JPH0685485A - Lc board and manufacture thereof - Google Patents
Lc board and manufacture thereofInfo
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- JPH0685485A JPH0685485A JP4238293A JP23829392A JPH0685485A JP H0685485 A JPH0685485 A JP H0685485A JP 4238293 A JP4238293 A JP 4238293A JP 23829392 A JP23829392 A JP 23829392A JP H0685485 A JPH0685485 A JP H0685485A
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- capacitor
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- Coils Or Transformers For Communication (AREA)
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
Description
【０００１】[0001]
【産業上の利用分野】本発明は、インダクタンスと容量
を組み合わせた回路機能を有し、コネクタ等における整
列したリード線（ピン）と組み合わせて雑音低減等のた
めに使用されるＬＣ基板に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an LC substrate having a circuit function of combining inductance and capacitance and used in combination with aligned lead wires (pins) in a connector or the like for noise reduction or the like.
【０００２】[0002]
【従来の技術】信号線にインダクタンス（Ｌ）と容量
（Ｃ）を組み合わせた回路を付加して雑音（ノイズ）を
低減させる方法が広く知られている。各種の産業用及び
家庭用の電子・電気機器においても、外部と接続するケ
ーブルを介して、これら機器で発生したノイズが他の機
器へ侵入したり、逆に外部からこれら機器内へ侵入する
ノイズを阻止するため、ケーブルのコネクタ部にインダ
クタンスＬと容量Ｃを組み合わせた回路を設けることが
行われる。2. Description of the Related Art A method for reducing noise by adding a circuit combining an inductance (L) and a capacitance (C) to a signal line is widely known. Even in various industrial and household electronic / electrical devices, noise generated by these devices may intrude into other devices via the cable connected to the outside, or conversely, noise may intrude into these devices from the outside. In order to prevent this, a circuit in which the inductance L and the capacitance C are combined is provided in the connector portion of the cable.
【０００３】図８はそのようなコネクタにおける等価回
路を示す図である。図において、８００がケーブルに接
続されるリード線（ピン）である。Ｌはインダクタンス
であり、Ｃはリード線８００と機器のアース線８０１と
の間に設けられた容量である。図８の等価回路を有する
ようなコネクタを使用することにより、ケーブルを介し
てのノイズの入出力が阻止される。FIG. 8 is a diagram showing an equivalent circuit in such a connector. In the figure, reference numeral 800 is a lead wire (pin) connected to a cable. L is an inductance, and C is a capacitance provided between the lead wire 800 and the equipment ground wire 801. By using a connector having the equivalent circuit of FIG. 8, noise input and output through the cable is blocked.
【０００４】特開昭５５−９５２８１号公報、実開昭５
６−１５０４３号公報等には、図８に示す等価回路又は
それに類似した等価回路を有するコネクタの構成が開示
されている。図８に示すような等価回路を実現するため
には、通常各リード線毎にフェライト等の強磁性体のビ
ーズと、貫通型コンデンサの組み合わせが使用される。
ここで貫通型コンデンサとは、誘電体の両面に電極を形
成したコンデンサに貫通孔を設けたものであり、その貫
通孔を通過するリード線が電極の一方に電気的に接続さ
れる。もう一方の電極はリード線から絶縁されてコネク
タのアース線に接続される。しかしリード線の本数が増
加した時には、各リード線毎にフェライトビーズ及び貫
通型コンデンサを設けるのは構造が複雑で製造が難しく
なるという問題がある。Japanese Laid-Open Patent Publication No. 55-95281, Shokai Sho 5
No. 6-15043 discloses a configuration of a connector having an equivalent circuit shown in FIG. 8 or an equivalent circuit similar thereto. In order to realize the equivalent circuit as shown in FIG. 8, a combination of beads of a ferromagnetic material such as ferrite and a feedthrough capacitor is usually used for each lead wire.
Here, the through-type capacitor is a capacitor in which electrodes are formed on both surfaces of a dielectric and through holes are provided, and a lead wire passing through the through holes is electrically connected to one of the electrodes. The other electrode is insulated from the lead wire and connected to the ground wire of the connector. However, when the number of lead wires increases, providing a ferrite bead and a feedthrough capacitor for each lead wire has a problem that the structure is complicated and the manufacturing becomes difficult.
【０００５】そこで上記の特開昭５５−９５２８１号公
報に開示された発明では、誘電体基板に貫通孔と電極を
設けて貫通型コンデンサを一体に形成したコンデンサ部
材を使用しており、実開昭５６−１５０４３号公報では
貫通孔を有するフェライト板を使用している。このよう
にすることで製造効率が向上する。図９及び図１０は、
実開昭５６−１５０４３号公報に記載されたコネクタの
構成例を示す図である。図９が組み合わされる各部品を
示す図であり、図１０が組み立てられた状態を示す図で
あり、図１０の(a) はコネクタ全体の図であり、図１０
の(b) はピンの接続部を拡大した図である。Therefore, in the invention disclosed in the above-mentioned JP-A-55-95281, a capacitor member in which a through hole capacitor and an electrode are provided in a dielectric substrate to integrally form a through capacitor is used. In JP 56-15043 A, a ferrite plate having through holes is used. By doing so, manufacturing efficiency is improved. 9 and 10 show
It is a figure which shows the structural example of the connector described in Unexamined Utility Model Publication No. 56-15043. FIG. 10 is a view showing each part to be combined, FIG. 10 is a view showing a state in which the parts are assembled, and FIG. 10 (a) is a view of the entire connector.
(B) is an enlarged view of the pin connection portion.
【０００６】図９において、９００がコネクタピンであ
り、９６はリード線９００が整列して固定されたハウジ
ングであり、プラスチック等の絶縁材料で作られてい
る。９７はシールドケースである。９０は、貫通穴９４
を有するフェライト基板９１上に側面も含めて導電層９
３を設け、その上に貫通型コンデンサ９２を取り付けた
ＬＣ基板であり、これが本発明の対象とするものであ
る。貫通型コンデンサ９２は各貫通穴に位置合わせした
上で半田付け等により取り付けられる。なお貫通型コン
デンサは円環状とは限らず、円環の一部が欠けていても
よい。In FIG. 9, 900 is a connector pin, 96 is a housing in which lead wires 900 are aligned and fixed, and is made of an insulating material such as plastic. 97 is a shield case. 90 is a through hole 94
Of the conductive layer 9 including the side surface on the ferrite substrate 91 having
3 is an LC substrate on which the feedthrough capacitor 92 is attached, and this is the subject of the present invention. The feedthrough capacitor 92 is attached by soldering or the like after being aligned with each through hole. The feedthrough capacitor is not limited to the annular shape, and a part of the annular shape may be missing.
【０００７】図９のコネクタの組み立てについて、図１
０を参照して説明する。まず貫通型コンデンサ９２を貫
通穴９４に位置合わせした上で半田炉を通す。これによ
りＬＣ基板が完成する。ＬＣ基板をリード線９００に挿
入し、貫通型コンデンサ９２とコネクタピン９００の所
に半田９５を付着させた上で半田炉を通す。ここで貫通
型コンデンサ９２をフェライト基板９１に取り付ける前
に、リード線９００にフェライト基板９１を挿入し、更
に半田を付着させてある貫通型コンデンサ９２を挿入し
た上で半田炉を通すようにしてもよい。そして貫通コン
デンサの部分を樹脂でモールドした上で、シールドケー
スをかぶせてコネクタが完成する。Assembling the connector of FIG.
This will be described with reference to 0. First, the through-type capacitor 92 is aligned with the through-hole 94 and then passed through a soldering furnace. This completes the LC substrate. The LC substrate is inserted into the lead wire 900, the solder 95 is attached to the through-type capacitor 92 and the connector pin 900, and then the solder furnace is passed through. Here, before attaching the feedthrough capacitor 92 to the ferrite substrate 91, the ferrite substrate 91 may be inserted into the lead wire 900, and the feedthrough capacitor 92 to which solder is attached may be inserted and then passed through a soldering furnace. Good. Then, the portion of the feedthrough capacitor is molded with resin and then the shield case is covered to complete the connector.
【０００８】図１０の(b) に示すように、組み立てられ
た状態では、貫通型コンデンサ９２の上方の電極９２２
は半田９５によってリード線９００に接続され、下方の
電極９２３は導電層９３に接続される。導電層９３はフ
ェライト基板９１の側面に伸びた部分９６を有してお
り、この部分９６がシールドケースに接触する。また貫
通型コンデンサ９２の下方の電極９２３及び導電層９３
は、リード線に接触することがあってはならないため、
図示のように、貫通穴の周縁部を除く部分に設けられて
いる。As shown in FIG. 10B, the electrode 922 above the feedthrough capacitor 92 is in the assembled state.
Is connected to the lead wire 900 by the solder 95, and the lower electrode 923 is connected to the conductive layer 93. The conductive layer 93 has a portion 96 extending to the side surface of the ferrite substrate 91, and this portion 96 contacts the shield case. In addition, the electrode 923 and the conductive layer 93 below the feedthrough capacitor 92.
Must not come into contact with the leads,
As shown in the drawing, it is provided in a portion other than the peripheral portion of the through hole.
【０００９】以上のように、図９に示すようなＬＣ基板
９０を使用することにより、図８に示した等価回路を有
するコネクタが実現でき、雑音を減衰させることが可能
になる。上記の例はＬＣ基板をコネクタに使用したもの
であるが、ＬＣ基板は同様の問題を解決する必要のある
部分、例えばＩＣソケットに使用することもでき、単体
部品として供給される。As described above, by using the LC substrate 90 as shown in FIG. 9, the connector having the equivalent circuit shown in FIG. 8 can be realized and the noise can be attenuated. In the above example, the LC board is used for the connector, but the LC board can be used for a portion that needs to solve the same problem, for example, an IC socket, and is supplied as a single component.
【００１０】[0010]
【発明が解決しようとする課題】図９及び図１０に示す
実開昭５６−１５０４３号公報に記載された発明では、
インダクタンス機能を果たすものとして貫通孔を有する
フェライト基板を使用することにより、個別のフェライ
トビーズ等を組み合わせるのに比べて製造効率を向上し
ている。In the invention described in Japanese Utility Model Laid-Open No. 56-15043 shown in FIGS. 9 and 10,
By using a ferrite substrate having a through hole as one that fulfills the inductance function, the manufacturing efficiency is improved as compared with combining individual ferrite beads and the like.
【００１１】しかし一般にフェライト基板は脆弱であ
り、部品として取り扱うためにはある程度の厚みが必要
である。またフェライト基板には貫通孔を設ける必要が
あるが、基板が脆弱であるため、貫通孔間の距離を広く
する必要があり、大きなＬＣ基板が製造できないという
問題がある。近年電気機器の小型化が進められており、
コネクタやＩＣソケットのリード線ピッチも短縮される
傾向にある。そのためＬＣ基板にも狭い間隔で配列され
たリード線に対応できるものが要求されているが、従来
のものでは充分に対応できないのが現状である。However, the ferrite substrate is generally fragile and needs a certain thickness to be handled as a component. Although it is necessary to provide through holes in the ferrite substrate, since the substrate is fragile, it is necessary to widen the distance between the through holes, which causes a problem that a large LC substrate cannot be manufactured. In recent years, miniaturization of electric devices has been promoted,
The lead wire pitch of connectors and IC sockets also tends to be shortened. For this reason, LC substrates are required to be able to handle lead wires arranged at narrow intervals, but the current situation is that conventional ones cannot sufficiently handle them.
【００１２】更に、フェライト基板はバインダを加えた
材料を焼成による収縮を見込んで貫通孔を含めた成形を
行った後焼成して製造するが、各フェライト基板を個別
に１個ずつ製造したのでは生産効率が悪い。このような
場合複数枚で構成される大きな基板を製造した後分割す
る多数個取りが製造効率を向上させる一般的な方法であ
るが、前述の通り、フェライト基板は脆弱であるため、
このような多数個取りの手法が適用できず、製造効率が
悪いという問題がある。Further, the ferrite substrate is manufactured by forming a material including a binder in consideration of shrinkage due to firing, performing molding including a through hole, and then firing. However, it is considered that each ferrite substrate is manufactured individually. Production efficiency is poor. In such a case, it is a general method to improve the production efficiency by producing a large substrate composed of a plurality of substrates and then dividing the substrate, but as described above, since the ferrite substrate is fragile,
There is a problem in that manufacturing efficiency is poor because such a method of taking a large number of pieces cannot be applied.
【００１３】本発明は上記問題点に鑑みてなされたもの
であり、小型化可能で製造効率のよいＬＣ基板及びその
製造方法を実現しようとするものである。The present invention has been made in view of the above problems, and an object of the present invention is to realize an LC substrate which can be miniaturized and has high manufacturing efficiency, and a manufacturing method thereof.
【００１４】[0014]
【課題を解決するための手段】図１は、本発明のＬＣ基
板の基本構成を示す図である。本発明のＬＣ基板は、整
列した複数のリード線１００に挿入して使用するもので
あり、前記リード線１００が貫通する複数の貫通孔４を
有するフェライト層１と、貫通孔４と共通する貫通孔４
を有し貫通孔４毎に設けられた複数の貫通型コンデンサ
１２１で構成されるコンデンサ部２とを備えており、使
用時には複数の貫通型コンデンサ１２１の一方の電極が
対応するリード線１００に接続されて使用される。なお
コンデンサはリード線毎に別の種類のものが組み合され
て使用されることもある。そして上記目的を達成するた
め、リード線１００が貫通する貫通孔４と共通の貫通孔
を有し、フェライト層１及びコンデンサ部２と一体に形
成された磁器基板３を備えるように構成する。FIG. 1 is a diagram showing the basic structure of an LC substrate of the present invention. The LC substrate of the present invention is used by inserting it into a plurality of aligned lead wires 100, and the ferrite layer 1 having a plurality of through holes 4 through which the lead wires 100 penetrate, and a through hole common to the through holes 4. Hole 4
And a capacitor unit 2 composed of a plurality of through-type capacitors 121 provided for each through-hole 4, and one electrode of the plurality of through-type capacitors 121 is connected to the corresponding lead wire 100 during use. Has been used. The capacitors may be used in combination of different types for each lead wire. In order to achieve the above object, the porcelain substrate 3 is provided which has a through hole common to the through hole 4 through which the lead wire 100 penetrates and which is integrally formed with the ferrite layer 1 and the capacitor section 2.
【００１５】[0015]
【作用】フェライト層１が脆弱であるため、ＬＣ基板の
小型化及び製造効率の向上が阻まれていた。そこでフェ
ライト層１の脆弱性を補強する部材を付加するが、フェ
ライト層１やコンデンサ部２が強固に固定でき、しかも
フェライト層１が焼成により製造されるため焼成に耐え
られるものであることが必要である。そのため、本発明
では磁器基板３を付加し、この磁器基板３とフェライト
層１及びコンデンサ部２を一体に形成する。Since the ferrite layer 1 is fragile, miniaturization of the LC substrate and improvement in manufacturing efficiency have been hindered. Therefore, a member for reinforcing the brittleness of the ferrite layer 1 is added, but it is necessary that the ferrite layer 1 and the capacitor portion 2 can be firmly fixed and that the ferrite layer 1 is manufactured by firing and can withstand the firing. Is. Therefore, in the present invention, the porcelain substrate 3 is added, and the porcelain substrate 3, the ferrite layer 1 and the capacitor portion 2 are integrally formed.
【００１６】[0016]
【実施例】コンデンサ部は、個別の貫通型コンデンサを
既に焼成された磁器基板又はフェライト層上に取り付け
ることにより形成するか、前述の特開昭５５−９５２８
１号公報に開示されたような誘電体板に貫通孔と電極を
設けて一体に形成するかのいずれかの方法で作られる。
ここでは、まず一体に形成する実施例について説明す
る。DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS The capacitor section is formed by mounting individual feedthrough capacitors on an already fired porcelain substrate or ferrite layer, or as described in the aforementioned JP-A-55-9528.
The dielectric plate as disclosed in Japanese Patent Publication No. 1 is provided with a through hole and an electrode and integrally formed.
Here, first, an example of integrally forming will be described.
【００１７】図２は第１実施例におけるＬＣ基板製造工
程を説明するための斜視図であり、この図に基づいて第
１実施例を説明する。まず磁器基板、フェライト層及び
コンデンサ用誘電体基板を焼成して作るための材料にバ
インダ等を加えたものを乾燥させた上でシート状にす
る。これがグリーンシートと呼ばれるものである。各グ
リーンシートに対して焼成による収縮を見込んで貫通孔
を含めたプレス成形を行う。コンデンサ用のグリーンシ
ートの一方の面の貫通孔の周縁を除く全面に導電ペース
トを印刷する。これが共通電極になる。そしてコンデン
サ用グリーンシートの側面のこの共通電極と接続する延
長部になる部分に導電ペーストを印刷する。更にもう一
方の面に、貫通孔を中心として相互に分離したパターン
で導電ペーストを印刷する。図ではこのパターンを円環
状として示したが、他の形状でも、又環の一部が欠けて
いてもよい。なお共通電極になる部分はフェライト層の
グリーンシートに印刷してもよい。FIG. 2 is a perspective view for explaining the LC substrate manufacturing process in the first embodiment, and the first embodiment will be described based on this drawing. First, a porcelain substrate, a ferrite layer, and a dielectric substrate for a capacitor are fired, a binder and the like are added to the material to be dried, and then a sheet is formed. This is called a green sheet. Press molding including through holes is performed on each green sheet in consideration of shrinkage due to firing. Conductive paste is printed on the entire surface of one surface of the capacitor green sheet excluding the periphery of the through hole. This becomes the common electrode. Then, a conductive paste is printed on the side surface of the capacitor green sheet which is to be an extension connected to the common electrode. On the other surface, a conductive paste is printed in a pattern separated from each other with the through hole as the center. Although the pattern is shown as an annular shape in the figure, it may have another shape or a part of the ring may be missing. The portion that becomes the common electrode may be printed on the green sheet of the ferrite layer.
【００１８】図２(a) は上記の段階が終了した状態を示
しており、２１と２３はそれぞれフェライト層と磁器基
板のグリーンシートであり、貫通穴２１４と２３４が成
形されており、形状も所定の形状になるように成形され
ている。２２１はコンデンサ用グリーンシートであり、
同様に貫通孔２２４及び外形が成形されている。図２
(a) は下側の共通電極が形成される側から見た斜視図で
あり、２２２は共通電極に相当する導電ペーストの印刷
面である。図示のように貫通孔２２４の周縁部分を除い
て印刷されている。２２５は共通電極の延長部に相当す
る導電ペーストの印刷面である。FIG. 2 (a) shows a state in which the above steps have been completed, 21 and 23 are green sheets of the ferrite layer and the porcelain substrate, respectively, and through holes 214 and 234 are formed, and the shape is also. It is molded into a predetermined shape. 221 is a green sheet for capacitors,
Similarly, the through hole 224 and the outer shape are formed. Figure 2
(a) is a perspective view seen from the side where a lower common electrode is formed, and 222 is a printed surface of a conductive paste corresponding to the common electrode. As shown, it is printed except for the peripheral portion of the through hole 224. 225 is a printed surface of the conductive paste corresponding to the extension of the common electrode.
【００１９】図２の(a) に示した各グリーンシートは治
具等で位置合わせした上で接着剤等で貼り合わされる。
図２の(b) はこの貼り合わせた状態であり、コンデンサ
用グリーンシートの上面側から見た斜視図である。図示
のようにコンデンサ用グリーンシート２２１の上面には
貫通孔を中心とした相互に分離した電極が印刷されてい
る。なおこの電極は貼り合わせ後に印刷してもよい。Each green sheet shown in FIG. 2A is aligned with a jig or the like and then attached with an adhesive or the like.
FIG. 2B is a perspective view of the laminated green sheet for a capacitor as seen from the upper surface side. As shown in the figure, electrodes that are separated from each other centered on the through holes are printed on the upper surface of the capacitor green sheet 221. Note that this electrode may be printed after pasting.
【００２０】図２の(b）に示したものを、各原材料の特
性を考慮した温度で所定時間焼成してＬＣ基板が完成す
る。なお図２では、磁器基板２３、フェライト層２１、
コンデンサ部２２の順に貼り合わされるが、フェライト
層２１、磁器基板２３、コンデンサ部２２の順に貼り合
わせることも、磁器基板２３、コンデンサ部２２、フェ
ライト層２１の順に貼り合わせることもできる。但し、
磁器基板２３、コンデンサ部２２、フェライト層２１の
順に貼り合わせた時には、コンデンサ部２２が中間にな
るため、コンデンサ部の各貫通型コンデンサとリード線
との接続が従来のようにはできない。そこでコンデンサ
用グリーンシートの各貫通孔に各電極と連続した形で導
電ペーストを塗って電極を形成し、リード線を挿入した
時にはこの貫通孔内壁の電極と半田等を用いて接続する
必要がある。The material shown in FIG. 2B is baked for a predetermined time at a temperature in consideration of the characteristics of each raw material to complete the LC substrate. In FIG. 2, the porcelain substrate 23, the ferrite layer 21,
The capacitor portion 22 is attached in this order, but the ferrite layer 21, the porcelain substrate 23, and the capacitor portion 22 may be attached in this order, or the porcelain substrate 23, the capacitor portion 22, and the ferrite layer 21 may be attached in this order. However,
When the porcelain substrate 23, the capacitor portion 22, and the ferrite layer 21 are laminated in this order, the capacitor portion 22 is in the middle, so that it is not possible to connect each feedthrough capacitor of the capacitor portion to the lead wire as in the conventional case. Therefore, it is necessary to apply conductive paste to each through hole of the capacitor green sheet so as to be continuous with each electrode to form an electrode, and to connect the electrode on the inner wall of this through hole with solder when inserting the lead wire. .
【００２１】第１実施例においては、磁器基板を含む３
つの層をグリーンシートで形成し、一体にした後焼成し
たが、第２実施例では、磁器基板としてあらかじめ焼成
しておいたものを使用する。第２実施例では、まず磁器
基板を製作するが、これは第１実施例と同様にグリーン
シートを成形した後焼成して行う。後の工程も、磁器基
板が既に焼成されている点を除けば同様である。In the first embodiment, 3 including the porcelain substrate
Although two layers are formed of a green sheet and integrated and then fired, in the second embodiment, a previously fired porcelain substrate is used. In the second embodiment, a porcelain substrate is first manufactured, which is carried out by forming a green sheet and firing it as in the first embodiment. The subsequent steps are the same except that the porcelain substrate has already been fired.
【００２２】第１実施例では、磁器基板、フェライト
層、及びコンデンサ部の誘電体材料板の材料を、焼成温
度が合うように選択する必要があったが、第２実施例で
は、磁器基板についてのこのような制約がなくなり、材
料の選定の自由度が増す。次の第３実施例は、フェライ
ト層の形成をグリーンシートでなく、フェライトペース
トを印刷することにより行い、更に同時に複数個のＬＣ
基板を製造して分割する多数個取りを行う。In the first embodiment, it was necessary to select the materials of the porcelain substrate, the ferrite layer, and the dielectric material plate of the capacitor section so that the firing temperatures would match. However, in the second embodiment, the porcelain substrate is used. This restriction is eliminated and the degree of freedom in material selection is increased. In the next third embodiment, the ferrite layer is formed by printing a ferrite paste instead of the green sheet, and at the same time, a plurality of LC layers are formed.
The substrate is manufactured and divided into multiple pieces.
【００２３】まず複数個のＬＣ基板が製造できる磁器基
板のグリーンシートに貫通孔を成形する。この時複数個
分の外形の成形と、完成後各ＬＣ基板に分割するための
スナップを所定位置に加工する。こうして製作したグリ
ーンシートはそのまま次の工程で使用しても、焼成した
後次の工程で使用してもよい。ここでは焼成したものと
して説明する。First, a through hole is formed in a green sheet of a porcelain substrate capable of producing a plurality of LC substrates. At this time, a plurality of outer shapes are formed, and after completion, snaps for dividing each LC substrate are processed at predetermined positions. The green sheet thus manufactured may be used in the next step as it is, or may be used in the next step after firing. Here, it will be described as being baked.
【００２４】上記の磁器基板上にフェライトペーストを
必要な形状、すなわち貫通孔部を除く部分に印刷する。
この印刷はスクリーン印刷にて行う。更に、共通電極に
なる部分を導電ペーストで印刷する。ここで一旦焼成す
れば、図９に示したフェライト板に導電層を形成したも
のに磁器基板を付加した中間品ができるが、ここでは成
形したコンデンサ用グリーンシートを貼り合わせ、更に
電極を導電ペーストで印刷した後、焼成して完成させ
る。The ferrite paste is printed on the above-mentioned porcelain substrate in a required shape, that is, a portion except the through hole portion.
This printing is performed by screen printing. Further, the portion to be the common electrode is printed with a conductive paste. Once fired here, an intermediate product can be made by adding a porcelain substrate to the ferrite plate with the conductive layer formed as shown in FIG. 9, but here, the molded green sheet for capacitors is attached, and the electrode is further provided with a conductive paste. After printing, burn and complete.
【００２５】第４実施例は、コンデンサ用グリーンシー
トの替わりに、ペーストを印刷するものである。グリー
ンシート又は既に焼成された基板の形で製作された、磁
器基板とフェライト層を合わせたものの上に共通電極を
印刷し、更にコンデンサの誘電体材料ペーストを印刷
し、その上に電極を印刷する。そしてこれを焼成するこ
とによりＬＣ基板が完成する。In the fourth embodiment, a paste is printed instead of the capacitor green sheet. Print the common electrode on a combination of a porcelain substrate and a ferrite layer, made in the form of a green sheet or an already fired substrate, then print the capacitor dielectric material paste and then print the electrodes on it. . Then, by baking this, the LC substrate is completed.
【００２６】以上の実施例においては、コンデンサ部は
グリーンシート及び印刷により一体に形成されるが、こ
のようにして形成したＬＣ基板にリード線を挿入した時
の状態を示したのが図３である。図３の(a) において、
２１がフェライト層であり、２３が磁器基板である。２
２１はコンデンサ部の誘電体材料であり、２２２が共通
電極であり、２２３が貫通孔毎の電極である。２５は半
田であり、電極２２３とリード線２００を接続する。In the above embodiment, the capacitor portion is integrally formed by the green sheet and printing. FIG. 3 shows a state in which the lead wire is inserted into the LC substrate thus formed. is there. In (a) of Figure 3,
Reference numeral 21 is a ferrite layer, and 23 is a porcelain substrate. Two
Reference numeral 21 is a dielectric material of the capacitor portion, 222 is a common electrode, and 223 is an electrode for each through hole. Reference numeral 25 is solder, which connects the electrode 223 and the lead wire 200.
【００２７】図３の(b) はコンデンサ部のみを拡大した
図であり、図示の通り、共通電極２２２は貫通孔部分で
貫通孔の直径ｔ1 より大きな直径ｔ2 の部分が除かれて
いる。ＬＣ基板として供給された後、整列したリード線
に挿入される場合には、その時点でリード線２００と電
極２２３との間は半田付けを行うが、例えば、ＬＣ基板
を組み込んだコネクタを製造する時にはリード線を組み
込んだ状態でＬＣ基板の焼成及び半田付けを行うように
してもよい。FIG. 3B is an enlarged view of only the capacitor portion. As shown in the drawing, the common electrode 222 has a through hole portion in which a portion having a diameter t 2 larger than the diameter t 1 of the through hole is removed. . When the lead wire 200 is supplied as an LC substrate and then inserted into an aligned lead wire, the lead wire 200 and the electrode 223 are soldered at that time. For example, a connector incorporating the LC board is manufactured. At times, the LC substrate may be baked and soldered with the lead wires incorporated.
【００２８】以上の実施例においてはコンデンサ部をグ
リーンシート又は印刷により層状に形成したが、次に説
明する第５実施例では個別の貫通型コンデンサを組み合
わせてコンデンサ部を形成する。図４は第５実施例にお
けるＬＣ基板の製造工程を説明する図であり、図５は完
成したＬＣ基板一部の断面図である。In the above embodiment, the capacitor portion was formed into a layer by green sheets or printing, but in the fifth embodiment described below, individual feedthrough capacitors are combined to form the capacitor portion. FIG. 4 is a diagram for explaining the LC substrate manufacturing process in the fifth embodiment, and FIG. 5 is a sectional view of a part of the completed LC substrate.
【００２９】第５実施例においては、まず図４の(a) に
示すような既に焼成され一体に形成された磁器基板４３
とフェライト層４１を用意する。これには当然貫通孔４
４が設けられている。次に、図４の(b) に示すように、
フェライト層４１の表面に導電層４２２に相当する導電
ペーストを印刷する。この時側面に延長部４２５の分の
導電ペーストを印刷する。そしてこれを焼成すれば、第
３実施例で述べたような、図９のフェライト板に導電層
を設けたものに磁器基板を付加したものができる。これ
も磁器基板４３が設けられているため、図９のものに比
べて強固である。In the fifth embodiment, first, as shown in FIG. 4 (a), a porcelain substrate 43 which has already been baked and integrally formed.
A ferrite layer 41 is prepared. For this, of course, the through hole 4
4 are provided. Next, as shown in FIG. 4 (b),
A conductive paste corresponding to the conductive layer 422 is printed on the surface of the ferrite layer 41. At this time, the conductive paste for the extension portion 425 is printed on the side surface. When this is fired, the ferrite plate of FIG. 9 provided with a conductive layer and a porcelain substrate added thereto can be obtained as described in the third embodiment. Since this is also provided with the porcelain substrate 43, it is stronger than that of FIG.
【００３０】次に図４の(c) に示すように、電極に半田
を付着させた貫通型コンデンサ４２１を貫通孔を合わせ
て接着する。その上で半田炉を通して完成する。完成し
たＬＣ基板の断面は、図５に示す通りである。４３は磁
器基板であり、４１はフェライト層であり、４２２は導
電層であり、４２５は導電層の延長部である。４２１は
貫通型コンデンサである。４２７がリード線と接続され
る電極であり、４２８が誘電体であり、４２９が導電層
４２２と接続される電極である。４２６は電極４２９と
導電層４２２を接続する半田である。Next, as shown in FIG. 4 (c), a through-type capacitor 421 having solder attached to the electrodes is attached by aligning the through-holes. Then, it is completed through a soldering furnace. The cross section of the completed LC substrate is as shown in FIG. 43 is a porcelain substrate, 41 is a ferrite layer, 422 is a conductive layer, and 425 is an extension of the conductive layer. 421 is a feedthrough capacitor. 427 is an electrode connected to the lead wire, 428 is a dielectric, and 429 is an electrode connected to the conductive layer 422. Reference numeral 426 is solder that connects the electrode 429 and the conductive layer 422.
【００３１】以上が本発明のＬＣ基板とその製造方法の
実施例であるが、いずれの実施例においても第３実施例
と同様の１枚の基板に多数のＬＣ基板を形成した後分割
する多数個取りが可能であり、製造効率を高めることが
できる。次に本発明のＬＣ基板をコネクタ及びＩＣソケ
ットに使用した例について説明する。The embodiments of the LC substrate and the manufacturing method thereof according to the present invention have been described above. In any of the embodiments, a large number of LC substrates are formed on one substrate similar to the third embodiment and then divided into a large number. Individual picking is possible and manufacturing efficiency can be improved. Next, an example in which the LC substrate of the present invention is used for a connector and an IC socket will be described.
【００３２】図６は本発明のＬＣ基板を組み込んだコネ
クタの一部を断面とした図である。図において６００が
リード線（コネクタピン）であり、６６がリード線６０
０を固着する樹脂である。６７はシールドケースであ
り、機器のアースに接続される。ＬＣ基板は、フェライ
ト層６１、磁器基板６３、導電層６２２、コンデンサ用
誘電体板６２１、電極６２３で構成されており、リード
線６００に挿入された後半田６５で固着される。その上
を樹脂６８でモールドされる。６２５は導電層６２２の
延長部であり、組み込まれた状態でシールドケース６７
に接触し、導電層６２２のアースに接続する。FIG. 6 is a sectional view of a part of a connector incorporating the LC substrate of the present invention. In the figure, 600 is a lead wire (connector pin), and 66 is a lead wire 60.
It is a resin that fixes 0. 67 is a shield case, which is connected to the ground of the device. The LC substrate is composed of a ferrite layer 61, a porcelain substrate 63, a conductive layer 622, a capacitor dielectric plate 621, and an electrode 623, and is fixed to the lead wire 600 by solder 65 after being inserted. A resin 68 is molded thereon. Reference numeral 625 denotes an extension of the conductive layer 622, which is incorporated in the shield case 67.
To the ground of the conductive layer 622.
【００３３】図７は通常のＩＣソケットに本発明のＬＣ
基板で作ったソケットを更に挿入して雑音を低減するよ
うにした例を示している。図において、７００がＩＣで
あり、７０１が通常のＩＣソケットであり、７０２がプ
リント基板上の配線である。通常はこれだけで使用され
るが、ここでは更にＬＣ製ＩＣソケット７０をＩＣソケ
ット７０１に挿入し、それにＩＣ７００を差し込むよう
にする。FIG. 7 shows the LC of the present invention in a normal IC socket.
An example is shown in which a socket made of a board is further inserted to reduce noise. In the figure, 700 is an IC, 701 is a normal IC socket, and 702 is wiring on a printed circuit board. Normally, this is used alone, but here, the LC IC socket 70 is further inserted into the IC socket 701, and the IC 700 is inserted therein.
【００３４】ＬＣ製ＩＣソケット７０は、図１及び図２
に示した本発明のＬＣ基板の磁器基板の下側に、挿入さ
れるＩＣ７００の足に接触するピンを設けたものであ
る。このピンは磁器基板の焼成前に組み合わせ、一体に
形成される。コンデンサ部の上面の電極は差し込まれる
とＩＣ７００の足と接触する必要があり、電極が各貫通
孔の内壁に延びている。共通電極は、回路のグランドに
接続されるピンａと接続する。The LC IC socket 70 is shown in FIGS.
Pins that come into contact with the legs of the IC 700 to be inserted are provided below the porcelain substrate of the LC substrate of the present invention shown in FIG. The pins are assembled and integrally formed before firing the porcelain substrate. When the electrode on the upper surface of the capacitor portion is inserted, it is necessary to contact the leg of the IC 700, and the electrode extends to the inner wall of each through hole. The common electrode is connected to the pin a which is connected to the ground of the circuit.
【００３５】図７に示すＬＣ製ＩＣソケットは、磁器基
板が強固であるため、そのままソケットとして使用でき
る。なお従来のＩＣソケット７０１を使用せずにそのま
まＬＣ製ソケットを基板に装着するようにしてもよい。
以上本発明の実施例について説明したが、本発明は従来
のフェライト基板とコンデンサ部に磁器基板を付加する
ものであり、各種の変型が可能であり、またその製造方
法も各種の方法が可能であり、そのすべてを実施例とし
て示すことはできないが、各実施例の一部をそれぞれ組
み合わせたもの又は製造方法が可能である。The LC IC socket shown in FIG. 7 can be used as it is because the porcelain substrate is strong. Note that the LC socket may be directly mounted on the substrate without using the conventional IC socket 701.
Although the embodiments of the present invention have been described above, the present invention adds a porcelain substrate to a conventional ferrite substrate and a capacitor portion, can be modified in various ways, and can be manufactured by various methods. However, not all of them can be shown as examples, but a combination of some of the examples or a manufacturing method is possible.
【００３６】[0036]
【発明の効果】本発明により小型のＬＣ基板が高い製造
効率で容易に生産でき、でき上がった製品も取り扱いが
容易で広い範囲に適用できる。According to the present invention, a small LC substrate can be easily produced with high production efficiency, and the finished product can be easily handled and applied to a wide range.
【図１】本発明のＬＣ基板の基本構成を示す図である。FIG. 1 is a diagram showing a basic configuration of an LC substrate of the present invention.
【図２】第１実施例のＬＣ基板の製造工程の説明図であ
る。FIG. 2 is an explanatory diagram of a manufacturing process of the LC substrate of the first embodiment.
【図３】第１実施例のＬＣ基板をリード線に挿入して固
着した状態と、その時のコンデンサ部を示す断面図であ
る。FIG. 3 is a cross-sectional view showing a state in which the LC substrate of the first embodiment is inserted and fixed in a lead wire and a capacitor portion at that time.
【図４】第５実施例のＬＣ基板の製造工程の説明図であ
る。FIG. 4 is an explanatory diagram of the manufacturing process of the LC substrate of the fifth embodiment.
【図５】第５実施例のＬＣ基板の断面図である。FIG. 5 is a sectional view of an LC substrate of a fifth embodiment.
【図６】本発明のＬＣ基板を組み込んだコネクタを示す
一部を断面とした図である。FIG. 6 is a partial cross-sectional view showing a connector incorporating the LC substrate of the present invention.
【図７】本発明のＬＣ基板をＩＣソケットに適用した例
を示す図である。FIG. 7 is a diagram showing an example in which the LC substrate of the present invention is applied to an IC socket.
【図８】ＬＣ回路を付加したコネクタの等価回路を示す
図である。FIG. 8 is a diagram showing an equivalent circuit of a connector to which an LC circuit is added.
【図９】従来のフェライト基板に貫通型コンデンサを組
み合わせたコネクタの構成を示す斜視図である。FIG. 9 is a perspective view showing a configuration of a connector in which a feedthrough capacitor is combined with a conventional ferrite substrate.
【図１０】図９の従来例の断面図である。10 is a cross-sectional view of the conventional example of FIG.
１…フェライト層 ２…コンデンサ部 ３…磁器基板 ４…貫通穴 １００…リード線 1 ... Ferrite layer 2 ... Capacitor part 3 ... Porcelain substrate 4 ... Through hole 100 ... Lead wire
Claims (13)
入して使用するＬＣ基板であって、 前記リード線（１００）が貫通する複数の貫通孔（４）
を有するフェライト層（１）と、 前記貫通孔（４）と共通する貫通孔を有し、該貫通孔
（４）毎に設けられた複数の貫通型コンデンサで構成さ
れるコンデンサ部（２）とを備え、前記複数の貫通型コ
ンデンサの一方の電極が対応する前記リード線（１０
０）に接続されて使用されるＬＣ基板において、 前記リード線（１００）が貫通する前記貫通孔（４）と
共通の貫通孔を有し、前記フェライト層（１）及び前記
コンデンサ部（２）と一体に形成された磁器基板（３）
を備えることを特徴とするＬＣ基板。1. An LC substrate to be inserted into a plurality of aligned lead wires (100) for use, wherein a plurality of through holes (4) are penetrated by the lead wires (100).
A ferrite layer (1) having: and a capacitor section (2) having a through hole common to the through hole (4) and comprising a plurality of through capacitors provided for each through hole (4). The lead wire (10) to which one electrode of the plurality of feedthrough capacitors corresponds.
0), which has a through hole common to the through hole (4) through which the lead wire (100) passes, the ferrite layer (1) and the capacitor section (2). Porcelain substrate formed integrally with (3)
An LC substrate comprising:
板（３）上に設けられ、前記コンデンサ部（２）は前記
フェライト層（１）上に設けられていることを特徴とす
る請求項１に記載のＬＣ基板。2. The ferrite layer (1) is provided on the porcelain substrate (3), and the capacitor section (2) is provided on the ferrite layer (1). 1. The LC substrate according to 1.
板（３）の一方の面上に設けられ、前記コンデンサ部
（２）は前記磁器基板（３）のもう一方の面上に設けら
れていることを特徴とする請求項１に記載のＬＣ基板。3. The ferrite layer (1) is provided on one surface of the porcelain substrate (3), and the capacitor portion (2) is provided on the other surface of the porcelain substrate (3). The LC substrate according to claim 1, wherein:
（３）上に設けられ、前記フェライト層（１）は前記コ
ンデンサ部（２）上に設けられていることを特徴とする
請求項１に記載のＬＣ基板。4. The capacitor part (2) is provided on the porcelain substrate (3), and the ferrite layer (1) is provided on the capacitor part (2). LC substrate according to.
（１００）に接続されない各電極が共通に接続される共
通電極（１２２）を備えることを特徴とする請求項１か
ら４のいずれか１項に記載のＬＣ基板。5. The common electrode (122) according to claim 1, further comprising a common electrode (122) that is commonly connected to each electrode that is not connected to the lead wire (100) of the feedthrough capacitor. The LC substrate described.
線（１００）が貫通する複数の貫通孔を有する層状の誘
電体であり、該層状誘電体の両面にそれぞれ電極が設け
られ、一方の電極は前記貫通孔の周囲に互いに独立して
設けられていることを特徴とする請求項１から５のいず
れか１項に記載のＬＣ基板。6. The capacitor section (2) is a layered dielectric having a plurality of through holes through which the lead wire (100) penetrates, and electrodes are provided on both surfaces of the layered dielectric, respectively. The LC substrate according to claim 1, wherein the electrodes are provided around the through hole independently of each other.
ＬＣ基板の製造方法であって、 前記磁器基板（３）の材料をシート状にした後、前記貫
通孔を含めた成形を行って磁器基板グリーンシートを形
成する工程と、 該磁器基板グリーンシート上に、前記フェライト層
（１）と前記コンデンサ部（２）に相当する部分を形成
する工程と、 全体を焼成する工程とを備えることを特徴とするＬＣ基
板の製造方法。7. The method of manufacturing an LC substrate according to claim 1, wherein the material of the porcelain substrate (3) is formed into a sheet, and then the molding including the through holes is performed. A step of forming a green sheet of a porcelain substrate, a step of forming a part corresponding to the ferrite layer (1) and the capacitor part (2) on the green sheet of the porcelain substrate, and a step of firing the whole. A method for manufacturing an LC substrate, comprising:
ＬＣ基板の製造方法であって、 焼成により、前記貫通孔を有する前記磁器基板（３）を
製作する工程と、 該磁器基板（３）上に、前記フェライト層（１）と前記
コンデンサ部（２）に相当する部分を形成する工程と、 全体を焼成する工程とを備えることを特徴とするＬＣ基
板の製造方法。8. The method of manufacturing an LC substrate according to claim 1, wherein the porcelain substrate (3) having the through holes is manufactured by firing, and the porcelain substrate is manufactured. (3) A method of manufacturing an LC substrate, comprising: a step of forming a part corresponding to the ferrite layer (1) and the capacitor part (2) on the step (3); and a step of baking the whole.
の形成は、該フェライト層（１）の材料をシート状にし
た後、前記貫通孔を含めた成形を行ってフェライト層グ
リーンシートを形成する工程と、該フェライト層グリー
ンシートを位置合わせして前記磁器グリーンシート又は
前記磁器基板（３）を含む部分に接着する工程とを備え
ることを特徴とする請求項７又は８のいずれか１項に記
載のＬＣ基板の製造方法。9. The formation of a portion corresponding to the ferrite layer (1) is performed by forming the material of the ferrite layer (1) into a sheet and then performing molding including the through holes to form a ferrite layer green sheet. 9. The method according to claim 7, further comprising: a step of aligning the ferrite layer green sheet and adhering the ferrite layer green sheet to a portion including the porcelain green sheet or the porcelain substrate (3). 7. The method for manufacturing an LC substrate according to.
分の形成は、前記磁器グリーンシート又は前記磁器基板
（３）を含む部分にフェライトペーストを所定の形状に
印刷する工程を備えることを特徴とする請求項７又は８
のいずれか１項に記載のＬＣ基板の製造方法。10. The formation of a portion corresponding to the ferrite layer (1) includes a step of printing a ferrite paste in a predetermined shape on a portion including the porcelain green sheet or the porcelain substrate (3). Claim 7 or 8
The method for manufacturing an LC substrate according to any one of 1.
分の形成は、前記貫通型コンデンサの誘電体材料をシー
ト状にした後、前記貫通孔を含めた成形を行ってコンデ
ンサ部グリーンシートを形成する工程と、該コンデンサ
部グリーンシートの一方の面の貫通孔の周縁を除く全面
に導電ペーストで共通電極を印刷する工程と、前記コン
デンサ部グリーンシートのもう一方の面に貫通孔中心と
して相互に離れた電極パターンを導電ペーストで印刷す
る工程と、前記コンデンサ部グリーンシートを位置合わ
せして前記磁器グリーンシート又は前記磁器基板（３）
を含む部分に接着する工程とを備えることを特徴とする
請求項９又は１０のいずれか１項に記載のＬＣ基板の製
造方法。11. A portion corresponding to the capacitor section (2) is formed by forming the dielectric material of the through-type capacitor into a sheet shape and then performing molding including the through hole to form a capacitor section green sheet. And a step of printing a common electrode with a conductive paste on the entire surface of the capacitor part green sheet except for the peripheral edge of the through hole, and the other part of the capacitor part green sheet with the through hole center as a through hole center. The step of printing the separated electrode pattern with a conductive paste and the green sheet of the capacitor portion or the porcelain substrate (3) by aligning the capacitor green sheet
The method of manufacturing an LC substrate according to claim 9, further comprising a step of adhering to a portion including the.
分の形成は、前記磁器グリーンシートを含む部分に貫通
孔の周縁を除く任意の面に導電ペーストで共通電極を印
刷する工程と、前記貫通型コンデンサの誘電体材料のペ
ーストを貫通孔を除く全面に印刷する工程と、貫通孔を
中心として相互に離れた電極パターンを導電ペーストで
印刷する工程とを備えることを特徴とする請求項９又は
１０のいずれか１項に記載のＬＣ基板の製造方法。12. The step of forming a portion corresponding to the capacitor portion (2) includes a step of printing a common electrode with a conductive paste on an arbitrary surface of the portion including the porcelain green sheet except a peripheral edge of the through hole, and the through-hole. 10. The method according to claim 9, further comprising a step of printing a paste of a dielectric material of the type capacitor on the entire surface excluding the through holes, and a step of printing electrode patterns spaced apart from each other around the through holes with a conductive paste. Item 11. The method for manufacturing an LC substrate according to any one of items 10.
され、完成後分割されることを特徴とする請求項７から
１２のいずれか１項に記載のＬＣ基板の製造方法。13. The method of manufacturing an LC substrate according to claim 7, wherein a plurality of LC substrates are manufactured as one substrate and divided after completion.
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