JPH0685011B2 - プラスチツク光フアイバ−端末処理方法 - Google Patents

プラスチツク光フアイバ−端末処理方法

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JPH0685011B2
JPH0685011B2 JP60183903A JP18390385A JPH0685011B2 JP H0685011 B2 JPH0685011 B2 JP H0685011B2 JP 60183903 A JP60183903 A JP 60183903A JP 18390385 A JP18390385 A JP 18390385A JP H0685011 B2 JPH0685011 B2 JP H0685011B2
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JP
Japan
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optical fiber
plastic optical
coating layer
plug
cord
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真一 豊島
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Asahi Chemical Industry Co Ltd
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Asahi Chemical Industry Co Ltd
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Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は短距離光伝送の媒体として使用される、プラス
チック光ファイバーの端末処理方法に関するもので、簡
便にしてかつ信頼姓の高い処理方法の提供にある。
〔従来の技術〕
従来の端末処理方法としては、プラスチック光ファイバ
ーの端末部の被覆をはぎとり、プラスチック光ファイバ
ーの裸線をコネクターのプラグに挿入し、端末のプラス
チック光ファイバー端面を加熱平滑板面に押しつけ成形
し、固定するとともにプラグの根元は、被覆層を残して
おき、この部分はかしめ器又は接着剤で固定する方法が
採用されていた。
〔発明が解決しようとする問題点〕
従来の方法ではプラスチック光ファイバーの直径が1mm
程度の大きさの時には機械的にも、かなりの信頼姓はあ
るが、プラスチック光ファイバーの直径が0.7mm程度以
下になると、ファイバーの機械的強度に問題があって、
端面の破損やコネクター挿入部のファイバーの切断など
の問題があり、細い径のプラスチック光ファイバーのデ
ーターリンク用途などへ制限を受けていた。
〔問題点を解決するための手段〕
本発明者はプラスチック光ファイバーのプラグへの装着
処理方法の改善をはかり、大口径のファイバーはもちろ
んのこと、0.5mm程度の小口径のプラスチック光ファイ
バーでも、信頼性のたかい接続を可能にし、より高度な
用途への道を開くことについて鋭意検討をかさねた結
果、被覆材をつけたままプラグに装着し、端末処理する
方法を見出し、本発明を完成した。
即ち、本発明は、プラスチック光ファイバーコードをコ
ネクターのプラグに装着し、端末処理するにあたり、プ
ラスチック光ファイバー裸線にプラスチック光ファイバ
ーの直径の0.1〜0.7倍の層厚からなり、密度が0.91〜0.
93の範囲にあるポリエチレンの一次被覆層と、さらに密
度が0.94〜0.97の範囲にあるポリエチレンの二次被覆層
からなるコードを使用し、このコードの端末部分の二次
被覆層をはくり除去した後の一次被覆層を有するコード
端末をコネクターのプラグに装着し、プラスチック光フ
ァイバー端面を一次被覆層と共に加熱平滑板面に押し付
け成形し固定し、さらにプラグの根元は二次被覆層を残
しておき、この部分はかしめ器又は接着剤で固定するプ
ラスチック光ファイバーの端末処理方法である。
本発明の方法はプラスチック光ファイバー裸線を密度が
0.91〜0.93の範囲にあるポリエチレンの一次被覆し、さ
らに密度が0.94〜0.97の範囲にあるポリエチレンで二次
被覆してなるプラスチック光ファイバーコードにおい
て、有効であることが分かった。これらのプラスチック
光ファイバーは特願昭60−73749号に本出願人によって
明らかにしたコードであり、このコードはポリエチレン
の二重被覆からなるが、ポリエチレンの密度の差から、
各被覆層ごとに容易に被覆層を除去することができる。
被覆層の除去には、例えばワイヤーストリッパーとして
市販されているベッセルワイヤーストリッパーなどで、
プラスチック光ファイバーには傷をつけることなく、被
覆をはぎとることができる。
コネクターのプラグとは、プラスチックファイバーを、
受発光素子などと接続する時に用いられる中空棒状の部
品で、この中空部分にプラスチック光ファイバーを挿入
し、固定せしめ、接続の信頼性を高めるものである。材
質は、アルミニウム、ステンレス、しんちゅうなどの金
属や、エンジニアリングプラスチックなどが使用され
る。本発明においては、特に、端面を加熱平板に押しつ
け処理するので、130℃以上の耐熱性のあるものが特に
好ましい。
本発明の方法では、プラスチック光ファイバーコードの
端末部分について、二次被覆層を5〜30mm程度の長さは
ぎとるが、このとき一次被覆層はまさつにより少し延伸
されてくる。この延伸された一次被覆層とプラスチック
光ファイバー裸線からなる部分をコネクターのプラグの
先端部分に装着し、かつプラグの根元は二次被覆層を有
するコード部分が装着されるようにする。プラグの端面
処理の方法は、一次被覆層を有するコードをプラグ先端
より0.5〜1.5mm程度長く切断したのち、110〜150℃程度
の表面温度を有する平滑な熱板におしあてる。するとま
ず一次被覆層が収縮し、プラスチック光ファイバーの裸
線は遅れて収縮するため、プラスチック光ファイバー端
面にポリエチレンが巻き込まれるということはない。し
かも、ポリエチレンがプラスチック光ファイバーの裸線
を柔らかく包み込むように収縮し、プラグの口部分でし
っかりと固定するため、プラスチック光ファイバー裸線
だけの熱成形固定に比べ、衝撃にも強く、かつガタが生
じないという効果があることが判明した。
このような一次被覆ポリエチレン層の挙動を期待するに
は、一次被覆層の厚さがあまり厚すぎると好ましくな
く、プラスチック光ファイバー裸線の直径の0.1〜0.7倍
である必要がある。0.1より薄い場合にはポリエチレン
の被覆保護効果が少ないし、また0.7より厚いと、芯の
ずれなどがおこりやすい。より好ましくは0.2〜0.5であ
る。
つぎにプラグの根元の処理は0.94〜0.97のポリエチレン
の二次被覆層を有する部分であり、これは固定するのに
充分な機械的強度を有しており、金属プラグであれば、
かしめ器でかしめて固定するか、あるいはエポキシ樹脂
などで接着固定すればよい。
〔発明の効果〕
本発明が特に効果を発揮するのは、プラスチック光ファ
イバーの直径が比較的小さい場合である。このようなば
あいには、裸線をそのままプラグに装着し端面処理する
場合は機械的な信頼性が著しく欠けるのに対し、本発明
の方法では充分対応できるからである。とくにプラスチ
ック光ファイバーの直径が0.7mm以下の場合にはこの方
法は極めて有効である。
以下実施例で詳細に説明する。
実施例1 プラスチック光ファイバー裸線として直径0.5mmのPMMA
系プラスチック光ファイバーを一次被覆層として密度0.
923のポリエチレンを、二次被覆層として密度0.953のポ
リエチレンをもちい、一次被覆層0.25mm、二次被覆層0.
35mmのコードを得た。
このコードの端末20mmを、ベッセルワイヤーストリッパ
ーの1.2mmの穴径で二次被覆層をはぎとった。このコー
ドを図面に示すような金属プラグに挿入しプラグの根元
部分には二次被覆層を有するコードが配置される様にし
てかしめた。さらに、コードの先端はプラグから1.0mm
出るように一次被覆層とプラスチック光ファイバー裸線
を一体として切断した。この切断面は130℃に加熱され
た平滑な表面を有するテフロンコーティング板におしあ
てた。その結果、一次被覆層のポリエチレンは収縮しド
ーナツ状にプラグ口を固定し、次いでその中をプラスチ
ック光ファイバーが平滑面を形成しつつしっかりと中心
に配置された。
このプラグを装着したプラスチック光ファイバーコード
50mを−40℃〜80℃の間をそれぞれ75分ずつ100回の熱衝
撃テストを行い、端面の外観を観察したが、プラスチッ
ク光ファイバーの飛び出しやへこみはみられなかった。
又このテストの前後におこなった660nmに発光中心を有
するLEDの出力をパワーメーターで測定したところ、初
期の出力が−28.3dBmに対し、−28.2dBmで影響を受けて
ないことがわかった。
【図面の簡単な説明】
図面は本発明方法により製造されたプラスチック光ファ
イバーコードの端末部の断面図である。図中、1はプラ
スチック光ファイバー裸線、2は一次被覆層、3は二次
被覆層、4はプラグ先端口部分、5は一次被覆層の熱成
形部、6はプラスチック光ファイバーの熱成形部、7は
金属プラグ、8はプラグ根元のかしめ部を示す。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】プラスチック光ファイバーコードをコネク
    ターのプラグに装着し、端末処理するにあたり、プラス
    チック光ファイバー裸線にプラスチック光ファイバーの
    直径の0.1〜0.7倍の層厚からなり、密度が0.91〜0.93の
    範囲にあるポリエチレンの一次被覆層と、さらに密度が
    0.94〜0.97の範囲にあるポリエチレンの二次被覆層から
    なるコードを使用し、このコードの端末部分の二次被覆
    層をはくり除去した後の一次被覆層を有するコード端末
    をコネクターのプラグに装着し、プラスチック光ファイ
    バー端面を一次被覆層と共に加熱平滑板面に押し付け成
    形し固定し、さらにプラグの根元は二次被覆層を残して
    おき、この部分はかしめ器又は接着剤で固定するプラス
    チック光ファイバーの端末処理方法。
JP60183903A 1985-08-23 1985-08-23 プラスチツク光フアイバ−端末処理方法 Expired - Fee Related JPH0685011B2 (ja)

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JPS6244706A JPS6244706A (ja) 1987-02-26
JPH0685011B2 true JPH0685011B2 (ja) 1994-10-26

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7201939B2 (en) 2002-08-07 2007-04-10 Kabushiki Kaisha Topcon Optical fiber with antireflection coating, and method for manufacturing the same

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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS60125605U (ja) * 1984-02-02 1985-08-24 古河電気工業株式会社 フェルール付プラスチック光ファイバコード

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JPS6244706A (ja) 1987-02-26

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