JPH068489B2 - 磁性焼鈍後の溶接性の優れた無方向性電磁鋼板 - Google Patents

磁性焼鈍後の溶接性の優れた無方向性電磁鋼板

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JPH068489B2
JPH068489B2 JP63333830A JP33383088A JPH068489B2 JP H068489 B2 JPH068489 B2 JP H068489B2 JP 63333830 A JP63333830 A JP 63333830A JP 33383088 A JP33383088 A JP 33383088A JP H068489 B2 JPH068489 B2 JP H068489B2
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Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、優れた溶接性を有する無方向性電磁鋼板に関
するものであり、その中でも主として小型変圧器に使用
されるセミプロセス無方向性電磁鋼板に関するものであ
る。
〔従来の技術〕
無方向性電磁鋼板は小型変圧器,回転機等の電気機器の
鉄芯に使用される。鉄芯の製造方法は無方向性電磁鋼板
を所定の形状に打抜き、積層した後、クランプされる
が、この方法の一つとして溶接がある。小型変圧器は磁
性焼鈍し製造される場合が多い。小型変圧器の一例とし
てEIコアではE型とI型に打抜いた後、各々積層し、
750℃×2時間程度の磁性焼鈍を施す。次に、銅線を
巻いたボビンをE型の積層に挿入した後I型をE型に溶
接し鉄芯とする。E型とI型との溶接は通常TIG溶接
で行うが、この時、強度はさほど必要とはしないがビー
ドの形成のしやすさが問題となる。すなわち、トーチの
位置精度が悪くてもE型、I型が溶接されるようにビー
ドが広くなる鋼板が好ましい。ところで、溶接条件例え
ば溶接電流を上げ、溶接速度を落としビードを広くする
ことも可能である。電極の消耗が激しくなったり、生産
性が落ちたり、入熱が大きくなり、熱歪み等により変圧
器の特性が劣化するなどの問題が生ずる。
〔発明が解決しようとする課題〕
従来、有機含有皮膜を有する無方向性電磁鋼板の積層鉄
芯の溶接性改善については、特公昭49-6744号公報,特
公昭49-19078号公報に提案されているが、これらはいず
れも磁性焼鈍前のことであり、皮膜中の有機物が除去さ
れた磁性焼鈍後の溶接性、即ちビード幅増大に対する改
善は従来提案されていない。
本発明者らは鉄芯に打抜き、積層し、磁性焼鈍し溶接す
る際のビード幅を広くすべく研究を重ねた結果、ビード
幅が広くなる鋼板を発明したものである。
〔課題を解決するための手段〕
本発明の要旨とするところは下記のとおりである。
(1)〔C〕0.015%以下,〔Si〕0.1〜3.5%,〔Mn〕0.1
〜1.5%,〔P〕0.15%以下,〔S〕0.008%以下,〔s
ol.Al〕0.01〜1.5%,〔N〕0.0050%以下,
〔T.O〕0.02%以下,残部鉄及び不可避的不純物を含
む無方向性電磁鋼板において、〔sol.Al〕/〔S
i〕≧0.02,〔Al〕/(〔SiO2〕+〔MnO〕+
〔Al〕)×100≧40%である磁性焼鈍後の溶
接性の優れた無方向性電磁鋼板。
(2)〔C〕0.015%以下,〔Si〕0.1〜3.5%,〔Mn〕0.1
〜1.5%,〔P〕0.15%以下,〔S〕0.008%以下,〔s
ol.Al〕0.01〜1.5%,〔N〕0.0050%以下,
〔T.O〕0.02%以下,B,Sn及びCuの1種又は2種以
上を各々0.0003〜0.0100%,0.02〜0.20%,0.1〜1.0
%,残部鉄及び不可避的不純物を含む無方向性電磁鋼板
において、〔sol.Al〕/〔Si〕≧0.02,〔Al
〕/〔SiO2〕+〔MnO〕+〔Al〕)×10
0≧40%である磁性焼鈍後の溶接性の優れた無方向性電
磁鋼板。
(3)〔C〕0.015%以下,〔Si〕0.1〜3.5%,〔Mn〕0.1
〜1.5%,〔P〕0.15%以下,〔S〕0.008%以下,〔s
ol.Al〕0.01〜1.5%,〔N〕0.0050%以下,
〔T.O〕0.02%以下,〔Sb〕0.01〜0.5%,残部鉄及
び不可癖的不純物を含む無方向性電磁鋼板において、
〔sol.Al〕/〔Si〕≧0.02,〔Al〕/
(〔SiO2〕+〔MnO〕+〔Al〕)×100≧40
%である磁性焼鈍後の溶接性の優れた無方向性電磁鋼
板。
(4)〔c〕0.015%以下,〔Si〕0.1〜3.5%,〔Mn〕0.1
〜1.5%,〔P〕0.15%以下,〔S〕0.008%以下,〔s
ol.Al〕0.01〜1.5%,〔N〕0.0050%以下,
〔T.O〕0.02%以下,〔Sb〕0.01〜0.5%,B,Sn及
びCuの1種又は2種以上を各々0.0003〜0.0100%,0.02
%〜0.20%,0.1〜1.0%,残部鉄及び不可避的不純物を
含む無方向性電磁鋼板において、〔sol.Al〕/〔Si〕
≧0.02,〔Al〕/(〔SiO2〕+〔MnO〕+〔S
〕)×100≧40%である磁性焼鈍後の溶接
性の優れた無方向性電磁鋼板。
(5)〔Mn〕を0.3〜1.5%含有する請求項(1)〜(4)項のい
ずれかに記載の磁性焼鈍後の溶接性の優れた無方向性電
磁鋼板。
本発明者らは,ビード幅を広くすべく鋭意研究を重ね
た。この結果、〔sol.Al〕/〔Si〕,〔Al
〕/(SiO2〕+〔MnO〕+〔Al〕)×10
0,sol.Al,Sb,Mnを特定の範囲にすること
によりビード幅を広くできることを新たに知見した。第
1図は本発明者らが行った実験結果を示すものである。
〔C〕0.003%,〔Si〕0.9〜1.1%,〔Mn〕0.2%,
〔P〕0.07%,〔S〕0.0022%〜0.0039%,〔N〕0.00
19%〜0.0035%,〔T.O〕0.007〜0.012%,〔so
l.Al〕0.001〜1.3%を含有する溶鋼を脱酸方法を変
更して溶製し,酸化物系介在物の組成と〔sol.A
l〕/〔Si〕の比率を変更し、スラブとした。続いて熱
延、0.50mmに冷延、連続焼鈍、絶縁皮膜を塗布し製品と
した。その後、10mm×30mmに切断し、30mm厚さに60
枚積層し、750℃×2時間の焼鈍を行った。そして、
TIG溶接は溶接電流100A,溶接速度65cm/mi
n,アーク長2mm,アルゴン流量5l/min,締め付け圧
力25Kgf/cm2,電極はトリア2%入りタングステン1.6
mmの溶接条件で行った。この時の〔Al〕/
(〔SiO2〕+〔MnO〕+〔Al〕)×100と
〔sol.Al〕/〔Si〕とビード幅の関係を第1図に
示す。
これより〔Al〕/(〔SiO2〕+〔MnO〕+〔A
〕)×100≧40かつ〔sol.Al〕/〔S
i〕≧0.02の場合にビード幅が安定して3mm以上に広く
なることが判明した。
第2図の実験は〔C〕0.002%,〔Si〕0.10〜0.32%,
〔Mn〕0.2%,〔P〕0.07%,〔S〕0.0033〜0.0047
%,〔N〕0.0025〜0.0032%,〔T.O〕0.011〜0.014
%,〔sol.Al〕0.001〜0.05%を含有する溶鋼を
溶接した。酸化物系介在物の組成は〔Al〕/
(〔SiO2〕+〔MnO〕+〔Al〕)×100を4
7〜59%とし,〔sol.Al〕/〔Si〕の値を変え
スラブとした。これを熱延、板厚0.50mmに冷延、連続焼
鈍、絶縁皮膜を塗布し製品とした。その後の試料調整、
磁性焼鈍、溶接条件は第1図の実験と同一である。
これより、〔sol.Al〕の絶対量としては0.01%以
上必要なことが明らかとなった。
ビード幅が変わる原因は本発明者らは以下のように考え
る。
O,Sは表面活性元素であり、溶接時の溶融池の溶鉄の
表面張力を介してビード幅に影響を与えるものと推定す
る。Sは磁気特性の面から、0.008%以下に限定してい
るためビード幅には影響しないと考えられる。一方、O
は溶接時には鋼中の酸化物の磁性焼鈍時にスリット断
面,打抜き断面に生成する酸化皮膜などの酸素が影響す
るものと判断される。
まず、鋼中の酸化物は、第3図にはSiO2−MnO二元系状
態図を示すが、SiO2−MnO系の複合介在物は1200〜1280
℃で液相が現れ、低融点であることが分かる。しかし、
第4図に示すSiO2−MnO−Al三元系状態図から
分かるとおり,Alの比率を40%以上とする高
融点となり、酸素の放出源とならないと判断される。
次に、磁性焼鈍時に生成する酸化皮膜は鋼のAl,Siと
焼鈍雰囲気中の酸素と反応し酸化皮膜を生成する。鋼中
の酸化物の項で述べたとおりAl系の酸化皮膜が
好ましいと推定され、これを達成するためには〔so
l.Al〕/〔Si〕≧0.02かつ〔sol.Al〕の絶対
量としては0.01%以上必要であると考える。
次にMnとSbについて述べる。
第5図の実験は、〔C〕0.002%,〔Si〕0.5%,〔Mn〕
0.1〜1.7%,〔P〕0.07%,〔S〕0.0030〜0.0045%,
〔N〕0.0030〜0.0035%,〔T.O〕0.004〜0.009%,
〔sol.Al〕0.4〜0.5%,〔Al〕/(〔Si
O2〕+〔MnO〕+〔Al〕)×100が48〜6
2%であるスラブを製造した。これを熱延し、板厚0.50
mmに冷延し、連続焼鈍し、絶縁皮膜を塗布し製品とし
た。その後の試料調整、磁性焼鈍、溶接条件は第1図の
実験と同一である。このときの〔Mn〕とビード幅の関係
を第5図に示す。第5図より、Mn含有量を0.1%以上と
することによりビード幅が3mm以上得られ、特に〔Mn〕
を0.3%にすることにより本発明において好ましいとす
るビード幅3.5mm以上が得られるものである。尚、〔M
n〕の上限は溶接性に関しては特に限定するものではな
い。Mnがビード幅を広くする原因は未解明であるが、Mn
は蒸気圧の高い元素であるためアークを広げる効果があ
るのではないかと考えられる。
第6図の実験は、〔C〕0.002%,〔Si〕0.5%,〔Mn〕
0.2%,〔P〕0.07%,〔S〕0.0022〜0.0034%,
〔N〕0.0015〜0.0020%,〔T.O〕0.005〜0.011%,
〔sol.Al〕0,4〜0.5%,〔Al〕/(〔Si
O2〕+〔MnO〕+〔Al〕)×100は52〜6
6%であり、〔Sb〕0.002〜0.7%含有するスラブを製造
した。これを熱延し、板厚0.50mmに冷延し、連続焼鈍
し、絶縁皮膜を塗布し製品とした。その後の試料調整、
磁性焼鈍、溶接条件は第1図の実験と同一である。第6
図はこのときの〔Sb〕とビード幅の関係を示す。これよ
り〔Sb〕を0.01%以上を含有すると、〔Mn〕の値が0.2
%でも本発明において好ましいとするビード幅3.5mm以
上が得られるものである。Sbは酸化抑制元素であること
が知られており、磁性焼鈍時に生成する酸化皮膜を薄く
するためにビード幅が広くなるものと考える。
〔本発明の諸条件の限定理由〕
〔C〕:Cは0.015%を越える磁気特性に有害となるば
かりかCの析出による磁気時効が著しくなり磁気特性が
劣化するので0.015%以下、好ましくは0.010%以下とす
る。
〔Si〕:Siは鉄損を減少させる元素である。0.1%未満
では鉄損が悪すぎ、3.5%を越えると冷延性が悪くなる
ので0.1〜3.5%とした。
〔Mn〕:Mnは鋼板の硬度を増加させ打抜き性を改善する
ために0.1以上添加する。磁性焼鈍後の積層鉄芯溶接時
のビード幅を広くするためには0.3%以上必要である。
上限の1.5%は経済的理由によるものである(第5図参
照)。
〔P〕:Pも鋼板の硬度を増加させ打抜き性を改善する
ために添加する。上限の0.15%を越える脆化が著しい。
〔S〕:SはMnSなどの硫化物となり鉄損を悪化させる
ので0.008%以下とした。Sは表面活性元素であるが鉄
損の面から0.008%以下に限定しているためビード幅に
は影響しないと考えられる。
〔sol.Al〕:sol.Alはスリット断面,打抜
き断面に磁性焼鈍時の焼鈍雰囲気中の酸素と反応して生
成する酸化皮膜をAlが多い組成とし、磁性焼鈍
後の積層鉄芯溶接時のビード幅を広くするために0.01%
以上添加する。上限の1.5%は冷延性が悪くなるためで
ある。
〔T.N〕:NはAlNなどの窒化物となり鉄損を悪化さ
せるので0.0050%以下とした。
〔T.O〕:Oは酸化物を形成し鉄損を悪化させるので0.0
2%以下とした。
〔sol.Al〕/〔Si〕:スリット断面,打抜き断面
に磁性焼鈍時の焼鈍雰囲気中の酸素と反応して生成する
酸化皮膜をAlが多い組成とし、積層鉄芯溶接時
のビード幅を広くするために〔sol.Al〕/〔Si〕≧0.0
2とする(第2図参照)。
〔Al〕/(〔SiO2)+〔MnO〕+〔Al
〕)×100:鋼中の酸化物組成をAl
多い組成とし、溶接時の酸素の放出を抑え、磁性焼鈍後
の積層鉄芯溶接時のビード幅を広くするために〔Al
〕/(〔SiO2)+〔MnO〕+〔Al2O3〕)×100
を40%以上とする(第1図参照)。
〔B〕,〔Sn〕,〔Cu〕:B,Sn,Cuは必要に応じて添
加する元素であり、各々が0.0003〜0.0100%,0.02〜0.
20%,0.1〜1.0%を範囲とするが、各々について下限の
添加量未満では磁気特性改善の効果が無く、上限は経済
的理由によるものである。
〔Sb〕:Sbは必要に応じて添加する元素であり、下限の
0.01%は、これ未満の添加量ではビード幅を広くする効
果が無く、上限の0.5%は経済的理由によるものであ
る。
〔実施例〕
種々の成分組成の無方向性電磁鋼板用スラブを製造し
た。これを熱延し、第1表のNO.1〜5は熱延焼鈍無
し,NO.6〜21は熱延板焼鈍を行った。続いて0.50mm
に冷延し、800℃×30秒の連続焼鈍を施し、絶縁皮
膜を塗布して製品とした。その後、ビード幅調査用の試
料は、10mm×30mmに切断し、30mm厚さに60枚積
層し、750℃×2時間の焼鈍を行った。そして、TI
G溶液は、溶接電流100A,溶接速度65cm/min,
アーク長2mm,アルゴン流量5l/min,締め付け圧力
25Kgf/cm2,トリア2%入りタングステン1.6mm電極
の溶接条件で行った。一方、磁気特性はエプスタイン試
料を750×2時間の磁性焼鈍を行い評価した。このと
きの成分組成とビード幅,磁気特性を第1表に示す。ま
た、NO.1と4のビードの写真を第7図(a),(b)に示
す。
NO.1〜5は0.1%Si成分系の例でNO.1は〔sol.A
l〕,NO.2は〔Al〕/(〔SiO2)+〔MnO〕+
〔Al〕)×100が外れた例であり、ビード幅が
狭く、3mm未満である。NO.3は本発明例でビード幅は
3mm以上である。NO.4はMnを0.3%以上とした例、NO.
5はSbを0.01%以上添加した例であり、ビード幅は3.5m
m以上である。NO.6〜11は2%Si成分系の例であり、
NO.6は〔sol.Al〕と〔sol.Al〕/〔Si〕
が外れた例、NO.7は〔Al〕/(〔SiO2)+〔M
nO〕+〔Al〕)×100が外れた例であり、N
O.8は〔sol.Al〕/〔Si〕が外れた例であり、ビ
ード幅が狭く、3mm未満である。NO.9は本発明例であ
り、ビード幅は3mm以上である。NO.10はMnを0.3%以
上とした例、NO.11はSbを0.01%以上添加した例であ
り、ビード幅3.5mm以上である。
NO.12〜21は0.5%Si成分系の例で、B,Sn,Cuの1
種又は2種以上を添加した例であり、ビード幅も広く、
また良好な磁性特性を得られている。
〔発明の効果〕
以上の如く本発明の無方向性電磁鋼板によれば、磁性焼
鈍後の積層鉄芯溶接時にビードが広くなり、電極の消
耗、生産性の低下,変圧器の特性劣化という不利益を招
くことなく鉄芯を製造することができるものである。
【図面の簡単な説明】第1図は〔Al〕/(〔Si
O2)+〔MnO〕+〔Al〕)×100と〔so
l.Al〕/〔Si〕とビード幅の関係を示す図、第2図
は〔sol.Al〕と〔sol.Al〕/〔Si〕とビー
ド幅の関係を示す図、第3図はSiO2−MnO状態図、第4図
はSiO2−MnO−Al2O3三元系状態図、第5図は〔Mn〕とビ
ード幅の関係を示す図、第6図は〔Sb〕とビード幅の関
係を示す図、第7図(a)(b)は実施例の第1表のNO.1と
4のビードの金属組織写真である。
フロントページの続き (72)発明者 塩崎 守雄 兵庫県姫路市広畑区富士町1番地 新日本 製鐵株式會社広畑製鐵所内 (72)発明者 田中 俊彦 兵庫県姫路市飾磨区恵美酒360の2 (56)参考文献 特開 昭60−162751(JP,A) 特開 平1−139721(JP,A)

Claims (5)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】〔C〕0.015%以下,〔Si〕0.1〜3.5%,
    〔Mn〕0.1〜1.5%,〔P〕0.15%以下,〔S〕0.008%
    以下,〔sol.Al〕0.01〜1.5%,〔N〕0.0050%
    以下,〔T.O〕0.02%以下,残部鉄及び不可避的不純
    物を含む無方向性電磁鋼板において、〔sol.Al〕
    /〔Si〕≧0.02,〔Al〕/(〔SiO2〕+〔Mn
    O〕+〔Al2O3〕)×100≧40%である磁性焼鈍後の溶
    接性の優れた無方向性電磁鋼板。
  2. 【請求項2】〔C〕0.015%以下,〔Si〕0.1〜3.5%,
    〔Mn〕0.1〜1.5%,〔P〕0.15%以下,〔S〕0.008%
    以下,〔sol.Al〕0.01〜1.5%,〔N〕0.0050%
    以下,〔T.O〕0.02%以下,B,Sn及びCuの1種又は
    2種以上を各々0.0003〜0.0100%,0.02〜0.20%,0.1
    〜1.0%,残部鉄及び不可避的不純物を含む無方向性電
    磁鋼板において、〔sol.Al〕/〔Si〕≧0.02,
    〔Al2O3〕/〔SiO2〕+〔MnO〕+〔Al2O3〕)×100
    ≧40%である磁性焼鈍後の溶接性の優れた無方向性電磁
    鋼板。
  3. 【請求項3】〔C〕0.015%以下,〔Si〕0.1〜3.5%,
    〔Mn〕0.1〜1.5%,〔P〕0.15%以下,〔S〕0.008%
    以下,〔sol.Al〕0.01〜1.5%,〔N〕0.0050%
    以下,〔T.O〕0.02%以下,〔Sb〕0.01〜0.5%,残
    部鉄及び不可避的不純物を含む無方向性電磁鋼板におい
    て、〔sol.Al〕/〔Si〕≧0.02,〔Al
    /〔SiO2〕+〔MnO〕+〔Al2O3〕)×100≧40%で
    ある磁性焼鈍後の溶接性の優れた無方向性電磁鋼板。
  4. 【請求項4】〔C〕0.015%以下,〔Si〕0.1〜3.5%,
    〔Mn〕0.1〜1.5%,〔P〕0.15%以下,〔S〕0.008%
    以下,〔sol.Al〕0.01〜1.5%,〔N〕0.0050%
    以下,〔T.O〕0.02%以下,〔Sb〕0.01〜0.5%,
    B,Sn及びCuの1種又は2種以上を各々0.0003〜0.0100
    %,0.02〜0.20%,0.1〜0.1〜1.0%,残部鉄及び不可
    避的不純物を含む無方向性電磁鋼板において、〔so
    l.Al〕/〔Si〕≧0.02,〔Al2O3〕/〔SiO2〕+〔M
    nO〕+〔Al2O3〕)×100≧40%である磁性焼鈍後
    の溶接性の優れた無方向性電磁鋼板。
  5. 【請求項5】〔Mn〕を0.3〜1.5%含有する請求項(1)〜
    (4)項のいずれかに記載の磁性焼鈍後の溶接性の優れた
    無方向性電磁鋼板。
JP63333830A 1988-12-28 1988-12-28 磁性焼鈍後の溶接性の優れた無方向性電磁鋼板 Expired - Lifetime JPH068489B2 (ja)

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