JPH0682238A - 三次元測定プロ−ブ - Google Patents

三次元測定プロ−ブ

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JPH0682238A
JPH0682238A JP23167292A JP23167292A JPH0682238A JP H0682238 A JPH0682238 A JP H0682238A JP 23167292 A JP23167292 A JP 23167292A JP 23167292 A JP23167292 A JP 23167292A JP H0682238 A JPH0682238 A JP H0682238A
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JP
Japan
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probe
parallel spring
measured
spring
sphere
Prior art date
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Pending
Application number
JP23167292A
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English (en)
Inventor
Junzo Uchida
順三 内田
Masakazu Hayashi
正和 林
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Toshiba Corp
Original Assignee
Toshiba Corp
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Publication date
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Publication of JPH0682238A publication Critical patent/JPH0682238A/ja
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Abstract

(57)【要約】 【目的】被測定物に損傷を与えることなく、測定精度が
高い三次元測定プロ−ブを提供することにある。 【構成】弾性変形可能な平行ばね6と、この平行ばね6
に取付けられ先端にプロ−ブ球12aを有するとともに
プロ−ブ球12aを被測定物4に接触させながら移動
し、被測定物4の表面の凹凸に応じて平行ばね6を弾性
変形させる接触体12と、平行ばね6の変形量を光てこ
式に検出する検出部9とを具備した。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、例えば三次元形状測定
機等に備えられる接触式の三次元測定プロ−ブに関す
る。
【0002】
【従来の技術】一般に、被測定物表面の平面度、輪郭度
などの形状測定を行う場合、三次元測定機が用いられ
る。この三次元測定機には、被測定物の表面の凹凸を測
定するための三次元測定プロ−ブが備えられている。そ
して、この三次元測定プロ−ブには、非接触式、接触式
の二種類がある。
【0003】非接触式プロ−ブには、レ−ザの反射光を
検出するものや、カメラを用いるもの等がある。しか
し、非接触式プロ−ブは被測定物の表面性状の影響を受
け易く、接触式に比べて測定の信頼性が低い。したがっ
て、実用化された非接触式プロ−ブは少ない。
【0004】一方、接触式プロ−ブには、接触体と被測
定物との接触点の座標を検出するタッチ方式と、接触体
を被測定物に連続的に接触させて変位量をアナログ的に
検出する倣い方式とがある。前者のタッチ方式は基本的
に間接・推定測定であるため、最近では後者の倣い方式
が注目されている。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】ところで、上述の倣い
方式の三次元測定プロ−ブには以下のような不具合があ
る。すなわち、接触体が被測定物に直に接触するため、
被測定物に打痕などの損傷を与えやすい。
【0006】また、レンズやミラ−等のような超精密加
工部品の測定を行う場合、現在の三次元測定プロ−ブで
は測定精度が不足しており、これらの超精密加工部品を
高精度に測定することは困難である。本発明の目的とす
るところは、被測定物に損傷を与えることなく、測定精
度が高い三次元測定プロ−ブを提供することにある。
【0007】
【課題を解決するための手段および作用】上記目的を達
成するために本発明は、弾性変形可能なプロ−ブ本体
と、このプロ−ブ本体に取付けられ先端に球体を有する
とともに球体を被測定物に接触させながら移動し、被測
定物の表面の凹凸に応じてプロ−ブ本体を弾性変形させ
る接触体と、プロ−ブ本体の変形量を光てこ式に検出す
る検出部とを具備したことにある。こうすることによっ
て本発明は、被測定物に加わる荷重を低減するととも
に、測定精度を向上できるようにしたことにある。
【0008】
【実施例】以下、本発明の一実施例を図1〜図3に基づ
いて説明する。
【0009】図1は本発明の一実施例を示すもので、図
中の符号1は接触式の三次元測定プロ−ブ(以下、測定
プロ−ブと称する)、符号2はこの三次元測定プロ−ブ
1が備えられた三次元形状測定機である。三次元形状測
定機2は、測定プロ−ブ1を保持する基台3と、被測定
物4を保持する一次元スライドテ−ブル5とを有してい
る。測定プロ−ブ1は、プロ−ブ本体としての平行ばね
6と、投光部7及び受光部8を有する検出部9を備えて
おり、これらは基台3に固定されている。
【0010】平行ばね6は単結晶シリコンからなり、図
2に示すように立方体状に成形されている。さらに、平
行ばね6はくり抜き加工されており、二側面に開口する
H状の空洞部10を有している。くり抜き加工に伴っ
て、平行ばね6には、上下に対向する一対のばね部6
a、6aと、薄肉なヒンジ部6b、6bが形成される。
ヒンジ部6b、6bは各ばね部6aの両端に位置すると
ともに、それぞれ半円状にくり抜かれている。
【0011】この平行ばね6の外形寸法は、後で詳述す
るように、高い検出精度を得るとともに測定力を低く抑
えられるよう小さく設定されている。そして、具体的に
は、平行ばね6の一片は数mm程度に設定されている。
【0012】平行ばね6は、ばね部6a、6aを水平に
向けた状態で、基台3に片持ち支持されている。平行ば
ね6に外力Fが加わると、図2中に点線で示すように、
ばね部6a、6aが片側のヒンジ部6b、6bを中心と
して上方に回動し、平行関係を保ったまま傾斜する。こ
の結果、平行ばね6が平行四辺形状に変形する。
【0013】平行ばね6の材質に単結晶シリコンを採用
した場合、鉄鋼材料や非鉄金属材料等の通常の金属を利
用した場合に比べて組織が均質であるので、ヒンジ部6
b、6bのヤング率や熱特性、さらには応力−変位特性
等の機械的特性が均一になる。したがって、平行ばね6
の性能のばらつきがなくなるとともに、製造時の歩留ま
りを向上できる。
【0014】平行ばね6の自由側の側面には台座11が
取付けられており、台座11には棒状の接触体12が下
向きに取付けられている。また、接触体12はその下端
に球体としてのプロ−ブ球12aを有しており、プロ−
ブ球12aは、一次元スライドテ−ブル5上の被測定物
4の表面に接触している。
【0015】前記投光部7は半導体レ−ザ光(以下、レ
−ザ光と称する)13を出力するもので、レ−ザドライ
バ14に連結されている。そして、投光部7は平行ばね
6に向けられており、平行ばね6の上面15にレ−ザ光
13を斜めに入射させる。
【0016】前記受光部8は集光レンズ16やホトディ
テクタ(図示しない)を備えており、平行ばね6の上面
15で反射したレ−ザ光13は、集光レンズ16により
集光されて受光部8に入射する。さらに、受光部8は処
理回路17に接続されている。そして、処理回路17が
受光部8の出力信号を位置情報に変換する。つぎに、上
述の測定プロ−ブ1の作用を説明する。
【0017】図1中に示すように、投光部7から出力さ
れたレ−ザ光13は平行ばね6の上面15で反射し、正
反射光が集光レンズ16を通って受光部8に入射する。
また、一次元スライドテ−ブル5が被測定物4をx方向
に移動させ、被測定物4と接触体12との相対位置が変
化すると、接触体12が被測定物4の表面の凹凸に応じ
てz方向に上下する。ここで、被測定物4が変位する間
に接触体12を被測定物4に接触させ続ける手段とし
て、一般的な種々の手段を適用することが可能である。
【0018】接触体12が例えば上方に変位した場合、
接触体12及び台座11から平行ばね6の片側に上向き
の力Fが加わり、図3中に示すように平行ばね6が押し
上げられて弾性変形する。そして、ばね部6a、6aが
平行状態を保ったままヒンジ部7a…を中心に回動変位
し、上面15が角度θだけ傾斜する。ここで、図2及び
図3において、平行ばね6の変形の様子は、説明を分か
り易くするために実際よりも大きく示されている。
【0019】図3中に示すように、ばね部6a、6aの
変位量をdとし、ヒンジ部6b、6bの間隔をlとする
と、変位量dと回転各θの関係は以下の(1)式によっ
て表される。 θ=d/l …(1)
【0020】受光部8に入射するレ−ザ光13の位置
は、平行ばね6の変形前と変形後ではずれる。つまり、
平行ばね6が変形すると上面15が傾斜するので、レ−
ザ光13の反射方向が変化し、受光部8への入射位置も
変化する。
【0021】平行ばね6の上面15の元の位置と受光部
8の受光面18との間の距離をLとし、レ−ザ光13の
入射位置のずれ量をDとすると、ずれ量Dは以下の
(2)式によって表される。 D=L・ tan2θ …(2) 平行ばね6の変形量は実際には極く小さく、θ<<1で
あるので、(2)式は以下の(3)式に書き換えられ
る。 D=2Lθ …(3) 上述の(1)式及び(3)式から以下の(4)式及び
(5)式が得られる。 D=2Ld/l …(4) D/d=2L/l …(5)
【0022】レ−ザ光13の入射位置のずれ量Dが大き
くなれば、平行ばね6の変形に対する反射光の応答性が
高まり、変位検出感度が向上する。つまり、(5)式よ
り、Lを大きくするか、或いは、lを小さくすればDが
大きくなり、変位検出感度が向上する。
【0023】しかし、Lの値を大きくすると測定プロ−
ブ1の外形も大きくなり、測定プロ−ブ1の共振周波数
が小さくなる。このため、測定プロ−ブ1が、三次元形
状測定機2が設置された床面等からの外部振動を拾って
いまい、これを原因として共振が生じ易くなる。また、
測定プロ−ブ1が大きくなると、測定プロ−ブ1が熱的
に不安定になり易く、温度ドリフトが大きくなるという
不具合がある。したがって、これらの不具合を抑制しな
がら変位検出感度を向上させるには、lを小さくするこ
とが必要である。また、平行ばね6に加わる力Fと変位
量dとの関係を考える。本実施例の平行ばね6におい
て、力Fと変位量dとの関係は以下の(6)式によって
示される。 F/d=(Ebt5/2 )/(9πρ1/2 2 ) =E・K …(6)
【0024】ここで、図2及び図3中に示すように、E
はヤング率、bは平行ばねの板厚、tはヒンジ部6bの
最小薄肉部厚さ、及び、ρはヒンジ部6bの円弧半径で
ある。定数Kは平行ばね6の形状に応じて定まり、この
定数Kの寸法次元は[L]である。
【0025】つまり、平行ばね6の外形を小さくするこ
とにより、平行ばね6の変形量に対する発生力(F/
d)が小さくなり、接触体12の測定力(接触体12か
ら被測定物4に加わる力)を小さくすることができる。
【0026】すなわち、上述のような測定プロ−ブ1に
おいては平行ばね6の外形が小さく(数mm角)に設定さ
れているので、(4)式より、lが小さくなり、D/d
が大きくなる。したがって、変位検出感度が向上し、測
定精度が高まる。
【0027】また、平行ばね6の外形が小さく(数mm
角)に設定されているので、(6)式のKの値が小さく
なり、F/dも小さくなる。したがって、接触体11の
測定力を低減でき、被測定物4が表面に損傷を受けるこ
とを抑制できる。
【0028】なお、本実施例においては、平行ばね6が
立方体状に成形されているが、本発明はこれに限定され
るものではなく、平行ばね6の形状を立方体以外の種々
の形状に設定することが可能である。また、平行ばね6
の材質は単結晶シリコンに限らず、レ−ザ光13を十分
に反射できれば、他の材質であってもよい。
【0029】さらに、平行ばね6のヒンジ部6b…は単
一円弧ヒンジに限らず、平行バネ6を弾性変形させるこ
とができるものであれば、ヒンジ部6b…を他の形状に
設定してもよい。また、本実施例においては、一つの平
行ばね6が備えられ、z方向の変位のみが検出される
が、例えば、xyzの三方向について平行ばねを配設し
てもよい。そして、本発明は、要旨を逸脱しない範囲で
種々に変形することが可能である。
【0030】
【発明の効果】以上説明したように本発明は、弾性変形
可能なプロ−ブ本体と、このプロ−ブ本体に取付けられ
先端に球体を有するとともに球体を被測定物に接触させ
ながら移動し、被測定物の表面の凹凸に応じてプロ−ブ
本体を弾性変形させる接触体と、プロ−ブ本体の変形量
を光てこ式に検出する検出部とを具備したものである。
したがって本発明は、被測定物に加わる荷重を低減する
とともに、測定精度を向上できるという効果がある。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の一実施例の三次元測定プロ−ブが備え
られた三次元形状測定機を示す概略構成図。
【図2】平行ばねを示す斜視図。
【図3】平行ばねの作用を示す説明図。
【符号の説明】
1…三次元測定プロ−ブ、2…三次元形状測定機、4…
被測定物、6…平行ばね(プロ−ブ本体)、9…検出
部、12…接触体、12a…プロ−ブ球(球体)。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 弾性変形可能なプロ−ブ本体と、このプ
    ロ−ブ本体に取付けられ先端に球体を有するとともに上
    記球体を被測定物に接触させながら移動し、上記被測定
    物の表面の凹凸に応じて上記プロ−ブ本体を弾性変形さ
    せる接触体と、上記プロ−ブ本体の変形量を光てこ式に
    検出する検出部とを具備した三次元測定プロ−ブ。
JP23167292A 1992-08-31 1992-08-31 三次元測定プロ−ブ Pending JPH0682238A (ja)

Priority Applications (1)

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JP23167292A JPH0682238A (ja) 1992-08-31 1992-08-31 三次元測定プロ−ブ

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JP23167292A JPH0682238A (ja) 1992-08-31 1992-08-31 三次元測定プロ−ブ

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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2004048884A1 (ja) * 2002-11-28 2004-06-10 Asa Electronics Industry Co., Ltd タッチセンサ
KR100773597B1 (ko) * 2003-02-18 2007-11-05 오므론 가부시키가이샤 엑츄에이터, 이 엑츄에이터를 이용한 물체 검출장치
JP2009524011A (ja) * 2006-01-17 2009-06-25 エアバス・ドイチュラント・ゲーエムベーハー 部品の自重を取得して可撓性部品の輪郭のズレを取得する装置およびその方法

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Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2004048884A1 (ja) * 2002-11-28 2004-06-10 Asa Electronics Industry Co., Ltd タッチセンサ
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