JPH0680603B2 - チップ状電子部品搬送装置 - Google Patents
チップ状電子部品搬送装置Info
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- JPH0680603B2 JPH0680603B2 JP63252552A JP25255288A JPH0680603B2 JP H0680603 B2 JPH0680603 B2 JP H0680603B2 JP 63252552 A JP63252552 A JP 63252552A JP 25255288 A JP25255288 A JP 25255288A JP H0680603 B2 JPH0680603 B2 JP H0680603B2
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- Japan
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- shaped
- component
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- tape
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Description
【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ 本発明は、塗料を塗布した小型チップ状電子部品を、搬
送テープの粘着面に接着固定して搬送しながら、塗料を
乾燥する搬送装置に関する。
送テープの粘着面に接着固定して搬送しながら、塗料を
乾燥する搬送装置に関する。
［従来の技術］ 近年における各種電子機器の小形軽量化、高周波化の技
術動向に対応して、それら電子機器に使用する小形でリ
ード線をもたないチップ状電子部品の使用量が、目覚ま
しい速度で増加している。
術動向に対応して、それら電子機器に使用する小形でリ
ード線をもたないチップ状電子部品の使用量が、目覚ま
しい速度で増加している。
従来において普通に行われているチップ状電子部品の製
造工程を、チップ状抵抗器の製造を例として説明する。
造工程を、チップ状抵抗器の製造を例として説明する。
チップ状抵抗器は円筒状の絶縁性セラミック素体を、着
炭用バレルに入れて加熱し、バレルを回転させながらそ
の表面にカーボンを噴霧して抵抗被膜を形成して抵抗素
子とする。供給フィーダにより、同抵抗素子を自在に回
転する真空チャックアームに載せ、抵抗素子を回転させ
ながら絶縁性塗料を塗布する。その後、絶縁塗料を被覆
した抵抗素子を搬送テープに供給し、搬送しながら同絶
縁塗料を乾燥させる。乾燥を終えた抵抗素子を搬送テー
プで搬送し、その途中で搬送テープから離脱させる。
炭用バレルに入れて加熱し、バレルを回転させながらそ
の表面にカーボンを噴霧して抵抗被膜を形成して抵抗素
子とする。供給フィーダにより、同抵抗素子を自在に回
転する真空チャックアームに載せ、抵抗素子を回転させ
ながら絶縁性塗料を塗布する。その後、絶縁塗料を被覆
した抵抗素子を搬送テープに供給し、搬送しながら同絶
縁塗料を乾燥させる。乾燥を終えた抵抗素子を搬送テー
プで搬送し、その途中で搬送テープから離脱させる。
勿論、端子電極の装着やカラーコード表示等その他の工
程はあるにしても、およそ以上のような工程がとられて
いる。形も角平板形、角柱形等があるが、絶縁被覆を施
す保護外装の工程は、ほゞ同様である。また、チップ状
コンデンサ、チップ状インダクタ等についても同様のこ
とがいえる。そこで以降の記述は、前記円筒形チップ状
抵抗器を代表例として説明する。
程はあるにしても、およそ以上のような工程がとられて
いる。形も角平板形、角柱形等があるが、絶縁被覆を施
す保護外装の工程は、ほゞ同様である。また、チップ状
コンデンサ、チップ状インダクタ等についても同様のこ
とがいえる。そこで以降の記述は、前記円筒形チップ状
抵抗器を代表例として説明する。
こゝで前記円筒形チップ状抵抗器（以下チップ状部品と
いう）の製造工程における、絶縁性被膜を形成する工程
部分の従来例を、第４図〜第７図を参照して詳しく述べ
る。第４図は、表面に粘着面を有する搬送テープにより
チップ状部品を搬送し、その中央部分周面に塗布した絶
縁性塗料を乾燥させ、次に搬送テープの粘着面から離脱
させる工程の概略を示す斜視図である。１は乾燥炉、２
は通気用ダクト、３がチップ状部品４を搬送する粘着面
を有する搬送テープである。
いう）の製造工程における、絶縁性被膜を形成する工程
部分の従来例を、第４図〜第７図を参照して詳しく述べ
る。第４図は、表面に粘着面を有する搬送テープにより
チップ状部品を搬送し、その中央部分周面に塗布した絶
縁性塗料を乾燥させ、次に搬送テープの粘着面から離脱
させる工程の概略を示す斜視図である。１は乾燥炉、２
は通気用ダクト、３がチップ状部品４を搬送する粘着面
を有する搬送テープである。
チップ状部品４は、図示されていない真空チャックアー
ムに供給され、同チップ状部品４の一端が保持される。
そして、前記真空チャックアームの中心軸を回転軸とし
て回転させながら、これも図示されていない絶縁塗料を
塗布する転写ローラに、チップ状部品４の中央周面を接
触させて、絶縁塗料を塗布する。第５図は絶縁塗料６を
施した後のチップ状部品を示す。第４図において、その
後、同真空チャックアームを回転させて搬送テープ３の
粘着面上に、直立する形でチップ状部品４を落下させ、
その一方の端面を粘着面に接着固定させる。この状態で
チップ状部品４が矢印の方向に移送される。これによ
り、チップ状回路部品４を乾燥機１に通し、絶縁塗料を
硬化させる。
ムに供給され、同チップ状部品４の一端が保持される。
そして、前記真空チャックアームの中心軸を回転軸とし
て回転させながら、これも図示されていない絶縁塗料を
塗布する転写ローラに、チップ状部品４の中央周面を接
触させて、絶縁塗料を塗布する。第５図は絶縁塗料６を
施した後のチップ状部品を示す。第４図において、その
後、同真空チャックアームを回転させて搬送テープ３の
粘着面上に、直立する形でチップ状部品４を落下させ、
その一方の端面を粘着面に接着固定させる。この状態で
チップ状部品４が矢印の方向に移送される。これによ
り、チップ状回路部品４を乾燥機１に通し、絶縁塗料を
硬化させる。
前記第４図において、１点鎖線を囲んだチップ状部品４
を搬送テープ３から剥離する部分Ａを、拡大して第６図
及び第７図に示す、乾燥炉１内を通過した搬送テープ３
を、一対の板を対向させて形成した分離板７のスリット
８に沿って矢印の方向に移動させ、同スリット８のエッ
ジ部分でチップ状部品４を搬送テープ３の粘着面から剥
離し、受台９に落下させている。
を搬送テープ３から剥離する部分Ａを、拡大して第６図
及び第７図に示す、乾燥炉１内を通過した搬送テープ３
を、一対の板を対向させて形成した分離板７のスリット
８に沿って矢印の方向に移動させ、同スリット８のエッ
ジ部分でチップ状部品４を搬送テープ３の粘着面から剥
離し、受台９に落下させている。
［発明が解決しようとする課題］ 前記従来技術では、表面に粘着剤を塗布した搬送テープ
をチップ状部品の搬送用ベルトとして用いている。この
場合、絶縁塗料を塗布した後、熱処理し、その後直ちに
搬送テープの粘着面からチップ状部品を剥離する工程に
入ると、乾燥炉内で熱のため軟化した粘着剤が、チップ
状部品に付着し、チップ状回路部品が容易に搬送テープ
の粘着面から剥がれない。また、チップ状回路部品が粘
着面から剥離したとしても、チップ状回路部品の表面に
粘着剤が付着し、その表面を汚損する。長時間連続して
チップ状部品の剥離作業を継続すると、分離板の表面に
も粘着剤が付着し、分離板の表面に沿って落下するチッ
プ状部品の表面が、ますます汚損される。
をチップ状部品の搬送用ベルトとして用いている。この
場合、絶縁塗料を塗布した後、熱処理し、その後直ちに
搬送テープの粘着面からチップ状部品を剥離する工程に
入ると、乾燥炉内で熱のため軟化した粘着剤が、チップ
状部品に付着し、チップ状回路部品が容易に搬送テープ
の粘着面から剥がれない。また、チップ状回路部品が粘
着面から剥離したとしても、チップ状回路部品の表面に
粘着剤が付着し、その表面を汚損する。長時間連続して
チップ状部品の剥離作業を継続すると、分離板の表面に
も粘着剤が付着し、分離板の表面に沿って落下するチッ
プ状部品の表面が、ますます汚損される。
このように、チップ状部品の表面が粘着剤で汚れた状態
で、例えばその後の工程として鍍金処理を行うと、その
汚れ部分に鍍金膜ができず、端子電極が形成不能になる
といった技術的課題があった。
で、例えばその後の工程として鍍金処理を行うと、その
汚れ部分に鍍金膜ができず、端子電極が形成不能になる
といった技術的課題があった。
本発明の目的は、前記従来技術の課題に鑑み、チップ状
電子部品に粘着剤が付着しにくいチップ状電子部品搬送
装置を提供することにある。
電子部品に粘着剤が付着しにくいチップ状電子部品搬送
装置を提供することにある。
［課題を解決するための手段］ すなわち、前記本発明の目的は、塗料を塗布したチップ
状部品の端面を、搬送テープの表面に粘着剤を塗布して
形成した粘着面に粘着して搬送するテープ搬送手段と、
前記搬送テープの粘着面に粘着されたチップ状部品の塗
料を加熱乾燥させる加熱乾燥手段と、電子部品を前記搬
送テープの粘着面から剥離する部品分離手段とを備える
チップ状部品搬送装置において、前記加熱乾燥手段と部
品分離手段との間の搬送テープが通過する位置に、チッ
プ状電子部品の端面を粘着している搬送テープの粘着面
を強制冷却する冷却手段を配置したことを特徴とするチ
ップ状電子部品搬送装置によって達成される。
状部品の端面を、搬送テープの表面に粘着剤を塗布して
形成した粘着面に粘着して搬送するテープ搬送手段と、
前記搬送テープの粘着面に粘着されたチップ状部品の塗
料を加熱乾燥させる加熱乾燥手段と、電子部品を前記搬
送テープの粘着面から剥離する部品分離手段とを備える
チップ状部品搬送装置において、前記加熱乾燥手段と部
品分離手段との間の搬送テープが通過する位置に、チッ
プ状電子部品の端面を粘着している搬送テープの粘着面
を強制冷却する冷却手段を配置したことを特徴とするチ
ップ状電子部品搬送装置によって達成される。
［作用］ 前記のように構成されたチップ状電子部品搬送装置で
は、搬送テープとして使用する搬送テープの粘着剤に、
天然ゴム系、ブチルゴム、ポリイソブチレン、SBR（ス
チレン、ブタジェン、ラバー）等の樹脂系粘着剤が用い
られている。これら粘着剤は加熱すると粘性が増大し、
冷却すると粘性が減少する。
は、搬送テープとして使用する搬送テープの粘着剤に、
天然ゴム系、ブチルゴム、ポリイソブチレン、SBR（ス
チレン、ブタジェン、ラバー）等の樹脂系粘着剤が用い
られている。これら粘着剤は加熱すると粘性が増大し、
冷却すると粘性が減少する。
そこで、部品分離手段で搬送テープの粘着面に付着した
チップ状電子部品を剥離する前に、前記の冷却手段によ
って搬送テープの粘着面を冷却することにより、チップ
状電子部品が搬送テープの粘着面から容易に剥離され
る。また、チップ状電子部品に粘着剤も付着しにくくな
り、チップ状電子部品の表面が粘着剤で汚損されない。
チップ状電子部品を剥離する前に、前記の冷却手段によ
って搬送テープの粘着面を冷却することにより、チップ
状電子部品が搬送テープの粘着面から容易に剥離され
る。また、チップ状電子部品に粘着剤も付着しにくくな
り、チップ状電子部品の表面が粘着剤で汚損されない。
［実施例］ 以下、本発明のチップ状電子部品搬送装置の一実施例
を、第１図を参照しながら詳細に説明する。但し、チッ
プ状部品に絶縁塗料を塗装し、その塗料を加熱乾燥させ
る部品塗装手段と工程は、従来例に比べたものと同様で
あるから、こゝでは詳細な説明を省略する。
を、第１図を参照しながら詳細に説明する。但し、チッ
プ状部品に絶縁塗料を塗装し、その塗料を加熱乾燥させ
る部品塗装手段と工程は、従来例に比べたものと同様で
あるから、こゝでは詳細な説明を省略する。
第１図において、１は乾燥炉、２は通気用ダクト、３は
表面に粘着剤を塗布した粘着面を有する搬送テープであ
る。この搬送テープ３は、一部を図示してあるテープ搬
送手段11によって、第一のリール（図示されていない）
から矢印の方向に駆動され、第二のリール12に巻き取ら
れる。チップ状部品４は、その一方の端面が前記搬送テ
ープ３の粘着面に接着され、直立整列状態で乾燥炉１内
に搬送される。
表面に粘着剤を塗布した粘着面を有する搬送テープであ
る。この搬送テープ３は、一部を図示してあるテープ搬
送手段11によって、第一のリール（図示されていない）
から矢印の方向に駆動され、第二のリール12に巻き取ら
れる。チップ状部品４は、その一方の端面が前記搬送テ
ープ３の粘着面に接着され、直立整列状態で乾燥炉１内
に搬送される。
乾燥炉１で絶縁塗料の乾燥硬化処理されたチップ状部品
４は、乾燥炉１から出て次に強制冷却器10を通され、同
冷却器10内で10℃以下、−10℃〜10℃に冷却される。こ
れにより、冷却器10を通過する搬送テープ３の粘着面が
冷却される。
４は、乾燥炉１から出て次に強制冷却器10を通され、同
冷却器10内で10℃以下、−10℃〜10℃に冷却される。こ
れにより、冷却器10を通過する搬送テープ３の粘着面が
冷却される。
前記搬送テープ３に使用される粘着剤は、普通天然ゴム
系、ブチルゴム、ポリイソブチレン、SBR等の樹脂系粘
着剤が用いられており、これらの樹脂系粘着剤は、ガラ
ス転移点がおよそ−20℃〜−80℃で、10℃以下に冷却す
ると、ほとんどの粘着剤は粘着力が低下する。
系、ブチルゴム、ポリイソブチレン、SBR等の樹脂系粘
着剤が用いられており、これらの樹脂系粘着剤は、ガラ
ス転移点がおよそ−20℃〜−80℃で、10℃以下に冷却す
ると、ほとんどの粘着剤は粘着力が低下する。
この強制冷却器10によって冷却された搬送テープ３は、
その後、チップ状部品４を粘着させた状態で部品分離手
段13を通る。この部品分離手段13は、第２図に示すよう
に、回転軸が平行で、チップ状部品４の搬送路を挟んで
対向する、弾性面をもった一対のローラからなってい
る。この弾性面の間隔がチップ状部品４の径とほゞ等し
くなっており、その弾性面の回転方向が搬送テープ３の
走行する方向と同じで、搬送テープ３より速く回転して
いる。搬送テープ３の粘着面は冷却されて、その粘着力
が極めて弱くなっているので、前記弾性面に挟まれたチ
ップ状部品４は容易に搬送テープ３から剥離し、受皿９
に落下する。すなわち、チップ状部品４の分離が容易で
あると共に、同チップ状部品４の表面面に粘着剤が付着
しにくい。このため、その後の鍍金による電極端子の形
成、カラーコードの印刷等の工程に際して支障を来すこ
とがなく、生産性が向上する。この実施例では、前述の
強制冷却器10として、ドライエア発生器を使用した。
その後、チップ状部品４を粘着させた状態で部品分離手
段13を通る。この部品分離手段13は、第２図に示すよう
に、回転軸が平行で、チップ状部品４の搬送路を挟んで
対向する、弾性面をもった一対のローラからなってい
る。この弾性面の間隔がチップ状部品４の径とほゞ等し
くなっており、その弾性面の回転方向が搬送テープ３の
走行する方向と同じで、搬送テープ３より速く回転して
いる。搬送テープ３の粘着面は冷却されて、その粘着力
が極めて弱くなっているので、前記弾性面に挟まれたチ
ップ状部品４は容易に搬送テープ３から剥離し、受皿９
に落下する。すなわち、チップ状部品４の分離が容易で
あると共に、同チップ状部品４の表面面に粘着剤が付着
しにくい。このため、その後の鍍金による電極端子の形
成、カラーコードの印刷等の工程に際して支障を来すこ
とがなく、生産性が向上する。この実施例では、前述の
強制冷却器10として、ドライエア発生器を使用した。
次に、第３図は本発明のチップ状電子部品搬送装置の他
の実施例を示すものである。すなわち、第４図及び第６
図に示した従来例において、乾燥路１と一対の板を対向
させて形成した分離板７との間のにあって、搬送テープ
３が通過する位置に、搬送テープ３の粘着面を冷却する
冷却手段10を配置したものである。
の実施例を示すものである。すなわち、第４図及び第６
図に示した従来例において、乾燥路１と一対の板を対向
させて形成した分離板７との間のにあって、搬送テープ
３が通過する位置に、搬送テープ３の粘着面を冷却する
冷却手段10を配置したものである。
この実施例では、液化炭酸ガス、液体窒素等を気化して
強制冷却器10に送風する手段12が設けられている。この
強制冷却器10は、冷却室を有しており、そこに送風され
る炭酸ガス、窒素等により温度が下げられ、搬送テープ
３の粘着面が冷却される。その他の強制冷却器として、
電子冷却器を用いても同様の効果が得られる。
強制冷却器10に送風する手段12が設けられている。この
強制冷却器10は、冷却室を有しており、そこに送風され
る炭酸ガス、窒素等により温度が下げられ、搬送テープ
３の粘着面が冷却される。その他の強制冷却器として、
電子冷却器を用いても同様の効果が得られる。
前記第一の実施例において、搬送テープ３として住友ス
リーエム社の耐熱マスキング搬送テープを、強制冷却器
10としてコスミック社製のドライエア発生器（商品名コ
ルダーベビー）を用い、500時間連続してチップ状部品
４の剥離を実際に行った結果、同部品４の表面に粘着剤
の付着は皆無であった。同試験における乾燥炉１の温度
は150℃、搬送テープ３の搬送速度は100cm/min、ドライ
エア発生器のエア温度は６℃であった。
リーエム社の耐熱マスキング搬送テープを、強制冷却器
10としてコスミック社製のドライエア発生器（商品名コ
ルダーベビー）を用い、500時間連続してチップ状部品
４の剥離を実際に行った結果、同部品４の表面に粘着剤
の付着は皆無であった。同試験における乾燥炉１の温度
は150℃、搬送テープ３の搬送速度は100cm/min、ドライ
エア発生器のエア温度は６℃であった。
同様の条件で、前記ドライエア発生器を、高千穂電気
（株）社製の電子冷却器TJ17J・144-RDOに置き換えて、
同条件下で同様の試験を行った結果、チップ状部品４の
表面に粘着剤の付着は見られなかった。
（株）社製の電子冷却器TJ17J・144-RDOに置き換えて、
同条件下で同様の試験を行った結果、チップ状部品４の
表面に粘着剤の付着は見られなかった。
また、比較例として、第４図〜第７図に示す従来例につ
いて、同様の条件で行ったチップ状部品４の剥離試験の
結果では、連続24時間の作業で同部品４の表面に粘着剤
が付着したものが現れ、以降急速にその数が増加した。
いて、同様の条件で行ったチップ状部品４の剥離試験の
結果では、連続24時間の作業で同部品４の表面に粘着剤
が付着したものが現れ、以降急速にその数が増加した。
［発明の効果］ 以上説明した通り、本発明によれば、塗装手段と部品分
離手段との間の搬送テープが通過する位置に、搬送テー
プの粘着面を冷却する強制冷却手段を設けたので、搬送
テープの粘着面からチップ状回路部品を剥離する前に前
記粘着面の粘着力が弱まり、チップ状電子部品を容易に
且つ確実に搬送テープから剥離することができる。その
ため、同チップ状部品に粘着剤が付着したり、傷がつい
たりすることが無い。従って、その後の工程でチップ状
部品に端子電極を形成するための鍍金処理等を行う際、
支障を来すことがなく、生産性が向上するといった効果
がある。
離手段との間の搬送テープが通過する位置に、搬送テー
プの粘着面を冷却する強制冷却手段を設けたので、搬送
テープの粘着面からチップ状回路部品を剥離する前に前
記粘着面の粘着力が弱まり、チップ状電子部品を容易に
且つ確実に搬送テープから剥離することができる。その
ため、同チップ状部品に粘着剤が付着したり、傷がつい
たりすることが無い。従って、その後の工程でチップ状
部品に端子電極を形成するための鍍金処理等を行う際、
支障を来すことがなく、生産性が向上するといった効果
がある。
第１図は本発明のチップ状電子部品搬送装置の一実施例
を示す斜視図、第２図はその部品分離手段を説明するた
めの拡大斜視図、第３図は本発明のチップ状電子部品搬
送装置の他の実施例を示す要部斜視図、第４図は従来の
チップ状電子部品搬送装置の斜視図、第５図はそのチッ
プ状電子部品の塗装及び搬送状態を示す側面図、第６図
は第４図におけるＡ部分を拡大して示す斜視図、第７図
は、更に第６図の部品分離手段部分を拡大して示す側面
図である。 １…乾燥炉、３…搬送ベルト、４…チップ状部品、10…
冷却手段、11…搬送手段、13…部品分離手段
を示す斜視図、第２図はその部品分離手段を説明するた
めの拡大斜視図、第３図は本発明のチップ状電子部品搬
送装置の他の実施例を示す要部斜視図、第４図は従来の
チップ状電子部品搬送装置の斜視図、第５図はそのチッ
プ状電子部品の塗装及び搬送状態を示す側面図、第６図
は第４図におけるＡ部分を拡大して示す斜視図、第７図
は、更に第６図の部品分離手段部分を拡大して示す側面
図である。 １…乾燥炉、３…搬送ベルト、４…チップ状部品、10…
冷却手段、11…搬送手段、13…部品分離手段
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 田中 卓海 和歌山県日高郡印南町大字島田1197番地 中紀精機株式会社内 (72)発明者 東 育雄 和歌山県日高郡印南町大字島田1197番地 中紀精機株式会社内
Claims (1)
- 【請求項１】塗料を塗布したチップ状部品の端面を、搬
送テープの表面に粘着剤を塗布して形成した粘着面に粘
着して搬送するテープ搬送手段と、前記搬送テープの粘
着面に粘着されたチップ状部品の塗料を加熱乾燥させる
加熱乾燥手段と、電子部品を前記搬送テープの粘着面か
ら剥離する部品分離手段とを備えるチップ状部品搬送装
置において、前記加熱乾燥手段と部品分離手段との間の
搬送テープが通過する位置に、チップ状電子部品の端面
を粘着している搬送テープの粘着面を強制冷却する冷却
手段を配置したことを特徴とするチップ状電子部品搬送
装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63252552A JPH0680603B2 (ja) | 1988-10-05 | 1988-10-05 | チップ状電子部品搬送装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63252552A JPH0680603B2 (ja) | 1988-10-05 | 1988-10-05 | チップ状電子部品搬送装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0298903A JPH0298903A (ja) | 1990-04-11 |
| JPH0680603B2 true JPH0680603B2 (ja) | 1994-10-12 |
Family
ID=17238958
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63252552A Expired - Fee Related JPH0680603B2 (ja) | 1988-10-05 | 1988-10-05 | チップ状電子部品搬送装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0680603B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008143668A (ja) * | 2006-12-11 | 2008-06-26 | Sharp Corp | ワーク引き剥がし装置および方法 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6054497A (ja) * | 1983-09-05 | 1985-03-28 | 正和産業株式会社 | テ−ピングされたリ−ド線付電子部品の離テ−プ装置 |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS60118209U (ja) * | 1984-01-18 | 1985-08-09 | コ−ア株式会社 | 電子部品の塗装装置 |
-
1988
- 1988-10-05 JP JP63252552A patent/JPH0680603B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6054497A (ja) * | 1983-09-05 | 1985-03-28 | 正和産業株式会社 | テ−ピングされたリ−ド線付電子部品の離テ−プ装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0298903A (ja) | 1990-04-11 |
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