JPH0680195B2 - 耐食性に優れた鉛−錫合金めつき鋼板 - Google Patents
耐食性に優れた鉛−錫合金めつき鋼板Info
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- JPH0680195B2 JPH0680195B2 JP62011359A JP1135987A JPH0680195B2 JP H0680195 B2 JPH0680195 B2 JP H0680195B2 JP 62011359 A JP62011359 A JP 62011359A JP 1135987 A JP1135987 A JP 1135987A JP H0680195 B2 JPH0680195 B2 JP H0680195B2
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Description
【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この発明は、めつき皮膜のピンホールの発生を抑え、耐
食性を向上させた鉛−錫合金めつき鋼板に関するもので
ある。
食性を向上させた鉛−錫合金めつき鋼板に関するもので
ある。
従来から、鉛−錫合金めつき鋼板は、ガソリンタンク、
家庭用電気製品などに広く使用されている。これは、鉛
−錫合金めっきが湿潤状態で耐食性に優れ、また、加工
性、溶接性、ハンダ付け性にも非常に優れているためで
ある。しかし、鉛−錫合金めつき皮膜は下地の鉄と比較
して電気化学的に貴であるため、めつき皮膜にピンホー
ルが存在すると、地鉄がアノード、めつき皮膜がカソー
ドとなり局部電池を形成して、地鉄の腐食が促進され、
耐食性が劣化するという問題点を有している。
家庭用電気製品などに広く使用されている。これは、鉛
−錫合金めっきが湿潤状態で耐食性に優れ、また、加工
性、溶接性、ハンダ付け性にも非常に優れているためで
ある。しかし、鉛−錫合金めつき皮膜は下地の鉄と比較
して電気化学的に貴であるため、めつき皮膜にピンホー
ルが存在すると、地鉄がアノード、めつき皮膜がカソー
ドとなり局部電池を形成して、地鉄の腐食が促進され、
耐食性が劣化するという問題点を有している。
この問題を解決するために、めつき時に生じたピンホー
ルの封孔を目的として、リン酸浸漬処理が行なわれてい
る。これは、鉛−錫合金めつき後リン酸系水溶液に浸漬
することにより、めつき皮膜に存在するピンホールを溶
解度の低いリン酸鉛などで封孔するというものである。
ルの封孔を目的として、リン酸浸漬処理が行なわれてい
る。これは、鉛−錫合金めつき後リン酸系水溶液に浸漬
することにより、めつき皮膜に存在するピンホールを溶
解度の低いリン酸鉛などで封孔するというものである。
しかし、このような、ピンホールをおおつた薄いリン酸
塩皮膜が数年もの間湿潤状態で健全なまま存在できると
は、はなはだ疑問である。また、その他の方法としてニ
ツケル等の下地めつきを施したのち、鉛−錫合金めつき
を行なう方法があるが、これは、溶融鉛−錫のぬれ性が
向上するため、溶融鉛−錫合金めつきにはピンホールの
抑制に効果があるものの、電気めつきにおいては効果が
小さく、また、下地めつき用めつき液が鉛−錫合金めつ
き浴に混入するなどの操業管理上の問題があつた。
塩皮膜が数年もの間湿潤状態で健全なまま存在できると
は、はなはだ疑問である。また、その他の方法としてニ
ツケル等の下地めつきを施したのち、鉛−錫合金めつき
を行なう方法があるが、これは、溶融鉛−錫のぬれ性が
向上するため、溶融鉛−錫合金めつきにはピンホールの
抑制に効果があるものの、電気めつきにおいては効果が
小さく、また、下地めつき用めつき液が鉛−錫合金めつ
き浴に混入するなどの操業管理上の問題があつた。
以上のように、従来の鉛−錫合金めつき鋼板は、めつき
皮膜にピンホールが存在すると、地鉄の腐食が促進され
て耐食性が劣化する等の問題があつた。
皮膜にピンホールが存在すると、地鉄の腐食が促進され
て耐食性が劣化する等の問題があつた。
この発明は、上述の現状に鑑み、めつき皮膜のピンホー
ルの発生を抑えて、耐食性を向上させた鉛−錫合金めつ
き鋼板を提供することを目的とするものである。
ルの発生を抑えて、耐食性を向上させた鉛−錫合金めつ
き鋼板を提供することを目的とするものである。
本発明者等は、鋼板表面に形成した下層の鉛−錫合金め
つき皮膜上に、下層と異なる上層のめつき皮膜を形成さ
せることによつて、めつき皮膜にピンホールが発生する
のを抑えて、めつき鋼板の耐食性を向上させるべく鋭意
研究を重ねたところ、下層の鉛−錫合金めつき皮膜上
に、下層の合金めつき皮膜中の錫含有率よりも錫含有率
が少ない、その錫含有率の差が1wt％以上である上層の
鉛−錫合金めつき皮膜、または、上層の鉛めつき皮膜を
形成させれば、この二層めつき皮膜にピンホールが発生
するのを抑えることができ、めつき鋼板の耐食性を向上
させることができることを見い出した。
つき皮膜上に、下層と異なる上層のめつき皮膜を形成さ
せることによつて、めつき皮膜にピンホールが発生する
のを抑えて、めつき鋼板の耐食性を向上させるべく鋭意
研究を重ねたところ、下層の鉛−錫合金めつき皮膜上
に、下層の合金めつき皮膜中の錫含有率よりも錫含有率
が少ない、その錫含有率の差が1wt％以上である上層の
鉛−錫合金めつき皮膜、または、上層の鉛めつき皮膜を
形成させれば、この二層めつき皮膜にピンホールが発生
するのを抑えることができ、めつき鋼板の耐食性を向上
させることができることを見い出した。
また、このようにして形成したピンホールを有さない鉛
−錫合金めつき鋼板をリン酸系水溶液に浸漬し、上層の
めつき皮膜上にリン酸鉛などの不活性なリン酸塩皮膜を
形成させることにより、めつき鋼板の耐食性がより向上
することを見いだした。
−錫合金めつき鋼板をリン酸系水溶液に浸漬し、上層の
めつき皮膜上にリン酸鉛などの不活性なリン酸塩皮膜を
形成させることにより、めつき鋼板の耐食性がより向上
することを見いだした。
この発明は、上記知見に基づきなされたもので、この発
明の耐食性に優れた鉛−錫合金めつき鋼板は、 鋼板表面上に、下層の鉛−錫合金めっき皮膜と電気めつ
きにより形成された上層の鉛−錫合金めっき皮膜とから
なる二層めつき皮膜を有し、前記上層の合金めつき皮膜
の付着量が0.05g/m2以上で、前記二層めつき皮膜全体の
付着量が５〜250g/m2、そして、前記上層の合金めつき
皮膜の錫含有率が前記下層の合金めつき皮膜の錫含有率
よりも少なく、その錫含有率の差が1wt％以上で、前記
二層めつき皮膜全体の錫含有率が２〜25wt％であるこ
と、または、 鋼板表面上に、下層の鉛−錫合金めつき皮膜と電気めっ
きにより形成された上層の鉛めっき皮膜とからなる二層
めつき皮膜を有し、前記上層の鉛めつき皮膜の付着量が
0.05g/m2以上で、前記二層めつき皮膜全体の付着量が５
〜250g/m2、そして、前記二層めつき皮膜全体の錫含有
率が２〜25wt％であること、更に必要に応じて、 前記上層の鉛−錫合金めつき皮膜または上層の鉛めつき
皮膜上に、リン酸系水溶液浸漬により形成されたリン酸
塩皮膜を有することに特徴を有するものである。
明の耐食性に優れた鉛−錫合金めつき鋼板は、 鋼板表面上に、下層の鉛−錫合金めっき皮膜と電気めつ
きにより形成された上層の鉛−錫合金めっき皮膜とから
なる二層めつき皮膜を有し、前記上層の合金めつき皮膜
の付着量が0.05g/m2以上で、前記二層めつき皮膜全体の
付着量が５〜250g/m2、そして、前記上層の合金めつき
皮膜の錫含有率が前記下層の合金めつき皮膜の錫含有率
よりも少なく、その錫含有率の差が1wt％以上で、前記
二層めつき皮膜全体の錫含有率が２〜25wt％であるこ
と、または、 鋼板表面上に、下層の鉛−錫合金めつき皮膜と電気めっ
きにより形成された上層の鉛めっき皮膜とからなる二層
めつき皮膜を有し、前記上層の鉛めつき皮膜の付着量が
0.05g/m2以上で、前記二層めつき皮膜全体の付着量が５
〜250g/m2、そして、前記二層めつき皮膜全体の錫含有
率が２〜25wt％であること、更に必要に応じて、 前記上層の鉛−錫合金めつき皮膜または上層の鉛めつき
皮膜上に、リン酸系水溶液浸漬により形成されたリン酸
塩皮膜を有することに特徴を有するものである。
以下、この発明の耐食性に優れた鉛−錫合金めつき鋼板
について詳述する。
について詳述する。
この発明においては、先ず、清浄な鋼板表面上に電気め
つき、あるいは溶融めつきにより、下層のめつき皮膜と
して、通常の鉛−錫合金めつき皮膜を形成する。次に、
下層の鉛−錫合金めつき皮膜上に上層のめつき皮膜とし
て、下層の合金めつき皮膜の錫含有率よりも錫含有率が
少ない、その錫含有率の差が1wt％以上である鉛−錫合
金めつき皮膜、または、鉛めつき皮膜を、電気めつきに
より形成する。そして、これによつて、下層の鉛−錫合
金めつき皮膜と上層の鉛−錫合金めつき皮膜または鉛め
つき皮膜とからなる、ピンホールのない二層めつき皮膜
を得るものである。
つき、あるいは溶融めつきにより、下層のめつき皮膜と
して、通常の鉛−錫合金めつき皮膜を形成する。次に、
下層の鉛−錫合金めつき皮膜上に上層のめつき皮膜とし
て、下層の合金めつき皮膜の錫含有率よりも錫含有率が
少ない、その錫含有率の差が1wt％以上である鉛−錫合
金めつき皮膜、または、鉛めつき皮膜を、電気めつきに
より形成する。そして、これによつて、下層の鉛−錫合
金めつき皮膜と上層の鉛−錫合金めつき皮膜または鉛め
つき皮膜とからなる、ピンホールのない二層めつき皮膜
を得るものである。
また、この二層めつき皮膜を有するめつき鋼板をリン酸
系水溶液に浸漬することにより、上層のめつき皮膜上に
主としてリン酸鉛からなる不動態皮膜を形成し、耐食性
によりすぐれためつき皮膜を得るものである。
系水溶液に浸漬することにより、上層のめつき皮膜上に
主としてリン酸鉛からなる不動態皮膜を形成し、耐食性
によりすぐれためつき皮膜を得るものである。
ここで、上層の合金めつき皮膜の錫含有率が下層の合金
めつき皮膜の錫含有率よりも少なく、その錫含有率の差
が1wt％以上であるとは、第１図に示す二層めつき皮膜
において、鋼板４表面上の下層めつき皮膜１の錫含有率
をX1（wt％）、下層めつき皮膜１上の上層めつき皮膜２
の錫含有率をX2（wt％）とすると、X1−X2≧１であるこ
とを意味する。この発明では、上記X2が少なくなつて零
となること、即ち、上述したように、上層めつき皮膜２
が鉛めつき皮膜からなることも可能であるが、後述する
ように、二層めつき皮膜３全体の錫含有率は2wt％以上
とするので、上層のめつき皮膜が鉛めつき皮膜である特
別の場合にも、上記のX1−X2≧１の関係は保たれてい
る。
めつき皮膜の錫含有率よりも少なく、その錫含有率の差
が1wt％以上であるとは、第１図に示す二層めつき皮膜
において、鋼板４表面上の下層めつき皮膜１の錫含有率
をX1（wt％）、下層めつき皮膜１上の上層めつき皮膜２
の錫含有率をX2（wt％）とすると、X1−X2≧１であるこ
とを意味する。この発明では、上記X2が少なくなつて零
となること、即ち、上述したように、上層めつき皮膜２
が鉛めつき皮膜からなることも可能であるが、後述する
ように、二層めつき皮膜３全体の錫含有率は2wt％以上
とするので、上層のめつき皮膜が鉛めつき皮膜である特
別の場合にも、上記のX1−X2≧１の関係は保たれてい
る。
下層の鉛−錫合金めつき皮膜上に、下層の合金めつき皮
膜の錫含有率よりも錫含有率が少ない、その錫含有率の
差が1wt％以上である上層の鉛−錫合金めつき皮膜、ま
たは、上層の鉛めつき皮膜を形成すると、これら二層め
つき皮膜によりピンホールを封孔できる理由は、詳しく
は不明であるが、次にように推定される。即ち、上層の
合金めつき皮膜の錫含有率が下層の合金めつき皮膜の錫
含有率よりも少ないと、上層の合金めつき皮膜は、下層
の合金めつき皮膜上よりも地鉄上に優先的に析出し、そ
の後に下層の合金めつき皮膜上に析出するため、下層の
合金めつき皮膜中に生じているピンホールが確実に封孔
される。従つて、このようなことから、下層の錫−鉛合
金めつき皮膜上に、下層の合金めつき皮膜の錫含有率よ
りも錫含有率が少ない、その錫含有率の差が1wt％以上
である上層の鉛−錫合金めつき皮膜、または、上層の鉛
めつき皮膜を形成すると、ピンホールの発生が抑制され
た二層めつき皮膜が得られるものと考えられる。
膜の錫含有率よりも錫含有率が少ない、その錫含有率の
差が1wt％以上である上層の鉛−錫合金めつき皮膜、ま
たは、上層の鉛めつき皮膜を形成すると、これら二層め
つき皮膜によりピンホールを封孔できる理由は、詳しく
は不明であるが、次にように推定される。即ち、上層の
合金めつき皮膜の錫含有率が下層の合金めつき皮膜の錫
含有率よりも少ないと、上層の合金めつき皮膜は、下層
の合金めつき皮膜上よりも地鉄上に優先的に析出し、そ
の後に下層の合金めつき皮膜上に析出するため、下層の
合金めつき皮膜中に生じているピンホールが確実に封孔
される。従つて、このようなことから、下層の錫−鉛合
金めつき皮膜上に、下層の合金めつき皮膜の錫含有率よ
りも錫含有率が少ない、その錫含有率の差が1wt％以上
である上層の鉛−錫合金めつき皮膜、または、上層の鉛
めつき皮膜を形成すると、ピンホールの発生が抑制され
た二層めつき皮膜が得られるものと考えられる。
上層のめつき皮膜が鉛−錫合金めつき皮膜であり、その
錫含有率が下層の鉛−錫合金めつき皮膜の錫含有率より
少なくても、これらの間の錫含有率の差が1wt％未満の
場合、または、上層のめつき皮膜が鉛めつき皮膜でない
場合には、下層の合金めつき皮膜中に生じているピンホ
ールを封孔する効果が極端に低下し、ピンホールの発生
を抑えた良好な二層めつき皮膜が得られない。
錫含有率が下層の鉛−錫合金めつき皮膜の錫含有率より
少なくても、これらの間の錫含有率の差が1wt％未満の
場合、または、上層のめつき皮膜が鉛めつき皮膜でない
場合には、下層の合金めつき皮膜中に生じているピンホ
ールを封孔する効果が極端に低下し、ピンホールの発生
を抑えた良好な二層めつき皮膜が得られない。
下層の鉛−錫合金めつき皮膜と上層の鉛−錫合金めつき
皮膜または鉛めつき皮膜とからなる二層めつき皮膜全体
の錫含有率は、めつき鋼板のハンダ付け性を確保する観
点から2wt％以上とすることが必要である。即ち、先の
第１図において、下層めっき皮膜１の付着量をw1（g/
m2）、上層めつき皮膜２の付着量をw2（g/m2）とする
と、下層めつき皮膜１の錫含有率および上層めつき皮膜
２の錫含有率に先の記号X1（wt％）およびX2（wt％）を
使つて、（w1X1＋w2X2）／（w1＋w2）≧２となることで
ある。二層めつき皮膜全体の錫含有率が2wt％未満とな
ると、めつき鋼板のハンダ付け性が著しく悪化する。二
層めつき皮膜全体の錫含有率の上限は、25wt％とするこ
とが好ましい。これは、25wt％を超えると、めつきのコ
ストが増加する割には、めつき鋼板の赤錆発生率、加工
性およびハンダ付け性等の向上効果が小さいからであ
る。しかし、錫含有率の上限は必ずしも25wt％に限定さ
れるものではなく、25wt％を超えることも妨げられな
い。
皮膜または鉛めつき皮膜とからなる二層めつき皮膜全体
の錫含有率は、めつき鋼板のハンダ付け性を確保する観
点から2wt％以上とすることが必要である。即ち、先の
第１図において、下層めっき皮膜１の付着量をw1（g/
m2）、上層めつき皮膜２の付着量をw2（g/m2）とする
と、下層めつき皮膜１の錫含有率および上層めつき皮膜
２の錫含有率に先の記号X1（wt％）およびX2（wt％）を
使つて、（w1X1＋w2X2）／（w1＋w2）≧２となることで
ある。二層めつき皮膜全体の錫含有率が2wt％未満とな
ると、めつき鋼板のハンダ付け性が著しく悪化する。二
層めつき皮膜全体の錫含有率の上限は、25wt％とするこ
とが好ましい。これは、25wt％を超えると、めつきのコ
ストが増加する割には、めつき鋼板の赤錆発生率、加工
性およびハンダ付け性等の向上効果が小さいからであ
る。しかし、錫含有率の上限は必ずしも25wt％に限定さ
れるものではなく、25wt％を超えることも妨げられな
い。
鉛−錫合金めつき皮膜または鉛めつき皮膜からなる上層
のめつき皮膜の付着量は、0.05g/m2以上であることを要
する。上層のめつき皮膜の付着量が0.05g/m2未満である
と少なすぎて、下層の鉛−錫合金めつき皮膜中のピンホ
ールを有効に封孔できない。二層めつき皮膜全体の付着
量は５〜250g/m2とする。二層めつき皮膜全体の付着量
が5g/m2未満では、地鉄全面をめつき皮膜で覆うことが
困難になり、めつき鋼板の耐食性が劣化する。一方、25
0g/m2を超えると、めつき鋼板の加工性が低下する。
のめつき皮膜の付着量は、0.05g/m2以上であることを要
する。上層のめつき皮膜の付着量が0.05g/m2未満である
と少なすぎて、下層の鉛−錫合金めつき皮膜中のピンホ
ールを有効に封孔できない。二層めつき皮膜全体の付着
量は５〜250g/m2とする。二層めつき皮膜全体の付着量
が5g/m2未満では、地鉄全面をめつき皮膜で覆うことが
困難になり、めつき鋼板の耐食性が劣化する。一方、25
0g/m2を超えると、めつき鋼板の加工性が低下する。
二層めつき皮膜を有するめつき鋼板をリン酸系水溶液に
浸漬することにより、耐食性により優れためつき皮膜が
得られる理由は、上層のめつき皮膜上に主としてリン酸
鉛からなる皮膜が生成し、これが鉛−錫合金より反応性
に乏しく、不動態皮膜として働くからであると考えられ
る。二層めつき後におこなうリン酸系水溶液浸漬処理の
溶液は、リン酸根が0.5wt％ほど含有されたものであれ
ばよく、その他の浴成分、処理温度、処理時間に無関係
に必要な皮膜が得られる。
浸漬することにより、耐食性により優れためつき皮膜が
得られる理由は、上層のめつき皮膜上に主としてリン酸
鉛からなる皮膜が生成し、これが鉛−錫合金より反応性
に乏しく、不動態皮膜として働くからであると考えられ
る。二層めつき後におこなうリン酸系水溶液浸漬処理の
溶液は、リン酸根が0.5wt％ほど含有されたものであれ
ばよく、その他の浴成分、処理温度、処理時間に無関係
に必要な皮膜が得られる。
以上のような、この発明の鉛−錫合金めつき鋼板によれ
ば、鉛−錫合金めつきの長所である、湿潤環境での耐食
性の高さ、並びに、加工性、溶接性およびハンダ付け性
の良さを維持しつつ、従来の欠点であつたピンホールの
発生を抑制でき、耐食性を一段と向上できる。
ば、鉛−錫合金めつきの長所である、湿潤環境での耐食
性の高さ、並びに、加工性、溶接性およびハンダ付け性
の良さを維持しつつ、従来の欠点であつたピンホールの
発生を抑制でき、耐食性を一段と向上できる。
冷延鋼板（SPCCまたはSPCD）をアルカリ電解によつて脱
脂し、硫酸水溶液で酸洗し、水洗したのち、この発明の
範囲内の条件で、下層の鉛−錫合金めつき皮膜を冷延鋼
板の表面上に電気めつきまたは溶融めつきにより形成
し、そして、上層の鉛−錫合金めつき皮膜または鉛めつ
き皮膜を下層の合金めつき皮膜上に電気めつきにより形
成し、本発明めつき鋼板No.1〜3,6〜10,15〜18および22
を得た。また、めつき後にリン酸系水溶液浸漬処理を行
なつて、本発明めつき鋼板No.21を得た。
脂し、硫酸水溶液で酸洗し、水洗したのち、この発明の
範囲内の条件で、下層の鉛−錫合金めつき皮膜を冷延鋼
板の表面上に電気めつきまたは溶融めつきにより形成
し、そして、上層の鉛−錫合金めつき皮膜または鉛めつ
き皮膜を下層の合金めつき皮膜上に電気めつきにより形
成し、本発明めつき鋼板No.1〜3,6〜10,15〜18および22
を得た。また、めつき後にリン酸系水溶液浸漬処理を行
なつて、本発明めつき鋼板No.21を得た。
比較のために、上層のめつき皮膜を形成しないか、上層
のめつき皮膜または上層および下層の二層のめつき皮膜
全体を、この発明の範囲外とした条件で、冷延鋼板の表
面上に同様にめつき皮膜を形成し、比較めつき鋼板No.4
〜5,11〜14,19〜20および24を得た。また、めつき後に
リン酸系水溶液浸漬処理を行なつて、比較めつき鋼板N
o.23を得た。
のめつき皮膜または上層および下層の二層のめつき皮膜
全体を、この発明の範囲外とした条件で、冷延鋼板の表
面上に同様にめつき皮膜を形成し、比較めつき鋼板No.4
〜5,11〜14,19〜20および24を得た。また、めつき後に
リン酸系水溶液浸漬処理を行なつて、比較めつき鋼板N
o.23を得た。
これ等本発明めつき鋼板および比較めつき鋼板におけ
る、上層めつき皮膜等の錫含有率の条件および塩水噴霧
試験結果等について、第１表および第２表に示す。
る、上層めつき皮膜等の錫含有率の条件および塩水噴霧
試験結果等について、第１表および第２表に示す。
上層めつきおよび下層めつきの電気めつき条件は、共に
同一で、次の通りであつた。
同一で、次の通りであつた。
浴温度:25℃、 電流密度:1〜80A/dm2． 下層めつきの溶融めつき条件は次の通りであつた。
めつき浴:SnO〜11wt％のPb-Sn、 フラツクス:40wt％ZnCl2水溶液． リン酸系水溶液浸漬処理の条件は、次の通りであつた。
浸漬液：リン酸3wt％水溶液 液温:50℃ 処理時間:2秒 塩水噴霧試験は、48時間（第１表）、1000時間（第２
表）おこない、100×100mmのサンプル中に発生した赤錆
の数で評価した。第１〜２表中、◎は赤錆発生個数が０
〜５個の範囲で耐食性が優秀であること、○印は同じく
６〜10個の範囲で良好であること、△印は同じく11〜20
個の範囲で不良であること、そして、×印は同じく21〜
100個の範囲で劣悪であることを示す。
表）おこない、100×100mmのサンプル中に発生した赤錆
の数で評価した。第１〜２表中、◎は赤錆発生個数が０
〜５個の範囲で耐食性が優秀であること、○印は同じく
６〜10個の範囲で良好であること、△印は同じく11〜20
個の範囲で不良であること、そして、×印は同じく21〜
100個の範囲で劣悪であることを示す。
第１表に示されるように、本発明めつき鋼板No.1〜3,6
〜10,15〜18においては、めつき皮膜にピンホールが発
生するのを抑制できているために、48時間の塩水噴霧試
験において優秀乃至良好な耐食性を示しており、また加
工性、ハンダ付け性も共に良好であつた。
〜10,15〜18においては、めつき皮膜にピンホールが発
生するのを抑制できているために、48時間の塩水噴霧試
験において優秀乃至良好な耐食性を示しており、また加
工性、ハンダ付け性も共に良好であつた。
これに対し、比較めつき鋼板No.4〜5,11〜14,19〜20に
おいては、加工性およびハンダ付け性を失なわずに、め
つき皮膜にピンホールが発生するのを抑制できていない
ために、48時間の塩水噴霧試験において劣悪乃至不良な
耐食性を示すか、加工性またはハンダ付け性が不良であ
るかのいずれかの願点があつた。
おいては、加工性およびハンダ付け性を失なわずに、め
つき皮膜にピンホールが発生するのを抑制できていない
ために、48時間の塩水噴霧試験において劣悪乃至不良な
耐食性を示すか、加工性またはハンダ付け性が不良であ
るかのいずれかの願点があつた。
第２表に示されるように、本発明めつき鋼板No.22にお
いては、めつき後にリン酸系水溶液浸漬処理を行なつて
いないにもかかわらず、1000時間もの塩水噴霧試験にお
いて、良好な耐食性を示しており、また、本発明めつき
鋼板No.21においては、めつき後にリン酸系水溶液浸漬
処理を行なつて、リン酸塩皮膜を形成させているので、
1000時間の塩水噴霧試験において、優秀な耐食性を示し
ている。
いては、めつき後にリン酸系水溶液浸漬処理を行なつて
いないにもかかわらず、1000時間もの塩水噴霧試験にお
いて、良好な耐食性を示しており、また、本発明めつき
鋼板No.21においては、めつき後にリン酸系水溶液浸漬
処理を行なつて、リン酸塩皮膜を形成させているので、
1000時間の塩水噴霧試験において、優秀な耐食性を示し
ている。
これに対し、比較めつき鋼板No.23においては、1000時
間の塩水噴霧試験において、劣悪な耐食性を示してお
り、また、比較めつき鋼板No.24においては、めつき後
にリン酸系水溶液浸漬処理を行なつているにもかかわら
ず、1000時間の塩水噴霧試験において、不良な耐食性を
示している。
間の塩水噴霧試験において、劣悪な耐食性を示してお
り、また、比較めつき鋼板No.24においては、めつき後
にリン酸系水溶液浸漬処理を行なつているにもかかわら
ず、1000時間の塩水噴霧試験において、不良な耐食性を
示している。
以上説明したように、この発明によれば、めつき皮膜の
ピンホールの発生を抑えて、耐食性を向上させた鉛−錫
合金めつき鋼板が得られる。
ピンホールの発生を抑えて、耐食性を向上させた鉛−錫
合金めつき鋼板が得られる。
第１図は、この発明のめつき鋼板の二層めつき皮膜を示
す説明図である。図面において、 １……下層めつき皮膜、２……上層めつき皮膜 ３……二層めつき皮膜、４……鋼板。
す説明図である。図面において、 １……下層めつき皮膜、２……上層めつき皮膜 ３……二層めつき皮膜、４……鋼板。
Claims (4)
- 【請求項１】鋼板表面上に、下層の鉛−錫合金めっき皮
膜と、電気めっきにより形成された上層の鉛−錫合金め
っき皮膜とからなる二層のめっき皮膜を有し、前記上層
の合金めっき皮膜の付着量が0.05g/m2以上で、前記二層
めっき皮膜全体の付着量が５〜250g/m2、そして、前記
上層の合金めっき皮膜の錫含有率が前記下層の合金めっ
き皮膜の錫含有率よりも少なく、その錫含有率の差が1w
t％以上で、前記二層めっき皮膜全体の錫含有率が２〜2
5wt％であることを特徴とする、耐食性に優れた鉛−錫
合金めっき鋼板。 - 【請求項２】前記上層の合金めっき皮膜上に、リン酸系
水溶液浸漬により形成されたリン酸塩皮膜を有すること
を特徴とする、特許請求の範囲第１項記載の耐食性に優
れた鉛−錫合金めっき鋼板。 - 【請求項３】鋼板表面上に、下層の鉛−錫合金めっき皮
膜と、電気めっきにより形成された上層の鉛めっき皮膜
とからなる二層のめっき皮膜を有し、前記上層の鉛めっ
き皮膜の付着量が0.05g/m2以上で、前記二層めっき皮膜
全体の付着量が５〜250g/m2、そして、前記二層めっき
皮膜全体の錫含有率が２〜25wt％であることを特徴とす
る、耐食性に優れた鉛−錫合金めっき鋼板。 - 【請求項４】前記上層の鉛めっき皮膜上に、リン酸系水
溶液浸漬により形成されたリン酸塩皮膜を有することを
特徴とする、特許請求の範囲第３項記載の耐食性に優れ
た鉛−錫合金めっき鋼板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62011359A JPH0680195B2 (ja) | 1987-01-22 | 1987-01-22 | 耐食性に優れた鉛−錫合金めつき鋼板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62011359A JPH0680195B2 (ja) | 1987-01-22 | 1987-01-22 | 耐食性に優れた鉛−錫合金めつき鋼板 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63183191A JPS63183191A (ja) | 1988-07-28 |
| JPH0680195B2 true JPH0680195B2 (ja) | 1994-10-12 |
Family
ID=11775831
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP62011359A Expired - Lifetime JPH0680195B2 (ja) | 1987-01-22 | 1987-01-22 | 耐食性に優れた鉛−錫合金めつき鋼板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0680195B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0678594B2 (ja) * | 1987-09-14 | 1994-10-05 | 日本鋼管株式会社 | 耐食性に優れた鉛−錫合金めつき鋼板の製造方法 |
| JP3693300B2 (ja) * | 1993-09-03 | 2005-09-07 | 日本特殊陶業株式会社 | 半導体パッケージの外部接続端子及びその製造方法 |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6173869A (ja) * | 1984-09-14 | 1986-04-16 | Nippon Steel Corp | ２層Ｐｂ−Ｓｎ合金めつき鋼板 |
-
1987
- 1987-01-22 JP JP62011359A patent/JPH0680195B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS63183191A (ja) | 1988-07-28 |
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