JPH0677695A - Method and device for detecting abnormal suction of component of component packaging machine - Google Patents
Method and device for detecting abnormal suction of component of component packaging machineInfo
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- JPH0677695A JPH0677695A JP4250802A JP25080292A JPH0677695A JP H0677695 A JPH0677695 A JP H0677695A JP 4250802 A JP4250802 A JP 4250802A JP 25080292 A JP25080292 A JP 25080292A JP H0677695 A JPH0677695 A JP H0677695A
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【産業上の利用分野】本発明は、部品実装機の部品異常
吸着検出方法と異常吸着検出装置に係り、さらに詳しく
は、部品実装機の吸着ノズルに部品が正常に吸着されて
いるか否かを検出することにより、部品が基板上に裏返
しに実装される不具合を防止する方法と装置に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a component abnormal suction detection method and an abnormal suction detection device for a component mounter, and more particularly, to determine whether or not a component is normally sucked by a suction nozzle of the component mounter. The present invention relates to a method and apparatus for preventing a defect in which a component is mounted inside out on a substrate by detecting.
【０００２】[0002]
【従来の技術】部品実装機では、部品カセットなどから
送られてくる部品を吸着ノズルで吸着し、コンベアなど
で送られてくる基板上に、吸着ノズルで吸着した部品を
自動的に実装する。部品カセットには、ＩＣなどの電子
部品がテープの長手方向に沿って多数装着してあり、テ
ープが実装機方向に送られることにより、実装機の吸着
ノズルは、テープから部品をそれぞれ取り出すようにな
っている。2. Description of the Related Art In a component mounter, a component sent from a component cassette or the like is sucked by a suction nozzle, and the component sucked by the suction nozzle is automatically mounted on a substrate sent by a conveyor or the like. A large number of electronic components such as ICs are mounted in the component cassette along the longitudinal direction of the tape, and when the tape is fed toward the mounting machine, the suction nozzle of the mounting machine picks up each component from the tape. Has become.
【０００３】吸着ノズルに吸着された部品は、カメラな
どを用いて吸着ノズルに対する吸着位置が検出され、基
板に対して正確に位置決めされて実装される。The component sucked by the suction nozzle is mounted on the substrate by accurately detecting the suction position with respect to the suction nozzle using a camera or the like.
【０００４】[0004]
【発明が解決しようとする課題】ところが、従来の部品
実装機では、吸着ノズルに対する部品の吸着位置検出を
行うことはできるが、吸着ノズルに吸着された部品が裏
返しになっているか否かを検出することはできなかっ
た。裏と表で完全対称である部品を実装する場合には問
題がないが、たとえばリード線を有する部品を実装する
場合には、部品を裏返しに実装（裏マウント）すること
は、基板全体の不良につながり、生産性を著しく低下さ
せるおそれがあった。However, although the conventional component mounting machine can detect the suction position of the component with respect to the suction nozzle, it detects whether or not the component sucked by the suction nozzle is turned upside down. I couldn't. There is no problem when mounting components that are completely symmetrical between the back and front, but when mounting components that have lead wires, for example, mounting the components upside down (back mounting) is a failure of the entire board. There is a risk that the productivity will be significantly reduced.
【０００５】本発明は、このような実状に鑑みてなさ
れ、部品実装機の吸着ノズルに部品が正常に吸着されて
いるか否かを容易に検出することが可能であり、リード
線を有する部品などの裏マウントを防止し、基板全体の
廃棄などの無駄を廃し、生産性を向上させることが可能
な部品実装機の部品異常吸着検出方法と異常吸着検出装
置を提供することを目的とする。The present invention has been made in view of the above situation, and it is possible to easily detect whether or not a component is normally sucked by a suction nozzle of a component mounter, and a component having a lead wire or the like. It is an object of the present invention to provide a component abnormality suction detection method and a component suction detection device for a component mounter capable of preventing back mounting, eliminating waste such as discarding the entire substrate, and improving productivity.
【０００６】[0006]
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明の部品実装機の部品異常吸着検出方法は、吸
着ノズルで吸着された部品の側部をカメラにより撮像
し、得られた画像データから、部品の重心位置を算出
し、その重心位置を、正常状態の重心位置と比較するこ
とで、部品の異常吸着を検出することを特徴とする。部
品の異常吸着の検出は、部品の重心位置が部品の厚み方
向中心のいずれの側にあるかで検出することが好まし
い。また、上記重心位置の算出は、部品厚さ検出工程時
に行うことが好ましい。In order to achieve the above object, the method for detecting abnormal component suction of a component mounter according to the present invention is obtained by imaging a side portion of a component sucked by a suction nozzle with a camera. The feature is that abnormal suction of a component is detected by calculating the gravity center position of the component from the image data and comparing the gravity center position with the gravity center position in the normal state. The abnormal suction of the component is preferably detected depending on which side the center of gravity of the component is in the center of the thickness direction of the component. Further, it is preferable that the calculation of the center of gravity is performed during the component thickness detecting step.
【０００７】本発明の部品実装機の部品異常吸着検出装
置は、吸着ノズルで吸着された部品の側部を撮像するカ
メラと、このカメラで得られた画像データから、部品の
重心位置を算出する重心算出手段と、その重心算出手段
で求められた重心位置を、正常状態の重心位置と比較す
ることで、部品の異常吸着を検出する検出手段とを有す
る。A component abnormality suction detection device for a component mounter according to the present invention calculates the position of the center of gravity of a component from a camera for picking up an image of the side of a component sucked by a suction nozzle and image data obtained by this camera. The center-of-gravity calculating means and the center-of-gravity position obtained by the center-of-gravity calculating means are compared with the center-of-gravity position in the normal state to detect abnormal suction of a component.
【０００８】[0008]
【作用】本発明の部品異常吸着装置を用いた部品実装機
では、たとえば部品の厚さを検出する工程時に、重心算
出手段を用いて部品の重心位置を算出し、その重心位置
を、検出手段を用いて正常状態の重心位置と比較する。
検出された重心位置が、正常吸着時の重心位置とほぼ一
致している際には、部品が吸着ノズルに対して正常に吸
着されていると判断することができる。また、検出され
た重心位置が、正常吸着時の重心位置と一定以上離れて
いる際には、部品が吸着ノズルに対して裏返しに吸着さ
れていると判断することができる。In the component mounter using the component abnormality suction device of the present invention, for example, in the step of detecting the thickness of the component, the gravity center position of the component is calculated using the gravity center calculation means, and the gravity center position is detected by the detection means. Is used to compare with the normal position of the center of gravity.
When the detected center-of-gravity position substantially coincides with the center-of-gravity position at the time of normal suction, it can be determined that the component is normally sucked by the suction nozzle. Further, when the detected position of the center of gravity is separated from the position of the center of gravity at the time of normal suction by a certain amount or more, it can be determined that the component is sucked upside down with respect to the suction nozzle.
【０００９】部品の重心位置は、部品の厚み方向中心に
対して上側あるいは下側のいずれかにずれているのが通
常である。そこで、この部品の厚み方向中心を基準とし
て、部品の重心がいずれの側にあるかで、部品の吸着が
裏返しになっているか否かを正確に検出することができ
る。このような検出は、部品の厚み検出工程の際に行え
ば、従来の部品実装機の装置をハード的に何等変えるこ
となく、ソフトウェアを多少改良することで容易に対応
することができる。The position of the center of gravity of the component is usually displaced to either the upper side or the lower side with respect to the center of the thickness direction of the component. Therefore, based on the center of the thickness direction of the component, it is possible to accurately detect whether the suction of the component is turned upside down depending on which side the center of gravity of the component is. If such a detection is performed in the step of detecting the thickness of the component, it can be easily dealt with by slightly improving the software without changing the hardware of the conventional component mounting machine.
【００１０】[0010]
【実施例】以下、本発明の一実施例に係る部品実装機の
部品異常吸着検出方法および装置について、図面を参照
しつつ詳細に説明する。図１は本発明の一実施例に係る
部品実装機のロータリヘッド部分を示す概略図、図２は
同実施例の部品実装機における吸着ノズルの要部を示す
側面図、図３は吸着ノズルに吸着された部品を撮像する
方法を示す概略側面図、図４は撮像された画像データの
一例を示す概略図、図５は画像処理装置の全体構成を示
す概略ブロック図、図６は画像処理工程の全体を示すフ
ローチャート図である。DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS A component abnormal suction detection method and apparatus for a component mounter according to an embodiment of the present invention will be described in detail below with reference to the drawings. FIG. 1 is a schematic view showing a rotary head portion of a component mounter according to an embodiment of the present invention, FIG. 2 is a side view showing a main part of a suction nozzle in the component mounter of the same embodiment, and FIG. 3 is a suction nozzle. FIG. 4 is a schematic side view showing a method for picking up an image of a picked-up component, FIG. 4 is a schematic view showing an example of picked-up image data, FIG. 5 is a schematic block diagram showing the entire configuration of an image processing apparatus, and FIG. 6 is an image processing step. It is a flowchart figure which shows the whole.
【００１１】図１に示すように、本実施例の部品実装機
では、連続的に部品をピックアップすると共に、部品の
位置決めを行い、各部品を基板上に実装するためのロー
タリヘッド２が円周方向に等間隔に配置してある。各ロ
ータリヘッド２には、図２に示すように、部品１０を吸
着するための吸着ノズル８が円周方向に配置してある。As shown in FIG. 1, in the component mounter of this embodiment, the rotary head 2 for picking up the components continuously, positioning the components, and mounting each component on the substrate is provided. They are arranged at equal intervals in the direction. As shown in FIG. 2, a suction nozzle 8 for sucking the component 10 is circumferentially arranged on each rotary head 2.
【００１２】吸着ノズル８には従動軸６を介して従動ギ
ア４が連結してあり、従動ギア４が回転することによ
り、吸着ノズル８も回転し、吸着ノズル８により吸着さ
れた部品１０の回転位置を調節することが可能になって
いる。吸着ノズル８の回転は、図示しない駆動軸が従動
軸４に適宜噛み合い、この従動ギア４の回転力が、従動
軸６を介して吸着ノズル８に伝達することにより成され
る。A driven gear 4 is connected to the suction nozzle 8 through a driven shaft 6, and when the driven gear 4 rotates, the suction nozzle 8 also rotates and the component 10 sucked by the suction nozzle 8 rotates. It is possible to adjust the position. The rotation of the suction nozzle 8 is performed by a drive shaft (not shown) appropriately meshing with the driven shaft 4, and the rotational force of the driven gear 4 is transmitted to the suction nozzle 8 via the driven shaft 6.
【００１３】このようなロータリヘッド２は、ロータリ
ブロック１１に回転自在に装着してある回転軸３に連結
してあり、回転軸３回りに回転可能になっている。図１
に示すように、この部品実装機では、円周方向に配置さ
れたロータリヘッド２は、時計方向にインデックス送り
されるようになっており、各ステージ１〜１２で何らか
の処理が成されるようになっている。The rotary head 2 is connected to a rotary shaft 3 which is rotatably mounted on the rotary block 11, and is rotatable around the rotary shaft 3. Figure 1
As shown in FIG. 3, in this component mounter, the rotary heads 2 arranged in the circumferential direction are indexed in the clockwise direction so that some processing is performed in each of the stages 1 to 12. Has become.
【００１４】部品供給部では、ロータリーヘッド２の吸
着ノズル８により部品１０を吸着する。装着方向選択部
では、吸着ノズル８に吸着された部品１０の角度を約９
０度きざみに角度変更する。部品厚さ検出部では、部品
の側部から部品をＣＣＤカメラなどで撮像し、部品の厚
さを測定し、立ち吸着や未吸着を防止するようになって
いる。本実施例では、後述するように、この部品厚さ検
出部において、部品の異常吸着を検出する。In the component supply section, the component 10 is sucked by the suction nozzle 8 of the rotary head 2. In the mounting direction selection unit, the angle of the component 10 sucked by the suction nozzle 8 is set to about 9
Change the angle in steps of 0 degree. In the component thickness detecting unit, the component is imaged from the side of the component with a CCD camera or the like, the thickness of the component is measured, and standing suction or non-suction is prevented. In the present embodiment, as will be described later, the component thickness detecting section detects abnormal suction of the component.
【００１５】次に、部品認識部では、部品の実際の吸着
角度をＣＣＤカメラなどを用いて認識する。回転補正部
では、部品認識部の認識結果から、必要な補正角度だけ
吸着ノズルを回転させる。部品装着部では、吸着ノズル
に吸着している電子部品を基板に装着する。その他のス
テージでは、不良品の排出、吸着ノズルの選択、ノズル
原点の戻し、ノズルのチェックなどの工程を行う。Next, the component recognition section recognizes the actual suction angle of the component using a CCD camera or the like. The rotation correction unit rotates the suction nozzle by a necessary correction angle based on the recognition result of the component recognition unit. The component mounting portion mounts the electronic component sucked by the suction nozzle on the substrate. In other stages, processes such as discharging defective products, selecting suction nozzles, returning the nozzle origin, and checking nozzles are performed.
【００１６】部品厚さ検出部では、図３に示すように、
ＬＥＤアレイなどで構成してある照明装置１２と、ミラ
ー１４とが、吸着ノズル８の先端に吸着してある部品１
０の両側部に設置してある。照明装置からの光は、部品
１０を照射し、ミラーにより反射してＣＣＤカメラ１６
へ入射するようになっている。そのため、カメラ１６
は、吸着ノズル８の先端に吸着してある部品１０を撮像
することが可能になっている。In the component thickness detecting section, as shown in FIG.
A component 1 in which a lighting device 12 including an LED array and a mirror 14 are attracted to the tip of a suction nozzle 8.
It is installed on both sides of 0. The light from the lighting device illuminates the component 10 and is reflected by the mirror to be reflected by the CCD camera 16
It is designed to be incident on. Therefore, the camera 16
Can image the component 10 sucked on the tip of the suction nozzle 8.
【００１７】ＣＣＤカメラ１６は、画像処理用のＶＳＰ
−１ボード１８に接続してある。本実施例の部品実装機
における画像処理制御の全体ブロック図を図５に示す。
図５に示すように、ＶＳＰ−１ボード１８には、前述の
ＣＣＤカメラ１６以外に、他のＣＣＤカメラ２２も接続
してある。このＣＣＤカメラ２２は、部品１０を実装す
る基板自体を認識するためのカメラである。The CCD camera 16 is a VSP for image processing.
-1 is connected to the board 18. An overall block diagram of image processing control in the component mounter of this embodiment is shown in FIG.
As shown in FIG. 5, in addition to the CCD camera 16 described above, another CCD camera 22 is also connected to the VSP-1 board 18. The CCD camera 22 is a camera for recognizing the board itself on which the component 10 is mounted.
【００１８】ＶＳＰ−１ボード１８は、ＶＭＥバス３４
を介してマイクロプロセッサＭＰＵ３６およびメモリ３
８に接続してある。ＶＭＥバス３４は、他の画像処理ボ
ードであるＶＳＰ−０ボード２８及びＣＶＣボード３０
にも接続してある。ＣＶＣボード３０は、画像処理カメ
ラの切り替えを制御するためのボードである。これらボ
ード１８，２８，３０は、市販品のものを使用すること
が可能である。マイクロプロセッサＭＰＵ３６、メモリ
３８およびＶＭＥバス３４としては、たとえばＳＯＭＩ
Ｃ６８Ｋを用いることができる。The VSP-1 board 18 has a VME bus 34.
Via microprocessor MPU 36 and memory 3
It is connected to 8. The VME bus 34 is a VSP-0 board 28 and a CVC board 30 which are other image processing boards.
It is also connected to. The CVC board 30 is a board for controlling switching of the image processing camera. Commercially available products can be used for these boards 18, 28, 30. The microprocessor MPU 36, the memory 38, and the VME bus 34 are, for example, SOMI.
C68K can be used.
【００１９】ＶＳＰ−０ボード２８には、ＣＣＤカメラ
２０が接続してある。このＣＣＤカメラ２０は、部品を
認識するためのカメラであり、小視野で部品を撮像す
る。また、ＣＶＣボード３０には、ＣＣＤカメラ２４お
よび２６が接続してある。ＣＣＤカメラ２４および２６
は、それぞれ部品を認識するためのカメラであり、中視
野および大視野で部品を撮像する。これらカメラ１６，
２０，２２，２４，２６で撮像し、ボード１８，２８，
３０で画像処理した画像データは、ＣＶＣボード３０に
接続してあるモニタ３２に表示することができる。A CCD camera 20 is connected to the VSP-0 board 28. The CCD camera 20 is a camera for recognizing the component, and images the component with a small field of view. Further, CCD cameras 24 and 26 are connected to the CVC board 30. CCD cameras 24 and 26
Are cameras for recognizing the parts, respectively, and images the parts with a medium field of view and a large field of view. These cameras 16,
Imaged at 20, 22, 24, 26, board 18, 28,
The image data subjected to the image processing at 30 can be displayed on the monitor 32 connected to the CVC board 30.
【００２０】部品実装機における画像処理のアルゴリズ
ムを図６に示す。図６に示すように、まずステップＳ１
にて、画像をＣＣＤカメラから取り込む。その際には、
フィールド取り込みとして、ターゲットの静止必要時間
を短くする。FIG. 6 shows an image processing algorithm in the component mounter. As shown in FIG. 6, first, step S1
At, the image is captured from the CCD camera. In that case,
As a field capture, shorten the required stationary time of the target.
【００２１】次にステップＳ２において、カメラで取り
込んだ映像信号の自動二値化処理を行う。自動二値化処
理では、しきい値レベルを基準として、映像信号を二値
化画像データに変換する。しきい値レベルは、ＳＶＳ−
ＳＵＰＥＲのライブラリにある関数で入力濃淡画像のヒ
ストグラムを求め、その情報から条件にあったしきい値
を自動的に求める。Next, in step S2, automatic binarization processing of the video signal taken in by the camera is performed. In the automatic binarization process, the video signal is converted into binarized image data with reference to the threshold level. The threshold level is SVS-
The histogram of the input grayscale image is obtained by the function in the SUPER library, and the threshold value that meets the conditions is automatically obtained from the information.
【００２２】次にステップＳ３では、画像データの縮
小、拡大およびスムージング処理などを行って、画像の
不要情報を削り、ノイズ除去処理を行う。ステップＳ１
からステップＳ３までが前処理である。Next, in step S3, image data is reduced, enlarged, and smoothed to remove unnecessary information from the image and to perform noise removal processing. Step S1
From step S3 to step S3 is preprocessing.
【００２３】次にステップＳ４では、ウィンドウ処理を
行う。この処理は、画面のある範囲内の画像を抜き出す
操作であり、限られた範囲でのみ処理を行うことで処理
時間の短縮が図れる。ステップＳ５では、特徴点の抽出
を行う。この処理では、たとえば特徴点としてコーナー
の４点をとることで部品の大きさや形が理解される。ス
テップＳ４およびＳ５が後処理である。Next, in step S4, window processing is performed. This processing is an operation of extracting an image within a certain range of the screen, and the processing time can be shortened by performing the processing only in a limited range. In step S5, feature points are extracted. In this processing, for example, the size and shape of the part are understood by taking the four corner points as the characteristic points. Steps S4 and S5 are post-processing.
【００２４】次にステップＳ６では、それぞれの部品の
形状を考慮して抽出点の判定を行うことにより、部品の
形状判断を行う。このような画像処理を行うことによ
り、吸着ノズルに吸着された部品の形状および取り付け
位置などを認識し、その情報に基づき、部品実装機を制
御し、部品の自動実装を実現する。Next, in step S6, the shape of each component is determined by determining the extraction point in consideration of the shape of each component. By performing such image processing, the shape and mounting position of the component sucked by the suction nozzle are recognized, the component mounter is controlled based on the information, and automatic mounting of the component is realized.
【００２５】本実施例では、図１に示す部品厚さ検出部
において、以下に示す手法により、部品の異常吸着を検
出するようになっている。まず初めて部品を装着する時
のシステムインストール時に、吸着ノズルのティーチン
グを行うが、その際に、図４に示すように、モニタ画面
に表示される吸着ノズル８の長さＬｎを算出する。長さ
Ｌｎの算出は、たとえばピクセル数を数えることにより
行う。In the present embodiment, the component thickness detecting section shown in FIG. 1 is designed to detect abnormal suction of a component by the following method. First, teaching of the suction nozzle is performed at the time of system installation when components are mounted for the first time. At that time, as shown in FIG. 4, the length Ln of the suction nozzle 8 displayed on the monitor screen is calculated. The length Ln is calculated, for example, by counting the number of pixels.
【００２６】次に、部品を正常に吸着した状態でティー
チングを行うが、その際に、全体の長さＬｐからノズル
の長さＬｎを引き、部品の厚さ（Ｌｐ−Ｌｎ）を求め
る。正常吸着状態の部品の重心（ｘp ，ｘp ）は、Ｌｎ
からＬｐの範囲内の画像データから、従来から知られて
いる重心算出方法により求められる。このようにして求
められた正常吸着状態の部品１０の重心位置Ｇ（ｘp ，
ｙp ）は、部品１０の厚み方向中心（Ｌｐ＋Ｌｎ）／２
の上下いずれかの側に位置することになる。なお、図４
では、ノズル８が水平に表示してあるが、実際には、ノ
ズル８は、鉛直方向に位置する。Next, teaching is performed in a state where the component is normally sucked, and at that time, the length Ln of the nozzle is subtracted from the total length Lp to obtain the thickness (Lp-Ln) of the component. The center of gravity (x p , x p ) of the component in the normal suction state is Ln
From the image data within the range from Lp to Lp, it is obtained by a conventionally known centroid calculation method. The center of gravity position G (x p ,
y p), the thickness direction center of the component 10 (Lp + Ln) / 2
Will be located either above or below. Note that FIG.
Although the nozzle 8 is displayed horizontally, the nozzle 8 is actually positioned in the vertical direction.
【００２７】正常吸着状態の部品１０の重心位置Ｇ（ｘ
p ，ｙp ）が、部品１０の厚み方向中心（Ｌｐ＋Ｌｎ）
／２の上下いずれかの側に位置するかは、メモリ内に記
憶しておく。そして、実際の部品の実装作業において
は、図４に示すように、吸着ノズル８に吸着してある部
品１０の画像データから、Ｌｐ−Ｌｎ内の画像データを
抽出し、その範囲内の画像の面積重心Ｇ’（ｘp ’，ｙ
p ’）を求め、それが、部品１０の厚み方向中心（Ｌｐ
＋Ｌｎ）／２の上下いずれかの側に位置するかで、正常
吸着か異常吸着かを判断する。The center of gravity G (x) of the component 10 in the normal suction state
p, y p) is the component 10 thickness direction center (Lp + Ln)
Whether it is located on the upper side or the lower side of / 2 is stored in the memory. Then, in the actual mounting work of the components, as shown in FIG. 4, the image data in Lp-Ln is extracted from the image data of the component 10 sucked by the suction nozzle 8 and the image within the range is extracted. Area centroid G '(x p ', y
p ′) is obtained, and this is the center (Lp
Whether it is normal adsorption or abnormal adsorption is determined depending on whether it is above or below + Ln) / 2.
【００２８】たとえば今回求められた重心Ｇ’
（ｘp ’，ｙp ’）が、ティーチングの際に求められた
重心Ｇ（ｘp ，ｙp ）と反対側に位置する場合には、部
品１０の裏表が逆になって吸着してあると判断できる。
このような場合には、異常吸着が発生したとして、その
部品のみについてはそれ以降の処理を行うことなく、廃
棄処分とする。For example, the center of gravity G'determined this time
When (x p ', y p ') is located on the opposite side of the center of gravity G (x p , y p ) obtained during teaching, the front and back of the component 10 are reversed and attracted. Can be judged.
In such a case, it is determined that abnormal adsorption has occurred, and only that part is discarded without further processing.
【００２９】なお、実際には、部品の装着角度によって
重心が移動することがあるので、ＮＣデータのステップ
に応じて重心位置を求めておくことが好ましい。また、
場合によっては、複数のＣＣＤカメラを用いてそれぞれ
の位置から撮像した部品の重心位置を求めておくことも
できる。Since the center of gravity may actually move depending on the mounting angle of the component, it is preferable to find the position of the center of gravity in accordance with the step of the NC data. Also,
In some cases, it is possible to obtain the barycentric position of the component imaged from each position using a plurality of CCD cameras.
【００３０】なお、本発明は、上述した実施例に限定さ
れるものではなく、本発明の範囲内で種々に改変するこ
とができる。The present invention is not limited to the above-mentioned embodiments, but can be variously modified within the scope of the present invention.
【００３１】[0031]
【発明の効果】以上説明してきたように、本発明によれ
ば、部品実装機の吸着ノズルに部品が正常に吸着されて
いるか否かを容易に検出することが可能であり、その結
果、リード線を有する部品などの裏マウントを有効に防
止できる。したがって、基板全体の廃棄などの無駄を廃
し、生産性を向上させることができる。また、部品の重
心を求めることにより部品の異常吸着を検出する工程
は、部品の厚み検出工程時に用いるカメラなどを用いて
行うことができるので、従来の部品実装機の装置をハー
ド的に何等変えることなく、ソフトウェアを多少改良す
ることで容易に部品の異常吸着の検出が可能である。As described above, according to the present invention, it is possible to easily detect whether or not the component is normally suctioned by the suction nozzle of the component mounter, and as a result, the lead is read. It is possible to effectively prevent back mounting of parts having lines. Therefore, waste such as discarding the entire substrate can be eliminated and productivity can be improved. Further, since the step of detecting the abnormal suction of the component by obtaining the center of gravity of the component can be performed by using the camera or the like used in the step of detecting the thickness of the component, the hardware of the conventional component mounting machine is changed. Instead, it is possible to easily detect abnormal suction of parts by slightly improving the software.
【図１】本発明の一実施例に係る部品実装機のロータリ
ヘッド部分を示す概略図である。FIG. 1 is a schematic view showing a rotary head portion of a component mounter according to an embodiment of the present invention.
【図２】同実施例の部品実装機における吸着ノズルの要
部を示す側面図である。FIG. 2 is a side view showing a main part of a suction nozzle in the component mounter of the embodiment.
【図３】吸着ノズルに吸着された部品を撮像する方法を
示す概略側面図である。FIG. 3 is a schematic side view showing a method of capturing an image of a component sucked by a suction nozzle.
【図４】撮像された画像データの一例を示す概略図であ
る。FIG. 4 is a schematic diagram showing an example of imaged image data.
【図５】画像処理装置の全体構成を示す概略ブロック図
である。FIG. 5 is a schematic block diagram showing an overall configuration of an image processing apparatus.
【図６】画像処理工程の全体を示すフローチャート図で
ある。FIG. 6 is a flowchart showing the entire image processing process.
２… ロータリヘッド ３… 回転軸 ４… 従動ギア ６… 従動軸 ８… 吸着ノズル １０… 部品 １２… 照明装置 １４… ミラー １６… カメラ 2 ... Rotary head 3 ... Rotating shaft 4 ... Driven gear 6 ... Driven shaft 8 ... Adsorption nozzle 10 ... Parts 12 ... Lighting device 14 ... Mirror 16 ... Camera
Claims (5)
であるか否かを検出する方法において、吸着ノズルで吸
着された部品の側部をカメラにより撮像し、得られた画
像データから、部品の重心位置を算出し、その重心位置
を、正常状態の重心位置と比較することで、部品の異常
吸着を検出する部品実装機の部品異常吸着検出方法。1. A method for detecting whether a component picked up by a suction nozzle is in a normal state or not, in which a side image of a component picked up by a suction nozzle is imaged by a camera, and the obtained image data is used to determine a part. The method for detecting abnormal suction of a component of a component mounting machine, which detects abnormal suction of a component by calculating the position of the center of gravity and comparing the position of the center of gravity with the normal position of the center of gravity.
いずれの側にあるかで、部品の異常吸着を検出する請求
項１に記載の部品実装機の部品異常吸着検出方法。2. The component abnormality suction detection method for a component mounter according to claim 1, wherein abnormal suction of the component is detected depending on which side of the center of gravity the center of the component is in the thickness direction.
程時に行うことを特徴とする請求項１に記載の部品実装
機の部品異常吸着検出方法。3. The method for detecting a component abnormality suction of a component mounter according to claim 1, wherein the calculation of the center of gravity is performed during a component thickness detecting step.
像するカメラと、 このカメラで得られた画像データから、部品の重心位置
を算出する重心算出手段と、 その重心算出手段で求められた重心位置を、正常状態の
重心位置と比較することで、部品の異常吸着を検出する
検出手段とを有する部品実装機の部品異常吸着検出装
置。4. A camera for picking up an image of a side portion of a component sucked by a suction nozzle, a center of gravity calculating means for calculating a center of gravity position of the component from image data obtained by this camera, and a center of gravity calculating means for obtaining the center of gravity. An abnormal component suction detection device for a component mounting machine, comprising: a detection unit that detects abnormal suction of a component by comparing the position of the center of gravity with the normal position of the center of gravity.
厚み方向中心のいずれの側にあるかで、部品の異常吸着
を検出する請求項４に記載の部品実装機の部品異常吸着
検出装置。5. The component abnormality suction detecting device for a component mounting machine according to claim 4, wherein the detection means detects abnormal suction of the component depending on which side of the center of gravity of the component is in the thickness direction of the component. .
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4250802A JPH0677695A (en) | 1992-08-26 | 1992-08-26 | Method and device for detecting abnormal suction of component of component packaging machine |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4250802A JPH0677695A (en) | 1992-08-26 | 1992-08-26 | Method and device for detecting abnormal suction of component of component packaging machine |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0677695A true JPH0677695A (en) | 1994-03-18 |
Family
ID=17213271
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4250802A Pending JPH0677695A (en) | 1992-08-26 | 1992-08-26 | Method and device for detecting abnormal suction of component of component packaging machine |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0677695A (en) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009130034A (en) * | 2007-11-21 | 2009-06-11 | Fuji Mach Mfg Co Ltd | Front/back discriminating apparatus for suction component and front/back discriminating method for suction component |
| CN103466128A (en) * | 2013-09-16 | 2013-12-25 | 龙口市埃迪克自动化设备有限公司 | Detection and packaging integrated machine for electronic components |
| CN109459084A (en) * | 2018-10-26 | 2019-03-12 | 厦门市贝莱光电技术有限公司 | Plug electron-like element detects marking equipment automatically |
-
1992
- 1992-08-26 JP JP4250802A patent/JPH0677695A/en active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009130034A (en) * | 2007-11-21 | 2009-06-11 | Fuji Mach Mfg Co Ltd | Front/back discriminating apparatus for suction component and front/back discriminating method for suction component |
| CN103466128A (en) * | 2013-09-16 | 2013-12-25 | 龙口市埃迪克自动化设备有限公司 | Detection and packaging integrated machine for electronic components |
| CN103466128B (en) * | 2013-09-16 | 2015-04-15 | 龙口市埃迪克自动化设备有限公司 | Detection and packaging integrated machine for electronic components |
| CN109459084A (en) * | 2018-10-26 | 2019-03-12 | 厦门市贝莱光电技术有限公司 | Plug electron-like element detects marking equipment automatically |
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