JPH0669413A - マイクロ波ｉｃ - Google Patents

マイクロ波ｉｃ

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JPH0669413A
JPH0669413A JP21587292A JP21587292A JPH0669413A JP H0669413 A JPH0669413 A JP H0669413A JP 21587292 A JP21587292 A JP 21587292A JP 21587292 A JP21587292 A JP 21587292A JP H0669413 A JPH0669413 A JP H0669413A
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JP
Japan
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microwave
capacitor
pad
height
mmic
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Noboru Komatsu
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    • H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
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    • H01L2224/48135—Connecting between different semiconductor or solid-state bodies, i.e. chip-to-chip
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Abstract

(57)【要約】 【目的】ミリ波等の超高周波帯で使われるマイクロ波Ｉ
Ｃでは波長が短いので、ＭＩＣパッケージのカットオフ
周波数を高く保ち、かつ、ＭＭＩＣおよびＤＣインター
フェース用コンデンサの配置の自由度を高める。 【構成】モノリシックマイクロ波ＩＣ用のＤＣインター
フェースとなるＤＣパッド４とマイクロ波ＩＣ本体上の
コンデンサ２との間の接続において、コンデンサ２の高
さｈ２をモノリシックマイクロ波ＩＣの高さｈ１よりわ
ずかに高くし、平板上の端子９と短いワイヤ５でコンデ
ンサ２とＤＣパッド４との間を接続する。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、マイクロ波ＩＣに関
し、特にミリ波帯などで使用されるマイクロ波ＩＣにお
けるモノリシックマイクロ波ＩＣのＤＣインターフェー
スに用いる配線方法を改良したマイクロ波ＩＣに関す
る。
【０００２】
【従来の技術】従来のマイクロ波ＩＣは図２に示すよう
に、マイクロ波ＩＣ６で使用するモノリシックマイクロ
波ＩＣ（以下ＭＭＩＣという）３のＤＣインターフェー
スはＤＣパッド４からＭＭＩＣ３の近傍に配置されたコ
ンデンサ２へワイヤ５で結ばれ、そこからＭＭＩＣ自体
の端子（図示せず）へとつながれている。この場合にＭ
ＭＩＣ３の高さｈ１とコンデンサｈ３は同じ高さであっ
た。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】この従来のＭＭＩＣの
パッドから直接コンデンサにワイヤでつなぐ方法ではＭ
ＭＩＣ上のＤＣパッドの位置とコンデンサの配置の自由
度が小さく、かつ、前述の高さｈ１とｈ３が同一の高さ
なので、コンデンサ等の配置によってはどうしてもワイ
ヤが長くなりスペースをとってしまうなどの欠点があっ
た。特にミリ波帯等の高周波で使用するマイクロ波ＩＣ
では、パッケージの大きさでカットオフ周波数特性が決
定されるので、ワイヤを出来るだけ短くすることは、省
スペース化をはかることとともに重要な課題である。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明のマイクロ波ＩＣ
はモノリシックマイクロ波ＩＣ用のＤＣインターフェー
スとなるＤＣパッドとマイクロ波ＩＣ本体上のコンデン
サとの間の接続において、前記コンデンサの高さを前記
モノリシックマイクロ波ＩＣの高さよりわずかに高く
し、平板上の端子と短いワイヤでコンデンサとＤＣパッ
ドとの間を接続する。
【０００５】
【実施例】次に本発明について図面を参照して説明す
る。図１は本発明の一実施例の斜視図である。図１に示
すように、コンデンサ２の高さｈ２はＭＭＩＣ３の高さ
ｈ１より高くし、平板状の端子１をＭＭＩＣ３のＤＣパ
ッド４とコンデンサ２との間を接続しやすい位置にくる
ように、かつ、最短距離で取り付ける。したがってＭＭ
ＩＣ３の中央部にＤＣパッド４が配置されていても、短
いワイヤ５で接続でき、またコンデンサ２も従来より自
由な位置に配置できる。
【０００６】
【発明の効果】以上説明したように本発明は、ＭＭＩＣ
より高さの高いコンデンサに端子を取り付けることによ
り、ＭＭＩＣのＤＣパッドとの接続を容易にすることに
より、省スペースと高周波特性を良好にできる効果があ
る。また、ＭＭＩＣのパッド及びコンデンサの配置の自
由度を大きくするという効果も有する。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施例の斜視図である。
【図２】従来のマイクロ波ＩＣの斜視図である。
【符号の説明】
１ 端子 ２ コンデンサ ３ モノリシックマイクロ波ＩＣ（ＭＭＩＣ） ４ ＤＣパッド ５ ワイヤ ６ マイクロ波ＩＣ

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 モノリシックマイクロ波ＩＣ用のＤＣイ
    ンターフェースとなるＤＣパッドとマイクロ波ＩＣ本体
    上のコンデンサとの間の接続において、前記コンデンサ
    の高さを前記モノリシックマイクロ波ＩＣの高さよりわ
    ずかに高くし、平板上の端子と短いワイヤでコンデンサ
    とＤＣパッドとの間を接続することを特徴とするマイク
    ロ波ＩＣ。
JP21587292A 1992-08-13 1992-08-13 マイクロ波ｉｃ Expired - Lifetime JP2762858B2 (ja)

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JP21587292A JP2762858B2 (ja) 1992-08-13 1992-08-13 マイクロ波ｉｃ

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Publication Number Publication Date
JPH0669413A true JPH0669413A (ja) 1994-03-11
JP2762858B2 JP2762858B2 (ja) 1998-06-04

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ID=16679663

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO1998049728A1 (fr) * 1997-04-28 1998-11-05 Rohm Co., Ltd. Boitier multipuce

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO1998049728A1 (fr) * 1997-04-28 1998-11-05 Rohm Co., Ltd. Boitier multipuce
US6441404B1 (en) 1997-04-28 2002-08-27 Rohm Co., Ltd. Multichip module

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JP2762858B2 (ja) 1998-06-04

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