JPH0669366A - Semiconductor device mounting body and mounting method - Google Patents
Semiconductor device mounting body and mounting methodInfo
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- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
Description
【０００１】[0001]
【産業上の利用分野】本発明は半導体装置チップを実装
した実装体とその方法に関し、特に実装された半導体装
置チップの上方及び側方に空間をもつ中空型パッケージ
による実装体とその実装方法に関するものである。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a mounting body on which a semiconductor device chip is mounted and a method thereof, and more particularly to a mounting body by a hollow package having a space above and to the side of the mounted semiconductor device chip and a mounting method thereof. It is a thing.
【０００２】[0002]
【従来の技術】中空型のＩＣパッケージとしてはセラミ
ックパッケージが用いられている。セラミックパッケー
ジはＩＣチップを実装する空間を除いてリードフレーム
の裏面及び側方をセラミックで封止し、上方に開口をも
つパッケージ本体を予め形成しておき、そのパッケージ
本体の空間内にＩＣチップをダイボンディングし、ＩＣ
チップとインナーリード部との間にワイヤボンディング
により接続を施した後、パッケージ本体上部の開口を蓋
で閉じた構造をしている。2. Description of the Related Art Ceramic packages are used as hollow IC packages. In the ceramic package, the backside and sides of the lead frame are sealed with ceramics except for the space for mounting the IC chip, a package body having an opening above is formed in advance, and the IC chip is placed in the space of the package body. Die bonding and IC
After the connection between the chip and the inner lead portion is made by wire bonding, the opening in the upper part of the package body is closed with a lid.
【０００３】パッケージの他の形式としてはリードフレ
ームにＩＣチップをダイボンディングし、ＩＣチップと
インナーリード部との間にワイヤボンディングにより接
続を施した後、ＩＣチップ及びリードフレームのインナ
ーリード部をモールド樹脂で封入する樹脂封止型パッケ
ージも一般的に行なわれている。図５は樹脂封止型パッ
ケージの実装工程を示したものである。（Ａ）のリード
フレーム２のアイランド部４に、（Ｂ）のようにＩＣチ
ップ６をダイボンディングし、ＩＣチップ６のボンディ
ングパッドとリードフレーム２のインナーリード部の間
をワイヤ８により接続した後、（Ｃ）のようにＩＣチッ
プ６及びリードフレーム２の内側領域に共通の空間をも
つ金型１０，１１を用いて樹脂注入口１２からモールド
樹脂を注入し、空気抜き口１４から空気を抜き出してモ
ールド樹脂封入を行なう。（Ｄ）は出来上がった樹脂封
止実装体であり、１６はモールド樹脂である。As another form of the package, an IC chip is die-bonded to a lead frame, a connection is made between the IC chip and the inner lead portion by wire bonding, and then the IC chip and the inner lead portion of the lead frame are molded. A resin-sealed package in which a resin is sealed is also commonly used. FIG. 5 shows a mounting process of the resin-sealed package. After the IC chip 6 is die-bonded to the island portion 4 of the lead frame 2 of (A) as shown in (B), and the bonding pad of the IC chip 6 and the inner lead portion of the lead frame 2 are connected by the wire 8. , (C), the mold resin is injected from the resin injection port 12 and the air is extracted from the air injection port 14 using the molds 10 and 11 having a common space in the inner area of the IC chip 6 and the lead frame 2. Encapsulate with mold resin. (D) is a completed resin-sealed package, and 16 is a molding resin.
【０００４】[0004]
【発明が解決しようとする課題】ＩＣパッケージが小型
化されるにともなってリードフレームのインナーリード
ピッチも小さくなってきている。セラミックパッケージ
ではパッケージ本体はセラミックが焼結しない状態でリ
ードフレームに取りつけられ、その後焼結がなされるた
め、焼成時にセラミックスが収縮してリードフレームの
ピッチが設計値からずれる問題がある。またＩＣの多ピ
ン化によってセラミックパッケージのコストが上昇する
問題もある。With the miniaturization of IC packages, the inner lead pitch of the lead frame is becoming smaller. In the ceramic package, the package body is attached to the lead frame in a state where the ceramic is not sintered, and then sintered, so that there is a problem that the ceramic shrinks during firing and the lead frame pitch deviates from the designed value. There is also a problem that the cost of the ceramic package increases due to the increase in the number of pins of the IC.
【０００５】一方、樹脂封止型パッケージではセラミッ
クパッケージにおける問題はないが、樹脂封止工程がＩ
Ｃチップのボンディング後になるため、ＩＣチップボン
ディングから実装体完成までの期間が長くなり、また半
導体装置の組み立てを行なう業者が樹脂封止用の設備を
用意するか、樹脂封止業者に委託しなければならないと
いうように製造工程上の簡便さに欠ける問題がある。本
発明は中空パッケージであって、リードピッチの仕上り
公差が少なく、低コストでモールド封止型パッケージと
同程度の寸法に仕上げることできる半導体装置実装体と
その方法を提供することを目的とするものである。On the other hand, the resin encapsulation type package has no problem in the ceramic package, but the resin encapsulation process is
Since it is after C chip bonding, the period from IC chip bonding to completion of mounting body is long, and the company that assembles semiconductor devices must prepare equipment for resin encapsulation or outsource it to a resin encapsulation company. However, there is a problem that the manufacturing process is not simple. It is an object of the present invention to provide a semiconductor package and a method thereof, which is a hollow package, has a small lead pitch tolerance, and can be finished to a size comparable to that of a mold-sealed package at low cost. Is.
【０００６】[0006]
【課題を解決するための手段】本発明の半導体装置実装
体は、リードフレームと、そのリードフレームに接続さ
れた半導体装置チップと、そのリードフレームの表面の
うち半導体装置チップが接続されたインナーリード部か
ら内側の部分を除いてそのリードフレームの裏面及び側
方を封止し、上方に開口を有し、アウターリードが突出
している樹脂製パッケージ本体と、そのパッケージ本体
に接着されてパッケージ本体の開口を閉じているパッケ
ージ蓋とを備えたている。A semiconductor device mounting body of the present invention includes a lead frame, a semiconductor device chip connected to the lead frame, and an inner lead to which the semiconductor device chip is connected on the surface of the lead frame. The backside and sides of the lead frame are sealed except for the inner part, and the resin package main body having an opening at the top and the outer leads protruding, and the package main body adhered to the package main body And a package lid closing the opening.
【０００７】本発明のリードフレームは上記実装体に使
用するものであり、リードフレームの表面のうち半導体
装置チップが接続されるインナーリード部から内側の部
分を除いてそのリードフレームの裏面及び側方を封止
し、上方に開口を有し、アウターリードが突出している
樹脂製パッケージ本体が設けられている。本発明の金型
は、上記リードフレームにパッケージ本体を形成するた
めの金型であり、リードフレームの表面のうち半導体装
置チップが接続されるインナーリード部から内側の部分
を除いて樹脂封入用の空間をもっている。本発明の実装
方法は、上記のパッケージ本体形成用金型を用いてリー
ドフレームに樹脂製パッケージ本体を形成し、そのリー
ドフレームに半導体装置チップをワイヤボンディング法
により接続した後、そのパッケージ本体の開口に蓋を接
着して半導体装置チップを封入する。The lead frame of the present invention is used for the above-mentioned mounting body, and the inner surface of the inner surface of the lead frame to which the semiconductor device chip is connected is removed from the inner surface of the inner surface of the inner surface of the lead frame. Is provided, the package main body made of resin is provided, which has an opening at the top and has outer leads protruding. The mold of the present invention is a mold for forming a package body on the lead frame, and is used for resin encapsulation except for the inner part of the surface of the lead frame to which the semiconductor device chip is connected. Have a space. According to the mounting method of the present invention, a resin package main body is formed on a lead frame by using the package main body forming die, a semiconductor device chip is connected to the lead frame by a wire bonding method, and then the package main body opening is formed. A lid is adhered to and the semiconductor device chip is enclosed.
【０００８】[0008]
【実施例】図１は一実施例における実装体である。リー
ドフレーム２０のアイランド部２２にＩＣチップ２４が
ダイボンディングされ、ＩＣチップ２４のボンディング
パッドとリードフレームのインナーリード部２６の間が
ワイヤボンディング法によるワイヤ２８により接続され
ている。リードフレーム２０のうち、ＩＣチップ２４が
実装されている方を表面側とすると、リードフレーム２
０のアイランド部２２の裏面と、インナーリード部から
外側部分の側方がエポキシ系樹脂などモールド樹脂とし
て用いられている樹脂によるパッケージ本体３０により
封止されることにより、ＩＣチップ２４の下方と側方が
パッケージ本体３０により取り囲まれ、リードフレーム
２０のアウターリードがパッケージ本体３０から突出し
ている。パッケージ本体３０は上部に開口をもつ形状を
なし、その上部開口には樹脂製の蓋３２が接着されてＩ
Ｃチップ２４が収納されている内部空間が封止されてい
る。Embodiment FIG. 1 shows a mounting body in one embodiment. The IC chip 24 is die-bonded to the island portion 22 of the lead frame 20, and the bonding pad of the IC chip 24 and the inner lead portion 26 of the lead frame are connected by a wire 28 by a wire bonding method. If the side of the lead frame 20 on which the IC chip 24 is mounted is the front side, the lead frame 2
The back side of the island portion 22 of 0 and the side of the outer side portion from the inner lead portion are sealed by a package body 30 made of a resin used as a molding resin such as an epoxy resin, so that the lower side and the side of the IC chip 24 are sealed. It is surrounded by the package body 30, and the outer leads of the lead frame 20 project from the package body 30. The package body 30 has a shape having an opening at the top, and a resin lid 32 is adhered to the opening at the top.
The internal space in which the C chip 24 is stored is sealed.
【０００９】図２はこの実装体に用いられるリードフレ
ームを表わしたものである。リードフレーム２０は複数
個が連結された状態で形成され、各実装体ごとにパッケ
ージ本体３０が予め取りつけられた状態で用意されてい
る。アウターリードを除くリードフレーム２０の表面の
うち、アイランド部２２とインナーリード部２６には樹
脂が存在せず、それ以外の部分、すなわちアイランド部
２２の下面、及びインナーリード部２６より外側のリー
ドフレーム部分には樹脂が取りつけられて、パッケージ
本体３０は上部に開口をもつ容器の形状に形成されてい
る。FIG. 2 shows a lead frame used in this mounting body. The lead frame 20 is formed in a state in which a plurality of lead frames 20 are connected to each other, and is prepared in a state in which the package body 30 is attached in advance for each mounting body. Of the surface of the lead frame 20 excluding the outer leads, resin does not exist in the island portion 22 and the inner lead portion 26, and the other portion, that is, the lower surface of the island portion 22 and the lead frame outside the inner lead portion 26. A resin is attached to the portion, and the package body 30 is formed in the shape of a container having an opening at the top.
【００１０】図３はパッケージ本体３０をリードフレー
ム２０に取りつけるための金型を表わしたものである。
この金型は上型３２と下型３４からなり、両金型３２，
３４の間にリードフレーム２０が挾み込まれる。上型３
２はリードフレーム２０のアイランド部２２の表面と、
インナーリード部２６の表面をマスクし、アフターリー
ドを除くその他の部分に樹脂が封入される空間をもち、
下型３４はアフターリードを除くリードフレーム２０の
裏面に樹脂が封入される空間をもっている。両金型３
２，３４間にリードフレーム２０を挾んで装着したと
き、モールド樹脂を注入するための注入口３６が一箇所
に形成され、樹脂封入の際に空気を抜き出すための空気
放出穴３８も他の一箇所に形成される。FIG. 3 shows a mold for attaching the package body 30 to the lead frame 20.
This mold consists of an upper mold 32 and a lower mold 34.
The lead frame 20 is sandwiched between 34. Upper mold 3
2 is the surface of the island portion 22 of the lead frame 20,
The surface of the inner lead portion 26 is masked, and there is a space for resin to be filled in other portions except the after lead,
The lower mold 34 has a space on the back surface of the lead frame 20 excluding after leads, in which resin is filled. Both molds 3
When the lead frame 20 is sandwiched between the second and the second frames 34, an injection port 36 for injecting the mold resin is formed at one place, and an air discharge hole 38 for extracting air at the time of resin encapsulation is also provided. It is formed in the place.
【００１１】次に、図４により一実施例を製造する実装
方法を説明する。 （Ａ）複数分の実装体用に連結したリードフレーム２０
を打抜きやエッチングにより形成する。 （Ｂ）そのリードフレーム２０を上型３２と下型３４の
間に装着し、樹脂注入口３６からモールド樹脂を注入
し、空気放出口３８から空気を抜き出しながらモールド
樹脂を金型３２，３４により形成される空間に注入す
る。Next, a mounting method for manufacturing an embodiment will be described with reference to FIG. (A) Lead frame 20 connected for a plurality of mounting bodies
Is formed by punching or etching. (B) The lead frame 20 is mounted between the upper mold 32 and the lower mold 34, mold resin is injected from the resin injection port 36, and air is extracted from the air discharge port 38 while the mold resin is injected by the molds 32 and 34. Inject into the formed space.
【００１２】（Ｃ）金型を取り外した状態ではリードフ
レーム２０に樹脂製パッケージ本体３０が取りつけられ
た状態となる。 （Ｄ）パッケージ本体３０の開口部でリードフレームの
アイランド部２２にＩＣチップ２４をダイボンディング
し、インナーリード部２６とＩＣチップ２４のボンディ
ングパッドの間をワイヤボンディング法のワイヤ２８に
より接続する。 （Ｅ）パッケージ本体３０の上部開口に樹脂製の蓋３２
を接着することによりＩＣチップ２４がボンディングさ
れている空間を封止する。(C) With the mold removed, the resin package body 30 is attached to the lead frame 20. (D) The IC chip 24 is die-bonded to the island portion 22 of the lead frame at the opening of the package body 30, and the inner lead portion 26 and the bonding pad of the IC chip 24 are connected by the wire 28 of the wire bonding method. (E) A lid 32 made of resin on the upper opening of the package body 30
Is bonded to seal the space where the IC chip 24 is bonded.
【００１３】[0013]
【発明の効果】本発明による中空型パッケージでは、リ
ードフレームに取りつけるパッケージ本体をモールド樹
脂で形成するので、セラミックパッケージに比べるとリ
ードピッチの仕上り公差が少なく、低コストで、モール
ド封止型パッケージとほぼ同一の寸法に仕上げることが
できる。In the hollow package according to the present invention, the package body to be mounted on the lead frame is formed of the molding resin, so that the lead pitch finish tolerance is smaller than that of the ceramic package, the cost is low, and the package is a molded package. Can be finished to almost the same size.
【００１４】モールド封止型パッケージと比べると、図
２に示されたように、リードフレームにパッケージ本体
が形成された状態のものを予め用意しておき、半導体装
置の組み立て工程ではそのパッケージ本体のついたリー
ドフレームにＩＣチップをダイボンディングし、ワイヤ
ボンディングを施した後、蓋で封止するだけですむの
で、組立ての期間が短かくなり、ＩＣチップ装着後に封
止のための大がかりな装置を必要としない。そのため、
リードフレームにパッケージ本体を形成する工程を他の
業者に委託すれば、組立て業者は樹脂封止装置を持たず
に簡単に組立て作業を行なうことができるようになる。As compared with the mold-sealed package, as shown in FIG. 2, a package in which a package body is formed on a lead frame is prepared in advance, and the package body of the package body is assembled in a semiconductor device assembling process. The IC chip is die-bonded to the attached lead frame, wire-bonded, and then sealed with a lid, which shortens the assembly period, and requires a large-scale device for sealing after mounting the IC chip. do not need. for that reason,
If the process of forming the package body on the lead frame is outsourced to another company, the assembler can easily perform the assembly work without having a resin sealing device.
【図１】一実施例の実装体を示す断面図である。FIG. 1 is a cross-sectional view showing a mounting body of an embodiment.
【図２】同実施例におけるパッケージ本体を取りつけた
リードフレームを示す断面図である。FIG. 2 is a cross-sectional view showing a lead frame to which a package main body is attached in the same example.
【図３】同実施例で用いる金型を示す断面図である。FIG. 3 is a cross-sectional view showing a mold used in the example.
【図４】一実施例の実装方法を示す工程断面図である。FIG. 4 is a process sectional view showing the mounting method of the example.
【図５】従来の樹脂封止型パッケージの実装方法を示す
工程断面図である。FIG. 5 is a process cross-sectional view showing a conventional resin-sealed package mounting method.
２０ リードフレーム ２２ アイランド部 ２４ ＩＣチップ ２６ インナーリード部 ２８ ワイヤ ３０ パッケージ本体 ３２ パッケージの蓋 20 Lead Frame 22 Island Part 24 IC Chip 26 Inner Lead Part 28 Wire 30 Package Body 32 Package Lid
Claims (4)
に接続された半導体装置チップと、前記リードフレーム
の表面のうち前記半導体装置チップが接続されたインナ
ーリード部から内側の部分を除いてそのリードフレーム
の裏面及び側方を封止し、上方に開口を有し、アウター
リードが突出している樹脂製パッケージ本体と、前記パ
ッケージ本体に接着されて前記開口を閉じているパッケ
ージ蓋とを備えた半導体装置実装体。1. A lead frame, a semiconductor device chip connected to the lead frame, and an inner lead portion of the surface of the lead frame to which the semiconductor device chip is connected except for an inner portion of the lead frame. Semiconductor device mounting including a resin package main body that seals the back surface and sides, has an opening above, and has outer leads protruding, and a package lid that is adhered to the package main body to close the opening body.
チップが接続されるインナーリード部から内側の部分を
除いてそのリードフレームの裏面及び側方を封止し、上
方に開口を有し、アウターリードが突出している樹脂製
パッケージ本体が設けられているリードフレーム。2. An outer lead having an opening at an upper part of the surface of the lead frame except the inner lead portion to which the semiconductor device chip is connected except for the inner portion of the lead frame. A lead frame provided with a resin-made package body with a protruding portion.
チップが接続されるインナーリード部から内側の部分を
除いて樹脂封入用の空間をもつパッケージ本体形成用金
型。3. A mold for forming a package body, which has a space for resin encapsulation except an inner portion of an inner lead portion to which a semiconductor device chip is connected on the surface of a lead frame.
チップが接続されるインナーリード部から内側の部分を
除いて樹脂封入用の空間をもつパッケージ本体形成用金
型を用いてリードフレームに樹脂製パッケージ本体を形
成し、そのリードフレームに半導体装置チップをワイヤ
ボンディング法により接続した後、前記パッケージ本体
の開口に蓋を接着して前記半導体装置チップを封入する
半導体装置の実装方法。4. A resin package for a lead frame using a package body forming mold having a space for resin encapsulation except for an inner portion of an inner lead portion to which a semiconductor device chip is connected on the surface of the lead frame. A method of mounting a semiconductor device, comprising forming a main body, connecting a semiconductor device chip to a lead frame thereof by a wire bonding method, and then bonding a lid to an opening of the package main body to encapsulate the semiconductor device chip.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4245638A JPH0669366A (en) | 1992-08-21 | 1992-08-21 | Semiconductor device mounting body and mounting method |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4245638A JPH0669366A (en) | 1992-08-21 | 1992-08-21 | Semiconductor device mounting body and mounting method |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0669366A true JPH0669366A (en) | 1994-03-11 |
Family
ID=17136639
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4245638A Pending JPH0669366A (en) | 1992-08-21 | 1992-08-21 | Semiconductor device mounting body and mounting method |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0669366A (en) |
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-
1992
- 1992-08-21 JP JP4245638A patent/JPH0669366A/en active Pending
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