JPH0664979B2 - サーモスタットの製造方法 - Google Patents
サーモスタットの製造方法Info
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- JPH0664979B2 JPH0664979B2 JP11607688A JP11607688A JPH0664979B2 JP H0664979 B2 JPH0664979 B2 JP H0664979B2 JP 11607688 A JP11607688 A JP 11607688A JP 11607688 A JP11607688 A JP 11607688A JP H0664979 B2 JPH0664979 B2 JP H0664979B2
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- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01H—ELECTRIC SWITCHES; RELAYS; SELECTORS; EMERGENCY PROTECTIVE DEVICES
- H01H37/00—Thermally-actuated switches
- H01H37/02—Details
- H01H37/32—Thermally-sensitive members
- H01H37/52—Thermally-sensitive members actuated due to deflection of bimetallic element
- H01H37/54—Thermally-sensitive members actuated due to deflection of bimetallic element wherein the bimetallic element is inherently snap acting
- H01H37/5427—Thermally-sensitive members actuated due to deflection of bimetallic element wherein the bimetallic element is inherently snap acting encapsulated in sealed miniaturised housing
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- Thermally Actuated Switches (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 a. 産業上の利用分野 本発明はサーモスタットの製造方法に関する。特にスナ
ップ・バイメタルを用いるサーモスタットの製造方法に
関する。この明細書において、スナップ・バイメタルと
は、特定の温度を境界として弯曲形状が瞬間的に反転す
るバイメタルを言う。すなわちその温度を境として反る
向きが反転するバイメタルを言う。
ップ・バイメタルを用いるサーモスタットの製造方法に
関する。この明細書において、スナップ・バイメタルと
は、特定の温度を境界として弯曲形状が瞬間的に反転す
るバイメタルを言う。すなわちその温度を境として反る
向きが反転するバイメタルを言う。
b. 従来の技術 スナップ・バイメタルを使用する過熱防止用サーモスタ
ットが実開昭61-146844号公報,DE-PS3231136C2号公報,D
E-OS3128090A1号公報に開示されている。
ットが実開昭61-146844号公報,DE-PS3231136C2号公報,D
E-OS3128090A1号公報に開示されている。
本発明に係るサーモスタットは新しい構造を有する。こ
れ故、本発明に直接的に対応する先行技術は見出すこと
ができない。
れ故、本発明に直接的に対応する先行技術は見出すこと
ができない。
c. 発明が解決しようとする課題 本発明は、スナップ・バイメタルを使用し、可動接点と
バイメタルが分離した構造を有し、温度応答速度を速く
するために平型形状であるサーモスタットを、大量にか
つ高速に製造することができるサーモスタットの製造方
法を提案することを課題とする。
バイメタルが分離した構造を有し、温度応答速度を速く
するために平型形状であるサーモスタットを、大量にか
つ高速に製造することができるサーモスタットの製造方
法を提案することを課題とする。
d. 課題を解決するための手段 上記課題は、特許請求の範囲に記載のサーモスタットの
製造方法によって解決された。すなわち、ハウジングの
中にバイメタル,絶縁板を所定の位置に配置し、第1端
子部材,第2端子部材と可動接点部材の組合せアセンブ
リをそれぞれの固定用部材を熱かしめすることによりハ
ウジングに固定し、それぞれの固定用部材が蓋部で押圧
される状態にて蓋部をハウジング連結部材をかしめるこ
とにより固定し、その後に各部材の支持部を切断除去す
ることを特徴とするサーモスタットを製造する方法によ
って解決された。
製造方法によって解決された。すなわち、ハウジングの
中にバイメタル,絶縁板を所定の位置に配置し、第1端
子部材,第2端子部材と可動接点部材の組合せアセンブ
リをそれぞれの固定用部材を熱かしめすることによりハ
ウジングに固定し、それぞれの固定用部材が蓋部で押圧
される状態にて蓋部をハウジング連結部材をかしめるこ
とにより固定し、その後に各部材の支持部を切断除去す
ることを特徴とするサーモスタットを製造する方法によ
って解決された。
e. 作用 バイメタルは凹部として形成されたバイメタル収容部に
載置されるだけであるので、組立によりバイメタルに初
期応力が発生することはない。
載置されるだけであるので、組立によりバイメタルに初
期応力が発生することはない。
絶縁板はバイメタルが可動接点部材の一部とのみ接する
だけであり、固定接点とは接しないので、接点が開成さ
れている時のサーモスタットの端子間の絶縁が確実であ
る。
だけであり、固定接点とは接しないので、接点が開成さ
れている時のサーモスタットの端子間の絶縁が確実であ
る。
第1の端子部材および第2の端子部材と可動接点部材の
組合せアセンブリはハウジングの中に、それぞれの固定
用部材によって規定される位置に置き、ハウジングにそ
れぞれの固定用部材を熱かしめすることにより、これら
の部材が固定される。
組合せアセンブリはハウジングの中に、それぞれの固定
用部材によって規定される位置に置き、ハウジングにそ
れぞれの固定用部材を熱かしめすることにより、これら
の部材が固定される。
f. 実施例 第1図は本発明によって製造されるサーモスタットの一
例の実施例の断面図、第2図は第1図の左側面図、第3
図は第1図の上面図、第4図は第1図の右側面図、第5
図は第1図のサーモスタットの蓋部を除去した時の上面
図である。
例の実施例の断面図、第2図は第1図の左側面図、第3
図は第1図の上面図、第4図は第1図の右側面図、第5
図は第1図のサーモスタットの蓋部を除去した時の上面
図である。
サーモスタット1はハウジング2と蓋部3で形成される
平型ボックスの中に収容されている。サーモスタット1
の側面からサーモスタットの第1の端子4と第2の端子
5が突出し、外部回路(図示せず)と接続される。
平型ボックスの中に収容されている。サーモスタット1
の側面からサーモスタットの第1の端子4と第2の端子
5が突出し、外部回路(図示せず)と接続される。
ハウジング2の底部にバイメタル収容部6が設けられ、
そこに弯曲状のスナップ・バイメタル7が収容されてい
る。
そこに弯曲状のスナップ・バイメタル7が収容されてい
る。
スナップ・バイメタルの上部に、絶縁板設置部が設けら
れ、そこに絶縁板8が収容されている。この絶縁板8は
中央部に円形の穴8aが穿設されている。
れ、そこに絶縁板8が収容されている。この絶縁板8は
中央部に円形の穴8aが穿設されている。
絶縁板8の上部は、一端がサーモスタットの第1の端子
4であり、他端に固定接点9が形成されている第1端子
部材10がハウジング2に固定されている。
4であり、他端に固定接点9が形成されている第1端子
部材10がハウジング2に固定されている。
絶縁板8に関して第1の端子部材10と同一側に第1端子
部材と並んで第2端子部材11がハウジング2に固定され
ている。第2端子部材11は一端がサーモスタットの第2
の端子であり、他端には可動接点部材12が固定されてい
る。
部材と並んで第2端子部材11がハウジング2に固定され
ている。第2端子部材11は一端がサーモスタットの第2
の端子であり、他端には可動接点部材12が固定されてい
る。
可動接点部材12は幅が比較的広い銅系バネ部材よりな
り、一端は第2端子部材11によって固定され、他端には
固定接点9に対向する可動接点13が形成されている。可
動接点部材12の中央部は球面状に下方向に突出し、その
中心付近は絶縁板の中央の穴を通り抜けて、スナップ・
バイメタルに接している。そして可動接点部材12の弾性
力によって、スナップ・バイメタルを押し上げている。
り、一端は第2端子部材11によって固定され、他端には
固定接点9に対向する可動接点13が形成されている。可
動接点部材12の中央部は球面状に下方向に突出し、その
中心付近は絶縁板の中央の穴を通り抜けて、スナップ・
バイメタルに接している。そして可動接点部材12の弾性
力によって、スナップ・バイメタルを押し上げている。
この結果、スナップ・バイメタル7が反転すると、可動
接点部材12は上に押し上げられ、固定接点9と可動接点
13が開成される。温度が変化してスナップ・バイメタル
7が元の状態に戻ると、可動接点部材12の弾性力によっ
て、固定接点9と可動接点13は閉成される。
接点部材12は上に押し上げられ、固定接点9と可動接点
13が開成される。温度が変化してスナップ・バイメタル
7が元の状態に戻ると、可動接点部材12の弾性力によっ
て、固定接点9と可動接点13は閉成される。
本発明に係る製造方法で製造されるサーモスタットの構
造を第6図ないし第19図を用いてさらに詳しく説明す
る。
造を第6図ないし第19図を用いてさらに詳しく説明す
る。
第6図はハウジング2の上面図、第7図は第6図のA−
A断面図、第8図は第6図のB−B断面図、第9図は第
6図のC−C断面図である。
A断面図、第8図は第6図のB−B断面図、第9図は第
6図のC−C断面図である。
ハウジング2の底壁14に沿って、バイメタル収容部6が
形成され、バイメタル収容部6の周囲を絶縁板収容部15
が囲んでいる。絶縁板収容部15には、ハウジング2と蓋
部3を連結するための円柱状のハウジング連結部材16,1
7と、第1端子部材10を固定するための円柱状の第1端
子部材固定用部材18と、第2端子部材11を固定するため
の角柱状の第2端子部材固定用部材19,20が突出してい
る。また、ハウジングの一部には、端子をハウジングの
外側に突出させて固定するための切欠き21,22が設けら
れている。
形成され、バイメタル収容部6の周囲を絶縁板収容部15
が囲んでいる。絶縁板収容部15には、ハウジング2と蓋
部3を連結するための円柱状のハウジング連結部材16,1
7と、第1端子部材10を固定するための円柱状の第1端
子部材固定用部材18と、第2端子部材11を固定するため
の角柱状の第2端子部材固定用部材19,20が突出してい
る。また、ハウジングの一部には、端子をハウジングの
外側に突出させて固定するための切欠き21,22が設けら
れている。
第10図は、スナップ・バイメタルの上面図、第11図はス
ナップ・バイメタルの一つの状態における断面図、第12
図はスナップ・バイメタルが反転した時の断面図であ
る。
ナップ・バイメタルの一つの状態における断面図、第12
図はスナップ・バイメタルが反転した時の断面図であ
る。
第11図の一方の側面の材料Aの膨脹率が、他方の側面の
材料Bの膨脹率より大きい時、温度が特定温度以上にな
ると、第12図のように曲率の符号が反転し、反対方向に
反りかえる。
材料Bの膨脹率より大きい時、温度が特定温度以上にな
ると、第12図のように曲率の符号が反転し、反対方向に
反りかえる。
第13図は、このようなスナップ・バイメタル7をハウジ
ング2のバイメタル収容部6に収容した時の上面図であ
る。
ング2のバイメタル収容部6に収容した時の上面図であ
る。
第14図は絶縁板8の上面図である。
絶縁板8は既述のように中央部に穴8aを備え、さらに、
ハウジング連結部材16,17、第1端子部材固定用部材1
8、第2端子部材固定用部材19,20に対応する位置に対応
する形状の穴8b,8c,8d,8e,8fを備える。
ハウジング連結部材16,17、第1端子部材固定用部材1
8、第2端子部材固定用部材19,20に対応する位置に対応
する形状の穴8b,8c,8d,8e,8fを備える。
第15図は、絶縁板8をハウジング2の中に配置した時の
ハウジングの上面図である。
ハウジングの上面図である。
第16図は第2端子部材の上面図である。
第2端子部材11の右端はサーモスタットの端子5であ
り、リード線(図示せず)をかしめ固定できる形状とな
っている。第2端子部材11の左端には、可動接点部材12
をかしめ固定するための角穴11aが設けられ、そこで可
動接点部材12がかしめ固定される。第2端子部材11を固
定するために、ハウジング連結部材16、第2端子部材固
定用部材18,19に対応する位置に対応する形状の穴11c,1
1e,11fが設けられている。
り、リード線(図示せず)をかしめ固定できる形状とな
っている。第2端子部材11の左端には、可動接点部材12
をかしめ固定するための角穴11aが設けられ、そこで可
動接点部材12がかしめ固定される。第2端子部材11を固
定するために、ハウジング連結部材16、第2端子部材固
定用部材18,19に対応する位置に対応する形状の穴11c,1
1e,11fが設けられている。
第17図は第2端子部材に可動接点部材を固定したものの
上面図である。
上面図である。
第2端子部材の角穴11aの部分で可動接点部材12がかし
め部12aでかしめ固定されている。可動接点部材12の先
端には可動接点13が形成されている。可動接点部材は銅
系バネ材から成り、可動接点13の部分は銀合金から成
る。
め部12aでかしめ固定されている。可動接点部材12の先
端には可動接点13が形成されている。可動接点部材は銅
系バネ材から成り、可動接点13の部分は銀合金から成
る。
第18図は固定接点の断面図、第19図は第1端子部材の上
面図である。第1端子部材10は黄銅から成り、固定接点
9の部分は銀合金から成る。10aは第1端子固定用部材1
8に対応する穴である。
面図である。第1端子部材10は黄銅から成り、固定接点
9の部分は銀合金から成る。10aは第1端子固定用部材1
8に対応する穴である。
第15図の状態のハウジングに第1端子部材,第2端子部
材を取付けた状態が第5図の状態である。第5図の状態
のハウジングに蓋部を取付け、ハウジング連結部材16,1
7を熱かしめして固定することにより、第1図ないし第
3図に図示するサーモスタットが完成する。
材を取付けた状態が第5図の状態である。第5図の状態
のハウジングに蓋部を取付け、ハウジング連結部材16,1
7を熱かしめして固定することにより、第1図ないし第
3図に図示するサーモスタットが完成する。
本発明に係るサーモスタットの製造方法を第20図ないし
第29図を用いて説明する。
第29図を用いて説明する。
第20図に図示するように、底壁内面にバイメタルを収容
するための凹部であるバイメタル収容部6を有し、側壁
に端子を突出させるため2箇所の切欠き21,22を有し、
底壁内面のサーモスタット収容部の周囲に第1の端子部
材を固定するため第1端子部材固定用部材18と、第2の
端子部材を固定するための第2端子部材固定用部材19,2
0と、蓋部を固定するためのハウジング連結部材16,17を
有するハウジング2を複数個(例えば10個)同時に、ハ
ウジング支持部23,24と一体に合成樹脂をモールド加工
することにより作る。
するための凹部であるバイメタル収容部6を有し、側壁
に端子を突出させるため2箇所の切欠き21,22を有し、
底壁内面のサーモスタット収容部の周囲に第1の端子部
材を固定するため第1端子部材固定用部材18と、第2の
端子部材を固定するための第2端子部材固定用部材19,2
0と、蓋部を固定するためのハウジング連結部材16,17を
有するハウジング2を複数個(例えば10個)同時に、ハ
ウジング支持部23,24と一体に合成樹脂をモールド加工
することにより作る。
第21図に図示するように、第20図の各ハウジング2内の
バイメタル収容部6に第10図ないし第12図に図示するバ
イメタル7を収容する。
バイメタル収容部6に第10図ないし第12図に図示するバ
イメタル7を収容する。
第22図に図示するように、第14図に図示する絶縁板8を
第21図の各ハウジング2内に載置する。
第21図の各ハウジング2内に載置する。
第1端子部材10は、第23図に示すように、複数個(例え
ば20個)を同時に第1端子部材支持部25,26とともに黄
銅をプレス加工することにより作る。この固定接点部分
9は銀合金から成る接点が圧着されているクラッド材で
ある。
ば20個)を同時に第1端子部材支持部25,26とともに黄
銅をプレス加工することにより作る。この固定接点部分
9は銀合金から成る接点が圧着されているクラッド材で
ある。
第1端子部材10の連結部10bは不用であるので、切断除
去する。この結果、第24図に図示するような、第1端子
部材10の組ができる。
去する。この結果、第24図に図示するような、第1端子
部材10の組ができる。
第22図のハウジング2の切欠き21と第1端子部材固定用
部材18に合わせて、第24図の第1端子部材を第22図のハ
ウジング2の上に載置する。第25図は第1端子部材を載
置したハウジングの上面図である。
部材18に合わせて、第24図の第1端子部材を第22図のハ
ウジング2の上に載置する。第25図は第1端子部材を載
置したハウジングの上面図である。
第2端子部材11も第1端子部材10と同様に、第26図に図
示するように、複数個(例えば10個)を同時に第2端子
部材支持部27,28とともに黄銅をプレス加工することに
より作る。
示するように、複数個(例えば10個)を同時に第2端子
部材支持部27,28とともに黄銅をプレス加工することに
より作る。
一端に第2の端子部材の可動接点部材取付部に対応する
穴を有し、他端に可動接点金属片を固定する穴を有し、
中央部が略球面状に突出する可動接点部材を電気良導体
をプレス加工することによって作り、銀合金からなる可
動接点金属片を可動接点部材12にかしめ固定して可動接
点13を形成する。
穴を有し、他端に可動接点金属片を固定する穴を有し、
中央部が略球面状に突出する可動接点部材を電気良導体
をプレス加工することによって作り、銀合金からなる可
動接点金属片を可動接点部材12にかしめ固定して可動接
点13を形成する。
可動接点部材12を第2端子部材11にかしめ固定する。第
27図は第26図の第2端子部材11に可動接点部材12を固定
した時の上面図である。
27図は第26図の第2端子部材11に可動接点部材12を固定
した時の上面図である。
第2端子部材11の一方の支持部28を切断除去して、第25
図のハウジングの切欠き22、第2端子部材固定用部材1
9,20に合わせて、第2端子部材11をハウジングの上に載
置する。
図のハウジングの切欠き22、第2端子部材固定用部材1
9,20に合わせて、第2端子部材11をハウジングの上に載
置する。
第28図は第2端子部材と可動接点部材の組立アセンブリ
を、ハウジングの中に載置した時の上面図である。
を、ハウジングの中に載置した時の上面図である。
蓋部は合成樹脂をモールド加工することにより作り、第
29図に図示するように、蓋部を第28図の各ハウジングの
上に載置し、ハウジング連結部16,17を熱かしめする。
これによりハウジング2と蓋部が互いに固定される。
29図に図示するように、蓋部を第28図の各ハウジングの
上に載置し、ハウジング連結部16,17を熱かしめする。
これによりハウジング2と蓋部が互いに固定される。
第29図に図示する状態のサーモスタットからハウジング
支持部23,24、第1端子部材支持部25、第2端子部材支
持部27を切断除去することにより、第2図ないし第4図
に図示するサーモスタットが製造される。
支持部23,24、第1端子部材支持部25、第2端子部材支
持部27を切断除去することにより、第2図ないし第4図
に図示するサーモスタットが製造される。
g. 発明の効果 サーモスタットを大量にかつ高速に製造することができ
る。
る。
第1図は本発明に係る製造方法で製造されるサーモスタ
ットの一例の実施例の断面図、第2図は第1図の左側面
図、第3図は第1図の上面図、第4図は第1図の右側面
図、第5図は第1図のサーモスタットの蓋部を除去した
時の上面図、第6図はハウジング2の上面図、第7図は
第6図のA−A断面図、第8図は第6図のB−B断面
図、第9図は第6図のC−C断面図、第10図は、スナッ
プ・バイメタルの上面図、第11図はスナップ・バイメタ
ルの一つの状態における断面図、第12図はスナップ・バ
イメタルが反転した時の断面図、第13図はスナップ・バ
イメタルをハウジングのバイメタル収容部に収容した時
の上面図、第14図は、絶縁板8の上面図、第15図は、絶
縁板8をハウジング2の中に配置した時のハウジングの
上面図、第16図は第2端子部材の上面図、第17図は第2
端子部材に可動接点部材を固定したものの上面図、第18
図は固定接点の断面図、第19図は第1端子部材の上面
図、第20図は複数のハウジングをハウジング支持部と一
体にモールド形成されたものの上面図、第21図は第20図
のハウジングの中にバイメタルを入れた時の上面図、第
22図は第21図のハウジングの中に絶縁板を入れた時の上
面図、第23図は複数個の第1端子部材と第1端子部材支
持部を一体に形成したもの上面図、第24図は第23図の第
1端子部材から不用部を切断除去した時の上面図、第25
図は第24図の第1端子部材を第22図のハウジングの上に
載置した時の上面図、第26図は複数の第2端子部材を第
2端子部材支持部と一体に形成したものの上面図、第27
図は第26図の第2端子部材に可動接点部材をかしめ固定
したものの上面図、第28図は第27図の一方の支持部28を
切断除去したものを第25図のハウジングの上に載置した
時の上面図、第29図は蓋部を第28図のハウジングの上に
載置した時の上面図である。 1……サーモスタット、2……ハウジング、 3……蓋部、4……第1の端子、 5……第2の端子、6……バイメタル収容部、 7……スナップ・バイメタル、 8……絶縁板、9……固定接点、 10……第1端子部材、11……第2端子部材、 12……可動接点部材、13……可動接点、 14……底壁、15……絶縁板収容部、 16,17……ハウジング連結部材、 18……第1端子部材固定用部材、 19,20……第2端子部材固定用部材、 21,22……切欠、 23,24……ハウジング支持部、 25,26……第1端子支持部、 27,28……第2端子支持部。
ットの一例の実施例の断面図、第2図は第1図の左側面
図、第3図は第1図の上面図、第4図は第1図の右側面
図、第5図は第1図のサーモスタットの蓋部を除去した
時の上面図、第6図はハウジング2の上面図、第7図は
第6図のA−A断面図、第8図は第6図のB−B断面
図、第9図は第6図のC−C断面図、第10図は、スナッ
プ・バイメタルの上面図、第11図はスナップ・バイメタ
ルの一つの状態における断面図、第12図はスナップ・バ
イメタルが反転した時の断面図、第13図はスナップ・バ
イメタルをハウジングのバイメタル収容部に収容した時
の上面図、第14図は、絶縁板8の上面図、第15図は、絶
縁板8をハウジング2の中に配置した時のハウジングの
上面図、第16図は第2端子部材の上面図、第17図は第2
端子部材に可動接点部材を固定したものの上面図、第18
図は固定接点の断面図、第19図は第1端子部材の上面
図、第20図は複数のハウジングをハウジング支持部と一
体にモールド形成されたものの上面図、第21図は第20図
のハウジングの中にバイメタルを入れた時の上面図、第
22図は第21図のハウジングの中に絶縁板を入れた時の上
面図、第23図は複数個の第1端子部材と第1端子部材支
持部を一体に形成したもの上面図、第24図は第23図の第
1端子部材から不用部を切断除去した時の上面図、第25
図は第24図の第1端子部材を第22図のハウジングの上に
載置した時の上面図、第26図は複数の第2端子部材を第
2端子部材支持部と一体に形成したものの上面図、第27
図は第26図の第2端子部材に可動接点部材をかしめ固定
したものの上面図、第28図は第27図の一方の支持部28を
切断除去したものを第25図のハウジングの上に載置した
時の上面図、第29図は蓋部を第28図のハウジングの上に
載置した時の上面図である。 1……サーモスタット、2……ハウジング、 3……蓋部、4……第1の端子、 5……第2の端子、6……バイメタル収容部、 7……スナップ・バイメタル、 8……絶縁板、9……固定接点、 10……第1端子部材、11……第2端子部材、 12……可動接点部材、13……可動接点、 14……底壁、15……絶縁板収容部、 16,17……ハウジング連結部材、 18……第1端子部材固定用部材、 19,20……第2端子部材固定用部材、 21,22……切欠、 23,24……ハウジング支持部、 25,26……第1端子支持部、 27,28……第2端子支持部。
Claims (1)
- 【請求項1】スナップ・バイメタルを使用して接点部材
の接点部分を変位させて接点を開閉させるサーモスタッ
トの製造方法において、次の工程から成ることを特徴と
するサーモスタットの製造方法。 (a) 底壁内面にバイメタルを収容するための凹部で
あるバイメタル収容部を有し、側壁に端子を突出させる
ため2箇所の切欠きを有し、底壁内面のサーモスタット
収容部の周囲に第1の端子部材を固定するため第1端子
部材固定用部材と、第2の端子部材を固定するための第
2端子部材固定用部材と、蓋部を固定するためのハウジ
ング連結部材を有するハウジング部材を、ハウジングを
支持するハウジング支持部と一体に、合成樹脂をモール
ドすることによって作る工程。 (b) ハウジング連結部材に対応する位置に対応する
形状の穴を有する蓋部を合成樹脂をモールドすることに
よって作る工程。 (c) スナップ・バイメタルを作る工程。 (d) 中央に穴を有し、第1端子部材固定用部材,第
2端子部材固定用部材,ハウジング連結部材に対応する
位置にそれらに対応する形状の穴を有する絶縁板を、絶
縁体をプレス加工することにより作る工程。 (e) 一端がサーモスタットの第1の端子となり、他
端がサーモスタットの固定接点となる第1の端子部材
を、第1の端子部材を支持する第1端子部材支持部と一
体に、電気良導体をプレス加工することによって作る工
程。 (f) 第1の端子部材の固定接点の部分に接点用金属
片を圧着する工程。 (g) 第1端子部材支持部を除いて第1の端子部材か
ら不用部を切断して除去する工程。 (h) 一端がサーモスタットの第2の端子となり、他
端に可動接点部材をかしめ固定するための穴である可動
接点部材取付部を有する第2の端子部材を、第2の端子
部材を支持する第2端子部材支持部と一体に、電気良導
体をプレス加工することによって作る工程。 (i) 一端に第2の端子部材の可動接点部材取付部に
対応する穴を有し、他端に可動接点金属片を固定する穴
を有し、中央部が略球面状に突出する可動接点部材を、
電気良導体をプレス加工することによって作る工程。 (j) 可動接点部材の可動接点部分に可動接点金属片
をかしめ固定する工程。 (k) 第2端子部材の可動接点部材取付部において、
第2端子部材と可動接点部材をかしめ固定する工程。 (l) スナップ・バイメタルをサーモスタット収容部
に嵌め込む工程。 (m) 絶縁板をハウジングの底部に嵌め込む工程。 (n) 第1端子部材を第1端子部材固定用部材と対応
させて絶縁板の上に載置し、第1端子部材固定用部材を
熱かしめにより第1端子部材に固定する工程。 (o) 第2端子部材を第2端子部材固定用部材と対応
させて絶縁板の上に載置し、第2端子部材固定用部材を
熱かしめにより第2端子部材に固定する工程。 (p) 蓋部をハウジング連結部材と対応させてハウジ
ングの上に載置する工程。 (q) ハウジング連結部材の頂部を熱かしめすること
によりハウジングと蓋部を互いに固定する工程。 (r) ハウジング支持部,第1の端子部材支持部,第
2の端子部材支持部をサーモスタットから切断して除去
する工程。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP11607688A JPH0664979B2 (ja) | 1988-05-13 | 1988-05-13 | サーモスタットの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP11607688A JPH0664979B2 (ja) | 1988-05-13 | 1988-05-13 | サーモスタットの製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH01286221A JPH01286221A (ja) | 1989-11-17 |
JPH0664979B2 true JPH0664979B2 (ja) | 1994-08-22 |
Family
ID=14678117
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP11607688A Expired - Fee Related JPH0664979B2 (ja) | 1988-05-13 | 1988-05-13 | サーモスタットの製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0664979B2 (ja) |
Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE19705154C2 (de) * | 1997-02-11 | 1999-06-02 | Thermik Geraetebau Gmbh | Temperaturabhängiger Schalter mit einem Bimetall-Schaltwerk |
KR100924156B1 (ko) * | 2009-04-10 | 2009-10-28 | 정해양 | 온도조절장치 |
JP3185917U (ja) * | 2013-04-19 | 2013-09-12 | タイコエレクトロニクスジャパン合同会社 | 保護装置 |
-
1988
- 1988-05-13 JP JP11607688A patent/JPH0664979B2/ja not_active Expired - Fee Related
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Publication number | Publication date |
---|---|
JPH01286221A (ja) | 1989-11-17 |
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