JPH1021805A - 温度スイッチ - Google Patents
温度スイッチInfo
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- JPH1021805A JPH1021805A JP19143996A JP19143996A JPH1021805A JP H1021805 A JPH1021805 A JP H1021805A JP 19143996 A JP19143996 A JP 19143996A JP 19143996 A JP19143996 A JP 19143996A JP H1021805 A JPH1021805 A JP H1021805A
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- JP
- Japan
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- contact
- base
- metal terminal
- spring
- dome
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- Thermally Actuated Switches (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 はんだ付けなどの工程を必要とせず、自動組
み立ての容易な構造の温度スイッチを提供するととも
に、より小型で、プリント基板上に直接固着可能な形状
の温度スイッチを提供することである。 【解決手段】 金属端子３、４の接点１６、１７がベー
ス２の内部に露出しかつ金属端子３、４の一部がベース
２の外部に突出するように、ベース用成形材料としての
樹脂により一体成形した上面開口型のベース２に、金属
端子３、４の接点１６、１７に対向させてドームコンタ
クト５を配置するとともに、このドームコンタクト５の
上に温度によって変形するばね６を載置して、温度スイ
ッチ１を構成する。
み立ての容易な構造の温度スイッチを提供するととも
に、より小型で、プリント基板上に直接固着可能な形状
の温度スイッチを提供することである。 【解決手段】 金属端子３、４の接点１６、１７がベー
ス２の内部に露出しかつ金属端子３、４の一部がベース
２の外部に突出するように、ベース用成形材料としての
樹脂により一体成形した上面開口型のベース２に、金属
端子３、４の接点１６、１７に対向させてドームコンタ
クト５を配置するとともに、このドームコンタクト５の
上に温度によって変形するばね６を載置して、温度スイ
ッチ１を構成する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、電子回路用の温度
スイッチの改良に関する。
スイッチの改良に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、種々の電気製品には、温度変化に
よって電気回路の開閉を行う温度スイッチが組み込まれ
ている。最近では、特に、小型の携帯電話やコンピュー
タにも温度スイッチが使用されている。これらの温度ス
イッチは、通常、プリント基板上に組み込まれた状態で
使用されるが、温度スイッチの組み立て時に、バイメタ
ルなどを金属端子に加締めや、はんだ付けにより接続す
る工程、さらに、スイッチ本体を密閉するために樹脂材
料による封止工程が必要であった。
よって電気回路の開閉を行う温度スイッチが組み込まれ
ている。最近では、特に、小型の携帯電話やコンピュー
タにも温度スイッチが使用されている。これらの温度ス
イッチは、通常、プリント基板上に組み込まれた状態で
使用されるが、温度スイッチの組み立て時に、バイメタ
ルなどを金属端子に加締めや、はんだ付けにより接続す
る工程、さらに、スイッチ本体を密閉するために樹脂材
料による封止工程が必要であった。
【０００３】上記の従来の組み立て手段によると、加締
めや、はんだ付けを行うために、工数が大きくなるとい
う問題のほかに、必然的に小型化には限界があった。ま
た、樹脂封止によって、加工コストが大きくなるという
問題もあった。このような理由により、従来のものは、
組み立ての自動化が困難な構造であった。
めや、はんだ付けを行うために、工数が大きくなるとい
う問題のほかに、必然的に小型化には限界があった。ま
た、樹脂封止によって、加工コストが大きくなるという
問題もあった。このような理由により、従来のものは、
組み立ての自動化が困難な構造であった。
【０００４】また、従来の小型の温度スイッチは、端子
からリード線を介して、プリント基板にはんだ付けを行
ったり、コネクターを介してプリント基板に接続するこ
とが必要であった。このため、端子に対するリード線ま
たはコネクターによる接続が煩雑であり、またプリント
基板に対して直接接続する構造のものとして不適切な構
造であった。
からリード線を介して、プリント基板にはんだ付けを行
ったり、コネクターを介してプリント基板に接続するこ
とが必要であった。このため、端子に対するリード線ま
たはコネクターによる接続が煩雑であり、またプリント
基板に対して直接接続する構造のものとして不適切な構
造であった。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、樹脂封止や
加締め、はんだ付けなどの工程を必要とせず、自動組み
立ての容易な構造の温度スイッチを提供するとともに、
より小型で、プリント基板上に直接固着可能な形状の温
度スイッチを提供することである。
加締め、はんだ付けなどの工程を必要とせず、自動組み
立ての容易な構造の温度スイッチを提供するとともに、
より小型で、プリント基板上に直接固着可能な形状の温
度スイッチを提供することである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するた
め、本発明は、金属端子の接点がベースの内部に露出し
かつ金属端子の一部がベースの外部に突出するように、
ベース用成形材料としての樹脂により一体成形した上面
開口型のベースに、金属端子の接点に対向させてドーム
コンタクトを配置するとともに、このドームコンタクト
の上に温度によって変形するばねを載置して、温度スイ
ッチを構成している。
め、本発明は、金属端子の接点がベースの内部に露出し
かつ金属端子の一部がベースの外部に突出するように、
ベース用成形材料としての樹脂により一体成形した上面
開口型のベースに、金属端子の接点に対向させてドーム
コンタクトを配置するとともに、このドームコンタクト
の上に温度によって変形するばねを載置して、温度スイ
ッチを構成している。
【０００７】上記のばねは、温度によって変形し、この
ときの変形力により、ドームコンタクトの反り方向を反
転させ、金属端子の接点に対して、ドームコンタクトを
接離させる。このため、ばね材料は、温度によって大き
く変形するバイメタルや、形状記憶合金などを用いる。
ときの変形力により、ドームコンタクトの反り方向を反
転させ、金属端子の接点に対して、ドームコンタクトを
接離させる。このため、ばね材料は、温度によって大き
く変形するバイメタルや、形状記憶合金などを用いる。
【０００８】また、本発明は、上記の温度スイッチの構
造を採用しながら、ばねを押さえ込むように、ベースの
開口面にカバーをあてがい、ベースから外部に突出する
金属端子の一部をカバーの上面に折り曲げ、カバーをベ
ースの上面に密着固定している。これによって、ベース
の開口面は、カバーにより密閉される。
造を採用しながら、ばねを押さえ込むように、ベースの
開口面にカバーをあてがい、ベースから外部に突出する
金属端子の一部をカバーの上面に折り曲げ、カバーをベ
ースの上面に密着固定している。これによって、ベース
の開口面は、カバーにより密閉される。
【０００９】
【発明の実施の形態】図１、２は、本発明の温度スイッ
チ１を組み立てた状態を示しており、また図３は、温度
スイッチ１を分解した状態を、さらに図４は、インサー
ト成形する前の２つの金属端子３、４をそれぞれ示して
いる。
チ１を組み立てた状態を示しており、また図３は、温度
スイッチ１を分解した状態を、さらに図４は、インサー
ト成形する前の２つの金属端子３、４をそれぞれ示して
いる。
【００１０】温度スイッチ１は、ベース２の成形過程
で、インサート成形によってベース２に組み込まれた１
または２以上例えば２つの金属端子３、４、ベース２に
組み込まれたドームコンタクト５、ばね６、上面開口型
のベース２の上面を覆うカバー７によって組み立てられ
ている。
で、インサート成形によってベース２に組み込まれた１
または２以上例えば２つの金属端子３、４、ベース２に
組み込まれたドームコンタクト５、ばね６、上面開口型
のベース２の上面を覆うカバー７によって組み立てられ
ている。
【００１１】ベース２は、電気絶縁体としての樹脂を材
料として、所定の形状に成形されるが、その成形過程
で、２個の金属端子３、４は、インサート成形によっ
て、ベース２に対して一体成形される。ベース２は、上
面開口型の例えば箱状のものとして成形され、上面で、
ドームコンタクト５やばね６を収納するために例えば円
形の窪み８、ばね６を位置決めするために、一対の溝９
を形成しており、また金属端子３、４の突出する側の外
側面で、それらを案内するための溝１０、１１を形成す
るとともに、他方の側面で、カバー７の係止片１２に対
応する位置決め突起１４、係止片１２の係止孔１３に対
応する係止爪１５をそれぞれ一体的に形成している。
料として、所定の形状に成形されるが、その成形過程
で、２個の金属端子３、４は、インサート成形によっ
て、ベース２に対して一体成形される。ベース２は、上
面開口型の例えば箱状のものとして成形され、上面で、
ドームコンタクト５やばね６を収納するために例えば円
形の窪み８、ばね６を位置決めするために、一対の溝９
を形成しており、また金属端子３、４の突出する側の外
側面で、それらを案内するための溝１０、１１を形成す
るとともに、他方の側面で、カバー７の係止片１２に対
応する位置決め突起１４、係止片１２の係止孔１３に対
応する係止爪１５をそれぞれ一体的に形成している。
【００１２】そして、一方の金属端子３は、例えば２つ
の接点１６を有しており、また他方の金属端子４は、こ
れらの２つの接点１６の中間部分で、１つの接点１７を
有している。これらの接点１６、１７は、いずれもベー
ス２の一体成形の過程で、窪み８の底面に露出してい
る。この具体例の場合、２つの接点１６は、溝９の底の
位置で露出しており、また接点１７は、窪み８の底の中
心位置で露出している。
の接点１６を有しており、また他方の金属端子４は、こ
れらの２つの接点１６の中間部分で、１つの接点１７を
有している。これらの接点１６、１７は、いずれもベー
ス２の一体成形の過程で、窪み８の底面に露出してい
る。この具体例の場合、２つの接点１６は、溝９の底の
位置で露出しており、また接点１７は、窪み８の底の中
心位置で露出している。
【００１３】また、ドームコンタクト５は、例えば上に
凸の皿状の電気導通性材料のばねであり、窪み８の内部
に配置された状態で、２つの接点１６のうち少なくとも
いずれかに接触しており、また他方の接点１７に対して
非接触の状態となっている。
凸の皿状の電気導通性材料のばねであり、窪み８の内部
に配置された状態で、２つの接点１６のうち少なくとも
いずれかに接触しており、また他方の接点１７に対して
非接触の状態となっている。
【００１４】さらに、ばね６は、窪み８の内部で、ドー
ムコンタクト５の上に載置され、両端部の位置決め片１
８を溝９の内部に嵌まり込むことによって回り止め状態
となっており、そのばね部材によって外側部分から中心
に向けて互いに異なる方向に形成された２つの当接片１
９の部分で、ドームコンタクト５の中心部分に当接して
いる。ここで、ばね６の材料は、温度によって変形し、
２つの当接片１９をドームコンタクト５の当接方向に変
形力を発生するものであり、バイメタルまたは形状記憶
合金を材料として製作する。
ムコンタクト５の上に載置され、両端部の位置決め片１
８を溝９の内部に嵌まり込むことによって回り止め状態
となっており、そのばね部材によって外側部分から中心
に向けて互いに異なる方向に形成された２つの当接片１
９の部分で、ドームコンタクト５の中心部分に当接して
いる。ここで、ばね６の材料は、温度によって変形し、
２つの当接片１９をドームコンタクト５の当接方向に変
形力を発生するものであり、バイメタルまたは形状記憶
合金を材料として製作する。
【００１５】そして、カバー７は、通常、ベース２と同
じ材料によって成形されており、溝１０、１１と対応す
る対向辺の部分で、溝２０、２１を一体的に有してお
り、また既に記載したように、他の対向辺の部分で、位
置決め突起１４と対応する係止片１２、係止爪１５と対
応する係止孔１３を一体的に有している。
じ材料によって成形されており、溝１０、１１と対応す
る対向辺の部分で、溝２０、２１を一体的に有してお
り、また既に記載したように、他の対向辺の部分で、位
置決め突起１４と対応する係止片１２、係止爪１５と対
応する係止孔１３を一体的に有している。
【００１６】この温度スイッチ１の製造時に、ベース２
は、まずインサート成形によって、金属端子３、４を所
定の位置に配置した状態で、一体的に成形される。この
後、ドームコンタクト５およびばね６は、ベース２の窪
み８の内部に順次組み込まれる。この後、カバー７がベ
ース２の開口面にあてがわれる。このとき、係止片１２
は、左右の位置決め突起１４によって案内されるため、
カバー７は、ベース２に対して正確に位置決めされる。
しかも、この状態で、係止孔１３は、係止爪１５に対し
て係止爪１５の斜面の部分で変形しながら最終的に弾力
で嵌まりあっている。したがって、カバー７は、ドーム
コンタクト５およびばね６を押えているが、それらの反
力によりベース２から抜けないようになっている。
は、まずインサート成形によって、金属端子３、４を所
定の位置に配置した状態で、一体的に成形される。この
後、ドームコンタクト５およびばね６は、ベース２の窪
み８の内部に順次組み込まれる。この後、カバー７がベ
ース２の開口面にあてがわれる。このとき、係止片１２
は、左右の位置決め突起１４によって案内されるため、
カバー７は、ベース２に対して正確に位置決めされる。
しかも、この状態で、係止孔１３は、係止爪１５に対し
て係止爪１５の斜面の部分で変形しながら最終的に弾力
で嵌まりあっている。したがって、カバー７は、ドーム
コンタクト５およびばね６を押えているが、それらの反
力によりベース２から抜けないようになっている。
【００１７】このようにして、ベース２に対してカバー
７が取り付けられるが、この状態でカバー７は、ドーム
コンタクト５およびばね６の反力によって、ベース２の
上面から浮き上がり傾向となる。ここで、金属端子３、
４の一部でベースから外部へ突出している部分が溝１
０、１１、２０、２１に沿って折り曲げられると、カバ
ー７は、ベース２の上面に対して密着状態で固定され
る。この結果、ベース２とカバー７とは、ベース２の上
面とカバー７の下面とで密着する。なお、さらに密着性
を高めるために、それらの密着面に対してＯリングまた
はガスケットなどを使用することもできる。
７が取り付けられるが、この状態でカバー７は、ドーム
コンタクト５およびばね６の反力によって、ベース２の
上面から浮き上がり傾向となる。ここで、金属端子３、
４の一部でベースから外部へ突出している部分が溝１
０、１１、２０、２１に沿って折り曲げられると、カバ
ー７は、ベース２の上面に対して密着状態で固定され
る。この結果、ベース２とカバー７とは、ベース２の上
面とカバー７の下面とで密着する。なお、さらに密着性
を高めるために、それらの密着面に対してＯリングまた
はガスケットなどを使用することもできる。
【００１８】この温度スイッチ１は、プリント基板など
に組み込まれ、ベース２の側面で、折り曲げ状態の金属
端子３、４をはんだ付けにより、導電パターンに固着す
ることによって、回路に電気的に接続され、かつ固定さ
れる。
に組み込まれ、ベース２の側面で、折り曲げ状態の金属
端子３、４をはんだ付けにより、導電パターンに固着す
ることによって、回路に電気的に接続され、かつ固定さ
れる。
【００１９】組み立て状態で、温度スイッチ１の使用雰
囲気が動作温度以下であれば、ばね６は、その温度で組
み付け状態のままでほとんど変形しないため、ばね６
は、反転せず、一方の金属端子３のいずれかの接点１６
にのみ接し、他方の金属端子４の接点１７に接していな
い。しかし、周囲の温度が動作温度以上になると、ばね
６は、温度によって変形し、当接片１９の変形力によっ
て、ドームコンタクト５を接点１７の方向に押す。
囲気が動作温度以下であれば、ばね６は、その温度で組
み付け状態のままでほとんど変形しないため、ばね６
は、反転せず、一方の金属端子３のいずれかの接点１６
にのみ接し、他方の金属端子４の接点１７に接していな
い。しかし、周囲の温度が動作温度以上になると、ばね
６は、温度によって変形し、当接片１９の変形力によっ
て、ドームコンタクト５を接点１７の方向に押す。
【００２０】これによって、ドームコンタクト５は、そ
の反りの方向を反転し、一方の接点１６と他方の接点１
７に同時に接し、２つの金属端子３、４の間を電気的に
導通状態とする。ばね６の温度変形は、緩慢であるが、
そのばね６の変位量がドームコンタクト５の反転動作位
置を越えたとき、ばね６が瞬時に反転動作を起こすた
め、金属端子３と金属端子４との間のスイッチ動作は、
速い動作となっている。これによって、接触部分のチャ
ッタリングや接点１６、１７の接触不良などが確実に防
止できる。
の反りの方向を反転し、一方の接点１６と他方の接点１
７に同時に接し、２つの金属端子３、４の間を電気的に
導通状態とする。ばね６の温度変形は、緩慢であるが、
そのばね６の変位量がドームコンタクト５の反転動作位
置を越えたとき、ばね６が瞬時に反転動作を起こすた
め、金属端子３と金属端子４との間のスイッチ動作は、
速い動作となっている。これによって、接触部分のチャ
ッタリングや接点１６、１７の接触不良などが確実に防
止できる。
【００２１】上記具体例と逆に、予め両者の接点１６、
１７が導通するように、ドームコンタクト５を配置して
おけば、温度変化によって金属端子３と金属端子４との
間が電気的に切れる構造とすることもできる。また、上
記実施例で、大きな変形力を得るために、ばね６の部分
に２つの当接片１９が形成されているが、これは、ドー
ムコンタクト５の反転に必要な力を小さくすれば、１つ
でもよい。また、ドームコンタクト５の部分にリード線
を接続しておけば、２つの金属端子３、４のうちいずれ
かのものは、省略できる。さらに、この温度スイッチ１
は、ドームコンタクト５を共通端子として、２つの金属
端子３、４の間で接続状態を転換するスイッチすなわち
切り換えスイッチとして構成することもできる。
１７が導通するように、ドームコンタクト５を配置して
おけば、温度変化によって金属端子３と金属端子４との
間が電気的に切れる構造とすることもできる。また、上
記実施例で、大きな変形力を得るために、ばね６の部分
に２つの当接片１９が形成されているが、これは、ドー
ムコンタクト５の反転に必要な力を小さくすれば、１つ
でもよい。また、ドームコンタクト５の部分にリード線
を接続しておけば、２つの金属端子３、４のうちいずれ
かのものは、省略できる。さらに、この温度スイッチ１
は、ドームコンタクト５を共通端子として、２つの金属
端子３、４の間で接続状態を転換するスイッチすなわち
切り換えスイッチとして構成することもできる。
【００２２】
【発明の効果】本発明による温度スイッチによると、ス
イッチを開閉する際に、樹脂封止を必要とせず、よっ
て、組み立て工数を減らし、コストダウンを図ることが
可能であり、また組み立て過程で各部品を積み上げ、最
終的に金属端子の部分を用いて、カバーを密閉状態で固
定できるため、機械による自動化組み立てを行うことが
でき、かつ、小型電子機器に用いられるプリント基板上
の表面実装に対して、金属端子を用いて、直接はんだ付
けなどによって固定できる小型のスイッチが得られる。
イッチを開閉する際に、樹脂封止を必要とせず、よっ
て、組み立て工数を減らし、コストダウンを図ることが
可能であり、また組み立て過程で各部品を積み上げ、最
終的に金属端子の部分を用いて、カバーを密閉状態で固
定できるため、機械による自動化組み立てを行うことが
でき、かつ、小型電子機器に用いられるプリント基板上
の表面実装に対して、金属端子を用いて、直接はんだ付
けなどによって固定できる小型のスイッチが得られる。
【図１】本発明の温度スイッチの一部破断平面図であ
る。
る。
【図２】本発明の温度スイッチの一部破断側面図であ
る。
る。
【図３】温度スイッチの分解状態の斜面図である。
【図４】２つの金属端子の斜面図である。
１ 温度スイッチ ２ ベース ３ 金属端子 ４ 金属端子 ５ ドームコンタクト ６ ばね ７ カバー ８ 窪み
Claims (4)
- 【請求項１】 金属端子の接点がベースの内部に露出し
かつ金属端子の一部がベースの外部に突出するように、
ベース用成形材料としての樹脂により一体成形したベー
スに、金属端子の接点に対向させてドームコンタクトを
配置するとともに、このドームコンタクトの上に温度に
よって変形するばねを載置した構成であり、上記ばねの
温度変形によってドームコンタクトの反り方向を反転さ
せ、金属端子の接点に対してドームコンタクトを接離さ
せることを特徴とする温度スイッチ。 - 【請求項２】 金属端子の接点がベースの内部に露出し
かつ金属端子の一部がベースの外部に突出するように、
ベース用成形材料としての樹脂により一体成形した上面
開口型のベース内に、金属端子の接点に対向させてドー
ムコンタクトを配置するとともに、このドームコンタク
トの上に温度によって変形するばねを載置し、このばね
を押さえ込むようにベースの開口面にカバーをあてが
い、ベースから外部に突出する金属端子の一部をカバー
の上面に折り曲げ、カバーをベースの上面に密着固定し
た構成であり、上記ばねの温度変形によって、ドームコ
ンタクトの反り方向を反転させ、金属端子の接点に対し
て、ドームコンタクトを接離させることを特徴とする温
度スイッチ。 - 【請求項３】 ばねにバイメタルを使用することを特徴
とする請求項１または請求項２記載の温度スイッチ。 - 【請求項４】 ばねに形状記憶合金を使用することを特
徴とする請求項１または請求項２記載の温度スイッチ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19143996A JPH1021805A (ja) | 1996-07-02 | 1996-07-02 | 温度スイッチ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19143996A JPH1021805A (ja) | 1996-07-02 | 1996-07-02 | 温度スイッチ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1021805A true JPH1021805A (ja) | 1998-01-23 |
Family
ID=16274647
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP19143996A Pending JPH1021805A (ja) | 1996-07-02 | 1996-07-02 | 温度スイッチ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH1021805A (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100363464B1 (ko) * | 1999-02-01 | 2002-11-30 | 알프스 덴키 가부시키가이샤 | 스위치 및 스위치의 부착구조 |
| US7292131B2 (en) | 2004-09-22 | 2007-11-06 | Fuji Electronics Industries Co., Ltd. | Heat-sensitive switch and a heat-sensitive switch assembling method |
| JP4566380B2 (ja) * | 2000-10-13 | 2010-10-20 | キヤノン株式会社 | 加熱定着装置 |
| JP2012248426A (ja) * | 2011-05-27 | 2012-12-13 | Otsuka Techno Kk | 無通電タイプのブレーカ |
| JP2013084443A (ja) * | 2011-10-07 | 2013-05-09 | Otsuka Techno Kk | パック電池 |
| US9159985B2 (en) | 2011-05-27 | 2015-10-13 | Ostuka Techno Corporation | Circuit breaker and battery pack including the same |
-
1996
- 1996-07-02 JP JP19143996A patent/JPH1021805A/ja active Pending
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|---|---|---|---|---|
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Legal Events
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