JPH0663490A - 塗布具 - Google Patents
塗布具Info
- Publication number
- JPH0663490A JPH0663490A JP4242552A JP24255292A JPH0663490A JP H0663490 A JPH0663490 A JP H0663490A JP 4242552 A JP4242552 A JP 4242552A JP 24255292 A JP24255292 A JP 24255292A JP H0663490 A JPH0663490 A JP H0663490A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- coating liquid
- tip
- liquid tank
- coating
- chip
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Pens And Brushes (AREA)
- Coating Apparatus (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】使用時に塗布液タンクを指先で押圧する必要が
なく、製造コストの低い塗布具を提供する。 【構成】球状塗布体１をその一部がチップ２の先端から
臨出した状態で回転自由に抱持するとともに、球状塗布
体１をスプリング３で弾発してチップ２の内向きの先端
縁 21 に接触させ、チップ２を塗布液タンク５に接続
し、この塗布液タンク５に粘度の高い造膜性塗布液とと
もに低沸点物質を充填する。
なく、製造コストの低い塗布具を提供する。 【構成】球状塗布体１をその一部がチップ２の先端から
臨出した状態で回転自由に抱持するとともに、球状塗布
体１をスプリング３で弾発してチップ２の内向きの先端
縁 21 に接触させ、チップ２を塗布液タンク５に接続
し、この塗布液タンク５に粘度の高い造膜性塗布液とと
もに低沸点物質を充填する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、修正液や化粧液などの
粘度の高い塗布液が充填された塗布具に関するものであ
る。
粘度の高い塗布液が充填された塗布具に関するものであ
る。
【０００２】
【従来の技術】塗布体が球状の塗布具は、塗布液が充填
された塗布液タンクの先端に先口を介してチップが取り
付けられており、ボールペンと同様に、チップの先端か
らその一部が先端から臨出した状態で球状塗布体が回転
自由に抱持されている。そして、球状塗布体をスプリン
グで弾発し、不使用時に、球状塗布体をチップの内向き
の先端縁に密着させ、球状塗布体とチップの先端縁で弁
構造を構成して塗布液が吐出しないようにしている。
された塗布液タンクの先端に先口を介してチップが取り
付けられており、ボールペンと同様に、チップの先端か
らその一部が先端から臨出した状態で球状塗布体が回転
自由に抱持されている。そして、球状塗布体をスプリン
グで弾発し、不使用時に、球状塗布体をチップの内向き
の先端縁に密着させ、球状塗布体とチップの先端縁で弁
構造を構成して塗布液が吐出しないようにしている。
【０００３】使用時において、球状塗布体を塗布面に押
し付けると球状塗布体がスプリングの弾発力に抗して後
退し、球状塗布体とチップの先端縁との間に隙間ができ
るので、球状塗布体のチップ内の部分に付着した塗布液
が球状塗布体の回転に伴ってこの隙間を通ってチップの
外側に出て塗布されるが、塗布液の粘度が高いので、自
然状態では塗布液が球状塗布体の表面に十分には供給さ
ない。このため、塗布液タンクを可撓性材によりブロー
成形して変形可能とし、使用時に塗布液タンクを指先で
押圧して内部を加圧し、その圧力を利用して塗布液を球
状塗布体の表面に供給している。
し付けると球状塗布体がスプリングの弾発力に抗して後
退し、球状塗布体とチップの先端縁との間に隙間ができ
るので、球状塗布体のチップ内の部分に付着した塗布液
が球状塗布体の回転に伴ってこの隙間を通ってチップの
外側に出て塗布されるが、塗布液の粘度が高いので、自
然状態では塗布液が球状塗布体の表面に十分には供給さ
ない。このため、塗布液タンクを可撓性材によりブロー
成形して変形可能とし、使用時に塗布液タンクを指先で
押圧して内部を加圧し、その圧力を利用して塗布液を球
状塗布体の表面に供給している。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】このように、使用時に
塗布液タンクを指先で押圧して内部を加圧する必要があ
るので操作が煩雑であり、しかも塗布液タンクを可撓性
材によりブロー成形するために製造コストが高くなる不
具合がある。
塗布液タンクを指先で押圧して内部を加圧する必要があ
るので操作が煩雑であり、しかも塗布液タンクを可撓性
材によりブロー成形するために製造コストが高くなる不
具合がある。
【０００５】そこで本発明は、使用時に塗布液タンクを
指先で押圧する必要がなく、製造コストの低い塗布具を
提供することを目的とする。
指先で押圧する必要がなく、製造コストの低い塗布具を
提供することを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】かかる目的を達成するた
めに、本発明の塗布具は、球状塗布体をその一部がチッ
プの先端から臨出した状態で回転自由に抱持するととも
に、球状塗布体をスプリングで弾発してチップの内向き
の先端縁に接触させ、チップを塗布液タンクに接続し、
この塗布液タンクに粘度の高い造膜性塗布液とともに低
沸点物質を充填する。
めに、本発明の塗布具は、球状塗布体をその一部がチッ
プの先端から臨出した状態で回転自由に抱持するととも
に、球状塗布体をスプリングで弾発してチップの内向き
の先端縁に接触させ、チップを塗布液タンクに接続し、
この塗布液タンクに粘度の高い造膜性塗布液とともに低
沸点物質を充填する。
【０００７】
【作用】塗布液タンクに粘度の高い造膜性塗布液ととも
に低沸点物質を充填したので、常温においても低沸点物
質が一部気化して塗布液タンク内が加圧状態になり、使
用時に塗布液タンクを指先で押圧する必要がない。そし
て、塗布液タンクを可撓性材によりブロー成形する必要
がなく、通常の硬質合成樹脂で射出成形できるので、低
コストで製造することができる。
に低沸点物質を充填したので、常温においても低沸点物
質が一部気化して塗布液タンク内が加圧状態になり、使
用時に塗布液タンクを指先で押圧する必要がない。そし
て、塗布液タンクを可撓性材によりブロー成形する必要
がなく、通常の硬質合成樹脂で射出成形できるので、低
コストで製造することができる。
【０００８】
【実施例】以下に図面に示す実施例に基いて本発明を具
体的に説明する。図１において、チップ２は、ステンレ
スにて砲弾型に形成されており、チップ２先端のボール
ハウスに、直径が１．０mmφの超硬ボールからなる球状
塗布体１がその一部がチップ２の先端縁 21 から臨出し
た状態で回転自由に抱持されている。なお、チップ２は
金属パイプからなるものであってもよい。
体的に説明する。図１において、チップ２は、ステンレ
スにて砲弾型に形成されており、チップ２先端のボール
ハウスに、直径が１．０mmφの超硬ボールからなる球状
塗布体１がその一部がチップ２の先端縁 21 から臨出し
た状態で回転自由に抱持されている。なお、チップ２は
金属パイプからなるものであってもよい。
【０００９】チップ２内には、バネ力が４０ｇの小さな
スプリング３および可動子４が配置されており、このス
プリング３が可動子４を介して球状塗布体１を弾発して
いる。従って、球状塗布体１はチップ２の内向きの先端
縁 21 に圧接し、球状塗布体１とチップ２の先端縁 21
で弁機構を構成している。なお、可動子４を省略してス
プリング３で球状塗布体１を直接弾発するようにしても
よい。
スプリング３および可動子４が配置されており、このス
プリング３が可動子４を介して球状塗布体１を弾発して
いる。従って、球状塗布体１はチップ２の内向きの先端
縁 21 に圧接し、球状塗布体１とチップ２の先端縁 21
で弁機構を構成している。なお、可動子４を省略してス
プリング３で球状塗布体１を直接弾発するようにしても
よい。
【００１０】そして、チップ２が塗布液タンク５に接続
されている。なお、先口を介してチップ２を塗布液タン
ク５に接続することもある。塗布液タンク５は、通常の
硬質合成樹脂で射出成形されたものであり、可撓性材に
よりブロー成形したものに比べて製造コストが低くなっ
ている。
されている。なお、先口を介してチップ２を塗布液タン
ク５に接続することもある。塗布液タンク５は、通常の
硬質合成樹脂で射出成形されたものであり、可撓性材に
よりブロー成形したものに比べて製造コストが低くなっ
ている。
【００１１】そして、塗布液タンク５からチップ２にか
けて、図示略の例えば粘度が３０〜４０ｃｐｓであって
造膜性の高い修正液である塗布液とともに、同じく図示
略の例えばシクロペンタン、ノルマルペンタン、ノルマ
ルヘキサンなどの低沸点物質が充填されている。かかる
低沸点物質の混合割合は、塗布液１００部に対して１０
〜３０部程度が適当である。このため、常温においても
低沸点物質が一部気化し、塗布液タンク５内は１．１気
圧程度の加圧状態になっている。
けて、図示略の例えば粘度が３０〜４０ｃｐｓであって
造膜性の高い修正液である塗布液とともに、同じく図示
略の例えばシクロペンタン、ノルマルペンタン、ノルマ
ルヘキサンなどの低沸点物質が充填されている。かかる
低沸点物質の混合割合は、塗布液１００部に対して１０
〜３０部程度が適当である。このため、常温においても
低沸点物質が一部気化し、塗布液タンク５内は１．１気
圧程度の加圧状態になっている。
【００１２】しかして、塗布時には球状塗布体１が後退
してチップ２の先端縁 21 との間に隙間ができて弁機構
が解放されるが、塗布液タンク５内が加圧されいるの
で、塗布液が球状塗布体１に十分に供給され、スムーズ
に塗布することができる。つまり、塗布液タンク５を指
先で押圧する必要がなく、ボールペンで筆記する要領で
確実に塗布することができる。
してチップ２の先端縁 21 との間に隙間ができて弁機構
が解放されるが、塗布液タンク５内が加圧されいるの
で、塗布液が球状塗布体１に十分に供給され、スムーズ
に塗布することができる。つまり、塗布液タンク５を指
先で押圧する必要がなく、ボールペンで筆記する要領で
確実に塗布することができる。
【００１３】
【発明の効果】以上説明したように、本発明の塗布具
は、塗布液タンクに粘度の高い造膜性塗布液とともに低
沸点物質を充填したので、常温においても低沸点物質が
一部気化して塗布液タンク内が加圧状態になり、使用時
に塗布液タンクを指先で押圧する必要がない。そして、
塗布液タンクを可撓性材によりブロー成形する必要がな
く、通常の硬質合成樹脂で射出成形できるので、低コス
トで製造可能な塗布具とすることができる。
は、塗布液タンクに粘度の高い造膜性塗布液とともに低
沸点物質を充填したので、常温においても低沸点物質が
一部気化して塗布液タンク内が加圧状態になり、使用時
に塗布液タンクを指先で押圧する必要がない。そして、
塗布液タンクを可撓性材によりブロー成形する必要がな
く、通常の硬質合成樹脂で射出成形できるので、低コス
トで製造可能な塗布具とすることができる。
【図１】塗布具の断面図である。
【符号の説明】 １ 球状塗布体 ２ チップ ２１ チップの先端縁 ３ スプリング ４ 可動子 ５ 塗布液タンク
Claims (1)
- 【請求項１】 球状塗布体がその一部がチップの先端か
ら臨出した状態で回転自由に抱持されるとともに、該球
状塗布体がスプリングで弾発されてチップの内向きの先
端縁に接触し、該チップが塗布液タンクに接続され、該
塗布液タンクに粘度の高い造膜性塗布液とともに低沸点
物質が充填されたことを特徴とする塗布具。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4242552A JPH0663490A (ja) | 1992-08-20 | 1992-08-20 | 塗布具 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4242552A JPH0663490A (ja) | 1992-08-20 | 1992-08-20 | 塗布具 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0663490A true JPH0663490A (ja) | 1994-03-08 |
Family
ID=17090804
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4242552A Pending JPH0663490A (ja) | 1992-08-20 | 1992-08-20 | 塗布具 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0663490A (ja) |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS51108924A (ja) * | 1975-03-20 | 1976-09-27 | Ono Gijutsu Kenkyusho Jugen |
-
1992
- 1992-08-20 JP JP4242552A patent/JPH0663490A/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS51108924A (ja) * | 1975-03-20 | 1976-09-27 | Ono Gijutsu Kenkyusho Jugen |
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