JPH0662592U - 電子回路パッケージの給電構造 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 組み立て作業時間の短縮，大電流の取り扱い
が可能な電子回路パッケージの給電構造を提供する。 【構成】 各電子回路パッケージ１２の端部に、該電子
回路パッケージ１２上の各部品と電気的に接続された導
体パターン１６が内壁面に形成された切り欠き部１５を
複数断設けるとともに、導体層１９と絶縁層１８を交互
に重ねた積層材からなり、導体層１９からはバネ性を有
する導体端子２０が、各電子回路パッケージ１２の切り
欠き部１５の配列に対応して突出形成された給電バスバ
ー１７を備える。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

本考案は、電子回路ユニットに搭載される複数枚の電子回路パッケージに電源 を供給する電子回路パッケージの給電構造に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】

図４は従来の電子回路パッケージの給電構造を示す電子回路ユニットの斜視図 である。 図において、１はシェルフ、２はシェルフ１に搭載される電子回路パッケージ で、電子回路ユニット３は、シェルフ１内に複数枚の電子回路パッケージ２を搭 載した構成となっている。

【０００３】 ４はシェルフ１の上下に取り付けられたレールで、このレール４は、電子回路 パッケージ２の挿入時のガイドの役目を担い、電子回路パッケージ２の搭載位置 に合わせて並列に配置されている。 また、シェルフ１の電子回路パッケージ２の挿入口である開口部に対向する位 置には印刷配線板５が固定されており、この印刷配線板５上には、搭載されるべ き電子回路パッケージ２に対応して複数のコネクタ６が設けられている。

【０００４】 電子回路パッケージ２は、基板上に各種電子回路を搭載した板状で、シェルフ １挿入側の端部には、印刷配線板５上のコネクタ６に嵌合して、嵌合時に電子回 路パッケージ２と印刷配線板５との電気的接続が成されるコネクタ７が取り付け られている。 上記構成の電子回路ユニット３において、各電子回路パッケージ２への給電は 、印刷配線板５の裏面からケーブル８にて印刷配線板５上に供給され、印刷配線 板５上のコネクタ６を経て、このコネクタ６と嵌合している電子回路パッケージ のコネクタ７を経由して行われていた。

【０００５】

【考案が解決しようとする課題】

しかしながら、上述した従来の電子回路パッケージの給電構造では、各電子回 路パッケージへの給電を印刷配線板を介したコネクタによるものとしてあるので 、コネクタを設けることで印刷配線板が高価であり、さらに、設計，製造に多く の時間を有し、かつ、組み立て作業時間を多く必要とする等の構造上の問題点が ある。

【０００６】 また、コネクタ嵌合時の高インピーダンス化により電圧降下を生じて、動作不 良を引き起こしたり、コネクタは端子当たりの許容電流値が低く、大電流が流せ ない等の電気的な問題点がある。 さらに、コネクタ嵌合時に、端子が曲がってしまった場合における改修が難し いという問題点、多数枚の電子回路パッケージを搭載するような大きな電子回路 ユニットでは、印刷配線板の反り，撓みによる配線断，不良等を起こす等の構造 上の問題点がある。

【０００７】 本考案は、このような問題を解決するためになされたもので、印刷配線板やコ ネクタを用いることなしに各電子回路パッケージに給電を行い、組み立て作業時 間を短縮し、大電流を取り扱うことが可能な電子回路パッケージの給電構造を提 供することを目的とする。

【０００８】

【課題を解決するための手段】

この目的を達成するため、本考案は、シェルフ内に電子回路パッケージを複数 枚並べて搭載してなる電子回路ユニットで、前記各電子回路パッケージに給電を 行う電子回路パッケージの給電構造において、各電子回路パッケージの端部に、 該電子回路パッケージ上の各部品と電気的に接続された導体パターンが内壁面に 形成された切り欠き部を複数段設けるとともに、電子回路ユニットに、導体層と 絶縁層を交互に重ねた積層材からなり、導体層からはバネ性を有する導体端子が 、各電子回路パッケージの切り欠き部の配列に対応して突出形成されている給電 バスバーとを備え、前記導体端子を各電子回路パッケージの各段の切り欠き部に 圧接嵌合し、給電バスバーの各導体層に給電することで、各電子回路パッケージ に給電することを特徴とする。

【０００９】

【作用】

上述した構成を有する本考案は、給電バスバーの導体端子はバネ性を有してお り、電子回路パッケージの切り欠き部に圧接嵌合される。この電子回路パッケー ジの切り欠き部の導体端子と当接する内壁面には導体パターンが形成されており 、この導体パターンは電子回路パッケージ上の各種部品と接続されているので、 給電バスバーの導体層に給電することで、各電子回路パッケージに給電される。

【００１０】

【実施例】

以下、図面を参照して実施例を説明する。 図１は本考案の一実施例における電子回路パッケージの給電構造を示す電子回 路ユニットの斜視図である。 図において、１１はシェルフ、１２はシェルフ１１に搭載される電子回路パッ ケージで、電子回路ユニット１３は、シェルフ１１内に複数枚の電子回路パッケ ージ１２を並べて搭載した構成となっている。

【００１１】 １４はシェルフ１１の上下に対向するように取り付けられたレールで、このレ ール１４は、電子回路パッケージ１２の挿入，抜き取り時のガイドの役目を担い 、電子回路パッケージ１２の搭載位置に合わせて並列に配置されている。 電子回路パッケージ１２は、基板上に各種電子回路を搭載した板状で、矢印ａ で示すシェルフ１１への挿入側の端部には、複数段の切り欠き部１５が形成され ている。図２はこの切り欠き部の構成を示す本実施例の電子回路パッケージの要 部斜視図で、この切り欠き部１５の内壁面には、電子回路パッケージ１２上に搭 載され、給電を受ける図示しない各種部品と電気的に接続されている導体パター ン１６が形成されている。

【００１２】 図１に戻り、１７は給電バスバーで、この給電バスバー１７は、上下面にはそ れぞれ絶縁層１８を有し、内面は導体層１９と絶縁層１８を交互に配列した積層 板構造となっている。この給電バスバー１７において、導体層１９の間隔は電子 回路パッケージ１２の切り欠き部１５の間隔と大体合わせてあり、導体層１９か らは、への字状に曲げられたバネ性を有する導体端子２０が、シェルフ１１に各 電子回路パッケージ１２を搭載した時の各切り欠き部１５の配列に合わせて複数 本突出形成されている。

【００１３】 ２１は導体層１９から突出形成された給電端子で、圧着端子付きケーブル２２ をこの給電端子２１に接続して、外部より給電バスバー１７に給電を行うように なっており、上記構成からなる給電バスバー１７は、電子回路ユニット１３の裏 面側に、導体端子２０がシェルフ１１の開口部側に向かって突出するように固定 される。なお、給電バスバー１７は、シェルフ１１への電子回路パッケージ１２ の挿入，抜き取りの方向と交する方向に導体層１９と絶縁層１８を積層した構造 となっており、このシェルフ１１への電子回路パッケージ１２の挿入，抜き取り の方向には撓みにくくなっている。

【００１４】 図３は給電バスバーと電子回路パッケージの嵌合時の動作を説明する電子回路 ユニットの側断面図で、図３（ａ）は電子回路パッケージの搭載前の状態、図３ （ｂ）は搭載時の状態を示している。 電子回路パッケージ１２の搭載時には、図３（ａ）に示すように、電子回路ユ ニット１３の前面側から電子回路パッケージ１２を図１に示すレールに沿って矢 印ａ方向に挿入して行くと、電子回路パッケージ１２の切り欠き部１５が給電バ スバー１７の導体端子２０の先端に接触する。接触後、さらに電子回路パッケー ジ１２を挿入して行くと、への字状の導体端子２０はバネ性を有しているので、 図３（ｂ）に示すように、切り欠き部１５の内壁面の導体パターン１６に接触し ながらへの字状の山がつぶれるように圧接嵌合され、給電バスバー１７の導体端 子２０と電子回路パッケージ１２の切り欠き部１５の導体パターン１６とが電気 的に接続される。

【００１５】 上記したように、給電バスバー１７の導体層１９から突出形成されている給電 端子２１に外部からの圧着端子付きケーブル２２が接続されており、外部より給 電バスバー１７に給電されることで、導体端子２０および導体パターン１６を介 して、給電バスバー１７から各電子回路パッケージ１２に給電がなされる。 なお、電子回路パッケージ１２をシェルフ１１から抜き取ると、上記とは逆の 工程を経て、図３（ｂ）に示す状態から図３（ａ）に示す状態となって、給電バ スバー１７の導体端子２０と電子回路パッケージ１２の切り欠き部１５の導体パ ターン１６との圧接嵌合が外れ、給電が断たれる。

【００１６】

【考案の効果】

以上説明したように、本考案は、電子回路パッケージの端部に、該電子回路パ ッケージ上の各部品と電気的に接続された導体パターンが内壁面に形成された切 り欠き部を複数段設けるとともに、電子回路ユニットに、導体層と絶縁層を交互 に重ねた積層材からなり、導体層からはバネ性を有する導体端子が各電子回路パ ッケージの切り欠き部の配列に対応させて突出形成されている給電バスバーとを 備え、導体端子を各電子回路パッケージの各段の切り欠き部に圧接嵌合し、給電 バスバーの各導体層に給電することとしたので、コネクタおよびコネクタを取り 付ける印刷配線板が不要となり、印刷配線板の製造，組み立てが必要でなくなる ので、印刷配線板の設計，製造および組み立て作業時間を短縮できるという効果 を有し、これにより、安価で提供できるという効果を有する。

【００１７】 また、電子回路パッケージを多数枚搭載するような大型の電子回路ユニットで あっても、給電バスバーはシェルフへの電子回路パッケージの挿入，抜き取りの 方向と交する方向に導体層と絶縁層を積層した構造となっているので、撓みや反 りが発生しにくく、接続断や接続不良を起こすことがないという効果を有する。 さらに、コネクタと比較して、接触面積および電流の流れる経路の断面積を多 くとれるので、低インピーダンス化および高許容電流値を得ることができ、大電 流を流すことができるとともに電圧降下が発生しないという効果を有し、大電流 を流すことができるとともに電圧降下が発生しないので、高速で信号を伝達でき るようになるという効果を有する。

【００１８】 また、嵌合時に導体端子が曲がってしまった場合でも、導体端子は給電バスバ ーから突出しているので、容易に改修できるという効果を有する。

【図面の簡単な説明】

【図１】本考案の一実施例における電子回路パッケージ
の給電構造を示す電子回路ユニットの斜視図である。

【図２】本実施例の電子回路パッケージの要部斜視図で
ある。

【図３】給電バスバーと電子回路パッケージの嵌合時の
動作を説明する電子回路ユニットの側断面図である。

【図４】従来の電子回路パッケージの給電構造を示す電
子回路ユニットの斜視図である。

【符号の説明】

１１ シェルフ １２ 電子回路パッケージ １３ 電子回路ユニット １５ 切り欠き部 １６ 導体パターン １７ 給電バスバー １８ 絶縁層 １９ 導体層 ２０ 導体端子

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】 シェルフ内に電子回路パッケージを複数
   枚並べて搭載してなる電子回路ユニットで、前記各電子
   回路パッケージに給電を行う電子回路パッケージの給電
   構造において、 各電子回路パッケージの端部に、該電子回路パッケージ
   上の各部品と電気的に接続された導体パターンが内壁面
   に形成された切り欠き部を複数段設けるとともに、 電子回路ユニットに、導体層と絶縁層を交互に重ねた積
   層材からなり、導体層からはバネ性を有する導体端子
   が、各電子回路パッケージの切り欠き部の配列に対応し
   て突出形成されている給電バスバーとを備え、 前記導体端子を各電子回路パッケージの各段の切り欠き
   部に圧接嵌合し、給電バスバーの各導体層に給電するこ
   とで、各電子回路パッケージに給電することを特徴とす
   る電子回路パッケージの給電構造。