JPH0659004B2 - 導波管の製造方法 - Google Patents
導波管の製造方法Info
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- JPH0659004B2 JPH0659004B2 JP26268984A JP26268984A JPH0659004B2 JP H0659004 B2 JPH0659004 B2 JP H0659004B2 JP 26268984 A JP26268984 A JP 26268984A JP 26268984 A JP26268984 A JP 26268984A JP H0659004 B2 JPH0659004 B2 JP H0659004B2
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-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01P—WAVEGUIDES; RESONATORS, LINES, OR OTHER DEVICES OF THE WAVEGUIDE TYPE
- H01P11/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing waveguides or resonators, lines, or other devices of the waveguide type
- H01P11/001—Manufacturing waveguides or transmission lines of the waveguide type
- H01P11/002—Manufacturing hollow waveguides
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Waveguides (AREA)
- Non-Insulated Conductors (AREA)
- Electroplating Methods And Accessories (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は管内面の導電層金属として銀を用いた繊維強化
プラスチツク製導波管の製造方法に関する。
プラスチツク製導波管の製造方法に関する。
（従来の技術） 繊維強化プラスチツク製導波管の製造方法として、溶解
可能な材料を母型としこの母型を心金として導波管の導
電層となる金属をめつきし、導電層金属に接着するよう
に繊維強化プラスチツクを成形した後、心金を溶解・除
去する方法（心金溶解・金属面転写法）がある。
可能な材料を母型としこの母型を心金として導波管の導
電層となる金属をめつきし、導電層金属に接着するよう
に繊維強化プラスチツクを成形した後、心金を溶解・除
去する方法（心金溶解・金属面転写法）がある。
従来、この種の方法では、溶解可能な母型材料としてア
ルミニウムまたはアルミニウム合金を使用し、導電層用
金属として金を用いていた。ただしアルミニウムまたは
アルミニウム合金の母型に直接金めつきを行うことが困
難であるので、一般には、まずニツケルめつきをした
後、銅めつきを施し、その上に金めつきを行つていた。
また母型、ニツケルめつき層および銅めつき層の除去
は、酸で溶解する方法または母型をアルカリで溶解、除
去した後、ニツケルめつき層および銅めつき層を硝酸な
どの酸で溶解する方法によつていた。（ニツケルめつき
層を大部分溶解、除去した後、残つている銅めつき層を
塩化第二鉄を主成分とする酸性のエツチング液で溶解す
ることもあつた。） 一方、導波管の伝送損失は導電層の電気抵抗が小さいほ
ど少ないので、導電層用金属としては金より銀の方が望
ましい。
ルミニウムまたはアルミニウム合金を使用し、導電層用
金属として金を用いていた。ただしアルミニウムまたは
アルミニウム合金の母型に直接金めつきを行うことが困
難であるので、一般には、まずニツケルめつきをした
後、銅めつきを施し、その上に金めつきを行つていた。
また母型、ニツケルめつき層および銅めつき層の除去
は、酸で溶解する方法または母型をアルカリで溶解、除
去した後、ニツケルめつき層および銅めつき層を硝酸な
どの酸で溶解する方法によつていた。（ニツケルめつき
層を大部分溶解、除去した後、残つている銅めつき層を
塩化第二鉄を主成分とする酸性のエツチング液で溶解す
ることもあつた。） 一方、導波管の伝送損失は導電層の電気抵抗が小さいほ
ど少ないので、導電層用金属としては金より銀の方が望
ましい。
しかし銀はニツケルめつき層および銅めつき層溶解用の
酸（および前記エツチング液）に侵されるので、従来の
方法では導電層用金属として使うことができないという
欠点があつた。
酸（および前記エツチング液）に侵されるので、従来の
方法では導電層用金属として使うことができないという
欠点があつた。
（発明が解決しようとする問題点） 従来の導波管の製造方法では、導電層に適用できなかつ
た電気抵抗の小さい銀を利用できるようにすることにあ
る。
た電気抵抗の小さい銀を利用できるようにすることにあ
る。
（問題点を解決するための手段） 本発明は繊維強化プラスチツク製導波管の製造におい
て、アルミニウムまたはアルミニウム合金製母型に、ニ
ツケルめつき、銅めつきを順次行つたものを心金とし、
心金に銀めつきを行い、銀めつき層に接着するように繊
維強化プラスチツクを成形した後、母型をアルカリで溶
解、除去し、内面に露出したニツケルめつき層を硝酸銅
水溶液に浸漬して銅と置換することによつて溶解、除去
し、析出した銅および銅めつき層を酸化しつつ、アンモ
ニア錯イオンとして溶解、除去する。
て、アルミニウムまたはアルミニウム合金製母型に、ニ
ツケルめつき、銅めつきを順次行つたものを心金とし、
心金に銀めつきを行い、銀めつき層に接着するように繊
維強化プラスチツクを成形した後、母型をアルカリで溶
解、除去し、内面に露出したニツケルめつき層を硝酸銅
水溶液に浸漬して銅と置換することによつて溶解、除去
し、析出した銅および銅めつき層を酸化しつつ、アンモ
ニア錯イオンとして溶解、除去する。
以下図面により本発明を詳細に説明する。
図は矩形導波管の断面形状の推移により、本発明の製造
工程を示すフローチヤートであつて、１は母型、２はニ
ツケルめつき層、３は銅めつき層、４は銀めつき層、５
は繊維強化プラスチツクである。
工程を示すフローチヤートであつて、１は母型、２はニ
ツケルめつき層、３は銅めつき層、４は銀めつき層、５
は繊維強化プラスチツクである。
また(a)〜(h)は下記の各製造工程である。
(a) 母型製造工程：導波管の完成時に所定の寸法が得
られるように、めつき層の厚さおよび繊維強化プラスチ
ツク成形時の熱膨張・硬化収縮の影響などを考慮して寸
法を決めた母型を製造する。なお母型は中空であつても
よい。
られるように、めつき層の厚さおよび繊維強化プラスチ
ツク成形時の熱膨張・硬化収縮の影響などを考慮して寸
法を決めた母型を製造する。なお母型は中空であつても
よい。
(b) ニツケルめつき工程：母型を２０〜２５℃の無電
解亜鉛めつき液に浸漬して亜鉛置換した後、通常の方法
（たとえば光沢ニツケルめつき浴使用、４５〜５０℃、
電流密度約１０Ａ／dm２）でニツケルストライクめつき
を行う。めつき厚さは、たとえば１〜３μｍとする。
解亜鉛めつき液に浸漬して亜鉛置換した後、通常の方法
（たとえば光沢ニツケルめつき浴使用、４５〜５０℃、
電流密度約１０Ａ／dm２）でニツケルストライクめつき
を行う。めつき厚さは、たとえば１〜３μｍとする。
(c) 銅めつき工程：ニツケルめつき層上に通常の方法
（たとえば中性ピロリン酸銅めつき浴使用、５０〜６０
℃、電流密度約３Ａ／dm２）で銅めつきを行う。めつき
厚さは、たとえば０．５〜１０μｍとする。
（たとえば中性ピロリン酸銅めつき浴使用、５０〜６０
℃、電流密度約３Ａ／dm２）で銅めつきを行う。めつき
厚さは、たとえば０．５〜１０μｍとする。
(d) 銀めつき工程：銅めつき層上に通常の方法（たと
えば光沢銀めつき用シアン浴使用、２５℃、電流密度約
０．５Ａ／dm２）で銀めつきを行う。めつき厚さは表皮
効果を考慮して、伝送周波数における表皮厚さ（skin d
epth）以上とする。
えば光沢銀めつき用シアン浴使用、２５℃、電流密度約
０．５Ａ／dm２）で銀めつきを行う。めつき厚さは表皮
効果を考慮して、伝送周波数における表皮厚さ（skin d
epth）以上とする。
(e) 繊維強化プラスチツクの成形工程：プリプレグの
積層・硬化などの通常の方法により繊維強化プラスチツクを成
形する。なおあらきざめ銀めつき層上に工程(c)と同様
の方法で銅めつきを施し、銅めつき表面を酸化処理した
後、繊維強化プラスチツクの成形を行うと、銀めつき層
と繊維強化プラスチツクが強固に接着する。また酸化処
理した後、プライマの塗布、接着剤の塗布などを行う
と、さらに接着強度が増す。
積層・硬化などの通常の方法により繊維強化プラスチツクを成
形する。なおあらきざめ銀めつき層上に工程(c)と同様
の方法で銅めつきを施し、銅めつき表面を酸化処理した
後、繊維強化プラスチツクの成形を行うと、銀めつき層
と繊維強化プラスチツクが強固に接着する。また酸化処
理した後、プライマの塗布、接着剤の塗布などを行う
と、さらに接着強度が増す。
(f) 母型の溶解・除去工程：不用になつた母型をアル
カリで溶解、除去する。
カリで溶解、除去する。
(g) ニツケルめつき層の溶解・除去工程：管内面に露
出したニツケルめつき層を銅で置換することにより溶
解、除去する。置換は露出したニツケルめつき層を硝酸
銅水溶液に浸漬することにより行う。
出したニツケルめつき層を銅で置換することにより溶
解、除去する。置換は露出したニツケルめつき層を硝酸
銅水溶液に浸漬することにより行う。
(h) 析出した銅および銅めつき層の溶解・除去工程：
管内面に析出した銅および銅めつき層を酸化しつつ、ア
ンモニア錯イオンとして溶解、除去する。
管内面に析出した銅および銅めつき層を酸化しつつ、ア
ンモニア錯イオンとして溶解、除去する。
従来の方法では、(d′)金めつき工程を通常の金めつき
方法（たとえばシアン金めつき浴使用、８０℃、電流密
度約０．３Ａ／dm２）で行い、(g′)ニツケルめつき層
の溶解・除去および(h′)銅めつき層の溶解・除去の両
工程を硝酸などの酸により（またニツケルめつき層の溶
解・除去を酸により、残つている銅めつき層の溶解・除
去を塩化第二鉄を主成分とするエツチング液により）行
つていたが、本発明では、酸（または酸および酸性液）
により溶解・除去工程を含まないので、電気抵抗の小さ
い銀を導電層として利用することができる。
方法（たとえばシアン金めつき浴使用、８０℃、電流密
度約０．３Ａ／dm２）で行い、(g′)ニツケルめつき層
の溶解・除去および(h′)銅めつき層の溶解・除去の両
工程を硝酸などの酸により（またニツケルめつき層の溶
解・除去を酸により、残つている銅めつき層の溶解・除
去を塩化第二鉄を主成分とするエツチング液により）行
つていたが、本発明では、酸（または酸および酸性液）
により溶解・除去工程を含まないので、電気抵抗の小さ
い銀を導電層として利用することができる。
（実施例） EIAJ規格WRJ−260に適合する炭素繊維強化プラスチツク
製導波管を次の方法で製造した。
製導波管を次の方法で製造した。
(a) アルミニウムを用い、断面寸法８．６１mm×４．
３０mmの母型を製造した。
３０mmの母型を製造した。
(b) 母型上に厚さ２μｍのニツケルストライクめつき
を行つた。
を行つた。
(c) ニツケルめつき層上に厚さ２μｍの銅めつきを行
つた。
つた。
(d) 銅めつき層上に厚さ３μｍの銀めつきを行つた。
(e) 銀めつき層上に厚さ７μｍの銅めつきを行い、銅
めつき層を黒色酸化処理した後、炭素繊維一方向強化エ
ポキシ樹脂プリプレグを導波管の管軸方向に２プライ、
管周方向に３プライ、管軸方向に２プライ積層し、１３
０℃で９０分間加熱し、硬化させた。
めつき層を黒色酸化処理した後、炭素繊維一方向強化エ
ポキシ樹脂プリプレグを導波管の管軸方向に２プライ、
管周方向に３プライ、管軸方向に２プライ積層し、１３
０℃で９０分間加熱し、硬化させた。
(f) １０％水酸化ナトリウム水溶液中に浸漬し、６０
〜７０℃に加熱、撹拌しながら母型を溶解、除去した。
〜７０℃に加熱、撹拌しながら母型を溶解、除去した。
(g) １０％硝酸銅水溶液中に浸漬し、超音波を印加し
ながら３０分間処理し、ニツケルめつき層を溶解、除去
した。このときニツケルに代わつて銅が析出する。
ながら３０分間処理し、ニツケルめつき層を溶解、除去
した。このときニツケルに代わつて銅が析出する。
(h) アンモニア水中に浸漬し、析出した銅および銅め
つき層を溶解、除去した。前工程までに銅が一部酸化さ
れているが、時々空気酸化して溶解を促進した。
つき層を溶解、除去した。前工程までに銅が一部酸化さ
れているが、時々空気酸化して溶解を促進した。
完成した導波管の３０GHz帯における伝送損失は第１表
に示すとおりで、従来の方法による導電層が金のものよ
りすぐれていた。
に示すとおりで、従来の方法による導電層が金のものよ
りすぐれていた。
（発明の効果） 以上説明したように、本発明の導波管の製造方法は、心
金溶解・金属面転写による導波管の製造方法において、
アルミニウムまたはアルミニウム合金製母型に、ニツケ
ルめつき、銅めつきを順次行つたものを心金とし、心金
に銀めつきを施し、この銀めつき層に接着するように繊
維強化プラスチツクを成形した後、母型を溶解、除去
し、内面に露出したニツケルめつき層のニツケルを銅と
置換することによつて溶解、除去し、ニツケルに代わつ
て析出した銅および銅めつき層の銅をアンモニア錯イオ
ンとして溶解、除去する方法であるので、導電層用金属
として金に代わり、金より電気抵抗の小さい銀を使用す
ることができ、伝送損失を低減できるという利点があ
る。
金溶解・金属面転写による導波管の製造方法において、
アルミニウムまたはアルミニウム合金製母型に、ニツケ
ルめつき、銅めつきを順次行つたものを心金とし、心金
に銀めつきを施し、この銀めつき層に接着するように繊
維強化プラスチツクを成形した後、母型を溶解、除去
し、内面に露出したニツケルめつき層のニツケルを銅と
置換することによつて溶解、除去し、ニツケルに代わつ
て析出した銅および銅めつき層の銅をアンモニア錯イオ
ンとして溶解、除去する方法であるので、導電層用金属
として金に代わり、金より電気抵抗の小さい銀を使用す
ることができ、伝送損失を低減できるという利点があ
る。
図(ａ)〜(ｈ)は矩形導波管の断面形状の推移により、本
発明の製造工程を示すフローチヤートである。 (ａ)……母型製造工程、(ｂ)……ニツケルめつき工程 (ｃ)……銅めつき工程、(ｄ)……銀めつき工程 (ｅ)……繊維強化プラスチツクの成形工程 (ｆ)……母型の溶解・除去工程 (ｇ)……ニツケルめつき層の溶解・除去工程 (ｈ)……析出した銅および銅めつき層の溶解・除去工程 １……母型、２……ニツケルめつき層 ３……銅めつき層、４……銀めつき層 ５……繊維強化プラスチツク
発明の製造工程を示すフローチヤートである。 (ａ)……母型製造工程、(ｂ)……ニツケルめつき工程 (ｃ)……銅めつき工程、(ｄ)……銀めつき工程 (ｅ)……繊維強化プラスチツクの成形工程 (ｆ)……母型の溶解・除去工程 (ｇ)……ニツケルめつき層の溶解・除去工程 (ｈ)……析出した銅および銅めつき層の溶解・除去工程 １……母型、２……ニツケルめつき層 ３……銅めつき層、４……銀めつき層 ５……繊維強化プラスチツク
Claims (1)
- 【請求項１】心金溶解・金属面転写法による繊維強化プ
ラスチツク製導波管の製造において、管内面の導電層金
属を銀とする製造方法として (1) アルミニウムまたはアルミニウム合金製母型に、
ニツケルめつき、銅めつきを順次行つたものを心金と
し、 (2) 心金に銀めつきを施した後、銀めつき層に接着す
るように繊維強化プラスチツクを成形し、 (3) アルミニウムまたはアルミニウム合金製母型をア
ルカリで溶解、除去し、 (4) 内面に露出したニツケルめつき層を硝酸銅水溶液
に浸漬して銅と置換することによつて除去し、 (5) 内面に析出した銅および外側の銅めつき層の銅を
酸化しつつ、アンモニア錯イオンとして溶解、除去する 各工程を経ることを特徴とする導波管の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26268984A JPH0659004B2 (ja) | 1984-12-14 | 1984-12-14 | 導波管の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26268984A JPH0659004B2 (ja) | 1984-12-14 | 1984-12-14 | 導波管の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61141204A JPS61141204A (ja) | 1986-06-28 |
| JPH0659004B2 true JPH0659004B2 (ja) | 1994-08-03 |
Family
ID=17379227
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP26268984A Expired - Fee Related JPH0659004B2 (ja) | 1984-12-14 | 1984-12-14 | 導波管の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0659004B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2023078945A1 (de) * | 2021-11-05 | 2023-05-11 | Friedrich-Alexander-Universität Erlangen-Nürnberg | Verfahren zur glättung der innenseite eines hochfrequenz-hohlleiters |
Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63166303A (ja) * | 1986-12-27 | 1988-07-09 | Nec Corp | Ｆｒｐ製導波管の製造方法 |
| JP2663381B2 (ja) * | 1988-09-01 | 1997-10-15 | 株式会社町田製作所 | 中空導波路の製造方法 |
| KR100810971B1 (ko) | 2007-03-12 | 2008-03-10 | 주식회사 에이스테크놀로지 | 알에프 장비 제조 방법 및 그 방법에 의해 제조된 알에프장비 |
| CN111009798B (zh) * | 2019-12-20 | 2022-07-01 | 中国科学院电工研究所 | 一种多芯铁基超导接头及其制备方法 |
-
1984
- 1984-12-14 JP JP26268984A patent/JPH0659004B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2023078945A1 (de) * | 2021-11-05 | 2023-05-11 | Friedrich-Alexander-Universität Erlangen-Nürnberg | Verfahren zur glättung der innenseite eines hochfrequenz-hohlleiters |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS61141204A (ja) | 1986-06-28 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |