JPH0656994U - 情報通信伝送中継用端子 - Google Patents

情報通信伝送中継用端子

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Publication number
JPH0656994U
JPH0656994U JP47493U JP47493U JPH0656994U JP H0656994 U JPH0656994 U JP H0656994U JP 47493 U JP47493 U JP 47493U JP 47493 U JP47493 U JP 47493U JP H0656994 U JPH0656994 U JP H0656994U
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
pin
layer printed
circuit board
printed circuit
modular jack
Prior art date
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Pending
Application number
JP47493U
Other languages
English (en)
Inventor
勉 野澤
Original Assignee
日立電線株式会社
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Publication date
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Publication of JPH0656994U publication Critical patent/JPH0656994U/ja
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  • Details Of Connecting Devices For Male And Female Coupling (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【目的】情報通信網の伝送路内においてモジュラコネク
タにおける漏話減衰量を大幅に軽減すること。 【構成】４層プリント基板に８ピンモジュラジャックと
ＩＤＣ端子を実装し、第１層目プリント基板の表面には
８ピンモジュラジャックのピン番号１，２，３，６を配
線し、第２層目、第３層目はアース基板とし、第４層目
プリント基板の裏面には８ピンモジュラジャックのピン
番号４，５，７，８を配線する。好ましくは、第１層目
プリント基板の表面にはピン番号１，２および３，６、
第４層目プリント基板の裏面にはピン番号４，５および
７，８で対回線を構成し、周波数１から１００ＭＨｚの
範囲において特性インピーダンスは１００±１５Ωと
し、各対回線間の近端漏話減衰量は周波数１ＭＨｚにお
いて６５ｄＢ以上とする。

Description

【考案の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】
本考案は、情報通信網における伝送路中のコネクタに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
近年、多くのビルで統合配線化する傾向にあり、それに伴い情報通信網の伝送 媒体として可撓性、作業性の良い、対撚りケーブルの使用が増加し、さらに伝送 路中のコネクタとして、８極８ピンモジュラコネクタ（図２）を使用する傾向に ある。
【０００３】 情報通信網における伝送方式により、上記８極８ピンモジュラコネクタへのケ ーブル結線が法規化されており、各伝送方式におけるモジュラコネクタのピンア サイメントを表１に示す。
【０００４】
【表１】
【０００５】 図１に示すように、モジュラコネクタのピン間距離は約０．５ｍｍである。こ れにより、各伝送路の送信・受信間距離は最大でも２．５ｍｍ程度である。
【０００６】 前記従来技術による情報通信網中のモジュラコネクタの中継においては、高周 波（４〜１００ＭＨｚ）であること、およびピン間距離が約０．５ｍｍと短いこ との影響により送信・受信間での漏話減衰を生ずる。
【０００７】 通常、情報通信網の伝送路内において、上記モジュラコネクタを用いて多段中 継を行っており、従って通信の特性に各コネクタにおける信号の漏話減衰量が大 きく影響する。
【０００８】
【考案が解決しようとする課題】
本考案の目的は前記した従来技術の欠点を解消し、情報通信網の伝送路内にお いてモジュラコネクタにおける漏話減衰量を大幅に軽減することにある。
【０００９】
【課題を解決するための手段】
上記課題は本考案の情報通信伝送中継用端子を使用することによって達成され る。
【００１０】 すなわち、（１）４層プリント基板に８ピンモジュラジャックとＩＤＣ端子を 実装し、第１層目プリント基板の表面には８ピンモジュラジャックのピン番号１ ，２，３，６を配線し、第２層目、第３層目はアース基板とし、第４層目プリン ト基板の裏面には８ピンモジュラジャックのピン番号４，５，７，８を配線した ことを特徴とする４層プリント基板を用いた情報通信伝送中継用端子。
【００１１】 好ましくは、（２）第１層目プリント基板の表面には８ピンモジュラジャック のピン番号１，２および３，６、第４層目プリント基板の裏面には８ピンモジュ ラジャックのピン番号４，５および７，８で対回線を構成し、周波数１から１０ ０ＭＨｚの範囲において特性インピーダンスは１００±１５Ωとし、各対回線間 の近端漏話減衰量は周波数１ＭＨｚにおいて６５ｄＢ以上であることを特徴とす る上記（１）記載の４層プリント基板を用いた情報通信伝送中継用端子である。
【００１２】 本考案の骨子は、情報通信網の伝送路中に多層基板（本考案では４層基板）を 用いたことにあり、それによってコネクタにおける漏話減衰量を大幅に軽減させ たものである。
【００１３】 図１を用いて本考案の実施例について説明する。ただし、以下の説明は本考案 を制限するものではない。
【００１４】 情報通信網の中継などに用いられる８極８ピンモジュラコネクタのジャックの １，２，３，６番ピンおよび４，５，７，８番ピンを各々組み合わせとし、両組 のピンを４層基板中の表裏に分離し、別端子に接続する。
【００１５】 イーサネット、トークンリング、ＴＰＤＤＩ（Twisted-Pair Distributed Dat a Interface ）の伝送周波数はそれぞれ１０ＭＨｚ、１６ＭＨｚ、１００ＭＨｚ が最大であり、イーサネットにおける周波数が最も低いため、漏話減衰も３社の 中では最も低く、本４層基板上、同基板への配線とする。
【００１６】 ４層基板中、表裏の別端子への配線基板の中間にアース基板を挿入し、伝送ケ ーブルとのインピーダンス整合をとり、各基板間相互のノイズを抑える。
【００１７】
【考案の効果】
情報通信伝送中継用端子として本考案の４層基板からなる８極８ピンモジュラ コネクタを使用することにより、従来使用していた８極８ピンモジュラコネクタ と比較して漏話減衰を大幅に軽減することが可能である。
【図面の簡単な説明】
【図１】本考案の４層基板からなる８極８ピンモジュラ
ジャックの説明図。
【図２】８極８ピンモジュラコネクタの簡略図。
【符号の説明】
１ ８極８ピンモジュラプラグ ２ ８極８ピンモジュラジャック ３ モジュラコネクタ端子配線基板 ４ アース基板 ５ ＩＤＣ端子 ６ 伝送ケーブル

Claims (2)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 【請求項１】４層プリント基板に８ピンモジュラジャッ
    クとＩＤＣ端子を実装し、第１層目プリント基板の表面
    には８ピンモジュラジャックのピン番号１，２，３，６
    を配線し、第２層目、第３層目はアース基板とし、第４
    層目プリント基板の裏面には８ピンモジュラジャックの
    ピン番号４，５，７，８を配線したことを特徴とする４
    層プリント基板を用いた情報通信伝送中継用端子。
  2. 【請求項２】第１層目プリント基板の表面には８ピンモ
    ジュラジャックのピン番号１，２および３，６、第４層
    目プリント基板の裏面には８ピンモジュラジャックのピ
    ン番号４，５および７，８で対回線を構成し、周波数１
    から１００ＭＨｚの範囲において特性インピーダンスは
    １００±１５Ωとし、各対回線間の近端漏話減衰量は周
    波数１ＭＨｚにおいて６５ｄＢ以上であることを特徴と
    する請求項１に記載の４層プリント基板を用いた情報通
    信伝送中継用端子。
JP47493U 1993-01-12 1993-01-12 情報通信伝送中継用端子 Pending JPH0656994U (ja)

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JP47493U JPH0656994U (ja) 1993-01-12 1993-01-12 情報通信伝送中継用端子

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JP47493U JPH0656994U (ja) 1993-01-12 1993-01-12 情報通信伝送中継用端子

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JPH0656994U true JPH0656994U (ja) 1994-08-05

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JP47493U Pending JPH0656994U (ja) 1993-01-12 1993-01-12 情報通信伝送中継用端子

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