JPH0656742U - 圧力センサ - Google Patents

圧力センサ

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JPH0656742U
JPH0656742U JP366393U JP366393U JPH0656742U JP H0656742 U JPH0656742 U JP H0656742U JP 366393 U JP366393 U JP 366393U JP 366393 U JP366393 U JP 366393U JP H0656742 U JPH0656742 U JP H0656742U
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Abstract

(57)【要約】 【目的】 差圧と静圧および温度を検出する機能を有す
る圧力センサのS/N比を向上させる。 【構成】 シリコン基板1上に差圧検出用ブリッジ回路
11,静圧検出用ブリッジ回路12及び温度検出用ブリ
ッジ回路13をそれぞれ一体に形成する。そして、これ
ら差圧,静圧及び温度検出用ブリッジ回路11〜13に
対し、測定時のサンプリングに同期して動作する回転ス
イッチ14により電源端子10a,10b間に印加され
る一定の電圧Vを順次切換えることにより、各々の電圧
P, VS,VTを一定の周期Tで供給するものとなって
いる。これにより、各ブリッジ回路11〜13に別個に
測定のサンプリング時のみ給電できるので、そのサンプ
リング時にそれぞれのブリッジ回路11〜13に供給す
る電流が大きくなる。

Description

【考案の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】
本考案はシリコン等の半導体のピエゾ抵抗効果を利用して圧力を電気信号に変 換する圧力センサに関し、特に差圧とともに静圧,温度を検出する機能を有する 圧力センサに関するものである。
【0002】
【従来の技術】
一般に、この種の圧力センサは、圧力の導入によってゲージ抵抗の歪を発生さ せ、その抵抗素子のピエゾ抵抗効果による抵抗変化を電気信号に変換して圧力の 値を測定するものであり、工業計測をはじめとする種々の用途に広く用いられて いる。この圧力センサは、その基本構造を図4(a)及び(b)に示すように、固定部 となる厚肉部2と薄肉ダイアフラム部3とを備えたチップ状のn形シリコン基板 1を用い、その薄肉ダイアフラム部3内に、p形拡散領域からなるピエゾ抵抗効 果を有するゲージ抵抗4(41〜44)を形成した構成を有している。
【0003】 そして、このシリコン基板1は厚肉部2において圧力導入口32を備えたガラ スチューブ等の支持部材31に固定されていて、この導入口32から圧力が加え られると、薄肉ダイアフラム部3は歪み、それによってゲージ抵抗4は抵抗値が 変化する。そのため、これらゲージ抵抗4をブリッジ回路に組み込み、これに電 圧を印加すれば、そのブリッジ回路から圧力、つまり薄肉ダイヤフラム部3の表 裏の圧力PHとPLの差圧に応じた出力信号を取り出すことができる。
【0004】 ここで、ゲージ抵抗4を形成したシリコン基板1の表面は、SiO2 などの絶 縁膜5によって覆われ、これを開口したコンタクト孔を通してゲージ抵抗4と電 気的に接続するアルミニウム(Al)等からなる引出し電極6が形成され、外部 との接続は通常ワイヤボンディングにより行われている。
【0005】 ところで、かかる圧力センサを工業計測用の圧力発信器として用いる場合、こ の圧力センサに、静圧を検出するとともに周囲の温度を検出するために静圧検出 回路と温度検出回路をそれぞれ内蔵させたものがある。これは、その等価的な回 路構成を図5に示すように、シリコン基板1上の薄肉ダイアフラム部3にp形ゲ ージ抵抗4(41 〜44 )からなる差圧検出用ブリッジ回路11を形成するとと もに、その外周の厚肉部2の所定領域に前記ゲージ抵抗4と同様なゲージ抵抗1 21〜124 からなる静圧温度検出用ブリッジ回路12,温度検出素子131〜1 34 からなる温度検出用ブリッジ回路13を一体に形成する。そして、これらブ リッジ回路11〜13の各入力端子を一定の電圧Vが印加される電源端子10a ,10bに共通にそれぞれ接続することにより、この電圧Vによって前記各ブリ ッジ回路11〜13を常時駆動するものとなっている。
【0006】 このような圧力センサは、シリコン基板1上の薄肉ダイアフラム部3に配置し たゲージ抵抗41〜44で構成したブリッジ回路4により差圧を測定する一方、前 記厚肉部2にそれぞれ形成したゲージ抵抗121〜124で構成したブリッジ回路 12により静圧を測定するとともに、温度検出素子131〜134で構成したブリ ッジ回路13により温度を測定して、後段の電気回路により差圧に対する静圧, 温度の影響を補正するものとなっている。なお、図5中符号V1,V2およびV3 はそれぞれ差圧,静圧および温度出力を示す。また、同図において図4と同一符 号のものは同一または相当のものを示している。
【0007】
【考案が解決しようとする課題】
しかしながら、上記した従来の圧力センサは、差圧,静圧および温度検出用の 各ブリッジ回路11〜13に常時給電が行われているので、測定時に電流が分流 されてそれぞれのブリッジ回路に供給される電流が少なくなり、S/N比を低下 させる要因となっていた。これは、特に2線式伝送の場合に著しくなっていた。
【0008】 本考案は以上の点に鑑み、上記のような課題を解決するためになされたもので あり、その目的は、差圧と静圧および温度を検出する機能を有する圧力センサに おいて個々の検出回路への測定時の供給電流を多くして、S/N比を向上させた 圧力センサを提供することにある。
【0009】
【課題を解決するための手段】
上記の目的を達成するため本考案は、半導体のピエゾ抵抗効果を利用して圧力 を測定する圧力センサにおいて、半導体単結晶基板上に一体に形成された差圧検 出回路と静圧検出回路および温度検出回路を備え、これら差圧,静圧および温度 検出回路への給電を周期的に行うようにしたものである。
【0010】
【作用】
本考案においては、半導体単結晶基板上に形成した差圧検出回路,静圧検出回 路および温度検出回路への給電を同時に行わず、周期的(サイクリック)に行う ことにより、個々の検出回路への測定時の供給電流が多くなる。
【0011】
【実施例】
図1は本考案による圧力センサの一実施例を説明するための概略図であり、同 図(a)はそのセンサ部の平面パターン図を、同図(b)はその等価的な回路図をそれ ぞれ示す。この実施例は、図1に示すように、固定部となる厚肉部2と薄肉ダイ アフラム部3とを備えたチップ状のn形シリコン基板1を用い、その薄肉ダイア フラム部3にピエゾ抵抗効果をもつゲージ抵抗4(41〜44)からなる差圧検出 用ブリッジ回路11が形成され、その表面にSiO2 などの絶縁膜5が被覆形成 されている点は上述した図4の従来例のものと同様であるが、前記シリコン基板 1上の厚肉部2の所定領域に、前記ゲージ抵抗4と同様のゲージ抵抗121 〜1 24 からなる差圧検出用ブリッジ回路12と、温度検出素子として不純物濃度の 低い第1の抵抗層131,134と不純物濃度の高い第2の抵抗層132,133か らなる温度検出用ブリッジ回路13を一体に形成する。
【0012】 そして、これら差圧,静圧および温度検出用ブリッジ回路11〜13に対し、 測定時のサンプリングに同期して動作する回転スイッチ14により電源端子10 a,10b間に印加される一定の電圧Vを順次切換えることにより、各々の電圧 VP,VS,VTを図2に示すように一定の周期Tで供給するものとなっている。
【0013】 この場合、温度検出用ブリッジ回路13において、不純物濃度の低い第1の抵 抗層131,134は前記各ゲージ抵抗4と同様に形成されたp形拡散層からなり 、温度係数にして例えば3000ppm/℃程度の値を有している。また、不純 物濃度の高い第2の抵抗層132,133は各ゲージ抵抗4の配線用拡散リード層 21と同様に形成されたp形拡散層からなり、温度係数にして例えば1500p pm/℃程度の値を有している。そのため、これら抵抗層131〜134の温度 変化による抵抗値変化をブリッジ回路13で電圧信号に変換することによって、 温度に対応した出力信号を取り出すことができる。
【0014】 なお、図1中21は各ゲージ抵抗4(4A〜4D)間を接続する配線用の拡散リ ード層、22はそれら拡散リード層21を引き出すAlリード、23は差圧検出 用のリード端子を示し、24は各ゲージ抵抗(AD)間を接続する配線用の拡散 リード層、25はそれら拡散リード層を引き出すAlリード、26は静圧検出用 のリード端子を示す。27は第1の抵抗層のそれぞれを接続するAlリード、2 8は第1の抵抗層と第2の抵抗層とをそれぞれ接続するAlリード、29は温度 検出用のリード端子を示す。また、同図において図4と同一符号のものは同一ま たは相当のものを示している。
【0015】 このように本実施例の圧力センサによると、シリコン基板1上に差圧検出用ブ リッジ回路11,静圧検出用ブリッジ回路12および温度検出用ブリッジ回路1 3をそれぞれ形成し、これらブリッジ回路11〜13に別個に測定のサンプリン グ時のみ給電することにより、そのサンプリング時に各々のブリッジ回路11〜 13に供給する電流を大きくできるので、S/N比を向上させることができる。 これについて、図3の回路を用いて詳述する。
【0016】 図3において、上記各ブリッジ回路11〜13のうち例えばブリッジ回路11 における一方の出力点aの誤差をΔv、入力電圧をV、シリコン基板上に形成す るブリッジ回路を構成する各ゲージ抵抗を絶縁分離するpn接合による絶縁抵抗 値をR1、そのブリッジ回路の各ゲージ抵抗つまりセンサ抵抗の抵抗値をR2とし たとき、合成抵抗R0
【0017】
【数1】
【0018】 となる。このとき、ブリッジ回路に流れ込む電流をiとすると、この電流iは
【0019】
【数2】
【0020】 となる。また、誤差Δvは次式で表される。
【0021】
【数3】
【0022】 これにより、式(3)に式(2)を代入して計算すると、誤差Δvは近似値として次式 で求まる。
【0023】
【数4】
【0024】 よって、この式(4)から明かなようにR2/R1 の値が小さいほど、誤差Δvが 少なくなる。したがって、ブリッジ回路を構成するセンサ抵抗R2 をなるべく小 さくすればよいが、このセンサ抵抗R2 を小さくすると消費電流が増える。この ため、本実施例によると、測定のサンプリング時のみ給電するようにしたことに より、センサ抵抗R2 を低くして、ブリッジ回路個別に電源を供給できるので、 消費電流を増やすことなく、S/Nを上げることができる。
【0025】 なお、上述の実施例では半導体単結晶基板としてn形シリコン基板を用いた場 合について示したが、本考案はこれに限定されるものではなく、p形シリコン基 板やSOI構造の基板を用いたり、あるいは薄肉ダイアフラム外周の厚肉部に形 成する温度検出用の回路も不純物濃度の異なる抵抗層以外のセンサ素子で構成し たりすることなど、幾多の変形が可能である。
【0026】
【考案の効果】
以上説明したように本考案によれば、半導体のピエゾ抵抗効果を利用して圧力 を測定する圧力センサにおいて、半導体単結晶基板上に一体に形成した差圧検出 回路,静圧検出回路および温度検出回路への給電を同時に行わず、サイクリック に行うことにより、個々の検出回路への測定時の供給電流が多くなり、したがっ て、S/N比の良い圧力センサが得られる効果がある。
【図面の簡単な説明】
【図1】本考案による圧力センサの一実施例を説明する
概略図であり、(a) はそのセンサ部の平面パターン図、
(b)はその等価的な回路図である。
【図2】図1の各ブリッジ回路に印加される電源電圧の
タイミングチャートである。
【図3】上記実施例の説明に供する説明図である。
【図4】従来の圧力センサの基本的な構成図であり、
(a)はその平面図、(b)は断面図である。
【図5】従来技術による圧力センサの概略説明図であ
る。
【符号の説明】
1 n形シリコン基板 2 厚肉部 3 薄肉ダイアフラム部 4,41〜44 p形ゲージ抵抗 5 絶縁膜 10a,10b 電源端子 11 差圧検出用ブリッジ回路 12 静圧検出用ブリッジ回路 13 温度検出用ブリッジ回路 14 回転スイッチ

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 【請求項1】 半導体のピエゾ抵抗効果を利用して圧力
    を測定する圧力センサにおいて、 半導体単結晶基板上に一体に形成された差圧検出回路と
    静圧検出回路および温度検出回路を備え、これら差圧,
    静圧および温度検出回路への給電を周期的に行うように
    したことを特徴とする圧力センサ。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2020085500A (ja) * 2018-11-16 2020-06-04 ミネベアミツミ株式会社 湿度検出装置及び故障判定方法
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