JPH065607A - 電子部品の端子接続方法とこの接続方法で接続した表示／読取一体装置およびその端子接続用のループ状金属ワイヤバンプ - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 別々の基板２，４に形成された受光素子と発
光素子から引き出された端子電極１２と１０間を実装密
度を落とさずに、高い信頼性を保持したまま接続する。 【構成】 一方の基板２に形成した端子電極１２上の第
１の位置１１−１と第２の位置１１−２に金属ワイヤー
の両端をボンディングし、他方の基板４に形成した端子
電極１０方向に高さをもつループ状金属ワイヤバンプ１
１−４を形成し、その頂部に導電性の接着剤１５を付着
させて他方の端子電極と接続する。 【効果】 １００μｍ以上の高さのバンプを形成するこ
とができ、バンプの形成に必要な面積が小さく、かつ端
子電極との接触面積を大きく取れるので、実装密度を落
とさずに接続できる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、電子部品の端子間の接
続方法とこの接続方法で一体化した受光素子と発光素子
を有する表示／読取一体装置およびその端子接続用のル
ープ状金属ワイヤバンプに関する。

【０００２】

【従来の技術】従来、電子部品の端子間の上下方向（対
面する端子電極間方向）における接続には、異方性導電
膜や導電性粒子を用いる方法、あるいは半田やボンディ
ングによりバンプを形成してこのバンプを介して接続す
る方法が知られている。異方性導電膜や導電性粒子を用
いるものはプロセスが簡単である一方、微細ピッチが困
難で、耐熱性が低いなどの問題があり、また、半田付け
は信頼性は高いが端子電極にメタライズ処理を施す必要
があるなどの欠点がある。

【０００３】これに対して、ボンディングにより形成す
る金属バンプを用いる方法は微細な端子ピッチにも対応
でき、メタライズ処理も不要であるなどの利点を持って
いる。ボンディングにより形成するバンプを用いる方法
は、電子情報通信学会技術研究報告（ＣＰＭ８９−４
５，ｐｐ７−１２）“スタッドバンプ方式によるＣＯＧ
実装方式”、あるいは特開平１ー２２７４５８号公報の
“バンプ電極形成法”に開示がある。

【０００４】図８は上記従来技術による金属ワイヤバン
プを作成する作成工程の概略図であって、０２は基板、
０１１は金属ワイヤ（好適にはＡｕワイヤ）、０１２は
基板上に備えた端子電極、０１１−０１は金属ワイヤ０
１１の一端、０１１−０２は金属ワイヤ０１１の他端、
０１１−０３は折り曲げ部である。同図において、この
金属バンプは金属ワイヤ０１１の一端を電気放電等によ
って球状の端部０１１−０１に成形し（ａ）、これを端
子電極０１２上に超音波併用の熱圧着により接続する
（ｂ）。その後、折り曲げ部０１１−０３を形成して切
断して他端０１１−２とする（ｃ）。

【０００５】すなわち、この金属金属ワイヤバンプは、
その一端０１１−０１は端子電極０１２に接続している
が、他端は遊端となっている。上記従来技術による金属
ワイヤバンプを用いた接続は、液晶表示素子などのよう
に接続する端子電極間が数十μｍのギャップである場合
には有効であるが、５０μｍ以上のギャップ間の接続は
困難である。

【０００６】一方、情報関連機器のなかで画像入出力装
置が広く使われており、画像出力装置のひとつであるデ
ィスプレイには、ＣＲＴ，ＬＣＤ，ＥＬＤ，ＰＤＰなど
色々な方式がある。高密度実装技術の発展とともにディ
スプレイ基板上に駆動ＩＣが直接搭載されるようにな
り、最近では携帯できるパーソナルコンピュータや電子
手帳などコンパクトなディスプレイをもった装置が開発
されている。

【０００７】画像入力装置に関しては、そのひとつであ
るイメージセンサはアモルファスシリコンなどの光電変
換膜を用いた原稿幅のサイズをもった密着型ラインイメ
ージセンサが主流になっている。この種のイメージセン
サに関しては、特開昭５３−１１９６１９号公報に開示
されたように、紙送りなどの駆動系が要らない二次元イ
メージセンサが提案されているが、光源を移動させるよ
うな照明装置が必要なこと、また小型化が難しいという
欠点がある。

【０００８】また、これらの表示素子と画像読取素子を
同じ基板上の離れた部分に形成し、画像を読み取ったす
ぐ後に表示素子によってモニタするという技術が特開平
１−１０６４６７号公報に示されている。しかし、この
公報開示の技術は表示素子と画像読取素子とが別の領域
に形成されているため、光源などの照明装置を付加する
とかなり大きな装置になってしまうという欠点がある。

【０００９】

【発明が解決しようとする課題】上記の表示素子と読取
素子とを一体化したものは、その構成が液晶ディスプレ
イの液晶セルの構成と類似している。表示素子と読取素
子とを一体化するための両者の端子電極間の接続技術に
関連するものとして知られている特公昭５３−４３３０
６号公報に開示の液晶セルの構造では、液晶セルの上下
の電極を導電性粒子で接続させており、さらにスペーサ
としても機能させている。

【００１０】この場合、取り出し電極のｌｉｎｅ／ｓｐ
ａｃｅのｓｐａｃｅ部は、少なくとも使用する導電粒子
の直径より大きくなければ、該導電粒子を介して隣接電
極との間で接触してしまう。液晶セルの場合、電極間の
ギャップは数μｍと小さいので導電粒子の直径も数μｍ
で済み、例えば実装密度４００ｓｐｉ程度において、電
極を多数並べた場合でも隣接電極と接触することはな
い。

【００１１】しかし、本発明の主たる対象である表示／
読取一体装置の構成では，両者の端子電極間のギャップ
が５０μｍ〜１００μｍと大きいので、導電粒子もギャ
ップ量に合わせて大きくする必要があるが、導電粒子を
大きくすると当該導電粒子を介して隣接電極と接触して
しまうという問題が生じるため、装置の実装密度を低く
せざるを得ない。

【００１２】また、他の接続方法として特開平１ー２２
７４５８号公報に記載されている方法がある。これは金
属ワイヤーを用いてファーストボンディングのみを行
い、セカンドボンディングをせずにレーザー光によりワ
イヤーを切断して凸状のバンプを形成するものである。
しかし、この方法はバンプの高さが精々５０μｍである
ため、本発明の主たる対象である表示／読取一体装置の
実装には適用できない。

【００１３】したがって、本発明の第１の目的は、ルー
プ状の金属ワイヤバンプを用いることによりギャップ量
が数μｍから１００μｍ以上と広い範囲においても、端
子電極間の接続を可能にする電子部品の端子接続方法を
提供することにある。また、本発明の第２の目的は、二
次元の発光素子と受光素子をそれぞれ別の基板に形成
し、それぞれの素子が対向するように二つの基板を所望
のギャップを介して一体に固定させ、発光素子の駆動電
極を受光素子基板側へ高い信頼性をもって接続させる表
示／読取一体装置を提供することにある。

【００１４】さらに、本発明の第３の目的は、上記の接
続のためのループ状金属ワイヤバンプを提供することに
ある。なお、本発明における表示／読取一体化装置にお
いては、二次元の発光素子は表示装置として機能するの
は勿論のこと、読取装置は光源としても機能する。

【００１５】

【課題を解決するための手段】上記本発明の第１の目的
を達成するため、複数の電子部品に形成された端子電極
間を接続する本発明の端子接続方法は、一方の電子部品
に形成された端子電極上の所定位置にボンディングによ
り金属ワイヤの一端を接続する金属ワイヤ一端接続工程
１００と、前記金属ワイヤを前記端子電極の上方に所定
高さのループとしたループ状金属ワイヤを形成するワイ
ヤループ形成工程２００と、前記端子電極上の前記ボン
ディング位置に所定の距離をもって異なる位置に再びボ
ンディングにより前記金属ワイヤの他端を接続してワイ
ヤバンプを形成する金属ワイヤ他端接続工程３００と、
前記ワイヤループ形成工程で形成したループ状金属ワイ
ヤの頂部または他方の部品に形成された端子電極にに導
電性の接着剤を付着させる接着剤付着工程４００と、前
記導電性接着剤を介して前記一方の電子部品に形成され
た端子電極と前記他方の電子部品に形成された端子電極
を接続する電子部品間接続工程５００と、からなること
を特徴とする。

【００１６】また、上記本発明の第２の目的を達成する
ために、内面に受光素子１を備えると共に端子電極１２
をもつ発光素子基板２と、内面に発光素子３を備えると
共に端子電極１０をもつ発光素子基板４とを対向して配
置した表示／読取一体装置が、前記受光素子基板２と前
記発光素子基板４の一方，例えば受光素子基板２に形成
された端子電極１２に接続された請求項１記載のループ
状金属ワイヤーからなるバンプ１１−４と、前記受光素
子基板２と前記発光素子基板４の他方（ここでは発光素
子基板４）に端子電極１０とを備え、前記一方の端子電
極１２に形成されたループ状金属ワイヤバンプ１１−４
の前記他方の端子電極１０側頂部に付着させた導電性接
着剤１５により前記他方の端子電極１０を前記ループ状
金属ワイヤバンプ１１−４に接続してなり、前記受光素
子基板２と前記発光素子基板４との間にギャップ形成用
の透明スペーサ１４を設けたことを特徴とする。

【００１７】さらに、内面に受光素子１を備えると共に
端子電極１２をもつ受光素子基板２と、内面に発光素子
３を備えると共に前記受光素子基板２の端子電極１２と
接続するための端子電極１０をもち、内面に発光素子３
を備えると共に端子電極１０をもつ発光素子基板４と対
向して前記両端子電極１０と１２間を接続してなる表示
／読取一体装置が、前記受光素子基板１と前記発光素子
基板４の一方の端子電極（ここでは１２）に各端部が異
なる位置１１−１，１１−２で接続されて上記各端部間
に前記受光素子基板と前記発光素子基板の他方の端子電
極側にループ１１−３を有するループ状金属ワイヤバン
プ１１−４と、前記受光素子基板２と前記発光素子基板
４との間にギャップ形成用の透明スペーサ１４と、を有
してなり、前記ループ状金属ワイヤバンプ１１−４の前
記他方の端子電極１０方向高さが前記ギャップ形成用の
透明スペーサ１４の同方向高さより大であることを特徴
とする。

【００１８】そして、上記第３の目的を達成するため
に、本発明によるループ状金属ワイヤバンプ１１−４
は、接続すべき端子電極１２上の所定の位置１１−１で
一端を接続し、前記端子電極１２上の前記所定の位置１
１−１（第１の位置）とは距離ｄをもって異なる位置１
１−２（第２の位置）に他端を接続してなり、前記一端
を接続した位置と前記他端を接続した位置との間に前記
端子電極１２から離れる方向にループ１１−３を有する
ことを特徴とする。

【００１９】

【作用】上記構成の本発明によれば、両端を相互に離れ
た位置で端子電極に固定したループ状金属ワイヤバンプ
を介して電子部品の端子電極間を接続する方法を採用し
たものであるため、高い実装密度を保持したまま、端子
電極との間の接触面積を大きくとることができ、接続信
頼性が高い装置を得ることはできる。

【００２０】また、接続される素子間のギャップは透明
スペーサにより維持されるので、ギャップばらつきの小
さい表示／読取一体装置を実現することが可能となる。

【００２１】

【実施例】以下、本発明の実施例につき、図面を参照し
て詳細に説明する。図１は本発明による電子部品の端子
接続方法の１実施例を説明する概略工程図であって、こ
の端子接続方法は、一方の電子部品に形成された端子電
極上の所定位置（第１の位置）にボンディングにより金
属ワイヤの一端を接続する金属ワイヤ一端接続工程１０
０と、前記金属ワイヤを前記端子電極の上方に所定高さ
のループとしたループ状金属ワイヤを形成するワイヤル
ープ形成工程２００と、前記端子電極上の前記ボンディ
ング位置に距離ｄをもって異なる位置（第２の位置）に
再びボンディングにより前記金属ワイヤの他端を接続し
てワイヤバンプを形成する金属ワイヤ他端接続工程３０
０と、前記ワイヤループ形成工程で形成したループ状金
属ワイヤの他方の部品に形成された端子側頂部に導電性
の接着剤を付着させる接着剤付着工程４００と、前記導
電性接着剤を介して前記一方の電子部品に形成された端
子電極と前記他方の電子部品に形成された端子電極を接
続する電子部品間接続工程５００と、からなる。

【００２２】図２は上記工程における金属ワイヤ一端接
続工程１００からワイヤループ形成工程２００および金
属ワイヤ他端接続工程３００までを説明する模式図であ
って、２は基板、１１は金属ワイヤ（好適にはＡｕワイ
ヤ）、１２は基板上に備えた端子電極、１１−１は金属
ワイヤ１１の一端を接続する位置（第１の位置）、１１
−２は金属ワイヤ０１１の他端を接続する位置（第２の
位置）、１１−３はループ、１１−４は金属バンプであ
る。

【００２３】同図において、この金属バンプ１１−４は
金属ワイヤ１１の一端を電気放電等によって球状に成形
し（ａ）、これを端子電極１２上の所定の位置１１−１
（第１の位置）に超音波併用の熱圧着等により接続する
（ｂ）。その後、ループ１１−３を形成して他端を上記
第１の位置１１−１から距離ｄだけ離れた位置１１−２
に同様の圧着手段で接続する（ｃ）。

【００２４】図３は図２のワイヤループ形成工程の２０
０におけるループ形成方法の説明図であって、１６はワ
イヤボンディング治具であるキャピラリである。このル
ープ形成工程では、図２の（ｂ）で金属ワイヤ１１の一
端を端子電極１２の第１の位置１１−１に接続した後、
金属ワイヤ１１を挿通保持するキャピラリ１６を図示の
第１の位置１１−１を示すからの高さ位置まで上昇
させ、然る後横方向に距離ｄだけ離れた位置に移動さ
せ、他端接続位置１１−２（第２の位置）となる位置
まで再度下降させて、図２の（ｃ）で説明したように金
属ワイヤ１１の他端を端子電極１２に接続すると共にキ
ャピラリ１６側で金属ワイヤ１１を切断する。

【００２５】これにより、高さ方向寸法を十分に取った
ループ状金属ワイヤバンプ１１−４が形成される。図４
は図１における接着剤付着工程に付随するレベリング作
業を説明する模式図であり、上記の金属ワイヤ他端接続
工程を経て端子電極１２に設置された複数のループ状金
属ワイヤバンプ１１−４は、そのループ頂部の高さを所
要の高さプラス１０パーセント程度に形成される。

【００２６】複数のループ状金属ワイヤバンプ１１−４
の頂部の高さが均一でないと、接着剤を均一に付着させ
ることができないので、その頂部が一様な高さと成るよ
うにレベリングを行う。図４に示したように、このレベ
リング作業は、ループ状金属ワイヤバンプ１１−４の上
方から平坦な下面をもつレベラー治具１７を所定の高さ
Ｄまで降下させることによりループ状金属ワイヤバンプ
１１−４の頂部を所定の高さとなるレベルＬ−Ｌに揃え
る。

【００２７】図５は接着剤付着工程の説明図であって、
１８は接着剤付着治具、１９は導電性接着剤層である。
同図において、導電性接着剤を接着剤付着治具１８の下
面に塗布して接着剤層１９となし、前記レベリング作業
で高さＤの一定のレベルに頂部を揃えたループ状金属ワ
イヤバンプ１１−４に対して上記接着剤付着治具１８を
下降させ、ループ状金属ワイヤバンプ１１−４の頂部と
接着剤層１９とを接触させることにより、該ループ状金
属ワイヤバンプ１１−４の頂部に導電性接着剤を付着さ
せる。

【００２８】導電性接着剤としては、ＡｇあるいはＰｄ
系エポキシ樹脂が好適であるが、これに限るものではな
い。これにより、他方の電子部品の端子電極との接続の
準備が完了する。このように、ループ状金属ワイヤバン
プ１１−４の両端を端子電極１２上の異なる位置に接続
して、両接続位置の間に当該端子電極から離れる方向に
ループを形成してなる構造を有するため、前記図８に示
した従来の金属バンプと比較して、バンプ位置を正確に
固定でき、隣接する端子に接触することがなく、またル
ープ１１−３の高さをより高くとることが容易であるの
で、接続される端子電極間のギャップが大きい場合にも
正確な端子間接続を実現できる。

【００２９】図６は本発明の表示／読取一体装置を原稿
読取装置に適用した１実施例の概略の構成を示す要部断
面図であって、１は受光素子、２は受光素子基板（一方
の基板）、３は発光素子、４は発光素子基板（他方の基
板）、５は原稿、６は入射窓、７は遮光層、８，１２は
一方の基板に設けた端子電極、９，１３はリード線、１
０は他方の基板に設けた端子電極、１１−４はループ状
金属ワイヤバンプ、１４はスペーサ、１５は導電性接着
剤である。

【００３０】同図において、受光素子１を形成した一方
の基板である受光素子基板２と、発光素子３を形成した
他方の基板である発光素子基板４を、受光素子１と発光
素子３とが内側になるように対面させ、また受光素子１
と発光素子３のそれぞれの素子の位置が対応するように
配置させる。発光素子３の基板である発光素子基板４は
ガラス等の透明体からなり、この発光素子基板４の表
面，すなわち発光素子とは反対の面に原稿５が載置され
るようになっている。

【００３１】そして、発光素子３からの光を原稿５で反
射させ、この原稿５からの反射光を受光素子１に入射さ
せる入射窓６が形成されている。また、発光素子３から
受光素子１に直接光が入射しないように発光素子３の受
光素子側に遮光層７が設けてある。受光素子１を駆動す
るために受光素子基板２に形成された端子電極８にはリ
ード線９が接続されており、一方、発光素子３を駆動す
るための発光素子基板４に形成された端子電極１０はワ
イヤバンプ１１−４を介して受光素子基板２に形成され
た端子電極１２に接続され、さらにリード線１３と接続
されている。

【００３２】このような構成の表示／読取一体装置で
は、読み取り解像度の点で発光素子３と原稿５との間の
距離、および発光素子３と受光素子１との間の距離は同
じ値であることが望ましく、またその値は小さいほうが
望ましい。そしてこの構成の場合、上記距離の値は、発
光素子基板４の厚みで決まってくる。実際には発光素子
基板４の厚みは５０μｍ〜１００μｍが作製の限界であ
る。したがって、発光素子３と受光素子１との間の距離
は発光素子基板４の厚みに合ったギャップを形成して両
者を一体に固定させなければならない。

【００３３】このギャップを形成するために、架橋共重
合物からなる大きさが揃った透明な粒子の透明スペーサ
１４を受光素子基板２と発光素子基板４の間に介在させ
る。上記のギャップをもって一体化する両基板におい
て、発光素子側の端子電極１０と受光素子側の端子電極
１２とを接続するために、前記したループ状金属ワイヤ
バンプ１１−４を用いる。

【００３４】このループ状金属ワイヤバンプ１１−４
は、金属ワイヤーをループ状にしてその両端を一方の端
子電極にボンディングすることにより高さ１００μｍ程
度のバンプを隣接電極方向に幅を取ることなく形成でき
る。これにより実装密度の低下を招くことなく、高い信
頼性で上下の電極間の接続を図ることができる。

【００３５】図６において、発光素子３にはＥＬ（ｅｌ
ｅｃｔｒｏ ｌｕｍｉｎｅｓｃｅｎｃｅ）素子を用い、
発光素子基板４には厚さ１００μｍのガラス基板を用い
た。このＥＬ素子は、透明電極であるＩＴＯ層、第１絶
縁層であるＳｉＮｘ層、発光層であるＺｎＳ：Ｍｎ、第
２絶縁層であるＳｉＮｘ、上部電極と遮光層を兼ねたＡ
Ｌ電極層の５層構造とした。

【００３６】それぞれの膜厚はＩＴＯ層が約１４００
Å、ＳｉＮｘ層が約３０００Å、ＺｎＳ：Ｍｎ層が約５
０００Å、Ａｌ層が約１μｍである。ＺｎＳ：Ｍｎ層は
高い輝度を安定して得らえるため、光源および表示素子
として適している。発光素子３を構成するＥＬ素子中央
にはＡｌ電極により入射窓６が形成されており、それ以
外は当該Ａｌ電極を遮光層７として遮光されている。こ
れにより発光素子３を構成するＥＬ素子の発光層から出
た光は直接受光素子１に入射せずに、一旦原稿５を照射
しその反射光が入射窓６を通過して受光素子１に到達す
る。

【００３７】受光素子１としては、アモルファスＳｉに
よるフォトダイオードを用いた。その膜厚は０．５μｍ
程度である。アモルファスＳｉはプラズマＣＶＤ法等に
より均一な膜を大面積に容易に着膜できるので、このよ
うな原稿読取装置を構成するのに適している。なお、こ
の他にＣｄＳｅに代表されるフォトコンダクターを用い
ることができる。

【００３８】また、ギャップ形成用の透明スペーサ１４
としては、粒径が発光素子基板４の厚さと同じ１００μ
ｍであり、上記した架橋共重合物からなる透明な粒子を
用いた。しかし、これに限らず、他の適宜の透明物質を
用いることができることは言うまでもない。上記の発光
素子基板４の端子電極１０と受光素子基板２の端子電極
１２とを接続するために、前記したように、受光素子基
板２上の端子電極１２に金属ワイヤ１１にＡｕを用いた
ボンディングより図２に示した様なループ状のバンプ１
１−４を形成する。ワイヤ１１の径は３０μｍとした。

【００３９】上記したごとく、金属ワイヤ１１をループ
状にすることで、バンプの高さは１３０μｍ程度まで実
現できる。本実施例では金属ワイヤ１１を用いたループ
状金属ワイヤバンプ１１−４の高さはスペーサ１４の粒
径に対し１０％増しの１１０μｍ程度とする。そして、
ループ状金属ワイヤバンプ１１−４の頂部にはエポキシ
系の導電ペースト（導電性接着剤）１５を一様に付着さ
せ、発光素子基板４上の端子電極１０と位置合わせした
後に発光素子基板４を均一荷重し、１５０°Ｃで１０分
程度ベークすることにより、受光素子基板２上の端子電
極１２と発光素子基板４上の端子電極１０をループ状金
属ワイヤバンプ１１−４を介して接続させる。

【００４０】図７は本発明による電子部品の端子接続方
法に用いるループ状金属ワイヤバンプで接続した状態を
説明する図６の部分拡大概略図であって、図６と同一符
号は同一部分に対応する。同図において、このループ状
金属ワイヤバンプ１１−４は、Ａｕ等の金属ワイヤ１１
（図２）の一端を電気放電等によって球状に成形し、こ
れを一方の基板である受光素子基板２に形成された端子
電極１２上の所定の位置１１−１（第１の位置）に超音
波併用の熱圧着等により接続する。

【００４１】次に、図３で説明したワイヤループ形成工
程でループ１１−３を形成し、他端を上記位置１１−１
と異なる位置１１−２（第２の位置）に同様の圧着手段
で接続する。そして、図４で説明したレベリング作業を
経て複数のループ状金属ワイヤバンプ１１−４の各頂部
を所定の高さ（すなわちスペーサ１４の粒径に対し１０
％増し）に均一化した後、図５で説明した接着剤付着工
程で当該頂部に導電性接着剤１５を付着させる。

【００４２】さらに、一方の基板２の端子電極１２上に
ループ状金属ワイヤバンプ１１−４を形成し、その頂部
に導電性接着剤１５を付着させた状態で、他方の基板４
をその端子電極１０が上記端子電極１２と対向する位置
で対面させ、スペーサ１４を介して両者を圧着させるこ
とにより、端子電極１０と端子電極１２とが接続され
る。

【００４３】このように、本実施例においては、ループ
状金属ワイヤバンプ１１−４の両端を距離ｄをもって端
子電極１２上の異なる位置に接続して、両接続位置の間
に当該端子電極から離れる方向にループを形成してなる
構造を有するため、前記図８に示した従来の金属バンプ
と比較して、バンプ位置を正確に固定でき、隣接する端
子に接触することがなく、またループ１１−３の高さを
高くとることが容易であるので、接続される端子電極間
のギャップが大きい場合にも正確な端子間接続を実現で
きる。

【００４４】

【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
ＥＬ発光素子のように高い駆動電圧で１素子あたり数ｍ
Ａ流れる表示素子でも実装密度を下げることなく電極の
接触面積を大きくすることができ、ギャップ形成用の粒
子により液晶セルと同等のギャップばらつきの小さい構
成の信頼性の高い接続が可能となる電子部品の端子接続
方法とこの接続方法で接続した表示／読取一体装置を提
供できると共に、従来技術によるワイヤバンプに比べて
高さ寸法を大きくとれる端子接続用のループ状金属ワイ
ヤバンプを提供することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】 本発明による電子部品の端子接続方法の１実
施例を説明する概略工程図である。

【図２】 本発明による電子部品の端子接続方法におけ
る金属ワイヤ一端接続工程からワイヤループ形成工程お
よび金属ワイヤ他端接続工程までを説明する模式図であ
る。

【図３】 本発明による電子部品の端子接続方法におけ
る金属ワイヤ一端接続工程からワイヤループ形成工程に
おけるループ形成方法の説明図である。

【図４】 本発明による電子部品の端子接続方法におけ
る接着剤付着工程に付随するレベリング作業を説明する
模式図である。

【図５】 本発明による電子部品の端子接続方法におけ
る接着剤付着工程の説明図である。

【図６】 本発明の表示／読取一体装置を原稿読取装置
に適用した１実施例の概略の構成を示す要部断面図であ
る。

【図７】 本発明による電子部品の端子接続方法に用い
るループ状金属ワイヤバンプで接続した状態を説明する
図６の部分拡大概略図である。

【図８】 従来技術による金属ワイヤバンプを作成する
作成工程の概略図である。

【符号の説明】

１・・・・受光素子 ２・・・・受光素子基板 ３・・
・・発光素子 ４・・・・発光素子基板 ５・・・・原
稿 ６・・・・入射窓 ７・・・・遮光層 ８・・・・
電極 ９・・・・リード線 １０・・・・他方の基板に
形成された端子電極 １１・・・・金属ワイヤ １１−
１・・・・一方の接続位置（第１の位置） １１−２・
・・・他方の接続位置（第２の位置） １１−３・・・
・ループ部 １１−４・・・・ループ状金属ワイヤバン
プ １２・・・・一方の基板に形成された端子電極 １
３・・・・・リード線 １４・・・・・透明スペーサ
１５・・・・ＡｇあるいはＰｄ系エポキシ樹脂からなる
導電性接着剤 １６・・・・キャピラリ １７・・・・
レベラー治具 １８・・・・接着剤付着治具 １９・・
・・導電性接着剤層。

Claims (4)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 複数の電子部品に形成された端子間を接
   続する電子部品の端子接続方法において、 一方の電子部品に形成された端子電極上の所定位置にボ
   ンディングにより金属ワイヤの一端を接続する金属ワイ
   ヤ一端接続工程と、 前記金属ワイヤを前記端子電極の上方に所定高さのルー
   プとしたループ状金属ワイヤを形成するワイヤループ形
   成工程と、 前記端子電極上の前記ボンディング位置に近接した異な
   る位置に再びボンディングにより前記金属ワイヤの他端
   を接続してワイヤバンプを形成する金属ワイヤ他端接続
   工程と、 前記ワイヤループ形成工程で形成したループ状金属ワイ
   ヤの頂部または他方の部品に形成された端子電極に導電
   性接着剤を付着させる接着剤付着工程と、 前記導電性接着剤を介して前記一方の電子部品に形成さ
   れた端子電極と前記他方の電子部品に形成された端子電
   極を接続する電子部品間接続工程と、 からなることを特徴とする電子部品の端子接続方法。
2. 【請求項２】 内面に受光素子を備えると共に端子電極
   をもつ受光素子基板と、内面に発光素子を備えると共に
   端子電極をもつ発光素子基板とを対向して一体配置した
   表示／読取一体装置において、 前記受光素子基板と前記発光素子基板の何れか一方に形
   成された端子電極に接続された請求項１記載のループ状
   金属ワイヤーからなるバンプと、 前記受光素子基板と前記発光素子基板の何れか他方に端
   子電極とを備え、 前記一方の端子電極に形成されたループ状金属ワイヤバ
   ンプの前記他方の端子電極側頂部に付着させた導電性接
   着剤により前記他方の端子電極を前記ループ状金属ワイ
   ヤバンプに接続してなり、 前記受光素子基板と前記発光素子基板との間にギャップ
   形成用の透明スペーサを設けたことを特徴とする表示／
   読取一体装置。
3. 【請求項３】 内面に受光素子を備えると共に端子電極
   をもつ受光素子基板と、内面に発光素子を備えると共に
   前記受光素子基板の端子電極と接続するための端子電極
   をもち、内面に発光素子を備えると共に端子電極をもつ
   発光素子基板と対向して前記両端子電極間を接続してな
   る表示／読取一体装置において、 前記受光素子基板と前記発光素子基板の何れか一方の端
   子電極に各端部が異なる位置で接続されて上記各端部間
   に前記受光素子基板と前記発光素子基板の何れか他方の
   端子電極側にループを有するループ状金属ワイヤバンプ
   と、 前記受光素子基板と前記発光素子基板との間にギャップ
   形成用の透明スペーサと、 を有してなり、前記ループ状金属ワイヤバンプの前記他
   方の端子電極方向高さが前記ギャップ形成用の透明スペ
   ーサの同方向高さより大であることを特徴とする表示／
   読取一体装置。
4. 【請求項４】 接続すべき端子電極上に一端を接続し、
   前記端子電極上の前記一端を接続した位置とは距離をも
   って異なる位置に他端を接続してなり、 前記一端を接続した位置と前記他端を接続した位置との
   間に前記端子電極から離れる方向にループを有すること
   を特徴とするループ状金属ワイヤバンプ。