JPH0653377B2 - 自動モ−ルド装置の樹脂供給機構 - Google Patents
自動モ−ルド装置の樹脂供給機構Info
- Publication number
- JPH0653377B2 JPH0653377B2 JP26864986A JP26864986A JPH0653377B2 JP H0653377 B2 JPH0653377 B2 JP H0653377B2 JP 26864986 A JP26864986 A JP 26864986A JP 26864986 A JP26864986 A JP 26864986A JP H0653377 B2 JPH0653377 B2 JP H0653377B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resin
- resin supply
- pitch
- supply mechanism
- screw
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Landscapes
- Processing And Handling Of Plastics And Other Materials For Molding In General (AREA)
- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は半導体組立工程における自動モールド装置のＦ
ＭＳ（Flexible Manufacturing System）化に対応した
樹脂供給機構に関する。
ＭＳ（Flexible Manufacturing System）化に対応した
樹脂供給機構に関する。
（従来の技術） 半導体組立工程において、多様化した半導体機種に対応
するためには、高価な製造装置を多数揃えなければなら
ないという問題がある。このような状態下において高価
な多くの製造装置を揃えることなく、現有設備でもっ
て、これに対処する、つまり、現有設備をいかに効率よ
く運用するかという所謂フレキシビリティのある製造装
置への変遷が求められている。
するためには、高価な製造装置を多数揃えなければなら
ないという問題がある。このような状態下において高価
な多くの製造装置を揃えることなく、現有設備でもっ
て、これに対処する、つまり、現有設備をいかに効率よ
く運用するかという所謂フレキシビリティのある製造装
置への変遷が求められている。
このような状況下において、組立工程における各製造装
置もフレキシブル化が進んでいるが、全自動モールド装
置のフレキシブル化は重量のあるモールド金型の自動交
換等困難な要素が多く他の製造装置に比べて遅れてい
る。
置もフレキシブル化が進んでいるが、全自動モールド装
置のフレキシブル化は重量のあるモールド金型の自動交
換等困難な要素が多く他の製造装置に比べて遅れてい
る。
第３図は従来の自動モールド装置を上から見た概略構成
図であり、その構成は半導体リードフレームの供給を行
う投入部１、モールド金型へリードフームをセットする
ローディング部２、プレス及びモールド金型部３、モー
ルド樹脂供給部４及びカル分離、サイドバリ取り等を行
うアウトローダー部５からなっている。
図であり、その構成は半導体リードフレームの供給を行
う投入部１、モールド金型へリードフームをセットする
ローディング部２、プレス及びモールド金型部３、モー
ルド樹脂供給部４及びカル分離、サイドバリ取り等を行
うアウトローダー部５からなっている。
第４図はこの自動モールド装置のモールド樹脂供給部の
斜視図である。
斜視図である。
この図において、タブレット状の樹脂（以下、単に樹脂
という）12パーツフィーダー11内に多数収納されてお
り、このパーツフィーダー11により整列供給された樹脂
12をセクタ形分離機構13により分離し供給する。ここか
らオートローダー14により６個の樹脂12がＸ軸方向に搬
送され、ローディングユニット15へ運ばれる。このロー
ディングユニット15はオートローダー14よりその樹脂12
を受けて、Ｙ軸方向に駆動され、リードフレームが装着
され樹脂12を収納できる最終的なローディング部16へ樹
脂を落し込む。この場合、この樹脂を落し込む間隔（供
給ピッチ）はリードフレームの寸法に合わされており、
固定されたものであった。また、オートローダー14の樹
脂供給ピッチも固定されていた。
という）12パーツフィーダー11内に多数収納されてお
り、このパーツフィーダー11により整列供給された樹脂
12をセクタ形分離機構13により分離し供給する。ここか
らオートローダー14により６個の樹脂12がＸ軸方向に搬
送され、ローディングユニット15へ運ばれる。このロー
ディングユニット15はオートローダー14よりその樹脂12
を受けて、Ｙ軸方向に駆動され、リードフレームが装着
され樹脂12を収納できる最終的なローディング部16へ樹
脂を落し込む。この場合、この樹脂を落し込む間隔（供
給ピッチ）はリードフレームの寸法に合わされており、
固定されたものであった。また、オートローダー14の樹
脂供給ピッチも固定されていた。
（発明が解決しようとする問題点） このように、以上述べた従来装置においは、樹脂の供給
ピッチは固定されており、半導体機種の変更等による異
品種の生産時にはリードフレームのピッチが異なるため
樹脂供給装置を交換しなければならないことになり、こ
れには多くの時間と労力を必要とすると言う問題があっ
た。
ピッチは固定されており、半導体機種の変更等による異
品種の生産時にはリードフレームのピッチが異なるため
樹脂供給装置を交換しなければならないことになり、こ
れには多くの時間と労力を必要とすると言う問題があっ
た。
もし、樹脂の供給ピッチを変更しない場合には、モール
ド金型のランナー形状を工夫する必要があり、そのラン
ナーの形状は複雑になり、金型価格が上昇すると共に、
ランナー形状が複雑なため離型性が悪く、製造装置の稼
動率の低下を招くと言う問題があった。
ド金型のランナー形状を工夫する必要があり、そのラン
ナーの形状は複雑になり、金型価格が上昇すると共に、
ランナー形状が複雑なため離型性が悪く、製造装置の稼
動率の低下を招くと言う問題があった。
本発明は、上記問題点を除去し、半導体機種の変更時に
おける樹脂の供給位置の変化に迅速に対応できる自動モ
ールド装置の樹脂供給機構を提供することを目的とす
る。
おける樹脂の供給位置の変化に迅速に対応できる自動モ
ールド装置の樹脂供給機構を提供することを目的とす
る。
（問題点を解決するための手段） 本発明は、上記問題点を解決するために、所定の間隔を
有する複数個の樹脂落し込み部を具備する自動モールド
装置の樹脂供給機構において、同一軸上に並設されるネ
ジピッチが異なる右ネジ群と左ネジ群とを対称的に設
け、前記樹脂落し込み部のピッチを同一軸上で同一間隔
に調整できるようにしたものである。
有する複数個の樹脂落し込み部を具備する自動モールド
装置の樹脂供給機構において、同一軸上に並設されるネ
ジピッチが異なる右ネジ群と左ネジ群とを対称的に設
け、前記樹脂落し込み部のピッチを同一軸上で同一間隔
に調整できるようにしたものである。
（作用） 本発明によれば、上記のように構成したので、半導体機
種、例えば、16ピンDIP(Dual Iu-line Package)から24
ピンDIPの変更に伴うリードフレームのモールド位置変
化に応じて、樹脂の供給位置を可変にすることにより、
調整することができる。
種、例えば、16ピンDIP(Dual Iu-line Package)から24
ピンDIPの変更に伴うリードフレームのモールド位置変
化に応じて、樹脂の供給位置を可変にすることにより、
調整することができる。
従って、半導体機種の変更に対して、一台の樹脂供給装
置でもって、迅速に対応可能となり、自動モールド装置
のＦＭＳ化を図ることができる。
置でもって、迅速に対応可能となり、自動モールド装置
のＦＭＳ化を図ることができる。
（実施例） 以下、本発明の実施例について図面を参照しながら詳細
に説明する。
に説明する。
第１図は本発明の実施例を示す自動モールド装置の樹脂
供給機構の斜視図、第２図はその樹脂供給機構の要部構
成図であり、上方から見たものである。
供給機構の斜視図、第２図はその樹脂供給機構の要部構
成図であり、上方から見たものである。
これらの図において、21はサーボモータ、22はカップリ
ング、23は第１の右ネジでありそのネジピッチP1＝５、
24は第２の右ネジでありそのネジピッチP2＝３、25は第
３の右ネジでありそのネジピッチP3＝１である。23′は
第１の左ネジでありそのネジピッチP1＝５、24′は第２
の左ネジでありそのネジピッチP2＝３、25′は第３の左
ネジでありそのネジピッチP3＝１である。即ち、右ネジ
23,24,25はサーボモータ21からカップリング22を介して
駆動される軸26に左側から順にネジ切りされ、更に、そ
の軸26に左ネジ25′,24′,23′が左側から順にネジ切り
され、第２図に示されるように、ｌ１を中心にして右ネ
ジ23,25と左ネジ25′,24′,23′とは対称形となるよう
に、タンデム状に配置されている。また、30はそれぞれ
のネジによって位置が調整される樹脂落し込み部であ
り、これらの樹脂落し込み部30にはそれぞれの雄ネジに
対応したピッチの割りナット29が取り付けられている。
なお、27,28,28′は支持部、32,33は樹脂落し込み部３
０の案内棒、34,34′は案内棒33の支持部、35は落し込
まれる樹脂のストッパである。
ング、23は第１の右ネジでありそのネジピッチP1＝５、
24は第２の右ネジでありそのネジピッチP2＝３、25は第
３の右ネジでありそのネジピッチP3＝１である。23′は
第１の左ネジでありそのネジピッチP1＝５、24′は第２
の左ネジでありそのネジピッチP2＝３、25′は第３の左
ネジでありそのネジピッチP3＝１である。即ち、右ネジ
23,24,25はサーボモータ21からカップリング22を介して
駆動される軸26に左側から順にネジ切りされ、更に、そ
の軸26に左ネジ25′,24′,23′が左側から順にネジ切り
され、第２図に示されるように、ｌ１を中心にして右ネ
ジ23,25と左ネジ25′,24′,23′とは対称形となるよう
に、タンデム状に配置されている。また、30はそれぞれ
のネジによって位置が調整される樹脂落し込み部であ
り、これらの樹脂落し込み部30にはそれぞれの雄ネジに
対応したピッチの割りナット29が取り付けられている。
なお、27,28,28′は支持部、32,33は樹脂落し込み部３
０の案内棒、34,34′は案内棒33の支持部、35は落し込
まれる樹脂のストッパである。
樹脂落し込み部の落し込み穴31は、第２図に示されるよ
うに、Ｐ／２，３Ｐ／２，５Ｐ／２（Ｐはピッチを示
す）の位置関係で並んでおり対称形の部分を含め計６個
の樹脂落し込み部30が同間隔で並んでいる。
うに、Ｐ／２，３Ｐ／２，５Ｐ／２（Ｐはピッチを示
す）の位置関係で並んでおり対称形の部分を含め計６個
の樹脂落し込み部30が同間隔で並んでいる。
ここで、サーホモータ21を時計方向に回転させると樹脂
落し込み部30はそれぞれ中心線ｌ１に向かって移動し、
逆に、サーボモータ21を反時計方向に回転させると中心
線ｌ１と離れる方向に移動する。この場合、ネジピッチ
がP1＝５，P2＝３，P3＝１の関係にあるので６個の樹脂
落し込み部30はそれぞれ同じ間隔を保ったまま樹脂供給
ピッチを変化させることができる。
落し込み部30はそれぞれ中心線ｌ１に向かって移動し、
逆に、サーボモータ21を反時計方向に回転させると中心
線ｌ１と離れる方向に移動する。この場合、ネジピッチ
がP1＝５，P2＝３，P3＝１の関係にあるので６個の樹脂
落し込み部30はそれぞれ同じ間隔を保ったまま樹脂供給
ピッチを変化させることができる。
このように、本発明によれば、例えば、第４図に示され
るオートローダー14から、樹脂12をこの樹脂供給機構を
有するローディングユニット15で受けて、ローディング
部16の樹脂供給ピッチに適合するように、サーボモータ
を回転させ、ピッチを可変に調整することにより、適切
なピッチの樹脂供給を受けてモールド金型上に移動し、
各種の半導体の品種に合った樹脂落し込みピッチで樹脂
を落し込むことができる。
るオートローダー14から、樹脂12をこの樹脂供給機構を
有するローディングユニット15で受けて、ローディング
部16の樹脂供給ピッチに適合するように、サーボモータ
を回転させ、ピッチを可変に調整することにより、適切
なピッチの樹脂供給を受けてモールド金型上に移動し、
各種の半導体の品種に合った樹脂落し込みピッチで樹脂
を落し込むことができる。
なお、本発明は上記実施例に限定されるものではなく、
本発明の趣旨に基づいて種々の変形が可能であり、これ
らを本発明の範囲から排除するものではない。
本発明の趣旨に基づいて種々の変形が可能であり、これ
らを本発明の範囲から排除するものではない。
（発明の効果） 以上、詳細に説明したように、本発明によれば、自動モ
ールド装置の樹脂供給部において、樹脂の供給ピッチを
調整できる機構を設けるようにしたので、半導体機種の
変更時における樹脂の供給位置変化に対し、一台の樹脂
供給装置でもって迅速に対応可能となり、自動モールド
装置のＦＭＳ化を推進することができる。
ールド装置の樹脂供給部において、樹脂の供給ピッチを
調整できる機構を設けるようにしたので、半導体機種の
変更時における樹脂の供給位置変化に対し、一台の樹脂
供給装置でもって迅速に対応可能となり、自動モールド
装置のＦＭＳ化を推進することができる。
第１図は本発明の実施例を示す自動モールド装置の樹脂
供給機構の斜視図、第２図はその樹脂供給機構の要部構
成図、第３図は従来の自動モールド装置を上から見た概
略構成図、第４図は従来の自動モールド装置の樹脂供給
部の斜視図である。 21……サーボモータ、22……カップリング、23……第１
の右ネジ、23′……第１の左ネジ、24……第２の右ネ
ジ、24′……第２の左ネジ、25……第３の右ネジ、25′
……第３の左ネジ、26……軸、27,28,28′,34,34′……
支持部、29……ナット、30……樹脂落し込み部、31……
落し込み穴、32,33……案内棒、35……ストッパ。
供給機構の斜視図、第２図はその樹脂供給機構の要部構
成図、第３図は従来の自動モールド装置を上から見た概
略構成図、第４図は従来の自動モールド装置の樹脂供給
部の斜視図である。 21……サーボモータ、22……カップリング、23……第１
の右ネジ、23′……第１の左ネジ、24……第２の右ネ
ジ、24′……第２の左ネジ、25……第３の右ネジ、25′
……第３の左ネジ、26……軸、27,28,28′,34,34′……
支持部、29……ナット、30……樹脂落し込み部、31……
落し込み穴、32,33……案内棒、35……ストッパ。
Claims (1)
- 【請求項１】所定の間隔を有する複数個の樹脂落し込み
部を具備する自動モールド装置における樹脂供給機構に
おいて、 同一軸上に並設されるネジピッチが異なる右ネジ群と左
ネジ群とを対称的に設け、前記樹脂落し込み部のピッチ
を同一軸上で同一間隔に調整できるようにしたことを特
徴とする自動モールド装置の樹脂供給機構。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26864986A JPH0653377B2 (ja) | 1986-11-13 | 1986-11-13 | 自動モ−ルド装置の樹脂供給機構 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26864986A JPH0653377B2 (ja) | 1986-11-13 | 1986-11-13 | 自動モ−ルド装置の樹脂供給機構 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63122508A JPS63122508A (ja) | 1988-05-26 |
| JPH0653377B2 true JPH0653377B2 (ja) | 1994-07-20 |
Family
ID=17461483
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP26864986A Expired - Fee Related JPH0653377B2 (ja) | 1986-11-13 | 1986-11-13 | 自動モ−ルド装置の樹脂供給機構 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0653377B2 (ja) |
-
1986
- 1986-11-13 JP JP26864986A patent/JPH0653377B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS63122508A (ja) | 1988-05-26 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN105750390A (zh) | 一种能够连续进行冲压加工的装置 | |
| BR112012012329B1 (pt) | equipamento para dobrar elementos de metal alongados, tal como barras de metal, arame ou peças arredondadas, e método de dobragem relacionado | |
| US10513076B1 (en) | 3D printing devices and methods | |
| JPH0653377B2 (ja) | 自動モ−ルド装置の樹脂供給機構 | |
| DE10057068A1 (de) | Tastendes Rückkopplungssystem | |
| EP0600185B1 (en) | Gob distributing apparatus for bottle forming machine | |
| KR101216834B1 (ko) | 콘택트렌즈 자동제조장치 | |
| Jacobsson | Technical change and industrial policy: the case of computer numerically controlled lathes in Argentina, Korea and Taiwan | |
| JPS59172731A (ja) | リ−ドフレ−ム搬送装置 | |
| CN207239093U (zh) | 一种可调整方锭浇铸模具 | |
| JP2005169494A (ja) | プレスライン用パネル移送装置 | |
| JPS58223342A (ja) | リ−ドフレ−ム位置決め装置 | |
| CN206718284U (zh) | 一种商用车发动机水管成型模具 | |
| CN220881305U (zh) | 一种双通道自动组装装置 | |
| JPH08141793A (ja) | ロータリテーブルを有する多頭式液圧プレス装置 | |
| JPH07102591B2 (ja) | 合成樹脂製ねじ成形方法とその装置 | |
| JP2736564B2 (ja) | 金型取付け機構 | |
| JPH0775858B2 (ja) | 射出成形装置 | |
| SU1013298A1 (ru) | Литьева форма дл изготовлени армированных полимерных изделий с резьбой | |
| JP2000289084A (ja) | 押出成形用金型 | |
| JPH018337Y2 (ja) | ||
| RU2741416C1 (ru) | Распределитель капель для машины формования стеклянных изделий | |
| KR100290114B1 (ko) | 스프링제조장치 | |
| JPH08103920A (ja) | フープ材成形方法及び装置 | |
| CN207547397U (zh) | 一种机油压力开关连续模 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |