JPH0652520A - Method and device for working thin film magnetic head - Google Patents
Method and device for working thin film magnetic headInfo
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Abstract
Description
【0001】[0001]
【産業上の利用分野】本発明は、薄膜磁気ヘッドを高精
度に加工する方法およびその加工方法で使用される加工
装置に関するものである。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a method of processing a thin film magnetic head with high accuracy and a processing apparatus used in the method.
【0002】[0002]
【従来の技術】薄膜磁気ヘッド、特に、ビデオヘッドは
小型であるが広帯域のビデオ信号を記録,再生するた
め、狭いギャップ幅,浅いギャップ、かつ、高速回転が
必要であり、このためには、精密加工技術と厳重な工程
管理とが必要である。従来の製造工程を考えてみると、
素材からの材料取り、チップへの切断加工、ヘッドの記
録媒体磁性膜との対向面の平面度,表面あらさの高精度
仕上げ、ラツピング等があり、これらの加工が正確に行
なわれるためには、切断加工において変形を生じさせな
いことである。2. Description of the Related Art A thin film magnetic head, especially a video head, is small in size, but it needs a narrow gap width, a shallow gap, and a high speed rotation in order to record and reproduce a wide band video signal. Precise processing technology and strict process control are required. Considering the conventional manufacturing process,
There are material removal from the material, cutting into chips, flatness of the surface of the head facing the recording medium magnetic film, high-precision finishing of surface roughness, lapping, etc. In order to perform these processing accurately, That is, no deformation occurs in the cutting process.
【0003】以下、図4および図5を参照して従来の技
術を説明する。図4は、従来における薄膜磁気ヘッドの
加工方法の主要フロ−シ−ト説明図である。図5は薄膜
磁気ヘッドの構造図である。図4において、薄膜磁気ヘ
ッドの加工工程は、基板に磁気ヘッド素子を形成する素
子形成工程〔R〕、基板をブロックに切断する基板切断
工程〔s〕、研削のため切断されたブロックを治具に接
着する治具接着工程〔t〕、治具に接着されたブロック
の切断面を研削する基準面研削工程〔u〕、研削された
ブロックを治具から剥離する剥離工程〔v〕、剥離した
ブロックの研削面を治具に接着する治具接着工程
〔w〕、治具に接着されたブロックに薄膜磁気ヘツドの
スライダ−レ−ルを成形する成形研削工程〔x〕、治具
に接着されたブロックを研磨する、いわゆる、浮上面を
作成する浮上面研磨工程〔y〕、ブロックより個別に磁
気ヘッド素子を切り離す切断工程〔z〕から構成され
る。また、図4において、1は切断砥石、2は多数の磁
気ヘッド素子が形成されている基板、3は基板2に形成
されている磁気ヘッド素子、4は切断砥石1により基板
2を切断したブロック、5は基準面、6a,6bは治
具、7はワニス、9は研磨砥石である。また、図5にお
いて、18は薄膜磁気ヘツドのスライダ−レ−ルであ
る。A conventional technique will be described below with reference to FIGS. 4 and 5. FIG. 4 is an explanatory view of a main flow of a conventional method of processing a thin film magnetic head. FIG. 5 is a structural diagram of the thin film magnetic head. In FIG. 4, a thin film magnetic head processing step is an element forming step [R] for forming a magnetic head element on a substrate, a substrate cutting step [s] for cutting the substrate into blocks, and a jig for cutting the cut blocks for grinding. Jig adhering step [t], a reference surface grinding step [u] for grinding a cut surface of a block adhered to the jig, a peeling step [v] for peeling the ground block from the jig, and a peeling step. A jig adhering step [w] for adhering the ground surface of the block to the jig, a forming grinding step [x] for adhering the slider rail of the thin film magnetic head to the block adhered to the jig, adhering to the jig And a so-called air bearing surface polishing step [y] for forming the air bearing surface, and a cutting step [z] for individually separating the magnetic head element from the block. In FIG. 4, 1 is a cutting grindstone, 2 is a substrate on which a large number of magnetic head elements are formed, 3 is a magnetic head element formed on the substrate 2, and 4 is a block obtained by cutting the substrate 2 with the cutting grindstone 1. Reference numeral 5 is a reference surface, 6a and 6b are jigs, 7 is a varnish, and 9 is a polishing grindstone. Further, in FIG. 5, reference numeral 18 is a slider rail of the thin film magnetic head.
【0004】前記薄膜磁気ヘッドの加工工程の内、基板
切断工程〔s〕,基準面研削工程〔u〕においては、原
価低減のために、素子形成工程〔R〕にて作られた磁気
ヘッド素子が多く形成されている基板2を加工するのが
一般的である。そこで、従来は基板切断工程〔s〕にお
いて、先ず多数の磁気ヘッド素子3が形成されている基
板2を切断砥石1でブロック4に切断する。切断方向は
磁気ヘッド素子3の並びと平行である。このとき、図4
〔s〕に示すように切断砥石1の曲がりによる切断面う
ねりaが発生する。また、切断されたブロック4の厚み
が1mm以下と非常に薄いために、切断面の加工歪層に
生じる内部応力がブロック4の両面でアンバランスとな
り、新たな変形bが発生する。結果として、図4
〔s′〕に示すように切断によりブロック4の端面に
(a+b)に等しいそりが生じ、ブロック4の端面に配
列している磁気ヘッド素子3の直線性が変化する。In the substrate cutting step [s] and the reference surface grinding step [u] among the processing steps of the thin film magnetic head, the magnetic head element manufactured in the element forming step [R] for cost reduction. It is common to process the substrate 2 in which a large number of layers are formed. Therefore, conventionally, in the substrate cutting step [s], first, the substrate 2 on which a large number of magnetic head elements 3 are formed is cut into blocks 4 by a cutting grindstone 1. The cutting direction is parallel to the arrangement of the magnetic head elements 3. At this time,
As shown in [s], the cutting surface waviness a occurs due to the bending of the cutting grindstone 1. Further, since the thickness of the cut block 4 is very thin, 1 mm or less, the internal stress generated in the work strain layer on the cut surface becomes unbalanced on both sides of the block 4, and new deformation b occurs. As a result, FIG.
As shown in [s'], the cutting causes a warp equal to (a + b) on the end surface of the block 4, and the linearity of the magnetic head elements 3 arranged on the end surface of the block 4 changes.
【0005】治具接着工程〔t〕においては、図4
〔u〕に示すように、切断されたブロック4をワニス7
により治具6aに接着する。つぎに、基準面研削工程
〔u〕においては、切断されたブロック4の治具6aと
の接着面と反対側の面を、研磨砥石9で平滑な面〔以
下、基準面という〕に研削する。このような加工をする
ことにより、磁気ヘッド素子3の配列が、ブロック4を
治具6bに接着したときに、治具6bの接着面と直角を
なす線に対し、線対称になるよう接着することが容易に
なる。このようにして、薄膜磁気ヘツドHのスライダ−
レ−ル18を成形する成形研削工程〔x〕、薄膜磁気ヘ
ツドの浮上面研磨工程〔y〕において均一な加工が行わ
れ、歩留まりが向上するようにしていた。しかし、基板
2を切断したときブロック4に生ずる歪と、ブロック4
を治具6に接着したとき生ずる歪とによるヘッド素子並
びの変形量が存在する状態で基準面研削を行うため、基
準面5と磁気ヘッド素子3の配列とが平行にならない。
このようなヘッド素子並びの変形量が存在しているブロ
ック4では、各磁気ヘッド素子3に対して正確、かつ、
均一な精密加工を行うことはできない。このことを記録
媒体磁性膜とのヘッド素子の対向面、すなわち、浮上面
の研磨において説明する。In the jig adhering step [t], as shown in FIG.
As shown in [u], cut the block 4 into a varnish 7
To the jig 6a. Next, in the reference surface grinding step [u], the surface of the cut block 4 on the side opposite to the bonding surface to the jig 6a is ground by a grinding wheel 9 into a smooth surface [hereinafter referred to as a reference surface]. . By such processing, when the blocks 4 are bonded to the jig 6b, the magnetic head elements 3 are bonded so as to be line-symmetric with respect to a line perpendicular to the bonding surface of the jig 6b. It will be easier. In this way, the slider of the thin film magnetic head H is
In the forming and grinding step [x] for forming the rails 18 and the air bearing surface polishing step [y] for the thin film magnetic head, uniform processing is performed to improve the yield. However, when the substrate 2 is cut, the strain generated in the block 4 and the block 4
Since the reference surface grinding is performed in a state in which there is a deformation amount of the head element array due to the strain generated when the is bonded to the jig 6, the reference surface 5 and the array of the magnetic head elements 3 are not parallel.
In the block 4 in which such a deformation amount of the head element array exists, the magnetic head element 3 is accurately and accurately
It is not possible to perform uniform precision processing. This will be described in the polishing of the surface of the head element facing the magnetic film of the recording medium, that is, the air bearing surface.
【0006】浮上面研磨工程〔y〕に先立ち、剥離工程
〔v〕において、ブロック4を治具6aから剥離し、再
度、治具接着工程〔w〕において、基準面5を治具6b
に接着する。接着後の磁気ヘッド素子3の状態は、接着
によって生じる変形によって基板切断時の切断面うねり
aが取り除かれるため、磁気ヘッド素子3の配列の変化
量(以下、ヘッド素子並びの変形量という)は、(b−
a)が残留することになる。このことは、浮上させて使
用する、いわゆる浮動ヘッドとよばれる磁気ヘッドにお
いても浮上面研磨工程〔y〕は、ブロック4に形成され
ている多数の磁気ヘッド素子が同時に加工されるが、ヘ
ッド素子並びの変形量が存在している状態では各素子に
対して均一な精密加工を行うことはできない。このた
め、個別ヘッド切断工程〔z〕により薄膜磁気ヘッドを
得ても仕様を満足するものができないということにもな
る。また、図4のフロ−シ−ト説明図からも明らかなご
とく、研削のため切断されたブロックを治具に接着する
治具接着工程〔t〕、研削され基準面を有するブロック
を治具から剥離する剥離工程〔v〕、剥離したブロック
の基準面を治具に接着する治具接着工程〔w〕等二度の
治具接着工程があった。Prior to the air bearing surface polishing step [y], the block 4 is peeled from the jig 6a in the peeling step [v], and the reference surface 5 is fixed to the jig 6b again in the jig adhering step [w].
Glue to. In the state of the magnetic head elements 3 after adhesion, the amount of change in the arrangement of the magnetic head elements 3 (hereinafter referred to as the amount of deformation of the head elements array) is eliminated because the cutting surface waviness a at the time of cutting the substrate is removed by the deformation caused by adhesion. , (B-
a) will remain. This means that even in a magnetic head called a floating head, which is used while floating, many magnetic head elements formed in the block 4 are processed at the same time in the air bearing surface polishing step [y]. It is not possible to perform uniform precision machining on each element in the state where the amount of deformation of the array exists. For this reason, even if the thin film magnetic head is obtained by the individual head cutting step [z], it is impossible to satisfy the specifications. Further, as is apparent from the flow chart explanatory view of FIG. 4, a jig adhering step [t] for adhering a block cut for grinding to a jig, a block having a ground reference surface is ground from the jig. There were two jig bonding steps such as a peeling step [v] for peeling and a jig bonding step [w] for bonding the reference surface of the peeled block to a jig.
【0007】[0007]
【発明が解決しようとする課題】上記従来の薄膜磁気ヘ
ッドの加工方法では、ヘッド素子並びの変形量のないブ
ロックを製造することができず、このため各素子に対し
て均一な精密加工を行えないという問題を有していた。
また、この各素子に対して均一な精密加工を行うことは
できないことについては、次の如き問題点を生じた。こ
れは、この磁気ヘッドの浮上面のバラツキは勿論、ヘッ
ドのギャップ形状の機械的精度の不良、ヘッドのギャッ
プ深さのバラツキ等を生じさせる。一般的に、磁気記録
媒体の記録密度は、ギャップの磁束が大きいほど良く、
このギャップの磁束は磁気ヘッドと記録媒体の磁性膜面
との間隔,ヘッドのギャップ形状の機械的精度が深く関
係する。また、ヘッド再生は再生磁束が大きいほど良
く、この再生磁束はヘッドのギャップの深さと深く関係
している。In the above-described conventional method for processing a thin film magnetic head, it is not possible to manufacture a block in which the head element array is not deformed. Therefore, uniform precision processing can be performed on each element. Had the problem of not having.
Further, the fact that uniform precision processing cannot be performed on each element causes the following problems. This causes not only variations in the air bearing surface of the magnetic head, but also poor mechanical accuracy of the head gap shape, variations in the head gap depth, and the like. Generally, the recording density of the magnetic recording medium is better as the magnetic flux in the gap is larger,
The magnetic flux in this gap is closely related to the gap between the magnetic head and the magnetic film surface of the recording medium and the mechanical accuracy of the gap shape of the head. Also, head reproduction is better as the reproduction magnetic flux is larger, and this reproduction magnetic flux is closely related to the depth of the head gap.
【0008】図5は、薄膜磁気ヘッドHの構造図の一例
を示すが、ギャップGから発生する磁束は山形に分布し
ており、ギャップGに近いほど磁束密度が高くなり、か
つ、磁束の広がりが小さくなる。すなわち、磁気ディス
ク装置の記録媒体の磁性膜面と磁気ヘッドのギャップと
の間隔を小さくすれば、記録密度が向上する。磁気ディ
スク装置、特に、ハ−ドディスク用において、磁気ヘッ
ドは、記録媒体の磁性膜面との接触による損傷を避ける
ため、磁気ディスクの回転により空気流が圧縮されるこ
とで生ずる浮上力とヘッドをディスクに押しつけるバネ
の力とのバランスで浮上させて使用する。前述の記録密
度の高度化からは、記録媒体の磁性膜面と磁気ヘッドの
ギャップとの間隔(磁気ヘッドの浮上量)は可能な限り
を小なるがよく、記録媒体と磁気ヘッドとの接触による
損傷を避けるための浮上間隔は一定の大きさが必要とな
る。この両者を考慮し、実際は1μm以下の間隔となっ
ている。このため、薄膜磁気ヘッドの加工においては、
浮上面の精密加工が非常に大事となる。FIG. 5 shows an example of a structural diagram of the thin film magnetic head H. The magnetic flux generated from the gap G is distributed in a mountain shape, and the closer to the gap G, the higher the magnetic flux density and the spread of the magnetic flux. Becomes smaller. That is, the recording density is improved by reducing the gap between the magnetic film surface of the recording medium of the magnetic disk device and the gap of the magnetic head. In a magnetic disk device, especially for a hard disk, a magnetic head has a levitation force and a head generated when an air flow is compressed by rotation of a magnetic disk in order to avoid damage due to contact with a magnetic film surface of a recording medium. It is used by floating it in balance with the force of the spring that presses against the disc. Due to the higher recording density, the distance between the magnetic film surface of the recording medium and the gap between the magnetic heads (the flying height of the magnetic head) should be as small as possible. A certain floating distance is required to avoid damage. Considering both of these, the actual spacing is 1 μm or less. Therefore, in processing the thin film magnetic head,
Precise machining of the air bearing surface is very important.
【0009】また、前述のヘッドのギャップ形状の機械
的精度を得るにも、正確な精密加工をしなければならな
い。また、記録媒体からの磁気ヘッドによる再生を考え
た場合、再生コイルを通る磁束を大きくするためには、
磁束ギャップの磁気抵抗と再生コイルの磁気抵抗との相
対的な大小関係からギャップ深さGdを浅くし、ギャッ
プの磁気抵抗を大とする必要がある。しかし、ギャップ
深さGdを浅くしても、機械的加工が不良のときには磁
束に乱れを生じ、ギャップの磁気抵抗に悪影響が出る。
さらに、二度の治具接着は工程を煩雑、かつ、高コスト
化にしていた。Further, in order to obtain the mechanical accuracy of the gap shape of the head described above, it is necessary to perform accurate precision processing. Further, when considering reproduction from the recording medium by the magnetic head, in order to increase the magnetic flux passing through the reproduction coil,
It is necessary to reduce the gap depth Gd and increase the magnetic resistance of the gap from the relative magnitude relationship between the magnetic resistance of the magnetic flux gap and the magnetic resistance of the reproducing coil. However, even if the gap depth Gd is made shallow, the magnetic flux is disturbed when mechanical processing is defective, and the magnetic resistance of the gap is adversely affected.
Furthermore, the double jig bonding complicates the process and increases the cost.
【0010】本発明は、上記従来技術の問題点を解決す
るためになされたもので、ヘッド素子並びの変形量を小
さくし、正確な精密加工を施すことのできるブロックを
つくり、フラットな浮上面と機械的精度の良いギャップ
形状と浅いギャップ深さとを有する薄膜磁気ヘッドの作
成し、加工工程を簡略にし、かつ、コストの低減化した
加工方法を提供することを第一の目的とするものであ
る。The present invention has been made in order to solve the above-mentioned problems of the prior art. A flat air bearing surface is formed by forming a block capable of reducing the deformation of the head element array and performing accurate precision machining. It is a primary object of the present invention to provide a thin film magnetic head having a mechanically accurate gap shape and a shallow gap depth, simplify the processing process, and provide a processing method with reduced cost. is there.
【0011】また、本発明の第二の目的は、本発明の第
一の目的を達成すると共に切断工程と研削工程とを同時
に行い一層工数を短縮し、さらに、すぐれた薄膜磁気ヘ
ッドの加工方法を提供することにある。A second object of the present invention is to achieve the first object of the present invention, and simultaneously perform a cutting step and a grinding step to further reduce the number of steps, and further, an excellent method for processing a thin film magnetic head. To provide.
【0012】さらに、本発明の第三の目的は、研削砥石
と切断砥石とを備え、本発明の第二の目的である研削工
程と切断工程とを同時に行う工数を短縮した加工方法に
使用される薄膜磁気ヘッドの加工装置を提供することに
ある。Further, a third object of the present invention is to provide a working method which comprises a grinding wheel and a cutting wheel and which shortens the number of steps for simultaneously carrying out the grinding step and the cutting step which is the second object of the present invention. Another object is to provide a thin-film magnetic head processing apparatus.
【0013】[0013]
【課題を解決するための手段】上記第一の目的を達成す
るために、薄膜磁気ヘッドの加工方法に係る第一の発明
の構成は、薄膜磁気ヘッドの加工方法において、薄膜磁
気ヘッドの素子が多数形成されている基板の端面を研削
し薄膜磁気ヘッドの素子の並びに平行な基準面を形成す
る基準面研削工程と、前記基準面を形成した基板を当該
基準面と平行に所定のブロックに切断する切断工程と、
該ブロックの基準面を高精度な平面を有する治具に密着
し、治具に密着させた当該ブロックを加工完了まで固定
させる密着工程とを有するものである。In order to achieve the above first object, the structure of the first invention relating to a method of processing a thin film magnetic head is such that in the method of processing a thin film magnetic head, an element of the thin film magnetic head is A reference surface grinding step of grinding end surfaces of a large number of substrates to form parallel reference surfaces of the elements of the thin film magnetic head, and cutting the substrate on which the reference surface is formed into predetermined blocks in parallel with the reference surface. Cutting step to
And a step of bringing the reference surface of the block into close contact with a jig having a highly accurate flat surface and fixing the block brought into close contact with the jig until processing is completed.
【0014】上記第二の目的を達成するために、薄膜磁
気ヘッドの加工方法に係る第二の発明の構成は、薄膜磁
気ヘッドの加工方法において、薄膜磁気ヘッドの素子が
多数形成されている基板の端面を研削し薄膜磁気ヘッド
の素子と平行な基準面を形成しつつ、この基板を前記基
準面と平行にブロックに切断する工程と、該ブロックの
基準面を高精度な平面を有する治具に密着し、治具に密
着させたこのブロックを加工完了まで固定する密着工程
とを有するものである。In order to achieve the above-mentioned second object, the structure of the second invention relating to the method of processing a thin film magnetic head is a substrate in which a large number of elements of the thin film magnetic head are formed in the method of processing a thin film magnetic head. A step of cutting the substrate into blocks in parallel with the reference surface while forming a reference surface parallel to the element of the thin film magnetic head by grinding the end surface of the block, and a jig having a highly accurate flat reference surface of the block. And the step of adhering the block adhered to the jig until the processing is completed.
【0015】上記第三の目的を達成するために、薄膜磁
気ヘッドの加工装置に係る第三の発明の構成は、ヘッド
素子が多数形成されている基板から薄膜磁気ヘッドを作
成する加工装置において、研削砥石と切断砥石とを備
え、前記研削砥石は前記切断砥石の直径に少なくとも基
板の厚さの二倍以上を加えた値より大きい直径を有し、
前記の両砥石は、その加工面が対向して配設されると共
に同一の駆動軸に取り付けられ、かつ、その間隔が前記
基板の切断ピツチに調節されるものである。In order to achieve the above-mentioned third object, the structure of the third invention relating to the processing apparatus for a thin film magnetic head is the processing apparatus for manufacturing a thin film magnetic head from a substrate on which a large number of head elements are formed. Provided with a grinding wheel and a cutting wheel, the grinding wheel has a diameter larger than a value obtained by adding at least twice the thickness of the substrate to the diameter of the cutting wheel,
The two grindstones are arranged such that their processed surfaces face each other and are attached to the same drive shaft, and their intervals are adjusted to the cutting pitch of the substrate.
【0016】[0016]
【作用】上記各技術的手段の働きは次ぎのとおりであ
る。第一の発明の構成によれば、基板の端面を研削し薄
膜磁気ヘッドの素子と平行な基準面を形成する基準面研
削工程と、当該基板を当該基準面と平行にブロックに切
断する切断工程と、該基準面を高精度な平面を有する治
具に密着し、治具に密着させたこのブロックを加工完了
まで固定する密着工程としたので、切断工程が行われる
前の基板が厚い状態、すなわち、基板の剛性は、その厚
さの三乗に比例するので、基板の剛性の高い状態で該基
板が研削され、基準面を素子の並びと平行に研削がで
き、高精度な平面が形成される。そのため研削後のヘッ
ド素子並びの変形量が小さくなり、同じ力に対する前記
変形量も小となり、従来のような煩雑な治具への接着,
剥離を施さねばならない基準面研削の工程が不必要とな
り、工程を簡略にし、かつ、コストを低減化することが
できる。The function of each of the above technical means is as follows. According to the configuration of the first invention, a reference surface grinding step of grinding the end surface of the substrate to form a reference surface parallel to the element of the thin film magnetic head, and a cutting step of cutting the substrate into blocks in parallel with the reference surface. Since the reference surface is brought into close contact with a jig having a highly accurate flat surface, and this block, which is brought into close contact with the jig, is fixed until the completion of processing, the substrate before the cutting step is thick, That is, since the rigidity of the substrate is proportional to the cube of its thickness, the substrate can be ground in a state where the rigidity of the substrate is high, and the reference plane can be ground parallel to the array of elements to form a highly accurate plane. To be done. Therefore, the amount of deformation of the head element array after grinding becomes small, and the amount of deformation with respect to the same force also becomes small.
The step of grinding the reference surface, which must be peeled off, is unnecessary, and the steps can be simplified and the cost can be reduced.
【0017】また、ヘッド素子の並びと平行な基準面を
有する基板から該基準面と平行にブロックを切断すれ
ば、ヘツド素子並びの変形量の小さいブロックを得るこ
とができる。さらにまた、切断工程により切断したブロ
ックの基準面を高精度な平面を有する治具に密着して固
定すると、切断時の加工面の内部応力によりヘッド素子
並びの変形量を生じていても、高精度の平面を有する治
具により矯正され、ヘツド素子並びの変形量を修正する
事ができ、ヘッド素子が直線に並ぶことになる。さらに
また、密着工程においては、ヘツド素子並びの変形量の
小さいブロックが密着して固定されているので、浮上面
研磨工程、個別ヘッド切断工程等において精密加工を施
すことができる。If a block is cut parallel to the reference plane from a substrate having a reference plane parallel to the array of head elements, a block with a small amount of deformation of the head array can be obtained. Furthermore, if the reference surface of the block cut in the cutting process is fixed in close contact with a jig having a highly accurate flat surface, even if the head element array is deformed due to internal stress on the processed surface at the time of cutting, It is corrected by a jig having a plane of accuracy, the deformation amount of the head element arrangement can be corrected, and the head elements are arranged in a straight line. Furthermore, in the contacting step, since the blocks having a small deformation amount in the head element array are fixed in contact, the precision processing can be performed in the air bearing surface polishing step, the individual head cutting step, and the like.
【0018】第二の発明の構成によれば、第一の発明の
構成における研削の工程と切断の工程とを同時に行なう
こととしたので、さらによく正確な加工を円滑に進める
ことができ、第一の発明と同様な作用を生じ、さらに、
工数を減ずることができる。According to the configuration of the second invention, since the grinding step and the cutting step in the configuration of the first invention are performed at the same time, better and accurate machining can be smoothly carried out. Produces the same effect as that of the first invention,
The man-hour can be reduced.
【0019】第三の発明の構成によれば、研削砥石の直
径は切断砥石の直径より大きくし、両砥石は対向して配
置し、かつ、同一駆動軸に取り付けたので、加工の進行
方向に対して研削砥石の研削が先行し、切断砥石による
切断前の剛性の大きな基板の端面を研削し、第一の発
明,第二の発明同様、正確な精密加工および工数を減ず
ることができる。さらに、両砥石の間隔を調整し基板の
切断ピッチも自由にすることができる。According to the structure of the third aspect of the invention, the diameter of the grinding wheel is larger than the diameter of the cutting wheel, both wheels are arranged facing each other and mounted on the same drive shaft, so that the direction of processing progresses. On the other hand, grinding of the grinding wheel precedes, and the end surface of the substrate having high rigidity before cutting by the cutting wheel is ground, and accurate precision processing and man-hours can be reduced as in the first and second inventions. Further, the cutting pitch of the substrate can be freely adjusted by adjusting the interval between both grindstones.
【0020】[0020]
【実施例】以下本発明の各実施例を図1ないし図4を参
照して説明する。 〔実施例 1〕図1は、本発明の一実施例に係る薄膜磁
気ヘッドの加工方法の主要部フロ−シ−ト説明図であ
る。第一の発明に係る本実施例の加工方法は、磁気ヘッ
ドの加工方法において、基板の端面を研削し薄膜磁気ヘ
ッドの素子の並びと平行な基準面を設ける基準面研削工
程〔l〕と、該基板を前記基準面と平行にブロックを切
り離す切断工程〔m〕と、切り離したブロックの基準面
を高精度な平面を有する治具に密着し、該ブロックを加
工完了まで固定する密着工程〔n〕とを設けたものであ
る。DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Each embodiment of the present invention will be described below with reference to FIGS. [Embodiment 1] FIG. 1 is a flow chart for explaining a main part of a method of processing a thin film magnetic head according to an embodiment of the present invention. The processing method of this embodiment according to the first aspect of the present invention is the method of processing a magnetic head, comprising: a reference surface grinding step [1] of grinding an end surface of a substrate to provide a reference surface parallel to an array of elements of a thin film magnetic head; A cutting step [m] for separating the substrate into blocks parallel to the reference plane, and a contacting step [n] for fixing the reference surface of the separated block to a jig having a highly precise flat surface and fixing the block until processing is completed. ] And are provided.
【0021】図1において、1は切断砥石、2は薄膜磁
気ヘッド素子が多数形成されている基板、3は薄膜磁気
ヘッドの素子、4は基板から切り離されたブロック、5
は基準面、6は治具、7はワックス、8は基板の端面、
9はカップ研削砥石である。図1に示すように、基準面
研削工程〔l〕において、基板2の端面8をカッブ研削
砥石9により研削し真直度を出し基準面5を形成する。
すなわち、基板の剛性はその厚さの三乗に比例するの
で、剛性の高い状態で該基板を研削すれば、前記基板2
の端面8を磁気ヘッド素子3の並びと平行に研削できる
ことになり、ヘッド素子3の並びと平行な基準面5を形
成することができる。In FIG. 1, 1 is a cutting grindstone, 2 is a substrate on which many thin film magnetic head elements are formed, 3 is an element of the thin film magnetic head, 4 is a block separated from the substrate, and 5
Is a reference surface, 6 is a jig, 7 is wax, 8 is an end surface of the substrate,
9 is a cup grinding wheel. As shown in FIG. 1, in the reference surface grinding step [l], the end surface 8 of the substrate 2 is ground by a cub grinding wheel 9 to obtain straightness and the reference surface 5 is formed.
That is, since the rigidity of the substrate is proportional to the cube of its thickness, if the substrate is ground in a highly rigid state, the substrate 2
Since the end surface 8 can be ground parallel to the arrangement of the magnetic head elements 3, the reference surface 5 parallel to the arrangement of the head elements 3 can be formed.
【0022】次いで、切断工程〔m〕において、基準面
5が形成された基板2をこの基準面5と平行に切断砥石
1により切断し、ブロック4を切り離す。切り離された
ブロック4はヘッド素子並びの変形量の少ないブロック
となる。治具密着工程〔n〕においては、切り離された
ヘッド素子並びの変形量の少ない上記ブロック4をその
まま高精度な平面を有する治具6に密着して固定する。
このため、切断時の加工面の内部応力によりヘッド素子
並びの変形量を生じていても、治具6は高精度の平面を
有するので矯正される。このため、続く加工工程である
薄膜磁気ヘツドのスライダ−レ−ルを成形する成形研削
工程、薄膜磁気ヘツドの浮上面研磨工程、個別ヘッド切
断工程を正確、かつ、迅速に加工することができる。最
後に、全ての加工完了後に、治具6から切断された個別
磁気ヘッド素子が剥離される。これらの工程により、従
来の加工方法におけるような複雑な、研削のための治具
接着工程〔t〕、剥離工程〔v〕等が不必要になり、工
数低減、磁気ヘッドの歩留まり向上と、さらにヘッドの
性能を向上させることができる。Next, in the cutting step [m], the substrate 2 on which the reference plane 5 is formed is cut by the cutting grindstone 1 in parallel with the reference plane 5 to separate the block 4. The separated block 4 is a block in which the amount of deformation of the head element array is small. In the jig contacting step [n], the block 4 having a small amount of deformation of the separated head element array is directly stuck and fixed to the jig 6 having a highly accurate flat surface.
Therefore, even if the head element array is deformed by the internal stress of the machined surface at the time of cutting, the jig 6 has a highly accurate flat surface and is corrected. Therefore, the subsequent processing steps, that is, the forming and grinding step of forming the slider rail of the thin film magnetic head, the air bearing surface polishing step of the thin film magnetic head, and the individual head cutting step can be processed accurately and quickly. Finally, after all the processing is completed, the individual magnetic head element cut from the jig 6 is peeled off. By these steps, a complicated jig adhering step [t] for grinding, a peeling step [v], etc., which are required in the conventional processing method, are unnecessary, and the number of steps is reduced and the yield of the magnetic head is improved. The performance of the head can be improved.
【0023】〔実施例 2〕次ぎに第二の発明、第三の
発明の実施例をあわせて説明する。図2は、本発明の他
の実施例に係る薄膜磁気ヘッドの加工方法の主要部フロ
−シ−ト説明図、図3は、図2の薄膜磁気ヘッドの加工
方法に使用される装置の砥石保持体11の断面図であ
る。図2、図3において、図中、図1と同一符号につい
ては同等部分あるので説明を省略する。図3において、
11は砥石保持体、12はフランジ、13は切断砥石カ
バ−、14はスペ−サa、15はスペ−サb、16はス
ペ−サc、17は止め蓋である。[Embodiment 2] Next, embodiments of the second and third inventions will be described together. FIG. 2 is an explanatory view of a main part flow chart of a method of processing a thin film magnetic head according to another embodiment of the present invention, and FIG. 3 is a grindstone of an apparatus used in the method of processing the thin film magnetic head of FIG. 6 is a cross-sectional view of a holding body 11. FIG. In FIG. 2 and FIG. 3, the same reference numerals as those in FIG. In FIG.
Reference numeral 11 is a grindstone holder, 12 is a flange, 13 is a cutting grindstone cover, 14 is a spacer a, 15 is a spacer b, 16 is a spacer c, and 17 is a stopper lid.
【0024】砥石保持体11において、切断砥石1はフ
ランジ12と切断砥石カバ−13の間に配設され、カッ
プ研削砥石9は、切断砥石1にその研磨面9aが向いあ
い、かつ、前記切断砥石カバ−13、スペ−サa14、
スペ−サb15、スペ−サc16を介して挾設されてい
る。上記これら部材は、止め蓋17によりフランジ12
に締着されている。そして、フランジ12の軸孔20は
研削盤のスピンドル〔図示せず〕に取り付けられてい
る。In the grindstone holding body 11, the cutting grindstone 1 is disposed between the flange 12 and the cutting grindstone cover 13, and the cup grinding grindstone 9 has the grinding surface 9a facing the cutting grindstone 1 and the above-mentioned cutting. Whetstone cover-13, spacer a14,
It is provided between the spacer b15 and the spacer c16. The above-mentioned members are attached to the flange 12 by the stopper lid 17.
Is fastened to. The shaft hole 20 of the flange 12 is attached to a spindle (not shown) of the grinder.
【0025】また、カップ砥石9の直径は切断砥石1の
直径よりも基板2の厚さの2倍以上大きくしてある。こ
れは、両者の直径がこの基板2の厚さの2倍以上の差が
ないと、研削加工が終わらないうちに基板の一部が切断
され、研削されている基板2の剛性が小さくなることを
防止するためである。さらに、砥石保持体11は、上記
のスペ−サa14、スペ−サb15、スペ−サc16を
交換し、その厚みを変えることにより両砥石間の距離を
調節することのできるようになっているので、カップ研
削砥石9と切断砥石1との間隔を基板2の切断幅に合わ
せて自由に変え、基準面研削の切込み量を調節し、切断
ピッチを変更することができる。The diameter of the cup grindstone 9 is larger than the diameter of the cutting grindstone 1 by at least twice the thickness of the substrate 2. This is because unless the diameters of the two are more than twice the thickness of the substrate 2, a part of the substrate is cut before the grinding process is finished and the rigidity of the substrate 2 being ground becomes small. This is to prevent Further, in the grindstone holder 11, the spacer a14, the spacer b15, and the spacer c16 are exchanged, and the distance between both grindstones can be adjusted by changing the thickness thereof. Therefore, the interval between the cup grinding wheel 9 and the cutting wheel 1 can be freely changed according to the cutting width of the substrate 2, the cutting amount of the reference surface grinding can be adjusted, and the cutting pitch can be changed.
【0026】次に、本実施例の機能について説明する。
カップ研削砥石9の直径は、切断砥石1の直径よりも大
きくなっているために、その直径の差分だけ切断方向、
すなはち、研削方向に対してカップ研削砥石9の方が先
行することなる。両砥石間の直径は基板2の厚さの2倍
以上の差があるので、研削加工が完了するまで切断砥石
1が切断加工することはない。このため、ヘッド素子3
の並びが真直な状態に研削することができ、〔実施例
1〕と同様に、ヘッド素子並びの変形量の少ないブロッ
ク4が作成され、そのまま研磨のための治具6に密着
し、次ぎの成形研削工程、浮上面の研磨工程、続いて、
個別ヘッド切断工程を正確に施すことができる。止め蓋
17をフランジ12より外し、切断砥石1とカップ研削
砥石9との間に挟着されているスペ−サa14、スペ−
サb15、スペ−サc16を厚みのことなる他のスペ−
サ類と交換し、再び、止め蓋17にて切断砥石1,カッ
プ研削砥石9、スペ−サ類を締着する。このようにし
て、両砥石間の間隔が調節されブロックの厚みを自由に
変えることが可能となる。これらにより、磁気ヘッドの
歩留まり向上と、さらにヘッドの性能を向上させること
ができる。加えて、同時に、工数の低減化につながるも
のである。Next, the function of this embodiment will be described.
Since the diameter of the cup grinding wheel 9 is larger than the diameter of the cutting wheel 1, the cutting direction is different by the difference between the diameters.
That is, the cup grinding wheel 9 precedes the grinding direction. Since the diameter between the two grindstones is more than twice the thickness of the substrate 2, the cutting grindstone 1 is not cut until the grinding is completed. Therefore, the head element 3
Can be ground in a straight state, and similarly to [Example 1], a block 4 with a small amount of deformation of the head element array is formed, and is directly adhered to the jig 6 for polishing. Forming and grinding process, polishing process of air bearing surface, then,
The individual head cutting process can be performed accurately. The stopper lid 17 is removed from the flange 12, and the spacers a14 and spacers are sandwiched between the cutting grindstone 1 and the cup grinding grindstone 9.
Other spacers with different thicknesses are used for the spacer b15 and spacer c16.
The cutting grindstone 1, the cup grinding grindstone 9, and the spacers are fastened to the stopper lid 17 again. In this way, the distance between the two grindstones is adjusted, and the thickness of the block can be freely changed. As a result, the yield of the magnetic head can be improved and the performance of the head can be further improved. In addition, at the same time, the number of steps can be reduced.
【0027】以下、本実施例における具体的数値例をあ
げて説明する。図2において、厚さ4mm、長さ50m
mのアルミナセラミックス2を、粒度#600、外径φ
100mm、ブレード厚さ0.28mmの電鋳ダイヤモ
ンド切断砥石1および粒度#800、砥石端面外径φ1
08mm、砥石端面内径φ102mmのカップ砥石9が
砥石保持体11を介して研削盤の同一スピンドルに取り
付けられている装置を用いて研削,切断加工した。この
場合、カップ研削砥石9の基準面研削の切込量は15μ
mとし、砥石回転数5000rpm、ワーク送り速度を
15mm/minで切断し、送り速度100mm/mi
nのスパークアウトを2回とした。このようにして被研
削材の基板から切り離したブロック4をワックス7を用
いて治具6に密着し、素子変形量を測定すると0.3μ
m/50mmを得ることができた。この数値からもあき
らかなように、ヘッド素子並びの変形量の少ないブロッ
ク4が作成され、工数の低減化と磁気ヘッドの歩留まり
向上と、さらにヘッドの性能を向上させることができ
る。A specific numerical example in this embodiment will be described below. In Figure 2, thickness 4mm, length 50m
m alumina ceramics 2, grain size # 600, outer diameter φ
100 mm, blade thickness 0.28 mm electroformed diamond cutting whetstone 1 and grain size # 800, whetstone end surface outer diameter φ1
A cup grindstone 9 having a diameter of 08 mm and an inner diameter of the grindstone of 102 mm was ground and cut using a device attached to the same spindle of a grinder via a grindstone holder 11. In this case, the cutting amount of the reference surface grinding of the cup grinding wheel 9 is 15μ
m, the grindstone rotation speed is 5000 rpm, and the work feed rate is 15 mm / min, and the feed rate is 100 mm / mi.
There were two sparkouts of n. The block 4 separated from the substrate of the material to be ground in this manner is adhered to the jig 6 using the wax 7 and the element deformation amount is measured to be 0.3 μm.
m / 50 mm could be obtained. As is clear from this numerical value, the block 4 with a small amount of deformation of the head element array is created, and the man-hour can be reduced, the yield of the magnetic head can be improved, and the performance of the head can be further improved.
【0028】[0028]
【発明の効果】以上詳細に説明したように、本発明によ
れば、第一に、ブロックを基板から切断する前に、剛性
の高い状態の基板の端面を研削砥石により研削し、高精
度な基準面を形成してからブロックに切断するので、ヘ
ッド素子並びの変形量を小さくし、正確な精密加工をほ
どこせるブロックをつくり、フラットな浮上面と機械的
精度の良いギャップ形状と浅いギャップ深さとを有する
薄膜磁気ヘッドの作成と簡略な工程,コストの低減化を
計った加工方法を提供することができる。As described in detail above, according to the present invention, firstly, before cutting the block from the substrate, the end face of the substrate having a high rigidity is ground by a grinding wheel to achieve high precision. Since the reference surface is formed and then cut into blocks, the amount of deformation of the head element array is reduced, and a block that can be subjected to accurate precision processing is created, a flat air bearing surface, a gap shape with good mechanical accuracy and a shallow gap depth. It is possible to provide a processing method in which a thin film magnetic head having the following is manufactured, a simple process is performed, and cost is reduced.
【0029】また、第二に、本発明の第一の目的を達成
すると共に研削工程と切断工程とを同時に行なうことに
より工数を短縮し、さらに進んだ薄膜磁気ヘッドの加工
方法を提供することができる。Secondly, it is possible to provide a method of processing a thin film magnetic head, which achieves the first object of the present invention and shortens the number of steps by simultaneously performing the grinding step and the cutting step and further advancing. it can.
【0030】さらに、第三に、研削砥石と切断砥石とを
備え、本発明の第二の目的である切断工程と研削工程と
を同時に行い工数を短縮する薄膜磁気ヘッドの基板の加
工装置を提供することができる。Further, thirdly, there is provided a substrate processing apparatus for a thin-film magnetic head, which is provided with a grinding wheel and a cutting wheel and which simultaneously performs the cutting step and the grinding step, which are the second object of the present invention, to reduce the number of steps. can do.
【図1】本発明の一実施例に係る薄膜磁気ヘッドの加工
方法の主要部フロ−シ−ト説明図である。FIG. 1 is a flow chart illustrating the main part of a method of processing a thin film magnetic head according to an embodiment of the present invention.
【図2】本発明の他の実施例に係る薄膜磁気ヘッドの加
工方法の主要部フロ−シ−ト説明図である。FIG. 2 is a flow chart illustrating the main part of a method of processing a thin film magnetic head according to another embodiment of the present invention.
【図3】図2の薄膜磁気ヘッドの加工方法に使用される
装置の砥石保持体11の断面図である。3 is a cross-sectional view of a grindstone holder 11 of an apparatus used in the method of processing the thin film magnetic head of FIG.
【図4】従来における薄膜磁気ヘッドの加工方法の主要
部フロ−シ−ト説明図である。FIG. 4 is a flowchart for explaining a main part of a conventional method of processing a thin film magnetic head.
【図5】薄膜磁気ヘッドHの構造図である。5 is a structural diagram of a thin film magnetic head H. FIG.
1 切断砥石 2 薄膜磁気ヘッドの素子を多数形成した基板 3 薄膜磁気ヘッドの素子 4 ブロツク 6 浮上面研削治具 7 ワックス 9 カップ研削砥石 11 砥石保持体 12 フランジ 13 切断砥石カバ− 14 スペ−サa 15 スペ−サb 16 スペ−サc 17 止め蓋 18 スライダ−レ−ル DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Cutting grindstone 2 Substrate on which many thin film magnetic head elements are formed 3 Thin film magnetic head element 4 Block 6 Air bearing surface grinding jig 7 Wax 9 Cup grinding grindstone 11 Grindstone holder 12 Flange 13 Cutting grindstone cover 14 Spacer a 15 Spacer b 16 Spacer c 17 Stopper lid 18 Slider rail
Claims (3)
磁気ヘッドの素子が多数形成されている基板の端面を研
削し薄膜磁気ヘッドの素子の並びと平行な基準面を形成
する基準面研削工程と、前記基準面を形成した基板を当
該基準面と平行に所定のブロックに切断する切断工程
と、該ブロックの前記基準面を高精度な平面を有する治
具に密着し、当該ブロックを加工完了まで固定する密着
工程とを有することを特徴とする薄膜磁気ヘッドの加工
方法。1. A method of processing a thin film magnetic head, comprising a reference surface grinding step of grinding an end surface of a substrate on which a large number of elements of the thin film magnetic head are formed to form a reference surface parallel to an array of elements of the thin film magnetic head. , A cutting step of cutting the substrate on which the reference surface is formed into a predetermined block in parallel with the reference surface, and closely adhering the reference surface of the block to a jig having a highly precise flat surface until the processing is completed. A method of processing a thin-film magnetic head, comprising a fixing step of fixing.
磁気ヘッドの素子が多数形成されている基板の端面を研
削し薄膜磁気ヘッドの素子の並びと平行な基準面を形成
しつつ、この基板を前記基準面と平行にブロックに切断
する工程と、該ブロックの前記基準面を高精度な平面を
有する治具に密着し、当該ブロックを加工完了まで固定
する密着工程とを有することを特徴とする薄膜磁気ヘッ
ドの加工方法。2. In a method of processing a thin film magnetic head, an end surface of a substrate on which a large number of elements of the thin film magnetic head are formed is ground to form a reference plane parallel to the array of elements of the thin film magnetic head, and this substrate is formed. It has a step of cutting into blocks in parallel with the reference surface, and a step of adhering the reference surface of the block to a jig having a highly accurate flat surface and fixing the block until completion of processing. Processing method of thin film magnetic head.
薄膜磁気ヘッドを作成する加工装置において、研削砥石
と切断砥石とを備え、前記研削砥石は前記切断砥石の直
径に少なくとも前記基板の厚さの二倍以上を加えた値よ
り大きい直径を有し、前記の両砥石はその加工面が対向
して配設されると共に同一の駆動軸に取り付けられ、か
つ、その間隔が前記基板の切断ピツチに調節されること
を特徴とする薄膜磁気ヘッド基板の加工装置。3. A processing apparatus for producing a thin film magnetic head from a substrate on which a large number of head elements are formed, comprising a grinding grindstone and a cutting grindstone, the grinding grindstone having a diameter of the cutting grindstone of at least the thickness of the substrate. Has a diameter larger than a value obtained by adding twice or more of the above, and the two grinding wheels are arranged such that their processing surfaces face each other and are mounted on the same drive shaft, and the distance between them is the cutting pitch of the substrate. An apparatus for processing a thin film magnetic head substrate, which is characterized in that:
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP20502192A JPH0652520A (en) | 1992-07-31 | 1992-07-31 | Method and device for working thin film magnetic head |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP20502192A JPH0652520A (en) | 1992-07-31 | 1992-07-31 | Method and device for working thin film magnetic head |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0652520A true JPH0652520A (en) | 1994-02-25 |
Family
ID=16500134
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP20502192A Pending JPH0652520A (en) | 1992-07-31 | 1992-07-31 | Method and device for working thin film magnetic head |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0652520A (en) |
-
1992
- 1992-07-31 JP JP20502192A patent/JPH0652520A/en active Pending
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