JPH0652179A - Product processor - Google Patents
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- JPH0652179A JPH0652179A JP26637692A JP26637692A JPH0652179A JP H0652179 A JPH0652179 A JP H0652179A JP 26637692 A JP26637692 A JP 26637692A JP 26637692 A JP26637692 A JP 26637692A JP H0652179 A JPH0652179 A JP H0652179A
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- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
- Y02P90/00—Enabling technologies with a potential contribution to greenhouse gas [GHG] emissions mitigation
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-
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- Multi-Process Working Machines And Systems (AREA)
- General Factory Administration (AREA)
- Management, Administration, Business Operations System, And Electronic Commerce (AREA)
Abstract
Description
【0001】[0001]
【産業上の利用分野】本発明は、複数の製品を各工程に
対応する複数の装置で順次処理するようにした製品処理
装置の改良に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an improvement of a product processing apparatus in which a plurality of products are sequentially processed by a plurality of apparatuses corresponding to respective processes.
【0002】[0002]
【従来の技術】従来の製品処理装置を図5に基づいて説
明する。図5は複数の製品を各工程に対応する装置で処
理する生産ラインに使用される従来の製品処理装置の機
能ブロック図である。2. Description of the Related Art A conventional product processing apparatus will be described with reference to FIG. FIG. 5 is a functional block diagram of a conventional product processing apparatus used in a production line for processing a plurality of products by an apparatus corresponding to each process.
【0003】処理計画作成手段100は、生産する製品
の処理フロー、処理装置及び処理条件等の計画を作成す
るものであり、製品処理計画テーブルに複数の製品を生
産するための工程の順序を規定した処理フロー、各工程
を処理するための装置及びその処理条件などを登録する
ように機能する。The processing plan creating means 100 creates a plan of a processing flow of a product to be produced, a processing device, a processing condition, etc., and defines a sequence of steps for producing a plurality of products in a product processing plan table. It functions to register the processing flow, the device for processing each process, the processing conditions thereof, and the like.
【0004】工程処理手段101は、各工程の装置によ
って製品を処理するものであり、製品処理計画テーブル
に登録されている各製品の処理フロー、処理装置及び処
理条件などを基にして、各工程の装置によって複数の製
品を順々に処理するように機能する。The process processing means 101 processes the product by the device of each process, and based on the process flow, the processing device, the processing condition and the like of each product registered in the product processing plan table, each process. Function to process multiple products in sequence.
【0005】処理進行管理手段102は、各製品の処理
進行状況を管理するものであり、各工程の装置によって
製品処理を開始した時点で、製品の工程番号及び次の工
程処理に使用する装置を製品処理進行管理テーブルに登
録するように機能する。The process progress management means 102 manages the process progress status of each product, and when the product process is started by the device of each process, the process number of the product and the device used for the next process process are selected. Functions to register in the product processing progress management table.
【0006】処理待ち製品群作成手段103は、各装置
の処理を待っている製品群を作成するものであり、製品
処理進行管理テーブルに登録されている次工程の処理装
置情報を基に、製品処理管理テーブルのデータが更新さ
れた時点で、該当する装置について処理すべき製品群を
処理待ち製品管理テーブルに登録し、この情報を基に装
置の製品処理スケジュールをたてるように機能する。The process waiting product group creating means 103 creates a product group waiting for the processing of each device, and based on the processing device information of the next process registered in the product processing progress management table, the product is processed. When the data of the processing management table is updated, the group of products to be processed for the corresponding apparatus is registered in the processing waiting product management table, and the product processing schedule of the apparatus is established based on this information.
【0007】以上のように構成された従来の製品処理装
置においては、製品処理スケジュールをたてる際に、工
程の処理時間は一定時間に設定されている。In the conventional product processing apparatus configured as described above, the processing time of the process is set to a fixed time when the product processing schedule is set up.
【0008】[0008]
【発明が解決しようとする課題】ところで、複数の製品
を各工程に配置された装置で処理する生産ラインでは、
製品を順次処理していく場合、ある装置(一例を挙げれ
ば、半導体IC、特に超LSIを生産する半導体ライン
でのダスト等の不純物をロットから除去する洗浄装置)
による工程処理時間が長ければ長いほど、製品から不純
物が除去され完全な清浄状態に近づくため、その工程の
歩留まりひいては製品の歩留まりが向上する。By the way, in a production line in which a plurality of products are processed by an apparatus arranged in each process,
A certain device for sequentially processing products (for example, a cleaning device for removing impurities such as dust from a lot in a semiconductor IC, particularly in a semiconductor line for producing a VLSI) from a lot
The longer the process time is, the more impurities are removed from the product, and the product is closer to a completely clean state. Therefore, the yield of the process and thus the product yield are improved.
【0009】しかしながら、上記従来の製品処理装置で
は、各工程の処理時間はそれぞれ一定時間に設定されて
いるので、製品の次々工程以降の処理を行う装置に対し
て、装置メンテナンスや処理待ちロットが非常に多くて
一定時間内の製品処理が不可能な場合や、処理待ちロッ
トが少なくて一定時間内に何時でも製品処理が可能な場
合にも、工程の処理時間を長くするような変更は行われ
ない。そのため、製品から不純物が完全に除去されず、
工程の歩留まりひいては製品の全歩留まりを向上させる
ことができないという問題があった。However, in the above-mentioned conventional product processing apparatus, since the processing time of each process is set to a fixed time, the device maintenance and the processing waiting lot are performed on the device which performs the subsequent processing of the product. Even if there are too many products that cannot be processed within a certain period of time, or if there are few lots waiting to be processed and products can be processed at any time within a certain period of time, it is not possible to make changes to lengthen the process time. I don't know. Therefore, the impurities are not completely removed from the product,
There is a problem that the yield of the process and thus the total yield of the product cannot be improved.
【0010】本発明は斯かる点に鑑みてなされたもので
あり、その目的は、製品処理装置において、製品の次々
工程以降の処理を行う装置に対し、一定時間内の製品処
理が不可能な場合や、一定時間内に何時でも製品処理が
可能な場合には、特定工程の処理時間を長く変更し、製
品を不純物のない完全な清浄状態に近づけることによ
り、工程の歩留まりひいては製品の歩留まりを向上させ
る製品処理装置を提供することを目的とする。The present invention has been made in view of the above problems, and an object of the present invention is to make it impossible for a product processing apparatus to perform product processing within a certain time period for an apparatus that performs subsequent processing of products. In some cases, if the product can be processed at any time within a certain period of time, the processing time of a specific process can be changed to a longer time to bring the product closer to a clean state without impurities, thereby improving the process yield and hence the product yield. It is an object to provide an improved product processing device.
【0011】[0011]
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、請求項1の発明の講じた手段は、図1に示すよう
に、複数の製品を各工程に対応する装置で順次処理する
ための製品処理装置の構成として、処理しようとする製
品の処理計画を作成する処理計画作成手段と、該処理計
画作成手段で作成した製品の処理計画に基づき各工程の
装置を制御して、製品を順次処理する工程処理手段と、
各工程における製品の処理の進行状況を管理する処理進
行管理手段と、該処理進行管理手段で管理される各工程
の装置における製品処理の状態を評価する装置状態評価
手段と、該装置状態評価手段で評価した結果、製品の次
々工程以降の処理を行う装置が一定時間内に処理計画に
沿った製品数を処理不可能な場合には、特定装置におけ
る処理時間を増加変更する処理時間変更手段とを設ける
構成としたものである。In order to achieve the above object, the means of the present invention as set forth in claim 1 is, as shown in FIG. 1, for sequentially processing a plurality of products by an apparatus corresponding to each step. As a configuration of the product processing apparatus, a processing plan creating unit that creates a processing plan of a product to be processed, and an apparatus of each process are controlled based on the processing plan of the product created by the processing plan creating unit, and the products are sequentially processed. Processing means for processing,
Process progress management means for managing the progress status of product processing in each process, device status evaluation means for evaluating the status of product processing in the device of each process managed by the process progress management means, and device status evaluation means As a result of the evaluation in the above, if the device that processes the next and subsequent steps of the product cannot process the number of products according to the processing plan within a certain period of time, the processing time changing means that increases and changes the processing time in the specific device is used. Is provided.
【0012】請求項2の発明の講じた手段は、複数の製
品を各工程に対応する装置で順次処理するための製品処
理装置の構成として、処理しようとする製品の処理計画
を作成する処理計画作成手段と、該処理計画作成手段で
作成した製品の処理計画に基づき各工程の装置を制御し
て、製品を順次処理する工程処理手段と、各工程におけ
る製品の処理の進行状況を管理する処理進行管理手段
と、該処理進行管理手段で管理される各工程の装置にお
ける製品処理の状態を評価する装置状態評価手段と、該
装置状態評価手段で評価した結果、製品の次々工程以降
の処理を行う装置が一定時間内に何時でも処理計画に沿
った製品数を処理可能な場合には、特定装置における処
理時間を増加変更する処理時間変更手段とを設ける構成
としたものである。[0012] According to a second aspect of the invention, the processing means is a processing plan for preparing a processing plan for a product to be processed as a configuration of a product processing apparatus for sequentially processing a plurality of products by an apparatus corresponding to each process. Creating means, process processing means for controlling the apparatus of each step based on the processing plan of the product created by the processing plan creating means, and sequentially processing the products, and processing for managing the progress of the processing of the product in each step Progress management means, equipment state evaluation means for evaluating the state of product processing in the equipment of each process managed by the treatment progress management means, and the result of evaluation by the equipment state evaluation means When the performing device can process the number of products according to the treatment plan at any time within a fixed time, the processing time changing means for increasing and changing the processing time in the specific device is provided.
【0013】請求項3の発明の講じた手段は、上記請求
項2の発明において、装置状態評価手段は、処理進行管
理手段により指定された装置のうち特定装置毎に該特定
装置による処理を待っている処理待ち製品の数を検出す
るものとする。According to a third aspect of the present invention, in the above second aspect of the invention, the device state evaluation means waits for a process by the specific device for each specific device among the devices specified by the process progress management means. The number of products waiting to be processed shall be detected.
【0014】そして、処理時間変更手段を、検出された
処理待ち製品の数が所定数以下の場合に上記特定装置に
よる処理時間を増加変更するように構成したものであ
る。The processing time changing means is configured to increase and change the processing time by the specific device when the number of detected products waiting to be processed is less than a predetermined number.
【0015】[0015]
【作用】以上の構成により、請求項1の発明では、製品
の次々工程の処理を行う特定装置において、一定時間内
にその装置による処理が不可能な場合には、処理時間変
更手段により、その製品の特定工程例えば半導体ICの
生産ラインにおける洗浄工程のように処理時間が長いほ
ど製品の品質の向上を見込みうる工程の処理時間が増加
変更されるので、当該工程における処理が完全に近い状
態で行われ、例えば洗浄時間の延長によって製品が不純
物のない完全な清浄状態に保持され、工程の歩留まりひ
いては製品の最終歩留まりが向上することになる。With the above construction, according to the invention of claim 1, when the processing by the specific device for performing the subsequent process of the product cannot be performed by the device within a certain time, the processing time changing means As the processing time of a product specific process, such as a cleaning process in a semiconductor IC production line, which is expected to improve the quality of the product is increased as the processing time is longer, the processing in the process is almost complete. This is done, for example, by prolonging the cleaning time, the product is kept in a completely clean state without impurities, and the process yield and hence the final yield of the product are improved.
【0016】請求項2の発明では、製品の次々工程の処
理を行う特定装置において一定時間内にその装置による
処理が何時でも可能な場合には、処理時間変更手段50
によって、その製品の特定工程例えば洗浄工程の処理時
間が増加変更されるので、上記請求項1の発明と同様の
作用が得られることになる。According to the second aspect of the present invention, the processing time changing means 50 is used in the case where the processing by the specified apparatus for processing the next step of the product is possible at any time within the fixed time.
As a result, the processing time of the specific process of the product, for example, the cleaning process is increased and changed, so that the same effect as the invention of claim 1 can be obtained.
【0017】請求項3の発明では、上記請求項2の発明
の作用において、装置状態評価手段により、処理待ち製
品数が検出され、この処理待ち製品数が所定数以下の場
合に、処理時間変更手段により、特定装置の処理時間が
増加変更されるので、一定時間内にその装置による処理
が何時でも可能な状態を確実に検知して、特定装置の処
理時間を増加することが可能になり、上記請求項2の発
明の作用が確実に得られることになる。According to the third aspect of the present invention, in the operation of the second aspect of the invention, the device state evaluation means detects the number of products waiting to be processed, and when the number of products waiting to be processed is less than a predetermined number, the processing time is changed. Since the processing time of the specific device is increased and changed by the means, it is possible to reliably detect the state in which the processing by the device is possible at any time within a fixed time, and to increase the processing time of the specific device, The operation of the invention of claim 2 can be surely obtained.
【0018】[0018]
【実施例】本発明の請求項1の製品処理装置の一実施例
をコンピュータを用いた半導体プロセスロット処理装置
に適用した例を、図1〜図4に基づいて説明する。DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS An example in which an embodiment of the product processing apparatus according to claim 1 of the present invention is applied to a semiconductor process lot processing apparatus using a computer will be described with reference to FIGS.
【0019】まず、請求項1の発明に係る第1実施例に
ついて説明する。図1は実施例における半導体プロセス
ロット処理装置の機能ブロック図、図2は半導体プロセ
スロット処理装置のロット処理計画テーブルの一例を示
す図、図3は半導体プロセスロット処理装置のロット処
理進行管理テーブルの一例を示す図、図4は半導体プロ
セスロット処理装置の装置状態管理テーブルの一例を示
す図である。First, a first embodiment according to the invention of claim 1 will be described. 1 is a functional block diagram of a semiconductor process lot processing apparatus according to an embodiment, FIG. 2 is a diagram showing an example of a lot processing plan table of the semiconductor process lot processing apparatus, and FIG. 3 is a lot processing progress management table of the semiconductor process lot processing apparatus. FIG. 4 is a diagram showing an example, and FIG. 4 is a diagram showing an example of an apparatus state management table of the semiconductor process lot processing apparatus.
【0020】図1において、半導体プロセスロット処理
装置は、処理計画作成手段10、工程処理手段20、処
理進行管理手段30、装置状態評価手段40及び処理時
間変更手段50から構成される。以下、各手段の機能に
ついて詳しく説明する。In FIG. 1, the semiconductor process lot processing apparatus comprises a processing plan creating means 10, a process processing means 20, a processing progress management means 30, an apparatus state evaluation means 40 and a processing time changing means 50. Hereinafter, the function of each means will be described in detail.
【0021】上記処理計画作成手段10は、ロット名6
1、工程番号62、工程名63、処理装置64、処理条
件65、処理時間66をアイテムとして持つ補助記憶上
のロット処理計画テーブル60(図2参照)に、レコー
ド毎にロットの各工程の処理装置、処理条件及び処理時
間などを登録する機能を有する。The processing plan creating means 10 uses the lot name 6
1, the process number 62, the process name 63, the processing device 64, the processing condition 65, the processing time 66 in the lot processing plan table 60 (see FIG. 2) in the auxiliary storage on the auxiliary storage, processing of each process of the lot for each record It has a function to register devices, processing conditions, processing time, and the like.
【0022】ここで、半導体IC、特に超LSIを生産
する半導体ラインでは、空気中のダスト等の不純物がロ
ットの歩留まりを低下させる要因の一つになるため、洗
浄装置による洗浄工程の処理時間、即ち洗浄時間が長け
れば長いほど、不純物がロットより除去され、ロットが
完全な清浄状態に近づくことによって、その工程の歩留
まりひいてはロットの歩留まりが向上する。従って、処
理時間アイテム66には、上述のように工程の処理時間
が工程の歩留まりに影響を与えるような工程に関しての
み処理時間を登録し、影響を与えない工程に関しては処
理時間を0として登録する。この登録はロット数に対応
して繰り返し行う。In a semiconductor line for producing a semiconductor IC, particularly a VLSI, impurities such as dust in the air are one of the factors that reduce the yield of the lot. That is, the longer the cleaning time is, the more impurities are removed from the lot, and the lot becomes closer to a completely clean state, so that the yield of the process and hence the yield of the lot are improved. Therefore, in the processing time item 66, the processing time is registered only for a process in which the processing time of the process affects the yield of the process as described above, and the processing time is registered as 0 for the process that does not affect. . This registration is repeated according to the number of lots.
【0023】尚、本実施例では装置2及び装置6による
洗浄工程の処理時間を10及び20として登録している
が、他に歩留まりに影響を与える要因として、ウェット
エッチング後の水洗工程の処理時間、エッチング工程の
エッチングレート、デポジション工程のデポジションレ
ートなどが考慮される。In this embodiment, the processing time of the cleaning process by the apparatus 2 and the apparatus 6 is registered as 10 and 20, but another factor affecting the yield is the processing time of the water cleaning step after wet etching. , The etching rate of the etching process, the deposition rate of the deposition process, etc. are considered.
【0024】また、処理計画作成手段10は、図3に示
すようなロット名71,現処理工程番号72及び次々工
程の処理装置73をアイテムとして持つ補助記憶装置上
のロット処理進行管理テーブル70(図3)において、
ロット名アイテム71にロット名を登録する機能と、図
4に示すような処理装置81,処理待ちロット数82及
び装置ステータス83をアイテムとして持つ補助記憶装
置上の装置状態管理テーブル80(図4)において、処
理装置アイテム81に各工程を処理する装置を登録する
機能とを有する。なお、これらの登録は装置数に対応し
て繰り返し行われる。Further, the processing plan creating means 10 has a lot processing progress management table 70 (in the auxiliary storage device having the lot name 71, the current processing step number 72 and the processing apparatus 73 of the next step as items as items as shown in FIG. 3),
A function of registering a lot name in the lot name item 71, and a device state management table 80 (FIG. 4) on an auxiliary storage device having a processing device 81, a waiting lot number 82 and a device status 83 as items as shown in FIG. In, the processing device item 81 has a function of registering a device that processes each process. Note that these registrations are repeated according to the number of devices.
【0025】次に、上記工程処理手段20は、上記図2
のロット処理計画テーブル60において、工程番号アイ
テム62値が1となるレコードを検索し、処理装置アイ
テム64の処理装置に対してロット名アイテム61値、
工程番号アイテム62値、工程名アイテム63値、処理
装置アイテム64値、処理条件アイテム65値及び処理
時間アイテム66値などのロット処理情報を抽出し、抽
出したデータを該レコードの処理装置アイテム64に対
応する装置に対してコンピュータから送信する機能を有
する。Next, the process processing means 20 is operated by the process shown in FIG.
In the lot processing plan table 60 of No., a record in which the process number item 62 value is 1 is searched, and the lot name item 61 value for the processing device of the processing device item 64,
Lot processing information such as a process number item 62 value, a process name item 63 value, a processing device item 64 value, a processing condition item 65 value, and a processing time item 66 value is extracted, and the extracted data is stored in the processing device item 64 of the record. It has a function of transmitting from a computer to a corresponding device.
【0026】また、各装置1,2,…は、コンピュータ
から送信されてきたロット処理情報に基づいてロットの
処理を行って、ロットの処理開始時及び処理終了時に
は、ロット名、処理開始時刻(処理終了時刻)、現処理
工程番号、処理装置などから構成される処理開始情報及
び処理終了情報をコンピュータに送信する機能を有す
る。Further, each of the devices 1, 2, ... Processes the lot based on the lot processing information transmitted from the computer. At the start and end of the lot processing, the lot name, the processing start time ( (Processing end time), current processing step number, processing start information including processing device, and processing end information are transmitted to the computer.
【0027】一方、コンピュータは、各装置1,2,…
より処理終了情報を受信すれば、受信したロット名及び
現処理工程番号に1を加算した値とロット処理計画テー
ブル60のロット名アイテム61値及び工程番号アイテ
ム62値が同一のレコードを検索し、上述のロット処理
情報の抽出、送信処理を行ない、それに応じて、各装置
1,2,…はロット処理情報の受信、処理開始情報の送
信処理、ロット処理、処理終了情報の送信処理を行うよ
うに構成されている。On the other hand, the computer includes the devices 1, 2, ...
When the processing end information is received, a record in which the value obtained by adding 1 to the received lot name and current processing step number and the lot name item 61 value and the step number item 62 value in the lot processing plan table 60 are the same is retrieved, The above-mentioned lot processing information is extracted and transmitted, and in response to this, each of the devices 1, 2, ... Receives lot processing information, transmits processing start information, performs lot processing, and transmits processing end information. Is configured.
【0028】このように、コンピュータと各装置1,
2,…とは互いに信号の授受を行いながら、検索、抽
出、送信、受信処理及びロット処理をロットの最終工程
まで繰り返す。また、これらの処理は、ロット処理計画
テーブル60に登録されているロット数だけ並行して行
われる。In this way, the computer and each device 1,
While exchanging signals with each other, search, extraction, transmission, reception processing and lot processing are repeated until the final step of the lot. Further, these processes are performed in parallel for the number of lots registered in the lot processing plan table 60.
【0029】次に、上記処理進行管理手段30は、上述
の工程処理手段20の機能において、コンピュータが各
装置1,2,…より処理開始情報を受信した際に、受信
したロット名と同一となるロット処理進行管理テーブル
70のロット名アイテム71値を含むレコードを検索
し、現処理工程番号アイテム72に受信した現処理工程
番号を登録する。Next, when the computer receives the processing start information from each of the devices 1, 2, ... In the function of the process processing means 20 described above, the processing progress management means 30 has the same lot name as the received lot name. The record including the lot name item 71 value in the lot processing progress management table 70 is searched, and the received current process step number is registered in the current process step number item 72.
【0030】また同時に、受信したロット名及び現処理
工程番号に2を加算した値と同一のロット処理計画テー
ブル60のロット名アイテム61値及び工程番号アイテ
ム62値を含むレコードを検索し、処理装置アイテム6
4値を抽出し、受信したロット名と同一のロット処理管
理テーブル70のロット名アイテム71値を含むレコー
ドの次々工程の処理装置アイテム73に登録する。At the same time, a record containing the lot name item 61 value and the process number item 62 value in the lot processing plan table 60, which is the same as the value obtained by adding 2 to the received lot name and current processing step number, is searched for, and the processing device is searched. Item 6
The four values are extracted and registered in the processing device item 73 of the next step of the record including the lot name item 71 value of the lot processing management table 70 which is the same as the received lot name.
【0031】さらに、受信したロット名及び現処理工程
番号に1を加算した値と同一のロット処理計画テーブル
60のロット名アイテム61値及び工程番号アイテム6
2値を含むレコードを検索し、処理装置アイテム64値
を抽出し、その装置名と同一の装置状態管理テーブル8
0の処理装置アイテム81値を含むレコードの処理待ち
ロット数アイテム82値から1を減ずる。Further, the lot name item 61 value and the process number item 6 of the lot processing plan table 60 which is the same as the value obtained by adding 1 to the received lot name and current processing step number.
A record containing two values is searched, a processing device item 64 value is extracted, and a device status management table 8 having the same device name as that device name is extracted.
The value 1 is subtracted from the value 82 of the number-of-process-waiting lot item 82 of the record including the value 0 of the processing device item 81.
【0032】装置状態評価手段40は、処理進行管理手
段30において、ロット処理進行管理テーブル70の次
々工程の処理装置アイテム73値を登録する際に、次々
工程の処理装置アイテム73値と同一の装置状態管理テ
ーブル80の処理装置アイテム81値を含むレコードを
検索し、処理待ちロット数アイテム82値に1を加算す
る。なお、この処理は、次々工程の処理装置アイテム7
3値を登録する際に実施しているが、特に制限を設けず
にいつ実施してもよい。When the processing progress management means 30 registers the value of the processing equipment item 73 of the next process in the lot processing progress management table 70 in the processing progress management means 40, the device state evaluation means 40 is the same as the processing equipment item 73 value of the next process. A record including the value of the processing device item 81 in the state management table 80 is searched for, and 1 is added to the value 82 of the lot number waiting for processing. In addition, this processing is the processing device item 7 of the next process.
Although it is carried out when the three values are registered, it may be carried out at any time without particular limitation.
【0033】また、コンピュータが各装置から装置の稼
働状態を示す、処理装置,装置ステータス(稼働/停
止)などから構成される装置情報を受信すれば、受信し
た装置名と同一の装置状態管理テーブル80の処理装置
アイテム81値を含むレコードを検索し、装置ステータ
スアイテム83に受信した装置ステータスを登録する。Further, if the computer receives from each device the device information indicating the operating condition of the device, such as the processing device and the device status (operating / stopped), the same device status management table as the received device name. A record including the value of the processing device item 81 of 80 is searched, and the received device status is registered in the device status item 83.
【0034】処理時間変更手段50は、装置状態評価手
段40によって装置状態管理テーブル80の情報を更新
する度に、ロット処理進行管理テーブル70の第一レコ
ードのロット名アイテム71値及び現処理工程番号アイ
テム72値に1を加算した値と同一のロット処理計画テ
ーブル60のロット名アイテム61値及び工程番号アイ
テム62値を含むレコードを検索し、処理時間アイテム
66値が0でない場合に限り、次々工程の処理装置アイ
テム73値と同一の装置状態管理テーブル80の処理装
置アイテム81値を含むレコードを検索し、処理待ちロ
ット数アイテム82値が5以上または装置ステータスア
イテム83値が停止の場合、即ち一定時間内にその装置
による処理が不可能な場合に、処理時間アイテム66値
に演算(2で乗算)を施し、処理時間アイテム66値を
変更する。このような処理を一レコードづつ、ロット処
理進行管理テーブル70の最終レコードまで繰り返す。Each time the processing time changing means 50 updates the information in the equipment status management table 80 by the equipment status evaluation means 40, the lot name item 71 value and the current processing step number in the first record of the lot processing progress management table 70. A record including the lot name item 61 value and the process number item 62 value of the lot processing plan table 60 that is the same as the value obtained by adding 1 to the item 72 value is searched, and only when the processing time item 66 value is not 0 When a record including the value of the processing device item 81 in the device status management table 80 that is the same as the value of the processing device item 73 is searched and the value of the number of lots waiting to be processed 82 value is 5 or more or the value of the device status item 83 is stopped, that is, a fixed If processing by the device is not possible within the time, calculate the processing time item 66 value (multiply by 2) Alms, it changes the processing time item 66 value. Such processing is repeated record by record up to the last record of the lot processing progress management table 70.
【0035】なお、本第1実施例では、処理待ちロット
数が5以上の場合に処理不可能と判断しているが、これ
は一例に過ぎず請求項1の発明はかかる実施例に限定さ
れるものではない。また、処理時間を2倍に変更してい
るが、演算方法も特に限定されるものではない。さら
に、ここでの処理時間変更手段50は、装置状態管理テ
ーブル80の情報が更新される度に実施しているが、特
に制限を設けずにいつ実施してもよい。In the first embodiment, it is judged that processing is not possible when the number of lots waiting to be processed is 5 or more, but this is only an example, and the invention of claim 1 is limited to such an embodiment. Not something. Although the processing time is doubled, the calculation method is not particularly limited. Further, the processing time changing means 50 here is carried out every time the information in the device status management table 80 is updated, but it may be carried out any time without any particular limitation.
【0036】以上のように、本第1実施例では、ロット
の次々工程の処理を行う特定装置において、処理待ちロ
ット数が5以上または装置ステータスが停止の場合、即
ち一定時間内にその装置による処理が不可能な場合に
は、処理時間変更手段50により、そのロットの特定工
程(例えば上記実施例における洗浄工程)の処理時間を
例えば2倍程度に延長させるよう変更されるので、当該
工程における処理を完全に近い状態で行うことができ
る。すなわち、上記実施例における洗浄工程の処理時間
の延長により、製品が不純物のない完全な清浄状態に保
持され、工程の歩留まりひいては製品の最終歩留まりが
向上することになる。As described above, in the first embodiment, when the number of lots waiting to be processed is 5 or more or the apparatus status is stopped, that is, the apparatus is operated within a certain period of time, in the specific apparatus for performing the process of the subsequent steps of the lot. When the processing is impossible, the processing time changing means 50 changes the processing time of the specific process (for example, the cleaning process in the above embodiment) of the lot so as to be doubled, for example. The processing can be performed almost completely. That is, by extending the processing time of the cleaning process in the above-mentioned embodiment, the product is kept in a completely clean state free from impurities, and the process yield and hence the final yield of the product are improved.
【0037】尚、上記実施例では、洗浄工程の処理時間
変更を例に挙げているが、エッチング装置またはデポジ
ション装置においては、エッチングレートまたはデポジ
ションレートを低くするような処理変更を行なってもよ
い。また、次々工程の装置状態を評価しているが、それ
以降の工程を処理する装置状態を評価してもよい。In the above embodiment, the processing time of the cleaning process is changed, but in the etching apparatus or the deposition apparatus, the processing rate may be changed so as to lower the etching rate or the deposition rate. Good. Further, although the apparatus state of each step is evaluated one after another, the apparatus state of processing subsequent steps may be evaluated.
【0038】また、本実施例において、各テーブルの記
憶手段として補助記憶装置を用いたが主記憶装置を用い
てもよい。またテーブルの代わりにリスト構造を用いた
記憶手段を用いてもよい。Further, in this embodiment, the auxiliary storage device is used as the storage means of each table, but the main storage device may be used. A storage means using a list structure may be used instead of the table.
【0039】次に、請求項2の発明に係る第2実施例に
ついて説明する。本第2実施例においても、コンピュー
タを用いた半導体プロセスロット処理装置の構成は、上
記第1実施例と同様に、上述の図1〜図4に示されるも
のである。Next, a second embodiment according to the invention of claim 2 will be described. Also in the second embodiment, the configuration of the semiconductor process lot processing apparatus using the computer is as shown in FIGS. 1 to 4 as in the first embodiment.
【0040】以下、上記第1実施例と異なる部分につい
てのみ説明する。本第2実施例では、処理時間変更手段
50は、装置状態評価手段40によって装置状態管理テ
ーブル80の情報を更新する度に、ロット処理進行管理
テーブル70の第一レコードのロット名アイテム71値
及び現処理工程番号アイテム72値に1を加算した値と
同一のロット処理計画テーブル60のロット名アイテム
61値及び工程番号アイテム62値を含むレコードを検
索し、処理時間アイテム66値が0でない場合に限り、
次々工程の処理装置アイテム73値と同一の装置状態管
理テーブル80の処理装置アイテム81値を含むレコー
ドを検索し、処理待ちロット数アイテム82値が0かつ
装置ステータスアイテム83値が稼働の場合、即ち一定
時間内にその装置による処理が何時でも可能な場合に
は、処理時間アイテム66値に演算(2で乗算)を施
し、処理時間アイテム66値を変更する。このような処
理を一レコードづつ、ロット処理進行管理テーブル70
の最終レコードまで繰り返す。Only the parts different from the first embodiment will be described below. In the second embodiment, the processing time changing means 50 and the lot name item 71 value of the first record of the lot processing progress management table 70 each time the equipment state evaluation means 40 updates the information of the equipment state management table 80. When the record including the lot name item 61 value and the process number item 62 value in the lot processing plan table 60 that is the same as the value obtained by adding 1 to the current process step number item 72 value is searched, and the processing time item 66 value is not 0, limit,
When a record including the processing device item 81 value of the device status management table 80 that is the same as the processing device item 73 value of the next process is searched, and the number of lots waiting for processing item 82 value is 0 and the device status item 83 value is operating, that is, When the processing by the device is possible at any time within a fixed time, the processing time item 66 value is calculated (multiplied by 2) to change the processing time item 66 value. The lot processing progress management table 70 for such processing is performed for each record.
Repeat until the last record of.
【0041】尚、本実施例では処理待ちロット数が0の
場合に何時でも処理可能と判断しているが、請求項2の
発明はかかる実施例に限定されるものではない。また、
処理時間を2倍に変更しているが、演算方法は特に限定
されない。さらに、ここでの処理時間変更手段50は、
装置状態管理テーブル80の情報が更新される度に実施
しているが、特に制限を設けずにいつ実施してもよい。In this embodiment, it is judged that the processing can be performed at any time when the number of lots waiting for processing is 0, but the invention of claim 2 is not limited to such an embodiment. Also,
Although the processing time is doubled, the calculation method is not particularly limited. Further, the processing time changing means 50 here is
Although it is carried out every time the information in the device status management table 80 is updated, it may be carried out any time without particular limitation.
【0042】以上のように、本第2実施例では、ロット
の次々工程の処理を行なう特定装置において処理待ちロ
ット数が0かつ装置ステータスが稼働の場合、即ち一定
時間内にその装置による処理が何時でも可能な場合に
は、処理時間変更手段50によってそのロットの特定工
程(例えば洗浄工程)の処理時間を例えば2倍に変更す
ることが可能になる。つまり、洗浄工程の時間を2倍程
度に変更することで、製品の清浄状態を完全な状態にす
ることが可能となり、上記第1実施例と同様に製品の歩
留まりの向上を図ることができる。As described above, in the second embodiment, when the number of lots waiting to be processed is 0 and the device status is in operation in the specific device for performing the process of the lot after process, that is, the process by the device is performed within a fixed time. Whenever possible, the processing time changing means 50 can double the processing time of the specific process (for example, the cleaning process) of the lot. That is, by changing the time of the cleaning process to about double, it becomes possible to make the clean state of the product perfect, and it is possible to improve the yield of the product as in the first embodiment.
【0043】なお、本第2実施例では、洗浄工程の処理
時間を変更するようにした例について説明したが、エッ
チング装置またはデポジション装置においては、エッチ
ングレートまたはデポジションレートを低くするような
処理変更を行なってもよい。また、次々工程の装置状態
を評価しているが、それ以降の工程を処理する装置状態
を評価してもよい。In the second embodiment, an example in which the processing time of the cleaning process is changed has been described, but in the etching apparatus or the deposition apparatus, the processing for lowering the etching rate or the deposition rate is performed. You may make changes. Further, although the apparatus state of each step is evaluated one after another, the apparatus state of processing subsequent steps may be evaluated.
【0044】また、本第2実施例において、各テーブル
の記憶手段として補助記憶装置を用いたが主記憶装置を
用いてもよい。さらに、テーブルの代わりにリスト構造
を用いた記憶手段を用いてもよい。Further, in the second embodiment, the auxiliary storage device is used as the storage means of each table, but the main storage device may be used. Further, storage means using a list structure may be used instead of the table.
【0045】[0045]
【発明の効果】以上説明したように、請求項1の発明に
よれば、複数の製品を各工程に対応する装置で順次処理
するための製品処理装置の構成として、処理しようとす
る製品の処理計画を作成する処理計画作成手段と、該処
理計画作成手段で作成した製品の処理計画に基づき各工
程の装置を制御して、製品を順次処理する工程処理手段
と、各工程における製品の処理の進行状況を管理する処
理進行管理手段と、該処理進行管理手段で管理される各
工程の装置における製品処理の状態を評価する装置状態
評価手段と、該装置状態評価手段で評価した結果、製品
の次々工程以降の処理を行う装置が一定時間内に処理計
画に沿った製品数を処理不可能な場合には、特定装置に
おける処理時間を増加変更する処理時間変更手段とを設
けたので、製品の次々工程の処理を行う特定装置におい
て、一定時間内にその装置による処理が不可能な場合に
は、その製品の特定工程例えば半導体ICの生産ライン
における洗浄工程のように処理時間が長いほど製品の品
質の向上を見込みうる工程の処理時間を増加変更するこ
とが可能になり、例えば洗浄時間の延長によって製品が
不純物のない完全な清浄状態を保持することで、工程の
歩留まりひいては製品の最終歩留まりの向上を図ること
ができる。As described above, according to the first aspect of the present invention, a product processing apparatus for sequentially processing a plurality of products by an apparatus corresponding to each process is used to process a product to be processed. A process plan creating unit for creating a plan, a process process unit for sequentially processing the products by controlling the apparatus of each process based on the product process plan created by the process plan creating unit, and a product process for each process A process progress management unit that manages the progress status, a device state evaluation unit that evaluates the state of product processing in the device of each process managed by the process progress management unit, and a product evaluation result obtained by the device state evaluation unit. If the device that performs the process after the next process cannot process the number of products according to the processing plan within a certain time, the processing time changing means for increasing and changing the processing time in the specific device is provided. In a specific device that performs various process steps, if the process cannot be performed by the device within a certain period of time, the longer the processing time is, the more specific the process of the product is, such as the cleaning process in the semiconductor IC production line. It is possible to increase and change the processing time of the process that is expected to improve quality, for example, by extending the cleaning time to keep the product in a clean state without impurities, the process yield and hence the final yield of the product can be improved. It is possible to improve.
【0046】請求項2の発明によれば、複数の製品を各
工程に対応する装置で順次処理するための製品処理装置
の構成として、処理しようとする製品の処理計画を作成
する処理計画作成手段と、該処理計画作成手段で作成し
た製品の処理計画に基づき各工程の装置を制御して、製
品を順次処理する工程処理手段と、各工程における製品
の処理の進行状況を管理する処理進行管理手段と、該処
理進行管理手段で管理される各工程の装置における製品
処理の状態を評価する装置状態評価手段と、該装置状態
評価手段で評価した結果、製品の次々工程以降の処理を
行う装置が一定時間内に何時でも処理計画に沿った製品
数を処理可能な場合には、特定装置における処理時間を
増加変更する処理時間変更手段とを設ける構成としたの
で、製品の次々工程の処理を行う特定装置において一定
時間内にその装置による処理が何時でも可能な場合に
は、その製品の特定工程例えば半導体ICの生産ライン
における洗浄工程のように処理時間が長いほど製品の品
質の向上を見込みうる工程の処理時間を増加変更するこ
とが可能になり、例えば洗浄時間の延長によって製品が
不純物のない完全な清浄状態を保持することで、工程の
歩留まりひいては製品の最終歩留まりの向上を図ること
ができる。According to the second aspect of the present invention, a processing plan creating means for creating a processing plan of a product to be processed is provided as a structure of a product processing apparatus for sequentially processing a plurality of products by an apparatus corresponding to each process. And a process processing unit that controls the apparatus of each process based on the product processing plan created by the processing plan creating unit to sequentially process the products, and a process progress management that manages the progress of the product processing in each process. Means, an apparatus state evaluation means for evaluating the state of product processing in the apparatus of each step managed by the processing progress management means, and an apparatus for performing processing of the next and subsequent steps of the product as a result of evaluation by the apparatus state evaluation means If it is possible to process the number of products according to the processing plan at any time within a fixed time, the processing time changing means for increasing and changing the processing time in the specific device is provided. In the case where the specific device for performing the process of (1) can be processed by the device at any time within a fixed time, the longer the processing time, such as the specific process of the product, for example, the cleaning process in the production line of the semiconductor IC, It is possible to increase and change the processing time of the process that can be expected to improve, for example, by extending the cleaning time to keep the product in a completely clean state without impurities, thereby improving the process yield and hence the final yield of the product. Can be planned.
【0047】請求項3の発明によれば、上記請求項2の
発明において、装置状態評価手段を、処理進行管理手段
により指定された装置のうち特定装置毎に該特定装置に
よる処理を待っている処理待ち製品の数を検出するもの
とし、処理時間変更手段を、検出された処理待ち製品の
数が所定数以下の場合に上記特定装置による処理時間を
増加変更するものとしたので、処理待ち製品数に基づい
て一定時間内にその装置による処理が何時でも可能な状
態を確実に検知して特定装置の処理時間を増加すること
ができ、よって、上記請求項2の発明の効果を確実に得
ることができる。According to the invention of claim 3, in the invention of claim 2, the device state evaluation means waits for the processing by the specified device for each specified device among the devices specified by the process progress management means. Since the number of products waiting to be processed is to be detected, and the processing time changing means is to increase and change the processing time by the specific device when the number of products waiting to be processed detected is less than or equal to a predetermined number, Based on the number, it is possible to reliably detect the state in which the processing by the device is possible at any time within a fixed time, and to increase the processing time of the specific device. Therefore, the effect of the invention of claim 2 is surely obtained. be able to.
【図1】本発明の請求項1及び2の発明に係る実施例に
おける半導体プロセスロット処理装置の機能ブロック図
である。FIG. 1 is a functional block diagram of a semiconductor process lot processing apparatus in an embodiment according to claims 1 and 2 of the present invention.
【図2】本発明の請求項1及び2の発明に係る実施例に
おける半導体プロセスロット処理装置のロット処理計画
テーブルの一例を示す図である。FIG. 2 is a diagram showing an example of a lot processing plan table of a semiconductor process lot processing apparatus in an embodiment according to claims 1 and 2 of the present invention.
【図3】本発明の請求項1及び2の発明に係る実施例に
おける半導体プロセスロット処理装置のロット処理進行
管理テーブルの一例を示す図である。FIG. 3 is a diagram showing an example of a lot processing progress management table of a semiconductor process lot processing apparatus in an embodiment according to the first and second aspects of the present invention.
【図4】本発明の請求項1及び2の発明に係る実施例に
おける半導体プロセスロット処理装置の装置状態管理テ
ーブルの一例を示す図である。FIG. 4 is a diagram showing an example of an apparatus state management table of a semiconductor process lot processing apparatus in an embodiment according to the first and second aspects of the present invention.
【図5】従来例における製品処理装置の機能ブロック図
である。FIG. 5 is a functional block diagram of a product processing apparatus in a conventional example.
10、100 処理計画作成手段 20、101 工程処理手段 30、102 処理進行管理手段 40 装置状態管理手段 50 処理時間変更手段 60 ロット処理計画テーブル 61、71 ロット名 62 工程番号 63 工程名 64、81 処理装置 65 処理条件 66 処理時間 70 ロット処理進行管理テーブル 72 現処理工程番号 73 次々工程の処理装置 80 装置状態管理テーブル 82 処理待ちロット数 83 装置ステータス 103 処理待ち製品群作成手段 10, 100 Processing plan preparation means 20, 101 Process processing means 30, 102 Processing progress management means 40 Equipment state management means 50 Processing time changing means 60 Lot processing plan table 61, 71 Lot name 62 Process number 63 Process name 64, 81 Processing Equipment 65 Processing conditions 66 Processing time 70 Lot processing progress management table 72 Current processing step number 73 Processing equipment for the next process 80 Equipment status management table 82 Number of processing waiting lots 83 Equipment status 103 Processing waiting product group creating means
Claims (3)
次処理するための製品処理装置において、 処理しようとする製品の処理計画を作成する処理計画作
成手段と、 該処理計画作成手段で作成した製品の処理計画に基づき
各工程の装置を制御して、製品を順次処理する工程処理
手段と、 各工程における製品の処理の進行状況を管理する処理進
行管理手段と、 該処理進行管理手段で管理される各工程の装置における
製品処理の状態を評価する装置状態評価手段と、 該装置状態評価手段で評価した結果、製品の次々工程以
降の処理を行う装置が一定時間内に処理計画に沿った製
品数を処理不可能な場合には、特定装置における処理時
間を増加変更する処理時間変更手段とを備えたことを特
徴とする製品処理装置。1. In a product processing device for sequentially processing a plurality of products by a device corresponding to each process, a processing plan creating means for creating a processing plan of a product to be processed, and the processing plan creating means. The process processing means for controlling the devices of the respective processes based on the processed product processing plan to process the products in sequence, the process progress managing means for managing the progress of the product processing in each process, and the process progress managing means. As a result of evaluation by the device state evaluation means for evaluating the state of product processing in the device of each process to be managed and the device state evaluation means, the device that performs the process after the next step of the product follows the processing plan within a certain time. And a processing time changing means for increasing and changing the processing time in the specific device when the number of products cannot be processed.
次処理するための製品処理装置において、 処理しようとする製品の処理計画を作成する処理計画作
成手段と、 該処理計画作成手段で作成した製品の処理計画に基づき
各工程の装置を制御して、製品を順次処理する工程処理
手段と、 各工程における製品の処理の進行状況を管理する処理進
行管理手段と、 該処理進行管理手段で管理される各工程の装置における
製品処理の状態を評価する装置状態評価手段と、 該装置状態評価手段で評価した結果、製品の次々工程以
降の処理を行う装置が一定時間内に何時でも処理計画に
沿った製品数を処理可能な場合には、特定装置における
処理時間を増加変更する処理時間変更手段とを備えたこ
とを特徴とする製品処理装置。2. A product processing apparatus for sequentially processing a plurality of products by an apparatus corresponding to each process, and a processing plan creating means for creating a processing plan of a product to be processed, and the processing plan creating means. The process processing means for controlling the devices of the respective processes based on the processed product processing plan to process the products in sequence, the process progress managing means for managing the progress of the product processing in each process, and the process progress managing means. A device state evaluation means for evaluating the state of product processing in the equipment of each process to be managed, and an equipment state evaluation means for evaluating the equipment state evaluation means, and as a result of the evaluation by the equipment state evaluation means, the equipment for performing the process after the next step of the product is a process plan at any time within a fixed time. And a processing time changing means for increasing and changing the processing time in the specific apparatus when the number of products according to the above can be processed.
た装置のうち特定装置毎に該特定装置による処理を待っ
ている処理待ち製品の数を検出するものであり、 処理時間変更手段は、検出された処理待ち製品の数が所
定数以下の場合に上記特定装置による処理時間を増加変
更することを特徴とする製品処理装置。3. The product processing apparatus according to claim 2, wherein the apparatus status evaluation unit is the number of products waiting to be processed waiting for processing by the specific apparatus for each specific apparatus among the apparatuses designated by the processing progress management unit. The processing time changing means increases and changes the processing time by the specific device when the number of detected products waiting to be processed is less than or equal to a predetermined number.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP26637692A JP3396042B2 (en) | 1991-10-03 | 1992-10-05 | Product processing device and product processing method |
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---|---|---|---|
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JP3-256580 | 1991-10-03 | ||
JP26637692A JP3396042B2 (en) | 1991-10-03 | 1992-10-05 | Product processing device and product processing method |
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Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0652179A true JPH0652179A (en) | 1994-02-25 |
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