JP3396042B2 - Product processing device and product processing method - Google Patents

Product processing device and product processing method

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JP3396042B2
JP3396042B2 JP26637692A JP26637692A JP3396042B2 JP 3396042 B2 JP3396042 B2 JP 3396042B2 JP 26637692 A JP26637692 A JP 26637692A JP 26637692 A JP26637692 A JP 26637692A JP 3396042 B2 JP3396042 B2 JP 3396042B2
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product
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plan
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茂 松本
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Description

【発明の詳細な説明】Detailed Description of the Invention

【0001】[0001]

【産業上の利用分野】本発明は、複数の製品を各工程に
対応する複数の装置で順次処理するようにした製品処理
装置の改良に関する。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an improvement of a product processing apparatus in which a plurality of products are sequentially processed by a plurality of apparatuses corresponding to respective processes.

【0002】[0002]

【従来の技術】従来の製品処理装置を図5に基づいて説
明する。図5は複数の製品を各工程に対応する装置で処
理する生産ラインに使用される従来の製品処理装置の機
能ブロック図である。
2. Description of the Related Art A conventional product processing apparatus will be described with reference to FIG. FIG. 5 is a functional block diagram of a conventional product processing apparatus used in a production line for processing a plurality of products by an apparatus corresponding to each process.

【0003】処理計画作成手段100は、生産する製品
の処理フロー、処理装置及び処理条件等の計画を作成す
るものであり、製品処理計画テーブルに複数の製品を生
産するための工程の順序を規定した処理フロー、各工程
を処理するための装置及びその処理条件などを登録する
ように機能する。
The processing plan creating means 100 creates a plan of a processing flow of a product to be produced, a processing device, a processing condition, etc., and defines a sequence of steps for producing a plurality of products in a product processing plan table. It functions to register the processing flow, the device for processing each process, the processing conditions thereof, and the like.

【0004】工程処理手段101は、各工程の装置によ
って製品を処理するものであり、製品処理計画テーブル
に登録されている各製品の処理フロー、処理装置及び処
理条件などを基にして、各工程の装置によって複数の製
品を順々に処理するように機能する。
The process processing means 101 processes the product by the device of each process, and based on the process flow, the processing device, the processing condition and the like of each product registered in the product processing plan table, each process. Function to process multiple products in sequence.

【0005】処理進行管理手段102は、各製品の処理
進行状況を管理するものであり、各工程の装置によって
製品処理を開始した時点で、製品の工程番号及び次の工
程処理に使用する装置を製品処理進行管理テーブルに登
録するように機能する。
The process progress management means 102 manages the process progress status of each product, and when the product process is started by the device of each process, the process number of the product and the device used for the next process process are selected. Functions to register in the product processing progress management table.

【0006】処理待ち製品群作成手段103は、各装置
の処理を待っている製品群を作成するものであり、製品
処理進行管理テーブルに登録されている次工程の処理装
置情報を基に、製品処理管理テーブルのデータが更新さ
れた時点で、該当する装置について処理すべき製品群を
処理待ち製品管理テーブルに登録し、この情報を基に装
置の製品処理スケジュールをたてるように機能する。
The process waiting product group creating means 103 creates a product group waiting for the processing of each device, and based on the processing device information of the next process registered in the product processing progress management table, the product is processed. When the data of the processing management table is updated, the group of products to be processed for the corresponding apparatus is registered in the processing waiting product management table, and the product processing schedule of the apparatus is established based on this information.

【0007】以上のように構成された従来の製品処理装
置においては、製品処理スケジュールをたてる際に、工
程の処理時間は一定時間に設定されている。
In the conventional product processing apparatus configured as described above, the processing time of the process is set to a fixed time when the product processing schedule is set up.

【0008】[0008]

【発明が解決しようとする課題】ところで、複数の製品
を各工程に配置された装置で処理する生産ラインでは、
製品を順次処理していく場合、ある装置(一例を挙げれ
ば、半導体IC、特に超LSIを生産する半導体ライン
でのダスト等の不純物をロットから除去する洗浄装置)
による工程処理時間が長ければ長いほど、製品から不純
物が除去され完全な清浄状態に近づくため、その工程の
歩留まりひいては製品の歩留まりが向上する。
By the way, in a production line in which a plurality of products are processed by an apparatus arranged in each process,
A certain device for sequentially processing products (for example, a cleaning device for removing impurities such as dust from a lot in a semiconductor IC, particularly in a semiconductor line for producing a VLSI) from a lot
The longer the process time is, the more impurities are removed from the product, and the product is closer to a completely clean state. Therefore, the yield of the process and thus the product yield are improved.

【0009】しかしながら、上記従来の製品処理装置で
は、各工程の処理時間はそれぞれ一定時間に設定されて
いるので、製品の次々工程以降の処理を行う装置に対し
て、装置メンテナンスや処理待ちロットが非常に多くて
一定時間内の製品処理が不可能な場合や、処理待ちロッ
トが少なくて一定時間内に何時でも製品処理が可能な場
合にも、工程の処理時間を長くするような変更は行われ
ない。そのため、製品から不純物が完全に除去されず、
工程の歩留まりひいては製品の全歩留まりを向上させる
ことができないという問題があった。
However, in the above-mentioned conventional product processing apparatus, since the processing time of each process is set to a fixed time, the device maintenance and the processing waiting lot are performed on the device which performs the subsequent processing of the product. Even if there are too many products that cannot be processed within a certain period of time, or if there are few lots waiting to be processed and products can be processed at any time within a certain period of time, it is not possible to make changes to lengthen the process time. I don't know. Therefore, the impurities are not completely removed from the product,
There is a problem that the yield of the process and thus the total yield of the product cannot be improved.

【0010】本発明は斯かる点に鑑みてなされたもので
あり、その目的は、製品処理装置において、処理中の各
製品について現処理工程の次々工程又はその後の工程の
処理を行なう装置に対し、一定時間内の製品処理が不可
能な場合や、一定時間内に何時でも製品処理が可能な場
合には、次工程の処理時間を長く変更し、製品を不純物
のない完全な清浄状態に近づけることにより、工程の歩
留まりひいては製品の歩留まりを向上させる製品処理装
置を提供することを目的とする。
The present invention has been made in view of the above points, and an object thereof is to provide a product processing apparatus for each processing device.
About the product
Processing to apparatus for performing, or if not possible product processing within a certain time, if possible products processed at any time within a predetermined time is longer change the processing time of the next step, with no impurities the product It is an object of the present invention to provide a product processing apparatus that improves the process yield and hence the product yield by bringing the product into a completely clean state.

【0011】[0011]

【課題を解決するための手段】請求項1の製品処理装置
は、複数の工程における処理を順次行なって製品を製造
するための製品処理装置において、工程の順序と該工程
の処理を行なう装置及び該装置での処理時間を規定する
ことによって製品の処理計画を作成する処理計画作成手
段と、上記処理計画に基づいた各工程における製品の処
理状況を管理して、各工程の装置における製品処理の状
態を必要に応じて更新する装置状態評価手段と、処理中
の各製品について現処理工程の次々工程又はその後の工
程の処理を行なう装置の一定時間内における製品処理の
可否に基づいて、処理中の各製品の次工程の処理を行な
う装置における処理時間を増加変更する処理時間変更手
段とを備えている。
According to a first aspect of the present invention, there is provided a product processing apparatus for manufacturing a product by sequentially performing processing in a plurality of steps. A processing plan creating means for creating a processing plan of a product by defining a processing time in the apparatus, and managing the processing status of the product in each step based on the above processing plan to manage the product processing in the apparatus of each step. a device state evaluating means for updating as needed a state, processing
For each product of the
And a processing time changing means for increasing and changing the processing time in the device for performing the next process of each product being processed , based on whether or not the device for performing the above process can process the product within a certain time.

【0012】請求項2の製品処理装置は、複数の工程に
おける処理を順次行なって製品を製造するための製品処
理装置において、工程の順序と該工程の処理を行なう装
置及び該装置での処理時間を規定することによって製品
の処理計画を作成する処理計画作成手段と、該処理計画
作成手段で作成した製品の処理計画に基づき各工程の装
置を制御して、製品を順次処理する工程処理手段と、各
工程における製品の処理の進行状況を管理する処理進行
管理手段と、該処理進行管理手段で管理される各工程の
装置における製品処理の状態を評価する装置状態評価手
段と、処理中の各製品について現処理工程の次々工程又
はその後の工程の処理を行なう装置が一定時間内に処理
計画に沿った製品処理が不可能な場合には、処理中の各
製品の次工程の処理を行なう装置における処理時間を増
加変更する処理時間変更手段とを備えている。
The product processing apparatus according to claim 2 is a product processing apparatus for manufacturing products by sequentially performing processing in a plurality of steps. In the product processing apparatus, an order of steps, an apparatus for performing the processing of the steps, and a processing time in the apparatus. A processing plan creating means for creating a processing plan of the product by defining the above, and a step processing means for controlling the devices of the respective steps based on the processing plan of the product created by the processing plan creating means, and sequentially processing the products. , a processing progress management unit that manages the progress of the processing of products in each process, and the device state evaluating means for evaluating the status of a product processing in the apparatus of each process managed by the processing progress management unit, each being processed About products
When the impossible products processing subsequent steps of processing performing unit along the process plan within a predetermined time, each being processed
And a processing time changing means for increasing and changing the processing time in the device for performing the next process of the product .

【0013】請求項3の製品処理装置では、上記処理時
間変更手段は、上記次々工程又はその後の工程の処理を
行なう装置の処理待ち製品の数もしくは上記次々工程又
はその後の工程の処理を行なう装置のステータスを抽出
したときの,,抽出した処理待ち製品の数が所定数以上
の場合、又は抽出したステータスが停止の場合に、上記
次工程の処理を行なう装置における処理時間を増加変更
する。
According to another aspect of the product processing apparatus of the present invention, the processing time changing means performs processing of the next step or the subsequent steps.
The number of products waiting to be processed in the device or
When the status of the device performing the subsequent process is extracted, when the number of extracted waiting products for processing is equal to or more than a predetermined number, or when the extracted status is stopped, the above
The processing time in the apparatus for performing the next process is increased and changed.

【0014】請求項4の製品処理装置は、複数の工程に
おける処理を順次行なって製品を製造するための製品処
理装置において、工程の順序と該工程の処理を行なう装
置及び該装置での処理時間を規定することによって製品
の処理計画を作成する処理計画作成手段と、該処理計画
作成手段で作成した製品の処理計画に基づき各工程の装
置を制御して、製品を順次処理する工程処理手段と、各
工程における製品の処理の進行状況を管理する処理進行
管理手段と、処理中の各製品について現処理工 程の次々
工程又はその後の工程の処理を行なう装置が、一定時間
内に何時でも処理計画に沿った製品処理が可能な場合に
は、処理中の各製品の次工程の処理を行なう装置におけ
る処理時間を増加変更する処理時間変更手段とを備えて
いる。
According to a fourth aspect of the present invention, there is provided a product processing apparatus for manufacturing a product by sequentially performing processing in a plurality of steps, the order of steps, an apparatus for performing the processing of the steps, and a processing time in the apparatus. A processing plan creating means for creating a processing plan of the product by defining the above, and a step processing means for controlling the devices of the respective steps based on the processing plan of the product created by the processing plan creating means, and sequentially processing the products. , and the processing progress management means for managing the progress of the processing of the products in each of the steps, one after the other as much as the current processing factory for each product being processed
If the device that processes the process or the subsequent process can process the product according to the processing plan at any time within a fixed time, increase the processing time in the device that processes the next process of each product being processed. And a processing time changing means for changing the processing time.

【0015】請求項5の製品処理装置では、請求項4に
おいて、上記処理時間変更手段は、上記次々工程又はそ
の後の工程の処理を行なう装置の処理待ち製品の数もし
くは上記特定装置のステータスを抽出したときの,抽出
した処理待ち製品の数が0であって、抽出したステータ
スが稼働の場合に、上記次工程の処理を行なう装置製品
の次工程の処理を行なう装置における処理時間を増加変
更する。
According to a fifth aspect of the present invention, in the fourth aspect of the present invention, the processing time changing means is the step or the next step.
A number 0 of the extracted pending product when extracted the number or status of the specific device pending product processing apparatus for performing a process after, when the extracted status is running, the increases changing the processing time in the apparatus for processing the next step of the device product to process the next step.

【0016】上記次工程は、工程の処理時間が工程の歩
留まりに影響を与えるような工程であることが好まし
い。
The next step is preferably a step in which the processing time of the step affects the yield of the step.

【0017】請求項7の製品処理装置は、複数の工程に
おける処理を順次行なって製品を製造するための製品処
理装置において、工程の順序と該工程の処理を行なう装
置及び該装置での処理時間を規定することによって製品
の処理計画を作成するステップと、作成された製品の処
理計画に基づき、各工程の装置を制御して製品を順次処
理するステップと、各工程における製品の処理の進行状
況を管理して、管理される各工程の装置における製品処
理の状態を必要に応じて更新するステップと、処理中の
各製品について現処理工程の次々工程又はその後の工程
の処理を行なう装置により一定時間内に処理計画に沿っ
た製品処理が不可能な場合には、処理中の各製品の次工
程の処理を行なう装置における処理時間を増加変更する
ステップとを備えている。
According to a seventh aspect of the present invention, in a product processing apparatus for manufacturing a product by sequentially performing processing in a plurality of steps, the order of steps, an apparatus for performing the processing of the steps, and a processing time in the apparatus. The step of creating a product processing plan by specifying the above, the step of sequentially processing the products by controlling the devices of each process based on the created processing plan of the product, and the progress of the processing of the product in each process. to manage, and updating as necessary the status of the product processing in the apparatus of each process to be managed, in the process
For each product, one step after the current treatment step or the subsequent steps
If it is not possible to process the product in accordance with the processing plan within a certain time by the device that performs the process, the step of increasing the process time in the device that performs the next process of each product being processed is provided. There is.

【0018】請求項8の製品処理装置は、複数の工程に
おける処理を順次行なって製品を製造するための製品処
理装置において、工程の順序と該工程の処理を行なう装
置及び該装置での処理時間を規定することによって製品
の処理計画を作成するステップと、作成された製品の処
理計画に基づき、各工程の装置を制御して製品を順次処
理するステップと、各工程における製品の処理の進行状
況を管理して、管理される各工程の装置における製品処
理の状態を必要に応じて更新するステップと、処理中の
各製品について現処理工程の次々工程又はその後の工程
の処理を行なう装置により一定時間内に処理計画に沿っ
た製品処理が何時でも可能な場合には、処理中の各製品
の次工程の処理を行なう装置における処理時間を増加変
更するステップとを備えている。
The product processing apparatus according to claim 8 is a product processing apparatus for manufacturing a product by sequentially performing processing in a plurality of steps, the order of steps, an apparatus for performing the processing of the steps, and a processing time in the apparatus. The step of creating a product processing plan by specifying the above, the step of sequentially processing the products by controlling the devices of each process based on the created processing plan of the product, and the progress of the processing of the product in each process. to manage, and updating as necessary the status of the product processing in the apparatus of each process to be managed, in the process
For each product, one step after the current treatment step or the subsequent steps
When a device for performing the above process can always perform product processing according to the process plan within a fixed time, the processing time in the device for performing the next process of each product under processing is increased and changed. And steps.

【0019】[0019]

【作用】以上の構成により、請求項2の発明では、処理
中の各製品について現処理工程の次々工程又はその後の
工程の処理を行なう装置による処理が不可能な場合に
は、処理時間変更手段により、その製品の次工程例えば
半導体ICの生産ラインにおける洗浄工程のように処理
時間が長いほど製品の品質の向上を見込みうる工程の処
理時間が増加変更されるので、当該工程における処理が
完全に近い状態で行われ、例えば洗浄時間の延長によっ
て製品が不純物のない完全な清浄状態に保持され、工程
の歩留まりひいては製品の最終歩留まりが向上すること
になる。
With the above construction, in the invention of claim 2, the processing is performed.
For each product in the
When the processing by the device for processing the process is impossible, the processing time changing means improves the quality of the product as the processing time becomes longer as in the next process of the product, for example, the cleaning process in the production line of the semiconductor IC. Since the processing time of the probable process is increased and changed, the processing in the process is performed in a state close to perfection, for example, by prolonging the cleaning time, the product is kept in a completely clean state without impurities, and the process yield and thus the product The final yield will be improved.

【0020】請求項4の発明では、処理中の各製品につ
いて現処理工程の次々工程又はその後の工程の処理を行
なう装置において一定時間内にその装置による処理が何
時でも可能な場合には、処理時間変更手段50によっ
て、その製品の次工程例えば洗浄工程の処理時間が増加
変更されるので、上記請求項2の発明と同様の作用が得
られることになる。
According to the invention of claim 4 , each product under processing is
Process the current processing steps one after the other or the subsequent steps.
In the case where the processing by the apparatus is possible at any time within a fixed time, the processing time changing means 50 increases and changes the processing time of the next process of the product, for example, the cleaning process. The same effect as that of the invention can be obtained.

【0021】請求項5の発明では、上記請求項2又は4
の発明の作用において、装置状態評価手段により、処理
待ち製品数が検出され、この処理待ち製品数が所定数以
下の場合に、処理時間変更手段により、次々工程又はそ
の後の工程の処理を行なう装置の処理時間が増加変更さ
れるので、一定時間内にその装置による処理が何時でも
可能な状態を確実に検知して、次々工程又はその後の工
程の処理を行なう装置の処理時間を増加することが可能
になり、上記請求項4の発明の作用が確実に得られるこ
とになる。
In the invention of claim 5, the above-mentioned claim 2 or 4
In the operation of the present invention, the device state evaluation means detects the number of products waiting to be processed, and when the number of products waiting to be processed is less than or equal to a predetermined number, the processing time changing means successively performs the steps or the steps.
Since the processing time of the device that performs the process of the subsequent process is increased and changed, the state in which the process by the device can be performed at any time within a certain time is surely detected, and the process of the next process or subsequent processes is surely detected.
It is possible to increase the processing time of the device that performs the above-mentioned processing, and the effect of the invention of claim 4 is surely obtained.

【0022】[0022]

【実施例】本発明の製品処理装置の一実施例をコンピュ
ータを用いた半導体プロセスロット処理装置に適用した
例を、図1〜図4に基づいて説明する。
DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS An example in which an embodiment of the product processing apparatus of the present invention is applied to a semiconductor process lot processing apparatus using a computer will be described with reference to FIGS.

【0023】まず、第1実施例について説明する。図1
は実施例における半導体プロセスロット処理装置の機能
ブロック図、図2は半導体プロセスロット処理装置のロ
ット処理計画テーブルの一例を示す図、図3は半導体プ
ロセスロット処理装置のロット処理進行管理テーブルの
一例を示す図、図4は半導体プロセスロット処理装置の
装置状態管理テーブルの一例を示す図である。
First, the first embodiment will be described. Figure 1
Is a functional block diagram of the semiconductor process lot processing apparatus in the embodiment, FIG. 2 is a diagram showing an example of a lot processing plan table of the semiconductor process lot processing apparatus, and FIG. 3 is an example of a lot processing progress management table of the semiconductor process lot processing apparatus. FIG. 4 is a diagram showing an example of an apparatus state management table of the semiconductor process lot processing apparatus.

【0024】図1において、半導体プロセスロット処理
装置は、処理計画作成手段10、工程処理手段20、処
理進行管理手段30、装置状態評価手段40及び処理時
間変更手段50から構成される。以下、各手段の機能に
ついて詳しく説明する。
In FIG. 1, the semiconductor process lot processing apparatus comprises a processing plan creating means 10, a process processing means 20, a processing progress management means 30, an apparatus state evaluation means 40 and a processing time changing means 50. Hereinafter, the function of each means will be described in detail.

【0025】上記処理計画作成手段10は、ロット名6
1、工程番号62、工程名63、処理装置64、処理条
件65、処理時間66をアイテムとして持つ補助記憶上
のロット処理計画テーブル60(図2参照)に、レコー
ド毎にロットの各工程の処理装置、処理条件及び処理時
間などを登録する機能を有する。
The processing plan creating means 10 uses the lot name 6
1, the process number 62, the process name 63, the processing device 64, the processing condition 65, the processing time 66 in the lot processing plan table 60 (see FIG. 2) in the auxiliary storage on the auxiliary storage, processing of each process of the lot for each record It has a function to register devices, processing conditions, processing time, and the like.

【0026】ここで、半導体IC、特に超LSIを生産
する半導体ラインでは、空気中のダスト等の不純物がロ
ットの歩留まりを低下させる要因の一つになるため、洗
浄装置による洗浄工程の処理時間、即ち洗浄時間が長け
れば長いほど、不純物がロットより除去され、ロットが
完全な清浄状態に近づくことによって、その工程の歩留
まりひいてはロットの歩留まりが向上する。従って、処
理時間アイテム66には、上述のように工程の処理時間
が工程の歩留まりに影響を与えるような工程に関しての
み処理時間を登録し、影響を与えない工程に関しては処
理時間を0として登録する。この登録はロット数に対応
して繰り返し行う。
In a semiconductor line for producing a semiconductor IC, particularly a VLSI, impurities such as dust in the air are one of the factors that reduce the yield of lots. That is, the longer the cleaning time is, the more impurities are removed from the lot, and the lot becomes closer to a completely clean state, so that the yield of the process and hence the yield of the lot are improved. Therefore, in the processing time item 66, the processing time is registered only for a process in which the processing time of the process affects the yield of the process as described above, and the processing time is registered as 0 for the process that does not affect. . This registration is repeated according to the number of lots.

【0027】尚、本実施例では装置2及び装置6による
洗浄工程の処理時間を10及び20として登録している
が、他に歩留まりに影響を与える要因として、ウェット
エッチング後の水洗工程の処理時間、エッチング工程の
エッチングレート、デポジション工程のデポジションレ
ートなどが考慮される。
In the present embodiment, the processing time of the cleaning process by the apparatus 2 and the apparatus 6 is registered as 10 and 20, but another factor affecting the yield is the processing time of the water cleaning step after wet etching. , The etching rate of the etching process, the deposition rate of the deposition process, etc. are considered.

【0028】また、処理計画作成手段10は、図3に示
すようなロット名71,現処理工程番号72及び次々工
程の処理装置73をアイテムとして持つ補助記憶装置上
のロット処理進行管理テーブル70(図3)において、
ロット名アイテム71にロット名を登録する機能と、図
4に示すような処理装置81,処理待ちロット数82及
び装置ステータス83をアイテムとして持つ補助記憶装
置上の装置状態管理テーブル80(図4)において、処
理装置アイテム81に各工程を処理する装置を登録する
機能とを有する。なお、これらの登録は装置数に対応し
て繰り返し行われる。
Further, the processing plan creating means 10 has a lot processing progress management table 70 (in the auxiliary storage device having the lot name 71, the current processing step number 72 and the processing apparatus 73 of the next step as items as shown in FIG. 3). 3),
A function of registering a lot name in the lot name item 71, and a device state management table 80 (FIG. 4) on an auxiliary storage device having a processing device 81, a waiting lot number 82 and a device status 83 as items as shown in FIG. In, the processing device item 81 has a function of registering a device that processes each process. Note that these registrations are repeated according to the number of devices.

【0029】次に、上記工程処理手段20は、上記図2
のロット処理計画テーブル60において、工程番号アイ
テム62値が1となるレコードを検索し、処理装置アイ
テム64の処理装置に対してロット名アイテム61値、
工程番号アイテム62値、工程名アイテム63値、処理
装置アイテム64値、処理条件アイテム65値及び処理
時間アイテム66値などのロット処理情報を抽出し、抽
出したデータを該レコードの処理装置アイテム64に対
応する装置に対してコンピュータから送信する機能を有
する。
Next, the process processing means 20 is operated by the process shown in FIG.
In the lot processing plan table 60 of No., a record in which the process number item 62 value is 1 is searched, and the lot name item 61 value for the processing device of the processing device item 64,
Lot processing information such as a process number item 62 value, a process name item 63 value, a processing device item 64 value, a processing condition item 65 value, and a processing time item 66 value is extracted, and the extracted data is stored in the processing device item 64 of the record. It has a function of transmitting from a computer to a corresponding device.

【0030】また、各装置1,2,…は、コンピュータ
から送信されてきたロット処理情報に基づいてロットの
処理を行って、ロットの処理開始時及び処理終了時に
は、ロット名、処理開始時刻(処理終了時刻)、現処理
工程番号、処理装置などから構成される処理開始情報及
び処理終了情報をコンピュータに送信する機能を有す
る。
Further, each of the devices 1, 2, ... Processes the lot based on the lot processing information transmitted from the computer. At the start and end of the lot processing, the lot name, the processing start time ( (Processing end time), current processing step number, processing start information including processing device, and processing end information are transmitted to the computer.

【0031】一方、コンピュータは、各装置1,2,…
より処理終了情報を受信すれば、受信したロット名及び
現処理工程番号に1を加算した値とロット処理計画テー
ブル60のロット名アイテム61値及び工程番号アイテ
ム62値が同一のレコードを検索し、上述のロット処理
情報の抽出、送信処理を行ない、それに応じて、各装置
1,2,…はロット処理情報の受信、処理開始情報の送
信処理、ロット処理、処理終了情報の送信処理を行うよ
うに構成されている。
On the other hand, the computer includes the devices 1, 2, ...
When the processing end information is received, a record in which the value obtained by adding 1 to the received lot name and current processing step number and the lot name item 61 value and the step number item 62 value in the lot processing plan table 60 are the same is retrieved, The above-mentioned lot processing information is extracted and transmitted, and in response to this, each of the devices 1, 2, ... Receives lot processing information, transmits processing start information, performs lot processing, and transmits processing end information. Is configured.

【0032】このように、コンピュータと各装置1,
2,…とは互いに信号の授受を行いながら、検索、抽
出、送信、受信処理及びロット処理をロットの最終工程
まで繰り返す。また、これらの処理は、ロット処理計画
テーブル60に登録されているロット数だけ並行して行
われる。
In this way, the computer and each device 1,
While exchanging signals with each other, search, extraction, transmission, reception processing and lot processing are repeated until the final step of the lot. Further, these processes are performed in parallel for the number of lots registered in the lot processing plan table 60.

【0033】次に、上記処理進行管理手段30は、上述
の工程処理手段20の機能において、コンピュータが各
装置1,2,…より処理開始情報を受信した際に、受信
したロット名と同一となるロット処理進行管理テーブル
70のロット名アイテム71値を含むレコードを検索
し、現処理工程番号アイテム72に受信した現処理工程
番号を登録する。
Next, when the computer receives the processing start information from each of the devices 1, 2, ... In the function of the above-mentioned process processing means 20, the processing progress management means 30 has the same lot name as the received lot name. The record including the lot name item 71 value in the lot processing progress management table 70 is searched, and the received current process step number is registered in the current process step number item 72.

【0034】また同時に、受信したロット名及び現処理
工程番号に2を加算した値と同一のロット処理計画テー
ブル60のロット名アイテム61値及び工程番号アイテ
ム62値を含むレコードを検索し、処理装置アイテム6
4値を抽出し、受信したロット名と同一のロット処理管
理テーブル70のロット名アイテム71値を含むレコー
ドの次々工程の処理装置アイテム73に登録する。
At the same time, a record containing the lot name item 61 value and the process number item 62 value in the lot processing plan table 60, which is the same as the value obtained by adding 2 to the received lot name and current processing step number, is searched for, and the processing device is searched. Item 6
The four values are extracted and registered in the processing device item 73 of the next step of the record including the lot name item 71 value of the lot processing management table 70 which is the same as the received lot name.

【0035】さらに、受信したロット名及び現処理工程
番号に1を加算した値と同一のロット処理計画テーブル
60のロット名アイテム61値及び工程番号アイテム6
2値を含むレコードを検索し、処理装置アイテム64値
を抽出し、その装置名と同一の装置状態管理テーブル8
0の処理装置アイテム81値を含むレコードの処理待ち
ロット数アイテム82値から1を減ずる。
Further, the lot name item 61 value and the process number item 6 of the lot processing plan table 60, which is the same as the value obtained by adding 1 to the received lot name and current processing step number.
A record containing two values is searched, a processing device item 64 value is extracted, and a device status management table 8 having the same device name as that device name is extracted.
The value 1 is subtracted from the value 82 of the number-of-process-waiting lot item 82 of the record including the value 0 of the processing device item 81.

【0036】装置状態評価手段40は、処理進行管理手
段30において、ロット処理進行管理テーブル70の次
々工程の処理装置アイテム73値を登録する際に、次々
工程の処理装置アイテム73値と同一の装置状態管理テ
ーブル80の処理装置アイテム81値を含むレコードを
検索し、処理待ちロット数アイテム82値に1を加算す
る。なお、この処理は、次々工程の処理装置アイテム7
3値を登録する際に実施しているが、特に制限を設けず
にいつ実施してもよい。
When the processing progress management means 30 registers the value of the processing equipment item 73 of the next process in the lot processing progress management table 70 in the processing progress management means 40, the device state evaluation means 40 has the same device as the value of the processing equipment item 73 of the next process. A record including the value of the processing device item 81 in the state management table 80 is searched for, and 1 is added to the value 82 of the lot number waiting for processing. In addition, this processing is the processing device item 7 of the next process.
Although it is carried out when the three values are registered, it may be carried out at any time without particular limitation.

【0037】また、コンピュータが各装置から装置の稼
働状態を示す、処理装置,装置ステータス(稼働/停
止)などから構成される装置情報を受信すれば、受信し
た装置名と同一の装置状態管理テーブル80の処理装置
アイテム81値を含むレコードを検索し、装置ステータ
スアイテム83に受信した装置ステータスを登録する。
Further, when the computer receives from each device the device information indicating the operating condition of the device, such as the processing device and the device status (operating / stopped), the same device status management table as the received device name. A record including the value of the processing device item 81 of 80 is searched, and the received device status is registered in the device status item 83.

【0038】処理時間変更手段50は、装置状態評価手
段40によって装置状態管理テーブル80の情報を更新
する度に、ロット処理進行管理テーブル70の第一レコ
ードのロット名アイテム71値及び現処理工程番号アイ
テム72値に1を加算した値と同一のロット処理計画テ
ーブル60のロット名アイテム61値及び工程番号アイ
テム62値を含むレコードを検索し、処理時間アイテム
66値が0でない場合に限り、次々工程の処理装置アイ
テム73値と同一の装置状態管理テーブル80の処理装
置アイテム81値を含むレコードを検索し、処理待ちロ
ット数アイテム82値が5以上または装置ステータスア
イテム83値が停止の場合、即ち一定時間内にその装置
による処理が不可能な場合に、処理時間アイテム66値
に演算(2で乗算)を施し、処理時間アイテム66値を
変更する。このような処理を一レコードづつ、ロット処
理進行管理テーブル70の最終レコードまで繰り返す。
Each time the processing time changing means 50 updates the information in the equipment status management table 80 by the equipment status evaluation means 40, the lot name item 71 value and the current processing step number in the first record of the lot processing progress management table 70. A record including the lot name item 61 value and the process number item 62 value of the lot processing plan table 60 that is the same as the value obtained by adding 1 to the item 72 value is searched, and only when the processing time item 66 value is not 0 When a record including the value of the processing device item 81 in the device status management table 80 that is the same as the value of the processing device item 73 is not found, and the value of the number of lots waiting to be processed 82 value is 5 or more or the value of the device status item 83 is stopped, that is, the value is constant. If processing by the device is not possible within the time, calculate the processing time item 66 value (multiply by 2) Alms, it changes the processing time item 66 value. Such processing is repeated record by record up to the last record of the lot processing progress management table 70.

【0039】なお、本第1実施例では、処理待ちロット
数が5以上の場合に処理不可能と判断しているが、これ
は一例に過ぎず請求項1の発明はかかる実施例に限定さ
れるものではない。また、処理時間を2倍に変更してい
るが、演算方法も特に限定されるものではない。さら
に、ここでの処理時間変更手段50は、装置状態管理テ
ーブル80の情報が更新される度に実施しているが、特
に制限を設けずにいつ実施してもよい。
In the first embodiment, it is judged that processing is not possible when the number of lots waiting to be processed is 5 or more, but this is only an example, and the invention of claim 1 is limited to such an embodiment. Not something. Although the processing time is doubled, the calculation method is not particularly limited. Further, the processing time changing means 50 here is carried out every time the information in the device status management table 80 is updated, but it may be carried out any time without any particular limitation.

【0040】以上のように、本第1実施例では、ロット
の次々工程の処理を行う特定装置において、処理待ちロ
ット数が5以上または装置ステータスが停止の場合、即
ち一定時間内にその装置による処理が不可能な場合に
は、処理時間変更手段50により、そのロットの次工程
(例えば上記実施例における洗浄工程)の処理時間を例
えば2倍程度に延長させるよう変更されるので、当該工
程における処理を完全に近い状態で行うことができる。
すなわち、上記実施例における洗浄工程の処理時間の延
長により、製品が不純物のない完全な清浄状態に保持さ
れ、工程の歩留まりひいては製品の最終歩留まりが向上
することになる。
As described above, in the first embodiment, when the number of lots waiting to be processed is 5 or more or the apparatus status is stopped, that is, the apparatus is operated within a certain period of time, in the specific apparatus for performing the process of the subsequent steps of the lot. When the processing is impossible, the processing time changing means 50 changes the processing time of the next step of the lot (for example, the cleaning step in the above embodiment) to double the processing time. The processing can be performed almost completely.
That is, by extending the processing time of the cleaning process in the above-mentioned embodiment, the product is kept in a completely clean state free from impurities, and the process yield and hence the final yield of the product are improved.

【0041】尚、上記実施例では、洗浄工程の処理時間
変更を例に挙げているが、エッチング装置またはデポジ
ション装置においては、エッチングレートまたはデポジ
ションレートを低くするような処理変更を行なってもよ
い。また、次々工程の装置状態を評価しているが、それ
以降の工程を処理する装置状態を評価してもよい。
In the above embodiment, the processing time of the cleaning process is changed. However, in the etching apparatus or the deposition apparatus, the processing rate may be changed to lower the etching rate or the deposition rate. Good. Further, although the apparatus state of each step is evaluated one after another, the apparatus state of processing subsequent steps may be evaluated.

【0042】また、本実施例において、各テーブルの記
憶手段として補助記憶装置を用いたが主記憶装置を用い
てもよい。またテーブルの代わりにリスト構造を用いた
記憶手段を用いてもよい。
Further, in the present embodiment, the auxiliary storage device is used as the storage means of each table, but the main storage device may be used. A storage means using a list structure may be used instead of the table.

【0043】次に、第2実施例について説明する。本第
2実施例においても、コンピュータを用いた半導体プロ
セスロット処理装置の構成は、上記第1実施例と同様
に、上述の図1〜図4に示されるものである。
Next, the second embodiment will be described. Also in the second embodiment, the configuration of the semiconductor process lot processing apparatus using the computer is as shown in FIGS. 1 to 4 as in the first embodiment.

【0044】以下、上記第1実施例と異なる部分につい
てのみ説明する。本第2実施例では、処理時間変更手段
50は、装置状態評価手段40によって装置状態管理テ
ーブル80の情報を更新する度に、ロット処理進行管理
テーブル70の第一レコードのロット名アイテム71値
及び現処理工程番号アイテム72値に1を加算した値と
同一のロット処理計画テーブル60のロット名アイテム
61値及び工程番号アイテム62値を含むレコードを検
索し、処理時間アイテム66値が0でない場合に限り、
次々工程の処理装置アイテム73値と同一の装置状態管
理テーブル80の処理装置アイテム81値を含むレコー
ドを検索し、処理待ちロット数アイテム82値が0かつ
装置ステータスアイテム83値が稼働の場合、即ち一定
時間内にその装置による処理が何時でも可能な場合に
は、処理時間アイテム66値に演算(2で乗算)を施
し、処理時間アイテム66値を変更する。このような処
理を一レコードづつ、ロット処理進行管理テーブル70
の最終レコードまで繰り返す。
Only the parts different from the first embodiment will be described below. In the second embodiment, the processing time changing means 50 and the lot name item 71 value of the first record of the lot processing progress management table 70 each time the equipment state evaluation means 40 updates the information of the equipment state management table 80. When the record including the lot name item 61 value and the process number item 62 value in the lot processing plan table 60 that is the same as the value obtained by adding 1 to the current process step number item 72 value is searched, and the processing time item 66 value is not 0, limit,
When a record including the processing device item 81 value of the device status management table 80 that is the same as the processing device item 73 value of the next process is searched, and the number of lots waiting for processing item 82 value is 0 and the device status item 83 value is operating, that is, When the processing by the device is possible at any time within a fixed time, the processing time item 66 value is calculated (multiplied by 2) to change the processing time item 66 value. The lot processing progress management table 70 for such processing is performed for each record.
Repeat until the last record of.

【0045】尚、本実施例では処理待ちロット数が0の
場合に何時でも処理可能と判断しているが、本発明はか
かる実施例に限定されるものではない。また、処理時間
を2倍に変更しているが、演算方法は特に限定されな
い。さらに、ここでの処理時間変更手段50は、装置状
態管理テーブル80の情報が更新される度に実施してい
るが、特に制限を設けずにいつ実施してもよい。
In this embodiment, when the number of lots waiting to be processed is 0, it is judged that processing is possible at any time, but the present invention is not limited to this embodiment. Although the processing time is doubled, the calculation method is not particularly limited. Further, the processing time changing means 50 here is executed every time the information in the device status management table 80 is updated, but may be executed any time without any particular limitation.

【0046】以上のように、本第2実施例では、ロット
の次々工程の処理を行なう特定装置において処理待ちロ
ット数が0かつ装置ステータスが稼働の場合、即ち一定
時間内にその装置による処理が何時でも可能な場合に
は、処理時間変更手段50によってそのロットの次工程
(例えば洗浄工程)の処理時間を例えば2倍に変更する
ことが可能になる。つまり、洗浄工程の時間を2倍程度
に変更することで、製品の清浄状態を完全な状態にする
ことが可能となり、上記第1実施例と同様に製品の歩留
まりの向上を図ることができる。
As described above, in the second embodiment, when the number of lots waiting to be processed is 0 and the device status is in operation in the specific device for performing the process of the subsequent process of the lot, that is, the process by the device is performed within a fixed time. Whenever possible, the processing time changing means 50 can double the processing time of the next process (for example, cleaning process) of the lot. That is, by changing the time of the cleaning process to about double, it becomes possible to make the clean state of the product perfect, and it is possible to improve the yield of the product as in the first embodiment.

【0047】なお、本第2実施例では、洗浄工程の処理
時間を変更するようにした例について説明したが、エッ
チング装置またはデポジション装置においては、エッチ
ングレートまたはデポジションレートを低くするような
処理変更を行なってもよい。また、次々工程の装置状態
を評価しているが、それ以降の工程を処理する装置状態
を評価してもよい。
In the second embodiment, an example in which the processing time of the cleaning process is changed has been described. However, in the etching apparatus or the deposition apparatus, the processing for lowering the etching rate or the deposition rate is performed. You may make changes. Further, although the apparatus state of each step is evaluated one after another, the apparatus state of processing subsequent steps may be evaluated.

【0048】また、本第2実施例において、各テーブル
の記憶手段として補助記憶装置を用いたが主記憶装置を
用いてもよい。さらに、テーブルの代わりにリスト構造
を用いた記憶手段を用いてもよい。
Further, in the second embodiment, the auxiliary storage device is used as the storage means of each table, but the main storage device may be used. Further, storage means using a list structure may be used instead of the table.

【0049】[0049]

【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
処理中の各製品について現処理工程の次々工程又はその
後の工程の処理を行なう装置において、一定時間内にそ
の装置による処理が不可能な場合には、その製品の次工
程例えば半導体ICの生産ラインにおける洗浄工程のよ
うに処理時間が長いほど製品の品質の向上を見込みうる
工程の処理時間を増加変更することが可能になり、例え
ば洗浄時間の延長によって製品が不純物のない完全な清
浄状態を保持することで、工程の歩留まりひいては製品
の最終歩留まりの向上を図ることができる。
As described above, according to the present invention,
For each product that is being processed,
In the case of a device that performs the process of the subsequent process, if the process by the device is not possible within a certain time, the longer the process time is, such as a cleaning process in the next process of the product, for example, a semiconductor IC production line, It is possible to increase and change the processing time of the process that is expected to improve quality, for example, by extending the cleaning time to keep the product in a clean state without impurities, the process yield and hence the final yield of the product can be improved. It is possible to improve.

【0050】また、本発明によれば、処理中の各製品に
ついて現処理工程の次々工程又はその後の工程の処理を
行なう装置において一定時間内にその装置による処理が
何時でも可能な場合には、その製品の次工程例えば半導
体ICの生産ラインにおける洗浄工程のように処理時間
が長いほど製品の品質の向上を見込みうる工程の処理時
間を増加変更することが可能になり、例えば洗浄時間の
延長によって製品が不純物のない完全な清浄状態を保持
することで、工程の歩留まりひいては製品の最終歩留ま
りの向上を図ることができる。
Further, according to the present invention, each product being processed is
Regarding the processing of the current processing step after step or subsequent steps
When the apparatus to be used can perform processing by the apparatus at any time within a fixed time, the longer the processing time, such as the next step of the product, for example, the cleaning step in the production line of the semiconductor IC, is expected to improve the quality of the product. It is possible to increase and change the processing time of the process, for example, by extending the cleaning time to maintain the product in a completely clean state without impurities, it is possible to improve the process yield and hence the final yield of the product. .

【0051】さらに、処理待ち製品数に基づいて一定時
間内にその装置による処理が何時でも可能な状態を確実
に検知して、次々工程又はその後の工程の処理を行なう
装置の処理時間を増加することができ、よって、上記効
果を確実に得ることができる。
Furthermore, based on the number of products waiting to be processed, it is possible to reliably detect a state in which processing by the device is possible at any time within a certain period of time, and perform the processing of the next step or subsequent steps.
The processing time of the device can be increased, and thus the above effects can be reliably obtained.

【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]

【図1】本発明の請求項1及び2の発明に係る実施例に
おける半導体プロセスロット処理装置の機能ブロック図
である。
FIG. 1 is a functional block diagram of a semiconductor process lot processing apparatus in an embodiment according to claims 1 and 2 of the present invention.

【図2】本発明の請求項1及び2の発明に係る実施例に
おける半導体プロセスロット処理装置のロット処理計画
テーブルの一例を示す図である。
FIG. 2 is a diagram showing an example of a lot processing plan table of a semiconductor process lot processing apparatus in an embodiment according to claims 1 and 2 of the present invention.

【図3】本発明の請求項1及び2の発明に係る実施例に
おける半導体プロセスロット処理装置のロット処理進行
管理テーブルの一例を示す図である。
FIG. 3 is a diagram showing an example of a lot processing progress management table of a semiconductor process lot processing apparatus in an embodiment according to the first and second aspects of the present invention.

【図4】本発明の請求項1及び2の発明に係る実施例に
おける半導体プロセスロット処理装置の装置状態管理テ
ーブルの一例を示す図である。
FIG. 4 is a diagram showing an example of an apparatus state management table of a semiconductor process lot processing apparatus in an embodiment according to the first and second aspects of the present invention.

【図5】従来例における製品処理装置の機能ブロック図
である。
FIG. 5 is a functional block diagram of a product processing apparatus in a conventional example.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

10、100 処理計画作成手段 20、101 工程処理手段 30、102 処理進行管理手段 40 装置状態管理手段 50 処理時間変更手段 60 ロット処理計画テーブル 61、71 ロット名 62 工程番号 63 工程名 64、81 処理装置 65 処理条件 66 処理時間 70 ロット処理進行管理テーブル 72 現処理工程番号 73 次々工程の処理装置 80 装置状態管理テーブル 82 処理待ちロット数 83 装置ステータス 103 処理待ち製品群作成手段 10, 100 Processing plan creation means 20, 101 Process processing means 30, 102 Processing progress management means 40 Device status management means 50 Processing time changing means 60 lot processing plan table 61,71 Lot name 62 Process number 63 Process name 64, 81 processor 65 Processing conditions 66 processing time 70 Lot processing progress management table 72 Current process step number 73 Processing equipment for one after another 80 Device status management table 82 Number of lots waiting to be processed 83 Device status 103 Pending Product Group Creation Means

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.7,DB名) G05B 19/418 H01L 21/02 B23Q 41/08 G06F 17/60 ─────────────────────────────────────────────────── ─── Continuation of the front page (58) Fields surveyed (Int.Cl. 7 , DB name) G05B 19/418 H01L 21/02 B23Q 41/08 G06F 17/60

Claims (8)

(57)【特許請求の範囲】(57) [Claims] 【請求項1】 複数の工程における処理を順次行なって
製品を製造するための製品処理装置において、 工程の順序と該工程の処理を行なう装置及び該装置での
処理時間を規定することによって製品の処理計画を作成
する処理計画作成手段と、 上記処理計画に基づいた各工程における製品の処理状況
を管理して、各工程の装置における製品処理の状態を必
要に応じて更新する装置状態評価手段と、処理中の各製品について現処理工程の次々工程又はその
後の工程の処理を行なう装置 の一定時間内における製品
処理の可否に基づいて、処理中の各製品の次工程の処理
を行なう装置における処理時間を増加変更する処理時間
変更手段とを備えていることを特徴とする製品処理装
置。
1. A product processing apparatus for manufacturing a product by sequentially performing processing in a plurality of steps, wherein the order of steps, an apparatus for performing the processing of the steps, and a processing time in the apparatus are used to define the product. A processing plan creating means for creating a processing plan; and a device status evaluating means for managing the processing status of the product in each process based on the above processing plan and updating the product processing status in the device of each process as needed. For each product being processed,
And a processing time changing means for increasing and changing the processing time of the device performing the next process of each product being processed , based on the availability of the product processing within the fixed time of the device performing the subsequent process. A product processing device characterized by the above.
【請求項2】 複数の工程における処理を順次行なって
製品を製造するための製品処理装置において、 工程の順序と該工程の処理を行なう装置及び該装置での
処理時間を規定することによって製品の処理計画を作成
する処理計画作成手段と、 該処理計画作成手段で作成した製品の処理計画に基づき
各工程の装置を制御して、製品を順次処理する工程処理
手段と、 各工程における製品の処理の進行状況を管理する処理進
行管理手段と、 該処理進行管理手段で管理される各工程の装置における
製品処理の状態を評価する装置状態評価手段と、処理中の各製品について現処理工程の次々工程又はその
後の工程の処理を行なう装置 が一定時間内に処理計画に
沿った製品処理が不可能な場合には、処理中の各製品
次工程の処理を行なう装置における処理時間を増加変更
する処理時間変更手段とを備えていることを特徴とする
製品処理装置。
2. A product processing apparatus for manufacturing a product by sequentially performing processing in a plurality of steps, wherein the order of steps, an apparatus for performing the processing of the steps, and a processing time in the apparatus are defined. Processing plan creating means for creating a processing plan, process processing means for sequentially processing the products by controlling the apparatus of each process based on the processing plan of the product created by the processing plan creating means, and processing of the product in each step Processing progress management means for managing the progress status of the product, device status evaluation means for evaluating the status of product processing in the device of each process managed by the processing progress management means, and one after another of the current processing process for each product being processed. Process or its
If the device that processes the subsequent process cannot process the product according to the processing plan within a certain period of time, the processing time to increase and change the processing time of the device that processes the next process of each product being processed. A product processing apparatus comprising: a changing unit.
【請求項3】 請求項2記載の製品処理装置において、 上記処理時間変更手段は、上記次々工程又はその後の工
程の処理を行なう装置の処理待ち製品の数もしくは上記
次々工程又はその後の工程の処理を行なう装置のステー
タスを抽出したときの,抽出した処理待ち製品の数が所
定数以上の場合、又は抽出したステータスが停止の場合
に、上記次工程の処理を行なう装置における処理時間を
増加変更することを特徴とする製品処理装置。
3. The product processing apparatus according to claim 2, wherein the processing time changing means is configured to perform the subsequent steps or subsequent steps.
The number of products waiting to be processed in the device that performs the above processing or the above
When the status of the device performing the next or subsequent process is extracted and the number of products waiting to be processed is equal to or greater than a predetermined number, or the extracted status is stopped, the process of the next process is performed. product processing apparatus and changes increase the processing time in the device.
【請求項4】 複数の工程における処理を順次行なって
製品を製造するための製品処理装置において、 工程の順序と該工程の処理を行なう装置及び該装置での
処理時間を規定することによって製品の処理計画を作成
する処理計画作成手段と、 該処理計画作成手段で作成した製品の処理計画に基づき
各工程の装置を制御して、製品を順次処理する工程処理
手段と、 各工程における製品の処理の進行状況を管理する処理進
行管理手段と、 該処理進行管理手段で管理される各工程の装置における
製品処理の状態を必要に応じて更新する装置状態評価手
段と、処理中の各製品について現処理工程の次々工程又はその
後の工程の処理を行なう装置 が、一定時間内に何時でも
処理計画に沿った製品処理が可能な場合には、処理中の
各製品の次工程の処理を行なう装置における処理時間を
増加変更する処理時間変更手段とを備えていることを特
徴とする製品処理装置。
4. A product processing apparatus for manufacturing a product by sequentially performing processing in a plurality of steps, wherein the order of steps, an apparatus for performing the processing of the steps, and a processing time in the apparatus are defined. Processing plan creating means for creating a processing plan, process processing means for sequentially processing the products by controlling the apparatus of each process based on the processing plan of the product created by the processing plan creating means, and processing of the product in each step Processing progress management means for managing the progress status of the product, device status evaluation means for updating the status of product processing in the device of each process managed by the processing progress management means as necessary, and current status for each product under processing. Process after process or its process
After the processing performed apparatus process, if possible products processing in accordance with any time processing scheme within a certain time, during processing
A product processing device, comprising: a processing time changing means for increasing and changing a processing time in a device for performing the next process of each product .
【請求項5】 請求項4記載の製品処理装置において、 上記処理時間変更手段は、上記次々工程又はその後の工
程の処理を行なう装置の処理待ち製品の数もしくは上記
特定装置のステータスを抽出したときの,抽出した処理
待ち製品の数が0であって、抽出したステータスが稼働
の場合に、上記次工程の処理を行なう装置における処理
時間を増加変更することを特徴とする製品処理装置。
5. The product processing apparatus according to claim 4, wherein the processing time changing means is the step after the step after step or the step after the step.
If the number of products waiting to be processed in the device performing the above process or the number of products waiting to be processed when the status of the specific device is extracted is 0 and the extracted status is in operation , A product processing device characterized by increasing and changing a processing time in a device for performing processing.
【請求項6】 請求項2又は4記載の製品処理装置にお
いて、 上記次工程は、工程の処理時間が工程の歩留まりに影響
を与えるような工程であることを特徴とする製品処理装
置。
6. The product processing apparatus according to claim 2, wherein the subsequent step is a step in which the processing time of the step affects the yield of the step.
【請求項7】 複数の工程における処理を順次行なって
製品を製造するための製品処理装置において、 工程の順序と該工程の処理を行なう装置及び該装置での
処理時間を規定することによって製品の処理計画を作成
するステップと、 作成された製品の処理計画に基づき、各工程の装置を制
御して製品を順次処理するステップと、 各工程における製品の処理の進行状況を管理して、管理
される各工程の装置における製品処理の状態を必要に応
じて更新するステップと、処理中の各製品について現処理工程の次々工程又はその
後の工程の処理を行なう装置 により一定時間内に処理計
画に沿った製品処理が不可能な場合には、処理中の各製
の次工程の処理を行なう装置における処理時間を増加
変更するステップとを備えていることを特徴とする製品
処理方法。
7. A product processing apparatus for manufacturing a product by sequentially performing processing in a plurality of steps, wherein the order of steps, an apparatus for performing the processing of the steps, and a processing time in the apparatus are specified to define the product. Based on the step of creating a treatment plan, the step of controlling the equipment of each process to process the product sequentially based on the created treatment plan of the product, and managing the progress of the process of the product in each process The step of updating the product processing state in the device of each process as required, and the step after the current processing step for each product being processed or its steps.
If it is not possible to process the product according to the processing plan within a certain period of time by the device that processes the subsequent processes, each product being processed is processed.
And a step of increasing and changing a processing time in an apparatus for performing the next process of the product.
【請求項8】 複数の工程における処理を順次行なって
製品を製造するための製品処理装置において、 工程の順序と該工程の処理を行なう装置及び該装置での
処理時間を規定することによって製品の処理計画を作成
するステップと、 作成された製品の処理計画に基づき、各工程の装置を制
御して製品を順次処理するステップと、 各工程における製品の処理の進行状況を管理して、管理
される各工程の装置における製品処理の状態を必要に応
じて更新するステップと、処理中の各製品について現処理工程の次々工程又はその
後の工程の処理を行なう装置 により一定時間内に処理計
画に沿った製品処理が何時でも可能な場合には、処理中
の各製品の次工程の処理を行なう装置における処理時間
を増加変更するステップとを備えていることを特徴とす
る製品処理方法。
8. A product processing apparatus for manufacturing a product by sequentially performing processing in a plurality of steps, wherein the order of steps, an apparatus for performing the processing of the steps, and a processing time in the apparatus are used to define the product. Based on the step of creating a treatment plan, the step of controlling the equipment of each process to process the product sequentially based on the created treatment plan of the product, and managing the progress of the process of the product in each process The step of updating the product processing state in the device of each process as required, and the step after the current processing step for each product being processed or its steps.
If a product that meets the treatment plan can be processed at any time within a certain period of time by the device that performs the treatment of the subsequent process, processing is in progress.
And a step of increasing and changing a processing time in an apparatus for performing the next process of each product .
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