JPH065099U - イオン注入装置 - Google Patents

イオン注入装置

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JPH065099U
JPH065099U JP4428392U JP4428392U JPH065099U JP H065099 U JPH065099 U JP H065099U JP 4428392 U JP4428392 U JP 4428392U JP 4428392 U JP4428392 U JP 4428392U JP H065099 U JPH065099 U JP H065099U
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Abstract

(57)【要約】 【構成】 1ロットのウエーハ数がバッチ数よりも少な
い場合に、ウエーハと共にダミーウエーハをディスク6
に存在させることによって、ウエーハをバッチ単位にイ
オン注入処理するものである。そして、ウエーハ数とダ
ミーウエーハ数との合計がディスク6上においてバッチ
数となるように、ダミーウエーハの搬入数および搬出数
を前後する1ロットのウエーハ数を基にして求める管理
手段と、ウエーハのディスク6への搬入時に、搬入数の
ダミーウエーハをディスクに搬入する第1エアロック室
5と、ウエーハのディスク6からの搬出時に、搬出数の
ダミーウエーハをディスク6から搬出する第2エアロッ
ク室7とを有している。 【効果】 ウエーハ数とダミーウエーハ数との合計がデ
ィスク6上においてバッチ数となるように、ダミーウエ
ーハが搬入および搬出されるため、処理対象となるウエ
ーハ数に対するロットの切り替え時間の相対的な増大化
を抑制できる。

Description

【考案の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】
本考案は、1ロットのウエーハの枚数(ウエーハ数)が1バッチの枚数(バッ チ数)よりも少ない場合に、ウエーハと共にダミーウエーハをディスクに存在さ せることによって、ウエーハをバッチ単位にイオン注入処理するイオン注入装置 に関するものである。
【0002】
【従来の技術】
一般に、大電流型のイオン注入装置は、ディスク外周部に均等に配設された複 数の載置部にウエーハを保持させることによって、バッチ単位にイオン注入処理 (以下、注入処理と称する)を行なうようになっている。上記のディスクは、高 速に回転すると共に往復並進移動することによってウエーハをイオンビームの通 過経路内に位置させるようになっており、全載置部にウエーハが存在している場 合には、ディスクの重心と回転中心とが一致するため、安定した回転により全ウ エーハを同一の条件下で注入処理できることになる。
【0003】 ところが、例えば試験や研究等においては、バッチ数よりも少ないウエーハに 対して注入処理を行なう場合がある。そして、一部の載置部にウエーハの存在し ない状態でディスクを回転させた場合には、ディスクの重心と回転中心とがずれ て不安定な回転になるため、全ウエーハを同一の条件下で注入処理することが困 難になる。そこで、バッチ数よりも少ないウエーハに対して注入処理する場合に は、ウエーハの存在しない載置部にダミーウエーハを存在させる方法を採ること によって、ディスクの重心と回転中心とを一致させるようになっている。
【0004】 ところで、ウエーハの存在しない載置部にダミーウエーハを存在させるために は、ウエーハ数とダミーウエーハの枚数(ダミーウエーハ数)との合計をバッチ 数に一致させる必要がある。従って、従来のイオン注入装置は、1ロットの注入 処理毎に、未処理のウエーハ数に対応させてダミーウエーハ数を決定し、バッチ 数に一致した枚数のウエーハとダミーウエーハとをディスクに供給するようにな っている。
【0005】 即ち、バッチ数が13枚であり、1ロットの枚数が2枚、3枚、1枚、および 4枚のウエーハに対して注入処理を行なう場合について具体的に説明する。
【0006】 先ず、図31に示すように、第1ステージ51に1ロット目の2枚のウエーハ を収容したカセットが載置されることになると共に、第2ステージ52に2ロッ ト目の3枚のウエーハを収容したカセットが載置されることになる。そして、図 32に示すように、第1ステージ51から1ロット目の2枚のウエーハが取り出 され、バッファステージ53に一時的に保管されることになると共に、ダミーウ エーハステージ54から11枚のダミーウエーハが取り出され、バッファステー ジ53に一時的に保管されることになる。これにより、バッファステージ53に は、2枚のウエーハと11枚のダミーウエーハとによってバッチ数(13枚)に 一致したウエーハおよびダミーウエーハが存在することになる。
【0007】 上記の1ロット目のウエーハおよびダミーウエーハは、図33に示すように、 バッファステージ53から第1エアロック室55に搬送されることになる。また 、これと同時に、第2ステージ52から2ロット目の3枚のウエーハが取り出さ れ、バッファステージ53に一時的に保管されることになると共に、ダミーウエ ーハステージ54から10枚のダミーウエーハが取り出され、バッファステージ 53に一時的に保管されることになる。
【0008】 次いで、図34に示すように、第1エアロック室55から1ロット目のウエー ハおよびダミーウエーハがディスク56に搬送され、第1回目の注入処理が行な われることになる。また、2ロット目のウエーハおよびダミーウエーハが、バッ ファステージ53から第1エアロック室55に搬送されることになる。
【0009】 第1回目のイオン注入が終了すると、図35に示すように、1ロット目のウエ ーハおよびダミーウエーハが第2エアロック室57に搬送されることになると共 に、2ロット目のウエーハおよびダミーウエーハが第1エアロック室55からデ ィスク56に搬送され、第2回目のイオン注入が行なわれることになる。そして 、図36に示すように、第2回目の注入処理時に、1ロット目のウエーハおよび ダミーウエーハが第2エアロック室57から第1ステージ51およびダミーウエ ーハステージ54にそれぞれ搬送され、1ロット目の注入処理が終了することに なる。
【0010】 この後、図37に示すように、第1ステージ51に3ロット目の1枚のウエー ハを収容したカセットが載置されることになる。そして、図38ないし図46に 示すように、上述と同様の手順によって、バッチ数(13枚)に一致するように 、12枚のダミーウエーハがバッファステージ53に準備された後、第3回目の 注入処理が行なわれ、続けて、第4回目の注入処理の準備が行なわれることにな る。
【0011】
【考案が解決しようとする課題】
しかしながら、上記従来のイオン注入装置では、1ロットの注入処理毎に、デ ィスクに存在するウエーハおよびダミーウエーハの全数を入れ替えているため、 バッチ数よりも少ないウエーハ数のロットを連続的に注入処理する場合、処理対 象となるウエーハ数に対してロットの切り替え時間が相対的に長くなるという問 題がある。
【0012】 従って、本考案においては、バッチ数よりも少ないウエーハ数のロットを連続 的に注入処理する場合に生じる上記の問題を解決することができるイオン注入装 置を提供することを目的としている。
【0013】
【課題を解決するための手段】
請求項1のイオン注入装置は、上記課題を解決するために、1ロットのウエー ハ数がバッチ数よりも少ない場合に、ウエーハと共にダミーウエーハをディスク に存在させることによって、上記ウエーハをバッチ単位に注入処理するものであ り、下記の特徴を有している。
【0014】 即ち、イオン注入装置は、ウエーハ数とダミーウエーハ数との合計がディスク 上においてバッチ数となるように、ダミーウエーハの搬入数および搬出数を前後 する1ロットのウエーハ数を基にして求める管理手段と、ウエーハのディスクへ の搬入時に、上記管理手段によって求められた搬入数のダミーウエーハをディス クに搬入する搬入手段と、ウエーハのディスクからの搬出時に、上記管理手段に よって求められた搬出数のダミーウエーハをディスクから搬出する搬出手段とを 有していることを特徴としている。
【0015】 また、請求項2のイオン注入装置は、ウエーハ数とダミーウエーハ数との合計 がディスク上においてバッチ数となるように、ダミーウエーハの搬入数および搬 出数を前後する1ロットのウエーハ数を基にして求める管理手段と、ウエーハの ディスクへの搬入時に、上記管理手段によって求められた搬入数のダミーウエー ハをディスクに搬入する搬入手段と、ウエーハのディスクからの搬出時に、上記 管理手段によって求められた搬出数のダミーウエーハをディスクから搬出する搬 出手段とを有し、上記ウエーハの複数ロットが同一カセットに収容されて準備さ れることを特徴としている。
【0016】
【作用】
請求項1および請求項2の構成によれば、ウエーハ数とダミーウエーハ数との 合計がディスク上においてバッチ数となるように、ダミーウエーハの搬入数およ び搬出数が求められ、これらの搬入数および搬出数に応じてダミーウエーハが搬 入および搬出されるため、従来のように、1ロットの注入処理毎に、ディスクに 存在するウエーハおよびダミーウエーハの全数を入れ替える場合よりも、明らか に搬入数および搬出数が減少することになる。これにより、イオン注入装置は、 バッチ数よりも少ないウエーハ数のロットを連続的に注入処理する場合、処理対 象となるウエーハ数に対するロットの切り替え時間の相対的な増大化を抑制する ことが可能になる。
【0017】 さらに、請求項2の構成によれば、ウエーハは、複数ロットが同一のカセット に収容されて準備されるようになっているため、ウエーハを準備する際のカセッ トの交換に要する時間を短縮化できるようにもなる。
【0018】
【実施例】
〔実施例1〕 本考案の一実施例を図1ないし図16に基づいて説明すれば、以下の通りであ る。
【0019】 本実施例に係るイオン注入装置は、図1に示すように、複数のウエーハをバッ チ単位に注入処理させるディスク6を有している。このディスク6は、高速に回 転すると共に往復並進移動することによってウエーハをイオンビームの通過経路 内に位置させるようになっており、ディスク6の外周部には、バッチ数に対応し た載置部が均等に配設されている。
【0020】 上記のディスクは、高真空状態のターゲットチャンバに配設されており、この ターゲットチャンバの隔壁には、高真空状態と大気圧状態とを短時間に切り替え る第1エアロック室5(搬入手段)および第2エアロック室7(搬出手段)が設 けられている。これにより、ターゲットチャンバは、ウエーハが第1および第2 エアロック室5・7を介して搬入および搬出されることによって、複数のウエー ハからなるロットの切り換え時でも、高真空状態を維持できるようになっている 。
【0021】 上記の第1および第2エアロック室5・7の大気圧側には、処理対象となるウ エーハをロット単位に収容したカセットが載置される第1および第2ステージ1 ・2、補充用のダミーウエーハが備えられたダミーウエーハステージ4、ウエー ハおよびダミーウエーハを一時的に保管するバッファステージ3が設けられてい る。そして、上記の第1および第2エアロック室5・7および各ステージ1・2 ・3・4間には、図示しない搬送装置(搬入手段、搬出手段)が設けられており 、この搬送装置は、ウエーハおよびダミーウエーハの搬送を行なうようになって いる。
【0022】 上記の搬送装置により搬送されるウエーハおよびダミーウエーハは、前後する 1ロットのウエーハ数Sn-1 ・Sn を基にして図示しない管理手段によって搬送 枚数や搬送時期等が管理されるようになっている。
【0023】 即ち、管理手段は、バッチ数Tおよび各ロット(1〜nロット)のウエーハ数 S1 ・S2 ・…・Sn-1 ・Sn を記憶している。そして、1ロット目のウエーハ を注入処理する場合には、バッチ数Tからウエーハ数S1 を減算し、ダミーウエ ーハのディスク6への搬入数bを求めた後、ウエーハ数S1 のウエーハと搬入数 aのダミーウエーハとをディスク6に搬入するようになっている。
【0024】 また、nロット目のウエーハを注入処理する場合には、n−1ロット目のウエ ーハ数Sn-1 と、nロット目のウエーハ数Sn とを比較するようになっている。 そして、ダミーウエーハのディスク6への搬入数aは、Sn-1 −Sn >0の場合 、a=Sn-1 −Sn から求められるようになっている一方、Sn-1 −Sn ≦0の 場合、a=0とされるようになっている。また、ダミーウエーハのディスク6へ の搬出数bは、Sn-1 −Sn ≧0の場合、b=0とされるようになっている一方 、Sn-1 −Sn <0の場合、b=Sn −Sn-1 から求められるようになっている 。
【0025】 上記の構成において、イオン注入装置の動作を具体的に説明する。尚、バッチ 数Tが13枚であり、1〜4ロット目のウエーハ数S1 ・S2 ・S3 ・S4 が2 枚、3枚、1枚、4枚であるとする。
【0026】 先ず、図1に示すように、第1ステージ1に1ロット目の2枚のウエーハを収 容したカセットが載置されることになると共に、第2ステージ2に2ロット目の 3枚のウエーハを収容したカセットが載置されることになる。そして、図2に示 すように、第1ステージ1から1ロット目の2枚のウエーハが取り出され、バッ ファステージ3に一時的に保管されることになる。
【0027】 次に、バッチ数T(13枚)からウエーハ数S1 (2枚)が減算されることに よって、ダミーウエーハのディスク6への搬入数a(11枚)が求められること になり、ダミーウエーハステージ4から11枚のダミーウエーハが取り出され、 バッファステージ3に一時的に保管されることになる。これにより、バッファス テージ3には、2枚のウエーハと11枚のダミーウエーハとによってバッチ数T (13枚)のウエーハとダミーウエーハとが存在することになる。
【0028】 上記の1ロット目のウエーハおよびダミーウエーハは、図3に示すように、バ ッファステージ3から第1エアロック室5に搬送されることになる。また、これ と同時に、第2ステージ2から2ロット目の3枚のウエーハが取り出され、バッ ファステージ3に一時的に保管されることになると共に、n−1ロット目である 1ロット目のウエーハ数S1 (2枚)と、nロット目である2ロット目のウエー ハ数S2 (3枚)とが比較されることになる。そして、この場合には、S1 (2 枚)−S2 (3枚)<0であるため、ダミーウエーハのディスク6への搬入数a がa=0から0枚とされると共に、ダミーウエーハのディスク6からの搬出数b がb=S2 (3枚)−S1 (2枚)から1枚とされることになる。これにより、 バッファステージ3には、ダミーウエーハがダミーウエーハステージ4から搬送 されずに、2ロット目の3枚のウエーハのみが存在することになる。
【0029】 この後、図4に示すように、第1エアロック室5から1ロット目のウエーハお よびダミーウエーハがディスク6に搬入され、第1回目の注入処理が行なわれる ことになる。また、2ロット目のウエーハがバッファステージ3から第1エアロ ック室5に搬送されることになる。
【0030】 第1回目のイオン注入が終了すると、図5に示すように、1ロット目の2枚の ウエーハと、上述の判定により搬出数bが求められた1枚のダミーウエーハとが 第2エアロック室7に搬出されることになる。一方、2ロット目のウエーハが第 1エアロック室5からディスク6に搬入され、第2回目のイオン注入が行なわれ ることになる。そして、図6に示すように、第2回目の注入処理時に、1ロット 目のウエーハおよびダミーウエーハが第2エアロック室7から第1ステージ1お よびダミーウエーハステージ4にそれぞれ搬送され、1ロット目の注入処理が終 了することになる。
【0031】 この後、図7に示すように、第1ステージ1に3ロット目の1枚のウエーハを 収容したカセットが載置されることになる。そして、図8に示すように、第1ス テージ1から3ロット目の3枚のウエーハが取り出され、バッファステージ3に 一時的に保管されることになると共に、n−1ロット目である2ロット目のウエ ーハ数S2 (3枚)と、nロット目である3ロット目のウエーハ数S3 (1枚) とが比較されることになる。そして、この場合には、S2 (3枚)−S3 (1枚 )>0であるため、ダミーウエーハのディスク6への搬入数aがa=S2 (3枚 )−S3 (1枚)から2枚とされると共に、ダミーウエーハのディスク6からの 搬出数bがb=0から0枚とされることになる。これにより、バッファステージ 3には、2枚のダミーウエーハがダミーウエーハステージ4から搬送され、2ロ ット目の1枚のウエーハと2枚のダミーウエーハとが存在することになる。
【0032】 この後、図9に示すように、3ロット目のウエーハおよびダミーウエーハがバ ッファステージ3から第1エアロック室5に搬送されることになる。そして、第 2回目のイオン注入が終了すると、図10に示すように、上述の判定により搬出 数bが0枚とされているため、2ロット目の3枚のウエーハのみが第2エアロッ ク室7に搬出されることになる。また、3ロット目のウエーハおよびダミーウエ ーハが第1エアロック室5からディスク6に搬入され、第3回目のイオン注入が 行なわれることになる。そして、図11に示すように、2ロット目のウエーハが 第2エアロック室7から第2ステージ2に搬送され、2ロット目の注入処理が終 了することになる。
【0033】 次いで、図12に示すように、第2ステージ2に4ロット目の4枚のウエーハ を収容したカセットが載置され、図13に示すように、4ロット目のウエーハが バッファステージ3に一時的に保管されることになる。そして、n−1ロット目 である3ロット目のウエーハ数S3 (1枚)と、nロット目である4ロット目の ウエーハ数S4 (4枚)とが比較され、S3 (1枚)−S4 (4枚)<0の成立 により、ダミーウエーハのディスク6への搬入数aがa=0から0枚とされるこ とになると共に、ダミーウエーハのディスク6からの搬出数bがS4 (4枚)− S3 (1枚)から3枚とされることになる。これにより、バッファステージ3に は、ダミーウエーハがダミーウエーハステージ4から搬送されずに、4ロット目 の4枚のウエーハのみが存在することになる。
【0034】 この後、図14に示すように、4ロット目のウエーハのみがバッファステージ 3から第1エアロック室5に搬送されることになる。そして、第3回目のイオン 注入が終了すると、図15に示すように、上述の判定により搬出数bが3枚とさ れているため、3ロット目の1枚のウエーハと3枚のダミーウエーハとが第2エ アロック室7に搬出されることになると共に、4ロット目のウエーハが第1エア ロック室5からディスク6に搬入され、第4回目のイオン注入が行なわれること になる。この後、図16に示すように、3ロット目のウエーハおよびダミーウエ ーハが第2エアロック室7から第1ステージ1およびダミーウエーハステージ4 に搬送され、3ロット目の注入処理が終了することになる。
【0035】 このように、本実施例のイオン注入装置は、ウエーハ数とダミーウエーハ数と の合計がディスク6上においてバッチ数Tとなるように、ダミーウエーハの搬入 数および搬出数を前後する1ロットのウエーハ数Sn-1 ・Sn を基にして求める ようになっている。これにより、本実施例のイオン注入装置は、従来のように、 1ロットの注入処理毎に、ディスク6に存在するウエーハおよびダミーウエーハ の全数を入れ替える場合よりも、明らかに搬入数および搬出数が減少することに なっている。従って、バッチ数よりも少ないウエーハ数のロットを連続的に注入 処理する場合、処理対象となるウエーハ数に対するロットの切り替え時間の相対 的な増大化を抑制することが可能になっている。
【0036】 〔実施例2〕 本考案の他の一実施例を図17ないし図30に基づいて説明すれば、以下の通 りである。尚、実施例1と同一の構成部材には同一の符号を付記し、その説明を 省略する。
【0037】 本実施例に係るイオン注入装置は、図17に示すように、ターゲットチャンバ 内に配設されたディスク6と、ターゲットチャンバの隔壁に設けられた第1エア ロック室5および第2エアロック室7と、処理対象となるウエーハが備えられる 第1および第2ステージ1・2と、補充用のダミーウエーハが備えられたダミー ウエーハステージ4と、ウエーハおよびダミーウエーハを一時的に保管するバッ ファステージ3とを有している。
【0038】 上記の第1および第2ステージ1・2のウエーハは、例えば図29および図3 0に示すように、カセット8に収容された形態でもって準備されるようになって いる。このカセット8は、バッチ数以上の段数の収容部を有しており、バッチ数 よりも少ないウエーハ数のロットを連続的に注入処理する場合には、連続するロ ットのウエーハ数の合計がカセット8の段数を越えない範囲において、異なるロ ットのウエーハ9が同一のカセット8に収容されるようになっている。尚、カセ ット8は、図29に示すように、収容部の間隔を開けてウエーハ9を収容するよ うになっていても良いし、或いは図30に示すように、各ロットのウエーハを混 在して収容するようになっていても良い。
【0039】 上記のカセット8に収容された複数のロットからなるウエーハ9は、カセット 8の収容部NO.とロットNO.とが管理手段によって記憶されるようになって いる。また、この管理手段は、実施例1と同様に、ウエーハ数とダミーウエーハ 数との合計がディスク6上においてバッチ数Tとなるように、ダミーウエーハの 搬入数および搬出数を前後する1ロットのウエーハ数Sn-1 ・Sn を基にして求 めるようになっている。
【0040】 上記の構成において、イオン注入装置の動作を具体的に説明する。尚、バッチ 数Tが13枚であり、1〜6ロット目のウエーハ数S1 ・S2 ・S3 ・S4 ・S5 ・S6 が2枚、3枚、1枚、4枚、5枚、5枚であるとする。
【0041】 先ず、図17に示すように、第1ステージ1に1〜4ロット目のウエーハを収 容した図29のカセット8が載置されることになると共に、第2ステージ2に5 ・6ロット目のウエーハを収容したカセットが載置されることになる。そして、 図18に示すように、第1ステージ1から1ロット目の2枚のウエーハが取り出 され、ダミーウエーハステージ4から11枚のダミーウエーハが取り出され、バ ッチ数T(13枚)に一致したウエーハとダミーウエーハとがバッファステージ 3に一時的に保管されることになる。
【0042】 上記の1ロット目のウエーハおよびダミーウエーハは、図19に示すように、 バッファステージ3から第1エアロック室5に搬送されることになる。また、こ れと同時に、第1ステージ1から2ロット目の3枚のウエーハが取り出されるこ とになる。そして、n−1ロット目である1ロット目のウエーハ数S1 (2枚) と、nロット目である2ロット目のウエーハ数S2 (3枚)とが比較されること によって、2ロット目の3枚のウエーハのみがバッファステージ3に一時的に保 管されることになる。
【0043】 この後、図20に示すように、第1エアロック室5から1ロット目のウエーハ およびダミーウエーハがディスク6に搬入され、第1回目の注入処理が行なわれ ることになる。また、2ロット目のウエーハがバッファステージ3から第1エア ロック室5に搬送されることになると共に、第1ステージ1から3ロット目の3 枚のウエーハが取り出され、バッファステージ3に一時的に保管されることにな る。そして、n−1ロット目である2ロット目のウエーハ数S2 (3枚)と、n ロット目である3ロット目のウエーハ数S3 (1枚)とが比較されることによっ て、ダミーウエーハのディスク6への搬入数aがa=S2 (3枚)−S3 (1枚 )から2枚とされると共に、ダミーウエーハのディスク6からの搬出数bがb= 0から0枚とされることになる。
【0044】 この後、図21ないし図28に示すように、第1ステージ1および第2ステー ジ2に備えられた6ロット目までの前後するウエーハ数Sn-1 ・Sn が比較され ることによって、ダミーウエーハのディスク6への搬入数aおよびダミーウエー ハのディスク6からの搬出数bが求められ、ディスク6上においてウエーハ数と ダミーウエーハ数との合計がバッチ数Tとなるように、ウエーハおよびダミーウ エーハが搬入および搬出されることになる。
【0045】 このように、本実施例のイオン注入装置は、実施例1と同様に、ウエーハ数と ダミーウエーハ数との合計がディスク6上においてバッチ数Tとなるように、ダ ミーウエーハの搬入数および搬出数を前後する1ロットのウエーハ数Sn-1 ・Sn を基にして求めるようになっているため、バッチ数よりも少ないウエーハ数の ロットを連続的に注入処理する場合、処理対象となるウエーハ数に対するロット の切り替え時間の相対的な増大化を抑制することが可能になっている。
【0046】 さらに、本実施例においては、図29および図30に示すように、複数のロッ トを同一のカセット8に収容するようになっているため、2つのカセット8によ って6ロットのウエーハ9を注入処理することが可能になっている。よって、こ のイオン注入装置は、ウエーハ9を準備する際のカセット8の交換に要する時間 を短縮化できるようにもなっている。
【0047】
【考案の効果】
請求項1のイオン注入装置は、以上のように、ウエーハ数とダミーウエーハ数 との合計がディスク上においてバッチ数となるように、ダミーウエーハの搬入数 および搬出数を前後する1ロットのウエーハ数を基にして求める管理手段と、上 記ウエーハのディスクへの搬入時に、上記管理手段によって求められた搬入数の ダミーウエーハをディスクに搬入する搬入手段と、上記ウエーハのディスクから の搬出時に、上記管理手段によって求められた搬出数のダミーウエーハをディス クから搬出する搬出手段とを有している構成である。
【0048】 これにより、ウエーハ数とダミーウエーハ数との合計がディスク上においてバ ッチ数となるように、ダミーウエーハが搬入および搬出されるため、1ロットの 注入処理毎に、ディスクに存在するウエーハおよびダミーウエーハの全数を入れ 替える場合よりも、処理対象となるウエーハ数に対するロットの切り替え時間の 相対的な増大化を抑制することが可能になるという効果を奏する。
【0049】 また、請求項2のイオン注入装置は、以上のように、ウエーハ数とダミーウエ ーハ数との合計がディスク上においてバッチ数となるように、ダミーウエーハの 搬入数および搬出数を前後する1ロットのウエーハ数を基にして求める管理手段 と、上記ウエーハのディスクへの搬入時に、上記管理手段によって求められた搬 入数のダミーウエーハをディスクに搬入する搬入手段と、上記ウエーハのディス クからの搬出時に、上記管理手段によって求められた搬出数のダミーウエーハを ディスクから搬出する搬出手段とを有し、上記ウエーハの複数ロットが同一カセ ットに収容されて準備されることを特徴としている。
【0050】 これにより、請求項1の効果に加えて、複数ロットのウエーハを同一のカセッ トに収容するようになっているため、ウエーハを準備する際のカセットの交換に 要する時間を短縮化できるという効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
【図1】本考案の一実施例を示すものであり、1および
2ロット目のウエーハが第1および第2ステージに準備
された時の状態を示す説明図である。
【図2】1ロット目のウエーハがバッファステージに移
動された時の状態を示す説明図である。
【図3】1ロット目のウエーハが第1エアロック室に移
動された時の状態を示す説明図である。
【図4】第1回目の注入処理が行なわれる時の状態を示
す説明図である。
【図5】第2回目の注入処理が行なわれる時の状態を示
す説明図である。
【図6】1ロット目のウエーハが第1ステージに移動さ
れた時の状態を示す説明図である。
【図7】3ロット目のウエーハが第1ステージに準備さ
れた時の状態を示す説明図である。
【図8】3ロット目のウエーハがバッファステージに移
動された時の状態を示す説明図である。
【図9】3ロット目のウエーハが第1エアロック室に移
動された時の状態を示す説明図である。
【図10】第3回目の注入処理が行なわれる時の状態を
示す説明図である。
【図11】2ロット目のウエーハが第2ステージに移動
された時の状態を示す説明図である。
【図12】4ロット目のウエーハが第1ステージに準備
された時の状態を示す説明図である。
【図13】4ロット目のウエーハがバッファステージに
移動された時の状態を示す説明図である。
【図14】4ロット目のウエーハが第1エアロック室に
移動された時の状態を示す説明図である。
【図15】第4回目の注入処理が行なわれる時の状態を
示す説明図である。
【図16】3ロット目のウエーハが第1ステージに移動
された時の状態を示す説明図である。
【図17】本考案の他の実施例を示すものであり、1〜
4ロット目および5・6ロット目のウエーハが第1およ
び第2ステージに準備された時の状態を示す説明図であ
る。
【図18】1ロット目のウエーハがバッファステージに
移動された時の状態を示す説明図である。
【図19】1ロット目のウエーハが第1エアロック室に
移動された時の状態を示す説明図である。
【図20】第1回目の注入処理が行なわれる時の状態を
示す説明図である。
【図21】第2回目の注入処理が行なわれる時の状態を
示す説明図である。
【図22】1ロット目のウエーハが第1ステージに移動
された時の状態を示す説明図である。
【図23】第3回目の注入処理が行なわれる時の状態を
示す説明図である。
【図24】2ロット目のウエーハが第1ステージに移動
された時の状態を示す説明図である。
【図25】第4回目の注入処理が行なわれる時の状態を
示す説明図である。
【図26】3ロット目のウエーハが第1ステージに移動
された時の状態を示す説明図である。
【図27】第5回目の注入処理が行なわれる時の状態を
示す説明図である。
【図28】4ロット目のウエーハが第1ステージに移動
された時の状態を示す説明図である。
【図29】複数ロットのウエーハがカセットに収容され
た状態を示す説明図である。
【図30】複数ロットのウエーハがカセットに収容され
た状態を示す説明図である。
【図31】従来例を示すものであり、1および2ロット
目のウエーハが第1および第2ステージに準備された時
の状態を示す説明図である。
【図32】1ロット目のウエーハがバッファステージに
移動された時の状態を示す説明図である。
【図33】1ロット目のウエーハが第1エアロック室に
移動された時の状態を示す説明図である。
【図34】第1回目の注入処理が行なわれる時の状態を
示す説明図である。
【図35】第2回目の注入処理が行なわれる時の状態を
示す説明図である。
【図36】1ロット目のウエーハが第1ステージに移動
された時の状態を示す説明図である。
【図37】3ロット目のウエーハが第1ステージに準備
された時の状態を示す説明図である。
【図38】3ロット目のウエーハがバッファステージに
移動された時の状態を示す説明図である。
【図39】3ロット目のウエーハが第1エアロック室に
移動された時の状態を示す説明図である。
【図40】第3回目の注入処理が行なわれる時の状態を
示す説明図である。
【図41】2ロット目のウエーハが第2ステージに移動
された時の状態を示す説明図である。
【図42】4ロット目のウエーハが第2ステージに準備
された時の状態を示す説明図である。
【図43】4ロット目のウエーハがバッファステージに
移動された時の状態を示す説明図である。
【図44】4ロット目のウエーハが第1エアロック室に
移動された時の状態を示す説明図である。
【図45】第4回目の注入処理が行なわれる時の状態を
示す説明図である。
【図46】3ロット目のウエーハが第1ステージに移動
された時の状態を示す説明図である。
【符号の説明】
1 第1ステージ 2 第2ステージ 3 バッファステージ 4 ダミーウエーハステージ 5 第1エアロック室(搬入手段) 6 ディスク 7 第2エアロック室(搬出手段) 8 カセット 9 ウエーハ

Claims (2)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 【請求項1】1ロットのウエーハ数がバッチ数よりも少
    ない場合に、ウエーハと共にダミーウエーハをディスク
    に存在させることによって、上記ウエーハをバッチ単位
    にイオン注入処理するイオン注入装置において、 上記ウエーハ数とダミーウエーハ数との合計がディスク
    上においてバッチ数となるように、ダミーウエーハの搬
    入数および搬出数を前後する1ロットのウエーハ数を基
    にして求める管理手段と、 上記ウエーハのディスクへの搬入時に、上記管理手段に
    よって求められた搬入数のダミーウエーハをディスクに
    搬入する搬入手段と、 上記ウエーハのディスクからの搬出時に、上記管理手段
    によって求められた搬出数のダミーウエーハをディスク
    から搬出する搬出手段とを有していることを特徴とする
    イオン注入装置。
  2. 【請求項2】カセットによって準備されるウエーハの1
    ロットのウエーハ数がバッチ数よりも少ない場合に、ウ
    エーハと共にダミーウエーハをディスクに存在させるこ
    とによって、上記ウエーハをバッチ単位にイオン注入処
    理するイオン注入装置において、 上記ウエーハ数とダミーウエーハ数との合計がディスク
    上においてバッチ数となるように、ダミーウエーハの搬
    入数および搬出数を前後する1ロットのウエーハ数を基
    にして求める管理手段と、 上記ウエーハのディスクへの搬入時に、上記管理手段に
    よって求められた搬入数のダミーウエーハをディスクに
    搬入する搬入手段と、 上記ウエーハのディスクからの搬出時に、上記管理手段
    によって求められた搬出数のダミーウエーハをディスク
    から搬出する搬出手段とを有し、 上記ウエーハは、複数ロットが同一カセットに収容され
    て準備されることを特徴とするイオン注入装置。
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Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS61168934A (ja) * 1985-01-22 1986-07-30 Nissin Electric Co Ltd ウエハハンドリング方法
JPS6273631A (ja) * 1985-09-27 1987-04-04 Oki Electric Ind Co Ltd 半導体製造装置

Patent Citations (2)

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JPS6273631A (ja) * 1985-09-27 1987-04-04 Oki Electric Ind Co Ltd 半導体製造装置

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