JPH06508718A - 半導体技術におけるエッチングおよび析出工程のために励起される中性粒子発生方法 - Google Patents
半導体技術におけるエッチングおよび析出工程のために励起される中性粒子発生方法Info
- Publication number
- JPH06508718A JPH06508718A JP5506602A JP50660293A JPH06508718A JP H06508718 A JPH06508718 A JP H06508718A JP 5506602 A JP5506602 A JP 5506602A JP 50660293 A JP50660293 A JP 50660293A JP H06508718 A JPH06508718 A JP H06508718A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- plasma discharge
- discharge tube
- plasma
- magnetic field
- wave
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 56
- 239000002245 particle Substances 0.000 title claims description 30
- 238000005530 etching Methods 0.000 title claims description 17
- 230000007935 neutral effect Effects 0.000 title claims description 17
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 title claims description 9
- 238000005137 deposition process Methods 0.000 title claims description 6
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims description 5
- 230000005284 excitation Effects 0.000 claims description 10
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 claims description 9
- 230000005684 electric field Effects 0.000 claims description 5
- 238000001556 precipitation Methods 0.000 claims description 4
- 230000008021 deposition Effects 0.000 claims description 2
- 238000004993 emission spectroscopy Methods 0.000 claims description 2
- 238000012423 maintenance Methods 0.000 claims description 2
- 230000013011 mating Effects 0.000 claims 1
- ZFXYFBGIUFBOJW-UHFFFAOYSA-N theophylline Chemical compound O=C1N(C)C(=O)N(C)C2=C1NC=N2 ZFXYFBGIUFBOJW-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 14
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 4
- 238000013461 design Methods 0.000 description 3
- 238000010494 dissociation reaction Methods 0.000 description 3
- 230000005593 dissociations Effects 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 2
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 2
- 238000000151 deposition Methods 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 2
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 2
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000007795 chemical reaction product Substances 0.000 description 1
- 239000012141 concentrate Substances 0.000 description 1
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 1
- 230000001419 dependent effect Effects 0.000 description 1
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 238000001312 dry etching Methods 0.000 description 1
- 230000005611 electricity Effects 0.000 description 1
- 230000005686 electrostatic field Effects 0.000 description 1
- 230000000977 initiatory effect Effects 0.000 description 1
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 1
- 238000000752 ionisation method Methods 0.000 description 1
- 150000002500 ions Chemical class 0.000 description 1
- 238000001459 lithography Methods 0.000 description 1
- 238000011068 loading method Methods 0.000 description 1
- 230000004807 localization Effects 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N oxo(oxoalumanyloxy)alumane Chemical compound O=[Al]O[Al]=O TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 1
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 1
- 230000002265 prevention Effects 0.000 description 1
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 1
- 239000010453 quartz Substances 0.000 description 1
- 239000012495 reaction gas Substances 0.000 description 1
- 238000011160 research Methods 0.000 description 1
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N silicon dioxide Inorganic materials O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 1
- 238000007725 thermal activation Methods 0.000 description 1
- 238000004804 winding Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
- H01J37/00—Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
- H01J37/32—Gas-filled discharge tubes
- H01J37/32009—Arrangements for generation of plasma specially adapted for examination or treatment of objects, e.g. plasma sources
- H01J37/32357—Generation remote from the workpiece, e.g. down-stream
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
- H01J37/00—Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
- H01J37/32—Gas-filled discharge tubes
- H01J37/32009—Arrangements for generation of plasma specially adapted for examination or treatment of objects, e.g. plasma sources
- H01J37/32192—Microwave generated discharge
- H01J37/32211—Means for coupling power to the plasma
- H01J37/32229—Waveguides
-
- E—FIXED CONSTRUCTIONS
- E05—LOCKS; KEYS; WINDOW OR DOOR FITTINGS; SAFES
- E05Y—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES E05D AND E05F, RELATING TO CONSTRUCTION ELEMENTS, ELECTRIC CONTROL, POWER SUPPLY, POWER SIGNAL OR TRANSMISSION, USER INTERFACES, MOUNTING OR COUPLING, DETAILS, ACCESSORIES, AUXILIARY OPERATIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR, APPLICATION THEREOF
- E05Y2900/00—Application of doors, windows, wings or fittings thereof
- E05Y2900/20—Application of doors, windows, wings or fittings thereof for furniture, e.g. cabinets
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Plasma & Fusion (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Analytical Chemistry (AREA)
- Drying Of Semiconductors (AREA)
- ing And Chemical Polishing (AREA)
- Chemical Vapour Deposition (AREA)
Abstract
Description
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1.マイクロ波によりエネルギーを供給されるプラズマ放電により半導体技術に おけるエッチングおよび析出工程のために励起される中性粒子を発生するための 方法であって、特定の周波数のマイクロ波エネルギーが発生され、導波路装置の なかに入結合され、またそこで定常的なTE波として予め定められた個所に集中 され、また励起のために特定のプロセスガスが波の電場の方向に向けられたプラ ズマ放電管により導波路装置を通じて導かれ、その際にプラズマが点弧され、ま た励起された粒子が発生される方法において、定常波の四分の一波長に相当する 直径を有するプラズマ放電管(5)が選ばれ、また導波路装置(2)が、定常波 が第1の電圧ピークをプラズマ放電管(5)の第1の側に生じさせるように設計 かつ同調され、また定常波が、それが第2の逆相の電圧ピークを、第1の側と向 かい合っておりまた導波路装置(2)の一方の終端(12)のほうに向けられて いるプラズマ放電管の第2の側に生じさせるように、反射されても供給されるこ とを特徴とする半導体技術におけるエッチングおよび析出工程のために励起され る中性粒子発生方法。 2.約13Pa以下、特に1.3Pa以下のプロセスガスの作動圧力においてプ ラズマ中に発生された電子が与えられた特に制御された磁界によりらせん軌道上 に強制されることを特徴とする請求の範囲1記載の方法。 3.そのつどの作動圧力に対して最適な磁界がセンサ装置(18)により求めら れ、また粒子発生の極大が達成されるように設定されることを特徴とする請求の 範囲2記載の方法。 4.センサ装置(18)として圧力測定装置が使用され、その際に増大する粒子 発生に相応する圧力上昇が求められ、また最適な磁界の設定のために使用される ことを特徴とする請求の範囲3記載の方法。 5.プラズマ放電の明るさが磁界の事後制御のために使用されることを特徴とす る請求の範囲3記載の方法。 6.発光分光法により、励起されたガスの生じた固有波長のピークが求められ、 また磁界の設定のために使用されることを特徴とする請求の範囲3記載の方法。 7.励起された中性粒子が導管(7)によりプラズマ放電管(5)からそれから 隔てられたエッチングおよび析出工程のための反応チャンバ(8)に供給される ことを特徴とする請求の範囲1ないし6の1つに記載の方法。 8.導波路装置内に、特定の周波数の定常的なTE波として、好ましくは長方形 の断面を有する導波路装置が波の電場の方向に向けられまた導波路装置の向かい 合う壁を通して導かれるプラズマ放電管に対する通過孔を有する予め定められた 個所に集中するマイクロ波エネルギーを与えるマイクロ波発生器を有し、プラズ マ放電管内で点弧されたプラズマ放電の際に供給されたプロセスガスから励起さ れる中性粒子の連続的な発生が行われる装置において、プラズマ放電管(5)が 定常波の四分の一波長に相当する直径を有し、導波路装置(2)が、導波路装置 (2)の終端(12)が反射面をなしそのほうに向けられたプラズマ放電管(5 )の壁が反射されて供給される定常波の電圧ピークに位置するように、他方にお いてマイクロ波発生器(1)のほうに向けられたプラズマ放電管(5)の壁が定 常波の電圧ピークに位置するように設計され、また同調装置(13、14、19 )を設けられ、それによりプラズマ放電管の2つの向かい合う側においてプラズ マ放電の点弧および維持のための2つの逆相の電圧ピークが得られることを特徴 とする請求の範囲1ないし7の1つに記載の方法を実施するための装置。 9.粒子の励起密度を高め、またセンサ装置(18)により制御可能な磁界を発 生するための装置が設けられており、その際に好ましくは圧力測定装置を含んで いるセンサ装置(18)が最適な磁界の強さを求めるために構成されていること を特徴とする請求の範囲8記載の装置。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE4132558.3 | 1991-09-30 | ||
DE4132558A DE4132558C1 (ja) | 1991-09-30 | 1991-09-30 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH06508718A true JPH06508718A (ja) | 1994-09-29 |
JP2676652B2 JP2676652B2 (ja) | 1997-11-17 |
Family
ID=6441827
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP5506602A Expired - Fee Related JP2676652B2 (ja) | 1991-09-30 | 1992-09-30 | 半導体技術におけるエッチングおよび析出工程のために励起される中性粒子発生方法 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US5489362A (ja) |
JP (1) | JP2676652B2 (ja) |
DE (1) | DE4132558C1 (ja) |
WO (1) | WO1993007639A1 (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2009504393A (ja) * | 2005-08-15 | 2009-02-05 | エドワーズ リミテッド | マイクロ波プラズマ反応装置 |
Families Citing this family (25)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE4132561C2 (de) * | 1991-09-30 | 1994-08-18 | Siemens Ag | Verfahren zur plasmaunterstützten Scheibenreinigung bei der Herstellung integrierter Halbleiterschaltungen |
DE4306659A1 (de) * | 1993-02-09 | 1994-08-11 | Siemens Ag | Verfahren zur mikrowellenunterstützten chemischen Abscheidung von Metall- und Metalloidschichten aus der Gasphase bei der Herstellung integrierter Halbleiterschaltungen |
DE19510827C2 (de) * | 1995-03-24 | 2002-02-07 | Celsis Ges Zur Anwendung Der M | Verfahren und Vorrichtung zum Erzeugen reaktiver Gase |
US5821502A (en) * | 1996-07-01 | 1998-10-13 | Boeing North American, Inc. | System for providing in-situ temperature monitoring and temperature control of a specimen being exposed to plasma environments |
US6039834A (en) | 1997-03-05 | 2000-03-21 | Applied Materials, Inc. | Apparatus and methods for upgraded substrate processing system with microwave plasma source |
US6026762A (en) * | 1997-04-23 | 2000-02-22 | Applied Materials, Inc. | Apparatus for improved remote microwave plasma source for use with substrate processing systems |
US6274058B1 (en) | 1997-07-11 | 2001-08-14 | Applied Materials, Inc. | Remote plasma cleaning method for processing chambers |
US6080270A (en) * | 1997-07-14 | 2000-06-27 | Lam Research Corporation | Compact microwave downstream plasma system |
US7102737B2 (en) * | 1997-11-04 | 2006-09-05 | Micron Technology, Inc. | Method and apparatus for automated, in situ material detection using filtered fluoresced, reflected, or absorbed light |
US6704107B1 (en) | 1997-11-04 | 2004-03-09 | Micron Technology, Inc. | Method and apparatus for automated, in situ material detection using filtered fluoresced, reflected, or absorbed light |
US5969805A (en) | 1997-11-04 | 1999-10-19 | Micron Technology, Inc. | Method and apparatus employing external light source for endpoint detection |
US6057645A (en) * | 1997-12-31 | 2000-05-02 | Eaton Corporation | Plasma discharge device with dynamic tuning by a movable microwave trap |
US6144894A (en) * | 1998-02-13 | 2000-11-07 | Applied Materials, Inc. | Method of activating a magnetron generator within a remote plasma source of a semiconductor wafer processing system |
DE19847848C1 (de) * | 1998-10-16 | 2000-05-11 | R3 T Gmbh Rapid Reactive Radic | Vorrichtung und Erzeugung angeregter/ionisierter Teilchen in einem Plasma |
DE10024699A1 (de) * | 2000-05-18 | 2001-11-29 | Bosch Gmbh Robert | Plasmaätzanlage |
US6951804B2 (en) * | 2001-02-02 | 2005-10-04 | Applied Materials, Inc. | Formation of a tantalum-nitride layer |
JP2002261081A (ja) * | 2001-03-01 | 2002-09-13 | Asm Japan Kk | 半導体ウエハのエッチング装置及び方法 |
US20040129212A1 (en) * | 2002-05-20 | 2004-07-08 | Gadgil Pradad N. | Apparatus and method for delivery of reactive chemical precursors to the surface to be treated |
US20040086434A1 (en) * | 2002-11-04 | 2004-05-06 | Gadgil Pradad N. | Apparatus and method for treating objects with radicals generated from plasma |
US7396415B2 (en) * | 2005-06-02 | 2008-07-08 | Asm America, Inc. | Apparatus and methods for isolating chemical vapor reactions at a substrate surface |
US20080241387A1 (en) * | 2007-03-29 | 2008-10-02 | Asm International N.V. | Atomic layer deposition reactor |
AT504487B1 (de) * | 2007-06-13 | 2008-06-15 | Ulrich Dipl Ing Dr Traxlmayr | Vorrichtung zur erzeugung von plasma oder radikalen mittels mikrowellen |
US20100266765A1 (en) * | 2009-04-21 | 2010-10-21 | White Carl L | Method and apparatus for growing a thin film onto a substrate |
US8633648B2 (en) | 2011-06-28 | 2014-01-21 | Recarbon, Inc. | Gas conversion system |
CN102510654A (zh) * | 2011-10-18 | 2012-06-20 | 大连理工大学 | 大气压脉冲调制微波等离子体发生装置 |
Family Cites Families (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE2716592C3 (de) * | 1976-04-15 | 1979-11-08 | Hitachi, Ltd., Tokio | Plasma-Ätzvorrichtung |
US4943345A (en) * | 1989-03-23 | 1990-07-24 | Board Of Trustees Operating Michigan State University | Plasma reactor apparatus and method for treating a substrate |
JPH03193880A (ja) * | 1989-08-03 | 1991-08-23 | Mikakutou Seimitsu Kogaku Kenkyusho:Kk | 高圧力下でのマイクロ波プラズマcvdによる高速成膜方法及びその装置 |
US5132105A (en) * | 1990-02-02 | 1992-07-21 | Quantametrics, Inc. | Materials with diamond-like properties and method and means for manufacturing them |
US5049843A (en) * | 1990-04-12 | 1991-09-17 | Barnes Ramon M | Strip-line for propagating microwave energy |
US5111111A (en) * | 1990-09-27 | 1992-05-05 | Consortium For Surface Processing, Inc. | Method and apparatus for coupling a microwave source in an electron cyclotron resonance system |
JP2888258B2 (ja) * | 1990-11-30 | 1999-05-10 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板処理装置および基板処理方法 |
EP0578047B1 (en) * | 1992-06-23 | 1998-05-13 | Nippon Telegraph And Telephone Corporation | Plasma processing apparatus |
US5389153A (en) * | 1993-02-19 | 1995-02-14 | Texas Instruments Incorporated | Plasma processing system using surface wave plasma generating apparatus and method |
US5350454A (en) * | 1993-02-26 | 1994-09-27 | General Atomics | Plasma processing apparatus for controlling plasma constituents using neutral and plasma sound waves |
-
1991
- 1991-09-30 DE DE4132558A patent/DE4132558C1/de not_active Expired - Fee Related
-
1992
- 1992-09-30 JP JP5506602A patent/JP2676652B2/ja not_active Expired - Fee Related
- 1992-09-30 WO PCT/EP1992/002268 patent/WO1993007639A1/de active Application Filing
- 1992-09-30 US US08/211,472 patent/US5489362A/en not_active Expired - Lifetime
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2009504393A (ja) * | 2005-08-15 | 2009-02-05 | エドワーズ リミテッド | マイクロ波プラズマ反応装置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2676652B2 (ja) | 1997-11-17 |
WO1993007639A1 (de) | 1993-04-15 |
US5489362A (en) | 1996-02-06 |
DE4132558C1 (ja) | 1992-12-03 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JPH06508718A (ja) | 半導体技術におけるエッチングおよび析出工程のために励起される中性粒子発生方法 | |
US6062163A (en) | Plasma initiating assembly | |
US5133826A (en) | Electron cyclotron resonance plasma source | |
Chen | Physics of helicon discharges | |
Tynan et al. | Characterization of an azimuthally symmetric helicon wave high density plasma source | |
KR100291152B1 (ko) | 플라즈마발생장치 | |
US5203960A (en) | Method of operation of electron cyclotron resonance plasma source | |
US5122251A (en) | High density plasma deposition and etching apparatus | |
US5304279A (en) | Radio frequency induction/multipole plasma processing tool | |
US6312554B1 (en) | Apparatus and method for controlling the ratio of reactive to non-reactive ions in a semiconductor wafer processing chamber | |
US6022460A (en) | Enhanced inductively coupled plasma reactor | |
JPH0814026B2 (ja) | 高密度プラズマ蒸着およびエッチング装置 | |
WO1994009179A1 (en) | High density plasma deposition and etching apparatus | |
US5696428A (en) | Apparatus and method using optical energy for specifying and quantitatively controlling chemically-reactive components of semiconductor processing plasma etching gas | |
JP3527475B2 (ja) | 励起され又はイオン化された粒子をプラズマ内で発生する装置 | |
JP3650332B2 (ja) | 低圧誘導結合高密度プラズマリアクター | |
US20040119006A1 (en) | Neutral particle beam processing apparatus | |
JP4409846B2 (ja) | 高周波電子源 | |
JP2011514441A (ja) | 表面波開始プラズマ放電源の予備イオン化のためのシステム及び方法 | |
Shamrai et al. | Discharge disruptions in a helicon plasma source | |
US5506405A (en) | Excitation atomic beam source | |
JP3174699B2 (ja) | 磁場中の高周波放電の点火装置 | |
JP2003533877A (ja) | プラズマエッチング装置 | |
Amemiya et al. | Multicusp type machine for electron cyclotron resonance plasma with reduced dimensions | |
RU2035789C1 (ru) | Способ получения пучка ускоренных частиц в технологической вакуумной камере |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080725 Year of fee payment: 11 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090725 Year of fee payment: 12 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100725 Year of fee payment: 13 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110725 Year of fee payment: 14 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120725 Year of fee payment: 15 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |