JPH0650757B2 - Wafer transfer device - Google Patents

Wafer transfer device

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JPH0650757B2
JPH0650757B2 JP59126174A JP12617484A JPH0650757B2 JP H0650757 B2 JPH0650757 B2 JP H0650757B2 JP 59126174 A JP59126174 A JP 59126174A JP 12617484 A JP12617484 A JP 12617484A JP H0650757 B2 JPH0650757 B2 JP H0650757B2
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wafers
path
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正昭 南
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株式会社東芝
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Description

【発明の詳細な説明】 [発明の技術分野] 本発明は、半導体ウエハの製造ラインにおいて未処理ウ
エハを処理工程に送り、また処理済みウエハを収納する
ためのウエハ搬送手段を改良したウエハ搬送装置に関す
るものである。
Description: TECHNICAL FIELD OF THE INVENTION The present invention relates to a wafer transfer apparatus having improved wafer transfer means for sending an unprocessed wafer to a processing step in a semiconductor wafer manufacturing line and storing a processed wafer. It is about.
[発明の技術的背景] 従来半導体ウエハ製造ラインにおいて、未処理および処
理済みウエハを搬送し収納するウエハ搬送装置は、たと
えば第6図乃至第9図に示すように構成されている。
[Background of the Invention] In a conventional semiconductor wafer manufacturing line, a wafer transfer device for transferring and storing unprocessed and processed wafers is configured as shown in Figs. 6 to 9, for example.
第6図はウエハを平面上直線的に搬送する方式の装置
で、未処理ウエハ11は供給治具2aより送り出され、搬送
ベルト30aによって主装置200へ送り込まれる。この主装
置200内で処理を施されたウエハは、搬送ベルト30bによ
って収納治具3aまたは3bに収納される。この方式では、
ウエハの入口と出口は主装置200の向かいあった2つの
側面に1つずつ設けられている。
FIG. 6 shows an apparatus in which the wafer is linearly transferred on a plane. The unprocessed wafer 11 is sent out from the supply jig 2a and sent to the main unit 200 by the transfer belt 30a. The wafer processed in the main unit 200 is stored in the storage jig 3a or 3b by the transfer belt 30b. With this method,
The inlet and the outlet of the wafer are provided one on each of the two side surfaces of the main device 200 facing each other.
第7図はウエハを平面上U字型に搬送する方式の装置
で、ウエハ11は供給治具2aより送り出され、搬送ベルト
30aによって主装置200へ送り込まれ、主装置200内で処
理を施された後、搬送ベルト30bによって、収納治具3a
へ収納される。この方式では、主装置200の同一側面に
ウエハの出口と入口とが設けられている。
FIG. 7 shows an apparatus for transferring a wafer in a U-shape on a plane. The wafer 11 is sent from the supply jig 2a,
After being sent to the main device 200 by 30a and processed in the main device 200, the storage jig 3a is conveyed by the conveyor belt 30b.
Is stored in. In this method, a wafer outlet and an inlet are provided on the same side surface of the main device 200.
第8図は上記場合と同様に、ウエハを平面上U字型に搬
送する方式の装置であって、特に2つの治具2a、2bが、
供給治具または収納治具のいずれにも使用できる型の装
置でである。治具2aを供給治具として、治具2bを収納治
具とした場合は、供給治具2aから供給されたウエハ11
は、搬送ベルト30によって主装置200へ運ばれ、処理を
施された後、搬送ベルト30によって収納治具2bへ送られ
る。また、治具2bを供給治具とした場合は、ウエハ11
は、搬送ベルト30によって途中の側路30cで直角に方向
を変えて主装置200へ送られる。そして主装置内で処理
を施されたウエハ12は、搬送ベルト30によって、再び側
路30cで方向を直角に変えて、収納治具2aへと運ばれ
る。この方式では、搬送経路の向きを変えたり、またウ
エハの搬送路を途中で直角に変えたりすることができ
る。
FIG. 8 shows an apparatus of a system for transferring a wafer in a U-shape on a plane as in the above case, in particular, two jigs 2a and 2b are
It is a device that can be used as either a supply jig or a storage jig. When the jig 2a is used as the supply jig and the jig 2b is used as the storage jig, the wafer 11 supplied from the supply jig 2a is used.
Is transported to the main device 200 by the transport belt 30, processed, and then transported to the storage jig 2b by the transport belt 30. When the jig 2b is used as the supply jig, the wafer 11
Is sent to the main device 200 by changing its direction at a right angle in the side path 30c on the way by the conveyor belt 30. Then, the wafer 12 that has been processed in the main device is transported to the storage jig 2a by the transport belt 30 again changing the direction to the right angle in the side path 30c. In this method, the direction of the transfer path can be changed, and the transfer path of the wafer can be changed to a right angle on the way.
第9図はウエハを平面上U字型に搬送する方式の搬送装
置で、これは特に主装置200のウエハ11の収納枚数が、
治具2aのウエハ収納枚数よりも多いことを前提とした場
合に適用される。ここでは治具2a、、2b…が一列に並べ
られ、まずその先頭となる治具2aからウエハ11が供給さ
れ、搬送ベルト30aによって主装置200へ運ばれる。治具
2aから全てのウエハ11を供給された治具2aは2xの位置へ
移動して、主装置200内で処理を施されたウエハ12を受
け入れる体勢になる。その後処理済みのウエハ12が、搬
送ベルト30bによって治具2aに収納される。後続の治具2
a、2b…も同様にして、供給、収納を繰返す。
FIG. 9 shows a transfer device of a type that transfers wafers in a U-shape on a plane.
It is applied when it is premised that the number of wafers stored in the jig 2a is larger than that of the jigs 2a. Here, the jigs 2a, 2b, ... Are arranged in a line, and the wafer 11 is first supplied from the leading jig 2a and conveyed to the main device 200 by the conveyor belt 30a. jig
The jig 2a supplied with all the wafers 11 from 2a moves to the 2x position, and is in a position to receive the wafers 12 processed in the main apparatus 200. The processed wafer 12 is then stored in the jig 2a by the transfer belt 30b. Subsequent jig 2
Repeat the supply and storage for a, 2b ...
[背景技術の問題点] ウエハ搬送装置において望まれることは、まず作業の能
率を向上するために、供給治具の交換中も主装置を停止
しないで連続的にウエハの処理を行うことである。しか
し、上記第6図乃至第8図の例では供給治具の交換中
に、また、第9図の例では治具2aを2xの位置への移動す
る際に主装置を停止しなければならない。
[Problems of Background Art] What is desired in a wafer transfer apparatus is that wafers are continuously processed without stopping the main apparatus even during replacement of a supply jig in order to improve work efficiency. . However, the main device must be stopped during the replacement of the supply jig in the examples of FIGS. 6 to 8 and when the jig 2a is moved to the 2x position in the example of FIG. .
またウエハのロット管理を行う上で、供給治具と収納治
具には同一の治具を用いることが望ましいが、第6図乃
至第8図の例では、異なる治具を使用するためロットの
混入の恐れがある。
In addition, it is desirable to use the same jig for the supply jig and the storage jig in order to manage the lots of the wafers. However, in the examples of FIGS. There is a risk of contamination.
第9図の例ではロットの混入の問題はないが、供給治具
のウエハ収納枚数が主装置のウエハ収納枚数よりも少な
くなければならないため、使用できる治具が制限され
る。さらに第6図の例では、複数の治具からウエハが供
給されるが、各治具の優先順は治具の並べ順によるた
め、治具間に任意の優先順を決めることはできない。
In the example of FIG. 9, there is no problem of mixing of lots, but since the number of wafers stored in the supply jig must be smaller than the number of wafers stored in the main device, the jigs that can be used are limited. Further, in the example of FIG. 6, the wafers are supplied from a plurality of jigs, but the priority order of each jig depends on the arrangement order of the jigs, so that it is not possible to determine an arbitrary priority order among the jigs.
また第8図の例においては、ウエハ運搬の往路と復路と
が一部重複しており、ウエハ同士が衝突する恐れがあ
る。その防止対策としては、供給治具からのウエハ11の
供給と主装置からの処理済みウエハ12の排出とを別々動
作にて制御することが必要であるが、これは搬送のイン
デックスダウンを引起こす。
Further, in the example of FIG. 8, the forward path and the return path of wafer transportation partially overlap, and there is a possibility that the wafers may collide with each other. As a preventive measure, it is necessary to control the supply of the wafer 11 from the supply jig and the discharge of the processed wafer 12 from the main device by separate operations, but this causes the index down of the transfer. .
さらに、工程の無人化を図る際には必要なロボットの数
は少ない方がよい。第6図の例では、供給治具と収納治
具とが主装置の両側にあるため、工程間の治具の受取の
ための工程間搬送用ロボットは2台必要である。
Furthermore, the number of robots required should be small when unmanned in the process. In the example of FIG. 6, since the supply jig and the storage jig are on both sides of the main unit, two inter-process transfer robots for receiving the inter-process jig are required.
[発明の目的] 本発明の目的は、上記問題点を鑑みて、ウエハの供給、
収納に同一治具を用いることができるようにするととも
に、ウエハの供給および収納搬送を、主装置を停止させ
ることなく連続的に行ない、また、治具の優先順序を選
択することによりウエハのランダムな搬送をすることが
でき、無人化や自動化を行う際、治具ごとのロット管理
を行うことができるウエハ搬送装置を提供することであ
る。
[Object of the Invention] In view of the above problems, an object of the present invention is to supply a wafer,
The same jig can be used for storage, and wafers are supplied and stored and transferred continuously without stopping the main unit. Also, by selecting the jig priority order, the wafers can be randomly transferred. It is an object of the present invention to provide a wafer transfer device that can perform various transfers and can perform lot management for each jig when unmanned or automated.
[発明の概要] すなわち、本発明に係るウエハ搬送装置は、ウエハ処理
を行う主装置に対して、未処理および処理済みウエハを
収納する複数個の治具を配置して構成されるもので、上
記各治具が、未処理ウエハを主装置に送り出すための供
給口と処理済みウエハの受け取るための収納口とを有
し、上記各治具の供給口が、碁盤目もしくは一部立体交
差を有するウエハ搬送用の通路網を介して主装置のウエ
ハ搬入口を結合し、また主装置のウエハ送出口は、上記
ウエハ搬送用通路網を介して上記各治具の収納口に結合
するようにする。そして、ウエハの搬送用通路網を変更
することにより、ウエハ同士が衝突することなく連続的
に供給収納され、治具の優先順序が選択できるように構
成されている。
[Outline of the Invention] That is, a wafer transfer apparatus according to the present invention is configured by disposing a plurality of jigs for accommodating unprocessed and processed wafers with respect to a main apparatus that performs wafer processing. Each of the jigs has a supply port for sending an unprocessed wafer to the main device and a storage port for receiving a processed wafer, and the supply port of each of the jigs has a cross pattern or a partial three-dimensional intersection. The wafer carry-in port of the main device is connected through the wafer transfer passage network, and the wafer transfer outlet of the main device is connected to the storage port of each jig through the wafer transfer passage network. To do. By changing the wafer transfer passage network, the wafers are continuously supplied and housed without collision, and the jig priority order can be selected.
[発明の実施例] 本発明の一実施例を第1図および第2図を参照して説明
する。この例では、未処理のウエハ11が4個の治具21、
22、23、24から供給され、その4個の治具へ処理済みウ
エハが再び収納される場合を示している。
[Embodiment of the Invention] An embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. 1 and 2. In this example, the unprocessed wafer 11 has four jigs 21,
It shows the case where the processed wafers are supplied from 22, 23, and 24, and the processed wafers are stored again in the four jigs.
この装置は、ステーション部分100と、バッフア部分300
と、主装置200とから構成されている。
This device consists of a station part 100 and a buffer part 300.
And a main device 200.
ステーション部分100の各治具21、22、23、24に収めら
れたウエハ11は、これらの各治具に対して定められた固
有の運搬路を通って運搬通路51に達する。そしてその運
搬通路網の出口から運搬往路60を通ってバッフア部分30
0へ送られ、各治具に固有のストッカ用治具71、72、7
3、74に移し換えられる。バッフア部分300へのウエハ11
の供給運搬は、たとえば、治具21の全ウエハ11が送り出
された後に、これに続く治具22のウエハ11のバッフア部
分300への供給運搬を開始するように、治具単位に順位
を設定して行う。始順は予め設定しておく。そして、こ
の供給運搬動作を繰返して実行する。
The wafers 11 housed in the jigs 21, 22, 23, and 24 of the station portion 100 reach the transport passage 51 through the unique transport paths defined for these jigs. Then, from the exit of the transport passage network, through the transport forward route 60, the buffer portion 30
0, and the stocker jigs 71, 72, 7 unique to each jig
Transferred to 3, 74. Wafer 11 to buffer portion 300
For example, the order of supplying and transporting the jigs is set in units of jigs so that after all the wafers 11 of the jig 21 are sent out, the supply and transport of the wafers 11 of the jig 22 to the buffer portion 300 subsequent to the jig 21 are started. Then do. The starting order is set in advance. Then, this supply and transport operation is repeatedly executed.
こうしてバッフア部分300のストッカ用治具71〜74に収
められたウエハは、上記同様に順位性をもって、主装置
のウエハ搬入口から主装置200に供給される。主装置200
内で処理を施されたウエハは、主装置のウエハ送出口を
出た後、運搬復路90を通って運搬通路43に達する。そし
てその運搬通路網の入口から必ず出発治具と同一の治具
へ収納される。その運搬経路も各治具に対して定められ
た固有の運搬路である。
The wafers thus stored in the stocker jigs 71 to 74 of the buffer portion 300 are supplied to the main device 200 from the wafer carry-in port of the main device in the same order as described above. Main device 200
The wafer processed in the inside reaches the transportation passage 43 through the transportation return passage 90 after exiting the wafer outlet of the main device. Then, it is always stored in the same jig as the starting jig from the entrance of the transport passage network. The transportation route is also a unique transportation route defined for each jig.
すなわち、運搬通路を各治具21〜24それぞれに対してそ
れぞれ列状に設け、さらに、碁盤目状の通路網を形成す
るように、この各通路を共通に接続する。そして、この
通路網の各交差部でウエハの方向が変換できるようにす
る。ここで、本実施例における運搬通路網の構成につい
て説明する。
That is, the transport passages are provided in rows for each of the jigs 21 to 24, and the passages are commonly connected so as to form a grid-like passage network. The direction of the wafer can be changed at each intersection of this passage network. Here, the configuration of the transport passage network in this embodiment will be described.
この場合、運搬通路網は、治具21に対応して設けられ、
上記運搬通路51を介して上記運搬往路60に接続された運
搬通路31、41、治具22に対応して設けられた運搬通路3
2、42、治具23に対応して設けられ、上記運搬復路90に
接続された運搬通路33、43、治具24に対応して設けられ
た運搬通路34、44、54を有し、上記運搬通路31、32、3
3、34および上記運搬通路41、42、43、44の相互がそれ
ぞれ接続通路によって碁盤目状に接続されるとともに、
上記運搬復路90と立体的に交差しつつ、上記運搬通路54
と上記運搬往路60とを上記運搬通路51を介してバイパス
通路で接続してなる構成とされている。以下に具体的
に、ステーション部分100の各治具21〜24に対して定め
られたウエハ11の運搬通路、およびバッフア部分300の
ストッカ用治具71〜74、および処理を終えたウエハの運
搬通路を説明する。
In this case, the transport passage network is provided corresponding to the jig 21,
The transport passages 31 and 41 connected to the transport forward path 60 via the transport passage 51, and the transport passage 3 provided corresponding to the jig 22.
2, 42, the transportation path 33, 43 provided corresponding to the jig 23, connected to the transportation return path 90, the transportation path 34, 44, 54 provided corresponding to the jig 24, Transport passages 31, 32, 3
3, 34 and the transport passages 41, 42, 43, 44 are connected to each other in a grid pattern by connection passages, respectively,
While crossing the transportation return path 90 in three dimensions, the transportation path 54
And the transport forward path 60 are connected by a bypass passage via the transport passage 51. More specifically, the transport passages for the wafer 11 defined for the respective jigs 21-24 of the station portion 100, the stocker jigs 71-74 for the buffer portion 300, and the transport passages for the processed wafers will be described below. Will be explained.
ステーション部分100の治具21に収納されていたウエハ1
1は、運搬通路31、41、51、61を経てバッフア部分300の
治具71へ移し換えられる。ウエハ11はさらに運搬通路81
を通過して主装置200内で処理を受け、運搬通路43、4
2、41、31を経て、再びもとの治具21へ収納される。
Wafer 1 stored in the jig 21 of the station part 100
1 is transferred to the jig 71 of the buffer portion 300 via the transport passages 31, 41, 51, 61. The wafer 11 is further transported through the transportation passage 81.
Passing through and being processed in the main unit 200, the transport passages 43, 4
After passing through 2, 41 and 31, they are stored again in the original jig 21.
ステーション部分100の治具22に収納されていたウエハ1
1は、運搬通路32、31、41、51、61、62を経てバッフア
部分300の治具72へ移し換えられる。ウエハ11はさらに
運搬通路82、81を通過して主装置200内で処理を受け、
運搬通路43、42、32、を経て、再びもとの治具22へ収納
される。
Wafer 1 stored in jig 22 of station part 100
1 is transferred to the jig 72 of the buffer portion 300 via the transport passages 32, 31, 41, 51, 61, 62. The wafer 11 further passes through the transfer passages 82 and 81 to be processed in the main device 200,
It is again stored in the original jig 22 via the transport passages 43, 42, 32.
ステーション部分100の治具23に収納されていたウエハ1
1は、運搬通路33、32、31、41、51、61、62、63を経て
バッフア部分300の治具73へ移し換えられる。ウエハ11
はさらに運搬通路83、82、81を通過して主装置200内で
処理を受け、運搬通路43、33を経て、再びもとの治具23
へ収納される。
Wafer 1 stored in jig 23 of station part 100
1 is transferred to the jig 73 of the buffer portion 300 via the transport passages 33, 32, 31, 41, 51, 61, 62, 63. Wafer 11
Further passes through the transport passages 83, 82, 81 to be processed in the main device 200, passes through the transport passages 43, 33, and again returns to the original jig 23.
Is stored in.
ステーション部分100の治具24に収納されていたウエハ1
1は、運搬通路34、44、54、51、61、62、63、64を経て
バッフア部分300の治具74へ移し換えられる。ウエハ11
はさらに運搬通路84、83、82、81を通過して主装置200
内で処理を受け、運搬通路43、44、34を経て、再びもと
の治具24へ収納される。
Wafer 1 stored in jig 24 of station section 100
1 is transferred to the jig 74 of the buffer portion 300 via the transport passages 34, 44, 54, 51, 61, 62, 63, 64. Wafer 11
Further passes through the transport passages 84, 83, 82, 81 to the main unit 200
After being processed inside, it is stored again in the original jig 24 via the transport passages 43, 44, 34.
ある治具が全ての処理済みウエハを回収したら、そのウ
エハを回収した治具を未処理ウエハ11を収納した治具と
交換する。そして再び設定された順番にしたがって、供
給を開始する。
When a jig collects all the processed wafers, the jig that collects the wafers is replaced with the jig that houses the unprocessed wafer 11. Then, the supply is started in the set order again.
たとえば、ステーション部分100の各治具の供給順を治
具21−22−23−24と決めた場合は、ウエハの収納を終え
た治具21は、新しい未処理のウエハ11を収納した治具と
交換され、治具21の位置にセットされる。治具21の位置
にセットされた治具のウエハは、治具24のウエハ11が全
てバッフア部分300の治具74に移し換えられると、それ
に連続して治具71への移し換えを開始する。このように
して主装置200を停止することなく、連続的にウエハの
供給、処理、収納を行う。
For example, if the supply order of the jigs of the station portion 100 is determined to be the jigs 21-22-23-24, the jig 21 that has finished storing wafers is the jig that has stored new unprocessed wafers 11. And is set at the position of the jig 21. When the wafer 11 of the jig 24 set in the position of the jig 21 is transferred to the jig 74 of the buffer portion 300, the transfer of the wafer 11 to the jig 71 is continuously started. . In this way, the wafers are continuously supplied, processed, and stored without stopping the main device 200.
しかしながら上記のウエハの流れにおいて、ある治具か
らの未処理のウエハ11の運搬路と、処理を終えたウエハ
が他の治具へ収納される運搬路とが交差したり、一部重
なってしまう場合がある。その場合、未処理ウエハ11と
処理済みウエハとが衝突する恐れがあるので、一方の運
搬路を適当な経路へ変更してそのような交差箇所や重複
箇所がないようにする。
However, in the above-described wafer flow, the transport path of the unprocessed wafer 11 from a certain jig and the transport path for storing the processed wafer to another jig may intersect or partially overlap. There are cases. In that case, the unprocessed wafer 11 and the processed wafer may collide with each other. Therefore, one transportation path is changed to an appropriate path so that there is no such intersection or overlap.
ここで、運搬路の交差や重複のためにウエハが衝突する
恐れがあるのは、次のような場合である。まず、ステー
ション部分100の治具21から出発したウエハ11が、主装
置200内で処理を終えて通路43、42、41、31を経て治具2
1へ収納される最中に、治具22または治具23からウエハ1
1が出て来た場合である。
Here, there is a possibility that the wafers may collide with each other due to intersections or overlaps of the transportation paths in the following cases. First, the wafer 11 starting from the jig 21 of the station portion 100 is processed in the main unit 200, passes through the passages 43, 42, 41, 31 and then the jig 2
Wafer 1 from jig 22 or jig 23 while being stored in 1
This is the case when 1 comes out.
前者の場合は、治具22から供給されるウエハ11の搬送路
を変更して、運搬通路32、33、34、44、54、51、61、62
を通過するようにして、後者の場合は、治具23から供給
されるウエハ11の運搬路を変更して、運搬通路33、34、
44、54、51、61、62、63を通過するようにすればよい。
また、ステーション部分100の治具22から出発したウエ
ハ11が、主装置200内で処理を終えて運搬通路43、42、3
2を経て治具22へ収納される最中に治具23から未処理の
ウエハ11が出て来た場合は、治具23から供給されるウエ
ハ11の運搬路を変更して、運搬通路33、34、44、54、5
1、61、62、63を通過するようにすればよい。
In the former case, the transfer path of the wafer 11 supplied from the jig 22 is changed so that the transfer paths 32, 33, 34, 44, 54, 51, 61, 62 are transferred.
In the latter case, the carrying path of the wafer 11 supplied from the jig 23 is changed so that the carrying paths 33, 34,
It suffices to pass through 44, 54, 51, 61, 62 and 63.
Further, the wafer 11 that has started from the jig 22 of the station portion 100 has been processed in the main device 200 and has been transported through the transportation passages 43, 42, 3.
If the unprocessed wafer 11 comes out of the jig 23 while being stored in the jig 22 via 2, the carrying path of the wafer 11 supplied from the jig 23 is changed to the carrying path 33. , 34, 44, 54, 5
It suffices to pass through 1, 61, 62 and 63.
このようにして各治具からのウエハ供給および収納を、
ウエハの衝突なくして連続的に行なうことができる。
In this way, wafer supply and storage from each jig
It can be performed continuously without wafer collision.
そしてこの装置では、同一治具からのウエハの供給、収
納を行っているため、治具ごとにロット管理ができる。
また工程内や工程間の治具の運搬においても、片側に治
具を集結したため搬送ロボットの導入台数が削減でき
る。搬送ロボットを使用する場合、ロボットを矢印aの
方向に移動可能に設置すると、1台のロボットに複数の
治具の運搬をさせることができる。
Since this apparatus supplies and stores wafers from the same jig, lot management can be performed for each jig.
Also, when transporting jigs within a process or between processes, the number of transport robots introduced can be reduced because the jigs are concentrated on one side. In the case of using the transfer robot, if the robot is installed so as to be movable in the direction of arrow a, one robot can transfer a plurality of jigs.
またバッフア部分を設けたことにより、主装置のウエハ
収納枚数がステーション部分の治具のウエハ収納枚数よ
り少なくても、ステーション部分の治具はいつでも処理
済みウエハを収容できる。具体的には、まず各治具のウ
エハ11は、その全てを収納できるバッフア部分300のス
トッカ用治具へ送られる。このバッフア部分300のスト
ッカ用治具が、主装置200に送るのに適当な量のウエハ
だけ主装置200に送る。したがって処理を終えたウエハ
がもとの治具へ収納される際に、そこに未処理ウエハが
残留していることは決してないのである。主装置のウエ
ハ収容枚数がステーション部分の治具のウエハ収容枚数
よりも多い場合は、このバッフア部分300を使用する必
要はない。
Further, by providing the buffer portion, even if the number of wafers stored in the main device is smaller than the number of wafers stored in the jig in the station portion, the jig in the station portion can store processed wafers at any time. Specifically, first, the wafer 11 of each jig is sent to the stocker jig of the buffer portion 300 that can store all of them. The stocker jig of the buffer portion 300 sends only a suitable amount of wafers to the main device 200 to the main device 200. Therefore, when the processed wafer is stored in the original jig, the unprocessed wafer never remains there. When the number of wafers accommodated in the main device is larger than the number of wafers accommodated in the jig in the station portion, it is not necessary to use this buffer portion 300.
このように主装置200のウエハ収納枚数に合せて、バッ
フア部分300の設置、不設置を決定すればよく、またバ
ッフア部分300を設置した場合でも、不要な時には運搬
路からこれを除くようにすればよいため、装置全体の大
きさや価格の検討にも対処できる。
As described above, it suffices to decide whether to install or not install the buffer part 300 according to the number of wafers stored in the main device 200, and even if the buffer part 300 is installed, remove it from the transport path when it is not needed. Therefore, the size and price of the entire device can be considered.
第3図は、交換治具を中央に配し、その両側に第1図と
同様の搬送経路を有したステーション部分100および101
と、第1図と同様のバッフア部分300および301とを配
し、さらにその両側に主装置200および201を配置した実
施例である。ここでは、一方の主装置内で処理を終えた
ウエハは中央治具に集結され、さらに連続的に他方の主
装置へ供給され、処理を施された後、再び中央治具に集
結される。両ステーション部分および両主装置の働き
は、第1図の装置と同様である。ウエハの収納を終えた
治具は、矢印bのように次工程へと運搬される。この運
搬は搬送用ロボットを用いて行ってもよい。このよう
に、一つの治具の両側にステーション部分、バッフア部
分および主装置を配置することにより、治具を移動する
ことなく2種類の処理ができる。また、治具の受け渡し
を装置間で行なわせるように構成することも容易であ
る。
FIG. 3 shows station parts 100 and 101 in which a replacement jig is arranged in the center and both sides of which have the same transport path as in FIG.
And buffer parts 300 and 301 similar to those in FIG. 1 are arranged, and main devices 200 and 201 are arranged on both sides thereof. Here, the wafers that have been processed in one of the main devices are collected in a central jig, and are continuously supplied to the other main device, processed, and then collected in the central jig again. The functions of both station parts and both main devices are similar to those of the device of FIG. The jig that has finished storing the wafer is transported to the next step as indicated by an arrow b. This transportation may be performed using a transportation robot. Thus, by arranging the station portion, the buffer portion and the main device on both sides of one jig, two kinds of processing can be performed without moving the jig. It is also easy to configure the jigs to be transferred between the devices.
第4図は、治具が2個の場合の実施例のステーション部
分を示した図である。ここでも第1図と同様に、各治具
から出発したウエハ11は、各治具に固有の運搬路により
バッフア部分、主装置部分へ送られ、さらに出発治具に
固有の運搬路を通って、再びもとの治具へ収納される。
また、ウエハの搬送順序やバッフア部分の有無について
も第1図の実施例と同様である。
FIG. 4 is a diagram showing a station portion of the embodiment when there are two jigs. Here again, as in FIG. 1, the wafer 11 starting from each jig is sent to the buffer part and the main device part by the carrying path peculiar to each jig, and further passes through the carrying path peculiar to the starting jig. , It is stored again in the original jig.
The wafer transfer sequence and the presence / absence of the buffer portion are the same as those in the embodiment of FIG.
第4図の場合、ステーション部分の各治具に対して定め
られたウエハ11の運搬路および処理を終えたウエハの運
搬路は、次の通りである。
In the case of FIG. 4, the transportation path of the wafer 11 and the transportation path of the wafer which has been processed are determined for each jig in the station part as follows.
治具25に収納されていたウエハ11は、運搬通路35、45を
経てバッフア部分へ送られ、さらに主装置内で処理を受
けた後、運搬通路35a、35、を経て、再びもとの治具25
へ収納される。
The wafer 11 stored in the jig 25 is sent to the buffer part through the transfer passages 35 and 45, further processed in the main unit, and then again returned to the original cure via the transfer passages 35a and 35. Tool 25
Is stored in.
治具26に収納されていたウエハ11は、運搬通路36、46、
45を経てバッフア部分へ送られ、さらに主装置内で処理
を受けた後、運搬通路35a、36、を経て、再びもとの治
具26収納される。
The wafer 11 stored in the jig 26 is transferred to the transportation paths 36, 46,
After being sent to the buffer portion via 45 and further processed in the main unit, they are again stored in the original jig 26 via the transport passages 35a and 36.
本実施例の場合は、運搬通路35、35aの相互が接続通
路、運搬通路45、46の相互がバイパス通路として働くた
め、ウエハの衝突するケースはなく、したがってウエハ
の衝突を避けるために運搬路を変更する必要はない。
In the case of the present embodiment, since the transfer passages 35 and 35a function as connection passages and the transfer passages 45 and 46 function as bypass passages, there is no case where the wafers collide with each other. Need not be changed.
第5図は、治具が3個の場合の実施例のステーション部
分を示した図である。ここでも第1図と同様に、各治具
から出発したウエハ11は、各治具に固有の運搬路により
バッフア部分、主装置部分へ送られ、さらに出発治具に
固有の運搬路を通って、再びもとの治具へ収納される。
また、ウエハの搬送順序やバッフア部分の有無について
も第1図の実施例と同様である。
FIG. 5 is a diagram showing the station portion of the embodiment when there are three jigs. Here again, as in FIG. 1, the wafer 11 starting from each jig is sent to the buffer part and the main device part by the carrying path peculiar to each jig, and further passes through the carrying path peculiar to the starting jig. , It is stored again in the original jig.
The wafer transfer sequence and the presence / absence of the buffer portion are the same as those in the embodiment of FIG.
この第5図の場合、ステーション部分の各治具に対して
定められたウエハ11の運搬路および処理を終えたウエハ
の運搬路は、次の通りである。
In the case of FIG. 5, the carrying path of the wafer 11 and the carrying path of the wafer which has been processed are determined for each jig in the station part as follows.
治具27に収納されていたウエハ11は、運搬通路37、47、
57を経てバッフア部分へ送られ、さらに主装置内で処理
を受けた後、運搬通路48、47、37を経て、再びもとの治
具27へ収納される。
The wafer 11 stored in the jig 27 is transferred to the transport passages 37, 47,
It is sent to the buffer portion via 57, further processed in the main unit, and then stored again in the original jig 27 via the transport passages 48, 47 and 37.
治具28に収納されていたウエハ11は、運搬通路38、37、
47、57を経てバッフア部分へ送られ、さらに主装置内で
処理を受けた後、運搬通路48、38、を経て、再びもとの
治具28へ収納される。
The wafer 11 stored in the jig 28 is transferred to the transport passages 38, 37,
After being sent to the buffer portion via 47, 57, further processed in the main unit, they are again stored in the original jig 28 via the transport passages 48, 38.
治具29に収納されていたウエハ11は、運搬通路39、49、
59、57を経てバッフア部分へ送られ、さらに主装置内で
処理を受けた後、運搬通路48、49、39を経て、再びもと
の治具29へ収納される。
The wafers 11 stored in the jig 29 are transported by the transport passages 39, 49,
It is sent to the buffer portion via 59 and 57, further processed in the main unit, and then stored again in the original jig 29 via the transport passages 48, 49 and 39.
この例においては、運搬通路37、39および47、49の相互
がそれぞれ接続通路、運搬通路57、59の相互がバイパス
通路として働くが、運搬路の交差や重複のためにウエハ
が衝突する恐れがあるのは、治具27から出発して搬送を
終えたウエハがもとの治具27へ収納される最中に、治具
28からウエハ11が出て来た場合であり、この時は、治具
28から供給されるウエハ11の運搬路を変更して、運搬通
路38、39、49、59、57を通過するようにすればよい。
In this example, the transport passages 37, 39 and 47, 49 act as connecting passages, and the transport passages 57, 59 act as bypass passages, but there is a risk of wafer collision due to intersections or overlaps of the transport passages. The reason is that while the wafers that have departed from the jig 27 and finished being transferred are stored in the original jig 27,
This is the case when the wafer 11 comes out from 28, and at this time, the jig
The transportation path of the wafer 11 supplied from 28 may be changed so as to pass through the transportation paths 38, 39, 49, 59 and 57.
[発明の効果] 本発明に係るウエハ搬送装置は、同一治具からのウエハ
の供給および収納を行うので、ウエハの治具ごとのロッ
ト管理が可能であり、工程内や工程間の搬送の自動化に
伴って、治具の運搬回数の削減をすることが可能で、こ
れらのことからコンピュータによるウエハの管理が省略
化され、ウエハのロット混入がなくなり、搬送のトラブ
ルを減らすことができる。
[Effects of the Invention] Since the wafer transfer apparatus according to the present invention supplies and stores wafers from the same jig, it is possible to perform lot management for each jig of the wafer and to automate transfer within and between steps. Accordingly, it is possible to reduce the number of times the jigs are transported, and the management of the wafers by the computer is omitted, the lots of the wafers are not mixed, and the troubles of transportation can be reduced.
【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]
第1図は、本発明の一実施例に係るウエハ搬送装置を概
略的に示す図、第2図は、上記実施例の搬送装置の状態
を平面的に示す図、第3図は、本発明の他の実施例を説
明する平面的な構成図、第4図および第5図は、それぞ
れ本発明のさらに他の実施例を説明する図、第6図乃至
第9図は、それぞれ従来のウエハ搬送装置の例を説明す
る図である。 11……未処理ウエハ、100……ステーション部分、200…
…主装置、300……バッフア部分、21〜29……治具、31
〜59、61〜64、81〜84……運搬通路、71〜74……ストッ
カ用治具、60……運搬往路、90……運搬復路。
FIG. 1 is a diagram schematically showing a wafer transfer device according to an embodiment of the present invention, FIG. 2 is a plan view showing a state of the transfer device of the above embodiment, and FIG. FIGS. 4 and 5 are views for explaining another embodiment of the present invention, FIGS. 4 and 5 are views for explaining still another embodiment of the present invention, and FIGS. 6 to 9 are conventional wafers. It is a figure explaining the example of a conveyance apparatus. 11 …… Unprocessed wafer, 100 …… Station part, 200…
… Main device, 300 …… Buffer part, 21 ~ 29 …… Jig, 31
~ 59, 61 ~ 64, 81 ~ 84 …… Transport path, 71 ~ 74 …… Stocker jig, 60 …… Transport forward path, 90 …… Transport back path.

Claims (1)

    【特許請求の範囲】[Claims]
  1. 【請求項1】ステーション部分に設置され、多数のウエ
    ハが収納される複数の治具と、 この複数の治具よりそれぞれ供給される未処理ウエハに
    対して所定の処理を施す処理主装置と、 上記ステーション部分に設けられ、上記複数の治具それ
    ぞれに対応して設けられた運搬通路、それぞれの運搬通
    路を碁盤目状に接続する接続通路、上記運搬通路のうち
    の1つと上記処理主装置の未処理ウエハの搬入口とを接
    続する運搬往路、上記運搬通路のうちの他の1つと上記
    処理主装置の処理済みウエハの送出口とを接続する運搬
    復路、およびこの運搬復路と立体的に交差して配設さ
    れ、上記運搬往路と接続されていない運搬通路の1つと
    上記運搬往路とを接続するバイパス通路から構成される
    運搬通路網と、 この運搬通路網に対し、上記複数の治具の中の1つに収
    納されている未処理ウエハを上記処理主装置に供給する
    ための搬送路、および上記処理主装置からの処理済みウ
    エハを当該ウエハが収納されていた治具に導くための搬
    送路を、それぞれ別経路により選択する搬送路選択手段
    と を具備したことを特徴とするウエハ搬送装置。
    1. A plurality of jigs installed in a station part for accommodating a large number of wafers, and a main processing unit for performing a predetermined process on unprocessed wafers respectively supplied from the plurality of jigs. A transport passage provided in the station part corresponding to each of the plurality of jigs, a connection passage connecting the transport passages in a grid pattern, one of the transport passages, and one of the processing main device. A transport outward path connecting with an inlet of an unprocessed wafer, a transport return path connecting another one of the transport paths with a processed wafer outlet of the processing main apparatus, and a three-dimensional intersection with the transport return path. And a bypass passage connecting one of the transport passages not connected to the transport forward path and the transport forward path, and a plurality of jigs for the transport passage network. Of the unprocessed wafers stored in one of the above-mentioned processing main devices, and a transfer route for guiding the processed wafers from the processing main device to the jig in which the wafers were stored. And a transfer path selecting means for selecting each of them by different paths.
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Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5766649A (en) * 1980-10-13 1982-04-22 Yoshie Hasegawa Automatic measuring device for semiconductor wafer

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