JPH064921A - Production of magneto-optical recording medium and device therefor - Google Patents

Production of magneto-optical recording medium and device therefor

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JPH064921A
JPH064921A JP18989392A JP18989392A JPH064921A JP H064921 A JPH064921 A JP H064921A JP 18989392 A JP18989392 A JP 18989392A JP 18989392 A JP18989392 A JP 18989392A JP H064921 A JPH064921 A JP H064921A
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JP
Japan
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substrate
sputtering
chamber
exhaust chamber
preliminary exhaust
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Application number
JP18989392A
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Japanese (ja)
Inventor
Shin Miyajima
慎 宮島
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Victor Company of Japan Ltd
Original Assignee
Victor Company of Japan Ltd
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Publication date
Application filed by Victor Company of Japan Ltd filed Critical Victor Company of Japan Ltd
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Publication of JPH064921A publication Critical patent/JPH064921A/en
Pending legal-status Critical Current

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Abstract

PURPOSE:To obtain the production method and the production device of a magneto-optical disk high in productivity. CONSTITUTION:The a turntable 89 fixed with plural sputtering cathodes 81, 82 on which targets 83, 84 made of prescribed raw materials are respectively mounted by the prescribed arranging mode is always rotated in a sputtering room A in a vacuum enclosure. A substrate 1 on which target materials are to be sputtered is fitted to a substrate holding body C in an atmosphere and then moved to the prescribed position in the sputtering room A via a preliminary evacuating room B. At this position, to the substrate 1 in a standstill condition, films are formed by sputtering with the materials of targets 83, 84 provided on the rotating cathodes 81, 82. Consequently, loading/unloading mechanism of the substrate 1 to/from the substrate holding body C is simple, the loading/unloading time of the substrate 1 is shortened, further the member having simple constitution can be used as the masking member for forming an exposing part of the substrate provided on an inner and outer periphery of the substrate and the production efficiency of the magneto-optical disk is remarkably improved.

Description

【発明の詳細な説明】Detailed Description of the Invention

【0001】[0001]

【産業上の利用分野】本発明は光磁気記録媒体の製作方
法及び製作装置に関する。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a method and an apparatus for manufacturing a magneto-optical recording medium.

【0002】[0002]

【従来の技術】磁性材料における熱による磁気特性の変
化を利用して磁気記録媒体の磁性層に記録情報と対応し
た磁化の変化によって情報の記録を行なったり、前記し
た磁気記録媒体の磁性層に記録されていた記録情報と対
応した磁化の変化の状態を、ファラディ効果やカー効果
などのような磁気に付随する光学効果を利用して読出す
ようにした光磁気記録再生方式は、前記の磁性層として
垂直磁化膜を使用することにより高密度記録再生が可能
なために、各種の光磁記記録媒体を使用した多くの方式
が提案されており、円盤状の光磁気記録媒体(光磁気デ
ィスク)を用いた光ディスクメモリは、記録再生装置に
対する着脱が可能で、かつ、書換えができる大容量ファ
イルとして盛んに研究開発が行われており、商品化され
ている例も見られる。
2. Description of the Related Art Information is recorded on a magnetic layer of a magnetic recording medium by utilizing a change in magnetic characteristics of a magnetic material due to heat, and information is recorded on the magnetic layer of the above-mentioned magnetic recording medium. The magneto-optical recording / reproducing method in which the state of the change in magnetization corresponding to the recorded information that has been recorded is read out by using an optical effect associated with magnetism such as the Faraday effect or Kerr effect is described in the above-mentioned magnetic field. Since a high density recording and reproduction is possible by using a perpendicular magnetization film as a layer, many methods using various magneto-optical recording media have been proposed, and a disc-shaped magneto-optical recording medium (magneto-optical disc). The optical disc memory using) has been actively researched and developed as a large-capacity file that can be attached to and detached from a recording / reproducing device and can be rewritten, and some examples have been commercialized. .

【0003】ところで、前記した光磁気ディスクは前述
のように磁性層として垂直磁化膜を使用して構成されて
いるのであるが、従来から提案されている光磁気ディス
クとしては直接にオーバーライトを行なうことができな
い構成態様のものの他に、直接にオーバーライトが実現
できるようにした磁気ディスクとしても、例えば例えば
特開昭62ー175948号公報、その他の文献に開示
されているように重希土類金属と遷移金属との非晶質合
金により高保磁力と低キュリー温度を有していて記録再
生のための記録層として機能する第一磁性層と、重希土
類金属と遷移金属との非晶質合金により低保磁力と高キ
ュリー温度を有していて書込みの補助を行なう補助層と
しての機能を有する第二磁性層とを備えて構成された二
層型の光磁気ディスクや、例えば、特開昭63ー268
103号公報、特開平1ー241051号公報、その他
の文献等に開示されているように、前記した二層型の光
磁気ディスクにおける重希土類金属と遷移金属との非晶
質合金による記録層や補助層などの他に、少なくとも初
期化層を備えて構成させた三層型、あるいは四層型の光
磁気ディスク等が提案されていることは周知のとおりで
あって、前記した光磁気ディスクの製作時に、基板(例
えばポリカーボネート樹脂製の基板)上に形成させるべ
き、単層または複数層の磁性層(磁性膜)を、例えばTb
FeCo、重希土類金属と遷移金属との非晶質合金膜
や、PtCo等の人工格子膜、その他の膜によって形成
させる場合には、スパッタリング法、あるいは蒸着法等
の真空成膜法が使用されている。
By the way, the above-mentioned magneto-optical disk is constructed by using the perpendicularly magnetized film as the magnetic layer as described above, but the magneto-optical disk proposed hitherto directly performs overwriting. In addition to the configuration that cannot be performed, a magnetic disk that can be directly overwritten can be used as a heavy rare earth metal as disclosed in, for example, Japanese Patent Laid-Open No. 62-175948 and other documents. A first magnetic layer having a high coercive force and a low Curie temperature due to an amorphous alloy with a transition metal and functioning as a recording layer for recording and reproduction, and an amorphous alloy with a heavy rare earth metal and a transition metal lower A two-layer type magneto-optical disk having a coercive force and a high Curie temperature and a second magnetic layer having a function as an auxiliary layer for assisting writing. Click and, for example, JP 63 over 268
As disclosed in Japanese Patent Application Laid-Open No. 103, Japanese Patent Application Laid-Open No. 1-241051, and other documents, a recording layer made of an amorphous alloy of a heavy rare earth metal and a transition metal in the above-mentioned two-layer type magneto-optical disk, It is well known that a three-layer type or a four-layer type magneto-optical disk, which is configured to include at least an initialization layer in addition to an auxiliary layer, is proposed, and it is well known that the magneto-optical disk described above is used. A single-layer or multiple-layer magnetic layer (magnetic film) to be formed on a substrate (for example, a substrate made of a polycarbonate resin) at the time of manufacturing, for example, Tb
When an amorphous alloy film of FeCo, a heavy rare earth metal and a transition metal, an artificial lattice film such as PtCo, or another film is used, a vacuum film forming method such as a sputtering method or a vapor deposition method is used. There is.

【0004】ところで、スパッタリング法を採用して、
基板上に所定の磁性層を成膜して光磁気ディスクを製作
する場合には、従来から図4に例示されているよう
に、支持台5に固着されたカソード3に取付けられてい
て、基板1上に形成させるべき磁性膜の組成と同一の組
成を有する磁性合金ターゲット4の上方空間を、支持板
(パレット)2に支持された基板1,1…を通過させ
て、基板1,1…上に所定の組成の磁性膜を成膜させ
る。図5に例示されているように、基板1上に成膜さ
せべきる磁性層の原材料(磁性材料)の複数のターゲット
4a,4bの上方の空間中で、回転軸17に固着されて
いる回転支持板16に取付けられている基板1,1…
を、前記した回転支持板16により回転させ、前記した
複数のターゲット4a,4bが個別に取付けられている
カソード15a,15bに対して供給される電力量や通
電時間等を調整して、基板1,1…上に所定の組成の磁
性膜を成膜させる、という所謂コスパッタリング方式に
よって基板1,1…上に所定の組成の磁性膜を成膜させ
る。等の各種の製作方法が採用されて来ている。
By the way, using the sputtering method,
When a magneto-optical disk is manufactured by depositing a predetermined magnetic layer on a substrate, the magneto-optical disk is mounted on the cathode 3 fixed to the support 5 as shown in FIG. The upper space of the magnetic alloy target 4 having the same composition as that of the magnetic film to be formed on the substrate 1 is passed through the substrates 1, 1 ... A magnetic film having a predetermined composition is formed on top. As illustrated in FIG. 5, in the space above the plurality of targets 4a and 4b of the raw material (magnetic material) of the magnetic layer to be formed on the substrate 1, the rotation fixed to the rotation shaft 17 is performed. Substrates 1, 1 attached to the support plate 16 ...
Is rotated by the rotation support plate 16 described above, and the amount of power supplied to the cathodes 15a and 15b to which the plurality of targets 4a and 4b are individually attached and the energization time are adjusted, and the substrate 1 , 1 ... A magnetic film having a predetermined composition is formed on the substrates 1, 1 ... by a so-called co-sputtering method. Various manufacturing methods have been adopted.

【0005】前記した図4において、6は機体の底板、
7は機体の天板、12は仕込み室(ストッカー室)、1
3はスパッタリング室、14は取出し室であり、また、
8〜11は前記の各室12〜14の隔壁として気密性が
確保でき、また、前記の各室12〜14間または機外の
空間とを連通させることもできるように構成されている
可動隔壁である。前記した各室12〜14は、それぞれ
独自に所定の真空度にできるような排気手段(図示せ
ず)を備えている。またスパッタリング室13には、所
定の雰囲気ガス(例えばアルゴンガス)が導入されるよ
うにされている他、カソード3には外部から所定の電力
が供給されている。仕込み室12に対する材料(スパッ
タリングが施されるべき基板1,1…が取付けられてい
るパレット2)の供給は、仕込み室12とスパッタリン
グ室13との可動隔壁9が閉じている状態において、可
動隔壁8を開いて機外から行なわれる。
In FIG. 4 mentioned above, 6 is a bottom plate of the fuselage,
7 is a top plate of the body, 12 is a preparation room (stocker room), 1
3 is a sputtering chamber, 14 is an extraction chamber,
Movable partition walls 8 to 11 are configured so that airtightness can be secured as partition walls of the chambers 12 to 14 and can communicate with each other between the chambers 12 to 14 or a space outside the machine. Is. Each of the above-mentioned chambers 12 to 14 is provided with an exhaust means (not shown) that can independently achieve a predetermined degree of vacuum. A predetermined atmosphere gas (eg, argon gas) is introduced into the sputtering chamber 13, and a predetermined power is supplied to the cathode 3 from the outside. The material (the pallet 2 to which the substrates 1, 1 ... To be sputtered are attached) is supplied to the charging chamber 12 while the movable partition 9 between the charging chamber 12 and the sputtering chamber 13 is closed. 8 is opened and it is performed from outside the aircraft.

【0006】材料が供給された仕込み室12は、可動隔
壁8を閉じてから排気される。スパッタリング室13に
対する材料(スパッタリングが施されるべき基板1,1
…が取付けられているパレット2)の供給は、可動隔壁
9を開いて仕込み室12からスパッタリング室13に対
して行なわれて、スパッタリング室13では前記した仕
込み室12からターゲット4の上方空間を通過して取出
し室14の方に移動するパレット2に取付けられている
基板1,1…に対して、ターゲット材料のスパッタリン
グによる成膜を行なう。取出し室14からの成品の取出
しは、スパッタリング室13と取出し室14との間の可
動隔壁10を閉じてから、取出し室14と機外との間に
設けられている可動隔壁11を開いて行なわれる。
The charging chamber 12 to which the material is supplied is exhausted after closing the movable partition wall 8. Material for sputtering chamber 13 (substrates 1, 1 to be sputtered)
The pallet 2) to which is attached is supplied from the charging chamber 12 to the sputtering chamber 13 by opening the movable partition wall 9, and the sputtering chamber 13 passes through the space above the target 4 from the charging chamber 12 described above. Then, a film is formed by sputtering a target material on the substrates 1, 1 ... Attached to the pallet 2 moving toward the unloading chamber 14. The product is taken out from the take-out chamber 14 by closing the movable partition wall 10 between the sputtering chamber 13 and the take-out chamber 14 and then opening the movable partition wall 11 provided between the take-out chamber 14 and the outside of the machine. Be done.

【0007】また、前記した図5において、19は機体
の底板、20は機体の天板、23はスパッタリング室で
あり、また、21,22は前記のスパッタリング室23
の隔壁として気密性が確保でき、また、スパッタリング
室と機外の空間とを連通させることもできるように構成
されている可動隔壁である。前記したスパッタリング室
23は、所定の真空度にできるような排気手段(図示せ
ず)を備えているとともに、所定の雰囲気ガス(例えばア
ルゴンガス)が導入されるようにされている他、カソー
ド15a,15bには、それぞれのカソード毎に独立に
調整された所定の電力が所定の時間長にわたって外部か
ら供給される。18は外気中からスパッタリング室23
に貫通されている回転軸17の通過部分の気密性を保持
させるための部材で、19は例えばゴム製のパッキング
である。
In FIG. 5, 19 is a bottom plate of the machine body, 20 is a top plate of the machine body, 23 is a sputtering chamber, and 21, 22 are the above-mentioned sputtering chambers 23.
The partition wall is a movable partition wall configured so as to ensure airtightness and to connect the sputtering chamber and a space outside the machine. The above-mentioned sputtering chamber 23 is provided with exhaust means (not shown) capable of achieving a predetermined degree of vacuum, and is designed to introduce a predetermined atmosphere gas (for example, argon gas), as well as the cathode 15a. , 15b is supplied with a predetermined power independently adjusted for each cathode from the outside for a predetermined time length. 18 is from the outside air to the sputtering chamber 23
A member for maintaining the airtightness of the passage portion of the rotating shaft 17 which is penetrated in the housing 19 is, for example, a rubber packing.

【0008】図5に示されている装置を用いて、基板
1,1…に対しコスパッタリング方式により所定の組成
を有する磁性膜を成膜させる場合には、回転軸17の回
転を停止させた状態にして、開放されたスパッタリング
室23中の回転支持板16に基板1,1…を取付け、前
記した可動隔壁21,22を閉じてからスパッタリング
室23を排気した後に、回転軸17を回転させるととも
にスパッタリング室23に、所定の雰囲気ガス(例えば
アルゴンガス)を導入し、カソード15a,15bに対
して外部から、それぞれ所定の時間長にわたってそれぞ
れ所定の電力を供給して、回転支持板16に取付けられ
ている基板1,1…にターゲット材料4a,4bをスパ
ッタリングにより所定の組成の磁性膜を成膜する。そし
て、成膜が終了した基板1,1…は、回転軸17を停止
させ、スパッタリング室23と外部との間に設けられて
いる隔壁21,22を開放し、回転支持板16から取外
して外部に取出す。
When a magnetic film having a predetermined composition is formed on the substrates 1, 1 ... Using the apparatus shown in FIG. 5, the rotation of the rotary shaft 17 is stopped. In this state, the substrates 1, 1, ... Are attached to the rotating support plate 16 in the open sputtering chamber 23, the movable partition walls 21, 22 are closed, and the sputtering chamber 23 is evacuated, after which the rotary shaft 17 is rotated. At the same time, a predetermined atmosphere gas (eg, argon gas) is introduced into the sputtering chamber 23, and predetermined electric power is supplied to the cathodes 15a and 15b from the outside for a predetermined time period. The target materials 4a and 4b are sputtered on the substrates 1, 1 ... After the film formation is completed, the rotating shaft 17 is stopped, the partition walls 21 and 22 provided between the sputtering chamber 23 and the outside are opened, and the substrates 1, 1 ... Take out.

【0009】[0009]

【発明が解決しようとする課題】光磁気ディスクの製作
方法の従来例として説明した前記したの製作方法にお
いては、ターゲット4として用いられている合金の組成
が不適当な場合には、前記したターゲット4を所定の合
金組成を有するターゲットに変更しない限り、基板1,
1…上に所定の組成の磁性膜を形成させることができな
いという欠点があり、また前記したで説明したコスパ
ッタ方式では、複数のカソードにおける個別のカソード
に対して供給する電力量と通電時間とを、それぞれ独立
に調整することができるために、前記したの製作方法
で生じていたような欠点はないが、基板1,1…を回転
支持板16に取り付けてスパッタリングを行なうため
に、1バッチ当りの処理枚数が制限されることから、生
産能率が低いということが問題になる。
In the above-described manufacturing method described as a conventional example of a method for manufacturing a magneto-optical disk, when the composition of the alloy used as the target 4 is inappropriate, the above-mentioned target is used. Unless substrate 4 is changed to a target having a predetermined alloy composition, substrate 1,
1 ... has a drawback that a magnetic film having a predetermined composition cannot be formed on it, and in the co-sputtering method described above, the amount of electric power supplied to individual cathodes in a plurality of cathodes and the energization time are set. Since each of the substrates can be adjusted independently, there is no drawback as in the above-mentioned manufacturing method, but since the substrates 1, 1 ... Since the number of processed sheets is limited, there is a problem that the production efficiency is low.

【0010】ところで、光ディスクの製作に際して必要
とされる成膜時にスパッタリング法が適用される場合
に、その生産能率を高めるために、スパッタリングによ
る成膜処理を1枚ずつの基板に対して高速に行なうよう
にした、所謂、枚葉式による光ディスクの製作方法が、
例えばコンパクトディスクにおけるアルミニウム反射膜
の成膜時に実用されている。前記した枚葉式による成膜
は、前記したコンパクトディスクにおけるアルミニウム
の反射膜の場合のように、成膜物質が単一の金属の場合
には何等問題が生じないが、基板に形成させるべき膜
が、TbFeCo、その他の重希土類金属と遷移金属と
の非晶質合金膜や、PtCo等の人工格子膜によって形
成させることが必要とされている光磁気ディスクの場合
には、ターゲットに使用される合金の組成が適当でない
と、所定の特性を有する光磁気ディスクが製作できず、
ターゲットを所定の合金組成を有するターゲットに変更
しない限り、基板上に所定の組成の磁性膜を形成させる
ことができないという、既述した従来例の製作方法で
生じた欠点と同じ欠点が生じることになる。
By the way, when the sputtering method is applied at the time of film formation required for manufacturing an optical disk, in order to increase the production efficiency, film formation processing by sputtering is performed at high speed on each substrate. The so-called single-wafer optical disc manufacturing method
For example, it is practically used when forming an aluminum reflective film on a compact disc. The single-wafer film formation described above does not cause any problems when the film-forming substance is a single metal as in the case of the aluminum reflective film in the compact disc described above, but the film to be formed on the substrate. However, it is used as a target in the case of a magneto-optical disk which needs to be formed by an amorphous alloy film of TbFeCo or other heavy rare earth metal and a transition metal, or an artificial lattice film such as PtCo. If the composition of the alloy is not appropriate, a magneto-optical disk with the specified characteristics cannot be manufactured,
Unless the target is changed to a target having a predetermined alloy composition, a magnetic film having a predetermined composition cannot be formed on the substrate, which is the same as the above-described conventional manufacturing method. Become.

【0011】それで、枚葉式による光磁気ディスクの製
作に際して、前記した欠点のないコスパッタ方式を適用
することが試みられたが、コスパッタ方式によるスパッ
タリングを行なう場合には、各カソード毎に設けられて
いるターゲット物質の何れのものも基板上に均一に付着
できるように、基板を高速度に回転させることが必要と
されるから、前記の枚葉式を採用した場合でも、各1枚
毎の基板毎に回転駆動系を始動、停止することが必要と
されるために、スパッタリング装置への基板の装着、及
びスパッタリング装置からの基板の取外しの時間が多く
かかるので生産能率が低く、また、回転部材に取付けら
れる基板は、高速回転時においても回転部材と基板との
固着状態が良好であることが要求されることから、回転
部材に対する基板の取付け機構が複雑になる他、光磁気
ディスクの磁性層に保護膜を設けるために、基板の内外
周の部分に設けることが必要とされている基板の露出部
分を基板に構成させるために用いられるマスク体(マス
ク部材)としても、複雑な構成及び取付構造のものが要
求される等が問題となったために、それの解決策が求め
られた。
Therefore, it has been attempted to apply the above-mentioned defect-free co-sputtering method to the manufacture of a single-wafer type magneto-optical disk. However, in the case where the co-sputtering method is used, it is provided for each cathode. Since it is necessary to rotate the substrate at a high speed so that any of the target substances present can be evenly attached to the substrate, even if the above-mentioned single-wafer type is adopted, each substrate Since it is necessary to start and stop the rotary drive system for each time, it takes a lot of time to attach the substrate to the sputtering apparatus and remove the substrate from the sputtering apparatus, resulting in low production efficiency. The substrate mounted on the substrate is required to have good adhesion between the rotating member and the substrate even at high speed rotation. In addition to the complicated mounting mechanism, it is used to form an exposed portion of the substrate, which is required to be provided on the inner and outer circumferences of the substrate, in order to provide a protective film on the magnetic layer of the magneto-optical disk. The mask body (mask member) is required to have a complicated structure and a mounting structure, so that a solution has been demanded.

【0012】[0012]

【課題を解決するための手段】それぞれ所定の材料のタ
ーゲットを装着してある複数のスパッタリングカソード
が所定の配置態様で固着されている回転支持台を、真空
外囲器中のスパッタリング室内で常時回転させておく工
程と、開閉自在な気密保持部材を介して前記したスパッ
タリング室と隣接して設けられている予備排気室を、前
記した気密保持部材によってスパッタリング室と予備排
気室とが遮断されている状態において予備排気室を外気
中に開放し、基板保持体における基板の装着部を外気中
に露出させる工程と、外気中で前記した基板保持体にお
ける基板の装着部に基板を装着する工程と、基板保持体
に装着された前記の基板が予備排気室内に収納された状
態で所定の真空度となるように予備排気室を排気する工
程と、気密保持部材を移動させてスパッタリング室と予
備排気室とを連通させた後に、基板保持体を変位させて
基板をスパッタリング室内の所定の位置で静止状態に保
持させる工程と、前記した各スパッタリングカソードに
供給する電力の大きさと供給時間長とを個別のスパッタ
リングカソード毎に独立に制御して基板に対してスパッ
タリングを行なう工程と、基板保持体によりスパッタリ
ング室外に移動させた後に、気密保持部材によりスパッ
タリング室と予備排気室とを遮断状態にする工程と、予
備排気室を外気中に開放し、基板保持体に装着されてい
た基板を取り外ずす工程とからなる光磁気記録媒体の製
作方法、及びそれぞれ所定の材料のターゲットを装着し
てある複数のスパッタリングカソードが所定の配置態様
で固着されている回転支持台を真空外囲器中のスパッタ
リング室内で駆動回転させる手段と、前記した各スパッ
タリングカソードに供給する電力の大きさと供給時間長
とを個別のスパッタリングカソード毎に独立に制御する
手段と、着脱自在に基板が装着できる基板保持体に装着
された基板の位置を、前記したスパッタリングカソード
に装着されているターゲットの面に対して所定の距離を
有するように前記したスパッタリング室内に設定された
第1の位置と、前記したスパッタリング室に対して、開
閉自在な気密保持部材を隔てて構成される予備排気室中
に設定された第2の位置と、前記した開閉自在な気密保
持部材によってスパッタリング室と予備排気室とが遮断
されている状態で予備排気室が外気中に開放されたとき
の外気中の第3の位置との3つの位置に選択的に移動さ
せるようにする手段と、基板保持体に装着された基板が
前記した第3の位置にあるときに、基板保持体から基板
を取外して新たな基板を基板保持体に装着するための基
板の着脱手段と、基板保持体に装着された基板が前記し
た第2の位置にあるときに予備排気室を排気する手段
と、予備排気室が所定の真空度になったときに、スパッ
タリング室と予備排気室との間の気密保持部材を除去し
て、基板保持体に装着された基板を前記した第1の位置
に移動させる手段と、前記した第1の位置で静止状態と
されている基板にスパッタリングを行なう手段とを備え
てなる光磁気記録媒体の製作装置を提供する。
A rotary support, to which a plurality of sputtering cathodes, each of which has a target of a predetermined material mounted thereon, is fixed in a predetermined arrangement, is constantly rotated in a sputtering chamber in a vacuum envelope. And the preliminary exhaust chamber provided adjacent to the sputtering chamber via the airtight holding member that can be opened and closed, and the sputtering chamber and the preliminary exhaust chamber are blocked by the airtight holding member. In the state, the preliminary exhaust chamber is opened to the outside air, the step of exposing the mounting portion of the substrate in the substrate holder to the outside air, and the step of mounting the substrate in the mounting portion of the substrate in the substrate holder in the outside air, A step of evacuating the preliminary exhaust chamber so that the substrate mounted on the substrate holder has a predetermined degree of vacuum in a state where the substrate is housed in the preliminary exhaust chamber; The step of moving the substrate to make the sputtering chamber and the preliminary exhaust chamber communicate with each other, then displacing the substrate holder to hold the substrate stationary at a predetermined position in the sputtering chamber, and the power supplied to each of the above-mentioned sputtering cathodes. The size and the supply time length are controlled independently for each sputtering cathode, and sputtering is performed on the substrate. After the substrate is moved to the outside of the sputtering chamber by the substrate holder, the sputtering chamber and the preliminary evacuation are performed by the airtight holding member. A method for manufacturing a magneto-optical recording medium, which comprises a step of disconnecting the chamber from the chamber, a step of opening the preliminary exhaust chamber to the outside air, and removing the substrate mounted on the substrate holder, and a predetermined method for each. Vacuum the rotary support with multiple sputtering cathodes attached to the material target in a fixed arrangement. A means for driving and rotating in the sputtering chamber in the enclosure, a means for independently controlling the magnitude of the electric power supplied to each of the above-mentioned sputtering cathodes and a supply time length for each individual sputtering cathode, and the substrate can be detachably mounted. The position of the substrate mounted on the substrate holder is the first position set in the sputtering chamber so as to have a predetermined distance from the surface of the target mounted on the sputtering cathode, and the position described above. The sputtering chamber and the preliminary exhaust chamber are isolated from each other by the second position set in the preliminary exhaust chamber formed by separating the open / close airtight holding member from the sputtering chamber and the openable / closable airtight holding member. In this state, the preliminary exhaust chamber is selectively moved to three positions including the third position in the outside air when it is opened to the outside air. And means for removing the substrate from the substrate holder and attaching a new substrate to the substrate holder when the substrate mounted on the substrate holder is in the third position described above. Means, a means for exhausting the preliminary exhaust chamber when the substrate mounted on the substrate holder is in the second position, and a sputtering chamber and preliminary exhaust when the preliminary exhaust chamber has a predetermined vacuum degree. Means for moving the substrate mounted on the substrate holder to the first position described above by removing the airtight holding member between the chamber and the chamber, and sputtering on the substrate in the stationary state at the first position. And a device for producing a magneto-optical recording medium.

【0013】[0013]

【作用】それぞれ所定の材料のターゲットを装着してあ
る複数のスパッタリングカソードが所定の配置態様で固
着されている回転支持台を、真空外囲器中のスパッタリ
ング室内で常時回転させておき、ターゲット材料がスパ
ッタリングされるべき基板を外気中で基板保持体に装着
してから、それが予備排気室を経てスパッタリング室内
の所定の位置まで移動され、その位置で静止状態の基板
に対して回転しているカソードに備えられているターゲ
ットの材料がスパッタリングされるために基板保持体に
対する基板の着脱機構が簡単なもので良く、また、基板
の着脱時間が短く、さらに基板の内外周に設ける基板の
露出部の形成のためのマスク部材としても構成の簡単な
ものが使用でき、光磁気ディスクの製作能率を著るしく
向上することが可能となる。
A rotary support, to which a plurality of sputtering cathodes, each of which has a target of a predetermined material mounted thereon, is fixed in a predetermined arrangement, is constantly rotated in a sputtering chamber in a vacuum envelope. After mounting the substrate to be sputtered on the substrate holder in the open air, it is moved to a predetermined position in the sputtering chamber through the preliminary exhaust chamber and is rotating with respect to the stationary substrate at that position. Since the target material provided in the cathode is sputtered, the substrate attachment / detachment mechanism with respect to the substrate holder may be simple, the substrate attachment / detachment time is short, and the exposed portion of the substrate provided on the inner and outer peripheries of the substrate A mask member with a simple structure can also be used as a mask member for forming the optical disk, which can significantly improve the manufacturing efficiency of the magneto-optical disk. To become.

【0014】[0014]

【実施例】以下、添付図面を参照して本発明の光磁気記
録媒体の製作方法及び製作装置の具体的な内容を詳細に
説明する。図1乃至図3は本発明の光磁気記録媒体の製
作方法に使用される光磁気ディスクの製作装置の概略構
成を示す縦断面図である。図1乃至図3にそれぞれ示さ
れている本発明の光磁気記録媒体の製作方法に使用され
る光磁気ディスクの製作装置において、図1はスパッタ
リング室Aと予備排気室Bとが、開閉自在な気密保持部
材68によって隔離されている状態で、予備排気室Bが
外気中に開放状態にされている場合、すなわち、基板1
を外気中で基板保持体Cに装着または取外しできる状態
を示している図であり、また図2はスパッタリング室A
と予備排気室Bとが、開閉自在な気密保持部材68によ
って隔離されている状態で構成された予備排気室B中
に、基板保持体に装着された基板が置かれていて、予備
排気室B中の空気が排気されうる状態における図であ
り、さらに図3はスパッタリング室Aと予備排気室Bと
の間から開閉自在な気密保持部材68が除去されて、基
板保持体Cの基板装着部67に装着されている基板1
が、スパッタリング室A内の所定の位置に設けられてい
る外周部マスク体57によって、基板1の外周の所定部
分がマスクされるとともに、内周部マスク体58によっ
て基板1の中央の孔1a及びその周囲の所定部分がマス
クされた状態で静止状態にされていて、基板1にスパッ
タリングが行なわれうる状態における図である。
DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS The concrete contents of the method and apparatus for manufacturing a magneto-optical recording medium of the present invention will be described in detail below with reference to the accompanying drawings. 1 to 3 are longitudinal sectional views showing a schematic configuration of a magneto-optical disk manufacturing apparatus used in a method of manufacturing a magneto-optical recording medium according to the present invention. In the magneto-optical disk manufacturing apparatus used in the method of manufacturing the magneto-optical recording medium of the present invention shown in each of FIGS. 1 to 3, in FIG. 1, the sputtering chamber A and the preliminary exhaust chamber B are openable and closable. When the preliminary exhaust chamber B is opened to the outside air while being separated by the airtight holding member 68, that is, the substrate 1
FIG. 2 is a diagram showing a state in which the substrate can be attached to or removed from the substrate holder C in the open air, and FIG.
And the preliminary exhaust chamber B are separated from each other by the airtight holding member 68 which can be opened and closed, and the substrate mounted on the substrate holder is placed in the preliminary exhaust chamber B. FIG. 3 is a view showing a state in which the air inside can be exhausted. Further, FIG. Board 1 mounted on
However, a predetermined portion of the outer periphery of the substrate 1 is masked by an outer peripheral mask body 57 provided at a predetermined position in the sputtering chamber A, and an inner peripheral mask body 58 forms a central hole 1a of the substrate 1 and FIG. 6 is a diagram showing a state in which a predetermined portion of the periphery of the substrate 1 is masked and kept stationary, and the substrate 1 can be sputtered.

【0015】前記した各図において24は機板であっ
て、この機板24にはモータ25が固着されている。そ
して、前記のモータ25の回転軸26には歯車30が固
着されており、前記の歯車30と噛合う歯車31は、回
転軸32に固着されている。それで、前記したモータ2
5が回転すると、モータ25の回転力は前記した歯車3
0,31を介して回転軸32に伝達されて回転軸32を
回転させる。それにより前記した回転軸32と一体的に
構成されている絶縁物製のターンテーブル89が回転し
て、前記したターンテーブル89に固着されているカソ
ード構体Dが回転する。33は真空外囲器の天板34に
固着されている回転フィードスルーであって、前記の回
転フィードスルー33は、真空外囲器の内外部間を遮断
して、真空外囲器内が所定の真空度に保持される状態で
前記の回転軸32を回転自在に支持させる部材である。
34aは真空外囲器の天板34に設けられている孔であ
り、また、27は前記した機板24に固着されているロ
ータリージョイントである。前記のロータリージョイン
ト27は、それに接続されている給水管の接続部28及
び排水管の接続部29と、前記した回転軸32の内部に
構成されている給排水管とを接続する機能を有するもの
として構成されている。
In each of the above-mentioned drawings, reference numeral 24 denotes a machine board, and a motor 25 is fixed to the machine board 24. A gear 30 is fixed to the rotary shaft 26 of the motor 25, and a gear 31 meshing with the gear 30 is fixed to the rotary shaft 32. So, the motor 2
When 5 rotates, the rotational force of the motor 25 causes the gear 3 described above to rotate.
It is transmitted to the rotary shaft 32 via 0 and 31 to rotate the rotary shaft 32. As a result, the turntable 89 made of an insulating material and integrally formed with the rotating shaft 32 is rotated, and the cathode assembly D fixed to the turntable 89 is rotated. Reference numeral 33 denotes a rotary feedthrough fixed to a top plate 34 of the vacuum envelope, and the rotary feedthrough 33 shuts off the inside and outside of the vacuum envelope so that the inside of the vacuum envelope is predetermined. It is a member that rotatably supports the rotating shaft 32 in a state of being maintained at the degree of vacuum.
Reference numeral 34a is a hole provided in the top plate 34 of the vacuum envelope, and 27 is a rotary joint fixed to the machine plate 24 described above. The rotary joint 27 has a function of connecting a water supply pipe connecting portion 28 and a drain pipe connecting portion 29 which are connected to the rotary joint 27, and a water supply and drain pipe formed inside the rotating shaft 32. It is configured.

【0016】前記した給水管の接続部28からロータリ
ージョイント27内に給水された冷却水は、前記した回
転軸32内に設けられている給水路74,75を通った
後に管79,80中を流れて、カソード構体Dに設けら
れているカソード81,82内に供給される。そして、
前記のカソード81,82内に供給された冷却水は、管
77,78を通った後に前記の回転軸32内の排水路7
6を流れてロータリージョイント27を介して、排水管
の接続部29から排水される。それにより、カソード8
1,82に対して大電力が供給された場合でも、カソー
ド構体Dに設けられている電極(ターゲット)83,8
4やマグネトンスパッタリング用の永久磁石などの過大
な温度上昇を防止することができ、また、真空外囲器の
気密保持用に用いられているゴム製のパッキング47〜
56の劣化を防止できる。
The cooling water supplied into the rotary joint 27 from the connection portion 28 of the water supply pipe described above passes through the water supply passages 74 and 75 provided in the rotary shaft 32 and then flows through the pipes 79 and 80. It flows and is supplied into the cathodes 81 and 82 provided in the cathode structure D. And
The cooling water supplied into the cathodes 81 and 82 passes through the pipes 77 and 78 and then flows into the drainage channel 7 in the rotary shaft 32.
6 through the rotary joint 27 to be drained from the drain pipe connecting portion 29. Thereby, the cathode 8
Electrodes (targets) 83, 8 provided on the cathode structure D even when large electric power is supplied to the electrodes 1, 82.
4, a permanent magnet for magnetron sputtering, etc., can be prevented from excessively rising in temperature, and the rubber packing 47 to 47 used for keeping the vacuum envelope airtight.
The deterioration of 56 can be prevented.

【0017】前記したターンテーブル89に固着されて
いて、前記のターンテーブル89と一体的に回転するカ
ソード構体Dに設けられている複数のカソード81,8
2には、前記した真空外囲器の天板34に設けられてい
る電力供給端子35,36に対して供給された電力が、
接続線45,46を介して接続されているスリップリン
グ37,38と、前記したスリップリング37,38に
個別に摺接する摺動子39,40とを経て、個別のカソ
ード81,82に与えられる。前記したスリップリング
37,38は絶縁物製の取付部材41,43に設けられ
ており、前記の絶縁物製の取付部材41,43は、それ
ぞれねじ42,44によって真空外囲器の天板34に固
着されている。それで、前記した電力供給端子35,3
6に接続されている制御回路(図示せず)において、供
給電流の大きさと通電時間(通電のタイミングも含む)
を制御することによって、スパッタリング動作時に基板
1に形成される磁性膜の組成が精密に制御された状態で
成膜できる。
A plurality of cathodes 81, 8 fixed to the above-mentioned turntable 89 and provided on a cathode structure D which rotates integrally with the above-mentioned turntable 89.
2, the power supplied to the power supply terminals 35 and 36 provided on the top plate 34 of the vacuum envelope described above is
It is given to individual cathodes 81 and 82 via slip rings 37 and 38 connected via connecting lines 45 and 46, and sliders 39 and 40 that individually slide on the slip rings 37 and 38, respectively. . The slip rings 37 and 38 described above are provided on the insulating mounting members 41 and 43, and the insulating mounting members 41 and 43 are mounted on the top plate 34 of the vacuum envelope by screws 42 and 44, respectively. Is stuck to. Therefore, the above-mentioned power supply terminals 35, 3
In the control circuit (not shown) connected to 6, the magnitude of supply current and energization time (including energization timing)
By controlling the film thickness, it is possible to form a film in which the composition of the magnetic film formed on the substrate 1 during the sputtering operation is precisely controlled.

【0018】87は真空外囲器の天板34とスパッタリ
ング室Aの底板88とに連結されていて、前記した天板
34と底板88とともにスパッタリング室Aを構成して
いる部材であって、71はアルゴンガスの供給口、72
はアルゴンガスの排出口である。前記したスパッタリン
グ室Aの底板88に設けられた開口部90の外周部に
は、基板の外周部の所定部分をマスクするための外周部
マスク体57が固着されており、また、前記した開口部
90の中央部には、基板1の中央の孔1a及びその周囲
の所定部分をマスクするための内周部マスク体58が設
けられているが、図中には前記した内周部マスク体58
の支持体の図示説明は省略されている。59はスパッタ
リング室Aの底板88に固着されているプランジャであ
り、このプランジャ59の作動杆60の先端部には予備
排気室Bの可動部の一部を構成している壁板61が固着
されており、この壁板61には孔91穿設されている。
また、前記の壁板61には箱体62の一端部が固着され
ている。
Reference numeral 87 denotes a member which is connected to the top plate 34 of the vacuum envelope and the bottom plate 88 of the sputtering chamber A, and which constitutes the sputtering chamber A together with the top plate 34 and the bottom plate 88, 71 Is an argon gas supply port, 72
Is an outlet for argon gas. An outer peripheral portion mask body 57 for masking a predetermined portion of the outer peripheral portion of the substrate is fixed to the outer peripheral portion of the opening portion 90 provided in the bottom plate 88 of the sputtering chamber A. An inner peripheral mask body 58 for masking the central hole 1a of the substrate 1 and a predetermined portion around the central hole 90 is provided in the central portion of the substrate 90.
The illustration of the supporting body is omitted. Reference numeral 59 is a plunger fixed to the bottom plate 88 of the sputtering chamber A, and a wall plate 61 forming a part of the movable portion of the preliminary exhaust chamber B is fixed to the tip of the operating rod 60 of the plunger 59. The wall plate 61 is provided with a hole 91.
Further, one end of a box body 62 is fixed to the wall plate 61.

【0019】前記の箱体62の他端部62aにはプラン
ジャ63が固着されている。66は前記したプランジャ
63の作動杆であり、この作動杆66は前記した箱体6
2の内部空間中に突出しており、その先端部には基板保
持体Cの底板64が固着されている。そして、前記の基
板保持体Cの底板64の中央部には基板装着部の支持体
92が植設されており、この基板装着部の支持体92は
前記した予備排気室Bの壁板61に穿設されている孔6
1を貫通していて、基板装着部の支持体92の先端部に
は既述した基板保持体Cの基板装着部67が設けられて
いる。また、前記した基板保持体Cの底板64と予備排
気室Bの壁板61とにはベローズ65の各一端部が固着
されている。
A plunger 63 is fixed to the other end 62a of the box 62. Reference numeral 66 is an operating rod of the plunger 63 described above, and this operating rod 66 is the box 6 described above.
The bottom plate 64 of the substrate holder C is fixedly attached to the tip of the protrusion. A support 92 for the substrate mounting portion is planted in the center of the bottom plate 64 of the substrate holder C, and the support 92 for the substrate mounting portion is attached to the wall plate 61 of the preliminary exhaust chamber B. Hole 6 that has been drilled
The substrate mounting portion 67 of the substrate holder C described above is provided at the front end portion of the support body 92 of the substrate mounting portion, which penetrates through 1. Further, each one end of a bellows 65 is fixed to the bottom plate 64 of the substrate holder C and the wall plate 61 of the preliminary exhaust chamber B.

【0020】70は前記したスパッタリング室Aの底板
88に連結固着されていて、真空外囲器の一部を構成し
ている真空外囲器の底部々材であり、この真空外囲器の
底部々材70には、既述した開閉自在な気密保持部材6
8が作動杆69の移動につれてによって移動できる移動
通路部93と、前記したスパッタリング室Aと予備排気
室Bとを連通させる空間部94と、予備排気室Bの一部
を構成する空間部95と、前記した予備排気室Bを真空
にする場合に使用される排気口73などを備えている。
前記した開閉自在な気密保持部材68を移動させる作動
杆69は、図示されていないプランジャの動作によって
行なわれるのであり、また、予備排気室Bからの排気動
作は、前記した予備排気室Bと排気口3との間に存在し
ている移動通路部93を通して行なわれるのである。
Reference numeral 70 denotes a bottom member of the vacuum envelope which is connected and fixed to the bottom plate 88 of the sputtering chamber A and constitutes a part of the vacuum envelope. The airtight holding member 6 which can be opened and closed is already provided on each member 70.
A moving passage portion 93 in which 8 can move according to the movement of the operating rod 69, a space portion 94 for communicating the above-described sputtering chamber A and the preliminary exhaust chamber B, and a space portion 95 forming a part of the preliminary exhaust chamber B. It is provided with an exhaust port 73 and the like used when the preliminary exhaust chamber B is evacuated.
The operating rod 69 for moving the airtight holding member 68 which can be freely opened and closed is performed by the operation of a plunger (not shown), and the exhaust operation from the preliminary exhaust chamber B is performed by the auxiliary exhaust chamber B and the exhaust. This is done through the moving passage portion 93 existing between the mouth 3.

【0021】図1は本発明の光磁気記録媒体の製作方法
に使用される光磁気ディスクの製作装置が、スパッタリ
ング室Aと予備排気室Bとの間に、開閉自在な気密保持
部材68を挿入することにより、スパッタリング室Aと
予備排気室Bとの連通状態が前記した開閉自在な気密保
持部材68によって遮断された状態において、プランジ
ャ59を作動杆60が突出するように動作させて、予備
排気室Bの可動部の一部を構成している壁板61を真空
外囲器の底部々材70から離隔させ、予備排気室Bを外
気中に開放状態とし、基板1を外気中で基板保持体Cに
装着または取外しできる状態を示している。この状態に
おいて開閉自在な気密保持部材68は、それの先端部が
移動通路部93の端部93a付近に達しており、またそ
れの上面68a側に設けられているパッキング53,5
4が真空外囲器の底部々材70に設けられている移動通
路部93の上面と密着することにより、スパッタリング
室Aの気密性は開閉自在な気密保持部材68によって完
全に保持されている。なお、基板1と基板保持体Cとの
着脱動作は、例えば所謂マグネットチャックを用いるこ
とにより極めて容易に実施することができる。
FIG. 1 shows a magneto-optical disk manufacturing apparatus used in the method for manufacturing a magneto-optical recording medium according to the present invention, in which an openable / closable airtight holding member 68 is inserted between a sputtering chamber A and a preliminary exhaust chamber B. By doing so, in a state in which the open / closed airtight holding member 68 interrupts the communication between the sputtering chamber A and the preliminary exhaust chamber B, the plunger 59 is operated so that the operating rod 60 projects, and the preliminary exhaust is performed. The wall plate 61 forming a part of the movable portion of the chamber B is separated from the bottom members 70 of the vacuum envelope, the preliminary exhaust chamber B is opened to the outside air, and the substrate 1 is held in the outside air. The state which can be attached or detached to the body C is shown. In this state, the airtight holding member 68, which can be opened and closed, has its tip end near the end 93a of the moving passage portion 93, and the packings 53, 5 provided on the upper surface 68a side thereof.
The airtightness of the sputtering chamber A is completely maintained by the airtight holding member 68 which can be opened and closed by closely contacting the upper surface of the moving passage portion 93 provided in the bottom member 70 of the vacuum envelope. The attachment / detachment operation of the substrate 1 and the substrate holder C can be extremely easily performed by using, for example, a so-called magnet chuck.

【0022】次に、図2はスパッタリング室Aと予備排
気室Bとが、開閉自在な気密保持部材68によって隔離
されている状態で構成された予備排気室B中に、基板保
持体に装着された基板が置かれていて、予備排気室B中
の空気が排気されうる状態にされた場合における光磁気
ディスクの製作装置を示しているが、光磁気ディスクの
製作装置を前記した図1に示されている状態から、この
図2に示されている状態に変化させるのには、プランジ
ャ59の作動杆60を図1の突出状態からそれを引込め
た状態にすることによって行なわれる。この図2に示さ
れている光磁気ディスクの製作装置では、予備排気室B
の可動部の一部を構成している壁板61の上面61a側
に設けられているパッキング53,54が真空外囲器の
底部々材70の下面70aとが密着されて、予備排気室
Bの気密性が得られるのである。この図2に示す状態の
光磁気ディスクの製作装置において、予備排気口73に
接続した図示されていない真空ポンプによって予備排気
室Bから排気して、予備排気室Bを所定の真空度にす
る。
Next, as shown in FIG. 2, the sputtering chamber A and the preliminary exhaust chamber B are mounted on the substrate holder in the preliminary exhaust chamber B which is formed by being separated by the airtight holding member 68 which can be opened and closed. 1 shows a magneto-optical disk manufacturing apparatus in the case where a substrate is placed and the air in the pre-evacuation chamber B is ready to be exhausted. The magneto-optical disk manufacturing apparatus is shown in FIG. The state shown in FIG. 2 is changed to the state shown in FIG. 2 by moving the operating rod 60 of the plunger 59 from the projecting state shown in FIG. 1 to the retracted state. In the magneto-optical disk manufacturing apparatus shown in FIG. 2, the preliminary exhaust chamber B is
The packings 53 and 54 provided on the upper surface 61a side of the wall plate 61 forming a part of the movable part of the above are in close contact with the lower surface 70a of the bottom members 70 of the vacuum envelope, and the preliminary exhaust chamber B The airtightness of is obtained. In the magneto-optical disk manufacturing apparatus in the state shown in FIG. 2, the preliminary exhaust chamber B is evacuated by a vacuum pump (not shown) connected to the preliminary exhaust port 73 to bring the preliminary exhaust chamber B to a predetermined degree of vacuum.

【0023】次いで、図示されていないプランジャを動
作させて、それの作動杆69によって開閉自在な気密保
持部材68を、図2中に示されている位置から図3に示
されている位置に移動させると、スパッタリング室Aと
予備排気室Bとは、スパッタリング室Aの底板88に設
けられた開口部90と空間部94とを介して連通された
状態になる。そこで、プランジャ63を動作させて、そ
れの作動杆66を突出させると、前記の作動杆66の先
端部に固着されている基板保持体Cにおける底板64の
中央部に植設されている基板装着部の支持体92の端部
に構成されている基板装着部67に装着された基板1
は、予備排気室Bの空間部95から空間部94とスパッ
タリング室Aの底板88に設けられた開口部90とを通
過してスパッタリング室Aにまで移動され、前記の基板
1はスパッタリング室A内に設けられている外周部マス
ク体57によって、基板1の外周の所定部分がマスクさ
れるとともに、内周部マスク体58によって基板1の中
央の孔1a及びその周囲の所定部分がマスクされた状態
で位置決めされて、その位置に静止状態で固定される。
この状態において、スパッタリング室Aと予備排気室B
とは連通している状態になっているが、前記したスパッ
タリング室Aと予備排気室Bとを含む真空外囲器全体の
気密性は、前記した基板保持体Cの移動によってもベロ
ーズ65の存在により完全に保持されている。
Then, a plunger (not shown) is operated to move the airtight holding member 68 which can be opened and closed by its operating rod 69 from the position shown in FIG. 2 to the position shown in FIG. Then, the sputtering chamber A and the preliminary exhaust chamber B are in communication with each other via the opening 90 provided in the bottom plate 88 of the sputtering chamber A and the space 94. Then, when the plunger 63 is operated and the operating rod 66 thereof is projected, the substrate mounting attached to the central portion of the bottom plate 64 of the substrate holder C fixed to the tip end of the operating rod 66 is mounted. 1 mounted on the substrate mounting portion 67 formed at the end of the supporting body 92
Is moved from the space portion 95 of the preliminary exhaust chamber B to the sputtering chamber A through the space portion 94 and the opening 90 provided in the bottom plate 88 of the sputtering chamber A, and the substrate 1 is placed in the sputtering chamber A. A state in which a predetermined portion of the outer periphery of the substrate 1 is masked by the outer peripheral mask body 57 provided on the inner surface of the substrate 1 and a predetermined portion around the hole 1a in the center of the substrate 1 is masked by the inner peripheral mask body 58. It is positioned by and is fixed stationary at that position.
In this state, the sputtering chamber A and the preliminary exhaust chamber B
However, the airtightness of the entire vacuum envelope including the sputtering chamber A and the preliminary exhaust chamber B is determined by the presence of the bellows 65 due to the movement of the substrate holder C. Is completely retained by.

【0024】次に、図示されていない制御回路から真空
外囲器の天板34に設けられている電力供給端子35,
36に対して動作用電力が供給されると、前記の電力供
給端子35,36に接続線45,46を介して接続され
ているスリップリング37,38と、前記したスリップ
リング37,38に個別に摺接する摺動子39,40と
を経て、回転軸32と一体的に回転している絶縁物製の
ターンテーブル89に固着されているカソード構体Dに
おけるカソード81,82には、個別に所定の動作用電
力が供給されて、各カソード81,82のターゲット8
3,84の各ターゲットからはじき出されたそれぞれの
ターゲット物質は、各カソード81,82のフード8
5,86に設けられている開口部85a,86aを通し
て基板1に飛来して基板1に成膜が行なわれる。前記し
た制御回路(図示せず)において、真空外囲器の天板3
4に設けられている電力供給端子35,36に対して供
給されている動作用電流の大きさと通電時間(通電のタ
イミングも含む)が制御されていることによって、スパ
ッタリング動作時に基板1に形成される磁性膜の組成は
精密に制御された状態で成膜される。
Next, a power supply terminal 35 provided on the top plate 34 of the vacuum envelope from a control circuit (not shown),
When the operating power is supplied to the slip ring 36, the slip rings 37 and 38 connected to the power supply terminals 35 and 36 via the connection lines 45 and 46 and the slip rings 37 and 38 are individually connected. The cathodes 81 and 82 in the cathode structure D fixed to the turntable 89 made of an insulating material that rotates integrally with the rotary shaft 32 through the sliders 39 and 40 that come into sliding contact with The operating power of the target 8 is supplied to the targets 8 of the cathodes 81 and 82.
The respective target materials ejected from the respective targets of 3, 84 are the hoods 8 of the respective cathodes 81, 82.
Films are formed on the substrate 1 by jumping to the substrate 1 through the openings 85a and 86a provided in the substrates 5 and 86. In the control circuit (not shown) described above, the top plate 3 of the vacuum envelope is used.
4 is formed on the substrate 1 during the sputtering operation by controlling the magnitude of the operating current supplied to the power supply terminals 35 and 36 provided in FIG. 4 and the energizing time (including the energizing timing). The composition of the magnetic film is formed in a precisely controlled state.

【0025】スパッタリングによって基板1に対する成
膜が終了した後に、プランジャ63を動作させて、それ
の作動杆66を後退させる。それにより前記の作動杆6
6の先端部に固着されている基板保持体Cにおける底板
64の中央部に植設されている基板装着部の支持体92
の端部に構成されている基板装着部67に装着された基
板1は、スパッタリング室A内からスパッタリング室A
の底板88に設けられた開口部90と空間部94とを通
過して予備排気室Bの空間部95の位置にまで移動され
る。次いで、図示されていないプランジャを動作させ
て、それの作動杆69を突出させ、開閉自在な気密保持
部材68を移動通路部93中で前進させて、前記の開閉
自在な気密保持部材68によってスパッタリング室Aと
予備排気室Bとの間が遮断されている状態の図2に示す
ような状態とする。そして、排気口73から予備排気室
Bに外気を導入し、次にプランジャ59を動作させて、
それの作動杆60を突出させて、予備排気室Bの可動部
の一部を構成している壁板61を真空外囲器の底部々材
70から離隔させ、予備排気室Bを外気中に開放状態と
し、基板1を外気中で基板保持体Cに装着または取外し
できる状態とする。前記した光磁気ディスクの製作装置
を用いて枚葉式によって行われる前記した各工程による
光磁気ディスクの製作法によれば、順次の1枚ずつが短
時間で製作できる。
After the film formation on the substrate 1 is completed by sputtering, the plunger 63 is operated to retract the operating rod 66 thereof. Thereby, the above-mentioned operating rod 6
6 is a support 92 for a substrate mounting portion, which is planted in the central portion of the bottom plate 64 of the substrate holder C fixed to the tip of the substrate 6.
The substrate 1 mounted on the substrate mounting portion 67 formed at the end of the
Through the opening 90 provided in the bottom plate 88 and the space 94, and is moved to the position of the space 95 of the preliminary exhaust chamber B. Then, by operating a plunger (not shown), the operating rod 69 of the plunger is projected, the openable / closable airtight holding member 68 is advanced in the moving passage portion 93, and the open / closed airtight holding member 68 is used for sputtering. The state as shown in FIG. 2 in which the chamber A and the preliminary exhaust chamber B are shut off is set. Then, the outside air is introduced into the preliminary exhaust chamber B from the exhaust port 73, and then the plunger 59 is operated,
By projecting its operating rod 60, the wall plate 61 forming a part of the movable portion of the preliminary exhaust chamber B is separated from the bottom members 70 of the vacuum envelope, and the preliminary exhaust chamber B is exposed to the outside air. In the open state, the substrate 1 can be attached to or removed from the substrate holder C in the open air. According to the method of manufacturing a magneto-optical disk in each of the above-mentioned steps, which is performed by a single-wafer method using the above-mentioned magneto-optical disk manufacturing apparatus, it is possible to manufacture one by one in a short time.

【0026】前記した実施例はカソードが2個の場合で
あったが、カソードの個数が3個以上であっても本発明
は良好に実施できることは勿論であり、また、本発明は
基板に単層の磁性層を構成させる場合だけではなく、基
板上に多層の磁性層を構成させる場合にも良好に適用で
きることはいうまでもない。
In the above-described embodiment, the number of cathodes is two. However, it is needless to say that the present invention can be satisfactorily implemented even if the number of cathodes is three or more. It is needless to say that the present invention can be favorably applied not only to the case of forming the magnetic layer of layers but also to the case of forming the multilayer magnetic layer on the substrate.

【0027】[0027]

【発明の効果】以上、詳細に説明したところから明らか
なように本発明の光磁気記録媒体の製作方法及び製作装
置は、それぞれ所定の材料のターゲットを装着してある
複数のスパッタリングカソードが所定の配置態様で固着
されている回転支持台を、真空外囲器中のスパッタリン
グ室内で常時回転させておき、ターゲット材料がスパッ
タリングされるべき基板を外気中で基板保持体に装着し
てから、それを予備排気室を経てスパッタリング室内の
所定の位置まで移動して、その位置で静止状態の基板に
対して回転しているカソードに備えられているターゲッ
トの材料がスパッタリングされるために基板保持体に対
する基板の着脱機構が簡単なもので良く、また、基板の
着脱時間が短く、さらに基板の内外周に設ける基板の露
出部の形成のためのマスク部材としても構成の簡単なも
のが使用でき、光磁気ディスクの製作能率を著るしく向
上することが可能となる。
As is clear from the above description, the method and apparatus for manufacturing a magneto-optical recording medium according to the present invention has a plurality of sputtering cathodes each having a target of a predetermined material mounted thereon. The rotary support fixed in the arrangement mode is constantly rotated in the sputtering chamber in the vacuum envelope, and the substrate on which the target material is to be sputtered is mounted on the substrate holder in the open air, and then the substrate is held. It moves to a predetermined position in the sputtering chamber through the pre-evacuation chamber, and at that position, the target material provided on the cathode rotating with respect to the substrate in a stationary state is sputtered, so that the substrate for the substrate holder is sputtered. The attachment / detachment mechanism is simple, and the attachment / detachment time of the substrate is short, and the exposed parts of the substrate are formed on the inner and outer circumferences of the substrate. Also can be used as simple construction as a mask member, the manufacturing efficiency of the magneto-optical disk makes it possible to Silurian properly improved.

【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]

【図1】本発明の光磁気記録媒体の製作方法に使用され
る光磁気ディスクの製作装置の概略構成を示す縦断面図
である。
FIG. 1 is a longitudinal sectional view showing a schematic configuration of a magneto-optical disk manufacturing apparatus used in a method of manufacturing a magneto-optical recording medium of the present invention.

【図2】本発明の光磁気記録媒体の製作方法に使用され
る光磁気ディスクの製作装置の概略構成を示す縦断面図
である。
FIG. 2 is a vertical cross-sectional view showing a schematic configuration of a magneto-optical disk manufacturing apparatus used in the method of manufacturing the magneto-optical recording medium of the present invention.

【図3】本発明の光磁気記録媒体の製作方法に使用され
る光磁気ディスクの製作装置の概略構成を示す縦断面図
である。
FIG. 3 is a vertical cross-sectional view showing a schematic configuration of a magneto-optical disk manufacturing apparatus used in the method of manufacturing the magneto-optical recording medium of the present invention.

【図4】光磁気記録媒体の従来の製作方法を説明するた
めの光磁気ディスクの製作装置の概略構成を示す縦断面
図である。
FIG. 4 is a vertical cross-sectional view showing a schematic configuration of a magneto-optical disk manufacturing apparatus for explaining a conventional manufacturing method of a magneto-optical recording medium.

【図5】光磁気記録媒体の従来の製作方法を説明するた
めの光磁気ディスクの製作装置の概略構成を示す縦断面
図である。
FIG. 5 is a vertical sectional view showing a schematic configuration of a magneto-optical disk manufacturing apparatus for explaining a conventional manufacturing method of a magneto-optical recording medium.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

1…基板、2…支持板(パレット)、3,15a,15
b…カソード、4,4a,4b…ターゲット、6,19
…機体の底板、7,20…機体の天板、8〜11,2
1,22…可動隔壁、12…仕込み室(ストッカー
室)、13,23…スパッタリング室、14…取出し
室、24…機板、25…モータ、26…モータの回転
軸、27…ロータリージョイント、28…給水管の接続
部、29…排水管の接続部、30,31…歯車、32…
絶縁物製の回転軸、33…回転フィードスルー、34…
真空外囲器の天板、35,36…電力供給端子、37,
38…スリップリング、39,40…摺動子、57…外
周部マスク体、58…内周部マスク体、62…箱体、6
4…基板保持体Cの底板、65…ベローズ、66…プラ
ンジャ63の作動杆、67…基板保持体Cの基板装着
部、68…開閉自在な気密保持部材、71…アルゴンガ
スの供給口、72…アルゴンガスの排出口、74,75
…回転軸32内に設けられている給水路、76…回転軸
32内の排水路、77〜80…管、81,82…カソー
ド、83,84…ターゲット、88…スパッタリング室
Aの底板、89…絶縁物製のターンテーブル、92…基
板装着部の支持体、A…スパッタリング室、B…予備排
気室、C…基板保持体、D…カソード構体、
1 ... Substrate, 2 ... Support plate (pallet), 3, 15a, 15
b ... Cathode, 4, 4a, 4b ... Target, 6, 19
… Bottom plate of the fuselage, 7,20… Top plate of the fuselage, 8 to 11,
1, 22 ... Movable partition wall, 12 ... Preparation chamber (stocker chamber), 13, 23 ... Sputtering chamber, 14 ... Extraction chamber, 24 ... Machine plate, 25 ... Motor, 26 ... Motor rotation shaft, 27 ... Rotary joint, 28 ... Connection of water supply pipe, 29 ... Connection of drainage pipe, 30, 31 ... Gear, 32 ...
Insulator rotating shaft, 33 ... Rotating feedthrough, 34 ...
Top plate of vacuum envelope, 35, 36 ... Power supply terminal, 37,
38 ... Slip ring, 39, 40 ... Slider, 57 ... Outer peripheral mask body, 58 ... Inner peripheral mask body, 62 ... Box body, 6
4 ... Bottom plate of substrate holder C, 65 ... Bellows, 66 ... Operating rod of plunger 63, 67 ... Substrate mounting portion of substrate holder C, 68 ... Airtight holding member that can be opened and closed, 71 ... Argon gas supply port, 72 … Argon gas outlets, 74, 75
... Water supply channel provided in the rotary shaft 32, 76 ... Drainage channel in the rotary shaft 32, 77-80 ... Tubes, 81, 82 ... Cathode, 83, 84 ... Target, 88 ... Bottom plate of sputtering chamber A, 89 ... Turntable made of insulator, 92 ... Support for substrate mounting portion, A ... Sputtering chamber, B ... Pre-evacuation chamber, C ... Substrate holder, D ... Cathode assembly,

─────────────────────────────────────────────────────
─────────────────────────────────────────────────── ───

【手続補正書】[Procedure amendment]

【提出日】平成5年7月15日[Submission date] July 15, 1993

【手続補正1】[Procedure Amendment 1]

【補正対象書類名】明細書[Document name to be amended] Statement

【補正対象項目名】0010[Correction target item name] 0010

【補正方法】変更[Correction method] Change

【補正内容】[Correction content]

【0010】ところで、光ディスクの製作に際して必要
とされる成膜時にスパッタリング法が適用される場合
に、その生産能率を高めるために、スパッタリングによ
る成膜処理を1枚ずつの基板に対して高速に行なうよう
にした、所謂、枚葉式による光ディスクの製作方法が、
例えばコンパクトディスクにおけるアルミニウム反射膜
の成膜時に実用されている。前記した枚葉式による成膜
は、前記したコンパクトディスクにおけるアルミニウム
の反射膜の場合のように、成膜物質が単一の金属の場合
には何等問題が生じないが、基板に形成させるべき膜
が、TbFeCo、その他の重希土類金属と遷移金属と
の非晶質合金膜が必要とされている光磁気ディスクの場
合には、ターゲットに使用される合金の組成が適当でな
いと、所定の特性を有する光磁気ディスクが製作でき
ず、ターゲットを所定の合金組成を有するターゲットに
変更しない限り、基板上に所定の組成の磁性膜を形成さ
せることができないという、既述した従来例の製作方
法で生じた欠点と同じ欠点が生じることになる。また、
PtCo等の人工格子膜を用いた光磁気ディスクの場合
には、単一ターゲットのために、積層することが極めて
困難である。
By the way, when the sputtering method is applied at the time of film formation required for manufacturing an optical disk, in order to increase the production efficiency, film formation processing by sputtering is performed at high speed on each substrate. The so-called single-wafer optical disc manufacturing method
For example, it is practically used when forming an aluminum reflective film on a compact disc. The single-wafer film formation described above does not cause any problems when the film-forming substance is a single metal as in the case of the aluminum reflective film in the compact disc described above, but the film to be formed on the substrate. However, in the case of a magneto-optical disk in which an amorphous alloy film of TbFeCo or other heavy rare earth metal and a transition metal is required, if the composition of the alloy used for the target is not appropriate, the predetermined characteristics will be obtained. A magneto-optical disk having the same cannot be manufactured, and a magnetic film having a predetermined composition cannot be formed on the substrate unless the target is changed to a target having a predetermined alloy composition. The same drawbacks as described above will occur. Also,
In the case of a magneto-optical disk using an artificial lattice film such as PtCo, it is extremely difficult to stack because of a single target.

【手続補正2】[Procedure Amendment 2]

【補正対象書類名】明細書[Document name to be amended] Statement

【補正対象項目名】0018[Correction target item name] 0018

【補正方法】変更[Correction method] Change

【補正内容】[Correction content]

【0018】87は真空外囲器の天板34とスパッタリ
ング室Aの底板88とに連結されていて、前記した天板
34と底板88とともにスパッタリング室Aを構成して
いる部材であって、71はアルゴンガスの供給口、72
はアルゴンガスの排出口である。前記したスパッタリン
グ室Aの底板88に設けられた開口部90の外周部に
は、基板の外周部の所定部分をマスクするための外周部
マスク体57が固着されており、また、前記した開口部
90の中央部には、基板1の中央の孔1a及びその周囲
の所定部分をマスクするための内周部マスク体58が設
けられているが、図中には前記した内周部マスク体58
の支持体の図示説明は省略されている。59はスパッタ
リング室Aの底板88に固着されているプランジャであ
り、このプランジャ59の作動杆60の先端部には、予
備排気室Bの可動部の一部を構成している壁板61が固
着されており、この壁板61には孔91が穿設されてい
る。また、前記の壁板61には箱体62の一端部が固着
されている。
Reference numeral 87 denotes a member which is connected to the top plate 34 of the vacuum envelope and the bottom plate 88 of the sputtering chamber A, and which constitutes the sputtering chamber A together with the top plate 34 and the bottom plate 88, 71 Is an argon gas supply port, 72
Is an outlet for argon gas. An outer peripheral portion mask body 57 for masking a predetermined portion of the outer peripheral portion of the substrate is fixed to the outer peripheral portion of the opening portion 90 provided in the bottom plate 88 of the sputtering chamber A. An inner peripheral mask body 58 for masking the central hole 1a of the substrate 1 and a predetermined portion around the central hole 90 is provided in the central portion of the substrate 90.
The illustration of the supporting body is omitted. Reference numeral 59 is a plunger fixed to the bottom plate 88 of the sputtering chamber A, and a wall plate 61 forming a part of the movable part of the preliminary exhaust chamber B is fixed to the tip of the operating rod 60 of the plunger 59. The wall plate 61 is provided with a hole 91. Further, one end of a box body 62 is fixed to the wall plate 61.

【手続補正3】[Procedure 3]

【補正対象書類名】明細書[Document name to be amended] Statement

【補正対象項目名】0019[Correction target item name] 0019

【補正方法】変更[Correction method] Change

【補正内容】[Correction content]

【0019】前記の箱体62の他端部62aにはプラン
ジャ63が固着されている。66は前記したプランジャ
63の作働杆であり、この作動杆66は前記した箱体6
2の内部空間中に突出しており、その先端部には基板保
持体Cの底板64が固着されている。そして、前記の基
板保持体Cの底板64の中央部には基板装着部の支持体
92が植設されており、この基板装着部の支持体92は
前記した予備排気室Bの壁板61に穿設されている孔9
1を貫通していて、基板装着部の支持体92の先端部に
は既述した基板保持体Cの基板装着部67が設けられて
いる。また、前記した基板保持体Cの底板64と予備排
気室Bの壁板61とにはベローズ65の各一端部が固着
されている。
A plunger 63 is fixed to the other end 62a of the box 62. Reference numeral 66 is an operating rod of the plunger 63 described above, and this operating rod 66 is the box body 6 described above.
The bottom plate 64 of the substrate holder C is fixedly attached to the tip of the protrusion. A support 92 for the substrate mounting portion is planted in the center of the bottom plate 64 of the substrate holder C, and the support 92 for the substrate mounting portion is attached to the wall plate 61 of the preliminary exhaust chamber B. Hole 9 that has been drilled
The substrate mounting portion 67 of the substrate holder C described above is provided at the front end portion of the support body 92 of the substrate mounting portion, which penetrates through 1. Further, each one end of a bellows 65 is fixed to the bottom plate 64 of the substrate holder C and the wall plate 61 of the preliminary exhaust chamber B.

【手続補正4】[Procedure amendment 4]

【補正対象書類名】明細書[Document name to be amended] Statement

【補正対象項目名】0020[Correction target item name] 0020

【補正方法】変更[Correction method] Change

【補正内容】[Correction content]

【0020】70は前記したスパッタリング室Aの底板
88に連結固着されていて、真空外囲器の一部を構成し
ている真空外囲器の底部々材であり、この真空外囲器の
底部々材70には、既述した開閉自在な気密保持部材6
8が作動杆69の移動につれてによって移動できる移動
通路部93と、前記したスパッタリング室Aと予備排気
室Bとを連通させる空間部94と、予備排気室Bの一部
を構成する空間部95と、前記した予備排気室Bを真空
にする場合に使用される排気口73などを備えている。
前記した開閉自在な気密保持部材68を移動させる作動
杆69は、図示されていないプランジャの動作によって
行なわれるのであり、また、予備排気室Bからの排気動
作は、前記した予備排気室Bと排気口73との間に存在
している移動通路部93を通して行なわれるのである。
Reference numeral 70 denotes a bottom member of the vacuum envelope which is connected and fixed to the bottom plate 88 of the sputtering chamber A and constitutes a part of the vacuum envelope. The airtight holding member 6 which can be opened and closed is already provided on each member 70.
A moving passage portion 93 in which 8 can move according to the movement of the operating rod 69, a space portion 94 for communicating the above-described sputtering chamber A and the preliminary exhaust chamber B, and a space portion 95 forming a part of the preliminary exhaust chamber B. It is provided with an exhaust port 73 and the like used when the preliminary exhaust chamber B is evacuated.
The operating rod 69 for moving the airtight holding member 68 which can be freely opened and closed is performed by the operation of a plunger (not shown), and the exhaust operation from the preliminary exhaust chamber B is performed by the auxiliary exhaust chamber B and the exhaust. This is done through the moving passage portion 93 existing between the mouth 73 and the mouth.

Claims (2)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 それぞれ所定の材料のターゲットを装着
してある複数のスパッタリングカソードが所定の配置態
様で固着されている回転支持台を、真空外囲器中のスパ
ッタリング室内で常時回転させておく工程と、開閉自在
な気密保持部材を介して前記したスパッタリング室と隣
接して設けられている予備排気室を、前記した気密保持
部材によってスパッタリング室と予備排気室とが遮断さ
れている状態において予備排気室を外気中に開放し、基
板保持体における基板の装着部を外気中に露出させる工
程と、外気中で前記した基板保持体における基板の装着
部に基板を装着する工程と、基板保持体に装着された前
記の基板が予備排気室内に収納された状態で所定の真空
度となるように予備排気室を排気する工程と、気密保持
部材を移動させてスパッタリング室と予備排気室とを連
通させた後に、基板保持体を変位させて基板をスパッタ
リング室内の所定の位置で静止状態に保持させる工程
と、前記した各スパッタリングカソードに供給する電力
の大きさと供給時間長とを個別のスパッタリングカソー
ド毎に独立に制御して基板に対してスパッタリングを行
なう工程と、基板保持体によりスパッタリング室外に移
動させた後に、気密保持部材によりスパッタリング室と
予備排気室とを遮断状態にする工程と、予備排気室を外
気中に開放し、基板保持体に装着されていた基板を取り
外ずす工程とからなる光磁気記録媒体の製作方法。
1. A step of constantly rotating a rotary support, to which a plurality of sputtering cathodes, each of which has a target made of a predetermined material, fixed in a predetermined arrangement, in a sputtering chamber of a vacuum envelope. And a preliminary exhaust chamber provided adjacent to the sputtering chamber through an airtight holding member that can be opened and closed, in a state where the sputtering chamber and the preliminary exhaust chamber are blocked by the airtight holding member. Opening the chamber to the outside air to expose the substrate mounting portion of the substrate holder to the outside air; mounting the substrate to the substrate mounting portion of the substrate holder described above in the outside air; The step of evacuating the pre-evacuation chamber so that the mounted substrate is housed in the pre-evacuation chamber to a predetermined degree of vacuum, and the airtight holding member is moved to move the space. After the puttingter chamber and the preliminary exhaust chamber are communicated with each other, the step of displacing the substrate holder to hold the substrate stationary at a predetermined position in the sputtering chamber, and the magnitude of the power supplied to each of the sputtering cathodes described above. The step of performing sputtering on the substrate by independently controlling the supply time length for each individual sputtering cathode, and after moving the substrate holder to the outside of the sputtering chamber, the airtight holding member separates the sputtering chamber and the preliminary exhaust chamber. A method of manufacturing a magneto-optical recording medium, which comprises a step of making a shut-off state and a step of opening a preliminary exhaust chamber to the outside air and removing the substrate mounted on the substrate holder.
【請求項2】 それぞれ所定の材料のターゲットを装着
してある複数のスパッタリングカソードが所定の配置態
様で固着されている回転支持台を真空外囲器中のスパッ
タリング室内で駆動回転させる手段と、前記した各スパ
ッタリングカソードに供給する電力の大きさと供給時間
長とを個別のスパッタリングカソード毎に独立に制御す
る手段と、着脱自在に基板が装着できる基板保持体に装
着された基板の位置を、前記したスパッタリングカソー
ドに装着されているターゲットの面に対して所定の距離
を有するように前記したスパッタリング室内に設定され
た第1の位置と、前記したスパッタリング室に対して、
開閉自在な気密保持部材を隔てて構成される予備排気室
中に設定された第2の位置と、前記した開閉自在な気密
保持部材によってスパッタリング室と予備排気室とが遮
断されている状態で予備排気室が外気中に開放されたと
きの外気中の第3の位置との3つの位置に選択的に移動
させるようにする手段と、基板保持体に装着された基板
が前記した第3の位置にあるときに、基板保持体から基
板を取外して新たな基板を基板保持体に装着するための
基板の着脱手段と、基板保持体に装着された基板が前記
した第2の位置にあるときに予備排気室を排気する手段
と、予備排気室が所定の真空度になったときに、スパッ
タリング室と予備排気室との間の気密保持部材を除去し
て、基板保持体に装着された基板を前記した第1の位置
に移動させる手段と、前記した第1の位置で静止状態と
されている基板にスパッタリングを行なう手段とを備え
てなる光磁気記録媒体の製作装置。
2. A means for driving and rotating a rotary support, in which a plurality of sputtering cathodes, each having a target of a predetermined material mounted thereon, are fixed in a predetermined arrangement, in a sputtering chamber in a vacuum envelope, The means for independently controlling the magnitude of the power supplied to each sputtering cathode and the supply time length for each individual sputtering cathode and the position of the substrate mounted on the substrate holder on which the substrate can be detachably mounted are described above. With respect to the first position set in the above-mentioned sputtering chamber so as to have a predetermined distance with respect to the surface of the target attached to the sputtering cathode, and the above-mentioned sputtering chamber,
A second position set in a preliminary exhaust chamber formed by separating an openable / closable airtight holding member, and a spare state in which the sputtering chamber and the preliminary exhaust chamber are shut off by the openable / closable airtight holding member. Means for selectively moving the exhaust chamber to three positions, that is, a third position in the outside air when the exhaust chamber is opened to the outside air, and the substrate mounted on the substrate holder at the above-mentioned third position. And a substrate attaching / detaching means for removing the substrate from the substrate holder to attach a new substrate to the substrate holder, and the substrate attached to the substrate holder is in the second position described above. A means for evacuating the preliminary exhaust chamber, and when the preliminary exhaust chamber reaches a predetermined vacuum degree, the airtight holding member between the sputtering chamber and the preliminary exhaust chamber is removed to remove the substrate mounted on the substrate holder. Means for moving to the above-mentioned first position , Fabrication apparatus of a magneto-optical recording medium comprising a means for sputtering the substrate being a quiescent first position described above.
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Cited By (4)

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JPH09209127A (en) * 1996-02-05 1997-08-12 Idemitsu Kosan Co Ltd Vacuum vapor deposition apparatus and production of organic electroluminescence element by using this vacuum vapor deposition apparatus
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