JPH0645705A - レーザモジュール - Google Patents
レーザモジュールInfo
- Publication number
- JPH0645705A JPH0645705A JP4197347A JP19734792A JPH0645705A JP H0645705 A JPH0645705 A JP H0645705A JP 4197347 A JP4197347 A JP 4197347A JP 19734792 A JP19734792 A JP 19734792A JP H0645705 A JPH0645705 A JP H0645705A
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- Japan
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- heat sink
- shaped heat
- flange
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- Withdrawn
Links
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Landscapes
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
- Semiconductor Lasers (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 レーザモジュールに関し，放熱がよく，消費
電力が小さく，トラッキング特性の良好な結合系を持つ
レーザモジュールの提供を目的とする。 【構成】 ベース５と，該ベース上に設けられたケース
７と，該ケースの外側の垂直面に設けられたフランジ４
と，該ケース７の内側に存在し且つ該フランジにその一
端が固定されたペルチェ素子３と，該ペルチェ素子の他
端に固定されたＬ字型ヒートシンクの垂直部分１と，該
Ｌ字型ヒートシンクの垂直部分に直角に接合されたＬ字
型ヒートシンクの水平部分と，該Ｌ字型ヒートシンクの
水平部分上にマウントされた光学系と，該ベース上に置
かれ該Ｌ字型ヒートシンクの水平部分を支持する非放熱
ブロック６とを有するように構成する。
電力が小さく，トラッキング特性の良好な結合系を持つ
レーザモジュールの提供を目的とする。 【構成】 ベース５と，該ベース上に設けられたケース
７と，該ケースの外側の垂直面に設けられたフランジ４
と，該ケース７の内側に存在し且つ該フランジにその一
端が固定されたペルチェ素子３と，該ペルチェ素子の他
端に固定されたＬ字型ヒートシンクの垂直部分１と，該
Ｌ字型ヒートシンクの垂直部分に直角に接合されたＬ字
型ヒートシンクの水平部分と，該Ｌ字型ヒートシンクの
水平部分上にマウントされた光学系と，該ベース上に置
かれ該Ｌ字型ヒートシンクの水平部分を支持する非放熱
ブロック６とを有するように構成する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はペルチェ素子を用い且つ
取りつけ用のフランジが垂直に設けられたレーザモジュ
ールに関する。
取りつけ用のフランジが垂直に設けられたレーザモジュ
ールに関する。
【０００２】レーザモジュールは雰囲気温度の変動によ
るレーザのしきい値電流の変動を防止するためペルチェ
素子が用いられている。
るレーザのしきい値電流の変動を防止するためペルチェ
素子が用いられている。
【０００３】
【従来の技術】図２(A),(B) は従来例によるレーザモジ
ュールの構成図である。図において，３はペルチェ素
子, ４はフランジ，５はベース，７はケース，８はレン
ズ，９はレーザチップ，10はモニタ用ホトダイオード,
11はＬ字型ヒートシンクである。
ュールの構成図である。図において，３はペルチェ素
子, ４はフランジ，５はベース，７はケース，８はレン
ズ，９はレーザチップ，10はモニタ用ホトダイオード,
11はＬ字型ヒートシンクである。
【０００４】図２(A) に示される従来例１は，フランジ
４を固定するレーザモジュールであって，フランジの側
面にペルチェ素子３が取りつけられている構造であるた
め，放熱がよくペルチェ素子の消費電力が小さくなりク
ーラ容量は大きいが，フランジのネジ止めにより光学系
が支持されているため，出射光を受ける光ファイバを含
めた光学系の結合が不安定になり，トラッキング特性が
悪くなるという問題があった。
４を固定するレーザモジュールであって，フランジの側
面にペルチェ素子３が取りつけられている構造であるた
め，放熱がよくペルチェ素子の消費電力が小さくなりク
ーラ容量は大きいが，フランジのネジ止めにより光学系
が支持されているため，出射光を受ける光ファイバを含
めた光学系の結合が不安定になり，トラッキング特性が
悪くなるという問題があった。
【０００５】図２(B) に示される従来例２は，ベース５
の上面にペルチェ素子３が取りつけられる構造で，従来
例１のようなフランジのネジ止めによる影響がないた
め，トラッキング特性は良好であるが，ケースの垂直面
に設けられたフランジへの放熱が悪く，ペルチェ素子の
消費電力が大きいためクーラ容量が小さくなるという問
題があった。
の上面にペルチェ素子３が取りつけられる構造で，従来
例１のようなフランジのネジ止めによる影響がないた
め，トラッキング特性は良好であるが，ケースの垂直面
に設けられたフランジへの放熱が悪く，ペルチェ素子の
消費電力が大きいためクーラ容量が小さくなるという問
題があった。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】本発明は放熱がよく，
消費電力が小さく，トラッキング特性の良好な結合系を
持つレーザモジュールの提供を目的とする。
消費電力が小さく，トラッキング特性の良好な結合系を
持つレーザモジュールの提供を目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】上記課題の解決は，ベー
ス５と，該ベース上に設けられたケース７と，該ケース
の外側の垂直面に設けられたフランジ４と，該ケース７
の内側に存在し且つ該フランジにその一端が固定された
ペルチェ素子３と，該ペルチェ素子の他端に固定された
Ｌ字型ヒートシンクの垂直部分１と，該Ｌ字型ヒートシ
ンクの垂直部分に直角に接合されたＬ字型ヒートシンク
の水平部分と，該Ｌ字型ヒートシンクの水平部分上にマ
ウントされた光学系と，該ベース上に置かれ該Ｌ字型ヒ
ートシンクの水平部分を支持する非放熱ブロック６とを
有するレーザモジュールにより達成される。
ス５と，該ベース上に設けられたケース７と，該ケース
の外側の垂直面に設けられたフランジ４と，該ケース７
の内側に存在し且つ該フランジにその一端が固定された
ペルチェ素子３と，該ペルチェ素子の他端に固定された
Ｌ字型ヒートシンクの垂直部分１と，該Ｌ字型ヒートシ
ンクの垂直部分に直角に接合されたＬ字型ヒートシンク
の水平部分と，該Ｌ字型ヒートシンクの水平部分上にマ
ウントされた光学系と，該ベース上に置かれ該Ｌ字型ヒ
ートシンクの水平部分を支持する非放熱ブロック６とを
有するレーザモジュールにより達成される。
【０００８】
【作用】本発明は，(1) ペルチェ素子の消費電力の減少
およびクーラ容量の増大のために従来例１と同様にフラ
ンジの側面にペルチェ素子を設けて放熱を良くし，(2)
光学系がマウントされたＬ字型ヒートシンクの水平部分
を非放熱ブロックで支え，且つＬ字型ヒートシンクを水
平部分と垂直部分に２分割してろう材で接合してそれぞ
れの部分の膨張および歪み等の影響を接合部で緩和し，
フランジのネジ止め支持による光学結合系の不安定を抑
制するようにしたものである。
およびクーラ容量の増大のために従来例１と同様にフラ
ンジの側面にペルチェ素子を設けて放熱を良くし，(2)
光学系がマウントされたＬ字型ヒートシンクの水平部分
を非放熱ブロックで支え，且つＬ字型ヒートシンクを水
平部分と垂直部分に２分割してろう材で接合してそれぞ
れの部分の膨張および歪み等の影響を接合部で緩和し，
フランジのネジ止め支持による光学結合系の不安定を抑
制するようにしたものである。
【０００９】
【実施例】図１は本発明の実施例の構成図である。図に
おいて，１はＬ字型ヒートシンクの垂直部分，２はＬ字
型ヒートシンクの水平部分，３はペルチェ素子, ４はフ
ランジ，５はベース，６は非放熱ブロック，７はケー
ス，８はレンズ，９はレーザチップ，10はモニタ用ホト
ダイオードである。
おいて，１はＬ字型ヒートシンクの垂直部分，２はＬ字
型ヒートシンクの水平部分，３はペルチェ素子, ４はフ
ランジ，５はベース，６は非放熱ブロック，７はケー
ス，８はレンズ，９はレーザチップ，10はモニタ用ホト
ダイオードである。
【００１０】この構造は，フランジ４の側面にペルチェ
素子３を取りつけ，ベース５の上面には非放熱ブロック
６を設け，ペルチェ素子と非放熱ブロック間に分割され
たＬ字型ヒートシンク１，２を置き，Ｌ字型ヒートシン
クの水平部分２の上に光学系をマウントする。
素子３を取りつけ，ベース５の上面には非放熱ブロック
６を設け，ペルチェ素子と非放熱ブロック間に分割され
たＬ字型ヒートシンク１，２を置き，Ｌ字型ヒートシン
クの水平部分２の上に光学系をマウントする。
【００１１】この構造では，フランジの側面のペルチェ
素子により放熱が行われ，ベース上の非放熱ブロックは
光学結合系を安定に保ち且つフランジへの熱の逆流を防
止している。
素子により放熱が行われ，ベース上の非放熱ブロックは
光学結合系を安定に保ち且つフランジへの熱の逆流を防
止している。
【００１２】Ｌ字型ヒートシンクは２枚の板を銀ロウ等
により接合した構造を持ち，フランジのネジ止めによる
結合系への影響はこの接合ブロックで緩和され，Ｌ字型
ヒートシンクの水平部分２の上の光学系への影響は小さ
くなり，安定なトラッキング特性が得られる。
により接合した構造を持ち，フランジのネジ止めによる
結合系への影響はこの接合ブロックで緩和され，Ｌ字型
ヒートシンクの水平部分２の上の光学系への影響は小さ
くなり，安定なトラッキング特性が得られる。
【００１３】さらに，Ｌ字型ヒートシンクの水平部分２
はレーザチップ等の光学系と同等な熱膨張係数を持つ材
料，例えばコバールや銅タングステン合金(CuW) を用
い，Ｌ字型ヒートシンクの垂直部分１は熱伝導率の高い
材料，例えば銅(Cu)を用いると，放熱とトラッキング両
面で一層効果的である。
はレーザチップ等の光学系と同等な熱膨張係数を持つ材
料，例えばコバールや銅タングステン合金(CuW) を用
い，Ｌ字型ヒートシンクの垂直部分１は熱伝導率の高い
材料，例えば銅(Cu)を用いると，放熱とトラッキング両
面で一層効果的である。
【００１４】また，非放熱ブロック６に熱伝導率の非常
に悪い材料，例えば，ジルコニアを用いることにより，
その厚さを小さくでき，ケース７の高さも低くなり，モ
ジュールを小型化できる。非放熱ブロックは，その上に
Ｌ字型ヒートシンクの水平部分を固定する。
に悪い材料，例えば，ジルコニアを用いることにより，
その厚さを小さくでき，ケース７の高さも低くなり，モ
ジュールを小型化できる。非放熱ブロックは，その上に
Ｌ字型ヒートシンクの水平部分を固定する。
【００１５】
【発明の効果】本発明によれば，放熱がよく，消費電力
が小さく，トラッキング特性の良好な結合系を持つレー
ザモジュールを提供することができた。
が小さく，トラッキング特性の良好な結合系を持つレー
ザモジュールを提供することができた。
【図１】 本発明の実施例の構成図
【図２】 従来例によるレーザモジュールの構成図
１ Ｌ字型ヒートシンクの垂直部分 ２ Ｌ字型ヒートシンクの水平部分 ３ ペルチェ素子 ４ フランジ ５ ベース ６ 非放熱ブロック ７ ケース ８ レンズ ９ レーザチップ 10 モニタ用ホトダイオード
Claims (1)
- 【請求項１】 ベース５と，該ベース上に設けられたケ
ース７と，該ケースの外側の垂直面に設けられたフラン
ジ４と，該ケース７の内側に存在し且つ該フランジにそ
の一端が固定されたペルチェ素子３と，該ペルチェ素子
の他端に固定されたＬ字型ヒートシンクの垂直部分１
と，該Ｌ字型ヒートシンクの垂直部分に直角に接合され
たＬ字型ヒートシンクの水平部分と，該Ｌ字型ヒートシ
ンクの水平部分上にマウントされた光学系と，該ベース
上に置かれ該Ｌ字型ヒートシンクの水平部分を支持する
非放熱ブロック６とを有することを特徴とするレーザモ
ジュール。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4197347A JPH0645705A (ja) | 1992-07-24 | 1992-07-24 | レーザモジュール |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4197347A JPH0645705A (ja) | 1992-07-24 | 1992-07-24 | レーザモジュール |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0645705A true JPH0645705A (ja) | 1994-02-18 |
Family
ID=16372973
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4197347A Withdrawn JPH0645705A (ja) | 1992-07-24 | 1992-07-24 | レーザモジュール |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0645705A (ja) |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100415754B1 (ko) * | 2002-01-25 | 2004-01-24 | 주식회사 한택 | 광모듈 패키지 |
| KR100424629B1 (ko) * | 2002-07-03 | 2004-03-25 | 삼성전자주식회사 | 열적 안정화된 광도파로열 격자 모듈 |
| WO2005053123A1 (ja) * | 2003-11-27 | 2005-06-09 | Sony Corporation | レーザシステム |
| KR100579880B1 (ko) * | 1998-06-20 | 2006-05-12 | 칼 짜이스 에스엠테 아게 | 비회전 대칭인 상 오차를 보정하는 방법 및 광학소자와 온도 조절 장치를 구비하는 부품 그룹 |
| US8154116B2 (en) | 2008-11-03 | 2012-04-10 | HeadwayTechnologies, Inc. | Layered chip package with heat sink |
| JP2016164922A (ja) * | 2015-03-06 | 2016-09-08 | 株式会社リコー | 温度制御装置、画像表示装置、車両 |
| US9731381B2 (en) | 2013-11-22 | 2017-08-15 | Salvagnini Italia S.P.A. | Laser cutting head for machine tool |
-
1992
- 1992-07-24 JP JP4197347A patent/JPH0645705A/ja not_active Withdrawn
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100579880B1 (ko) * | 1998-06-20 | 2006-05-12 | 칼 짜이스 에스엠테 아게 | 비회전 대칭인 상 오차를 보정하는 방법 및 광학소자와 온도 조절 장치를 구비하는 부품 그룹 |
| KR100415754B1 (ko) * | 2002-01-25 | 2004-01-24 | 주식회사 한택 | 광모듈 패키지 |
| KR100424629B1 (ko) * | 2002-07-03 | 2004-03-25 | 삼성전자주식회사 | 열적 안정화된 광도파로열 격자 모듈 |
| WO2005053123A1 (ja) * | 2003-11-27 | 2005-06-09 | Sony Corporation | レーザシステム |
| JP2005159104A (ja) * | 2003-11-27 | 2005-06-16 | Sony Corp | レーザ・システム |
| US8154116B2 (en) | 2008-11-03 | 2012-04-10 | HeadwayTechnologies, Inc. | Layered chip package with heat sink |
| US9731381B2 (en) | 2013-11-22 | 2017-08-15 | Salvagnini Italia S.P.A. | Laser cutting head for machine tool |
| JP2016164922A (ja) * | 2015-03-06 | 2016-09-08 | 株式会社リコー | 温度制御装置、画像表示装置、車両 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Application deemed to be withdrawn because no request for examination was validly filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 19991005 |