JPH0645110A - アレスタ素子積層体およびその製造方法 - Google Patents
アレスタ素子積層体およびその製造方法Info
- Publication number
- JPH0645110A JPH0645110A JP19732592A JP19732592A JPH0645110A JP H0645110 A JPH0645110 A JP H0645110A JP 19732592 A JP19732592 A JP 19732592A JP 19732592 A JP19732592 A JP 19732592A JP H0645110 A JPH0645110 A JP H0645110A
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- JP
- Japan
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- arrester
- laminated
- resin mold
- elements
- element laminate
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Abstract
(57)【要約】
【目的】アレスタ素子積層体の部品の種類と加工工数を
減らし、コストを低減させるとともに信頼性を向上させ
る。 【構成】アレスタ素子１が導電性のクッション層１０を
介して直列に積層され、その全体が樹脂モールド層１１
によって一体モールドされる。
減らし、コストを低減させるとともに信頼性を向上させ
る。 【構成】アレスタ素子１が導電性のクッション層１０を
介して直列に積層され、その全体が樹脂モールド層１１
によって一体モールドされる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、高圧用のアレスタ、
特にガス絶縁密閉開閉装置 (ＧＩＳ) 内に配されるアレ
スタおよびその製造方法に関する。
特にガス絶縁密閉開閉装置 (ＧＩＳ) 内に配されるアレ
スタおよびその製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】ＧＩＳ内には主回路を過電圧から保護す
るためのアレスタが配されている。主回路電圧が高電圧
なので、複数のアレスタ素子を直列に積層して用いられ
ている。図２は従来のアレスタ素子積層体の構成例を示
す断面図である。円板状のアレスタ素子１が酸化亜鉛部
１Ａとその両側の電極部１Ｂ、１Ｃより形成され、この
アレスタ素子１が複数個直列に積層された状態で絶縁筒
３内に収納されている。絶縁筒３の一方端 (図２では左
端) には端子金具４が絶縁筒３の内壁のねじ部３Ａにね
じ込まれて固着されている。一方、絶縁筒３の他方端
(図２では右端) も端子金具５が絶縁筒３の内壁のねじ
部３Ｂにねじ込まれている。左端のアレスタ素子１と端
子金具５との間には押え金具６と圧縮スプリング７とが
介装されている。
るためのアレスタが配されている。主回路電圧が高電圧
なので、複数のアレスタ素子を直列に積層して用いられ
ている。図２は従来のアレスタ素子積層体の構成例を示
す断面図である。円板状のアレスタ素子１が酸化亜鉛部
１Ａとその両側の電極部１Ｂ、１Ｃより形成され、この
アレスタ素子１が複数個直列に積層された状態で絶縁筒
３内に収納されている。絶縁筒３の一方端 (図２では左
端) には端子金具４が絶縁筒３の内壁のねじ部３Ａにね
じ込まれて固着されている。一方、絶縁筒３の他方端
(図２では右端) も端子金具５が絶縁筒３の内壁のねじ
部３Ｂにねじ込まれている。左端のアレスタ素子１と端
子金具５との間には押え金具６と圧縮スプリング７とが
介装されている。
【０００３】図２において、圧縮スプリング７の反発力
によってアレスタ素子１同士、およびアレスタ素子１と
端子金具４、５との接触を良好にしている。アレスタ素
子１は、それが組み込まれるＧＩＳの定格電圧に応じて
必要な数だけ積層される。アレスタ素子１を直列に積層
することによって端子金具４、５間の耐電圧を高めるこ
とができる。絶縁筒３は積層されるアレスタ素子１の数
によってその軸方向長が決まる。端子金具４、５がそれ
ぞれＧＩＳの高圧側、低圧側に接続される。
によってアレスタ素子１同士、およびアレスタ素子１と
端子金具４、５との接触を良好にしている。アレスタ素
子１は、それが組み込まれるＧＩＳの定格電圧に応じて
必要な数だけ積層される。アレスタ素子１を直列に積層
することによって端子金具４、５間の耐電圧を高めるこ
とができる。絶縁筒３は積層されるアレスタ素子１の数
によってその軸方向長が決まる。端子金具４、５がそれ
ぞれＧＩＳの高圧側、低圧側に接続される。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、前述し
たような従来の装置は積層されたアレスタ素子を支持す
るための部品の種類が多くコスト高であるという問題が
あった。アレスタ素子を積層状態に支持するとともに、
素子相互の電気的な接触を良好にするために、絶縁筒、
圧縮スプリング、押え金具などの多種類の部品が用いら
れコスト高になっていた。また、両端の端子金具も絶縁
筒のねじ部にねじ込ますためのねじ加工を必要としコス
ト高となっていた。さらに、端子金具と絶縁筒とがねじ
止めによって固着されているので、使用中にねじが緩む
という可能性もあった。
たような従来の装置は積層されたアレスタ素子を支持す
るための部品の種類が多くコスト高であるという問題が
あった。アレスタ素子を積層状態に支持するとともに、
素子相互の電気的な接触を良好にするために、絶縁筒、
圧縮スプリング、押え金具などの多種類の部品が用いら
れコスト高になっていた。また、両端の端子金具も絶縁
筒のねじ部にねじ込ますためのねじ加工を必要としコス
ト高となっていた。さらに、端子金具と絶縁筒とがねじ
止めによって固着されているので、使用中にねじが緩む
という可能性もあった。
【０００５】この発明の目的は、部品の種類と加工工数
を減らしてコストを低減させるとともに、ねじ止めの部
分をなくして信頼性を高めることにある。
を減らしてコストを低減させるとともに、ねじ止めの部
分をなくして信頼性を高めることにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、この発明によれば、導電性のクッション層を介して
直列に積層された複数のアレスタ素子が樹脂モールド層
内に一体モールドされてなるものとする。また、この発
明の方法によれば、アレスタ素子を導電性のクッション
層を介して直列に積層し、この積層された複数のアレス
タ素子全体を樹脂モールドすることとする。
に、この発明によれば、導電性のクッション層を介して
直列に積層された複数のアレスタ素子が樹脂モールド層
内に一体モールドされてなるものとする。また、この発
明の方法によれば、アレスタ素子を導電性のクッション
層を介して直列に積層し、この積層された複数のアレス
タ素子全体を樹脂モールドすることとする。
【０００７】
【作用】この発明の構成によれば、アレスタ素子が導電
性のクッション層を介して直列に積層され、その全体が
樹脂モールドされた。この構成により、アレスタ素子の
積層に必要な部品はクッション層だけとなり、また、端
子金具と絶縁筒とのねじ加工も不要となる。さらに、ね
じ止めの部分がないのでねじの緩みがなくなり信頼性が
向上する。
性のクッション層を介して直列に積層され、その全体が
樹脂モールドされた。この構成により、アレスタ素子の
積層に必要な部品はクッション層だけとなり、また、端
子金具と絶縁筒とのねじ加工も不要となる。さらに、ね
じ止めの部分がないのでねじの緩みがなくなり信頼性が
向上する。
【０００８】
【実施例】以下この発明を実施例に基づいて説明する。
図１はこの発明の実施例にかかるアレスタ素子積層体の
構成を示す断面図である。酸化亜鉛部１Ａと両側の電極
部１Ｂ、１Ｃよりなる複数のアレスタ素子１が導電性の
クッション層１０を介して積層され、さらに左右の両端
もクッション層１０を介して端子金具８、９が配され、
全体が樹脂モールド層１１内に一体モールドされてい
る。
図１はこの発明の実施例にかかるアレスタ素子積層体の
構成を示す断面図である。酸化亜鉛部１Ａと両側の電極
部１Ｂ、１Ｃよりなる複数のアレスタ素子１が導電性の
クッション層１０を介して積層され、さらに左右の両端
もクッション層１０を介して端子金具８、９が配され、
全体が樹脂モールド層１１内に一体モールドされてい
る。
【０００９】図１において、クッション層１０は例えば
カーボンの添加された導電性ゴムや発泡性の導電性プラ
スチックなどが用いられ、アレスタ素子１同士を導電接
続している。樹脂モールド層１１はたとえば充填材の添
加されたエポキシ樹脂が用いられ、積層されたアレスタ
素子１を覆うとともに強固にそれらを支持する。アレス
タ素子１が複数個直列に接続されたものを樹脂モールド
すると、大抵の場合は樹脂の硬化収縮時に樹脂モールド
層が割れてしまう。アレスタ素子積層体の樹脂モールド
品を従来は製造することが全くできなかった。その理由
は、酸化亜鉛部１Ａと樹脂モールド層１１との熱膨張係
数が桁違いに異なるためである。一般に、樹脂モールド
層１１の方が熱膨張係数が大きく、硬化時に高温から常
温に戻される過程で樹脂モールド層１１が大きく収縮す
る。一方、内部にある酸化亜鉛部１Ａはあまり収縮しな
いので、樹脂モールド層１１に大きな応力が加わり亀裂
が生ずる。アレスタ素子が単体ならば、素子の体積が大
きくないので樹脂モールド層の収縮量も小さく、それほ
ど大きな応力が発生せず亀裂も生じにくい。従来から、
複数のアレスタ素子の積層体全体を樹脂モールドするこ
とは不可能であるとされ、図２のように絶縁筒３内にア
レスタ素子を収納する構造が採用されていた。
カーボンの添加された導電性ゴムや発泡性の導電性プラ
スチックなどが用いられ、アレスタ素子１同士を導電接
続している。樹脂モールド層１１はたとえば充填材の添
加されたエポキシ樹脂が用いられ、積層されたアレスタ
素子１を覆うとともに強固にそれらを支持する。アレス
タ素子１が複数個直列に接続されたものを樹脂モールド
すると、大抵の場合は樹脂の硬化収縮時に樹脂モールド
層が割れてしまう。アレスタ素子積層体の樹脂モールド
品を従来は製造することが全くできなかった。その理由
は、酸化亜鉛部１Ａと樹脂モールド層１１との熱膨張係
数が桁違いに異なるためである。一般に、樹脂モールド
層１１の方が熱膨張係数が大きく、硬化時に高温から常
温に戻される過程で樹脂モールド層１１が大きく収縮す
る。一方、内部にある酸化亜鉛部１Ａはあまり収縮しな
いので、樹脂モールド層１１に大きな応力が加わり亀裂
が生ずる。アレスタ素子が単体ならば、素子の体積が大
きくないので樹脂モールド層の収縮量も小さく、それほ
ど大きな応力が発生せず亀裂も生じにくい。従来から、
複数のアレスタ素子の積層体全体を樹脂モールドするこ
とは不可能であるとされ、図２のように絶縁筒３内にア
レスタ素子を収納する構造が採用されていた。
【００１０】本発明者は、図１のようにアレスタ素子１
の間にクッション層１０を介装することによって、樹脂
モールド層１１の収縮を吸収することのできることを発
見した。硬化時に高温から常温に戻るときに、クッショ
ン層１０が縮む (軸方向の方が収縮量が大) ので樹脂モ
ールド層１１にかかる応力は非常に小さくなる。この構
成によって、はじめて亀裂の全く生じないモールド品を
製造することができた。しかも、樹脂モールド層１１が
軸方向に大きく収縮するので、アレスタ素子１同士を押
しつける方向の力が働き、従来のアレスタ素子積層体で
必要であった圧縮スプリングは不要である。また、樹脂
モールドなので、従来必要であった端子金具８、９と絶
縁筒との固着用のねじ加工も不要である。さらに、ねじ
止め固着が樹脂モールドに変わったので、ねじの部分が
なくなり信頼性が向上する。
の間にクッション層１０を介装することによって、樹脂
モールド層１１の収縮を吸収することのできることを発
見した。硬化時に高温から常温に戻るときに、クッショ
ン層１０が縮む (軸方向の方が収縮量が大) ので樹脂モ
ールド層１１にかかる応力は非常に小さくなる。この構
成によって、はじめて亀裂の全く生じないモールド品を
製造することができた。しかも、樹脂モールド層１１が
軸方向に大きく収縮するので、アレスタ素子１同士を押
しつける方向の力が働き、従来のアレスタ素子積層体で
必要であった圧縮スプリングは不要である。また、樹脂
モールドなので、従来必要であった端子金具８、９と絶
縁筒との固着用のねじ加工も不要である。さらに、ねじ
止め固着が樹脂モールドに変わったので、ねじの部分が
なくなり信頼性が向上する。
【００１１】
【発明の効果】この発明は前述のように、アレスタ素子
が導電性のクッション層を介して直列に積層され、その
全体が樹脂モールドされた。この構成により、アレスタ
素子の積層に必要な部品はクッション層だけとなり、ま
た、端子金具と絶縁筒とのねじ加工も不要となるので、
コストが大幅に低減される。
が導電性のクッション層を介して直列に積層され、その
全体が樹脂モールドされた。この構成により、アレスタ
素子の積層に必要な部品はクッション層だけとなり、ま
た、端子金具と絶縁筒とのねじ加工も不要となるので、
コストが大幅に低減される。
【００１２】さらに、ねじ止めの部分がないので信頼性
も向上する。
も向上する。
【図１】この発明の実施例にかかるアレスタ素子積層体
の構成を示す断面図
の構成を示す断面図
【図２】従来のアレスタ素子積層体の構成例を示す断面
図
図
１ アレスタ素子 １Ａ 酸化亜鉛部 １Ｂ 電極部 １Ｃ 電極部 ８ 端子金具 ９ 端子金具 １０ クッション層 １１ 樹脂モールド層
Claims (2)
- 【請求項１】導電性のクッション層を介して直列に積層
された複数のアレスタ素子が樹脂モールド層内に一体モ
ールドされてなることを特徴とするアレスタ素子積層
体。 - 【請求項２】請求項１記載のものを製造する方法であっ
て、アレスタ素子を導電性のクッション層を介して直列
に積層し、この積層された複数のアレスタ素子全体を樹
脂モールドすることを特徴とするアレスタ素子積層体の
製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19732592A JPH0645110A (ja) | 1992-07-24 | 1992-07-24 | アレスタ素子積層体およびその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19732592A JPH0645110A (ja) | 1992-07-24 | 1992-07-24 | アレスタ素子積層体およびその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0645110A true JPH0645110A (ja) | 1994-02-18 |
Family
ID=16372590
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP19732592A Pending JPH0645110A (ja) | 1992-07-24 | 1992-07-24 | アレスタ素子積層体およびその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0645110A (ja) |
-
1992
- 1992-07-24 JP JP19732592A patent/JPH0645110A/ja active Pending
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