JPH0638300U - Switching power supply circuit board - Google Patents

Switching power supply circuit board

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JPH0638300U
JPH0638300U JP7861192U JP7861192U JPH0638300U JP H0638300 U JPH0638300 U JP H0638300U JP 7861192 U JP7861192 U JP 7861192U JP 7861192 U JP7861192 U JP 7861192U JP H0638300 U JPH0638300 U JP H0638300U
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Abstract

(57)【要約】 【目的】 スイッチング電源の実装容積や密度を変える
事なく、電気的に主回路部分と制御回路部分を分離して
遮蔽し、放射ノイズによる相互干渉を阻止することがで
き、スイッチング電源の安定動作を実現し得るスイッチ
ング電源回路基板を提供すること。 【構成】 直流入力を供給し主スイッチング素子と主ト
ランスを介して該トランスの2次側に出力を供給するス
イッチング電源における主スイッチング素子を含む主ス
イッチング回路とその制御信号回路を一枚の多層基板2
0に配置したスイッチング電源回路基板である。放射ノ
イズを受けやすい回路部分のシールドパターンを他のシ
ールドパターン部分とを、それぞれ主スイッチング回路
と制御信号回路に対向させて、かつ、電気的に絶縁独立
させて、ノイズを受けやすい回路部分のシールドパター
ンには渦電流回路が形成されない様にしてノイズ干渉を
防止させる。
(57) [Abstract] [Purpose] The main circuit part and the control circuit part can be electrically separated and shielded without changing the mounting volume or density of the switching power supply, and mutual interference due to radiated noise can be prevented. To provide a switching power supply circuit board capable of realizing stable operation of a switching power supply. A multi-layer board including a main switching circuit including a main switching element in a switching power supply for supplying a DC input and supplying an output to a secondary side of the transformer through a main switching element and a main transformer, and a control signal circuit thereof. Two
It is a switching power supply circuit board arranged at 0. The shield pattern of the circuit part that is susceptible to radiated noise is made to face the main switching circuit and the control signal circuit respectively with the shield pattern of the circuit part that is susceptible to radiated noise, and electrically isolated from each other. No eddy current circuit is formed in the pattern to prevent noise interference.

Description

【考案の詳細な説明】[Detailed description of the device]

【0001】[0001]

【産業上の利用分野】[Industrial applications]

この考案は、スイッチング電源の主回路と制御回路を同一基板内に実装する場 合の放射ノイズ対策をほどこした多層基板の構造に関するものである。 The present invention relates to the structure of a multi-layered board provided with measures against radiation noise when the main circuit and control circuit of a switching power supply are mounted on the same board.

【0002】[0002]

【従来の技術】[Prior art]

スイッチング電源を小型化する為に、主回路と制御回路を一枚の基板で構成す ることが行われている。この場合には放射ノイズに対する対策が必要である。例 えば基板型スイッチング電源パッケージ、又は通信用負荷パッケージをトレイ内 で隣接配置するDC−DCコンバータ等に於いては、放射ノイズの相互干渉を防 ぐために種々の工夫が成されている。その一例としては、基板に回路パターンを 配置し、部品を実装した実装基板のパターン面(部品非実装面)にもう一枚の基 板をはり合わせ、その基板の裏面全体にシールドパターンを配置する多層基板を 用いることが多い。 In order to miniaturize the switching power supply, the main circuit and the control circuit have been constructed with one board. In this case, it is necessary to take measures against radiation noise. For example, in a board-type switching power supply package or a DC-DC converter in which a communication load package is adjacently arranged in a tray, various measures have been taken to prevent mutual interference of radiation noise. As an example of this, place a circuit pattern on the board, attach another board to the pattern surface (non-component mounting surface) of the mounting board on which the component is mounted, and place the shield pattern on the entire back surface of the board. Multilayer substrates are often used.

【0003】[0003]

【考案が解決しようとする課題】[Problems to be solved by the device]

しかるに、この場合には、隣接する基板同志はシールドパターンによってノイ ズ干渉を防止する事が出来るのであるが、しかし、同一基板内の主回路のスイッ チング動作によって発生するノイズ電力により誘起されるノイズ電流が、主回路 側のシールドパターンを通して制御回路側のシールドパターンにも流れ、これに よって、制御回路がノイズ干渉され動作が不安定となる等の欠点は、なお残って いる。 However, in this case, adjacent boards can prevent noise interference by the shield pattern.However, noise induced by the noise power generated by the switching operation of the main circuit in the same board can be prevented. The current still flows through the shield pattern on the main circuit side to the shield pattern on the control circuit side, which causes noise interference in the control circuit and makes the operation unstable.

【0004】 この考案は上記の如き事情に鑑みてなされたものであって、小型化を目的とし た高密度実装基板が、スイッチングノイズの発生源となる主回路とノイズの影響 を受けやすい制御回路が一枚の基板内に高密度で実装される場合に、スイッチン グ電源の主回路パターン面から出る放射ノイズを隣接基板のみならず自己基板内 でも干渉をおよぼさない様にシールドパターンを配置した多層基板を用い、スイ ッチング電源の実装容積や密度を変える事なく、電気的に主回路部分と制御回路 部分を分離して遮蔽し、放射ノイズによる相互干渉を阻止することができ、スイ ッチング電源の安定動作を実現し得るスイッチング電源回路基板を提供すること を目的とするものである。The present invention has been made in view of the above circumstances, and a high-density mounting board intended for miniaturization has a main circuit which is a source of switching noise and a control circuit which is easily affected by noise. When the ICs are mounted on a single board at high density, a shield pattern should be provided to prevent radiated noise from the main circuit pattern surface of the switching power supply from interfering not only with the adjacent board but also with the self-board. By using the arranged multi-layer substrate, the main circuit part and the control circuit part can be electrically separated and shielded without changing the mounting volume and density of the switching power supply, and mutual interference due to radiated noise can be prevented. An object of the present invention is to provide a switching power supply circuit board that can realize stable operation of a switching power supply.

【0005】[0005]

【課題を解決するための手段】[Means for Solving the Problems]

この目的に対応して、この考案のスイッチング電源回路基板は、直流入力を供 給し主スイッチング素子と主トランスを介して該トランスの2次側に出力を供給 するスイッチング電源における主スイッチング素子を含む主スイッチング回路と その制御信号回路を一枚の多層基板に配置したスイッチング電源回路基板であっ て、多層基板の一の層に回路パターンを配置し、主スイッチング回路部品と制御 信号回路部品を分離して実装配置し、多層基板の他の層に複数のシールドパター ンを配置し、複数のシールドパターンは互いに主スイッチング回路部品の位置に 対向する第1のシールドパターンと制御信号回路部品の位置に対向する第2のシ ールドパターンとを電気的に分離独立させて設け、かつ主スイッチング回路に対 応するシールドパターンは出力電圧の一つの電位と同電位とした事を特徴として いる。 For this purpose, the switching power supply circuit board of the present invention includes a main switching element in a switching power supply that supplies a DC input and supplies an output to a secondary side of the transformer through a main switching element. A switching power supply circuit board in which the main switching circuit and its control signal circuit are arranged on one multilayer board.The circuit pattern is arranged on one layer of the multilayer board to separate the main switching circuit component and the control signal circuit component. The multiple shield patterns are placed on the other layers of the multilayer board, and the multiple shield patterns face the positions of the main switching circuit components and the first shield pattern and the control signal circuit components. The second shield pattern to be electrically isolated and provided independently, and the shield corresponding to the main switching circuit Turn have as a feature that was one of the potential and the potential of the output voltage.

【0006】[0006]

【作用】[Action]

回路のノイズ発生源を金属のシールド板で覆う事は従来から一般に行われてい るところである。多層基板の一面にシールドパターンを設けることによっても、 外部への放射ノイズの遮蔽という目的は達成する。しかし、シールドパターンに は放射ノイズによる渦電流が流れ、これが同一基板内の他の回路部分、例えば制 御回路に干渉を与える。そこで、この考案の多層基板は放射ノイズを受けやすい 回路部分のシールドパターンを他のシールドパターン部分と電気的に絶縁独立さ せて、ノイズを受けやすい回路部分のシールドパターンには渦電流回路が形成さ れない様にしてノイズ干渉を防止させる構造である。 It has been common practice to cover the noise source of the circuit with a metal shield plate. Even by providing a shield pattern on one surface of the multilayer substrate, the purpose of shielding radiation noise to the outside can be achieved. However, eddy currents due to radiation noise flow in the shield pattern, and this interferes with other circuit parts on the same substrate, such as control circuits. Therefore, the multilayer board of this invention electrically isolates the shield pattern of the circuit part that is susceptible to radiated noise from other shield pattern parts, and forms an eddy current circuit in the shield pattern of the circuit part that is susceptible to noise. It is a structure that prevents noise interference by preventing it from being touched.

【0007】[0007]

【実施例】 以下、この考案の詳細を一実施例を示す図面について説明する。図1はこの考 案の多層基板の断面図、図2はこの考案によりノイズ干渉を防止する効果のある スイッチング電源のパッケージ構成の概念図、図3及び図4は従来の多層基板と この考案の多層基板のシールドパターンに流れる放射ノイズによる渦電流の分布 を示す概念図である。Embodiments of the present invention will be described below in detail with reference to the drawings showing one embodiment. FIG. 1 is a sectional view of a multilayer board of this invention, FIG. 2 is a conceptual diagram of a package structure of a switching power supply which has an effect of preventing noise interference by this invention, and FIGS. 3 and 4 are conventional multilayer boards and this invention. It is a conceptual diagram which shows the distribution of the eddy current by the radiation noise which flows into the shield pattern of a multilayer substrate.

【0008】 この考案による多層基板20は図1に示す様に、例えばガラスエポキシの層3 の一面又は両面に第1の回路パターン4及び第2の回路パターン11を配置して 第1の層1を形成し、もう一枚のガラスエポキシの層7の一面に第1のシールド パターン8及び第2のシールドパターン9を配置し、第2の層2とする。第1の 層1と第2の層2はシールドパターン8、9が第1の層1の回路パターン4、1 1と電気的に重ならない様にはり合わせ多層基板を構成する。As shown in FIG. 1, the multilayer substrate 20 according to the present invention has a first circuit pattern 4 and a second circuit pattern 11 arranged on one surface or both surfaces of a glass epoxy layer 3, for example. Then, the first shield pattern 8 and the second shield pattern 9 are arranged on one surface of the other glass epoxy layer 7 to form the second layer 2. The first layer 1 and the second layer 2 form a laminated multilayer substrate so that the shield patterns 8 and 9 do not electrically overlap with the circuit patterns 4 and 11 of the first layer 1.

【0009】 第1の層1の一面すなわち部品実装面Bには主スイッチング回路部品5及び制 御信号回路部品6を第1の回路パターン1及び第2の回路パターン11の対応す る位置に各々グループ分けし分離して実装する。On one surface of the first layer 1, that is, the component mounting surface B, the main switching circuit component 5 and the control signal circuit component 6 are respectively arranged at corresponding positions of the first circuit pattern 1 and the second circuit pattern 11. Implement by separating into groups.

【0010】 一方、第2の層の裏面に配置されたシールドパターンは、主スイッチング回路 部品5がグルーピングされて実装されている部分に対向する面の第1のシールド パターン8と制御信号回路部品6がグルーピングされて実装されている部分に対 向する面の第2のシールドパターンが絶縁帯10によって分離独立してパターン ニングされている。On the other hand, the shield pattern arranged on the back surface of the second layer has the first shield pattern 8 and the control signal circuit component 6 on the surface facing the portion where the main switching circuit component 5 is grouped and mounted. The second shield pattern on the surface facing the part where they are grouped and mounted is separately and independently patterned by the insulating band 10.

【0011】 このように構成された多層基板20は、図2に示すスイッチング電源のパッケ ージA内に組込まれて使用される。The multi-layer substrate 20 having the above-described structure is used by being incorporated in the package A of the switching power supply shown in FIG.

【0012】 すなわち、スイッチング電源パッケージAは、多層基板20の部品実装面Bを 内側、シールドパターン面を外側にして配置する。That is, the switching power supply package A is arranged with the component mounting surface B of the multilayer substrate 20 inside and the shield pattern surface outside.

【0013】 一方、部品実装面B側はアルミシールド板E等で覆いパッケージを構成する。On the other hand, the component mounting surface B side is covered with an aluminum shield plate E or the like to form a package.

【0014】 このように構成する事によってスイッチング電源回路は遮蔽板で覆われ、外部 に放射ノイズを出さない。With this configuration, the switching power supply circuit is covered with the shielding plate, and does not emit radiation noise to the outside.

【0015】 また、シールドパターン面Dは第1のシールドパターン8に対し、第2のシー ルドパターン9が絶縁帯10によって島抜きになっている。この絶縁帯10はシ ールド用材料が存在せず、ガラスエポキシの層が露出している部分である。In the shield pattern surface D, the second shield pattern 9 is island-shaped with respect to the first shield pattern 8 by the insulating band 10. The insulating band 10 is a portion where the shield material is not present and the glass epoxy layer is exposed.

【0016】 次に、このように構成されたスイッチング電源回路基板の作用について図3の シールドパターン面に流れる放射ノイズによる渦電流の分布を示す概念図につい て説明する。図3は従来のシールドパターンで、主回路部分で制御回路部分が一 面にパターンニングされている。Next, the operation of the thus configured switching power supply circuit board will be described with reference to the conceptual diagram showing the distribution of the eddy current due to the radiation noise flowing on the shield pattern surface in FIG. FIG. 3 shows a conventional shield pattern in which the control circuit part is entirely patterned in the main circuit part.

【0017】 この場合、主回路部分で発生したスイッチングによる放射ノイズは、シールド パターン面で図の矢印の様な渦電流となって流れ、制御回路部にも流れる。この 制御回路部に流れる渦電流によって、制御回路部にノイズ干渉が起き、制御回路 動作不安定の原因となる。In this case, the radiation noise due to the switching generated in the main circuit portion flows as an eddy current as shown by an arrow in the figure on the shield pattern surface and also flows to the control circuit portion. This eddy current flowing in the control circuit section causes noise interference in the control circuit section, which causes unstable operation of the control circuit section.

【0018】 この考案の回路基板では、図4に示す様に、制御回路部のシールドパターンが 主回路部のシールドパターンに対して島抜きに絶縁されているので、主回路部の ノイズによる渦電流は図の矢印の様に制御回路部には流れない。従って、制御回 路部はノイズ干渉を受けることはない。In the circuit board of the present invention, as shown in FIG. 4, since the shield pattern of the control circuit section is insulated from the shield pattern of the main circuit section without islands, eddy current due to noise in the main circuit section Does not flow into the control circuit as indicated by the arrow in the figure. Therefore, the control circuit is not affected by noise.

【0019】 尚、主回路部のシールドパターン(図1の第1のシールドパターン8)は電位 を安定にしておく為に、スイッチング電源の出力回路のプラス又はマイナスのい ずれかの電位にクランプしておくと、ノイズ干渉効果をより一層有利にする事が できる。The shield pattern (first shield pattern 8 in FIG. 1) of the main circuit section is clamped to either positive or negative potential of the output circuit of the switching power supply in order to keep the potential stable. If so, the noise interference effect can be made even more advantageous.

【0020】[0020]

【考案の効果】[Effect of device]

このようにこの考案による多層基板は、基板外面のシールドパターンを主回路 部を制御回路部に分離独立する事によって、隣接する基板の電子回路への放射ノ イズを抑制すると共に、同一基板内の制御回路等他の回路へのノイズ干渉による 不安定な動作も阻止することができる。しかもノイズ防止の為に追加構造を必要 としない為、高密度実装電源のパッケージ構造として極めて有利なものとなる。 As described above, the multilayer board according to the present invention suppresses the radiation noise to the electronic circuit of the adjacent board by separating the shield pattern on the outer surface of the board from the control circuit section in the main circuit section, Unstable operation due to noise interference with other circuits such as the control circuit can also be prevented. Moreover, no additional structure is required to prevent noise, which is extremely advantageous as a package structure for a high-density mounting power supply.

【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]

【図1】この考案の多層基板の断面図。FIG. 1 is a cross-sectional view of a multilayer substrate according to the present invention.

【図2】この考案によりノイズ干渉効果を呈するスイッ
チング電源のパッケージ構成の概念図。
FIG. 2 is a conceptual diagram of a package configuration of a switching power supply that exhibits a noise interference effect according to the present invention.

【図3】従来の多層基板のシールドパターンに流れる放
射ノイズによる渦電流分布を示す概念図。
FIG. 3 is a conceptual diagram showing an eddy current distribution due to radiation noise flowing in a shield pattern of a conventional multilayer substrate.

【図4】この考案の多層基板のシールドパターンに流れ
る放射ノイズによる渦電流分布を示す概念図。
FIG. 4 is a conceptual diagram showing an eddy current distribution due to radiation noise flowing in the shield pattern of the multilayer substrate of the present invention.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

1 第1の層 2 第2の層 3 ガラスエポキシの層 4 第1の回路パターン 5 主スイッチング回路部品 6 制御信号回路部品 7 ガラスエポキシ 8 第1のシールドパターン 9 第2のシールドパターン 10 絶縁帯 11 第2の回路パターン 20 多層基板 A スイッチング電源パッケージ B 部品実装面 C 回路パターン D シールドパターン面 E アルミシールド板 1 1st layer 2 2nd layer 3 Glass epoxy layer 4 1st circuit pattern 5 Main switching circuit component 6 Control signal circuit component 7 Glass epoxy 8 1st shield pattern 9 2nd shield pattern 10 Insulation band 11 Second circuit pattern 20 Multilayer substrate A Switching power supply package B Component mounting surface C Circuit pattern D Shield pattern surface E Aluminum shield plate

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)考案者 松本 健治 東京都千代田区内幸町一丁目1番6号 日 本電信電話株式会社内 (72)考案者 本多 政敏 東京都千代田区内幸町一丁目1番6号 日 本電信電話株式会社内 (72)考案者 真木 勝郎 東京都千代田区内幸町一丁目1番6号 日 本電信電話株式会社内 ─────────────────────────────────────────────────── ─── Continuation of the front page (72) Kenji Matsumoto 1-6, Uchisaiwaicho, Chiyoda-ku, Tokyo Inside Nippon Telegraph and Telephone Corporation (72) Masatoshi Honda 1-6-1, Uchisaiwaicho, Chiyoda-ku, Tokyo No. Japan Nippon Telegraph and Telephone Corporation (72) Inventor Katsuro Maki 1-1-6 Uchisaiwaicho, Chiyoda-ku, Tokyo Nihon Telegraph and Telephone Corporation

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】[Scope of utility model registration request] 【請求項1】 直流入力を供給し主スイッチング素子と
主トランスを介して該トランスの2次側に出力を供給す
るスイッチング電源における前記主スイッチング素子を
含む主スイッチング回路とその制御信号回路を一枚の多
層基板に配置したスイッチング電源回路基板であって、
前記多層基板の一の層に回路パターンを配置し、主スイ
ッチング回路部品と制御信号回路部品を分離して実装配
置し、前記多層基板の他の層に複数のシールドパターン
を配置し、前記複数のシールドパターンは互いに前記主
スイッチング回路部品の位置に対向する第1のシールド
パターンと前記制御信号回路部品の位置に対向する第2
のシールドパターンとを電気的に分離独立させて設け、
かつ前記主スイッチング回路に対応するシールドパター
ンは出力電圧の一つの電位と同電位とした事を特徴とす
るスイッチング電源回路基板。
1. A main switching circuit including the main switching element in a switching power supply for supplying a DC input and supplying an output to a secondary side of the transformer through the main switching element and the main transformer, and a control signal circuit thereof. A switching power supply circuit board arranged on the multilayer board of
A circuit pattern is arranged on one layer of the multilayer board, main switching circuit parts and control signal circuit parts are separately mounted and arranged, and a plurality of shield patterns are arranged on another layer of the multilayer board. The shield pattern has a first shield pattern facing the position of the main switching circuit component and a second shield pattern facing the position of the control signal circuit component.
The shield pattern of is electrically separated and provided independently,
A switching power supply circuit board, wherein the shield pattern corresponding to the main switching circuit has the same potential as one potential of the output voltage.
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