JPH07201606A - Electronic device and power supply employing it - Google Patents

Electronic device and power supply employing it

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JPH07201606A
JPH07201606A JP33733393A JP33733393A JPH07201606A JP H07201606 A JPH07201606 A JP H07201606A JP 33733393 A JP33733393 A JP 33733393A JP 33733393 A JP33733393 A JP 33733393A JP H07201606 A JPH07201606 A JP H07201606A
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JP
Japan
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metal foil
electronic component
power supply
metal
insulating film
Prior art date
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Application number
JP33733393A
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Japanese (ja)
Inventor
Takashi Horii
尚 堀井
Takao Yoshimura
隆夫 吉村
Yoritaka Shigino
頼隆 鴫野
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YOSHIMURA DENKI KK
Original Assignee
YOSHIMURA DENKI KK
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Publication date
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Abstract

PURPOSE:To reduce the space required for dealing with noise by laminating a first metal foil, an insulating material and a second metal foil so that the metal foils serve as shielding materials thereby clearing safety regulations with a single device. CONSTITUTION:A multi-function shield barrier 10 comprises a metal foil 11, an insulator 12, and a metal foil 13. The metal foils 11 and 13 are applied to the opposite sides of the insulator 12. A capacitance appears between the metal foils 11 and 13 depending on the permittivity of the insulator 12 thus providing the function of capacitor. The metal foils 11 and 13 also serve as a magnetic shield. This structure provides the function of line bypass capacitor and magnetic shield.

Description

【発明の詳細な説明】Detailed Description of the Invention

【0001】[0001]

【産業上の利用分野】この発明は、スイッチング電源等
のノイズ対策に使用する電子部品、及びその電子部品を
使用した電源装置に関する。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an electronic component used for noise countermeasures such as a switching power supply and a power supply device using the electronic component.

【0002】[0002]

【従来の技術】近年、電子機器の小型化につれ、それに
使用される電源装置も小型化される傾向にある。一方、
電源装置には、電源ライン間に電圧を発生して伝導する
ノーマルモードノイズと電源ライン間の電位は同一であ
るが、大地との層に電位を発生して伝導するコモンモー
ドノイズが発生し、その対策が必要である。例えば、ス
イッチング電源装置は、図7に示すように、交流入力を
直流に変換する整流回路1と、この直流電圧をスイッチ
ングして交流パルスに変換する一次側回路2と、交流パ
ルスを二次側に変換出力する絶縁トランス3と、二次側
回路4と、さらに交流電圧を直流電圧に変換し、電子機
器等の電源電圧として出力する出力回路5とから構成さ
れ、さらにノイズ対策として、一次側回路2と二次側回
路4のGNDライン間に4個のラインバイパスコンデン
サ6を接続している。
2. Description of the Related Art In recent years, with the miniaturization of electronic equipment, there is a tendency for the power supply devices used therein to be miniaturized. on the other hand,
In the power supply device, the normal mode noise that generates and conducts a voltage between the power supply lines and the potential between the power supply lines are the same, but the common mode noise that generates and conducts the potential in the layer with the ground occurs. That measure is necessary. For example, as shown in FIG. 7, the switching power supply device includes a rectifier circuit 1 for converting an AC input into DC, a primary side circuit 2 for switching this DC voltage to convert into an AC pulse, and an AC pulse for a secondary side. It is composed of an insulation transformer 3 for converting and outputting to a secondary side circuit 4, and an output circuit 5 for converting an AC voltage into a DC voltage and outputting it as a power supply voltage for electronic devices. Four line bypass capacitors 6 are connected between the GND lines of the circuit 2 and the secondary side circuit 4.

【0003】[0003]

【発明が解決しようとする課題】上記のように、従来は
安全規程上、3個のラインバイパスコンデンサを直列に
接続しなければならず、さらにノイズ対策のために、も
う一つのラインバイパスコンデンサが必要なため、4個
のバイパスコンデンサを使用しなければならないので、
スイッチング電源装置の中で、このラインバイパスコン
デンサの占めるスペースが大きいという問題があった。
As described above, according to the conventional safety regulations, three line bypass capacitors must be connected in series, and as a countermeasure against noise, another line bypass capacitor is required. Since it is necessary to use four bypass capacitors,
In the switching power supply device, there is a problem that the space occupied by the line bypass capacitor is large.

【0004】この発明は、上記問題点に着目してなされ
たものであって、1個の部品で安全規格をクリアでき、
ノイズ対策のために有するスペースを狭くし得る電子部
品及びそれを使用した電源装置を提供することを目的と
している。
The present invention has been made by paying attention to the above problems, and can meet the safety standard with one component,
An object of the present invention is to provide an electronic component that can reduce the space that it has for noise suppression and a power supply device that uses the electronic component.

【0005】[0005]

【課題を解決するための手段及び作用】この出願の特許
請求範囲の請求項1記載の電子部品は、第1の金属箔と
第2の金属箔と、これら第1と第2の金属箔間に設けら
れる絶縁材からなり、前記第1の金属箔、絶縁材、及び
第2の金属箔が積層されてなるものである。この電子部
品は、金属箔をシールド材として使用でき、かつ、第1
の金属箔と第2の金属箔と絶縁材で、省スペースのノイ
ズ対策部品として使用できるので、複数機能を有する部
品として使用できる。
An electronic component according to claim 1 of the present application is a first metal foil, a second metal foil, and a space between these first and second metal foils. The first metal foil, the insulating material, and the second metal foil are laminated. This electronic component can use metal foil as a shield material, and
Since the metal foil, the second metal foil, and the insulating material can be used as a space-saving noise countermeasure component, they can be used as components having multiple functions.

【0006】また、請求項2記載の電子部品は、請求項
1記載の電子部品において、前記絶縁材は絶縁フィルム
であり、かつ前記第1あるいは第2の金属箔の前記絶縁
フィルムとの接合面と異なる面に第2の絶縁フィルムを
形成し、この第2の絶縁フィルムを介して支持体に取付
けるものであり、小型、薄型の電子部品を実現できるの
で、スペース容積等にこだわることなく、どこにでも自
由に取付けることができる。
According to a second aspect of the present invention, in the electronic component according to the first aspect, the insulating material is an insulating film, and a joint surface of the first or second metal foil with the insulating film. The second insulating film is formed on a surface different from that of the above, and the second insulating film is attached to the support through the second insulating film, so that a small and thin electronic component can be realized. But you can install it freely.

【0007】また、請求項3に記載の電子部品は、基板
上に第1の金属箔、絶縁層、第2の金属箔を順次、積層
形成するものであるから、第1、第2の金属箔の一方
を、1次側GNDへ、他方を2次側GNDに接続するこ
とにより、ラインバイパスコンデンサ、電流シールドの
効果を得ることができ、電源装置に使用すれば、従来の
ラインバイパスコンデンサのスペースを有効利用でき
る。
In the electronic component according to the third aspect, the first metal foil, the insulating layer, and the second metal foil are sequentially laminated on the substrate. Therefore, the first and second metal foils are formed. By connecting one side of the foil to the primary side GND and the other side to the secondary side GND, the effect of the line bypass capacitor and the current shield can be obtained. You can effectively use the space.

【0008】また、請求項4に記載の電源装置は、一次
側と二次側が絶縁されるトランスを含むものにおいて、
第1の金属箔と第2の金属箔と、これら第1と第2の金
属箔間に設けられる絶縁材からなり、前記第1の金属
箔、絶縁材、第2の金属箔が積層されてなる電子部品
を、前記一次側と二次側に接続されるラインバイパスコ
ンデンサとして使用するものである。
The power supply device according to a fourth aspect of the present invention includes a transformer having a primary side and a secondary side insulated from each other,
A first metal foil, a second metal foil, and an insulating material provided between the first and second metal foils, and the first metal foil, the insulating material, and the second metal foil are laminated. The electronic component is used as a line bypass capacitor connected to the primary side and the secondary side.

【0009】この電源装置では、第1あるいは第2の金
属箔がシールドケースとして機能し、かつラインバイパ
スコンデンサの電極としても機能するので、特別なコン
デンサを必要とせず、省スペース効果が上がる。
In this power supply device, since the first or second metal foil functions as a shield case and also as an electrode of the line bypass capacitor, no special capacitor is required and the space saving effect is enhanced.

【0010】[0010]

【実施例】以下、実施例により、この発明をさらに詳細
に説明する。図1は、この発明の一実施例電子部品(多
機能シールドバリア)の部分断面図である。図1におい
て、多機能シールドバリア10は、金属箔11と、絶縁
物12と、金属箔13とから構成され、絶縁物12の両
面に金属箔11、13を設けた構成としている。金属箔
11、13の材料はアルミ、銅等が、又絶縁物12とし
ては、ポリカーボネイト、塩化ビニル等が使用される。
The present invention will be described in more detail with reference to the following examples. FIG. 1 is a partial sectional view of an electronic component (multifunctional shield barrier) according to an embodiment of the present invention. In FIG. 1, the multi-functional shield barrier 10 is composed of a metal foil 11, an insulator 12, and a metal foil 13, and the metal foils 11 and 13 are provided on both surfaces of the insulator 12. The material of the metal foils 11 and 13 is aluminum, copper or the like, and the insulator 12 is polycarbonate, vinyl chloride or the like.

【0011】このように構成された多機能シールドバリ
ア10について、次にその動作を説明する。図1の絶縁
物12の材質の誘電率により、金属箔11、13に静電
容量が発生し、コンデンサとして機能し、またこの金属
箔11、13は電磁シールドとしても動作する。このよ
うに本実施例によれば、図1に示すように絶縁物12の
両面に金属箔11、13を設け、一方の箔を一次側GN
Dへ、もう一方を二次側GNDへ接続することにより、
ラインバイパスコンデンサ、及び電磁シールドの効果を
得ることができ、従来のラインバイパスコンデンサのス
ペースも他の用に、有効利用できる。
The operation of the multi-function shield barrier 10 thus constructed will be described below. Due to the dielectric constant of the material of the insulator 12 in FIG. 1, capacitance is generated in the metal foils 11 and 13 to function as capacitors, and the metal foils 11 and 13 also operate as electromagnetic shields. As described above, according to this embodiment, as shown in FIG. 1, the metal foils 11 and 13 are provided on both surfaces of the insulator 12, and one of the foils is used as the primary side GN.
D by connecting the other side to the secondary side GND,
The effect of the line bypass capacitor and the electromagnetic shield can be obtained, and the space of the conventional line bypass capacitor can be effectively used for other purposes.

【0012】図2は、図1に示す多機能シールドバリア
の使用例を示すスイッチング電源の斜視図であり、回路
基板14と電気部品15からなるスイッチング電源16
を、多機能シールドバリア17で囲んだものであり、図
示していないが、この多機能シールドバリア17の外側
を外装ケースで覆う。なお、図2は、スイッチング電源
16全体を多機能シールドバリア17で囲んでいるが、
多機能シールドバリアで部分的に囲んでもよい。
FIG. 2 is a perspective view of a switching power supply showing an example of use of the multifunctional shield barrier shown in FIG. 1, which is a switching power supply 16 including a circuit board 14 and electric parts 15.
Although not shown, the outer side of the multi-function shield barrier 17 is covered with an outer case. Although the switching power supply 16 is surrounded by the multifunction shield barrier 17 in FIG.
It may be partially surrounded by a multifunctional shield barrier.

【0013】なお、第1の実施例では、ラインバイパス
コンデンサ、電磁シールドの効果としたが、放熱板の効
果も得ることができる。次に、この発明の第2の実施例
電子部品(ラインバイパスホイル)について説明する。
図3は、実施例ラインバイパスホイルの構成を示す斜視
図である。図3において、ラインバイパスホイル20
は、順に積層される金属箔21と、絶縁フィルム22
と、金属箔23と、絶縁フィルム24とで構成されてい
る。絶縁フィルム22、24は、それぞれ3枚重ねまき
構成のものが使用される。金属箔23の表面(絶縁フィ
ルム22の接合面と反対側の面)に絶縁フィルム24を
形成した以外は、図1のものと同様である。また、さら
に図1と相違する点は、基板25を中心に、金属箔、絶
縁フィルムを巻回している点である。
In the first embodiment, the effect of the line bypass capacitor and the electromagnetic shield is used, but the effect of the heat sink can also be obtained. Next, a second embodiment of the electronic component (line bypass wheel) of the present invention will be described.
FIG. 3 is a perspective view showing the configuration of the embodiment line bypass wheel. In FIG. 3, the line bypass foil 20
Is a metal foil 21 and an insulating film 22 that are sequentially laminated.
And a metal foil 23 and an insulating film 24. As the insulating films 22 and 24, ones each having a three-layered structure are used. 1 is the same as that of FIG. 1 except that the insulating film 24 is formed on the surface of the metal foil 23 (the surface opposite to the bonding surface of the insulating film 22). Further, a point different from FIG. 1 is that a metal foil and an insulating film are wound around the substrate 25.

【0014】次に、このように構成されたラインバイパ
スホイル20について、以下、その動作を説明する。図
3の金属箔21、絶縁フィルム22、金属箔23、及び
絶縁フィルム24の構成により、金属箔21、23は、
絶縁フィムル22により、完全に絶縁され、絶縁フィル
ム22の誘電率により、金属箔21、23間に静電容量
が発生する。さらに、絶縁フィルム24により、これを
基板25に巻きつけても、金属箔21、23は絶縁さ
れ、絶縁フィルム24の誘電率によっても、静電容量が
発生する。以上のように絶縁フィルム24を追加し、基
板25に巻きつけることにより金属箔21、23の面積
が同じでも、2倍の静電容量を得ることができるため、
コンパクトに作ることができる。
Next, the operation of the line bypass wheel 20 thus constructed will be described below. With the configuration of the metal foil 21, the insulating film 22, the metal foil 23, and the insulating film 24 of FIG.
It is completely insulated by the insulating film 22, and a capacitance is generated between the metal foils 21 and 23 due to the dielectric constant of the insulating film 22. Further, even if the insulating film 24 is wound around the substrate 25, the metal foils 21 and 23 are insulated, and the dielectric constant of the insulating film 24 also causes capacitance. By adding the insulating film 24 and winding the insulating film 24 around the substrate 25 as described above, double the capacitance can be obtained even if the areas of the metal foils 21 and 23 are the same.
It can be made compact.

【0015】この第2の実施例では、基板に巻きつける
としたが、専用のボビンや他の素材で支持体を構成して
もよく、またフレキシブル基板のように弾力性をもた
せ、自由な形で配置してもよい。図4は、図3に示すラ
インバイパスホイルの使用例を示す平面図であり、回路
基板26上に、電気部品27が搭載されている場合に、
電気部品27の近傍にラインバイパスホイル28、さら
に電気部品27の外形に沿ってフレキシブル基板のよう
に、弾力性をもたせたラインバイパスホイル29を配置
した例である。ラインバイパスホイル29タイプのもの
は、他の電気部品の配置により、形を自由自在とするこ
とができる。
In the second embodiment, the support is wound around the substrate, but the support may be formed of a dedicated bobbin or other material, and it is flexible like a flexible substrate and has a free shape. You may arrange in. FIG. 4 is a plan view showing an example of use of the line bypass foil shown in FIG. 3, and when the electric component 27 is mounted on the circuit board 26,
This is an example in which a line bypass foil 28 is arranged in the vicinity of the electric component 27, and a line bypass wheel 29 having elasticity like a flexible substrate is arranged along the outer shape of the electric component 27. The line bypass wheel 29 type can be freely shaped by arranging other electric components.

【0016】図5は、この発明の第3の実施例電子部品
(ラインバイパス基板)の断面図である。図5におい
て、このラインバイパス基板30は、上層より順に、導
体パターン(金属箔)31、3層の絶縁層32、導体パ
ターン(金属箔)33、基板34が積層されて構成され
ている。この構成は、図1のものと同様のものである。
図1の構成と異なるのは、回路パターンに使用する基板
34を利用して、導体パターン31、33で絶縁層32
をはさんでいるという点である。
FIG. 5 is a sectional view of an electronic component (line bypass substrate) according to a third embodiment of the present invention. In FIG. 5, the line bypass substrate 30 is configured by laminating a conductor pattern (metal foil) 31, three insulating layers 32, a conductor pattern (metal foil) 33, and a substrate 34 in this order from the upper layer. This configuration is similar to that of FIG.
The difference from the configuration of FIG. 1 is that the substrate 34 used for the circuit pattern is used and the insulating layer 32 is formed by the conductor patterns 31 and 33.
The point is that they are sandwiched between.

【0017】次に、上記のように構成されたラインバイ
パス基板30について、以下その動作を説明する。導体
パターン31、33は絶縁層32により完全に絶縁さ
れ、絶縁層32の誘電率により、導体層31、33間に
静電容量が発生する。この導体パターン31、33の一
方を、1次側GNDへ、もう一方を2次側GNDへ接続
することにより、ラインバイパスコンデンサ、電磁シー
ルドの効果を得ることが出来、従来のラインバイパスコ
ンデンサのスペースを有効利用できる。
Next, the operation of the line bypass board 30 constructed as described above will be described below. The conductor patterns 31 and 33 are completely insulated by the insulating layer 32, and a capacitance is generated between the conductor layers 31 and 33 due to the dielectric constant of the insulating layer 32. By connecting one of the conductor patterns 31 and 33 to the primary side GND and the other to the secondary side GND, the effect of the line bypass capacitor and the electromagnetic shield can be obtained, and the space of the conventional line bypass capacitor can be obtained. Can be effectively used.

【0018】また、第3の実施例では、絶縁層をはさん
でとしたが、安全規格をクリアするかたちで基板を絶縁
層として扱ってもよい。さらに、ラインバイパスコンデ
ンサ電磁シールドの効果としたが、放熱板の効果も得る
ことができる。図6は、図5に示すラインバイパス基板
の使用例を示す断面図である。ここでは、回路基板44
の上に、電気部品46が搭載され、その上部が絶縁層4
5で覆われ、さらに、その上層に導体層43、絶縁層4
2、導体層41が形成されている。
Further, in the third embodiment, the insulating layer is sandwiched, but the substrate may be treated as the insulating layer so as to meet the safety standard. Furthermore, although the effect of the electromagnetic shield of the line bypass capacitor is used, the effect of the heat sink can also be obtained. FIG. 6 is a sectional view showing a usage example of the line bypass substrate shown in FIG. Here, the circuit board 44
An electric component 46 is mounted on top of the
5 and further has a conductor layer 43 and an insulating layer 4 on the upper layer.
2, the conductor layer 41 is formed.

【0019】[0019]

【発明の効果】以上のように、この発明は、絶縁物の両
面に金属箔を設けることにより、1個の部品で複数の機
能をもたすことが可能であり、また従来のラインバイパ
スコンデンサでは、安全規格上、配置に制約があった
が、本発明によりこの点を解消することができるといっ
た、すぐれた効果を得ることができる。
As described above, according to the present invention, by providing the metal foils on both sides of the insulator, it is possible to have a plurality of functions with one component, and the conventional line bypass capacitor. Then, although there is a restriction on the layout due to the safety standard, the present invention can solve this point, and an excellent effect can be obtained.

【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]

【図1】この発明の一実施例電子部品の部分断面図であ
る。
FIG. 1 is a partial cross-sectional view of an electronic component according to an embodiment of the present invention.

【図2】同実施例電子部品の使用例を示す斜視図であ
る。
FIG. 2 is a perspective view showing a usage example of the electronic component of the embodiment.

【図3】この発明の他の実施例電子部品を示す斜視図で
ある。
FIG. 3 is a perspective view showing an electronic component according to another embodiment of the present invention.

【図4】同実施例電子部品の使用例を示す平面図であ
る。
FIG. 4 is a plan view showing a usage example of the electronic component of the embodiment.

【図5】この発明の他の実施例電子部品を示す断面図で
ある。
FIG. 5 is a sectional view showing an electronic component according to another embodiment of the present invention.

【図6】同実施例電子部品の使用例を示す断面図であ
る。
FIG. 6 is a cross-sectional view showing a usage example of the electronic component of the embodiment.

【図7】ラインバイパスコンデンサを使用するスイッチ
ング電源装置の回路ブロック図である。
FIG. 7 is a circuit block diagram of a switching power supply device using a line bypass capacitor.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

10 多機能シールドバリア 11 金属箔 12 絶縁物 13 金属箔 10 Multifunctional shield barrier 11 Metal foil 12 Insulator 13 Metal foil

Claims (4)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】第1の金属箔と第2の金属箔と、これら第
1と第2の金属箔間に設けられる絶縁材からなり、前記
第1の金属箔、絶縁材、及び第2の金属箔が積層されて
なることを特徴とする電子部品。
1. A first metal foil, a second metal foil, and an insulating material provided between the first and second metal foils. The first metal foil, the insulating material, and the second metal foil. An electronic component comprising a stack of metal foils.
【請求項2】前記絶縁材は絶縁フィルムであり、かつ前
記第1あるいは第2の金属箔の前記絶縁フィルムとの接
合面と異なる面に第2の絶縁フィルムを形成し、この第
2の絶縁フィルムを介して支持体に取付けることを特徴
とする請求項1記載の電子部品。
2. The insulating material is an insulating film, and a second insulating film is formed on a surface of the first or second metal foil different from a surface to be joined with the insulating film, and the second insulating film is formed. The electronic component according to claim 1, wherein the electronic component is attached to the support through a film.
【請求項3】基板上に、第1の金属箔、絶縁層、第2の
金属箔が順次、積層されてなることを特徴とする電子部
品。
3. An electronic component comprising a first metal foil, an insulating layer and a second metal foil which are sequentially laminated on a substrate.
【請求項4】一次側と二次側が絶縁されるトランスを含
む電源装置において、第1の金属箔と第2の金属箔と、
これら第1と第2の金属箔間に設けられる絶縁材からな
り、前記第1の金属箔、絶縁材、第2の金属箔が積層さ
れてなる電子部品を、前記一次側と二次側に接続される
ラインバイパスコンデンサとして使用することを特徴と
する電源装置。
4. A power supply device including a transformer in which a primary side and a secondary side are insulated, a first metal foil and a second metal foil,
An electronic component made of an insulating material provided between the first and second metal foils and having the first metal foil, the insulating material, and the second metal foil laminated is provided on the primary side and the secondary side. A power supply device characterized by being used as a connected line bypass capacitor.
JP33733393A 1993-12-28 1993-12-28 Electronic device and power supply employing it Pending JPH07201606A (en)

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Cited By (4)

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