JPH063827A - 厚膜配線パターンの露光法 - Google Patents
厚膜配線パターンの露光法Info
- Publication number
- JPH063827A JPH063827A JP15841392A JP15841392A JPH063827A JP H063827 A JPH063827 A JP H063827A JP 15841392 A JP15841392 A JP 15841392A JP 15841392 A JP15841392 A JP 15841392A JP H063827 A JPH063827 A JP H063827A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- light
- wiring pattern
- photomask
- parts
- liquid crystal
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Landscapes
- Preparing Plates And Mask In Photomechanical Process (AREA)
- Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 フォトマスクに光の透過率分布を持たせ、ポ
ジ型感光性材料を露光することにより現像後のパターン
形状を逆テーパ形状から正テーパ形状へと改善する。 【構成】 透過率分布を持つように投射型液晶ディスプ
レイ１の各液晶セル３の印加電圧を電圧制御装置２にて
制御する。
ジ型感光性材料を露光することにより現像後のパターン
形状を逆テーパ形状から正テーパ形状へと改善する。 【構成】 透過率分布を持つように投射型液晶ディスプ
レイ１の各液晶セル３の印加電圧を電圧制御装置２にて
制御する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は厚膜配線パターンの露光
法に関する。
法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、この種の厚膜配線パターンの露光
法は、露光機の光源と投影レンズの間に、品種・形成層
毎に所定の配線パターンが描画されたフォトマスクを、
所望する品種・形成層に応じて１枚１枚フォトマスクキ
ャリアに交換・装備し、光源から発せられたｇ線（４３
６ｎｍ）やｈ線（４０５ｎｍ）といった波長の光をフォ
トマスクを介することにより、フォトマスク上に描画さ
れた配線パターンを透過／遮断の２値情報に変換し、そ
の２値化された配線パターン情報を投影レンズにより所
定の投影倍率で基板上に塗布された感光性材料に所定時
間投影し、ＸＹステージをステップ移動させて基板全体
を露光していた。ここで、基板上に塗布された感光性材
料は、集積回路や多層線基盤の製造で広く用いられてく
る感光性ポリイミドや感光性レジスタなどの、ｇ線やｈ
線に効率よく感光するネガ型あるいはポジ型の感光性の
材料である。
法は、露光機の光源と投影レンズの間に、品種・形成層
毎に所定の配線パターンが描画されたフォトマスクを、
所望する品種・形成層に応じて１枚１枚フォトマスクキ
ャリアに交換・装備し、光源から発せられたｇ線（４３
６ｎｍ）やｈ線（４０５ｎｍ）といった波長の光をフォ
トマスクを介することにより、フォトマスク上に描画さ
れた配線パターンを透過／遮断の２値情報に変換し、そ
の２値化された配線パターン情報を投影レンズにより所
定の投影倍率で基板上に塗布された感光性材料に所定時
間投影し、ＸＹステージをステップ移動させて基板全体
を露光していた。ここで、基板上に塗布された感光性材
料は、集積回路や多層線基盤の製造で広く用いられてく
る感光性ポリイミドや感光性レジスタなどの、ｇ線やｈ
線に効率よく感光するネガ型あるいはポジ型の感光性の
材料である。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】上述した従来の厚膜配
線パターンの露光法は、一般的に感光性材料の厚さが２
０μｍ以上で、パターン幅が厚さと同じかそれ以上の場
合、図４（ａ）〜（ｄ）に示すような欠点がある。即
ち、通常の露光時間では図４（ａ）のように厚膜の途中
までしか硬化させえない。図で１０はフォトマスク、１
１はフォトマスクの光遮断部分、６は厚膜の硬化部分、
７は未硬化部分である。この図４（ａ）を現像すると図
４（ｂ）のように除去部分の断面形状は逆テーパ形状と
なる。そこで、露光時間を長くすると、図４（ｃ）のよ
うに光の乱反射により、未硬化部分７の下部までも硬化
してしまい図４（ｄ）のように現像しても下部を除去で
きなくなる。
線パターンの露光法は、一般的に感光性材料の厚さが２
０μｍ以上で、パターン幅が厚さと同じかそれ以上の場
合、図４（ａ）〜（ｄ）に示すような欠点がある。即
ち、通常の露光時間では図４（ａ）のように厚膜の途中
までしか硬化させえない。図で１０はフォトマスク、１
１はフォトマスクの光遮断部分、６は厚膜の硬化部分、
７は未硬化部分である。この図４（ａ）を現像すると図
４（ｂ）のように除去部分の断面形状は逆テーパ形状と
なる。そこで、露光時間を長くすると、図４（ｃ）のよ
うに光の乱反射により、未硬化部分７の下部までも硬化
してしまい図４（ｄ）のように現像しても下部を除去で
きなくなる。
【０００４】このため、一般的には感光性材料の厚膜を
薄くコートし、露光・現像を複数回に分け行っており、
製造時間の短縮や製造コストを下げることが難しいとい
う問題があった。
薄くコートし、露光・現像を複数回に分け行っており、
製造時間の短縮や製造コストを下げることが難しいとい
う問題があった。
【０００５】
【課題を解決するための手段】第１の発明の厚膜配線パ
ターンの露光法は、感光性材料にフォトマスクを介して
光を照射し、配線パターンやコンタクトホールを形成す
る厚膜配線パターンの露光法において、光を遮断する部
分中に設けた光を透過する部分の配線パターンの境界近
傍で光の透過量をその配線パターン内部に向かって漸増
させるように投射型液晶ディスプレイの透過率を電圧制
御装置により制御し、前記電圧制御装置を有した投射型
液晶ディスプレイをフォトマスクとし、前記フォトマス
クを介してポジ型感光性材料に光を照射する。
ターンの露光法は、感光性材料にフォトマスクを介して
光を照射し、配線パターンやコンタクトホールを形成す
る厚膜配線パターンの露光法において、光を遮断する部
分中に設けた光を透過する部分の配線パターンの境界近
傍で光の透過量をその配線パターン内部に向かって漸増
させるように投射型液晶ディスプレイの透過率を電圧制
御装置により制御し、前記電圧制御装置を有した投射型
液晶ディスプレイをフォトマスクとし、前記フォトマス
クを介してポジ型感光性材料に光を照射する。
【０００６】第２の発明の厚膜配線パターンの露光方法
は、光を遮断する部分中に設けた光を透過する部分の配
線パターンの境界近傍で光の透過量をその配線パターン
内部に向かって漸増させるようにフィルムを複数枚重ね
合わせ、前記重ね合わせたフィルムをガラス基板上に貼
付しフォトマスクとし、前記フォトマスクを介してポジ
型感光性材料に光を照射する。
は、光を遮断する部分中に設けた光を透過する部分の配
線パターンの境界近傍で光の透過量をその配線パターン
内部に向かって漸増させるようにフィルムを複数枚重ね
合わせ、前記重ね合わせたフィルムをガラス基板上に貼
付しフォトマスクとし、前記フォトマスクを介してポジ
型感光性材料に光を照射する。
【０００７】
【実施例】次に、本発明について図面を参照して説明す
る。
る。
【０００８】図１（ａ）〜（ｃ）は本発明の第１の実施
例を示す模式図である。図１（ａ）は、投射型液晶ディ
スプレイ１と電圧制御装置２との関係を示し、図１
（ｂ）は、投射型液晶ディスプレイ１の各液晶セル３の
透過率分布を示し、図１（ｃ）は、図１（ｂ）の分布を
持った投射型液晶ディスプレイ１の各液晶セル３の透過
状態を模式的に示したものである。
例を示す模式図である。図１（ａ）は、投射型液晶ディ
スプレイ１と電圧制御装置２との関係を示し、図１
（ｂ）は、投射型液晶ディスプレイ１の各液晶セル３の
透過率分布を示し、図１（ｃ）は、図１（ｂ）の分布を
持った投射型液晶ディスプレイ１の各液晶セル３の透過
状態を模式的に示したものである。
【０００９】光の透過率が０パーセントの部分内に透過
率が１００パーセントの配線パターンが設けられ、配線
パターンの境界近傍で透過率が配線パターンの周辺から
内部に向けて漸増するように、電圧制御装置２の各液晶
セル３に印加する電圧を変化させ液晶の配向４を変化さ
せる。このように制御された投射型液晶ディスプレイ１
を用いて、ポジ型感光性材料５を露光すると図２（ａ）
のように光が当たらない部分が硬化部分６となり、当た
っている部分は未硬化部分７となる。これをウエットエ
ッチングなどの方法により除去すると図２（ｂ）のよう
な断面形状が正テーパ形状に近い配線パターンが形成さ
れる。
率が１００パーセントの配線パターンが設けられ、配線
パターンの境界近傍で透過率が配線パターンの周辺から
内部に向けて漸増するように、電圧制御装置２の各液晶
セル３に印加する電圧を変化させ液晶の配向４を変化さ
せる。このように制御された投射型液晶ディスプレイ１
を用いて、ポジ型感光性材料５を露光すると図２（ａ）
のように光が当たらない部分が硬化部分６となり、当た
っている部分は未硬化部分７となる。これをウエットエ
ッチングなどの方法により除去すると図２（ｂ）のよう
な断面形状が正テーパ形状に近い配線パターンが形成さ
れる。
【００１０】ここで使われる光は、感光性材料を効率よ
く硬化させるものでなくてはならず、また、投射型液晶
ディスプレイ１においてもこの光を透過／遮断可能でな
ければならない。さらに、この投射型液晶ディスプレイ
１には、高表示容量、高解像度が要求される。光の波長
の例としては、ｇ線（４３６ｎｍ）、ｈ線（４０５ｎ
ｍ）などがあり、この波長に効率よく感光するポジ型感
光性レジストやポジ型感光性ポリイミドなどがある。ま
た、この光を選択的に透過／遮断する投射型液晶ディス
プレイ１は、液晶の分子構造の制御、液晶分子の配向制
御、配向剤材料の種々検討を行なうことに実現する。
く硬化させるものでなくてはならず、また、投射型液晶
ディスプレイ１においてもこの光を透過／遮断可能でな
ければならない。さらに、この投射型液晶ディスプレイ
１には、高表示容量、高解像度が要求される。光の波長
の例としては、ｇ線（４３６ｎｍ）、ｈ線（４０５ｎ
ｍ）などがあり、この波長に効率よく感光するポジ型感
光性レジストやポジ型感光性ポリイミドなどがある。ま
た、この光を選択的に透過／遮断する投射型液晶ディス
プレイ１は、液晶の分子構造の制御、液晶分子の配向制
御、配向剤材料の種々検討を行なうことに実現する。
【００１１】図３は本発明の第２の実施例を示す断面図
であり、図１（ｂ）の分布を持った複数枚のフィルム８
により構成されたフォトマスクを示す。ここで用いられ
ているフィルム８は、１枚では光を完全に遮断できず、
光の遮断には複数枚を必要とするものである。光の透過
率が０パーセントの部分内に透過率１００パーセントの
配線パターンが設けられ、配線パターンの境界近傍で透
過率が配線パターンの周辺から内部に向けて漸増するよ
うに、複数枚のフィルム８の光の透過面積をそれぞれ変
えて穴開けし、階段上に重ね合わせる。そして、重ね合
わせたフィルム８をガラス基板９上に貼付し、これをフ
ォトマスクとしてポジ型感光性材料を露光する。
であり、図１（ｂ）の分布を持った複数枚のフィルム８
により構成されたフォトマスクを示す。ここで用いられ
ているフィルム８は、１枚では光を完全に遮断できず、
光の遮断には複数枚を必要とするものである。光の透過
率が０パーセントの部分内に透過率１００パーセントの
配線パターンが設けられ、配線パターンの境界近傍で透
過率が配線パターンの周辺から内部に向けて漸増するよ
うに、複数枚のフィルム８の光の透過面積をそれぞれ変
えて穴開けし、階段上に重ね合わせる。そして、重ね合
わせたフィルム８をガラス基板９上に貼付し、これをフ
ォトマスクとしてポジ型感光性材料を露光する。
【００１２】この結果図２（ａ）のように光が当たらな
い部分が硬化部分６となり、当たっている部分は未硬化
部分７となる。これをウエットエッチングなどの方法に
より除去すると図２（ｂ）のような断面形状が正テーパ
形状に近い配線パターンが形成される。
い部分が硬化部分６となり、当たっている部分は未硬化
部分７となる。これをウエットエッチングなどの方法に
より除去すると図２（ｂ）のような断面形状が正テーパ
形状に近い配線パターンが形成される。
【００１３】
【発明の効果】以上説明したように本発明は、フォトマ
スクに透過率分布を持たせたことにより、ポジ型感光性
材料の厚さが２０μｍ以上で、配線パターン幅が厚さと
同じかそれ以上の場合でも、複数回に分けて露光現象を
行わなくても、ポジ型感光性材料の除去部分の断面形状
を逆テーパ形状から正テーパ形状への改善できる効果が
ある。
スクに透過率分布を持たせたことにより、ポジ型感光性
材料の厚さが２０μｍ以上で、配線パターン幅が厚さと
同じかそれ以上の場合でも、複数回に分けて露光現象を
行わなくても、ポジ型感光性材料の除去部分の断面形状
を逆テーパ形状から正テーパ形状への改善できる効果が
ある。
【図１】（ａ）〜（ｃ）は本発明の第１の実施例を示す
模式図である。
模式図である。
【図２】（ａ），（ｂ）はそれぞれポジ型感光性材料５
を露光した時の縦断面図および現像した後の縦断面図で
ある。
を露光した時の縦断面図および現像した後の縦断面図で
ある。
【図３】本発明の第２の実施例を示す断面図である。
【図４】（ａ）〜（ｄ）は従来の一例を示す断面図であ
る。
る。
１ 投射型液晶ディスプレイ ２ 電圧制御装置 ３ 液晶セル ４ 液晶の配向 ５ ポジ型感光性材料 ６ 硬化部分 ７ 未硬化部分 ８ フィルム ９ ガラス基板 １０ 光遮断部分 １１ フォトマスク
Claims (2)
- 【請求項１】 感光性材料にフォトマスクを介して光を
照射し、配線パターンやコンタクトホールを形成する厚
膜配線パターンの露光法において、光を遮断する部分中
に設けた光を透過する部分の配線パターンの境界近傍で
光の透過量をその配線パターン内部に向かって漸増させ
るように投射型液晶ディスプレイの透過率を電圧制御装
置により制御し、前記電圧制御装置を有した投射型液晶
ディスプレイをフォトマスクとし、前記フォトマスクを
介してポジ型感光性材料に光を照射することを特徴とす
る厚膜パターンの露光法。 - 【請求項２】 光を遮断する部分中に設けた光を透過す
る部分の配線パターンの境界近傍で光の透過量をその配
線パターン内部に向かって漸増させるようにフィルムを
複数枚重ね合わせ、前記重ね合わせたフィルムをガラス
基板上に貼付しフォトマスクとし、前記フォトマスクを
介してポジ型感光性材料に光を照射することを特徴とす
る厚膜パターンの露光法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15841392A JP2792342B2 (ja) | 1992-06-18 | 1992-06-18 | 厚膜配線パターンの露光法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15841392A JP2792342B2 (ja) | 1992-06-18 | 1992-06-18 | 厚膜配線パターンの露光法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH063827A true JPH063827A (ja) | 1994-01-14 |
| JP2792342B2 JP2792342B2 (ja) | 1998-09-03 |
Family
ID=15671220
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP15841392A Expired - Lifetime JP2792342B2 (ja) | 1992-06-18 | 1992-06-18 | 厚膜配線パターンの露光法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2792342B2 (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE19929199A1 (de) * | 1999-06-25 | 2001-01-18 | Hap Handhabungs Automatisierun | Verfahren und Vorrichtung zum Herstellen eines dreidimensionalen Objektes |
| WO2005116774A1 (ja) * | 2004-05-26 | 2005-12-08 | Fujifilm Corporation | パターン形成方法 |
| CN105404093A (zh) * | 2016-01-06 | 2016-03-16 | 京东方科技集团股份有限公司 | 掩模板、显示基板及其制备方法、显示面板及显示装置 |
-
1992
- 1992-06-18 JP JP15841392A patent/JP2792342B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE19929199A1 (de) * | 1999-06-25 | 2001-01-18 | Hap Handhabungs Automatisierun | Verfahren und Vorrichtung zum Herstellen eines dreidimensionalen Objektes |
| WO2005116774A1 (ja) * | 2004-05-26 | 2005-12-08 | Fujifilm Corporation | パターン形成方法 |
| CN105404093A (zh) * | 2016-01-06 | 2016-03-16 | 京东方科技集团股份有限公司 | 掩模板、显示基板及其制备方法、显示面板及显示装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2792342B2 (ja) | 1998-09-03 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 19980519 |