JPH0638266U - 表面実装用チップ発光ダイオード - Google Patents
表面実装用チップ発光ダイオードInfo
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- JPH0638266U JPH0638266U JP7371392U JP7371392U JPH0638266U JP H0638266 U JPH0638266 U JP H0638266U JP 7371392 U JP7371392 U JP 7371392U JP 7371392 U JP7371392 U JP 7371392U JP H0638266 U JPH0638266 U JP H0638266U
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- JP
- Japan
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- chip led
- surface mounting
- electrode
- mounting chip
- switch
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/4805—Shape
- H01L2224/4809—Loop shape
- H01L2224/48091—Arched
Landscapes
- Illuminated Signs And Luminous Advertising (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 照光パネルスイッチ等におけるメンブレンス
イッチに組込んで使用する場合等にあっても、別途スイ
ッチ用の接点を設けることなく、これにより電源回路の
引き回しを要しない表面実装用チップLEDを提供する
こと。 【構成】 下部にランドに接続される電極13を有する
表面実装用チップLEDにおいて、ベアチップLED1
を封止する透光性材料から構成された封止部材10の上
面の所定位置に他方の電極16を設ける。
イッチに組込んで使用する場合等にあっても、別途スイ
ッチ用の接点を設けることなく、これにより電源回路の
引き回しを要しない表面実装用チップLEDを提供する
こと。 【構成】 下部にランドに接続される電極13を有する
表面実装用チップLEDにおいて、ベアチップLED1
を封止する透光性材料から構成された封止部材10の上
面の所定位置に他方の電極16を設ける。
Description
【0001】
本考案は、表面実装用チップの発光ダイオード(以下単に「LED」という) 、更に詳しくは、照光パネルスイッチ等の照光源に用いられる表面実装用のチッ プLEDに関するものである。
【0002】
図4に示すように、従来の表面実装用チップLED5は、ベアチップLED5 1の上下の電極をダイボンディングおよびワイヤボンディングによってベース基 板52上の電極53,54と接続している。そして、この電極53,54はベー ス基板52の裏面側に回し込まれて、夫々表面実装用チップLED5のアノード 、カソードを構成している。そして、ベース基板52の上面側においては、ベア チップLED51は透光性材料から構成された封止部材50でもって封止されて いる。なお、図中57はベアチップLED51の上部電極引出し部とベース基板 52の一方の電極54とを接続するワイヤである。
【0003】
ところで、従来の表面実装用チップLED5は、チップLED5の底面(ある いは側面)の電極引出し部と基板などのランド等とを半田付けするものである。
【0004】 そして、この表面実装用チップLED5を、図5に示すような、基板61、ス ペーサ63、メンブレンシート65、および前記基板とメンブレンシートに取付 けられた一対のスイッチ接点部68a,68bとから構成されるメンブレンスイ ッチ6に組込んで使用する場合には、先ず、基板61に形成されたランド62上 に表面実装用チップLED5を取付けておく。そして、図6に示すような回路を 設けて電源と接続し、メンブレンシート65を押圧したときに、両接点68a, 68bが接触して閉じることにより、チップLED5を照光させるものである。
【0005】 即ち、従来のメンブレンスイッチに組込んでチップLED5を照光させようと する場合には、別に接点68a,68bを設け、これを開閉することにより、照 光(消光)を行うものであった。また、指定の照光場所を照光させる場合には、 それに応じた電源回路を形成しなければならない。即ち、電源回路パターンの引 き回しを行う必要があった。
【0006】 本考案の課題は、照光パネルスイッチ等におけるメンブレンスイッチに組込ん で使用する場合等にあっても、別途スイッチ用の接点を設けることなく、また、 これにより電源回路などの引き回しを要しない表面実装用チップLEDを提供す ることある。
【0007】
本考案は、表面実装用チップLEDにおいて、電極を上下に設けたことを特徴 とする。即ち、具体的には、下部にランドに接続される一方の電極(下部電極) を有する表面実装用チップLEDにおいて、ベアチップLEDを封止する封止部 材の上面の所定位置に他方の電極(上部電極)を設けることを特徴とする。
【0008】
以下、添付の図面を参照しながら本考案の実施例について説明する。
【0009】 図1に示すように、本考案の表面実装用チップLED1は、ベアチップLED 11の下部電極引出し部はベース基板15上の一方の電極(カソードまたはアノ ード)と接続されている。ベアチップLED11の上部側電極引出し部はワイヤ 14によって透光性材料から構成された封止部材10の上端面に設けられた他方 の電極(アノードまたはカソード)16に接続されている。即ち、本考案の表面 実装用チップLED1においては、上下に1対の電極13,16を有するように 構成されている。
【0010】 上記実施例においては、表面実装用チップLED1の上部電極16をベアチッ プLED11の真上に設けたが、これに限定されるものではなく、図2(a)に 示すように、封止部材10の端部側に設けてもよく、また、別の任意の場所に設 けてもよい。
【0011】 上記実施例においては、表面実装用チップLED1の内部にはベアチップLE D11を1個設けたが、本考案はこれに限定されるものではなく、図2(b), (c),(d)に示すように複数個設けるようにしておいてやってもよい。即ち 、図2(b)に示すものは、同色または異色の複数個のベアチップLED11を 並列接続したものを示す。また、図2(c)に示すものは、同色または異色の複 数個のベアチップLED11を直列接続したものを示す。更に、図2(d)にお いては、同色または異色の複数個のベアチップLED11を夫々個別にまたは組 合わせて照光させる例を示すものである。
【0012】 次に、上記表面実装用チップLED1をメンブレンスイッチに組込んだ例につ いて説明する。
【0013】 図3(a)に示すように、基板61に形成されたランド62には、本考案の表 面実装用チップLED1の下部電極13が接続されている。該表面実装用チップ LED1の上方には、スペーサ63を介してメンブレンシート65が設けられて いる。メンブレンシート65の裏面側であって、本考案の表面実装用チップLE D1の上部電極16に対応する位置には、接点68が設けられている。なお、ラ ンド62および接点68は図示しない電源回路の一方の端子に接続されている。
【0014】 なお、スペーサ63の高さ寸法は表面実装用チップLED1の高さ寸法より高 く設定されており、通常時には、接点68と上部電極16とを非接触状態として いる。そして、図3(b)に示すように、指でメンブレンシートのスイッチ部を 押圧して、メンブレンシート側接点68を上部電極16に接触させると、LED が照光する。
【0015】
本考案の表面実装用チップLEDは、上部に一方の電極を有しているので、照 光パネルスイッチなどのメンブレンスイッチに組込み使用した場合に、該上部電 極をスイッチ機構の一方の接点として利用することができ、別途スイッチ機構の 接点を設ける必要がなくなり、また、電源回路を引き回ししなくて済むので機構 的に簡略化を図ることができる。
【図1】本考案の表面実装用チップLEDの実施例を示
した正面断面図である。
した正面断面図である。
【図2】(a)〜(d)は、本考案の他の実施例を示し
た正面断面図である。
た正面断面図である。
【図3】(a)は、本考案の表面実装用チップLEDを
照光パネルスイッチのメンブレンスイッチに組込み使用
した実施例を示す断面図である。(b)は、本考案の表
面実装用チップLEDの使用状態を示す断面図である。
照光パネルスイッチのメンブレンスイッチに組込み使用
した実施例を示す断面図である。(b)は、本考案の表
面実装用チップLEDの使用状態を示す断面図である。
【図4】従来の表面実装用チップLEDを示した正面断
面図である。
面図である。
【図5】従来の表面実装用チップLEDを照光パネルス
イッチのメンブレンスイッチに組込み使用した例を示す
断面図である。
イッチのメンブレンスイッチに組込み使用した例を示す
断面図である。
【図6】照光パネルスイッチのLEDへの電力を供給す
る電源回路の一例を示す回路図である。
る電源回路の一例を示す回路図である。
1…表面実装用チップLED(本考案) 5…表面実装用チップLED(従来例) 6…メンブレンスイッチ 10…封止部材 11…ベアチップLED 12…ベース基板 13…下部電極 14…ワイヤ 16…上部電極 50…封止部材 51…ベアチップLED 52…ベース基板 53…電極 54…電極 57…ワイヤ 61…基板 62…ランド 63…スペーサ 65…メンブレンシート 68…接点
Claims (2)
- 【請求項1】 表面実装用チップ発光ダイオードにおい
て、一対の電極を上下に設けたことを特徴とする表面実
装用チップ発光ダイオード。 - 【請求項2】下部にランドに接続される一方の電極を有
する表面実装用チップ発光ダイオードにおいて、ベアチ
ップ発光ダイオードを封止する封止部材の上面の所定位
置に他方の電極を設けたことを特徴とする表面実装用チ
ップ発光ダイオード。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP7371392U JP2606267Y2 (ja) | 1992-10-22 | 1992-10-22 | 表面実装用チップ発光ダイオード及びそれを用いたメンブレンシートスィッチ |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP7371392U JP2606267Y2 (ja) | 1992-10-22 | 1992-10-22 | 表面実装用チップ発光ダイオード及びそれを用いたメンブレンシートスィッチ |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0638266U true JPH0638266U (ja) | 1994-05-20 |
JP2606267Y2 JP2606267Y2 (ja) | 2000-10-10 |
Family
ID=13526141
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP7371392U Expired - Fee Related JP2606267Y2 (ja) | 1992-10-22 | 1992-10-22 | 表面実装用チップ発光ダイオード及びそれを用いたメンブレンシートスィッチ |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2606267Y2 (ja) |
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2006260943A (ja) * | 2005-03-17 | 2006-09-28 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 照光付き回転型電子部品の実装構造 |
KR20140128255A (ko) * | 2013-04-26 | 2014-11-05 | 니치아 카가쿠 고교 가부시키가이샤 | 발광 장치 |
JP2015537374A (ja) * | 2012-10-15 | 2015-12-24 | コーニンクレッカ フィリップス エヌ ヴェKoninklijke Philips N.V. | 容量性結合を備えるledパッケージ |
JP2016015356A (ja) * | 2014-06-30 | 2016-01-28 | 日亜化学工業株式会社 | 発光装置及びその製造方法 |
JP2016086047A (ja) * | 2014-10-24 | 2016-05-19 | 日亜化学工業株式会社 | 発光装置の製造方法 |
-
1992
- 1992-10-22 JP JP7371392U patent/JP2606267Y2/ja not_active Expired - Fee Related
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JP2014225644A (ja) * | 2013-04-26 | 2014-12-04 | 日亜化学工業株式会社 | 発光装置 |
US10224470B2 (en) | 2013-04-26 | 2019-03-05 | Nichia Corporation | Light emitting device |
JP2016015356A (ja) * | 2014-06-30 | 2016-01-28 | 日亜化学工業株式会社 | 発光装置及びその製造方法 |
JP2016086047A (ja) * | 2014-10-24 | 2016-05-19 | 日亜化学工業株式会社 | 発光装置の製造方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2606267Y2 (ja) | 2000-10-10 |
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