JPH0636319B2 - 半導体集積回路 - Google Patents

半導体集積回路

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JPH0636319B2
JPH0636319B2 JP24810884A JP24810884A JPH0636319B2 JP H0636319 B2 JPH0636319 B2 JP H0636319B2 JP 24810884 A JP24810884 A JP 24810884A JP 24810884 A JP24810884 A JP 24810884A JP H0636319 B2 JPH0636319 B2 JP H0636319B2
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    • Y02TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02DCLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN INFORMATION AND COMMUNICATION TECHNOLOGIES [ICT], I.E. INFORMATION AND COMMUNICATION TECHNOLOGIES AIMING AT THE REDUCTION OF THEIR OWN ENERGY USE
    • Y02D10/00Energy efficient computing, e.g. low power processors, power management or thermal management

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  • Static Random-Access Memory (AREA)
  • Microcomputers (AREA)
  • Read Only Memory (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】 [技術分野] この発明は、半導体集積回路技術さらには再書込み可能
な読出し専用の半導体記憶装置が搭載された半導体集積
回路に適用して有効な技術に関し、EPROM(エレク
トリカリ・プログラマブルー・リード・オンリ・メモ
リ)を内蔵したシングルチップ・マイクロコンピュータ
に利用して有効な技術に関する。
[背景技術] シングルチップ・マイクロコンピュータ(以下シングル
チップマイコンと称する)のようなデータ処理用LSI
(大規模集積回路)においては、システムの動作プログ
ラム等を格納るためのROM(リード・オンリ・メモ
リ)と呼ばれる読出し専用の記憶装置を一体に有するも
のがある。従来、シングルチップマイコンおける上記内
蔵ROMは、一般に再書込み不能なマスクROMで構成
されることが多いが、EPROM(イーピーローム)と
呼ばれる再書込み可能なメモリがパッケージ上に搭載さ
れたものもある。
なお、チップ上にマスクROMが内蔵されたシングルチ
ップマイコンについては、(株)日立製作所1982年
9月に発行した半導体データブック「8/16ビットマ
イクロコンピュータ」第45頁〜第82頁に、またEP
ROM搭載型のシングルチップマイコンについては、同
データブック第350頁〜第389頁に比較的に詳しく
説明されている。
ところで、従来、上記のようなEPROM搭載型(オン
チップのものも含む)のシングルチップマイコンにおい
ては、一般にEPROM用のデコーダを構成する場合、
従来のようにスタティック型に構成すると、デコーダを
構成する素子数がダイナミック型のものに比べて多いた
め、占有面積が大きくなってしまうとともに、消費電力
にも無駄が多くなるという不都合がある。
しかして、EPROM用デコーダをダイナミック型に構
成すると、EPROM搭載型のシングルチップマイコン
は通常のマイクロコンピュータとして動作するモード
(以下マイコンモードと称する)では内部にタイミング
を示すクロックがあるので容易にデコーダをダイナミッ
ク動作させることができる。ところが、EPROMへの
書込みを行なう動作モード(以下EPROMモードと称
する)では、内部に適当なタイミング信号がないので、
例えばアドレス信号の変化を検出してデコーダをダイナ
ミック動作させるためのタイミング信号を形成するよう
な回路をチップ内部に設けるか、そのような信号を外部
のEPROMライタ等で形成して供給してやらなければ
ならないという不都合が生じる。
[発明の目的] この発明の目的は、電気的に書込み可能なROMが搭載
されたLSIにおいて、消費電力を低減させるととも
に、ROMの動作速度を向上させることにある。
この発明の他の目的は、チップに搭載されたROM用の
デコーダの占有面積を減少させ、LSI全体のチップサ
イズの低減を図ることにある。
この発明の前記ならびにそのほかの目的と新規な特徴に
ついて、本明細書の記述および添附図面から明かになる
であろう。
[発明の概要] 本願において開示される発明のうち代表的なものの概要
を説明すれば、下記のとおりである。
すなわち、EPROMが搭載されたシングルチップマイ
コンのようなデータ処理用LSIでは、内部にタイミン
グを示すクロックがあることに着目し、EPROM用の
デコーダをダイナミック型に構成してデコーダの占有面
積を減少させるとともに、マイコンモードでは内部のク
ロックを使ってデコーダをダイナミック動作させて消費
電力を減少させ、かつ高速動作を可能にし、またEPR
OMモードではデコーダをスタティック動作させること
により、外部から適当なタイミング信号を供給したり、
内部にアドレス変化検出回路のような回路を設けること
なく、つまり、何らチップサイズを増大させたりEPR
OMライタを変更することなくEPROMへの書込みを
行なえるようにするものである。
以下図面を用いてこの発明を具体的に説明する。
[実施例] 第2図は、本発明が適用されるシングルチップマイコン
の構成の一例を示すもので、同図に示されている各回路
部分は、シリコンのような一個の半導体基板上に形成さ
れる。
この実施例のシングルチップマイコンは、特に制限され
ないが、プログラムに従って内部の実行ユニット等を制
御するマイクロプロセッサ(以下CPUと称する)1
と、このCPU1の動作プログラム等が格納されたプロ
グラムROM2、主にCPU1の作業領域を提供するR
AM(ランダム・アクセス・メモリ)3、シリアル・コ
ミュニケーション・インタフェース回路4、タイマ回路
5および4つの入出力ポート6a〜6d等から構成さ
れ、これらの回路は内部アドレスバス7aおよび内部デ
ータバス7bを介して互いに接続されている。
上記CPU1は、特に制限されないが、次に読出す命令
やデータのアドレスを保持するプログラムカウンタ、プ
ログラムの命令が順番にフェッチされる命令レジスタ、
マイクロプログラムが格納されたマイクロROMもしく
はランダム・ロジック回路からなり命令レジスタにフェ
ッチされた命令に応じた制御信号を形成する制御部と、
アキュームレータ等の各種レジスタやALU(演算論理
ユニット)等からなる実行ユニットとによって構成され
ている。
上記入出力ポート6a〜6dのうち、ポート6dにはア
ドレスバス7aとデータバス7bが接続され、ポート6
cにはマルチプレクサ8を介してアドレスバス7aとデ
ータバス7bが接続可能にされている。また、適当な外
部端子を所定の状態に設定することにより、マイコンの
リセット後の動作モードを決定するモード切換回路9が
設けられており、このモード切換回路9によって、上記
入出力ポート6dは、データ入出力機能もしくはアドレ
ス出力機能として働き、また、ポート6cはデータ入出
力機能もしくはデータバスとアドレスバスをマルチプレ
ックスする機能として働くようにされる。
これによって、この実施例のシングルチップマイコン
は、アドレス空間が拡張可能にされている。
そして、この実施例では、上記プログラムROM2が、
例えば4k×8ビットのような記憶容量をもつ再書込み
可能なEPROMで構成されている。
また、上記シングルチップマイコンは、内部にプログラ
ムROM2を選択動作させるためのアドレスデコーダ1
0を有しており、CPU1からアドレスバス7a上に出
力されたアドレスがプログラムROM(EPROM)2
に与えられたアドレス範囲に入っているときは、これを
デコードすることによりアドレスデコーダ10からイネ
ーブル信号φが出力されてプログラムROM2が動作
状態にされるようになっている。
さらに、この実施例では、専用に設けられたモード設定
用外部端子11の入力状態によって、モード切換回路9
が通常のマイクロコンピュータとして動作するモード
(マイコンモード)であるのか、プログラムROM2へ
のデータ書込みモード(EPROMモード)であるのか
識別し、それに応じてマイコン内部の動作モードを決定
する。モード切換回路9によって内部がEPROMモー
ドに設定されると、プログラムROM2とデータ入力に
必要な入出力ポート以外の回路(CPU1やRAM3
等)は、内部アドレスバス7aとデータバス7bから切
り離されて、チップ外部からはEPROMのみしか見え
ないようにされる。従って、このEPROMモードのと
きは、内部のクロック信号φ,φも形成されず、プ
ログラムROM(EPROM)2は、スタティック動作
されるようになる。
なお、第2図におけるCPU1内には、外部から供給さ
れる4MHzのような原発振信号を分周して、第4図に
示すように、互いにロウレベルの期間がオーバーラップ
しないように半周期だけ位相のずれた2つの内部クロッ
ク信号φ,φと、これらの内部クロック信号φ
φの1/2の周波数を持ちクロックφとほぼ位相の
等しい外部同期信号を形成するクロックパルス・ジェネ
レータが設けられている。そして、内部クロック信号φ
,φは、プログラムROM2内のコントロール回路
(後述)等チップ内の各回路ブロックに供給され、それ
らの回路をCPU1と同期して動作させる。
また、上記外部同期信号は、シングルチップマイコンの
外部へ出力され、システムクロックEとして周辺装置に
供給されるようにされている。
次に、第3図はEPROMからなる上記プログラムRO
M2の一実施例を、また第4図はそのタイミングチャー
トを示す。
この実施例のプログラムROM2は、特に制限されない
が、メモリアレイが8つのメモリブロック20a〜20
hに分割され、各メモリブロックはFAMOS(フロー
ティングゲート型MOSトランジスタ)と呼ばれる不揮
発性メモリセルMCが、例えば256×16個のマトリ
ックス状に配設されてなる。
また、上記メモリブロック20a〜20hと並んで25
6個のメモリセルがデータ線に沿って一列に配設された
ダミーメモリアレイ21が設けられている。
上記メモリブロック20a〜20hとダミーメモリアレ
イ21内の256本のワード線W〜W256は、それぞ
れ連続して形成され、アドレスバス7a上の ドレス信
号A〜Aを取り込んでデコードするXデコーダ22
によって、そのうち一本が選択レベルにされる。メモリ
セルMCを構成するEAMOSは、予め書込みすなわち
フローティングゲート電極に対する電荷の注入が行なわ
れていると、しきい値電圧がワード線W〜W256の選
択レベル(約5V)よりも高くなるようにされる。ま
た、書込みが行なわれていないいわゆる消去状態のFA
MOSのしきい値電圧は、ワード線の選択レベルよりも
低くされる。
従って、Xデコーダ22によって選択レベルにされたワ
ード線にコントロールゲート電極が接読されている各行
のFAMOS(メモリセルMC)は、書込みもしくは消
去状態に応じて、そのチャンネルが非導通状態もしくは
導通状態にされる。
上記メモリブロック20a内の各列のドレイン端子が接
続された16本のデータ線DL〜DL16は、それぞれ
MOSFET(絶縁ゲート型電界効果トランジスタ)か
らなり、Yデコーダ23によってそのうち一つがオン状
態にされるカラムスイッチQc〜Qc16を介して共通
データ線CDLに接続されるようにされている。他の
メモリブロック20b〜20h内の各データ線もカラム
スイッチ回路24b〜24hによって共通データ線CD
〜CDLに接続されるようにされている。
Yデコーダ23は、アドレスバス7aからアドレス信号
〜A11を取り込んでデコードすることにより、デ
ータ線の選択信号を形成してカラムスイッチQc〜Q
のゲート端子に印加していずれか一つをオンさせ
る。
各メモリブロック20a〜20hごとに設けられた上記
共通データ線CDL〜CDLは、それぞれデプレッ
ション型MOSFETからなる書込み制御用トランジス
タQw〜Qwを介して読出し回路25a〜25hに
接続されている。
特に制限されないが、ダミーメモリアレイ21内のダミ
ーデータ線DLdは、常時オン状態にされたダミーカラ
ムスイッチQcdおよび書込み制御用MOSFETQw
dを介してダミー用の読出し回路26に接続されてい
る。データ読出し時には、後述のコントロール回路27
から供給される書込み制御信号▲▼によって、共通
データ線CDL〜CDLに接続された書込み制御用
MOSFETQw〜Qwが導通状態にされ、読出し
回路25〜25によってデータ線のレベルがそれぞ
れ増幅されて読出し信号D〜Dが形成され、データ
バス7b上に出力される。
このとき、後に詳述するように、ダミーデータ線DLd
のレベルをダミー用の読出し回路26で検出することに
より、読出し終了タイミングを知り、後述のコントロー
ル回路27から出力される制御信号▲▼やLTC
等を変化させて読出し回路25a〜25hや26を制御
するようになっている(第4図参照)。
一方、上記各メモリブロック20a〜20h内の各メモ
リセルを構成するFAMOSのソース端子、各列ごとに
共通ソース線Cs〜Csに接続され、これらの共通
ソース線Cs〜Csは、並列に接続された一対のエ
ンハンスメント型MOSFETQ11とデプレッション型
MOSFETQ12を介して回路の接地点に接続されてい
る。この一対のMOSFETQ11とQ12は、コントロー
ル回路27から出力される書込み制御信号▲▼によ
って制御される。
すなわち、データ読出し時には、ハイレベルの書込み制
御信号▲▼がゲート端子に印加されることにより、
MOSFETQ11とQ12が共にオンされて共通ソース線
Cs〜Csを接地点に接続させる。また、データ書
込み時には、ロウレベルの書込み制御信号▲▼がゲ
ート端子に印加されることにより、デプレッション型M
OSFETQ12のみがオンされ、適当な大きさの抵抗を
介して共通ソース線Cs〜Csが接地点に接続され
た状態になる。
その結果、書込み時に共通ソース線から接地点に向かっ
て電流が流れて共通ソース線の電位が上がり、これによ
って選択されていないメモリセルにリーク電流が流され
るのが防止される。
上記の場合、共通ソース線CsとCsと接地点との
間に接続されるトランジスタは、デプレッション型MO
SFETQ12のみでもよいが、この実施例では、これと
並列にエンハンスメント型MOSFETQ11を接続する
ことによって、読出し時の共通ソース線の抵抗値を下げ
られるようになっている。
共通ソース線Cs〜Csの抵抗値が下がることによ
り、読出し時のデータ線のレベル差を大きくすることが
できる。
特に制限されないが、この実施例では、8つのメモリブ
ロック20a〜20hおよびダミーメモリアレイ21に
対して、一つの共通のMOSFETQ11,Q12が設けら
れ、各共通ソース線を接地点に接続させるようにされて
いる。
また、上記各メモリブロック20a〜20hごとに設け
られた共通データ線CDL〜CDLには、書込み回
路28が接続されており、この書込み回路28によって
各メモリセルへのデータの書き込みが行なわれる。書込
み回路28は、所定のピン(マイコンモードでの信号ピ
ンと共用されている)に、マイコンモードで印加される
電源電圧(5V)よりも高い例えば12.5Vのような
書込み電圧Vppが印加され、また、第2図に示したモー
ド切換回路9がモード設定用端子11の入力状態により
EPROMモードであると判断したときに、モード切換
回路9から出力されるモード指定信号EPMに基づいて
書込み動作を行なう。
すなわち、EPROMモードで書込み回路28は、その
とき外部からデータバス7b上にのせられているデータ
Din〜Dinを取り込みそのデータに応じた電圧
を発生して、メモリブロック20a〜20hの共通デー
タ線CDL〜CDLに印加する。共通データ線CD
〜CDLに印加された書込み電圧は、そのときY
デコーダ23によって選択的にオンされているカラムス
イッチQcを通してデータ線DLに供給される。
また、EPROMモードでは、Xデコーダ22がアドレ
スA〜Aに対応した一本のワード線を選択すると、
そのワード線はマイコンモードでの選択レベル(5V)
よりも高い12.5Vのような高い電位にされる。
選択されたメモリセルに書き込みを行なう場合、そのメ
モリセルのコントロールゲート電極には、選択されたワ
ード線の12.5Vのような高い電圧が印加され、かつ
書込み回路28によって12.5Vのような高い書込み
電圧がカラムスイッチQcを通してそのドレイン端子が
接続されているデータ線DLに供給される。これによっ
て、選択されたメモリセルのフローティングゲートに電
荷の注入が行なわれ、書込み状態にされる。
このとき、共通データ線CDL〜CDLに接続され
た書込み制御用トランジスタQw〜Qwは、コント
ロール回路27から出力されるロウレベルの書込み制御
信号▲▼が印加されるため、共通データ線の電位が
およそ3V以上になるとカットオフ状態にされる。その
ため、書込み回路28から共通データ線CDL〜CD
に供給された高い書込みを読出し回路25a〜25
hに伝えなくなる。
なお、上記の場合、ダミーメモリアレイ21を構成する
ダミーメモリセルは、ダミーデータ線のレベルを検出す
るため、消去状態に対応するデータを読み出すようにさ
れるので、ダミーメモリセルに対するデータの書込みは
行なう必要がない。
次に、上記コントロール回路27の入出力信号のタイミ
ングを第4図を用いて説明する。
制御信号▲▼は、システムクロックEと内部クロ
ック信号φに基づいて、第2図のCPU1内のクロッ
クパルス・ジェネレータで形成されてコントロール回路
27に供給されるクロックφiに同期してロウレベルに
変化される。クロックφi、システムクロックEのロウ
レベル期間中のみクロックφと同期して同じように変
化する信号で、コントロール回路27はこのクロックφ
iを読出し回路25a〜25hと26に送ってこれを初
期状態にさせる。
そして、この読出し回路イニシャライズ用のクロックφ
iの立下がりに同期してロウレベルに変化される制御信
号▲▼によって読出し回路25a〜25hおよび
26の動作が開始される。
コントロール回路27は、制御信号▲▼の立下が
りに同期してプリチャージ信号φpを形成してXデコー
ダ22および読出し回路25a〜25h,26に供給し
て内部のプリチャージを開始する。そして、コントロー
ル回路27内に設けられたレベル検出手段でダミーデー
タ線DLdのレベルを検出し、ダミーデータ線DLdが
所定のレベル以上に立ち上がったとき、上記プリチャー
ジ信号φpを立ち上げるようになっている。
そして、プリチャージが終了するとコントロール回路2
7は、Xデコーダ22の駆動信号φxを立ち上げてXデ
コーダ22を駆動させる。これによって、選択された一
本のワード線Wのレベルが立ち上がり、一定時間後に読
出し回路25a〜25hから出力される読出しデータD
〜Dと、ダミー用読出し回路26から出力されるダ
ミー読出しデータDdが変化する。
コントロール回路27は、このダミー読出しデータDd
を監視して、データが確定した時点で制御信号▲
▼をハイレベルに変化させて、読出し回路5a〜25h
と26の動作を停止させる。
また、コントロール回路27は、上記Xデコーダ22の
駆動信号φxの立上がりと同期して、読出し回路25a
〜25hと26に供給する制御信号LTCをハイレベル
に変化させる。すると、読出し回路25a〜25hおよ
び26内のラッチ回路がラッチ動作を開始し、センスア
ンプの出力を取り込む。そして、上記制御信号▲
▼の立上がりによって読出し回路25a〜25h,26
の動作が停止されるのと同期して制御信号LTCがロウ
レベルに変化され、これによってラッチ回路がデータの
ラッチを終了しそのデータを保持する状態に移行する。
ラッチ回路がデータを保持している間、読出し回路25
a〜25hのデータはデータバス7b上に出力される。
次に第1図には、上記Xデコーダ22の具体的な回路構
成の一例と、それに接続されたメモリアレイの一部が示
されている。
ここでは、特に制限されないが、前述したように前記ア
ドレスバス7aから供給されるアドレス信号A〜A11
のうち、A〜AがXデコーダ22に入力されてい
る。アドレス信号AとA,AとAおよびA
はそれぞれNORゲート回路からなるプリデコーダ
PD,PD,PDによってデコーダされ、各プリ
デコーダPD,PD,PDの出力信号(A*A
)(A*A)および(A*A)が主デコーダ
DECに供給されている。
主デコーダDECは、電源電圧Vccと出力ノードn
の間に接続されたプリチャージ用のPチャンネル形MO
SFETQと、上記出力ノードnと回路の接地点と
の間に直列に接続された4個のNチャンネル形MOSF
ETQd〜QdとによってCMOS型のNAND回
路に構成されている。
上記MOSFETQd〜QdのうちQd,Q
,Qdのゲート端子に上記プリデコーダPD
PD,PDの出力信号(A*A),(A*A
),A*A)が印加されている。また、MOSF
ETQdのゲート端子には、前記モード切換回路9か
ら供給されるモード指定信号EPMと前記コントロール
回路27から供給されるワード線駆動信号φxとを入力
信号とするNORゲート回路Gの出力信号と、アドレ
ス信号aもしくは とを入力信号とするNORゲート回路Gの出力信号が
印加されている。
アドレス信号aはアドレスAをインバータGに通してやることによ
り形成される。
さらに、上記プリチャージ用MOSFEIQpのゲート
端子には、上記モード指定信号EPMと、上記コントロ
ール回路27から供給されるプリチャージ信号φpとを
入力信号とするNORゲート回路Gの出力信号が印加
されている。これにより、主デコーダDECはアドレス
〜Aのデコード信号を形成する。
そして、この主デコーダDECの出力信号は、デコード
機能も有する一対のワード線駆動用のバッファBAFF
,BAFFへ共通に供給されている。バッファBA
FFとBAFFは一個のPチャンネル形MOSFE
TQ21と、このMOSFETQ21のドレイン端子と
回路の接地点との間に互いに並列に接続された2個のN
チャンネル形MOSFETQ22,Q23とによって構成さ
れている。上記MOSFETQ21とQ22のゲート端子に
上記主デコーダDECの出力信号が印加されるととも
に、上記バッファBAFFとBAFF内のPチャン
ネル形MOSFETQ21のソース端子に、インバータI
NV〜INVを介してアドレス信号もしくはそ
の反転信号Aを供給する信号線l,lが結合さ
れ、かつそれとは逆の信号が同じバッファ内のNチャン
ネル形MOSFETQ23のゲート端子に印加されるよう
にされている。
これによって、主デコーダDECの出力がロウレベルの
ときアドレス信号Aに応じてバッファBAFFまた
はBAFFのいずれか一方の出力信号のみがロウレベ
ルからハイレベルに変化されて、対応するワード線が選
択レベルされるようになる。
なお、第1図には、256本のワード線のうち互いに対
をなす2本のワード線W,Wのみが代表的に示され
ているが、他のワード線についても同様なバッファ回路
がそれぞれ接続されている。
しかも、上記各バッファBAFF,BAFF……は
それぞれデプレッション型のMOSFETQ24を介して
対応するワード線Wに接続されている。また、各ワード
線Wの終端には、特に制限されないが、例えばポリシリ
コン形のスイッチMOSFETQ25を介して接地電位G
NDまたは書込み電圧Vppが印加されるようにされてい
る。
ポリシリコン形のMOSFETQ25は、半導体基板上に
絶縁膜を介して形成されたポリシリコン(多結晶シリコ
ン)層に選択的に不純物を導入して一対のP型半導体領
域の間に真性領域を形成し、その真性領域に半導体基板
主面上の拡散層もしくはアルミ電極層に印加した電圧に
よってチャンネルを形成させて導通させるようにしたも
のである。
上記MOSFETQ24およびQ25のゲート端子にはそれ
ぞれ前記コントロール回路27から供給される書込み制
御信号▲▼が印加されている。これによって、例え
ばマイコンモード時には、書込み制御信号▲▼がハ
イレベルにされることにより、デプレッション型MOS
FETQ24は導通状態にされ、かつポリシリコン形MO
SFETQ25は遮断状態にされる。その結果、バッファ
BAFFによるワード線の選択レベルへの駆動が速やか
に行なわれる。
一方、EPOMモード時には、書込み制御信号▲▼
がロウレベルにされるため、ポリシリコン形MOSFE
TQ25が導通状態にされ、ワード線に書込み電圧Vpp
供給される。またデプレッション型MOSFETQ24
ゲート端子には、接地電位が印加される。そのため、バ
ッファBAFFの出力がハイレベルにされると、そのワ
ード線上のMOSFETQ24のゲート電圧は相対的に負
レベルにされ、MOSFETQ24が遮断状態にされてそ
のワード線は終端側から供給される書込み電圧Vppまで
電位が上昇することになる。
しかして、バッファBAFFの出力がロウレベルの場合
には、デプレッション型MOSFETQ24のゲート・ソ
ース間電圧は0Vであって導通状態にされる。そのた
め、MOSFETQ25を通して書込み電圧Vppが供給さ
れても、ワード線の電位はバッファBAFF内のオンさ
れているグランド側のMOSFET(Q22もしくは
23)に引かれてロウレベルにされる。このようにし
て、EPROMモードでは、バッファBAFFによって
選択された一本のワード線のみが書込み電圧Vppまで電
位が上昇されるようになる。
この実施例のXデコーダ22においては、モード指定信
号EPMがロウレベルに固定されるマイコンモードで
は、NORゲートGを介して供給されるプリチャージ
信号φpがハイレベルに変化したときだけMOSFET
Qpがオン状態にされて主デコーダDECのプリチャー
ジが行なわれる。それから入って来るプリデコーダPD
〜PDおよびゲートGの出力信号に応じ、かつワ
ード線駆動信号φxの立上がりに同期してノードn
チャージが引き抜かれたり、引き抜かれなかったりする
ことでアドレス信号A〜Aのデコードを行なう。
一方、モード指定信号EPMがハイレベルに固定される
EPROMモードでは、ゲートGの出力によってプリ
チャージ用MOSFETQpが常時オン状態にされてノ
ードnはハイレベルに保持される。そしてアドレス信
号A〜AによってMOSFETQd〜Qdがす
べてオン状態にされたとき、MOSFETQpとQd
〜Qdのオン抵抗の比によって主デコーダDECの出
力がロウレベルに変化するようになる。上記の場合、M
OSFETQd〜Qdの素子寸法をプリチャージ用
MOSFETQpに比べて大きく形成することにより、
MOSFETQd〜Qdがオンされたときノードn
を充分に接地電位に近いレベルまで引き下げてやるこ
とができる。すなわち、EPROMモードではQpは負
荷MOSとして動作する。
このように、この実施例のXデコーダでは、主デコーダ
DECがマイコンモードではダイナミック動作され、E
PROMモードではスタティック動作される。そのた
め、Xデコーダを完全スタティック型に形成した場合に
比べてマイコンモード時の消費電流が低減される。ダイ
ナミック動作に必要なタイミング信号はシングルチップ
マイコン内部のクロックφ,φ等を用いて容易に形
成できる。なお、EPROMモードのときXデコーダ2
2のうち1本には、貫通電流が流れる事になるが、その
値は100μA程度であり、EPROMライタの電源は
充分な容量を持っているのでこの程度の電流増加は支障
ない。
EPROMモードでは、内部でクロックが発生されない
が、Xデコーダ22はスタティック動作するので、ダイ
ナミック動作させるのに必要なタイミング信号(φp,
φx)を形成するための回路を内部に設けておく必要は
ない。また、そのようなタイミング信号をEPROMラ
イタその他の外部回路で形成して供給してやる必要がな
いので、既存のEPROMライタを用いてマイコン内部
のEPROMへの書込みを行なうことができる。
従って、この実施例は、チップサイズを増大させること
なくマイコンモードでの消費電力を減らし、かつEPR
OMへの書込みを簡単に行なえるようにすることができ
る。しかも、Xデコーダの一部(主デコーダDEC)を
ダイナミック型に構成したので、デコーダの構成素子数
が少なくなってデコーダ全体の占有面積が減少されてチ
ップサイズが低減される。また、主デコーダDECの素
子数が少ないので、プリデコーダPD〜PDの負荷
が小さくなって動作速度も速くなる。
さらに実施例では、Xデーダ22をプリデコーダPD
〜PDと主デコーダDECおよびデコード機能を有す
るワード線駆動用のバッファBAFFとで構成し、3段
階に分けてアドレスのデコードを行なうようにした。そ
のため、特に主デコーダDECにおいて出力ノードn
と接地点との間に直列に接続されるNチャンネル形のM
OSFETの素子数が減少して、主デコーダの幅が挾く
なる。その結果、メモリアレイ内のレイアウトによって
決まるワード線の最小ピッチ間隔に合わせて各デコーダ
を配設することができるようになる。これによって、E
PROMひいてはシングルチップマイコン全体のチップ
サイズが低減されるという利点がある。
なお、上記実施例では、Xデコーダ22をプリデコーダ
と主デコーダおよびデコード機能を有するバッファの3
つに分割して構成しているが、それに限定されるもので
ない。例えばバッファ回路はデコード機能を有しない構
成のものであってもよいし、プリデコーダを省略し主デ
コーダとバッファのみの構成とすることもできる。
また、上記実施例では、主デコーダDECがプリチャー
ジ用MOSFETQpと、4個の直列接続されたNチャ
ンネル形MOSFETQd〜Qdとで構成されてい
るが、MOSFETの数および構成は実施例のものに限
定されるものでない。
ワード線の終端に接続されるポリシリコン形のMOSF
ETQ25をポリシリコン抵抗もしくは通常のPチャンネ
ル形MOSFETで置き換えるようにしてもよい。
上記実施例では、カラムスイッチQc〜Qc16を通し
てデータ線のプリチャージを行なうようになっているの
で、アドレ信号A〜A11をデコードするYデコーダ2
3の出力はプリチャージの開始前に確定している必要が
ある。そのため、Yデコーダ23はスタティック型に構
成されている。
[効果] (1)EPROM用のXデコーダをダイナミック型に構
成し、マイコンモードではチップ内部のクロックから派
生するタイミング信号を使ってXデコーダをダイナミツ
ク動作させ、EPROMモードではXデコーダをスタテ
ィック動作させるようにしたので、完全スタティック型
の回路に構成した場合に比べてXデコーダの素子数が減
少されるという作用により、Xデコーダの占有面積が低
減され、チップサイズを減少させることができるという
効果がある。
(2)Xデコーダの素子数が低減される事により寄生容
量が減少し、消費電力の低減および高速動作が実現でき
るという効果がある。
(3)EPROM用のXデコーダをダイナミック型に構
成し、マイコンモードではチップ内部のクロックから派
生するタイミング信号を使ってXデコーダをダイナミツ
ク動作させ、EPROMモードではXデコーダをスタテ
ィック動作させるようにしたので、Xデコーダがダイナ
ミック型であってもスタティック動作するEPROMモ
ードでは外部から適当なタイミング信号を供給したり、
内部にアドレス変化検出回路のような回路を設けてやる
必要がないという作用により、何らチップサイズを増大
させることなく、しかも既存のEPROMライタを用い
て書込みを行なうことができるという効果がある。
以上本発明者によってなされた発明を実施例に基づき具
体的に説明したが、本発明は上記実施例に限定されるも
のではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可能
であることはいうまでもない。例えば、上記実施例で
は、プログラムROM2がFAMOSをメモリ素子とし
て用いたEPROMによって構成されているが、MNO
S(メタル・ナイトライド・オキサイド・セミコンダク
タ)のような不揮発性メモリ素子からなる再書込み可能
なメモリであってもよい。
[利用分野] 以上の説明では主として本発明者によってなされた発明
をその背景となった利用分野であるEPROMを内蔵し
たシングルチップマイコンに適用したものについて説明
したが、それに限定されるものでなく、内部にクロック
を有するEPROM内蔵のLSIもしくはROM内蔵の
LSI一般に利用することができる。
【図面の簡単な説明】
第1図は、本発明に係るEPROM内蔵のLSIに使用
されるXデコーダの一実施例を示す回路構成図、 第2図は、本発明が適用されるEPROM内蔵型のシン
グルチップマイコンの構成の一例を示すブロック図、 第3図は、オンチップのEPROM回路の一実施例を示
す回路構成図、 第4図は、そのEPROM回路のマイコンモード時の動
作を示すタイミングチャート、 第5図は、同じくそのEPROMモード時の動作を示す
タイミングチャートである。 1……CPU(マイクロプロセッサ)、2……書込み可
能なメモリ(EPROM)、3……ランダム・アクセス
・メモリ、4……シリアル・コミュニケーション・イン
タフェース回路、7a……アドレスバス、7b……デー
タバス、9……モード切換回路、11……モード設定用
外部端子、20a〜20h……メモリブロック、21…
…ダミーメモリアレイ、22……Xデコーダ、23……
Yデコーダ、24a〜24h……カラムスイッチ回路、
25a〜25h……読出し回路、26……ダミー用読出
し回路、27……コントロール回路、28……書込み回
路、PD〜PD……プリデコーダ、DEC……主デ
コーダ、BAFF,BAFF……バッファ、W
64……ワード線、Qp……プリチャージ用MOSFE
T、MC……メモリセル、DL〜DL……データ
線、DLd……ダミーデータ線、Qc〜Qc……カ
ラムスイッチ、CS〜CSp……共通ソース線、CD
〜CDL……共通データ線、Qw〜Qw……
書込み制御用トランジスタ。

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】アドレスバス及びデータバスと、 内部で生成されるクロック信号に同期して動作され、上
    記アドレスバス及びデータバスに接続された中央処理装
    置と、 電気的に書き込み可能であって、上記アドレスバス及び
    データバスに接続されたROMと、 上記アドレスバス及びデータバスに接続され、外部とイ
    ンタフェースされる入出力回路と、を備えて1チップ化
    されて成る半導体集積回路であって、 上記中央処理装置がROM及び入出力回路を上記クロッ
    ク信号に同期してアクセス可能にする第1の動作モード
    と、上記ROMを外部から直接アクセス可能に上記入出
    力回路に結合して当該ROMを外部から書込み可能にす
    る第2の動作モードとを切換え制御するためのモード信
    号を外部信号によって形成するモード切換回路を供え、 上記ROMは、上記モード切換回路からモード信号を受
    け、それによって指示される第1の動作モードにおいて
    は上記内部のクロック信号に同期して回路ブロックの出
    力状態が初期化されるダイナミック動作と、それによっ
    て指示される上記第2の動作モードにおいては入出力回
    路を通して外部から供給される信号の状態が変化される
    まで上記回路ブロックの出力状態を維持するスタティッ
    ク動作とを行い、 上記回路ブロックは、回路の一方の電源電圧と出力ノー
    ドとの間に接続されたプリチャージ用のMOSトランジ
    スタと、上記出力ノードと回路の他方の電源電圧との間
    に直列又は並列に接続され、入力信号に応じてスイッチ
    制御される複数個のディスチャージ用のMOSトランジ
    スタと、上記モード信号と上記クロック信号に同期して
    形成される内部制御信号を入力し、上記モード信号によ
    って第1の動作モードが指示されるときは上記内部制御
    信号の変化に同期して上記プリチャージ用MOSトラン
    ジスタをオン・オフ制御し、第2の動作モードが指示さ
    れるときは上記プリチャージ用MOSトランジスタを常
    時オン状態に制御する論理回路とを備えて成る、もので
    あることを特徴とする半導体集積回路。
  2. 【請求項2】上記回路ブロックは、不揮発性メモリセル
    の選択端子に結合されるワード線の選択信号を形成する
    デコーダであり、上記ディスチャージMOSトランジス
    タはアドレス信号に応じてスイッチ制御されるものであ
    ることを特徴とする特許請求の範囲第1項記載の半導体
    集積回路。
JP24810884A 1984-11-26 1984-11-26 半導体集積回路 Expired - Lifetime JPH0636319B2 (ja)

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KR1019850008798A KR950000341B1 (ko) 1984-11-26 1985-11-25 메모리를 내장한 반도체 집적회로 장치
US06/802,198 US4783764A (en) 1984-11-26 1985-11-25 Semiconductor integrated circuit device with built-in memories, and peripheral circuit which may be statically or dynamically operated
EP85115003A EP0183232B1 (en) 1984-11-26 1985-11-26 Semiconductor integrated circuit device with built-in memories
DE8585115003T DE3584142D1 (de) 1984-11-26 1985-11-26 Integrierte halbleiterschaltungsanordnung mit eingebauten speichern.
US07/255,252 US4908795A (en) 1984-11-26 1988-10-11 Semiconductor integrated circuit device with built-in memories
SG43393A SG43393G (en) 1984-11-26 1993-04-13 Semiconductor integrated circuit device with built-in memories
HK693/93A HK69393A (en) 1984-11-26 1993-07-15 Semiconductor integrated circuit device with built-in memories

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Publication number Priority date Publication date Assignee Title
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JPH08293198A (ja) * 1995-04-21 1996-11-05 Nec Ic Microcomput Syst Ltd 半導体記憶装置

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JPS58184826A (ja) * 1982-04-22 1983-10-28 Matsushita Electric Ind Co Ltd 論理機能回路

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