JPH06350331A - 平面パッチアンテナ - Google Patents
平面パッチアンテナInfo
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- JPH06350331A JPH06350331A JP16629793A JP16629793A JPH06350331A JP H06350331 A JPH06350331 A JP H06350331A JP 16629793 A JP16629793 A JP 16629793A JP 16629793 A JP16629793 A JP 16629793A JP H06350331 A JPH06350331 A JP H06350331A
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- JP
- Japan
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- patch antenna
- dielectric
- sintered body
- conductor
- planar patch
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 充分な電力利得の得られる平面パッチアンテ
ナを得る。 【構成】 平面パッチアンテナ１６は、誘電体１０の一
方の面に送受信部１２としての第１導体が、他方の面に
グランドプレーン１４としての第２導体が固着されて構
成されている。前記誘電体１０はフォルステライト、ス
テアタイト等の比誘電率５．５乃至７．５、誘電正接
０．１％以下のセラミック焼結体で構成されている。
ナを得る。 【構成】 平面パッチアンテナ１６は、誘電体１０の一
方の面に送受信部１２としての第１導体が、他方の面に
グランドプレーン１４としての第２導体が固着されて構
成されている。前記誘電体１０はフォルステライト、ス
テアタイト等の比誘電率５．５乃至７．５、誘電正接
０．１％以下のセラミック焼結体で構成されている。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、特に小型化が要求され
る分野に用いられる平面パッチアンテナに関する。
る分野に用いられる平面パッチアンテナに関する。
【０００２】
【従来の技術】無線機等の小型化に伴い、電波の送受信
を行うアンテナの小型化が要求され、マイクロ波帯の分
野にはマイクロストリップアンテナとも称される平面パ
ッチアンテナが用いられている。この平面パッチアンテ
ナは、誘電体の一方の面に送受信部としての所定の大き
さの第１導体が、他方の面にグランドプレーンとしての
その面と略同様な大きさの第２導体が、それぞれ固着さ
れて構成されている。この平面パッチアンテナの誘電体
には、従来、比誘電率（εr ）が小さいテフロン（εr
≒２．５）やＢＴレジン（εr ≒４．５）等の材料が用
いられてきたが、このような材料は、低誘電率であるた
めに小型化が困難となり、また、熱による変形やεr の
変化が生じ易いため高い信頼性が得られず、更に、誘電
正接（ tanδ）が大きいため特にマイクロ波帯における
電力利得が充分得られないといった問題点があった。
を行うアンテナの小型化が要求され、マイクロ波帯の分
野にはマイクロストリップアンテナとも称される平面パ
ッチアンテナが用いられている。この平面パッチアンテ
ナは、誘電体の一方の面に送受信部としての所定の大き
さの第１導体が、他方の面にグランドプレーンとしての
その面と略同様な大きさの第２導体が、それぞれ固着さ
れて構成されている。この平面パッチアンテナの誘電体
には、従来、比誘電率（εr ）が小さいテフロン（εr
≒２．５）やＢＴレジン（εr ≒４．５）等の材料が用
いられてきたが、このような材料は、低誘電率であるた
めに小型化が困難となり、また、熱による変形やεr の
変化が生じ易いため高い信頼性が得られず、更に、誘電
正接（ tanδ）が大きいため特にマイクロ波帯における
電力利得が充分得られないといった問題点があった。
【０００３】
【発明が解決すべき課題】そこで、小型化および高信頼
性を実現するために、高誘電率セラミック焼結体等を用
いることが提案された。例えば特開平２−１５０１０１
号公報に開示されている技術がそれである。一般に、電
気的体積／（帯域×電力利得×放射効率）＝一定 とい
う関係があるため、電力利得を大きくするには電気的体
積Ｖｅを大きくすれば良いことになる。Ｖｅは、前記送
受信部の長さをＬ、幅をＷ、誘電体の厚さをｈ、波長を
λ、実効誘電率をεe （但し、εe は、平面パッチアン
テナにおいて電波の入射方向を考慮してεr を補正した
値）としたとき、Ｖｅ＝（ＬＷｈ／λ）×εe 3/2 で示
されるから、εe を大きくすればＶｅすなわち電力利得
を維持しながら、小型化が可能となる。また、セラミッ
ク焼結体は化学的に安定であるため高信頼性が得られる
ことになる。しかしながら、一般的な高誘電率のセラミ
ック焼結体から成る平面パッチアンテナは上記の一般式
から予測されるような充分な電力利得が得られなかっ
た。
性を実現するために、高誘電率セラミック焼結体等を用
いることが提案された。例えば特開平２−１５０１０１
号公報に開示されている技術がそれである。一般に、電
気的体積／（帯域×電力利得×放射効率）＝一定 とい
う関係があるため、電力利得を大きくするには電気的体
積Ｖｅを大きくすれば良いことになる。Ｖｅは、前記送
受信部の長さをＬ、幅をＷ、誘電体の厚さをｈ、波長を
λ、実効誘電率をεe （但し、εe は、平面パッチアン
テナにおいて電波の入射方向を考慮してεr を補正した
値）としたとき、Ｖｅ＝（ＬＷｈ／λ）×εe 3/2 で示
されるから、εe を大きくすればＶｅすなわち電力利得
を維持しながら、小型化が可能となる。また、セラミッ
ク焼結体は化学的に安定であるため高信頼性が得られる
ことになる。しかしながら、一般的な高誘電率のセラミ
ック焼結体から成る平面パッチアンテナは上記の一般式
から予測されるような充分な電力利得が得られなかっ
た。
【０００４】本発明は、以上の事情を背景として為され
たものであって、その目的は、充分な電力利得の得られ
る平面パッチアンテナを得ることにある。
たものであって、その目的は、充分な電力利得の得られ
る平面パッチアンテナを得ることにある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】斯かる目的を達成するた
めに本発明の要旨とするところは、平板状の誘電体と、
その誘電体の一方の面の一部に固着された送受信部とし
ての第１導体と、他方の面の略全面に固着されたグラン
ドプレーンとしての第２導体とを含む平面パッチアンテ
ナであって、その誘電体は、比誘電率が５．５乃至７．
５であり且つ誘電正接が１％以下であるセラミック焼結
体から成ることにある。
めに本発明の要旨とするところは、平板状の誘電体と、
その誘電体の一方の面の一部に固着された送受信部とし
ての第１導体と、他方の面の略全面に固着されたグラン
ドプレーンとしての第２導体とを含む平面パッチアンテ
ナであって、その誘電体は、比誘電率が５．５乃至７．
５であり且つ誘電正接が１％以下であるセラミック焼結
体から成ることにある。
【０００６】
【作用および発明の効果】このようにすれば、従来の材
料に比べてεr が比較的大きく、 tanδが小さいセラミ
ック材料から誘電体が構成されているため、高い信頼性
が得られるとともに、高い電力利得の得られる小型平面
パッチアンテナが得られる。
料に比べてεr が比較的大きく、 tanδが小さいセラミ
ック材料から誘電体が構成されているため、高い信頼性
が得られるとともに、高い電力利得の得られる小型平面
パッチアンテナが得られる。
【０００７】好適には、前記セラミック焼結体は、フォ
ルステライト焼結体またはステアタイト焼結体である。
これらのセラミック焼結体は、εr が６前後、且つ tan
δが１％以下であり、導体形成時にこれらの特性値が変
化しないため、小型平面パッチアンテナの誘電体として
適している。
ルステライト焼結体またはステアタイト焼結体である。
これらのセラミック焼結体は、εr が６前後、且つ tan
δが１％以下であり、導体形成時にこれらの特性値が変
化しないため、小型平面パッチアンテナの誘電体として
適している。
【０００８】
【実施例】以下に、本発明の一実施例を図面を参照して
詳細に説明する。
詳細に説明する。
【０００９】図１は本実施例の工程流れ図である。例え
ば表１の組成のフォルステライト一次原料を合計１００
％になるように調合し、例えば回転ミルでアルミナボー
ルを用いて例えば約１２時間で所定の粒度まで粉砕し、
例えば水比５５重量％程度になるように水分調整後、ス
ラリーを取り出して例えば＃３０パスし、一次粉砕原料
を得た。この一次粉砕原料を、例えばドラムドライヤー
で１５０±１０℃・２４時間乾燥する。乾燥後、仮焼炉
で例えば１１５０℃・１．５時間保持で仮焼し、その後
前述と同様な方法で再び所定の粒度に粉砕した。粉砕
後、例えば水比３３重量％になるように水分調整し、ス
ラリーを取り出して例えば＃６０パスして二次粉砕原料
を得た。この二次粉砕原料に所定のバインダ（成形助
剤）を添加して例えば攪拌機で攪拌後、スプレードライ
ヤーで１５０±１０℃で噴霧造粒し、＃６０パスして二
次原料が得られた。
ば表１の組成のフォルステライト一次原料を合計１００
％になるように調合し、例えば回転ミルでアルミナボー
ルを用いて例えば約１２時間で所定の粒度まで粉砕し、
例えば水比５５重量％程度になるように水分調整後、ス
ラリーを取り出して例えば＃３０パスし、一次粉砕原料
を得た。この一次粉砕原料を、例えばドラムドライヤー
で１５０±１０℃・２４時間乾燥する。乾燥後、仮焼炉
で例えば１１５０℃・１．５時間保持で仮焼し、その後
前述と同様な方法で再び所定の粒度に粉砕した。粉砕
後、例えば水比３３重量％になるように水分調整し、ス
ラリーを取り出して例えば＃６０パスして二次粉砕原料
を得た。この二次粉砕原料に所定のバインダ（成形助
剤）を添加して例えば攪拌機で攪拌後、スプレードライ
ヤーで１５０±１０℃で噴霧造粒し、＃６０パスして二
次原料が得られた。
【００１０】
【表１】
【００１１】上記二次原料を所定の形状に例えば粉末加
圧成形し、例えば９００℃までは２．５時間、９００〜
１３５０℃までは２時間で昇温し、１．５時間保持の後
放冷することにより、例えば１０時間を１サイクルとす
るスケジュールで焼成した。得られたフォルステライト
焼結体は５０×５０×４ｍｍの大きさであり、その組成
は例えば表２のようになっていた。
圧成形し、例えば９００℃までは２．５時間、９００〜
１３５０℃までは２時間で昇温し、１．５時間保持の後
放冷することにより、例えば１０時間を１サイクルとす
るスケジュールで焼成した。得られたフォルステライト
焼結体は５０×５０×４ｍｍの大きさであり、その組成
は例えば表２のようになっていた。
【００１２】
【表２】
【００１３】一方、例えばＭｇＯ、珪砂、ＳｉＯ2 、Ｂ
ａＣＯ3 等から成る一次原料を合計１００％になるよう
に調合し、前述のフォルステライト焼結体と同様にして
例えば表３に組成を示すステアタイト焼結体を得た。な
お、仮焼温度は９５０℃とし、焼成は、５００℃まで１
時間、５００〜１１５０℃までは２時間で昇温し、１．
５時間の保持の後放冷する８時間を１サイクルとして行
った。
ａＣＯ3 等から成る一次原料を合計１００％になるよう
に調合し、前述のフォルステライト焼結体と同様にして
例えば表３に組成を示すステアタイト焼結体を得た。な
お、仮焼温度は９５０℃とし、焼成は、５００℃まで１
時間、５００〜１１５０℃までは２時間で昇温し、１．
５時間の保持の後放冷する８時間を１サイクルとして行
った。
【００１４】
【表３】
【００１５】これらのフォルステライト焼結体およびス
テアタイト焼結体の、一方の面の全面と他方の面の一部
に所定の形状の導体パターンを、例えば田中貴金属イン
ターナショナル社製ＴＲ３９１１、ＴＲ４９１０、デュ
ポン社製ＤＰ６１７７、ＱＰ１５３等の導体ペーストを
用いてスクリーン印刷によって印刷し、例えば大気雰囲
気下、８８０℃、０．２時間保持で焼成した。こうし
て、図２に示すように、誘電体１０の一方の面に３０×
４２．９×０．０１５ｍｍの送受信部１２を有し、他方
の面に厚さ０．０１５ｍｍのグランドプレーン１４を有
する平面パッチアンテナ１６を得た。この平面パッチア
ンテナ１６は、図３に断面を示すように、グランドプレ
ーン１４から送受信部１２に貫通する貫通孔１８が設け
られており、グランドプレーン１４側から例えば同軸線
２０を接続して用いられる。この同軸線２０の外周部導
体２２はグランドプレーン１４に、中心部導体２４は送
受信部１２の給電点２６にそれぞれ半田２８等で接続さ
れる。
テアタイト焼結体の、一方の面の全面と他方の面の一部
に所定の形状の導体パターンを、例えば田中貴金属イン
ターナショナル社製ＴＲ３９１１、ＴＲ４９１０、デュ
ポン社製ＤＰ６１７７、ＱＰ１５３等の導体ペーストを
用いてスクリーン印刷によって印刷し、例えば大気雰囲
気下、８８０℃、０．２時間保持で焼成した。こうし
て、図２に示すように、誘電体１０の一方の面に３０×
４２．９×０．０１５ｍｍの送受信部１２を有し、他方
の面に厚さ０．０１５ｍｍのグランドプレーン１４を有
する平面パッチアンテナ１６を得た。この平面パッチア
ンテナ１６は、図３に断面を示すように、グランドプレ
ーン１４から送受信部１２に貫通する貫通孔１８が設け
られており、グランドプレーン１４側から例えば同軸線
２０を接続して用いられる。この同軸線２０の外周部導
体２２はグランドプレーン１４に、中心部導体２４は送
受信部１２の給電点２６にそれぞれ半田２８等で接続さ
れる。
【００１６】ここで、上記平面パッチアンテナ１６は、
誘電体１０がεr ≒６．５のフォルステライト焼結体ま
たはステアタイト焼結体で構成されており、従来のテフ
ロンやＢＴレジン等で誘電体１０が構成されていた場合
に比べて、誘電率が高いため小型化できると共に、熱に
よる変形やεr の変化が生じ難く、高い信頼性が得られ
る。また、これらの非セラミックス素材や高誘電率セラ
ミック焼結体に比較して tanδが０．１％以下と小さい
ため、電力利得が向上している。したがって、ＧＰＳ用
アンテナとして好適である。なお、これらの特性値は、
図４に示すような、５０×５０×０．５〜２．０ｍｍの
板状のセラミック焼結体３０の一方の面は全面に、他方
の面は中央部にφ１０〜２０ｍｍの大きさに、導体ペー
スト（例えば田中貴金属インターナショナル社製ＴＲ１
１４、デュポン社製ＤＰ６１６０、９９２２等）をスク
リーン印刷、焼成して用意した両面に電極３２、３４を
有する試験片３６を、例えば電気学会ＪＥＣ６１５０に
したがって、εr と tanδを測定して得たものである。
その結果を図５および表４に示す。測定した１０5〜１
０10Ｈｚの範囲で、εr は殆ど変化せず、 tanδは０．
１％以下であった。なお、この試験ではＡｕ導体とＡｇ
導体を用いたが、双方とも同等の特性であった。
誘電体１０がεr ≒６．５のフォルステライト焼結体ま
たはステアタイト焼結体で構成されており、従来のテフ
ロンやＢＴレジン等で誘電体１０が構成されていた場合
に比べて、誘電率が高いため小型化できると共に、熱に
よる変形やεr の変化が生じ難く、高い信頼性が得られ
る。また、これらの非セラミックス素材や高誘電率セラ
ミック焼結体に比較して tanδが０．１％以下と小さい
ため、電力利得が向上している。したがって、ＧＰＳ用
アンテナとして好適である。なお、これらの特性値は、
図４に示すような、５０×５０×０．５〜２．０ｍｍの
板状のセラミック焼結体３０の一方の面は全面に、他方
の面は中央部にφ１０〜２０ｍｍの大きさに、導体ペー
スト（例えば田中貴金属インターナショナル社製ＴＲ１
１４、デュポン社製ＤＰ６１６０、９９２２等）をスク
リーン印刷、焼成して用意した両面に電極３２、３４を
有する試験片３６を、例えば電気学会ＪＥＣ６１５０に
したがって、εr と tanδを測定して得たものである。
その結果を図５および表４に示す。測定した１０5〜１
０10Ｈｚの範囲で、εr は殆ど変化せず、 tanδは０．
１％以下であった。なお、この試験ではＡｕ導体とＡｇ
導体を用いたが、双方とも同等の特性であった。
【００１７】
【表４】
【００１８】また、上記の試験から判るように、本実施
例の平面パッチアンテナ１６は、導体材料によるεr と
tanδの変化が小さく、したがって、導体材料の選択の
幅が大きいものとなっている。
例の平面パッチアンテナ１６は、導体材料によるεr と
tanδの変化が小さく、したがって、導体材料の選択の
幅が大きいものとなっている。
【００１９】図６および図７は送受信部１２とグランド
プレーン１４の別の製法を説明する図である。図６に示
すように、本実施例においては、誘電体１０の送受信部
１２側は所定の大きさよりも広い範囲に導体ペースト３
８を印刷し、グランドプレーン１４は前記と同様に全面
に印刷する。これを所定の条件で第一実施例と同様に焼
成し、その後、例えばフォトリソグラフィにより送受信
部１２側のパターンを形成する。すなわち、所定のパタ
ーンのレジストマスク４０を例えばＴＯＫ社製ＰＭＥＲ
４１００を用いて形成し、所定のエッチング液（例えば
ヨウ素ヨウ化カリウム溶液、塩化第二鉄、硝酸第一鉄
等）によってエッチング処理し、レジストマスク４０を
所定の方法で除去することにより前記試験片３６（図
４）と同様な形状の平面パッチアンテナ１６が得られ
る。なお、本実施例の送受信部１４は丸型とされてい
る。
プレーン１４の別の製法を説明する図である。図６に示
すように、本実施例においては、誘電体１０の送受信部
１２側は所定の大きさよりも広い範囲に導体ペースト３
８を印刷し、グランドプレーン１４は前記と同様に全面
に印刷する。これを所定の条件で第一実施例と同様に焼
成し、その後、例えばフォトリソグラフィにより送受信
部１２側のパターンを形成する。すなわち、所定のパタ
ーンのレジストマスク４０を例えばＴＯＫ社製ＰＭＥＲ
４１００を用いて形成し、所定のエッチング液（例えば
ヨウ素ヨウ化カリウム溶液、塩化第二鉄、硝酸第一鉄
等）によってエッチング処理し、レジストマスク４０を
所定の方法で除去することにより前記試験片３６（図
４）と同様な形状の平面パッチアンテナ１６が得られ
る。なお、本実施例の送受信部１４は丸型とされてい
る。
【００２０】本実施例の方法によれば、第一実施例の特
徴に加え、送受信部１２のパターンの寸法精度が第一実
施例の方法では±５０μｍ程度であるのに対し、約±５
μｍ程度と良いため、共振中心周波数精度を一層向上さ
せることができる。この効果は、特に高周波帯において
顕著である。なお、前記レジストマスク４０は、ネガ
型、ポジ型を問わず使用可能であり、また、グランドプ
レーン１４にも用いても良い。
徴に加え、送受信部１２のパターンの寸法精度が第一実
施例の方法では±５０μｍ程度であるのに対し、約±５
μｍ程度と良いため、共振中心周波数精度を一層向上さ
せることができる。この効果は、特に高周波帯において
顕著である。なお、前記レジストマスク４０は、ネガ
型、ポジ型を問わず使用可能であり、また、グランドプ
レーン１４にも用いても良い。
【００２１】以上、本発明の一実施例を図面を参照して
詳細に説明したが、本発明は更に別の態様でも実施でき
る。
詳細に説明したが、本発明は更に別の態様でも実施でき
る。
【００２２】前述の実施例においては、セラミック焼結
体としてフォルステライト焼結体およびステアタイト焼
結体を用いたが、εr が５．５乃至７．５であり、且つ
tanδが０．１％以下であるベリリア焼結体等の他のセ
ラミック焼結体や、ガラス中にアルミナ等のフィラーを
混ぜて所定のεr と tanδが得られるようにしたもので
も良い。
体としてフォルステライト焼結体およびステアタイト焼
結体を用いたが、εr が５．５乃至７．５であり、且つ
tanδが０．１％以下であるベリリア焼結体等の他のセ
ラミック焼結体や、ガラス中にアルミナ等のフィラーを
混ぜて所定のεr と tanδが得られるようにしたもので
も良い。
【００２３】また、セラミック焼結体の原料の製法は、
実施例に示したものに限られず、所定のεr と tanδが
得られるならば、単に所定の組成の原料粉末に成形助剤
を添加することによっても良く、成形方法は粉末加圧成
形の他に、各種のシート成形法や鋳込み成形法等、誘電
体として必要な形状、特性が得られるものであれば良
い。
実施例に示したものに限られず、所定のεr と tanδが
得られるならば、単に所定の組成の原料粉末に成形助剤
を添加することによっても良く、成形方法は粉末加圧成
形の他に、各種のシート成形法や鋳込み成形法等、誘電
体として必要な形状、特性が得られるものであれば良
い。
【００２４】また、セラミック焼結体の焼成後に、電気
特性向上或いは導体との密着性向上のために、表面ラッ
ピングを施しても良い。
特性向上或いは導体との密着性向上のために、表面ラッ
ピングを施しても良い。
【００２５】また、焼成条件は選択された材料により適
宜定められるものであり、本実施例で示した温度範囲に
限られるものではない。
宜定められるものであり、本実施例で示した温度範囲に
限られるものではない。
【００２６】また、用いられる導体の材料としては、
金、銀、アルミニウム、ニッケル、銅等でも良く、その
固着方法は蒸着、スパッタリング、無電解メッキ等でも
良い。要するに、半田付けが可能であり、耐半田性を有
し、導電率１０6 Ｓ／ｍ以上の特性を有する導体であれ
ば良い。また、誘電体１０への密着強度は０．１ｋｇ／
ｍｍ2 以上であるのが好ましく、スクリーン印刷可能な
材料であれば一層好適である。
金、銀、アルミニウム、ニッケル、銅等でも良く、その
固着方法は蒸着、スパッタリング、無電解メッキ等でも
良い。要するに、半田付けが可能であり、耐半田性を有
し、導電率１０6 Ｓ／ｍ以上の特性を有する導体であれ
ば良い。また、誘電体１０への密着強度は０．１ｋｇ／
ｍｍ2 以上であるのが好ましく、スクリーン印刷可能な
材料であれば一層好適である。
【００２７】その他、一々例示はしないが、本発明はそ
の主旨を逸脱しない範囲で種々変更を加え得るものであ
る。
の主旨を逸脱しない範囲で種々変更を加え得るものであ
る。
【図１】本発明の一実施例の工程流れ図である。
【図２】図１の工程により作製された平面パッチアンテ
ナの一例を示す斜視図である。
ナの一例を示す斜視図である。
【図３】図２の平面パッチアンテナの使用方法を示す断
面図である。
面図である。
【図４】図１の工程により得られるセラミック焼結体の
特性評価用試験片の斜視図である。
特性評価用試験片の斜視図である。
【図５】図４の試験片により得られた 周波数−εr 特
性を示す図である。
性を示す図である。
【図６】本発明の他の実施例を示す図である。
１０：誘電体 １２：送受信部 １４：グランドプレーン １６：平面パッチアンテナ
フロントページの続き (72)発明者 小川 善晴 愛知県名古屋市西区則武新町三丁目１番36 号 株式会社ノリタケカンパニーリミテド 内 (72)発明者 河野 辰男 福岡県朝倉郡夜須町大字三並字八ツ並2160 番地九州ノリタケ株式会社内
Claims (2)
- 【請求項１】 平板状の誘電体と、該誘電体の一方の面
の一部に固着された送受信部としての第１導体と、他方
の面の略全面に固着されたグランドプレーンとしての第
２導体とを含む平面パッチアンテナであって、 該誘電体は、比誘電率が５．５乃至７．５であり且つ誘
電正接が１％以下であるセラミック焼結体から成ること
を特徴とする平面パッチアンテナ。 - 【請求項２】 前記セラミック焼結体は、フォルステラ
イト焼結体またはステアタイト焼結体である請求項１の
平面パッチアンテナ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16629793A JPH06350331A (ja) | 1993-06-10 | 1993-06-10 | 平面パッチアンテナ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16629793A JPH06350331A (ja) | 1993-06-10 | 1993-06-10 | 平面パッチアンテナ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06350331A true JPH06350331A (ja) | 1994-12-22 |
Family
ID=15828737
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP16629793A Pending JPH06350331A (ja) | 1993-06-10 | 1993-06-10 | 平面パッチアンテナ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06350331A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5978965A (en) * | 1997-02-26 | 1999-11-09 | Summers; Neil | Upper body garment |
| JP2008017491A (ja) * | 2006-07-06 | 2008-01-24 | Samsung Electro-Mechanics Co Ltd | スパッタリング工程を利用するフィルム型アンテナの製造方法 |
| JP2008072721A (ja) * | 2006-09-15 | 2008-03-27 | Samsung Electro-Mechanics Co Ltd | アンテナ付きケース構造物の製造方法 |
| JP2010157862A (ja) * | 2008-12-26 | 2010-07-15 | Fujifilm Corp | 通信アンテナ、ｒｆｉｄタグ、非接触通信装置、及び非接触通信方法 |
-
1993
- 1993-06-10 JP JP16629793A patent/JPH06350331A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5978965A (en) * | 1997-02-26 | 1999-11-09 | Summers; Neil | Upper body garment |
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