JPH06349884A - Lead frame clamping mechanism for wire bonder - Google Patents
Lead frame clamping mechanism for wire bonderInfo
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【産業上の利用分野】本発明は、リードフレームと半導
体チップとをワイヤにて接続するワイヤボンディング装
置に係わり、特にワイヤボンディングに際してリードフ
レームを固定するためのリードフレーム押え機構に関す
るものである。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a wire bonding apparatus for connecting a lead frame and a semiconductor chip with a wire, and more particularly to a lead frame holding mechanism for fixing the lead frame during wire bonding.
【０００２】[0002]
【従来の技術】図４は、従来のワイヤボンディング装置
のリードフレーム押え機構を説明する図であり、図中
（ａ）は上方から見た斜視図、図中（ｂ）は下方から見
た斜視図である。図示したリードフレーム押え機構にお
いて、符号３１はクランパー本体、３２はクランパー本
体３１に設けられた一対の開口部、３３はクランパー本
体３１の下面側に突設されたリードフレーム押え部材で
ある。2. Description of the Related Art FIGS. 4A and 4B are views for explaining a lead frame pressing mechanism of a conventional wire bonding apparatus. FIG. 4A is a perspective view seen from above, and FIG. 4B is a perspective seen from below. It is a figure. In the illustrated lead frame pressing mechanism, reference numeral 31 is a clamper main body, 32 is a pair of openings provided in the clamper main body 31, and 33 is a lead frame pressing member provided on the lower surface side of the clamper main body 31.
【０００３】まず、クランパー本体３１には左右一対の
取付孔３４が穿設されており、これらの取付孔３４を介
してクランパ駆動部（不図示）にクランパー本体３１が
取り付けられるようになっている。また、クランパー本
体３１の基部側には左右一対のネジ穴（不図示）が形成
されており、これらのネジ穴には固定ナット３５を介し
て調整ネジ３６が螺合されている。First, a pair of left and right mounting holes 34 are formed in the clamper main body 31, and the clamper main body 31 can be mounted to a clamper drive section (not shown) through these mounting holes 34. . Further, a pair of left and right screw holes (not shown) are formed on the base side of the clamper main body 31, and an adjusting screw 36 is screwed into these screw holes via a fixing nut 35.
【０００４】上記構成からなる従来のリードフレーム押
え機構においては、図５に示すように、ボンディングス
テージ３７上に載置されたリードフレーム３８に対して
クランパー駆動部の駆動によりクランパー本体３１を押
し付けると、クランパー本体３１の下面側に設けたリー
ドフレーム押え部材３３がリードフレーム３８に圧接す
る。これによりボンディングステージ３７上のリードフ
レーム３８はリードフレーム押え部材３３によって押圧
固定され、この状態でクランパー本体３１の開口部３２
を介して所定のワイヤボンディング処理が行われる。In the conventional lead frame pressing mechanism having the above-mentioned structure, as shown in FIG. 5, when the clamper driving unit drives the clamper main body 31 against the lead frame 38 placed on the bonding stage 37. The lead frame pressing member 33 provided on the lower surface side of the clamper body 31 is pressed against the lead frame 38. As a result, the lead frame 38 on the bonding stage 37 is pressed and fixed by the lead frame pressing member 33, and in this state, the opening 32 of the clamper main body 31.
A predetermined wire bonding process is performed via the.
【０００５】[0005]
【発明が解決しようとする課題】ところで従来のリード
フレーム押え機構においては、リードフレーム３８に応
じて専用のクランパー本体３１が使用されている。その
ため、リードフレーム３８の品種切替え時にクランパー
本体３１の交換作業が行われる。この交換作業に際して
は、各構成部品の加工精度や取付精度によりクランパー
本体３１とボンディングステージ３７との間に十分な平
行度が得られない、つまり図６に示すようにボンディン
グステージ３７に対してクランパー本体３１が傾きθを
もって取り付けられた場合、リードフレーム押え部材３
３がリードフレーム３８に均一に圧接されず、リードフ
レーム３８を確実に固定できないという不都合が生じ
る。By the way, in the conventional lead frame pressing mechanism, a dedicated clamper body 31 is used in accordance with the lead frame 38. Therefore, the work of replacing the clamper body 31 is performed when the type of the lead frame 38 is changed. At the time of this replacement work, sufficient parallelism cannot be obtained between the clamper body 31 and the bonding stage 37 due to the processing accuracy and mounting accuracy of each component, that is, as shown in FIG. When the main body 31 is attached with an inclination of θ, the lead frame pressing member 3
3 is not evenly pressed against the lead frame 38, and the lead frame 38 cannot be reliably fixed.
【０００６】そこで従来では、図７に示すように、クラ
ンパー本体３１に設けた調整ネジ３６を適宜廻すこと
で、ボンディングステージ３７に対するクランパー本体
３１の傾きを調整し、これによりリードフレーム押え部
材３３がリードフレーム３８に均一に圧接されるように
していた。しかしながら、クランパー本体３１の傾きを
精度良く調整するには非常な熟練を要するとともに、調
整自体にもかなりの時間を要するという問題があった。
また、人手に頼った調整作業であることから精度的にバ
ラツキが生じるため、人為的ミスによって十分な取付精
度が得られなかった場合は、リードフレーム３８に対し
てリードフレーム押え部材３３を均一に圧接することが
できず、ワイヤボンディング不良が発生していた。Therefore, conventionally, as shown in FIG. 7, the inclination of the clamper main body 31 with respect to the bonding stage 37 is adjusted by appropriately turning the adjusting screw 36 provided on the clamper main body 31, whereby the lead frame pressing member 33 is moved. The lead frame 38 was pressed uniformly. However, adjusting the inclination of the clamper main body 31 with high accuracy requires a great deal of skill, and the adjustment itself requires a considerable amount of time.
Further, since the adjustment work relies on human beings, variations in accuracy occur. Therefore, when sufficient attachment accuracy cannot be obtained due to human error, the lead frame pressing member 33 is evenly attached to the lead frame 38. It was not possible to press-contact, and a wire bonding defect had occurred.
【０００７】本発明は、上記問題を解決するためになさ
れたもので、その目的は、クランパー本体の傾き調整を
要することなく、リードフレームに対してリードフレー
ム押え部材を均一に圧接させることができるワイヤボン
ディング装置のリードフレーム押え機構を提供すること
にある。The present invention has been made to solve the above problems, and an object thereof is to allow a lead frame pressing member to be uniformly brought into pressure contact with a lead frame without adjusting the inclination of the clamper body. An object is to provide a lead frame holding mechanism for a wire bonding device.
【０００８】[0008]
【課題を解決するための手段】本発明は、上記目的を達
成するためになされたもので、ボンディングステージ上
に載置されたリードフレームを押圧固定しながらワイヤ
ボンディングを行うワイヤボンディング装置のリードフ
レーム押え機構において、所定形状の開口部を有するク
ランパー本体と、先端をリードフレーム当接部とし且つ
リードフレーム当接部が開口部を介してクランパー本体
の下面側に突出配置された筒状部と、筒状部の後端から
外方に延出して形成され且つクランパー本体の上面側に
掛止されたフランジ部とから成るリードフレーム押え部
材と、クランパー本体に対してリードフレーム押え部材
を上下動可能に弾性支持する弾性部材とを具備したもの
である。The present invention has been made to achieve the above object, and is a lead frame of a wire bonding apparatus for performing wire bonding while pressing and fixing a lead frame mounted on a bonding stage. In the pressing mechanism, a clamper main body having an opening of a predetermined shape, a tubular portion having a tip as a lead frame contact portion, and the lead frame contact portion protrudingly arranged through the opening to the lower surface side of the clamper main body, The lead frame pressing member is composed of a flange portion extending outward from the rear end of the tubular portion and hooked on the upper surface side of the clamper main body, and the lead frame pressing member can be moved up and down with respect to the clamper main body. And an elastic member that elastically supports it.
【０００９】[0009]
【作用】本発明のリードフレーム押え機構においては、
クランパー本体に対してリードフレーム押え部材が上下
動可能に弾性支持されているため、ワイヤボンディング
ステージにクランパー本体を押し付けた際には、リード
フレーム押え部材の姿勢がリードフレームの面にならっ
て矯正され、これにより、たとえワイヤボンディングス
テージに対してクランパー本体が傾きをもって取り付け
られた場合でも、リードフレーム押え部材は均一にリー
ドフレームに圧接されるようになる。In the lead frame pressing mechanism of the present invention,
Since the lead frame pressing member is elastically supported so that it can move up and down with respect to the clamper main body, when the clamper main body is pressed against the wire bonding stage, the posture of the lead frame pressing member is corrected according to the surface of the lead frame. As a result, even if the clamper body is attached to the wire bonding stage with an inclination, the lead frame pressing member is uniformly pressed against the lead frame.
【００１０】[0010]
【実施例】以下、本発明の実施例について図面を参照し
ながら詳細に説明する。図１は本発明に係わるリードフ
レーム押え機構の一実施例を説明する図であり、図中
（ａ）はその斜視図、（ｂ）はその断面図である。本実
施例におけるリードフレーム押え機構は、大きくはクラ
ンパー本体１と、リードフレーム押え部材２と、弾性部
材としての板バネ３とから構成される。Embodiments of the present invention will now be described in detail with reference to the drawings. 1A and 1B are views for explaining an embodiment of a lead frame pressing mechanism according to the present invention, in which FIG. 1A is a perspective view thereof and FIG. 1B is a sectional view thereof. The lead frame pressing mechanism in this embodiment is roughly composed of a clamper main body 1, a lead frame pressing member 2, and a leaf spring 3 as an elastic member.
【００１１】まず、クランパー本体１の先端側には前後
一対の開口部４が所定の間隔を置いて設けられている。
また、個々の開口部４は、リードフレームの形態に応じ
た形状（通常は平面略四角形）をなし且つその内周面は
所定勾配をもってクランパー本体１の上面側から下面側
に向けて先すぼみになるように形成されている。さら
に、クランパー本体１の基部側には左右一対の取付孔５
が穿設されており、これらの取付孔５を介してクランパ
ー本体１がクランパー駆動部（不図示）に取り付けられ
るようになっている。First, a pair of front and rear openings 4 are provided at a predetermined interval on the tip side of the clamper body 1.
Each of the openings 4 has a shape (usually a substantially rectangular plane) according to the form of the lead frame, and the inner peripheral surface thereof has a predetermined slope to form a dent from the upper surface side to the lower surface side of the clamper body 1. Is formed. Further, a pair of left and right mounting holes 5 are provided on the base side of the clamper body 1.
Are provided, and the clamper main body 1 can be attached to the clamper drive section (not shown) through these attachment holes 5.
【００１２】一方、リードフレーム押え部材２は、先端
をリードフレーム当接部６とした筒状部７と、この筒状
部７の後端から外方に延出して形成されたフランジ部８
とから成るものであり、このうち、筒状部７の先端つま
りリードフレーム当接部６は上記開口部４を介してクラ
ンパー本体１の下面側に突出配置され、またフランジ部
８はクランパー本体１の上面側に掛止されている。On the other hand, the lead frame pressing member 2 has a tubular portion 7 having a lead frame contact portion 6 at its tip, and a flange portion 8 extending outward from the rear end of the tubular portion 7.
Of these, the tip of the tubular portion 7, that is, the lead frame contact portion 6 is disposed so as to project to the lower surface side of the clamper body 1 through the opening 4, and the flange portion 8 is provided. Is hung on the upper surface side of.
【００１３】弾性部材としての板バネ３は、クランパー
本体１に対してリードフレーム押え部材２を上下動可能
に弾性支持するものであり、この板バネ３の一端はクラ
ンパー本体１の下面側に形成された凹部９に取付ネジ１
０によって固定され、同他端は連通孔１１を介してリー
ドフレーム押え部材２のフランジ部８に掛止されてい
る。The leaf spring 3 as an elastic member elastically supports the lead frame pressing member 2 with respect to the clamper body 1 so as to be vertically movable. One end of the leaf spring 3 is formed on the lower surface side of the clamper body 1. Mounting screw 1 in the recess 9
It is fixed by 0 and the other end thereof is hooked on the flange portion 8 of the lead frame pressing member 2 through the communication hole 11.
【００１４】上記構成からなる本実施例のリードフレー
ム押え機構においては、図２（ａ）に示すように、ボン
ディングステージ１２上にリードフレーム１３を載置し
た状態で、図示せぬクランパー駆動部の作動によりクラ
ンパー本体１をボンディングステージ１２側に近づけて
いくと、最初にリードフレーム当接部６がリードフレー
ム１３に突き当たる。さらに図２（ａ）の状態から、ク
ランパー本体１を板バネ３の付勢力に抗してボンディン
グステージ１２側に近づけると、リードフレーム押え部
材２の位置はそのままで板バネ３だけが変形する。そし
て最後は、図２（ｂ）に示すように、クランパー本体１
の下面側に形成されたストッパー１４が、リードフレー
ム当接部６とともにリードフレーム１３に当接した状態
となる。In the lead frame pressing mechanism of the present embodiment having the above-described structure, as shown in FIG. 2A, the lead frame 13 is placed on the bonding stage 12 and a clamper driving unit (not shown) is installed. When the clamper main body 1 is brought closer to the bonding stage 12 side by the operation, the lead frame contact portion 6 first strikes the lead frame 13. Further, when the clamper body 1 is moved closer to the bonding stage 12 side against the biasing force of the leaf spring 3 from the state of FIG. 2A, only the leaf spring 3 is deformed while the position of the lead frame pressing member 2 remains unchanged. Finally, as shown in FIG. 2B, the clamper body 1
The stopper 14 formed on the lower surface side of the lead frame comes into contact with the lead frame 13 together with the lead frame contact portion 6.
【００１５】ここで図２（ｂ）の状態では、クランパー
本体１とリードフレーム押え部材２との間に間隙１５が
形成されるとともに、ボンディングステージ１２上のリ
ードフレーム１３に対しては、板バネ３の変形に伴う押
圧力がリードフレーム押え部材２を介して加えられ、こ
れによりリードフレーム１３がリードフレーム押え部材
２によって押圧固定されている。ちなみに、リードフレ
ーム１３に対するリードフレーム押え部材２の押圧力
は、クランパー本体１の凹部９に適当な厚さのスペーサ
等を介在させて板バネ３を固定することにより、自由に
調整することができる。In the state of FIG. 2B, a gap 15 is formed between the clamper body 1 and the lead frame pressing member 2, and a leaf spring is attached to the lead frame 13 on the bonding stage 12. A pressing force associated with the deformation of the lead frame 3 is applied via the lead frame holding member 2, whereby the lead frame 13 is pressed and fixed by the lead frame holding member 2. By the way, the pressing force of the lead frame pressing member 2 against the lead frame 13 can be freely adjusted by fixing the leaf spring 3 in the recess 9 of the clamper body 1 with a spacer or the like having an appropriate thickness interposed. .
【００１６】このように本実施例のリードフレーム押え
機構では、リードフレーム押え部材２がクランパー本体
１に対して上下動可能に弾性支持されており、クランプ
状態ではクランパー本体１とリードフレーム押え部材２
との間に間隙１５が形成されるようになっているため、
その間隙分だけクランパー本体１に対してリードフレー
ム押え部材２が自由に動ける構成となっている。したが
って、ワイヤボンディングステージ１２にクランパー本
体１を押し付けた際には、クランパー本体１の傾きに係
わらずリードフレーム押え部材２の姿勢は板バネ３の付
勢力によりリードフレーム１３の面にならって矯正され
るため、たとえ図３に示すようにボンディングステージ
１２に対してクランパー本体１が傾きθをもって取り付
けられた場合であっても、リードフレーム押え部材２の
先端つまりリードフレーム当接部６は板バネ３の付勢力
をもってリードフレーム１３に均一に圧接されるように
なる。As described above, in the lead frame pressing mechanism of this embodiment, the lead frame pressing member 2 is elastically supported so as to be movable up and down with respect to the clamper main body 1. In the clamped state, the clamper main body 1 and the lead frame pressing member 2 are held.
Since a gap 15 is formed between
The lead frame pressing member 2 can freely move with respect to the clamper body 1 by the gap. Therefore, when the clamper main body 1 is pressed against the wire bonding stage 12, the posture of the lead frame pressing member 2 is corrected by the biasing force of the leaf springs 3 regardless of the inclination of the clamper main body 1. Therefore, even if the clamper main body 1 is attached to the bonding stage 12 with the inclination θ as shown in FIG. 3, the tip of the lead frame pressing member 2, that is, the lead frame contact portion 6 is the leaf spring 3. With the urging force, the lead frame 13 is pressed uniformly.
【００１７】なお、上記実施例の構成では、弾性部材の
一例として板バネ３を採用したが、本発明はこれに限ら
ず、例えば図示はしないが弾性部材として圧縮バネを採
用し、リードフレーム押え部材２のフランジ部８を上記
圧縮バネによってクランパー本体１の上面に圧接させる
ようにしてもよい。また、図例では二つの開口部４を有
するクランパー本体１を例に挙げたが、クランパー本体
１に設けられる開口部４の数は、リードフレーム１３の
形態やこれに搭載される半導体チップの形態、さらには
ワイヤボンディング装置の仕様などにより適宜設定され
るものであり、本発明はクランパー本体１の開口部４の
数や形状に特に限定されるものではない。Although the leaf spring 3 is used as an example of the elastic member in the structure of the above embodiment, the present invention is not limited to this. For example, although not shown, a compression spring is used as the elastic member to hold the lead frame. The flange portion 8 of the member 2 may be pressed against the upper surface of the clamper body 1 by the compression spring. Although the clamper main body 1 having the two openings 4 is taken as an example in the illustrated example, the number of the openings 4 provided in the clamper main body 1 may be the shape of the lead frame 13 or the shape of the semiconductor chip mounted therein. Further, it is appropriately set depending on the specifications of the wire bonding apparatus, and the present invention is not particularly limited to the number and shape of the openings 4 of the clamper body 1.
【００１８】[0018]
【発明の効果】以上、説明したように本発明のリードフ
レーム押え機構によれば、クランパー本体に対してリー
ドフレーム押え部材が上下動可能に弾性支持されている
ので、ワイヤボンディングステージにクランパー本体を
押し付けた場合は、リードフレーム押え部材の姿勢がリ
ードフレームの面にならって矯正され、これにより、た
とえワイヤボンディングステージに対してクランパー本
体が傾きをもって取り付けられた場合でも、リードフレ
ームに対してリードフレーム押え部材を均一に圧接させ
ることが可能となる。その結果、リードフレームの品種
切替え時には、従来のように熟練を要する調整作業が不
要になるため、部品交換作業にかかる所要時間が大幅に
短縮され、これによりワイヤボンディング工程での稼働
率アップが図られる。また、部品交換作業での人為的ミ
スに起因したワイヤボンディング不良が解消されるた
め、ワイヤボンディング工程での歩留り向上も期待でき
る。As described above, according to the lead frame pressing mechanism of the present invention, since the lead frame pressing member is elastically supported so as to be vertically movable with respect to the clamper main body, the clamper main body is mounted on the wire bonding stage. When pressed, the posture of the lead frame pressing member is corrected by conforming to the surface of the lead frame, so that even if the clamper body is attached to the wire bonding stage with an inclination, the lead frame is not attached to the lead frame. The pressing member can be pressed uniformly. As a result, when changing the type of lead frame, the conventional adjustment work that requires skill is not required, and the time required for parts replacement work is greatly reduced, which improves the operating rate in the wire bonding process. To be In addition, since the wire bonding failure caused by the human error in the component replacement work is eliminated, the yield improvement in the wire bonding process can be expected.
【図１】本発明に係わるリードフレーム押え機構の一実
施例を説明する図である。FIG. 1 is a diagram illustrating an embodiment of a lead frame pressing mechanism according to the present invention.
【図２】実施例におけるリードフレーム押え機構の動作
を説明する図（その１）である。FIG. 2 is a view (No. 1) for explaining the operation of the lead frame pressing mechanism in the embodiment.
【図３】実施例におけるリードフレーム押え機構の動作
を説明する図（その２）である。FIG. 3 is a view (No. 2) for explaining the operation of the lead frame pressing mechanism in the embodiment.
【図４】従来のリードフレーム押え機構を説明する図で
ある。FIG. 4 is a diagram illustrating a conventional lead frame pressing mechanism.
【図５】従来機構の動作を説明する図である。FIG. 5 is a diagram for explaining the operation of the conventional mechanism.
【図６】従来問題を説明するための図（その１）であ
る。FIG. 6 is a diagram (No. 1) for explaining a conventional problem.
【図７】従来問題を説明するための図（その２）であ
る。FIG. 7 is a diagram (part 2) for explaining a conventional problem.
１ クランパー本体 ２ リードフレーム押え部材 ３ 板バネ（弾性部材） ４ 開口部 ６ リードフレーム当接部 ７ 筒状部 ８ フランジ部 1 Clamper Main Body 2 Lead Frame Pressing Member 3 Leaf Spring (Elastic Member) 4 Opening 6 Lead Frame Abutting Part 7 Cylindrical Part 8 Flange Part
Claims (2)
ードフレームを押圧固定しながらワイヤボンディングを
行うワイヤボンディング装置のリードフレーム押え機構
において、 所定形状の開口部を有するクランパー本体と、 先端をリードフレーム当接部とし且つ前記リードフレー
ム当接部が前記開口部を介して前記クランパー本体の下
面側に突出配置された筒状部と、前記筒状部の後端から
外方に延出して形成され且つ前記クランパー本体の上面
側に掛止されたフランジ部とから成るリードフレーム押
え部材と、 前記クランパー本体に対して前記リードフレーム押え部
材を上下動可能に弾性支持する弾性部材とを具備してい
ることを特徴とするワイヤボンディング装置のリードフ
レーム押え機構。1. A lead frame pressing mechanism of a wire bonding apparatus, which performs wire bonding while pressing and fixing a lead frame placed on a bonding stage, wherein a clamper body having an opening of a predetermined shape and a tip end of the lead frame contacting portion. And a lead frame abutting portion, which is formed to extend outward from a rear end of the tubular portion, the tubular portion protrudingly arranged on the lower surface side of the clamper main body through the opening, and A lead frame pressing member including a flange portion hooked on the upper surface side of the clamper main body; and an elastic member elastically supporting the lead frame pressing member vertically with respect to the clamper main body. Lead frame holding mechanism for wire bonding equipment.
であって、前記板バネの一端が前記クランパー本体に固
定され、同他端が前記リードフレーム押え部材のフラン
ジ部に掛止されていることを特徴とする請求項１記載の
ワイヤボンディング装置のリードフレーム押え機構。2. The elastic member is composed of a leaf spring, and one end of the leaf spring is fixed to the clamper main body, and the other end is hooked on a flange portion of the lead frame pressing member. The lead frame pressing mechanism of the wire bonding apparatus according to claim 1, wherein
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16641493A JPH06349884A (en) | 1993-06-11 | 1993-06-11 | Lead frame clamping mechanism for wire bonder |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16641493A JPH06349884A (en) | 1993-06-11 | 1993-06-11 | Lead frame clamping mechanism for wire bonder |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06349884A true JPH06349884A (en) | 1994-12-22 |
Family
ID=15830990
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP16641493A Pending JPH06349884A (en) | 1993-06-11 | 1993-06-11 | Lead frame clamping mechanism for wire bonder |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06349884A (en) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006202941A (en) * | 2005-01-20 | 2006-08-03 | Seiko Instruments Inc | Wire bonder apparatus and its usage |
| JP2011054992A (en) * | 2010-11-12 | 2011-03-17 | Seiko Instruments Inc | Wire bonding apparatus and method of using the same |
-
1993
- 1993-06-11 JP JP16641493A patent/JPH06349884A/en active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006202941A (en) * | 2005-01-20 | 2006-08-03 | Seiko Instruments Inc | Wire bonder apparatus and its usage |
| JP4648713B2 (en) * | 2005-01-20 | 2011-03-09 | セイコーインスツル株式会社 | Wire bonder apparatus and method of using the same |
| JP2011054992A (en) * | 2010-11-12 | 2011-03-17 | Seiko Instruments Inc | Wire bonding apparatus and method of using the same |
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