JP4648713B2 - Wire bonder apparatus and method of using the same - Google Patents

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Description

本発明はワイヤボンダ装置に関する、更に詳しくは、新規な方法でリードフレームを固定することのできるウインドクランパを有するワイヤボンダ装置に関するものである。   The present invention relates to a wire bonder device, and more particularly to a wire bonder device having a wind clamper capable of fixing a lead frame by a novel method.

図６は、一般的に使われているワイヤボンダ装置の模式図である。ワイヤボンダ装置は、半導体チップ６が搭載されたリードフレーム１を、垂直に降下する図2に示されるようなウインドクランパ４ｂとワイヤボンダ装置に固定されているリードフレーム受台１９とで挟み込んで固定し、ウインドクランパ４ｂに空けられた窓内でキャピラリー５を用いてワイヤボンディングする。   FIG. 6 is a schematic diagram of a commonly used wire bonder apparatus. The wire bonder device fixes the lead frame 1 on which the semiconductor chip 6 is mounted by sandwiching it between a wind clamper 4b as shown in FIG. 2 that descends vertically and a lead frame cradle 19 fixed to the wire bonder device, Wire bonding is performed using a capillary 5 in a window opened in the wind clamper 4b.

図５（ａ）は一部を省略して描いた１枚のリードフレーム１の平面図である。図５（ｂ）は１つのアイランド１９とそれに関わる複数のインナーリード８と１つのアイランドリード９の拡大平面図である。リードフレーム１は半導体チップ６を固定するアイランド１９がマトリックス状に配置されている。ここでは、アイランド１９についてリードフレーム１の長手方向（矢印ｂの方向）をアイランド列、それと垂直なリードフレーム１の短辺方向をアイランド行とする。即ち、図５（ａ）のリードフレーム１には各アイランド行に１ａから１ｎまでの１４アイランドが含まれている。   FIG. 5A is a plan view of one lead frame 1 drawn with a part omitted. FIG. 5B is an enlarged plan view of one island 19 and a plurality of inner leads 8 and one island lead 9 related thereto. In the lead frame 1, islands 19 for fixing the semiconductor chip 6 are arranged in a matrix. Here, with respect to the island 19, the longitudinal direction of the lead frame 1 (the direction of the arrow b) is an island row, and the short side direction of the lead frame 1 perpendicular to the island row is an island row. That is, the lead frame 1 in FIG. 5A includes 14 islands 1a to 1n in each island row.

ここではリードフレーム１の前記アイランド行のアイランド数を１と仮定し、図６の一般的なワイヤボンダ装置を用いたワイヤボンディングについて説明する。図５（ｂ）に示したリードフレーム１のアイランド１９の上面に固定されたひとつの半導体チップ６表面の電極と、リードフレーム１のインナーリード８をワイヤで電気的にボンディングする際、全てのインナーリード８とアイランドリード９を固定しないと、ワイヤと半導体チップ上の電極あるいはワイヤとインナーリードとの密着度が低下してワイヤボンディングが正常に行われない。インナーリード８とアイランドリード９の固定は、リードフレーム１の下側にあるリードフレーム受台７と、ウインドクランパ４に設けられた窓枠状の金属製の押え凸部１７がインナーリード８とアイランドリード９を押さえることでなされる。高歩留まりで高品質のワイヤボンドを実現するようにインナーリード８とアイランドリード９を押えるには、リードフレーム受台７と押え凸部１７の高精度の平行度が、不可欠であることは言うまでも無い。   Here, assuming that the number of islands in the island row of the lead frame 1 is 1, wire bonding using the general wire bonder apparatus of FIG. 6 will be described. When the electrodes on the surface of one semiconductor chip 6 fixed to the upper surface of the island 19 of the lead frame 1 and the inner leads 8 of the lead frame 1 shown in FIG. If the lead 8 and the island lead 9 are not fixed, the degree of adhesion between the wire and the electrode on the semiconductor chip or between the wire and the inner lead is lowered, and wire bonding is not normally performed. The inner lead 8 and the island lead 9 are fixed to each other by the lead frame receiving base 7 on the lower side of the lead frame 1 and the window frame-shaped metal presser convex portion 17 provided on the wind clamper 4 by the inner lead 8 and the island lead 9. This is done by holding the lead 9. It goes without saying that high-precision parallelism between the lead frame pedestal 7 and the presser protrusion 17 is indispensable for pressing the inner lead 8 and the island lead 9 so as to realize high-quality wire bonding with high yield. There is no.

なお、本明細書では、インナーリード８とアイランドリード９を押えることを、アイランドを押さえる、または固定すると称する。またこれを、リードフレームを押さえる、または固定すると称することもある。   In this specification, pressing the inner lead 8 and the island lead 9 is referred to as pressing or fixing the island. This may also be referred to as holding down or fixing the lead frame.

生産性向上の要求に応えて、前記アイランド行のアイランド１９の数を増加させた場合、アイランドを同時に多数押さえようとすると、リードフレーム受台７と押え凸部１７の平行度を実現する加工や調整が列の数が多数になればなるほどますます難しくなることは容易に想像できる。   When the number of islands 19 in the island row is increased in response to a demand for improvement in productivity, if a large number of islands are pressed at the same time, processing to achieve parallelism between the lead frame cradle 7 and the presser protrusion 17 It can easily be imagined that the adjustment becomes more difficult as the number of columns increases.

図２には、ワイヤボンダ装置に組み込まれた従来型のウインドクランパを示す。図２（ａ）は、従来型のウインドクランパ４ｂの上平面図である。図２（ｂ）は、従来型のウインドクランパ４ｂのＡ−Ａ’断面図である。先に述べた平行度の要求を満たすように、図２に示したような、スリット入りのウインドクランパ４ｂを用いたワイヤボンダ装置となっている（例えば、特許文献１参照。）。この従来型のウインドクランパ４ｂは、スリットにより押え凸部１７を有する押え板１６がジャイロの様にＸ、Ｙ、Ｚ、θ方向に移動および回転でき、多数のアイランド１９を含むアイランド行をリードフレーム受台７と押え凸部１７で精度良く平行に押さえるのを目的としている。
特開２００２−２１７２３０号公報 FIG. 2 shows a conventional wind clamper incorporated in a wire bonder device. FIG. 2A is a top plan view of a conventional wind clamper 4b. FIG. 2B is a cross-sectional view taken along the line AA ′ of the conventional wind clamper 4b. A wire bonder device using a slit-equipped window clamper 4b as shown in FIG. 2 is provided so as to satisfy the above-described parallelism requirement (see, for example, Patent Document 1). In this conventional type wind clamper 4b, the presser plate 16 having the presser convex portion 17 can be moved and rotated in the X, Y, Z, and θ directions like a gyro by a slit, and an island row including a large number of islands 19 can be used as a lead frame. The purpose is to hold the pedestal 7 and the presser protrusion 17 in parallel with high accuracy.
JP 2002-217230 A

最近の電子機器の小型化への要求はとどまること無く高まり、その要求は半導体装置の小型化へも伝播し、リードフレーム１も当然小型化され、高生産性の目的に合わせてアイランド行のアイランド１９の数も増加している。図７は代表的な小型半導体装置のパッケージに利用されているリードフレームの特徴を示したものである。従来からパッケージＳＣ−８２ＡＢに利用されているリードフレームは、厚さ0.15mm、アイランド１９のピッチ10mm、8個取りあった。   Recently, the demand for downsizing of electronic equipment has been increasing, and the demand has been propagated to downsizing of semiconductor devices, and the lead frame 1 is naturally downsized. The number of 19 is also increasing. FIG. 7 shows the characteristics of a lead frame used in a package of a typical small semiconductor device. Conventionally, the lead frame used for the package SC-82AB has a thickness of 0.15 mm and a pitch of the island 19 of 10 mm, which is 8 pieces.

リードフレームの厚みが薄く、アイランド１９のピッチが小さく、多数のアイランド１９を有するアイランド行を１行単位で押え凸部が全てのインナーリード８とアイランドリード９を均一押さえるには、多数のアイランド１９を押さえる押え凸部が平行度を保つための加工と、その平行度の調節に多大の手数と熟練とを必要として、非効率的であるばかりか、前記平行度に、調節作業を行う作業者の個人差に起因してばらつきが存在し、このばらつきのためにリードフレームの表面に傷を付けたり、そのインナーリード８とアイランドリード９を変形させたりすると言う問題が発生するのであった。   In order that the lead frame is thin, the pitch of the islands 19 is small, and an island row having a large number of islands 19 is pressed in units of one row, the convex protrusion can uniformly hold all the inner leads 8 and the island leads 9. An operator who requires a large amount of work and skill to adjust the parallelism of the presser convex part that holds down the press, and that is inefficient, and that performs adjustment work on the parallelism Variations exist due to individual differences, and this variation causes problems such as scratching the surface of the lead frame and deforming the inner leads 8 and the island leads 9.

前記従来型のウインドクランパ４ｂを用いた場合、リードフレームに対して接当する押え板１６を、その昇降ヘッドに対して、リードフレームの表面と平行な方向に移動しないウインドクランパ４ｂをリードフレームに押付けるとき、及びリードフレームから離すときにおいて、リードフレームに対して横滑りが発生し易く、この横滑りによって、リードフレーム表面に傷を付ける、そのインナーリード８とアイランドリード９を変形させる、位置ズレを起こすと言う問題が発生するのであった。   When the conventional type wind clamper 4b is used, the presser plate 16 that contacts the lead frame is used as the lead frame. The wind clamper 4b that does not move in the direction parallel to the surface of the lead frame with respect to the lifting head is used as the lead frame. When pressing and separating from the lead frame, a side slip is likely to occur with respect to the lead frame, and this side slip damages the surface of the lead frame, and the inner lead 8 and the island lead 9 are deformed. The problem of waking up occurred.

また、リードフレームを押さえる時に、押え凸部が接触し押さえる時に多数のアイランド１９を１行単位で押さえるため一ヶ所に集中荷重がかかり、インナーリード８とアイランドリード９に傷をつけると言う問題が発生することもあった。   In addition, when pressing the lead frame, a large number of islands 19 are pressed in units of one line when the presser convex part contacts and presses, so that a concentrated load is applied to one place, and the inner lead 8 and the island lead 9 are damaged. Sometimes it occurred.

リードフレーム受台７には、ワイヤボンディングの品質を高めるために、アイランド１９を加熱するヒーター１４が組み込まれている。それ故、熱膨張によるリードフレームの変形が起こり、平行度を保つことは一層困難である。また、接触箇所を弾力性のある樹脂で構成しても、リードフレーム受台７は、150〜250℃で暖められるので、樹脂の耐久性や熱変形に対する対応が難しい。   The lead frame pedestal 7 incorporates a heater 14 for heating the island 19 in order to improve wire bonding quality. Therefore, the lead frame is deformed by thermal expansion, and it is more difficult to maintain parallelism. Even if the contact portion is made of an elastic resin, the lead frame pedestal 7 is warmed at 150 to 250 ° C., so that it is difficult to cope with the durability and thermal deformation of the resin.

本発明では、前記課題を解決する手段として、次なる手段を用意する。
（１） リードフレームを両側から挟み込んで固定するためのリードフレーム受台およびウインドクランパを備え、前記ウインドクランパは、開口部である押さえブロック穴と、前記ブロック穴の周辺の一部に設けられた押さえブロック止めと、前記押さえブロック穴に挿入されて、前記押さえブロック止めと密着する押さえブロック耳を有する複数個の移動可能な押さえブロック体と、前記ウインドクランパに固着され、前記押さえブロック体を押圧する押さえバネとを有し、前記押さえブロック体の下面である押さえ凸部は前記ウインドクランパの下面より突出し、リードフレームのアイランドリードおよびインナーリードとをリードフレーム受台に押さえ付けることを特徴とするワイヤボンダ装置とした。
（２） 手段（１）において、前記押えブロック体は、複数の半導体チップに対応するアイランドリードおよびインナーリードとを固定することを特徴とする請求項１に記載のワイヤボンダ装置とした。
（３） 手段（１）において、前記ウインドクランパの、前記押さえブロック耳の下面は平坦で、前記押さえブロック体の側面は曲面であることを特徴とする請求項１あるいは２に記載のワイヤボンダ装置とした。
（４） 手段（１）において、前記ウインドクランパは、前記押えブロック体の前記押え凸部の圧力が等しくなる様に設定された前記押えバネを有することを特徴とする請求項１乃至請求項３のうち何れか１項に記載のワイヤボンダ装置とした。
（５） 前記ウインドクランパは、前記押さえ凸部がリードフレーム接触前は、前記押えブロック耳が前記押えブロック止と密着し、前記押え凸部がリードフレーム接触後は、前記押えブロック耳が前記押えブロック止から浮上することを特徴とする請求項１乃至請求項４のうち何れか１項に記載のワイヤボンダ装置とした。
（６） 手段（１）において、前記押圧手段は押さえバネであることを特徴とする請求項１乃至請求項５の何れか１項に記載のワイヤボンダ装置
（７） 前記押さえブロック体をリードフレームの形状に合せ交換し、リードフレームを固定することを特徴とする請求項１乃至請求項５のうち何れか１項に記載のワイヤボンダ装置の使用方法とした。 In the present invention, the following means are prepared as means for solving the above problems.
(1) A lead frame cradle and a wind clamper for sandwiching and fixing the lead frame from both sides are provided, and the wind clamper is provided in a holding block hole which is an opening and a part of the periphery of the block hole. A plurality of movable pressing block bodies having pressing block tabs and pressing block ears that are inserted into the pressing block holes and are in close contact with the pressing block stopper, and are fixed to the wind clamper and press the pressing block body And a pressing projection that is a lower surface of the pressing block body protrudes from a lower surface of the wind clamper, and presses the island lead and inner lead of the lead frame against the lead frame base. A wire bonder device was used.
(2) In the means (1), the presser block body fixes an island lead and an inner lead corresponding to a plurality of semiconductor chips.
(3) In the means (1), the wire bonder device according to claim 1 or 2, wherein the wind clamper has a flat bottom surface of the pressing block ear and a side surface of the pressing block body is a curved surface. did.
(4) In the means (1), the wind clamper has the presser spring set so that pressures of the presser convex portions of the presser block body are equal. It was set as the wire bonder apparatus of any one of these.
(5) In the window clamper, the presser block ear is in close contact with the presser block stop before the presser convex portion is in contact with the lead frame, and the presser block ear is in the presser foot after the presser convex portion is in contact with the lead frame. The wire bonder device according to any one of claims 1 to 4, wherein the wire bonder device floats from the block stop.
(6) In the means (1), the pressing means is a pressing spring. The wire bonder device (7) according to any one of claims 1 to 5, wherein the pressing block body is attached to a lead frame. 6. The method of using the wire bonder device according to claim 1, wherein the lead frame is fixed in accordance with a shape and fixed.

本発明によれば、ウインドクランパの加工精度や調整技術に依存することなしに、小型パッケージに利用される厚みが薄く、アイランドのピッチが小さいリードフレームを用いた場合でも、多数のアイランドを含むアイランド行を１行単位で均一な押圧で押さえることができ、高品質で高生産性のワイヤボンディングを可能とするワイヤボンダ装置を提供できる。   According to the present invention, an island including a large number of islands can be used even when a lead frame having a small thickness and a small island pitch is used for a small package without depending on the processing accuracy and adjustment technology of the wind clamper. It is possible to provide a wire bonder device that can hold lines in a single line unit with uniform pressing and enables high-quality and high-productivity wire bonding.

図１は、本発明実施例のワイヤボンダ装置に組み込まれたウインドクランバ４ａである。図１（ａ）は、ウインドクランバ４ａの上平面図である。図１（ｂ）は、ウインドクランバ４ａのＡ−Ａ’断面図である。図１（ｃ）は、ウインドクランバ４のＢ−Ｂ’断面図である。図３は、本発明実施例に於ける１連の押えブロック群の周辺拡大上平面図である。図４は、本発明実施例に於ける押えブロック体１個周辺である。図４（ａ）は、押えブロック体１個周辺の上平面図であり、図４（ｂ）は、押えブロック体１個周辺のＡ−Ａ’断面図であり、図４（ｃ）は、押えブロック体１個周辺のＢ−Ｂ’を立体的に表現した図である。図３と図４より、本発明実施例のウインドクランパ４ａの構造は明らかである。   FIG. 1 shows a wind clamber 4a incorporated in a wire bonder apparatus according to an embodiment of the present invention. FIG. 1A is an upper plan view of the wind clamber 4a. FIG. 1B is a cross-sectional view taken along the line A-A ′ of the wind clamber 4 a. FIG. 1C is a B-B ′ cross-sectional view of the wind clamber 4. FIG. 3 is an enlarged plan view of the periphery of a group of presser blocks in the embodiment of the present invention. FIG. 4 shows the vicinity of one presser block body in the embodiment of the present invention. 4 (a) is an upper plan view of the vicinity of one presser block body, FIG. 4 (b) is an AA ′ cross-sectional view of the vicinity of one presser block body, and FIG. It is the figure which expressed BB 'of one presser block body periphery three-dimensionally. From FIG. 3 and FIG. 4, the structure of the wind clamper 4a of the embodiment of the present invention is clear.

本発明実施例は、リードフレーム受台７内に、ヒーター１４が内蔵されており、このリードフレーム受台１７の上面には、図５（ａ）に示すように幅方向に沿って一定ピッチ間隔で形成したアイランド１９に対して半導体チップ６をダイボンディングして成るリードフレーム１が乗せられており、このリードフレーム１における各アイランド１９には、複数本のインナーリード８と１本のアイランドリード９が繋がり、幅方向に多数個のアイランド行で形成されている。   In the embodiment of the present invention, a heater 14 is built in the lead frame pedestal 7, and the upper surface of the lead frame pedestal 17 is spaced at a constant pitch along the width direction as shown in FIG. The lead frame 1 formed by die-bonding the semiconductor chip 6 is placed on the island 19 formed by the above process. Each of the islands 19 in the lead frame 1 has a plurality of inner leads 8 and a single island lead 9. Are connected and formed by a large number of island rows in the width direction.

図１の符号４ａは、前記リードフレーム受台７の上方に配設した本発明実施例のウインドクランパ４ａを示し、この本発明実施例のウインドクランパ４ａは、図６の従来型のウインドクランパ４ｂと同様に、これに固着したウインドクランパ支持棒１８を図示しない機構にて上下動することにより、リードフレーム受台７に向かって下降動したのち作業が終了後に上昇動し、リードフレーム１が１行ピッチ送る構成されている。符号３は、押えブロック体を示し、この押えブロック体３は、前記リードフレーム１における半導体チップ４が嵌まる貫通孔を備えると共に、その下面にリードフレーム１のアイランド１９の回りにおけるインナーリード８とアイランドリード９に対して接当する押え凸部１７を複数備えている。   1 designates a wind clamper 4a of the embodiment of the present invention disposed above the lead frame cradle 7. The wind clamper 4a of the embodiment of the present invention is the conventional wind clamper 4b of FIG. In the same manner as described above, the wind clamper support rod 18 fixed to this is moved up and down by a mechanism (not shown), and then lowered toward the lead frame receiving base 7 and then lifted after the work is completed. Line pitch send is configured. Reference numeral 3 denotes a presser block body. The presser block body 3 includes a through hole into which the semiconductor chip 4 in the lead frame 1 is fitted, and an inner lead 8 around the island 19 of the lead frame 1 on the lower surface thereof. A plurality of presser protrusions 17 that come into contact with the island leads 9 are provided.

さらに、本発明実施例のウインドクランパ４ａは、押えブロック体３を受けるため押えブロック止１０を有し、図１（ｃ）が示すように形成される。押えブロック止１０は本発明実施例のウインドクランパ４ａと水平に溝があり、押えブロック耳１１のＸ方向に対して規制された押えブロック止１０を有し、押えブロック穴１３が設けられている。   Further, the wind clamper 4a of the embodiment of the present invention has a presser block stop 10 for receiving the presser block body 3, and is formed as shown in FIG. The presser block stop 10 has a horizontal groove with the wind clamper 4a of the embodiment of the present invention, has a presser block stop 10 restricted in the X direction of the presser block ear 11, and is provided with a presser block hole 13. .

その押えブロック止１０と押えブロック穴１３に嵌め込まれ押えブロック体３の押えブロック耳１１の形状は、Ｘ方向に規制されている側面部は、曲面に形成され上下部は、図４（ｃ）で示すように下部は、押えブロック止１０と平行に受けられるように成っており、上部は、本発明実施例のウインドクランパ４ａに固定された押えバネ２が受けられるように成っており、押えブロック体３の側面に設けられた押えブロック耳１１を本発明実施例のウインドクランパ４ａに固定された押えバネ２と押えブロック止１０で挟み込むことにより、押えブロック耳１１とブロック止１０が密着固定し、本発明実施例のウインドクランパ４ａと押えブロック体３の底部に相当する押え凸部１７の突出している部分が平行に保ったまま保持される形成になっている。   The shape of the presser block ear 11 of the presser block body 3 fitted into the presser block stop 10 and the presser block hole 13 is formed in a curved surface at the side part restricted in the X direction, and the upper and lower parts are shown in FIG. The lower part is configured to be received in parallel with the presser block stopper 10, and the upper part is configured to receive the presser spring 2 fixed to the wind clamper 4a of the embodiment of the present invention. By holding the presser block ear 11 provided on the side surface of the block body 3 between the presser spring 2 fixed to the wind clamper 4a and the presser block stop 10 of the embodiment of the present invention, the presser block ear 11 and the block stop 10 are closely fixed. In addition, the wind clamper 4a of the embodiment of the present invention and the presser protrusion 17 corresponding to the bottom of the presser block body 3 are formed so as to be held while the protruding portion is kept parallel. You have me.

この場合において、前記押えブロック体３は図４（ｃ）に示したように押えブロック体３の押えブロック耳１１が下面に平坦、側面に曲面を有するので、押え凸部１７がインナーリード８とアイランドリード９が接触する前までは、押えブロック耳１１はブロック止１０と平行に密着し、押え凸部１７がインナーリード８とアイランドリード９が接触した後は、押えブロック体３がブロック止から浮き上がり自由自在に可動ができるので、押え凸部１７とリードフレーム受台７の平面度不足にも対応した均一なリードフレーム押圧を有することができ、インナーリード８とアイランドリード９の接触時の横滑りを防止することができる。   In this case, as shown in FIG. 4C, the presser block body 3 has the presser block ear 11 of the presser block body 3 flat on the lower surface and a curved surface on the side surface. Before the island lead 9 comes in contact, the presser block ear 11 is in close contact with the block stopper 10, and after the presser protrusion 17 comes into contact with the inner lead 8 and the island lead 9, the presser block body 3 moves from the block stop. Since it can be lifted and moved freely, it can have a uniform lead frame pressing corresponding to insufficient flatness of the presser projection 17 and the lead frame pedestal 7, and a side slip when the inner lead 8 and the island lead 9 are in contact with each other. Can be prevented.

更に、図１（ａ）で示したように、たとえ、押えバネ２の平面幅が均一でないとしても、各押えバネ３の形状寸法を設定することにより、リードフレーム受台７の平面度不足にも対応した均一なリードフレーム押圧を実現する。即ち、本発明実施例のワイヤボンダ装置を用いると、複数のアイランド１９を含むアイランド行を一緒に固定することが出来る。   Furthermore, as shown in FIG. 1A, even if the plane width of the presser spring 2 is not uniform, setting the shape dimensions of each presser spring 3 makes the flatness of the lead frame cradle 7 insufficient. To achieve uniform lead frame pressing. That is, when the wire bonder device according to the embodiment of the present invention is used, an island row including a plurality of islands 19 can be fixed together.

なお、本発明において、押えブロック体３の押えブロック耳１１を下向きに押圧付勢するためのバネ手段としては、本発明実施例の押えバネ２にすることに限らず、コイルバネ、軟質弾性体、磁気、空気、油圧等を使用することができることは言うまでもない。また、本発明実施例は、一行分の各アイランド１９を３等分にして行っているが、これを、アイランド１９一個毎に押えブロック体３を構成することは可能であり、その際に、押えバネ２の圧力を再設定することにより、自在に押さえにあった圧力をつたえられることができる。   In the present invention, the spring means for pressing and pressing the presser block ear 11 of the presser block body 3 is not limited to the presser spring 2 of the embodiment of the present invention, but a coil spring, a soft elastic body, Needless to say, magnetism, air, hydraulic pressure, etc. can be used. In the embodiment of the present invention, each island 19 for one row is divided into three equal parts. However, it is possible to configure the presser block body 3 for each island 19, and in this case, By resetting the pressure of the presser spring 2, the pressure suitable for the presser can be freely given.

また、本発明実施例のように、押えブロック体３は本発明実施例のウインドクランパ４ａに着脱自在に挿入することができるから、リードフレームのアイランド形状や１行当たりのアイランド個数が変更になっても押えブロック体３形状変更のみで、本発明実施例のウインドクランパ４ａに対する着脱は容易に行うことができる。   Further, as in the embodiment of the present invention, since the presser block body 3 can be detachably inserted into the wind clamper 4a of the embodiment of the present invention, the island shape of the lead frame and the number of islands per row are changed. However, the attachment and detachment with respect to the wind clamper 4a of this invention Example can be easily performed only by changing the shape of the presser block body 3.

図８は、本発明実施例に於けるパッケージの一例であり、パッケージＳＯＮ−４を用いたのであり、パッケージＳＯＮ−４に於いての利用されるリードフレームは、厚さ0.08mm、アイランド１９のピッチ3.3mm、14個取りである。   FIG. 8 shows an example of the package according to the embodiment of the present invention, and the package SON-4 is used. The lead frame used in the package SON-4 has a thickness of 0.08 mm and an island 19. Pitch 3.3mm, 14 pieces.

本発明実施例のワイヤボンダ装置に組み込まれたウインドクランバである。図１（ａ）は、ウインドクランバの上平面図である。図１（ｂ）は、ウインドクランバのＡ−Ａ’断面図である。図１（ｃ）は、ウインドクランバのB−B’を立体的に表現した図である。It is a wind-clmber incorporated in the wire bonder apparatus of the Example of this invention. FIG. 1A is an upper plan view of a wind clamber. FIG. 1B is a cross-sectional view taken along the line A-A ′ of the wind clamber. FIG. 1C is a three-dimensional representation of B-B ′ of the wind clamber. 従来のワイヤボンダ装置に組み込まれたウインドクランバである。図２（ａ）は、ウインドクランバの上平面図である。図２（ｂ）は、ウインドクランバのＡ−Ａ’断面図である。It is a wind crumbler incorporated in a conventional wire bonder device. FIG. 2A is an upper plan view of the wind clamber. FIG. 2B is a cross-sectional view taken along the line A-A ′ of the wind clamber. 本発明実施例に於ける押えブロック群周辺の拡大上平面図である。It is an enlarged top plan view of the presser block group periphery in the embodiment of the present invention. 本発明実施例に於ける押えブロック１個周辺である。図４（ａ）は、押えブロック１個周辺の上平面図である。図４（ｂ）は、押えブロック１個周辺のＡ−Ａ’断面図である。図３（ｃ）は、押えブロック１個周辺のＢ−Ｂ’を立体的に表現した図である。This is around one presser block in the embodiment of the present invention. FIG. 4A is an upper plan view of the vicinity of one presser block. FIG. 4B is a cross-sectional view along the line A-A ′ around one presser block. FIG. 3C is a diagram that three-dimensionally expresses B-B ′ around one presser block. 本発明実施例で利用されるリードフレームである。図５（ａ）は、リードフレームの平面図である。図５（ｂ）は、一つのアイランド部の拡大図である。図５（ｃ）は、図５（ｂ）のＡ−Ａ’断面図である。1 is a lead frame used in an embodiment of the present invention. FIG. 5A is a plan view of the lead frame. FIG. 5B is an enlarged view of one island part. FIG.5 (c) is A-A 'sectional drawing of FIG.5 (b). 一般的なワイヤボンダ装置の模式図である。It is a schematic diagram of a general wire bonder apparatus. 従来のパッケージとそのリードフレームの諸元表である。It is a specification table of a conventional package and its lead frame. 本発明実施例に於けるパッケージとそのリードフレームの諸元表である。4 is a specification table of a package and its lead frame in an embodiment of the present invention.

符号の説明Explanation of symbols

１ リードフレーム
２ 押えバネ
３ 押えブロック体
４ａ 本発明実施例のウインドクランパ
５ キャピラリー
６ 半導体チップ
７ リードフレーム受台（ヒーター付き）
８ インナーリード
９ アイランドリード
１０ 押えブロック止
１１ 押えブロック耳
１１ｂ 押えブロック耳側面
１２ 押えブロック群周辺
１３ 押えブロック穴
１４ ヒーター
１７ 押え凸部
１８ ウインドクランパ支持棒
１９ アイランド DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Lead frame 2 Presser spring 3 Presser block body 4a Wind clamper of this invention Example 5 Capillary 6 Semiconductor chip 7 Lead frame support (with heater)
8 Inner Lead 9 Island Lead 10 Presser Block Stop 11 Presser Block Ear 11b Presser Block Ear Side 12 Presser Block Periphery 13 Presser Block Hole 14 Heater 17 Presser Protrusion 18 Wind Clamper Support Rod 19 Island

Claims (6)

リードフレームを両側から挟み込んで固定するためのリードフレーム受台およびウインドクランパを備え、
前記ウインドクランパは、
開口部である押さえブロック穴と、
前記押さえブロック穴の周辺の一部に設けられた押さえブロック止めと、
前記押さえブロック穴に挿入されて、前記押さえブロック止めと密着する押さえブロック耳を両側に有する複数個の押さえブロック体と、
前記ウインドクランパに固着され、前記複数個の押さえブロック体のそれぞれにおいて四隅を押圧付勢する４つのバネ手段と、
を有するとともに、
前記押さえブロック体の各々は前記リードフレームに載置された半導体チップが一つ嵌まる貫通孔を複数有し、
前記押さえブロック体の下面である押さえ凸部は前記ウインドクランパの下面より突出し、前記リードフレームのアイランドリードおよびインナーリードを前記リードフレーム受台に押さえ付けることを特徴とするワイヤボンダ装置。 Equipped with a lead frame cradle and a wind clamper for sandwiching and fixing the lead frame from both sides,
The wind clamper
A holding block hole that is an opening,
A holding block stopper provided in a part of the periphery of the holding block hole;
A plurality of pressing block bodies that are inserted into the pressing block holes and have pressing block ears on both sides that are in close contact with the pressing block stopper;
Four spring means fixed to the wind clamper and pressing and urging four corners of each of the plurality of pressing block bodies;
And having
Each of the holding block body semiconductor chip mounted on the lead frame has a plurality of transmural hole Ru one Hamama,
A wire bonder apparatus characterized in that a pressing convex portion, which is a lower surface of the pressing block body, protrudes from a lower surface of the wind clamper and presses the island lead and inner lead of the lead frame against the lead frame cradle. 前記ウインドクランパの、前記押さえブロック耳の下面は平坦で、前記押さえブロック耳の両側面は外側に向かって膨らんでいる曲面であることを特徴とする請求項１に記載のワイヤボンダ装置。 2. The wire bonder device according to claim 1, wherein a lower surface of the pressing block ear of the wind clamper is flat, and both side surfaces of the pressing block ear are curved surfaces bulging outward . 3. 前記バネ手段は、前記押えブロック体の前記押え凸部のリードフレーム押圧が均一となる様に設定されていることを特徴とする請求項２に記載のワイヤボンダ装置。 The wire bonder device according to claim 2 , wherein the spring means is set so that the lead frame pressing of the pressing convex portion of the pressing block body is uniform . 前記ウインドクランパは、前記押さえ凸部がリードフレーム接触前は、前記押えブロック耳が前記押えブロック止と密着し、前記押え凸部がリードフレーム接触後は、前記押えブロック耳が前記押えブロック止から浮上することを特徴とする請求項１乃至３のいずれか１項に記載のワイヤボンダ装置。 The wind clamper has the presser block ears in intimate contact with the presser block stop before the presser convex part comes into contact with the lead frame, and the presser block ears from the presser block stop after the presser convex part comes into contact with the lead frame. The wire bonder device according to any one of claims 1 to 3 , wherein the wire bonder device floats. 前記バネ手段は押さえバネであることを特徴とする請求項１乃至４のいずれか１項に記載のワイヤボンダ装置。 Wire Bonder according to any one of claims 1 to 4, characterized in that said spring means is a pressure spring. 請求項１乃至５のいずれか１項に記載のワイヤボンダ装置の使用方法であって、前記押さえブロック体をリードフレームの形状に合せ交換し、前記リードフレームを固定することを特徴とするワイヤボンダ装置の使用方法。 A method of using a wire bonder device according to any one of claims 1 to 5, replace combined the holding block body in the shape of a lead frame, a wire bonder device characterized by fixing the lead frame how to use.
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