JPH0634332A - Method and device for inspection of precision component appearance - Google Patents

Method and device for inspection of precision component appearance

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JPH0634332A
JPH0634332A JP4057684A JP5768492A JPH0634332A JP H0634332 A JPH0634332 A JP H0634332A JP 4057684 A JP4057684 A JP 4057684A JP 5768492 A JP5768492 A JP 5768492A JP H0634332 A JPH0634332 A JP H0634332A
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JP
Japan
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image
flash light
solid
inspection
image processing
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Inventor
Iwao Ogata
尾方巌
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I R II KK
Micro Technica Co Ltd
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I R II KK
Micro Technica Co Ltd
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Publication date
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Abstract

PURPOSE:To quickly and accurately inspect an electronic precision component about its wire disconnection, shortcircuiting, warping, etc., by casting flash light from a flash light source onto a solid image pick-up element camera, picking up an image of the component to be inspected, and subjecting the obtained image to processing. CONSTITUTION:This inspecting device comprises a flash light source 10 emitting a flash light beam, solid image pick-up element cameras 18, 20 receiving the flash light beam for pick-up the image of an electronic precision component to be inspected, and an image processing device 36 which is fed with electric signals from these cameras 18, 20 and conducts an image processing. A component tape on a supply reel 14 is controlled by a microcomputer 38 and taken up on a takeup reel 16. In compliance with the light emitting time width of the flash light emitted by the source 10 the cameras 18, 20 receive the light, and they pick up an image during this light emitting time while refrain from image pick-up during the non-emissive time zone, so that a shutter speed of 14 to 25 times as high as a usual mechanical shutter is obtained. Accordingly the still image input can be performed with a high measuring resolution and accurateness, and also the processing time for inspection be shortened to a great extent.

Description

【発明の詳細な説明】Detailed Description of the Invention

【0001】[0001]

【産業上の利用分野】本発明は、電子精密部品や機械精
密部品の外観検査において有用な装置および方法に関
し、さらに詳細には、ストロボ放電管などの閃光源をシ
ャッター代わりに用いることにより、高密度実装技術に
おいて有用なTAB(Tape Automated Bond- ing)テー
プ上の極小ピッチインナーリードなどの断線、短絡等を
高速かつ正確に検査することができる検査装置および検
査方法に関する。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an apparatus and method useful in the visual inspection of electronic precision parts and mechanical precision parts, and more specifically, by using a flash light source such as a strobe discharge tube instead of a shutter, The present invention relates to an inspection device and an inspection method capable of inspecting disconnection, short circuit, etc. of a very small pitch inner lead on a TAB (Tape Automated Bonding) tape, which is useful in density mounting technology, at high speed and accurately.

【0002】[0002]

【従来の技術】最近におけるICの集積化技術の進歩に
は驚異的なものがあるが、このためにチップサイズの軽
薄短小化、チップの多端子化がますます進んでいる。
2. Description of the Related Art Recent advances in IC integration technology have been amazing, but for this reason, the chip size is becoming lighter, thinner, shorter, and smaller, and the number of terminals on the chip is increasing.

【0003】このチップサイズの軽薄短小化およびチッ
プの多端子化が進むにつれてICの電極間隔が狭くなる
ため高密度実装技術が要求されるが、前記IC部品等の
機能はこの高密度実装技術があって初めて発揮されるも
のである。
As the chip size becomes lighter, thinner, shorter, and smaller, and the number of terminals of the chip increases, the high-density mounting technology is required because the electrode interval of the IC becomes narrower. It is the first thing that can be demonstrated.

【0004】チップサイズの軽薄短小化およびチップの
多端子化の進展により、従来のワイヤボンド法などに見
られる製造技術上の制約が大きくなり、転写式バンプT
ABなどの高密度実装技術が開発されるに及び、これは
IC産業界の先端において必要不可欠のものとなってい
る。
Due to the lighter, thinner, shorter and smaller chip size and the development of more and more terminals on the chip, the restrictions on the manufacturing technology found in the conventional wire bonding method and the like are increased, and the transfer bump T
As high-density packaging technologies such as AB have been developed, they have become indispensable at the leading edge of the IC industry.

【0005】しかして、このTABにおける導体ライン
幅(インナーリード幅)、ギャップ幅も極小化が進み、
50μmや40μmの導体ライン幅、100μmや80
μmのギャップ幅をもつものが量産化されるようにな
り、これらよりさらに短い幅の導体ライン等をもつもの
も出てきている。
However, the conductor line width (inner lead width) and the gap width in this TAB are also miniaturized,
Conductor line width of 50 μm or 40 μm, 100 μm or 80
A product having a gap width of μm has been mass-produced, and a product having a conductor line or the like having a width shorter than these has come out.

【0006】このTABの大量製造においても、当然、
製品の機能、品質、信頼性等の検査を経て該製品を市場
に出すことになるが、この検査の一つの手法として、外
観観察により前記導体ライン幅の断線、短絡、曲がり、
欠如等の検査を行い、製品の品質管理をしている。
Even in the mass production of this TAB, of course,
The product will be put on the market after inspection of the function, quality, reliability, etc. of the product, but as one method of this inspection, the conductor line width is broken, short-circuited, bent by observing the appearance,
We conduct product quality control by inspecting for defects.

【0007】TABは、加工や検査を効率的にし、ま
た、TABの製品出荷等の容易化のため、出荷時におい
ては各TABのフィルムはテープ状に連結されてリール
に巻き取られているが、従来、このTABの外観検査に
おいては、つぎの様な方法が取られていた。
In the TAB, the films of the respective TABs are connected in a tape form and wound on a reel at the time of shipping in order to make the processing and inspection efficient and facilitate the shipping of the TAB products. Conventionally, the following method has been used in the visual inspection of the TAB.

【0008】すなわち、一方のリールに巻き取られたテ
ープ状のTABフィルムを、他方の空のリールにゆっく
り巻き取りつつ、両リール間に設置された顕微鏡で光学
的に拡大して検査することが行われていた。
That is, the tape-shaped TAB film wound on one reel is slowly wound on the other empty reel while being optically magnified and inspected by a microscope installed between both reels. It was done.

【0009】あるいは、前記顕微鏡のかわりに固体撮像
素子カメラなどを用いて、一方のリールに巻き取られた
テープ状のTABフィルムを、他方の空のリールにゆっ
くり巻き取りつつ、もしくは該固体撮像素子カメラを駆
動させてTABを撮像し、画像処理を行って検査するこ
とが行われていた。
Alternatively, a solid-state image sensor camera or the like is used instead of the microscope, while the tape-like TAB film wound on one reel is slowly wound on the other empty reel, or the solid-state image sensor is used. It has been practiced to drive a camera to capture an image of TAB, perform image processing, and inspect.

【0010】なお、本発明において固体撮像素子カメラ
とは、CCD(Charge Coupled Device)やBBD(B
ucket Brigade device)などの電荷転送デバイス、MO
S撮像素子などの固体撮像素子を用いて、光映像信号を
電気信号に変換する装置をいう。
In the present invention, the solid-state image pickup device camera is a CCD (Charge Coupled Device) or BBD (B
ucket Brigade device) and other charge transfer devices, MO
An apparatus for converting an optical video signal into an electric signal by using a solid-state image pickup device such as an S image pickup device.

【0011】固体撮像素子としてのCCDは、小型軽
量、図形歪がない、焼き付きがない、残像が少ない、耐
衝撃性であるという優れた特質を有しているため、最近
ではビデオカメラを始め、OAやFAの眼としても、ま
た各種工業分野においても広く応用されているものであ
る。
The CCD as a solid-state image pickup device has the excellent characteristics of being small and lightweight, having no graphic distortion, having no image sticking, having a small afterimage, and having impact resistance. It is widely used as an eye of OA and FA and also in various industrial fields.

【0012】[0012]

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、前記従
来のTABの外観検査においては、以下に記すような様
々な問題点があった。
However, the conventional TAB appearance inspection described above has various problems as described below.

【0013】すなわち、顕微鏡で光学的に拡大して検査
する手法においては、人の眼を用いて検査するため、大
量のTABを検査する場合極めて長時間を要するととも
に正確性を欠き、また、作業効率が悪いとともに眼精疲
労等を生じて労働衛生上も好ましくないという問題点が
あった。
That is, in the method of optically enlarging and inspecting with a microscope, it takes an extremely long time to inspect a large amount of TAB because it is inspected using a human eye, and the accuracy is low. There is a problem in that it is not efficient and causes eye strain, which is not preferable in terms of occupational health.

【0014】また、固体撮像素子カメラなどを用いる手
法においては、幅が50μmや40μmという極狭小の
導体ラインを検査するために高い測定分解能が要求さ
れ、この高測定分解能を得るためには、TABテープの
各検査部位を撮像するたびに一端固体撮像素子カメラを
停止させて撮像する必要があり、検査に長時間を要する
という問題点があった。
Further, in the method using a solid-state image pickup device camera or the like, a high measurement resolution is required for inspecting an extremely narrow conductor line having a width of 50 μm or 40 μm. To obtain this high measurement resolution, TAB is required. There is a problem in that it is necessary to stop the solid-state imaging device camera once for imaging each inspected portion of the tape, and thus it takes a long time for the inspection.

【0015】また、固体撮像素子カメラなどを用いる手
法においては、検査に要する時間を短くするために画像
入力の高速性が要求されるが、現技術水準においては該
高速性は限界であって、このため所要検査時間の短縮は
限界まで来ており、上記問題点は特に顕著であった。
Further, in the method using a solid-state image pickup device camera or the like, high speed of image input is required in order to shorten the time required for inspection, but the high speed is limited in the current state of the art, For this reason, the required inspection time has been shortened to the limit, and the above problems have been particularly remarkable.

【0016】また、顕微鏡で光学的に拡大して検査する
手法および固体撮像素子カメラなどを用いる手法におい
ては、検査に長時間を要するため、電力消費量が大きく
経済的でないとともに、機械的摩耗も経過時間に応じて
大きくなるため装置の修理・維持費が大きくなってしま
うという問題点があった。
Further, in the method of inspecting by optically enlarging with a microscope and the method of using a solid-state image pickup device camera, the inspection requires a long time, which consumes a large amount of electric power, is not economical, and causes mechanical abrasion. There is a problem that the repair / maintenance cost of the device increases because it increases with the elapsed time.

【0017】本発明は、上記事情に鑑みてなされたもの
であり、ストロボ放電管などの閃光源をシャッター代わ
りに用いることにより、TABなどの電子精密部品の断
線、短絡、曲がり、欠如等を高速かつ正確に検査するこ
とができる検査装置および検査方法を提供するものであ
る。
The present invention has been made in view of the above circumstances, and by using a flash light source such as a strobe discharge tube instead of a shutter, disconnection, short circuit, bending, or lack of electronic precision parts such as TAB can be achieved at high speed. The present invention also provides an inspection device and an inspection method capable of performing an accurate inspection.

【0018】[0018]

【課題を解決するための手段】上記課題を達成するた
め、本発明は、閃光を発する閃光源と、該閃光を受光す
ることにより被検査精密部品を撮像する固体撮像素子カ
メラと、該固体撮像素子カメラからの電気信号を入力し
画像処理を行う画像処理装置と、を有することを特徴と
する精密部品の外観検査装置を提供することにより上記
課題を達成するものである。
In order to achieve the above object, the present invention provides a flash light source for emitting a flash light, a solid-state image pickup device camera for receiving an image of a precision component to be inspected by receiving the flashlight, and the solid-state image pickup device. It is an object of the present invention to provide a visual inspection device for a precision component, the image inspection device including an image processing device that receives an electric signal from an element camera and performs image processing.

【0019】また、本発明は、固体撮像素子カメラに閃
光源からの閃光を受光させることにより被検査精密部品
を撮像し、該固体撮像素子カメラから出力される電気信
号の画像処理を行うことを特徴とする精密部品の外観検
査方法を提供することにより上記課題を達成するもので
ある。
Further, according to the present invention, a solid-state image sensor camera receives a flash light from a flash light source to capture an image of a precision component to be inspected, and image processing of an electric signal output from the solid-state image sensor camera is performed. The object is achieved by providing a method for inspecting the appearance of a characteristic precision component.

【0020】[0020]

【作用】本発明における精密部品の外観検査装置及びそ
の方法においては、閃光源が発する閃光の発光時間幅に
対応して固体撮像素子カメラが受光し、その受光時間だ
け撮像して、非発光時間帯においては撮像されないよう
に働く。
In the appearance inspection apparatus for precision parts and the method therefor according to the present invention, the solid-state image sensor camera receives light corresponding to the emission time width of the flash light emitted from the flash light source, and only the light reception time is imaged for the non-light emission time. It works so that it is not imaged in the band.

【0021】また、本発明における精密部品の外観検査
装置及びその方法においては、前記閃光の発光時間幅を
小さくすることにより画像情報の高速取り込みが可能と
なるため、TABテープなどの被検査物の各検査部位を
撮像するたびに一端固体撮像素子カメラを停止させて撮
像しなくても高解像度の静止画像が入力される。
Further, in the precision part appearance inspection apparatus and method according to the present invention, the image information can be captured at a high speed by reducing the emission time width of the flash light. A high-resolution still image is input even if the solid-state image sensor is not stopped and the image is picked up every time each imaged part is imaged.

【0022】[0022]

【実施例】以下本発明に係わる精密部品の外観検査装置
及びその方法の実施例を図面に基づいて詳細に説明す
る。
DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Embodiments of a precision component appearance inspection apparatus and method according to the present invention will be described in detail below with reference to the drawings.

【0023】図1は本発明に係わる精密部品の外観検査
装置の実施例を示す正面図、図2は同実施例のシステム
構成図、図3は同実施例の撮像部を示す斜視図、図4は
同実施例における画像処理後の静止画像図である。
FIG. 1 is a front view showing an embodiment of an appearance inspection apparatus for precision parts according to the present invention, FIG. 2 is a system configuration diagram of the embodiment, and FIG. 3 is a perspective view showing an image pickup section of the embodiment. 4 is a still image diagram after image processing in the embodiment.

【0024】本発明の請求項1に係わる精密部品の外観
検査装置は、図1ないし図4に示すように、閃光を発す
る閃光源10と、該閃光を受光することにより被検査精
密部品を撮像する固体撮像素子カメラ18、20と、該
固体撮像素子カメラ18、20からの電気信号を入力し
画像処理を行う画像処理装置36と、を有する装置であ
る。
As shown in FIGS. 1 to 4, the appearance inspection apparatus for a precision component according to claim 1 of the present invention captures an image of a precision component to be inspected by receiving a flash light source 10 for emitting a flash light and receiving the flash light. The solid-state image pickup device cameras 18 and 20 and the image processing device 36 that receives an electric signal from the solid-state image pickup device cameras 18 and 20 and performs image processing.

【0025】また、本発明の請求項2に係わる精密部品
の外観検査方法においては、図1ないし図4に示すよう
に、固体撮像素子カメラ18、20に閃光源10からの
閃光を受光させることにより被検査精密部品を撮像し、
該固体撮像素子カメラ18、20から出力される電気信
号の画像処理を画像処理装置36により行うようにして
いる。
In the appearance inspection method for precision parts according to the second aspect of the present invention, as shown in FIGS. 1 to 4, the solid-state image pickup device cameras 18 and 20 are made to receive the flash light from the flash light source 10. To image the inspected precision parts,
The image processing device 36 performs image processing of electric signals output from the solid-state imaging device cameras 18 and 20.

【0026】さらに本発明の精密部品の外観検査装置及
びその方法を、図をおって詳細かつ具体的に説明する。
Further, the appearance inspection apparatus and method for precision parts of the present invention will be described in detail and specifically with reference to the drawings.

【0027】まず、本発明に係わる精密部品の外観検査
装置のシステム構成を、図2を用いて説明する。
First, the system configuration of the appearance inspection apparatus for precision parts according to the present invention will be described with reference to FIG.

【0028】なお、本実施例においては、精密部品とし
て前記TABを用いた。
In this example, the TAB was used as the precision component.

【0029】また、本実施例における画像処理装置36
は、高速画像処理部のほかに演算処理部および制御装置
を内蔵し、いわゆる中央処理装置(CPU)としての機
能をも有しているものである。
Further, the image processing device 36 in the present embodiment.
In addition to the high-speed image processing section, the CPU has a built-in arithmetic processing section and control device, and also has a function as a so-called central processing unit (CPU).

【0030】閃光源10は、4μs〜7μsの発光時間
幅(実際に光が出ている時間)を持つストロボ放電管で
あり、画像処理装置36を介してマイコン本体38によ
り、発光間隔が制御されるように構成されている。
The flash light source 10 is a strobe discharge tube having a light emission time width of 4 μs to 7 μs (time when light is actually emitted), and the light emission interval is controlled by the microcomputer main body 38 via the image processing device 36. Is configured to.

【0031】供給側リール14に巻き取られているTA
Bテープ11は、画像処理装置36およびリール・コン
トローラ26を介してマイコン本体38により制御され
て、巻取側リール16に、一定範囲のTABテープの撮
像が終了するごとに等間隔で巻き取られるように構成さ
れている。
TA wound around the supply reel 14
The B tape 11 is controlled by the microcomputer main body 38 via the image processing device 36 and the reel controller 26, and is wound around the winding side reel 16 at equal intervals each time the imaging of the TAB tape in a certain range is completed. Is configured.

【0032】TABの撮像が歪みなく行われるように、
TABテープ11は、真空吸着機12の吸着面48にた
るみなく吸着されて撮像されるように構成されている。
In order for the TAB to be imaged without distortion,
The TAB tape 11 is configured to be sucked onto the suction surface 48 of the vacuum suction device 12 without slack and to be imaged.

【0033】固体撮像素子カメラ18、22は、X.
Y.Zロボット22すなわち互いに直交するX軸、Y
軸、Z軸方向に駆動自在なカメラ支持部17を有するロ
ボットにより支持され、該X.Y.Zロボット22は、
ロボットコントローラ30および画像処理装置36を介
してマイコン本体38により前記X軸、Y軸、Z軸方向
への駆動が制御されるように構成されている。
The solid-state image pickup device cameras 18 and 22 include X.
Y. Z robot 22, that is, X axis and Y that are orthogonal to each other
The robot is supported by a robot having a camera support portion 17 that can be driven in the X-axis and Z-axis directions. Y. The Z robot 22
The microcomputer main body 38 is configured to control the driving in the X-axis, Y-axis, and Z-axis directions via the robot controller 30 and the image processing device 36.

【0034】該制御命令は、操作パネル44を用い、イ
ンターフェース28を介して画像処理装置36に行うこ
とによりなすこともできるように構成されている。
The control command can be issued by using the operation panel 44 and issuing it to the image processing device 36 through the interface 28.

【0035】また、X.Y.Zロボット22は、エンコ
ーダ32およびカウンター34を介して画像処理装置3
6に接続されており、X.Y.Zロボット22のカメラ
支持部17の機械的駆動状況をエンコーダ32が読みと
り、それがカウンター34で計数されて画像処理装置3
6に入力されるとともに、その計数値入力状況と連係し
て前記閃光源10が発光するように画像処理装置36が
閃光源10に発光命令を出すように構成されている。
In addition, X. Y. The Z robot 22 receives the image processing device 3 via the encoder 32 and the counter 34.
6 and is connected to X.6. Y. The encoder 32 reads the mechanical drive status of the camera support unit 17 of the Z robot 22, and the counter 32 counts it and the image processing apparatus 3
6, and the image processing device 36 issues a light emission command to the flash light source 10 so that the flash light source 10 emits light in association with the count value input state.

【0036】固体撮像素子カメラ18は、撮像面上の直
交するX軸、Y軸のうちX軸方向に沿って撮像するカメ
ラであり、一方固体撮像素子カメラ20は、撮像面上の
直交するX軸、Y軸のうちY軸方向に沿って撮像するカ
メラであり、両カメラは互いに直交する方向に撮像する
ように構成されている。
The solid-state image pickup device camera 18 is a camera for picking up an image along the X-axis direction of the X-axis and the Y-axis which are orthogonal to each other on the image pickup surface, while the solid-state image pickup device camera 20 is an orthogonal X-axis on the image pickup surface. It is a camera that captures images along the Y-axis direction of the axis and the Y-axis, and both cameras are configured to capture images in mutually orthogonal directions.

【0037】このとき、前記X.Y.Zロボット22の
Z軸方向の駆動を用いて、固体撮像素子カメラ18、2
0のピント合わせができるように構成されている。
At this time, the X. Y. By driving the Z robot 22 in the Z-axis direction, the solid-state imaging device cameras 18, 2 are used.
The focus is set to 0.

【0038】また、前記固体撮像素子カメラ18と固体
撮像素子カメラ20は、一方のカメラが撮像していると
きは、他方のカメラから電気信号が出力されないように
構成され、また、両カメラからの電気信号の画像処理装
置36への出力の切り替えは、カメラが撮像するTAB
上の導線ライン方向に適合して(たとえば導線ラインが
X軸方向に沿っているときは固体撮像素子カメラ18か
ら出力され、Y軸方向に沿っているときは固体撮像素子
カメラ20から出力がされるように)行われるように構
成されている。
Further, the solid-state image pickup device camera 18 and the solid-state image pickup device camera 20 are constructed so that when one camera is picking up an image, the other camera does not output an electric signal. The output of the electric signal to the image processing device 36 is switched by the TAB imaged by the camera.
In conformity with the upper conductor line direction (for example, when the conductor line is along the X-axis direction, the solid-state image sensor camera 18 outputs, and when it is along the Y-axis direction, the solid-state image sensor camera 20 outputs. Is configured to be performed).

【0039】また、本実施例の外観検査装置は、固体撮
像素子カメラ18、20が撮像し画像処理された像がモ
ニター42に写し出されて検査像が逐次把握されるとと
もに、あらかじめ設定した検査項目・検査内容に従って
該検査像が磁気記録されて保存され、なおかつ検査項目
・検査内容上、不良品とされるものが自動的に検出さ
れ、N.Gパンチ24でパンチされて不良品が一目瞭然
に識別される機構を有している。
In addition, in the appearance inspection apparatus of this embodiment, the images obtained by the solid-state image pickup device cameras 18 and 20 and subjected to the image processing are displayed on the monitor 42 so that the inspection images are sequentially grasped, and the inspection items set in advance are set. According to the inspection content, the inspection image is magnetically recorded and stored, and a defective product is automatically detected in the inspection item / inspection content. The G punch 24 has a mechanism for clearly identifying defective products by punching.

【0040】前記検査項目・検査内容の画像処理装置へ
のインプットは、キーボード41やマウス43を用いて
ディスプレイ40の画面を見ながら行われるように構成
されている。
The input of the inspection item / inspection content to the image processing apparatus is configured so as to be performed while looking at the screen of the display 40 using the keyboard 41 and the mouse 43.

【0041】また、モニター42に写し出された検査像
を見ながら、操作パネル46を用いて、適切な画像処理
がなされるように画像処理装置36に画像処理命令を出
すことができるようにも構成されている。
Further, while observing the inspection image displayed on the monitor 42, the operation panel 46 can be used to issue an image processing command to the image processing device 36 so that appropriate image processing is performed. Has been done.

【0042】つぎに、本発明に係わる精密部品の外観検
査装置の使用方法および使用状況について説明する。
Next, the usage method and usage status of the appearance inspection apparatus for precision parts according to the present invention will be described.

【0043】このとき、前記と同様に精密部品としてT
AB(35mm幅、導体ライン幅50μm、ギャップ幅
50μm)を用い、該TAB上の導線ラインの断線、短
絡、曲がり、欠如、突起、ズレ、太細を検査項目とし、
固体撮像素子カメラの視野を10mm×10mm角とす
る。
At this time, in the same manner as described above, T is used as a precision component.
AB (35 mm width, conductor line width 50 μm, gap width 50 μm) is used, and the inspection items are disconnection, short circuit, bending, lack, protrusion, deviation, and thinness of the conductor line on the TAB.
The field of view of the solid-state imaging device camera is 10 mm × 10 mm square.

【0044】そして、TABの前記検査項目の画像処理
装置へのインプットを、キーボード41やマウス43を
用いてディスプレイ40の画面を見ながら行う。
Then, the inspection items of the TAB are input to the image processing apparatus while observing the screen of the display 40 using the keyboard 41 and the mouse 43.

【0045】つぎに、被検査物であるTABのフィルム
が巻き取られた供給側リール14を、供給側テーブル4
5の所定の位置に取り付け、図1に示されるように複数
の補助円盤を介して、TABフィルム11の先端部を巻
取側テーブル47の巻取側リール16に連結し、被検査
TABが補助ローラー73と補助ローラー74の間に来
るようにする。
Next, the supply-side reel 14 on which the TAB film to be inspected is wound is attached to the supply-side table 4.
5, the leading end of the TAB film 11 is connected to the take-up reel 16 of the take-up table 47 via a plurality of auxiliary discs as shown in FIG. It is placed between the roller 73 and the auxiliary roller 74.

【0046】このとき、図3に示されるように複数のT
ABが、補助ローラー73と補助ローラー74の間に来
て、これらの複数のTABを一単位として撮像し、その
一単位のTABの検査終了に対応して、巻取側リール1
6がリール・コントローラ26からの指令により該一単
位長のTABフィルム11が巻き取られ、補助ローラー
73と補助ローラー74の間に来た未検査のTABが撮
像されることになる。
At this time, as shown in FIG.
The AB comes between the auxiliary roller 73 and the auxiliary roller 74, takes an image of the plurality of TABs as one unit, and corresponds to the end of the inspection of the TAB of the one unit, the winding side reel 1
In response to a command from the reel controller 26, the TAB film 11 having a unit length of 6 is wound up, and an uninspected TAB between the auxiliary rollers 73 and 74 is imaged.

【0047】この撮像は、歪みのない画像が取り込まれ
るように真空吸着機12によりTABフィルム11を吸
着面48に隙間なく吸着して行い、このTABフィルム
11上をレンズ23が移動することにより行われる。
This image pickup is performed by sucking the TAB film 11 on the suction surface 48 without any gap by the vacuum suction device 12 so that an image without distortion is captured, and by moving the lens 23 on the TAB film 11. Be seen.

【0048】このレンズ23ひいては固体撮像素子カメ
ラ18、20の移動は、停止することなく連続的に行わ
れ、また、前記TABテープ11の一単位の全範囲が、
固体撮像素子カメラ18、20の視野にはいるように往
復動を伴う。
The movement of the lens 23 and thus the solid-state image pickup device cameras 18 and 20 is continuously performed without stopping, and the whole range of one unit of the TAB tape 11 is
The solid-state imaging device cameras 18 and 20 are reciprocally moved so as to enter the visual fields.

【0049】この場合において、X.Y.Zロボット2
2のカメラ支持部17の機械的駆動状況をエンコーダ3
2が読みとり、それがカウンター34で計数されて画像
処理装置36に入力されるとともに、その計数値入力状
況と連係し固体撮像素子カメラ18、20の撮像視野が
重ならないところにカメラ支持部17が移動したところ
で前記閃光源10が発光し、光ファイバーを通して伝送
された該閃光が、光受信器の閃光放出口21から放出さ
れることが繰り返される。
In this case, X. Y. Z robot 2
The mechanical drive status of the camera support 17 of the second encoder 2
2 is read, counted by the counter 34 and input to the image processing device 36, and in association with the input state of the count value, the camera support portion 17 is provided at a position where the imaging fields of view of the solid-state imaging device cameras 18 and 20 do not overlap. The flash light source 10 emits light when moved, and the flash light transmitted through the optical fiber is repeatedly emitted from the flash light emission port 21 of the optical receiver.

【0050】そして、この発光時間だけ、レンズ23を
通して固体撮像素子カメラ18、20が受光し、光電変
換が行われて撮像面に対応した電気信号が画像処理装置
36に入力される。
Then, the solid-state image pickup device cameras 18 and 20 receive light through the lens 23 only for this light emission time, photoelectric conversion is performed, and an electric signal corresponding to the image pickup surface is input to the image processing device 36.

【0051】すなわち、この発光時間幅が、日常生活で
使用するところのカメラのシャッター速度に対応し、発
光時間幅4μsのストロボ放電管を使用した場合には2
5万分の1秒、発光時間幅7μsのストロボ放電管を使
用した場合には14万分の1秒のシャッター速度に対応
することになる。
That is, this light emission time width corresponds to the shutter speed of a camera used in daily life, and is 2 when a strobe discharge tube having a light emission time width of 4 μs is used.
When a stroboscopic discharge tube having a light emission time width of 7 μs is used for 1 / 50,000 second, the shutter speed corresponds to 1 / 140,000 second.

【0052】したがって、通常の機械的なシャッターで
は1万分の1秒が限界であるため、その14倍から25
倍ものシャッター速度が得られたのと同じこととなり、
従来TABテープの各検査部位を撮像するたびに一端固
体撮像素子カメラを停止させて撮像する必要があったも
のが、固体撮像素子カメラ18、20の移動が停止する
ことなく連続的に行われても、静止画像入力が高測定分
解能(本実施例において4μm)を伴って行われること
となって検査に要する時間(本実施例において8個のT
ABを一単位とした場合に3〜4秒)が大幅に短縮され
た。
Therefore, with a normal mechanical shutter, the limit is 1 / 10,000 second.
The same thing that double shutter speed was obtained,
Conventionally, it was necessary to stop the solid-state image sensor camera once to image each inspection portion of the TAB tape, but the solid-state image sensor cameras 18 and 20 are continuously moved without stopping. Also, since the still image input is performed with a high measurement resolution (4 μm in this embodiment), the time required for the inspection (8 T in this embodiment).
(3 to 4 seconds when AB is one unit) was significantly shortened.

【0053】引き続いて、画像処理装置により画像処理
が行われ、検査像がモニター42に写し出されるととも
にフロッピィディスク72に磁気記録され、プリンター
70によりプリントアウトされることとなる。
Subsequently, image processing is performed by the image processing apparatus, the inspection image is projected on the monitor 42, magnetically recorded on the floppy disk 72, and printed out by the printer 70.

【0054】図4は、このモニター42に写し出された
検査像の一例であるが、この図4に示されるように導線
ラインの断線(導線ライン62)、短絡(導線ライン5
4と導線ライン56、導線ライン66と導線ライン6
8)、曲がり(導線ライン54、66、68)、欠如
(導線ライン58)、突起(導線ライン60)、ズレ
(導線ライン50、64)、太細(導線ライン50、6
4)が検出されている。
FIG. 4 shows an example of the inspection image projected on the monitor 42. As shown in FIG. 4, the conductor lines are broken (conductor line 62) and shorted (conductor line 5).
4 and conductor line 56, conductor line 66 and conductor line 6
8), bend (conductor lines 54, 66, 68), lack (conductor line 58), protrusion (conductor line 60), deviation (conductor lines 50, 64), thick (conductor lines 50, 6)
4) is detected.

【0055】このような欠陥品は、自動的にN.Gパン
チ24でパンチされ欠陥品であるという印を残し、前記
検査結果の磁気的記録とともに品質管理に供する。
Such defective products are automatically identified by N. The mark punched by the G-punch 24 is left, and a mark indicating that it is a defective product is left.

【0056】なお、モニター42に写し出される検査像
の解像度が、好ましくないときは、操作パネル44、4
6を操作して、カメラ支持部17の駆動速度や画像処理
装置36の制御を行い、解像度の臨機応変な調整ができ
る。
When the resolution of the inspection image displayed on the monitor 42 is not preferable, the operation panels 44, 4
6 is operated to control the driving speed of the camera support 17 and the image processing device 36, and the resolution can be flexibly adjusted.

【0057】なお、本発明に係わる精密部品の外観検査
装置及びその方法は上記構成及び方法に限定されるもの
ではない。
The appearance inspection apparatus for precision parts and the method thereof according to the present invention are not limited to the above configuration and method.

【0058】たとえば、精密部品は、TABなどの電子
精密部品に限定されることはなく、極度の精密加工が施
された機械精密部品でもよい。
For example, the precision parts are not limited to electronic precision parts such as TAB, but may be mechanical precision parts that have undergone extremely precise processing.

【0059】また、閃光の発光時間幅は、上記4〜7μ
mに限定されるわけではなく、必要とされる測定分解能
や、使用する固体撮像素子カメラの感度(光電変換特
性)すなわち必要とされる光量などを考慮して任意の発
光時間幅をとることができる。
The flash emission time width is 4 to 7 μm as described above.
The light emission time width is not limited to m, and an arbitrary light emission time width may be taken in consideration of the required measurement resolution and the sensitivity (photoelectric conversion characteristic) of the solid-state imaging device camera used, that is, the required light amount. it can.

【0060】また、本実施例においては、固体撮像素子
カメラを2台用いているが、1台でも充分であり、もち
ろん3台以上使用することも何ら支障はない。
Further, in the present embodiment, two solid-state image pickup device cameras are used, but the number of the solid-state image pickup device cameras is sufficient. Of course, use of three or more solid-state image pickup devices causes no problem.

【0061】また、本発明に係わる精密部品の外観検査
装置及びその方法において、固体撮像素子カメラを検査
中常に通電状態におくときは、固体撮像素子カメラの光
電変換の閾値より小さい光強度もしくは低感度の波長域
下で実施することが好ましく、撮像部を暗くして実施す
ることが好ましい。
Further, in the appearance inspection apparatus and method for precision parts according to the present invention, when the solid-state image pickup device camera is kept in the energized state during the inspection, the light intensity is lower than the photoelectric conversion threshold of the solid-state image pickup device camera or low. It is preferable to carry out in the wavelength range of sensitivity, and it is preferable to carry out the operation with the imaging section dark.

【0062】なお、閃光の発光と固体撮像素子カメラの
通電を連係させることも可能である。
It is also possible to link the emission of flash light and the energization of the solid-state image sensor camera.

【0063】[0063]

【発明の効果】本発明に係わる精密部品の外観検査装置
およびその方法は上記のように構成されているため、以
下に記すような効果を有する。
The appearance inspection apparatus for precision parts and the method therefor according to the present invention are configured as described above, and thus have the following effects.

【0064】(1)本発明における精密部品の外観検査
装置及びその方法においては、閃光源が発する閃光の発
光時間幅に対応して固体撮像素子カメラが受光し、その
受光時間だけ撮像して、非発光時間帯においては撮像さ
れないため、通常の機械的なシャッターでは1万分の1
秒が限界であるところが、その14倍から25倍ものシ
ャッター速度が得られるという優れた効果を有する。
(1) In the precision part appearance inspection apparatus and method according to the present invention, the solid-state image pickup device camera receives light corresponding to the emission time width of the flash light emitted from the flash light source, and images for that light reception time, No image is taken during non-emission time, so it is 1/10000 with a normal mechanical shutter.
Where the second is the limit, it has an excellent effect that a shutter speed of 14 to 25 times that is obtained.

【0065】(2)本発明における精密部品の外観検査
装置及びその方法においては、前記閃光の発光時間幅を
小さくすることにより画像情報の高速取り込みが可能と
なるため、従来、精密部品の各検査部位を撮像するたび
に一端固体撮像素子カメラを停止させて撮像する必要が
あったものが、固体撮像素子カメラの移動が停止するこ
となく連続的に行われても、静止画像入力が高測定分解
能・正確性を伴って行われるとともに検査要処理時間の
大幅な短縮がなされるという優れた効果を有する。
(2) In the appearance inspection apparatus and method for precision parts according to the present invention, it is possible to capture image information at a high speed by reducing the emission time width of the flash light. It was necessary to stop the solid-state image sensor camera once every time a part was imaged, but even if the solid-state image sensor camera is continuously moved without stopping, high-resolution still image input is possible. -It has an excellent effect that it is performed with accuracy and the time required for inspection is greatly shortened.

【0066】(3)本発明における精密部品の外観検査
装置及びその方法においては、検査要処理時間の大幅な
短縮がなされたため、作業効率が向上し、眼精疲労等も
なく労働衛生も向上するという優れた効果を有する。
(3) In the apparatus and method for visual inspection of precision parts according to the present invention, the processing time required for the inspection is greatly shortened, so that the working efficiency is improved and the eye hygiene and the occupational health are improved. It has an excellent effect.

【0067】(4)本発明における精密部品の外観検査
装置及びその方法においては、検査要処理時間の大幅な
短縮がなされたため、 電力消費量の大幅な軽減が達成
でき、また、検査処理量あたりの機械的摩耗が小さくな
り装置の修理・維持費の軽減も達成できるという優れた
効果を有する。
(4) In the appearance inspection apparatus and method for precision parts according to the present invention, since the inspection-required processing time is greatly shortened, the power consumption can be greatly reduced, and the inspection processing amount per It has an excellent effect that the mechanical wear of the device can be reduced and the repair and maintenance cost of the device can be reduced.

【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]

【図1】本発明に係わる精密部品の外観検査装置の実施
例を示す正面図。
FIG. 1 is a front view showing an embodiment of an appearance inspection apparatus for precision parts according to the present invention.

【図2】同実施例のシステム構成図。FIG. 2 is a system configuration diagram of the same embodiment.

【図3】同実施例の撮像部を示す斜視図。FIG. 3 is a perspective view showing an image pickup unit of the embodiment.

【図4】同実施例における画像処理後の静止画像図。FIG. 4 is a still image diagram after image processing in the embodiment.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

10 閃光源 11 TABフィルム 12 真空吸着機 14 供給側リール 15 導線ライン部 16 巻取側リール 17 カメラ支持部 18 固体撮像素子カメラ 20 固体撮像素子カメラ 21 閃光放出口 22 X.Y.Zロボット 23 レンズ 24 N.G.パンチ 26 リール・コントローラ 28 インターフェース 30 ロボットコントローラ 32 エンコーダ 34 カウンタ 36 画像処理装置 38 マイコン本体 40 ディスプレイ 41 キーボード 42 モニター 43 マウス 44 操作パネル 45 供給側テーブル 46 操作パネル 47 巻取側テーブル 48 吸着面 50 導線ライン 52 導線ライン 54 導線ライン 56 導線ライン 58 導線ライン 60 導線ライン 62 導線ライン 64 導線ライン 66 導線ライン 68 導線ライン 70 プリンター 72 フロッピィディスク 73 補助ローラー 74 補助ローラー 10 Flash light source 11 TAB film 12 Vacuum suction device 14 Supply side reel 15 Conducting wire line section 16 Winding side reel 17 Camera support section 18 Solid-state image sensor camera 20 Solid-state image sensor camera 21 Flash emission port 22 X. Y. Z robot 23 lens 24 N.V. G. Punch 26 Reel controller 28 Interface 30 Robot controller 32 Encoder 34 Counter 36 Image processing device 38 Microcomputer body 40 Display 41 Keyboard 42 Monitor 43 Mouse 44 Operation panel 45 Supply side table 46 Operation panel 47 Winding side table 48 Adsorption surface 50 Conductor line 52 conductor line 54 conductor line 56 conductor line 58 conductor line 60 conductor line 62 conductor line 64 conductor line 66 conductor line 68 conductor line 70 printer 72 floppy disk 73 auxiliary roller 74 auxiliary roller

Claims (2)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 閃光を発する閃光源と、該閃光を受光す
ることにより被検査精密部品を撮像する固体撮像素子カ
メラと、該固体撮像素子カメラからの電気信号を入力し
画像処理を行う画像処理装置と、を有することを特徴と
する精密部品の外観検査装置。
1. A flash light source that emits flash light, a solid-state image sensor camera that captures an image of a precision component to be inspected by receiving the flash light, and image processing that inputs an electric signal from the solid-state image sensor camera and performs image processing. A visual inspection device for precision parts, comprising:
【請求項2】 固体撮像素子カメラに閃光源からの閃光
を受光させることにより被検査精密部品を撮像し、該固
体撮像素子カメラから出力される電気信号の画像処理を
行うことを特徴とする精密部品の外観検査方法。
2. A precision characterized in that a solid-state imaging device camera receives flash light from a flash light source to image a precision component to be inspected, and image processing of an electric signal output from the solid-state imaging device camera is performed. Visual inspection method for parts.
JP4057684A 1992-03-16 1992-03-16 Method and device for inspection of precision component appearance Pending JPH0634332A (en)

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Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6382305A (en) * 1986-09-26 1988-04-13 Mitsubishi Electric Corp Appearance inspection apparatus for semiconductor device

Patent Citations (1)

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