JPH06340076A - プリントヘッド - Google Patents
プリントヘッドInfo
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- JPH06340076A JPH06340076A JP3320980A JP32098091A JPH06340076A JP H06340076 A JPH06340076 A JP H06340076A JP 3320980 A JP3320980 A JP 3320980A JP 32098091 A JP32098091 A JP 32098091A JP H06340076 A JPH06340076 A JP H06340076A
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- Particle Formation And Scattering Control In Inkjet Printers (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】全てがプラスチック製、または金属とプラスチ
ックとの組合せから成るオリフィス・プレートを有する
プリントヘッドおよびその製法に関する。 【構成】ダミー基板10、ホートレジスト12上に開口
部20をもつプラスチック層14を作る。この上に開口
部32をもつ絶縁障壁層22を作る。この上に、ヒータ
抵抗器36をもつ薄膜抵抗器基板34を作る。開口2
0,32の形成はマスクを用いて行い、これらと抵抗器
36とは位置整合している。最後に12と10が除去さ
れ、ヘッドが完成する。
ックとの組合せから成るオリフィス・プレートを有する
プリントヘッドおよびその製法に関する。 【構成】ダミー基板10、ホートレジスト12上に開口
部20をもつプラスチック層14を作る。この上に開口
部32をもつ絶縁障壁層22を作る。この上に、ヒータ
抵抗器36をもつ薄膜抵抗器基板34を作る。開口2
0,32の形成はマスクを用いて行い、これらと抵抗器
36とは位置整合している。最後に12と10が除去さ
れ、ヘッドが完成する。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、一般に、使い捨て熱イ
ンクジェット・ペンの製作において有用な熱インクジェ
ット(TIJ)薄膜プリントヘッドに関する。該ペン
は、白黒およびカラーの熱インクジェット・プリンタの
動作において使用される。本発明は、さらに詳細には、
すべてがプラスチック製か、または金属とプラスチック
との組合せのオリフィス・プレートを有するプリントヘ
ッドの製造に関する。
ンクジェット・ペンの製作において有用な熱インクジェ
ット(TIJ)薄膜プリントヘッドに関する。該ペン
は、白黒およびカラーの熱インクジェット・プリンタの
動作において使用される。本発明は、さらに詳細には、
すべてがプラスチック製か、または金属とプラスチック
との組合せのオリフィス・プレートを有するプリントヘ
ッドの製造に関する。
【0002】
【従来技術とその問題点】インクジェット印字技術にお
いて、一般に、インクジェット・ペンの作動中に噴射さ
れるインキ小滴の噴射パターン・サイズ、形状および容
積を制御するオリフィスまたはノズル・プレートの製造
において、各種の金属および絶縁材が使用されている。
熱インクジェット印字のさらに特定分野では、このペン
にはしばしば薄膜抵抗器型プリントヘッドが装備され、
オリフィスまたはノズル・プレートが、このプリントヘ
ッド構造の不可欠な“出力”層になっている。ニッケル
または金めっきしたニッケルは、熱インクジェット・プ
リントヘッドのオリフィス・プレートの製造においてし
ばしば用いられる金属であり、この型のオリフィス・プ
レートについては、例えば、米国特許第4,716,4
23号や第4,675,083号に記述されている。イ
ンクジェット・プリントヘッドのオリフィス・プレート
にプラスチック材料を使用することについては、例え
ば、米国特許第4,829,319号に記述されてい
る。
いて、一般に、インクジェット・ペンの作動中に噴射さ
れるインキ小滴の噴射パターン・サイズ、形状および容
積を制御するオリフィスまたはノズル・プレートの製造
において、各種の金属および絶縁材が使用されている。
熱インクジェット印字のさらに特定分野では、このペン
にはしばしば薄膜抵抗器型プリントヘッドが装備され、
オリフィスまたはノズル・プレートが、このプリントヘ
ッド構造の不可欠な“出力”層になっている。ニッケル
または金めっきしたニッケルは、熱インクジェット・プ
リントヘッドのオリフィス・プレートの製造においてし
ばしば用いられる金属であり、この型のオリフィス・プ
レートについては、例えば、米国特許第4,716,4
23号や第4,675,083号に記述されている。イ
ンクジェット・プリントヘッドのオリフィス・プレート
にプラスチック材料を使用することについては、例え
ば、米国特許第4,829,319号に記述されてい
る。
【0003】薄膜抵抗器基板を用いている型式の熱イン
クジェット・プリントヘッドの製造では、薄膜基板上
に、タンタル・アルミニウムなどから作った多数のヒー
ター抵抗器をリソグラフィ的に画定して電気的に相互接
続するのが、1つの共通の製造工程であった。薄膜基板
の基部または主支持部材は一般にガラス(石英)または
ケイ素であり、その上に、第一の二酸化ケイ素(Sio
2 )パシベーション層が形成され、さらに、その上にタ
ンタル・アルミニウム抵抗層が蒸着されて、インクジェ
ット・プリントヘッド構造の抵抗ヒータ材料となってい
る。微細な線幅のアルミニウム・パターンなどの導電性
トレース材料が、次にタンタル・アルミニウム抵抗層の
上に置かれて、個々のヒータ抵抗器の幅および長さ寸法
を定めている。これらのヒータ抵抗器は、次に、窒化ケ
イ素または炭化ケイ素またはこれらの2つの誘電体の組
合せまたは複合体などの適切なパシベーション層の蒸着
により保護される。
クジェット・プリントヘッドの製造では、薄膜基板上
に、タンタル・アルミニウムなどから作った多数のヒー
ター抵抗器をリソグラフィ的に画定して電気的に相互接
続するのが、1つの共通の製造工程であった。薄膜基板
の基部または主支持部材は一般にガラス(石英)または
ケイ素であり、その上に、第一の二酸化ケイ素(Sio
2 )パシベーション層が形成され、さらに、その上にタ
ンタル・アルミニウム抵抗層が蒸着されて、インクジェ
ット・プリントヘッド構造の抵抗ヒータ材料となってい
る。微細な線幅のアルミニウム・パターンなどの導電性
トレース材料が、次にタンタル・アルミニウム抵抗層の
上に置かれて、個々のヒータ抵抗器の幅および長さ寸法
を定めている。これらのヒータ抵抗器は、次に、窒化ケ
イ素または炭化ケイ素またはこれらの2つの誘電体の組
合せまたは複合体などの適切なパシベーション層の蒸着
により保護される。
【0004】上記プロセスにおいて、上記Si3N4/Si
Cパシベーションおよび保護層の上にいわゆる障壁層を
作り、以前に定めたヒータ抵抗器と一般に同心的に整列
される、該障壁層の噴射室壁をその障壁層中にリソグラ
フィ的に定めることが共通して行われている。この障壁
層は、一般に、ポリイミドまたはVACRELなどの材
料から構成され、VACRELの中のこれらインキ噴射
室は、インキ供給源に流動的に接続され、そして使い捨
てインクジェット・ペンの主ハウジング内の1つ又はそ
れ以上の区画により供給される。該ペン構造を完全にす
るために、次に、一般に金めっきされたニッケルで組み
立てられた金属オリフィス・プレートが、障壁層の露出
表面に注意深く整列されて固定され、それによりオリフ
ィス・プレートのノズル開口部は、噴射室の中心線およ
び各個々のヒータ抵抗器の中心と整列される。このプロ
セスは、一般に技術的によく知られており、例えば、ヒ
ューレット・パッカード・ジャーナル、16巻、No.
5、1985年5月号に詳述してある。
Cパシベーションおよび保護層の上にいわゆる障壁層を
作り、以前に定めたヒータ抵抗器と一般に同心的に整列
される、該障壁層の噴射室壁をその障壁層中にリソグラ
フィ的に定めることが共通して行われている。この障壁
層は、一般に、ポリイミドまたはVACRELなどの材
料から構成され、VACRELの中のこれらインキ噴射
室は、インキ供給源に流動的に接続され、そして使い捨
てインクジェット・ペンの主ハウジング内の1つ又はそ
れ以上の区画により供給される。該ペン構造を完全にす
るために、次に、一般に金めっきされたニッケルで組み
立てられた金属オリフィス・プレートが、障壁層の露出
表面に注意深く整列されて固定され、それによりオリフ
ィス・プレートのノズル開口部は、噴射室の中心線およ
び各個々のヒータ抵抗器の中心と整列される。このプロ
セスは、一般に技術的によく知られており、例えば、ヒ
ューレット・パッカード・ジャーナル、16巻、No.
5、1985年5月号に詳述してある。
【0005】上記型式の薄膜抵抗器プリントヘッド構造
および製造プロセスは、高く評価され、広く受け入れら
れており、使い捨て熱インクジェット・ペンの生産に使
用されているが、薄膜プリントヘッドを作るための組立
プロセスは、比較的高価であり、要求されるプロセス・
ステップの全体において幾分複雑であり、またプリント
ヘッド製造プロセスにおいて様々なタイプの金属および
絶縁材を取り扱ったり処理するための要求条件において
も幾分複雑である。例えば、金属オリフィス・プレート
の組立およびめっきアセンブリ・ラインは、薄膜抵抗器
基板および上に置く障壁層を処理する他の薄膜処理ステ
ーションとは別個にしなければならないので、要求され
る非常に多くの個々の処理ステップは、達成可能なプロ
セス歩留りに悪影響を及ぼすだけでなく、該プリントヘ
ッドの使用される使い捨てペンの全製造コストを著しく
増大させている。
および製造プロセスは、高く評価され、広く受け入れら
れており、使い捨て熱インクジェット・ペンの生産に使
用されているが、薄膜プリントヘッドを作るための組立
プロセスは、比較的高価であり、要求されるプロセス・
ステップの全体において幾分複雑であり、またプリント
ヘッド製造プロセスにおいて様々なタイプの金属および
絶縁材を取り扱ったり処理するための要求条件において
も幾分複雑である。例えば、金属オリフィス・プレート
の組立およびめっきアセンブリ・ラインは、薄膜抵抗器
基板および上に置く障壁層を処理する他の薄膜処理ステ
ーションとは別個にしなければならないので、要求され
る非常に多くの個々の処理ステップは、達成可能なプロ
セス歩留りに悪影響を及ぼすだけでなく、該プリントヘ
ッドの使用される使い捨てペンの全製造コストを著しく
増大させている。
【0006】
【発明の目的】本発明の主たる目的は、新規のプロセス
・ステップの組合せを用いて、下側にある障壁層および
薄膜抵抗器基板と組み合わせる全金属オリフィス・プレ
ートに対する上記要求条件を排除することである。この
目的は、従来のペンにおける金属オリフィス・プレート
を、新規の改良プロセス・シーケンスにしたがって、選
択したプラスチック・オリフィス・プレート材料と置き
換えることにより、達成される。このプロセスは、全プ
ラスチック・オリフィス・プレートまたは金属・プラス
チック複合オリフィス・プレート構造を、他の標準薄膜
プリントヘッド製造プロセスに組み入れることができ
る。プラスチック・オリフィス・プレート層は、従来の
薄膜抵抗器型熱インクジェット・プリントヘッドを作る
ために用いる従来の薄膜抵抗器基板および障壁層の製造
プロセスを用いながら、新規の処理シーケンス・ステッ
プに、経済的かつ高い信頼性で組み込むことができる。
・ステップの組合せを用いて、下側にある障壁層および
薄膜抵抗器基板と組み合わせる全金属オリフィス・プレ
ートに対する上記要求条件を排除することである。この
目的は、従来のペンにおける金属オリフィス・プレート
を、新規の改良プロセス・シーケンスにしたがって、選
択したプラスチック・オリフィス・プレート材料と置き
換えることにより、達成される。このプロセスは、全プ
ラスチック・オリフィス・プレートまたは金属・プラス
チック複合オリフィス・プレート構造を、他の標準薄膜
プリントヘッド製造プロセスに組み入れることができ
る。プラスチック・オリフィス・プレート層は、従来の
薄膜抵抗器型熱インクジェット・プリントヘッドを作る
ために用いる従来の薄膜抵抗器基板および障壁層の製造
プロセスを用いながら、新規の処理シーケンス・ステッ
プに、経済的かつ高い信頼性で組み込むことができる。
【0007】本発明の他の目的は、従来の全金属製オリ
フィス・プレート・インクジェット・プリントヘッドに
おけるオリフィス・プレートと基板との組立に要求され
るいくつかの条件を排除した新規かつ改良熱インクジェ
ット・プリントヘッドを提供することである。本発明の
他の目的は、オリフィス・プレートからインキ・チャン
ネルへの構造を、個々の薄膜抵抗器基板をもつ完全なウ
ェハから成るさらに大きな基板に取り付けることのでき
る新規かつ改良熱インクジェット・プリントヘッドを提
供することである。
フィス・プレート・インクジェット・プリントヘッドに
おけるオリフィス・プレートと基板との組立に要求され
るいくつかの条件を排除した新規かつ改良熱インクジェ
ット・プリントヘッドを提供することである。本発明の
他の目的は、オリフィス・プレートからインキ・チャン
ネルへの構造を、個々の薄膜抵抗器基板をもつ完全なウ
ェハから成るさらに大きな基板に取り付けることのでき
る新規かつ改良熱インクジェット・プリントヘッドを提
供することである。
【0008】本発明の他の目的は、従来の製造方法と比
べてかなり低い製造コストで組み立てることができ、ま
た従来の熱インクジェット・ペンと適合して内部および
背面に後から取り付けることもできる新規かつ改良熱イ
ンクジェット・プリントヘッドを提供することである。
本発明の他の目的は、耐腐食性のオリフィス・プレート
を有するTIJプリントヘッドを作るために、従来のT
IJ技術を用いて組み立てることのできる新規かつ改良
熱インクジェット・プリントヘッドを提供することであ
る。
べてかなり低い製造コストで組み立てることができ、ま
た従来の熱インクジェット・ペンと適合して内部および
背面に後から取り付けることもできる新規かつ改良熱イ
ンクジェット・プリントヘッドを提供することである。
本発明の他の目的は、耐腐食性のオリフィス・プレート
を有するTIJプリントヘッドを作るために、従来のT
IJ技術を用いて組み立てることのできる新規かつ改良
熱インクジェット・プリントヘッドを提供することであ
る。
【0009】本発明の特徴は、プリントヘッドの障壁層
中のインキ・チャンネルおよび噴射室構造と一体的に作
られるプラスチック・オリフィス・プレートを有し、ま
たオリフィス・プレートおよび障壁層構造に同じまたは
類似材料が用いてある新規かつ改良薄膜プリントヘッド
をもたらすことである。この新規処理アプローチでは、
金属オリフィス・プレートを打ち抜くための別個のめっ
き作業場などを維持する必要がない。
中のインキ・チャンネルおよび噴射室構造と一体的に作
られるプラスチック・オリフィス・プレートを有し、ま
たオリフィス・プレートおよび障壁層構造に同じまたは
類似材料が用いてある新規かつ改良薄膜プリントヘッド
をもたらすことである。この新規処理アプローチでは、
金属オリフィス・プレートを打ち抜くための別個のめっ
き作業場などを維持する必要がない。
【0010】本発明の別の特徴は、特定アプリケーショ
ンで要求される場合には、主プラスチック・オリフィス
・プレート層を、薄い隣接金属層と結合させて、それに
よりプリントヘッド用と複合金属プラスチック・オリフ
ィス・プレートをもたらすことができる熱インクジェッ
ト・プリントヘッド構造をもたらすことである。本発明
のこの実施例では、薄い該金属層は、隣接および被覆プ
ラスチック・オリフィス・プレート層のための外側保護
層として用いられる。本発明の別の特徴は、本発明の合
計して4つの異なる実施例における、全てがプラスチッ
ク製のオリフィス・プレート構造または金属とプラスチ
ックとの組合せ構造において、平面構成、またはドーム
形状構成などの他の構成で作ることのできる薄膜抵抗器
型熱インクジェット・プリントヘッドをもたらすことで
ある。
ンで要求される場合には、主プラスチック・オリフィス
・プレート層を、薄い隣接金属層と結合させて、それに
よりプリントヘッド用と複合金属プラスチック・オリフ
ィス・プレートをもたらすことができる熱インクジェッ
ト・プリントヘッド構造をもたらすことである。本発明
のこの実施例では、薄い該金属層は、隣接および被覆プ
ラスチック・オリフィス・プレート層のための外側保護
層として用いられる。本発明の別の特徴は、本発明の合
計して4つの異なる実施例における、全てがプラスチッ
ク製のオリフィス・プレート構造または金属とプラスチ
ックとの組合せ構造において、平面構成、またはドーム
形状構成などの他の構成で作ることのできる薄膜抵抗器
型熱インクジェット・プリントヘッドをもたらすことで
ある。
【0011】
【発明の概要】本発明の上記目的、特徴および関連する
利点は、とりわけ、最初にダミー基板または再使用可能
なマンドレル・タイプの基板を与え、その上にプラスチ
ック・オリフィス・プレート層が最初に形成されるイン
クジェット・プリントヘッド製造プロセスを用いて達成
することができる。オリフィスまたはノズル開口部が次
にリソグラフィ的にプラスチック・オリフィス・プレー
ト層中に定められ、そしてオリフィス・プレート層と同
じ種類の材料にすることのできる絶縁障壁層材料が、プ
ラスチック・オリフィス・プレート層の露出面上に形成
される。次に、噴射室およびその付随するインキ供給チ
ャンネルが、絶縁障壁層内にリソグラフィ的に定めら
れ、またプラスチック・オリフィス・プレート層で前に
形成されたオリフィスまたはノズル開口部に関して整列
される。次に、薄膜抵抗器基板は、絶縁障壁層の露出面
に固定される。この基板はその表面上に複数個のヒータ
抵抗器を有する。この抵抗器は絶縁障壁層中の対応する
多数の噴射室や、オリフィス・プレート中の個々のオリ
フィス開口部と整列される。最後に、一般に石英とフォ
トレジスト材料の組合せから構成することのできるダミ
ー基板部材は、このようにして形成した熱インクジェッ
ト・プリントヘッドまたはプリント・エンジンから取り
外すことができる。これは、適切な浸漬溶媒エッチング
剤にフォトレジスト層を溶解させることにより達成さ
れ、それによりダミー基板を、その上に形成されたサー
マル・インクジェット・プリントヘッドから分離するこ
とができる。
利点は、とりわけ、最初にダミー基板または再使用可能
なマンドレル・タイプの基板を与え、その上にプラスチ
ック・オリフィス・プレート層が最初に形成されるイン
クジェット・プリントヘッド製造プロセスを用いて達成
することができる。オリフィスまたはノズル開口部が次
にリソグラフィ的にプラスチック・オリフィス・プレー
ト層中に定められ、そしてオリフィス・プレート層と同
じ種類の材料にすることのできる絶縁障壁層材料が、プ
ラスチック・オリフィス・プレート層の露出面上に形成
される。次に、噴射室およびその付随するインキ供給チ
ャンネルが、絶縁障壁層内にリソグラフィ的に定めら
れ、またプラスチック・オリフィス・プレート層で前に
形成されたオリフィスまたはノズル開口部に関して整列
される。次に、薄膜抵抗器基板は、絶縁障壁層の露出面
に固定される。この基板はその表面上に複数個のヒータ
抵抗器を有する。この抵抗器は絶縁障壁層中の対応する
多数の噴射室や、オリフィス・プレート中の個々のオリ
フィス開口部と整列される。最後に、一般に石英とフォ
トレジスト材料の組合せから構成することのできるダミ
ー基板部材は、このようにして形成した熱インクジェッ
ト・プリントヘッドまたはプリント・エンジンから取り
外すことができる。これは、適切な浸漬溶媒エッチング
剤にフォトレジスト層を溶解させることにより達成さ
れ、それによりダミー基板を、その上に形成されたサー
マル・インクジェット・プリントヘッドから分離するこ
とができる。
【0012】
【実施例】図1Aにおいて、ダミー基板すなわちマンド
レル10が示してあり、これは例えば、円形、方形、矩
形などの所望形状のシリコン・ウェハまたはガラス、石
英、またはセラミック基板にすることができる。ダミー
基板10は、仮のマンドレルとして用いられ、その上
に、これから述べるプラスチック・オリフィス・プレー
トおよびその中のインキ・チャンネルが作られる。都合
のいいように、この説明のために、丸形石英ウェハをダ
ミー基板10に選んだが、これは紫外線および可視光線
を通すという利点がある。
レル10が示してあり、これは例えば、円形、方形、矩
形などの所望形状のシリコン・ウェハまたはガラス、石
英、またはセラミック基板にすることができる。ダミー
基板10は、仮のマンドレルとして用いられ、その上
に、これから述べるプラスチック・オリフィス・プレー
トおよびその中のインキ・チャンネルが作られる。都合
のいいように、この説明のために、丸形石英ウェハをダ
ミー基板10に選んだが、これは紫外線および可視光線
を通すという利点がある。
【0013】図1Bに示すように、石英ダミー基板10
は、幾つかの要求条件を満たさなければならない材料1
2で被覆される。これは平らでなければならず、他の引
き続いて被覆される複数の材料のいずれかをエッチング
するために用いる薬品と適合しない薬品により現像する
ことができなければならない。すなわち、被覆材料12
の一部を除去するために最終的に用いられる溶剤または
溶剤混合物は、その後のプロセスステップにおいて使用
される材料と化学的または物理的に相互作用してはなら
ない。したがって、本発明の望ましい実施例では、フォ
トレジスト重合体を該材料12に選んであり、このフォ
トレジストは、硬化性であるから、後述するプロセスの
後のステップにおいて適切な溶剤システムにより容易に
除去することができる。
は、幾つかの要求条件を満たさなければならない材料1
2で被覆される。これは平らでなければならず、他の引
き続いて被覆される複数の材料のいずれかをエッチング
するために用いる薬品と適合しない薬品により現像する
ことができなければならない。すなわち、被覆材料12
の一部を除去するために最終的に用いられる溶剤または
溶剤混合物は、その後のプロセスステップにおいて使用
される材料と化学的または物理的に相互作用してはなら
ない。したがって、本発明の望ましい実施例では、フォ
トレジスト重合体を該材料12に選んであり、このフォ
トレジストは、硬化性であるから、後述するプロセスの
後のステップにおいて適切な溶剤システムにより容易に
除去することができる。
【0014】次に図1Cを参照すれば、フォトレジスト
層12は適切なプラスチック材料14で被覆されてお
り、この被覆ステップは、選択する材料および所望の材
料厚さにより異なるが、プラスチック材料14をフォト
レジスト層12の上にスピンニング、吹付、または積層
することにより達成することができる。プラスチック材
料14は光学的に画定可能であってもなかってもよい
が、プラスチック層14が光学的に画定可能であれば、
以後の処理は簡略化される。したがって、本発明の望ま
しい実施例では、VACRELは光学的に画定可能であ
り乾式でフォトレジスト層12上に積層することができ
るので、VACREL重合体混合物をプラスチック材料
14に選択している。さらに、VACREL層14は、
下側のフォトレジスト層12と不利になるように相互作
用しない選択的エッチング剤によって引き続いて処理し
てもよい。
層12は適切なプラスチック材料14で被覆されてお
り、この被覆ステップは、選択する材料および所望の材
料厚さにより異なるが、プラスチック材料14をフォト
レジスト層12の上にスピンニング、吹付、または積層
することにより達成することができる。プラスチック材
料14は光学的に画定可能であってもなかってもよい
が、プラスチック層14が光学的に画定可能であれば、
以後の処理は簡略化される。したがって、本発明の望ま
しい実施例では、VACRELは光学的に画定可能であ
り乾式でフォトレジスト層12上に積層することができ
るので、VACREL重合体混合物をプラスチック材料
14に選択している。さらに、VACREL層14は、
下側のフォトレジスト層12と不利になるように相互作
用しない選択的エッチング剤によって引き続いて処理し
てもよい。
【0015】プラスチック・オリフィス・プレート層1
4をフォトレジスト層12の上面に蒸着した後で、フォ
トレジストなどのエッチ・マスク16は、VACREL
層14の上面に形成され、そのなかに開口部18を有す
るようにリソグラフィ的に画定される。したがって、フ
ォトレジスト・エッチ・マスク16は、図1Dに示すよ
うにオリフィス開口部20を定義するために用いられ
る。このステップでは、炭酸ナトリウム(Na2 C
O3 )水溶液などのプラスチックまたはVACRELエ
ッチング剤は、図1Dに示すように、層14の領域20
からプラスチック材料を除去して、オリフィス開口部2
0を定めるために用いることができる。このエッチング
剤は、すでに述べた下側のフォトレジスト層12に達し
たときに、そのエッチング機能を停止する。
4をフォトレジスト層12の上面に蒸着した後で、フォ
トレジストなどのエッチ・マスク16は、VACREL
層14の上面に形成され、そのなかに開口部18を有す
るようにリソグラフィ的に画定される。したがって、フ
ォトレジスト・エッチ・マスク16は、図1Dに示すよ
うにオリフィス開口部20を定義するために用いられ
る。このステップでは、炭酸ナトリウム(Na2 C
O3 )水溶液などのプラスチックまたはVACRELエ
ッチング剤は、図1Dに示すように、層14の領域20
からプラスチック材料を除去して、オリフィス開口部2
0を定めるために用いることができる。このエッチング
剤は、すでに述べた下側のフォトレジスト層12に達し
たときに、そのエッチング機能を停止する。
【0016】図1Dのオリフィス開口部20が適切に形
成されると、図に示す下部構造は、障壁層蒸着ステーシ
ョンに移される。そこでは絶縁障壁層22がプラスチッ
ク・オリフィス・プレート層14の上に形成される。本
発明の実施例では、絶縁障壁層22もVACRELなど
のプラスチック材料であり、これは、プラスチック・オ
リフィス・プレート14の上面に吹付たり積層すること
ができ、オリフィス・プレート材料14のように、フォ
トレジスト・マスクなどを用いて光学的に画定可能であ
る。本発明の望ましい実施例では、重合体材料22は特
にVACRELとして選択されている。というのも、こ
の重合体材料は、乾式で積層することができ、図1Eに
示すように、そのなかに開口部26を有する別のフォト
レジスト・マスク24を用いて選択的にエッチングする
こともできるからである。炭酸ナトリウム(Na2 CO
3 )水溶液などの適切なエッチング剤は、図1Fに示す
インキ供給チャンネルおよび噴射室形状32を定めるよ
うに、VACREL層22の一部28を除去するために
用いることができる。図1FのVACREL障壁層22
の側壁30は、噴射室32の境界を定めており、該障壁
は、一般にプラスチック・オリフィス・プレート14の
中に以前に形成されたオリフィス開口部20と同心的に
整列されている。噴射室32は、よく知られた方法で、
インキ噴射室32を遠隔のインキ供給源と流体的に結合
するために有用な、光学的に画定されたインキ通路(図
示していない)を通して相互接続することができる。
成されると、図に示す下部構造は、障壁層蒸着ステーシ
ョンに移される。そこでは絶縁障壁層22がプラスチッ
ク・オリフィス・プレート層14の上に形成される。本
発明の実施例では、絶縁障壁層22もVACRELなど
のプラスチック材料であり、これは、プラスチック・オ
リフィス・プレート14の上面に吹付たり積層すること
ができ、オリフィス・プレート材料14のように、フォ
トレジスト・マスクなどを用いて光学的に画定可能であ
る。本発明の望ましい実施例では、重合体材料22は特
にVACRELとして選択されている。というのも、こ
の重合体材料は、乾式で積層することができ、図1Eに
示すように、そのなかに開口部26を有する別のフォト
レジスト・マスク24を用いて選択的にエッチングする
こともできるからである。炭酸ナトリウム(Na2 CO
3 )水溶液などの適切なエッチング剤は、図1Fに示す
インキ供給チャンネルおよび噴射室形状32を定めるよ
うに、VACREL層22の一部28を除去するために
用いることができる。図1FのVACREL障壁層22
の側壁30は、噴射室32の境界を定めており、該障壁
は、一般にプラスチック・オリフィス・プレート14の
中に以前に形成されたオリフィス開口部20と同心的に
整列されている。噴射室32は、よく知られた方法で、
インキ噴射室32を遠隔のインキ供給源と流体的に結合
するために有用な、光学的に画定されたインキ通路(図
示していない)を通して相互接続することができる。
【0017】VACREL絶縁障壁層22の噴射室32
および付随するインキ供給通路(図示していない)が形
成され、そして図1Eに示すようなフォトレジスト層2
4が引き続いて除去された後で、図1Fに示す下部構造
は薄膜抵抗器基板蒸着ステーションに移される。そして
そこでは薄膜ヒータ抵抗器形基板34がVACREL障
壁層22と正確に整列されそして固定される。このステ
ップでは、既知のヒータ抵抗器画定手法を用いてこれ以
前に形成された1つまたはそれ以上のヒータ抵抗器36
は、すでに述べたように噴射室32およびオリフィス・
プレート開口部20と正確に整列される。薄膜抵抗器基
板34は、例えばすでに述べたヒューレット・パッカー
ド・ジャーナル、16巻、No.5、1985年5月号
に開示されるタイプにすることができる。図1Gのヒー
タ抵抗器素子36は、非常に多くの光学的に画定される
個々のヒータ抵抗器の概略表示として示されている。こ
の素子36はタンタル・アルミニウム抵抗層上に作られ
てよく、この層上にアルミニウム導電性トレース材料が
パターン化されている。この導電性トレース材料は、こ
れらのヒータ抵抗器の長さおよび幅寸法を定め、また図
1Gのヒータ素子36により表されるヒータ抵抗器に駆
動電流パルスを与えるための電気導体(図示していな
い)として用いられる。当業者に理解および認識される
ことであるが、図1Gに示すヒータ抵抗器素子36、噴
射室32およびオリフィス・プレート開口部20は、熱
インクジェット・プリントヘッドにおいて構成され本発
明にしたがって組み立てられる非常に多数の該素子3
6、32および20を表している。
および付随するインキ供給通路(図示していない)が形
成され、そして図1Eに示すようなフォトレジスト層2
4が引き続いて除去された後で、図1Fに示す下部構造
は薄膜抵抗器基板蒸着ステーションに移される。そして
そこでは薄膜ヒータ抵抗器形基板34がVACREL障
壁層22と正確に整列されそして固定される。このステ
ップでは、既知のヒータ抵抗器画定手法を用いてこれ以
前に形成された1つまたはそれ以上のヒータ抵抗器36
は、すでに述べたように噴射室32およびオリフィス・
プレート開口部20と正確に整列される。薄膜抵抗器基
板34は、例えばすでに述べたヒューレット・パッカー
ド・ジャーナル、16巻、No.5、1985年5月号
に開示されるタイプにすることができる。図1Gのヒー
タ抵抗器素子36は、非常に多くの光学的に画定される
個々のヒータ抵抗器の概略表示として示されている。こ
の素子36はタンタル・アルミニウム抵抗層上に作られ
てよく、この層上にアルミニウム導電性トレース材料が
パターン化されている。この導電性トレース材料は、こ
れらのヒータ抵抗器の長さおよび幅寸法を定め、また図
1Gのヒータ素子36により表されるヒータ抵抗器に駆
動電流パルスを与えるための電気導体(図示していな
い)として用いられる。当業者に理解および認識される
ことであるが、図1Gに示すヒータ抵抗器素子36、噴
射室32およびオリフィス・プレート開口部20は、熱
インクジェット・プリントヘッドにおいて構成され本発
明にしたがって組み立てられる非常に多数の該素子3
6、32および20を表している。
【0018】図1Gに示す構造を完成した後、適切なフ
ォトレジスト除去ステーションに移されるが、そこで
は、プラスチック・オリフィス・プレート14の下向き
面からフォトレジスト層12を除去するために適切な浸
漬溶媒エッチング剤が用いられる。このステップは、図
1Gに示す複合構造からダミー基板またはマンドレル部
材10を除去するために用いられる。それにより図1H
に示すプリント・エンジンはもとのままの状態で残さ
れ、ダイ・ボンディングなどにより、使い捨てインクジ
ェット・ペン(図示していない)などの適切なインキ供
給面上に取り付けることが可能である。使い捨てインク
ジェット・ペンは、多色および黒インキの両方で使用す
ることができ、例えば、米国特許第4,771,295
号および米国特許第4,500,895号に詳細に開示
されている。
ォトレジスト除去ステーションに移されるが、そこで
は、プラスチック・オリフィス・プレート14の下向き
面からフォトレジスト層12を除去するために適切な浸
漬溶媒エッチング剤が用いられる。このステップは、図
1Gに示す複合構造からダミー基板またはマンドレル部
材10を除去するために用いられる。それにより図1H
に示すプリント・エンジンはもとのままの状態で残さ
れ、ダイ・ボンディングなどにより、使い捨てインクジ
ェット・ペン(図示していない)などの適切なインキ供
給面上に取り付けることが可能である。使い捨てインク
ジェット・ペンは、多色および黒インキの両方で使用す
ることができ、例えば、米国特許第4,771,295
号および米国特許第4,500,895号に詳細に開示
されている。
【0019】次に図2Aおよび2Bを参照するに、これ
らの概略図は、プリント・エンジン用ドーム形状プラス
チック・オリフィス・プレートの構成を示すために用い
られている。このドーム形状構造は、図2Aに示すよう
なフォトレジスト層40を与え、そしてその上に角度の
付いたエッジ42を形成することにより達成される。こ
のエッジ42のテーパは図示のように下側のダミー基板
44の上面と予め定められた接触角で接触する。この手
法を用い、プラスチック・オリフィス・プレート層46
は、フォトレジスト層40の上面に積層、吹付またはス
ピニングすることができ、よって、図2Aに示すように
レジスト層40の輪郭を模写し、ドーム型のプラスチッ
ク・オリフィス・プレート部材46が提供される。
らの概略図は、プリント・エンジン用ドーム形状プラス
チック・オリフィス・プレートの構成を示すために用い
られている。このドーム形状構造は、図2Aに示すよう
なフォトレジスト層40を与え、そしてその上に角度の
付いたエッジ42を形成することにより達成される。こ
のエッジ42のテーパは図示のように下側のダミー基板
44の上面と予め定められた接触角で接触する。この手
法を用い、プラスチック・オリフィス・プレート層46
は、フォトレジスト層40の上面に積層、吹付またはス
ピニングすることができ、よって、図2Aに示すように
レジスト層40の輪郭を模写し、ドーム型のプラスチッ
ク・オリフィス・プレート部材46が提供される。
【0020】絶縁障壁層48および薄膜抵抗器プリント
ヘッド基板50は、すでに述べた図1A〜図1Hの処理
ステップと同じプロセスを用いて、図2Aに示す複合プ
リント・エンジン構造を構成するために引き続いて形成
される。図2Aに示す複合ドーム形状構造が完了する
と、この構造は適切なフォトレジスト除去溶剤ステーシ
ョンに移され、そこで図2Aの複合構造は、図2Aに示
すようにフォトレジスト層40を除去するために作用す
る適切な浸漬溶媒エッチング剤に浸漬されて、下側のダ
ミー基板すなわちマンドレル44を除去し、図2Bに示
すようにドーム形状プリント・エンジンがもとのままの
状態で残される。
ヘッド基板50は、すでに述べた図1A〜図1Hの処理
ステップと同じプロセスを用いて、図2Aに示す複合プ
リント・エンジン構造を構成するために引き続いて形成
される。図2Aに示す複合ドーム形状構造が完了する
と、この構造は適切なフォトレジスト除去溶剤ステーシ
ョンに移され、そこで図2Aの複合構造は、図2Aに示
すようにフォトレジスト層40を除去するために作用す
る適切な浸漬溶媒エッチング剤に浸漬されて、下側のダ
ミー基板すなわちマンドレル44を除去し、図2Bに示
すようにドーム形状プリント・エンジンがもとのままの
状態で残される。
【0021】次に図3Aを参照すれば、本発明による複
合金属プラスチック・オリフィス・プレートの実施例が
示してあり、タンタル、白金、金、ニッケルなどの適切
な金属薄膜52が、プラスチック・オリフィス・プレー
ト14に関してすでに述べたのと同じ方法で、プラスチ
ック・オリフィス・プレート層58の蒸着前に、フォト
レジスト層56の上に形成される。したがって、図3A
に示す本発明の平面複合金属プラスチック・オリフィス
・プレートの実施例では、インクジェット・オリフィス
・プレートは、プラスチック層58および薄い金属層5
2の複合構造から構成される。プラスチック層58は、
オリフィス開口部60を最初に形成するためにすでに述
べたようにエッチングされるので、オリフィス開口部6
0をこのように形成したならば、プラスチック層58
は、薄い金属層52の領域64の金属材料を除去するた
めのエッチ・マスクとして用いることができ、それによ
り、図3Bに示すようにオリフィス開口部66を金属層
52に残し、これはプラスチック・オリフィス開口部6
0と正確に整列される。図3Aの構造は次に薄膜抵抗器
基板取付ステーションに移され、そこでは、図3Bに示
すように、薄膜抵抗器基板取付および整列手順に関して
すでに述べた方法で、薄膜抵抗器基板68が絶縁障壁層
70に取り付けられて整列される。次に、図3Bの構造
はフォトレジスト除去溶媒ステーションに移されるが、
そこでは、ダミー基板54およびフォトレジスト層56
は、薄い金属オリフィス層52との接触が外される。こ
のステップは、図3Bのブラケット74により示される
プリント・エンジンをもとのままの状態にして、図3C
に示すようにダミー基板およびフォトレジスト層54、
56が分離される。
合金属プラスチック・オリフィス・プレートの実施例が
示してあり、タンタル、白金、金、ニッケルなどの適切
な金属薄膜52が、プラスチック・オリフィス・プレー
ト14に関してすでに述べたのと同じ方法で、プラスチ
ック・オリフィス・プレート層58の蒸着前に、フォト
レジスト層56の上に形成される。したがって、図3A
に示す本発明の平面複合金属プラスチック・オリフィス
・プレートの実施例では、インクジェット・オリフィス
・プレートは、プラスチック層58および薄い金属層5
2の複合構造から構成される。プラスチック層58は、
オリフィス開口部60を最初に形成するためにすでに述
べたようにエッチングされるので、オリフィス開口部6
0をこのように形成したならば、プラスチック層58
は、薄い金属層52の領域64の金属材料を除去するた
めのエッチ・マスクとして用いることができ、それによ
り、図3Bに示すようにオリフィス開口部66を金属層
52に残し、これはプラスチック・オリフィス開口部6
0と正確に整列される。図3Aの構造は次に薄膜抵抗器
基板取付ステーションに移され、そこでは、図3Bに示
すように、薄膜抵抗器基板取付および整列手順に関して
すでに述べた方法で、薄膜抵抗器基板68が絶縁障壁層
70に取り付けられて整列される。次に、図3Bの構造
はフォトレジスト除去溶媒ステーションに移されるが、
そこでは、ダミー基板54およびフォトレジスト層56
は、薄い金属オリフィス層52との接触が外される。こ
のステップは、図3Bのブラケット74により示される
プリント・エンジンをもとのままの状態にして、図3C
に示すようにダミー基板およびフォトレジスト層54、
56が分離される。
【0022】次に図4を参照すれば、この図のドーム形
状構造および、特に、薄い金属層76および隣接プラス
チック・オリフィス・プレート層78から構成されるド
ーム形状オリフィス・プレートは、図2Aおよび図2B
のドーム形状の実施例に関してすでに述べた方法で処理
することができる。図4のこのプリントヘッド構造で
は、薄い金属層76のドーム輪郭80およびそのドーム
表面82は、熱インクジェット印字動作中に、印字媒体
に最も近い表面である。このようなドーム形状のオリフ
ィス・プレート構造は、速いプリントヘッド印字速度を
達成することが要求されるアプリケーションにおいて望
ましく、プリントヘッド速度をこのように速くすること
は、印字媒体に最も近く隣接する全オリフィス・プレー
ト領域82を削減することにより達成することができ
る。
状構造および、特に、薄い金属層76および隣接プラス
チック・オリフィス・プレート層78から構成されるド
ーム形状オリフィス・プレートは、図2Aおよび図2B
のドーム形状の実施例に関してすでに述べた方法で処理
することができる。図4のこのプリントヘッド構造で
は、薄い金属層76のドーム輪郭80およびそのドーム
表面82は、熱インクジェット印字動作中に、印字媒体
に最も近い表面である。このようなドーム形状のオリフ
ィス・プレート構造は、速いプリントヘッド印字速度を
達成することが要求されるアプリケーションにおいて望
ましく、プリントヘッド速度をこのように速くすること
は、印字媒体に最も近く隣接する全オリフィス・プレー
ト領域82を削減することにより達成することができ
る。
【0023】なお、これまでに述べたもの以外の様々な
他の金属、プラスチック、および重合体材料を、特定の
プリント・エンジンのアプリケーションにしたがって、
すでに述べた実施例において使用することができる。さ
らに、すでに述べたプロセス・ステップは、広い表面積
にわたり、非常に多くの薄膜抵抗器型熱インクジェット
・プリントヘッドの同時組立や、すでに述べた特定の平
面およびドーム形状構成以外の形状および配置で、行う
ことができる。したがって、これらのおよび他のプロセ
スおよび設計変更が、本発明に包含されることは明白で
ある。
他の金属、プラスチック、および重合体材料を、特定の
プリント・エンジンのアプリケーションにしたがって、
すでに述べた実施例において使用することができる。さ
らに、すでに述べたプロセス・ステップは、広い表面積
にわたり、非常に多くの薄膜抵抗器型熱インクジェット
・プリントヘッドの同時組立や、すでに述べた特定の平
面およびドーム形状構成以外の形状および配置で、行う
ことができる。したがって、これらのおよび他のプロセ
スおよび設計変更が、本発明に包含されることは明白で
ある。
【0024】
【発明の効果】以上の説明より明らかなように、本発明
のプリントヘッドにおいては、全てがプラスチック製の
または金属とプラスチックとの組合せからなるオリフィ
スプレートを有しており、またその製造方法は従来法と
は異なるものである。製造プロセスは簡単となり、高価
でもある。
のプリントヘッドにおいては、全てがプラスチック製の
または金属とプラスチックとの組合せからなるオリフィ
スプレートを有しており、またその製造方法は従来法と
は異なるものである。製造プロセスは簡単となり、高価
でもある。
【図1A】本発明によるプリントヘッドの断面図で、そ
の一製造工程を示した図である。
の一製造工程を示した図である。
【図1B】本発明によるプリントヘッドの断面図で、そ
の一製造工程を示した図である。
の一製造工程を示した図である。
【図1C】本発明によるプリントヘッドの断面図で、そ
の一製造工程を示した図である。
の一製造工程を示した図である。
【図1D】本発明によるプリントヘッドの断面図で、そ
の一製造工程を示した図である。
の一製造工程を示した図である。
【図1E】本発明によるプリントヘッドの断面図で、そ
の一製造工程を示した図である。
の一製造工程を示した図である。
【図1F】本発明によるプリントヘッドの断面図で、そ
の一製造工程を示した図である。
の一製造工程を示した図である。
【図1G】本発明によるプリントヘッドの断面図で、そ
の一製造工程を示した図である。
の一製造工程を示した図である。
【図1H】本発明によるプリントヘッドの断面図で、そ
の一製造工程を示した図である。
の一製造工程を示した図である。
【図2A】本発明の他の実施例によるプリントヘッドの
断面図で、その一製造工程を示した図である。
断面図で、その一製造工程を示した図である。
【図2B】本発明の他の実施例によるプリントヘッドの
断面図で、その一製造工程を示した図である。
断面図で、その一製造工程を示した図である。
【図3A】本発明のさらに他の実施例によるプリントヘ
ッドの断面図で、その一製造工程を示した図である。
ッドの断面図で、その一製造工程を示した図である。
【図3B】本発明のさらに他の実施例によるプリントヘ
ッドの断面図で、その一製造工程を示した図である。
ッドの断面図で、その一製造工程を示した図である。
【図4】本発明のさらに他の実施例によるプリントヘッ
ドの断面図で、その一製造工程のを示した図である。
ドの断面図で、その一製造工程のを示した図である。
10、44:ダミー基板 12、16、24、40、56:ホトレジスト 14、46:プラスチック層 22、48、58:絶縁障壁層 20、32:開口部 34、50、68:薄膜抵抗器基板 36:ヒータ抵抗器 52:金属層
【手続補正書】
【提出日】平成5年9月22日
【手続補正1】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】図面の簡単な説明
【補正方法】変更
【補正内容】
【図面の簡単な説明】
【図1A】本発明によるプリントヘッドの断面図で、そ
の一製造工程を示した図である。
の一製造工程を示した図である。
【図1B】本発明によるプリントヘッドの断面図で、そ
の一製造工程を示した図である。
の一製造工程を示した図である。
【図1C】本発明によるプリントヘッドの断面図で、そ
の一製造工程を示した図である。
の一製造工程を示した図である。
【図1D】本発明によるプリントヘッドの断面図で、そ
の一製造工程を示した図である。
の一製造工程を示した図である。
【図1E】本発明によるプリントヘッドの断面図で、そ
の一製造工程を示した図である。
の一製造工程を示した図である。
【図1F】本発明によるプリントヘッドの断面図で、そ
の一製造工程を示した図である。
の一製造工程を示した図である。
【図1G】本発明によるプリントヘッドの断面図で、そ
の一製造工程を示した図である。
の一製造工程を示した図である。
【図1H】本発明によるプリントヘッドの断面図で、そ
の一製造工程を示した図である。
の一製造工程を示した図である。
【図2A】本発明の他の実施例によるプリントヘッドの
断面図で、その一製造工程を示した図である。
断面図で、その一製造工程を示した図である。
【図2B】本発明の他の実施例によるプリントヘッドの
断面図で、その一製造工程を示した図である。
断面図で、その一製造工程を示した図である。
【図3A】本発明のさらに他の実施例によるプリントヘ
ッドの断面図で、その一製造工程を示した図である。
ッドの断面図で、その一製造工程を示した図である。
【図3B】本発明のさらに他の実施例によるプリントヘ
ッドの断面図で、その一製造工程を示した図である。
ッドの断面図で、その一製造工程を示した図である。
【図3C】本発明のさらに他の実施例によるプリントヘ
ッドの断面図で、その一製造工程を示した図である。
ッドの断面図で、その一製造工程を示した図である。
【図4】本発明のさらに他の実施例によるプリントヘッ
ドの断面図で、その一製造工程のを示した図である。
ドの断面図で、その一製造工程のを示した図である。
【符号の説明】 10、44:ダミー基板 12、16、24、40、56:ホトレジスト 14、46:プラスチック層 22、48、58:絶縁障壁層 20、32:開口部 34、50、68:薄膜抵抗器基板 36:ヒータ抵抗器 52:金属層
Claims (5)
- 【請求項1】薄膜抵抗器基板とインク噴射オリフィス板
との間に配置された障壁層を持ち、前記薄膜抵抗器基板
上のヒータ抵抗器と前記障壁層中のインク噴射室は前記
オリフィス板中の開口部と整列されており、前記オリフ
ィス板はダミー基板またはマンドレル上にプラスチック
層を形成して構成され、且つ前記障壁層に固定されるプ
リントヘッド。 - 【請求項2】前記プラスチック層と前記ダミー基板との
間に配置され、且つ前記オリフィス板中の開口部と整列
した開口部を有する請求項1に記載のプリントヘッド。 - 【請求項3】前記プラスチック層はドーム型に構成され
る請求項1に記載のプリントヘッド。 - 【請求項4】ダミー基板またはマンドレルを用意するこ
と、前記ダミー基板上にプラスチック製のオリフィスプ
レートを形成し、且つそれに開口部を形成すること、前
記オリフィス板上に絶縁障壁層を形成し、且つその中に
前記開口部と整列した噴射室を形成すること、前記障壁
層の表面に、前記噴射室と整列したヒータ抵抗器を有す
る薄膜抵抗器基板を形成すること、そして前記オリフィ
ス基板より前記ダミー基板を除去することを含むプリン
トヘッドの製造方法。 - 【請求項5】ダミー基板上にプラスチック・オリフィス
基板を形成すること、前記オリフィス基板上に障壁層
を、次に薄膜抵抗器基板を形成すること、前記ダミー基
板を前記プラスチック・オリフィス基板から除去スルコ
トを含むプリントヘッドの製造方法。
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---|---|---|---|
US07/610,609 US5229785A (en) | 1990-11-08 | 1990-11-08 | Method of manufacture of a thermal inkjet thin film printhead having a plastic orifice plate |
US610609 | 1990-11-08 |
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Publication Number | Publication Date |
---|---|
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Family
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