JPH06340076A - プリントヘッド - Google Patents
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- JPH06340076A JPH06340076A JP3320980A JP32098091A JPH06340076A JP H06340076 A JPH06340076 A JP H06340076A JP 3320980 A JP3320980 A JP 3320980A JP 32098091 A JP32098091 A JP 32098091A JP H06340076 A JPH06340076 A JP H06340076A
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- 239000004033 plastic Substances 0.000 claims abstract description 56
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 54
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims abstract description 47
- 230000004888 barrier function Effects 0.000 claims abstract description 31
- 239000010409 thin film Substances 0.000 claims description 31
- 238000002347 injection Methods 0.000 claims description 9
- 239000007924 injection Substances 0.000 claims description 9
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 abstract description 28
- 239000002184 metal Substances 0.000 abstract description 28
- 229920002120 photoresistant polymer Polymers 0.000 abstract description 27
- 239000012528 membrane Substances 0.000 abstract 1
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 78
- 239000000463 material Substances 0.000 description 26
- 239000000976 ink Substances 0.000 description 23
- 238000000034 method Methods 0.000 description 21
- 230000008569 process Effects 0.000 description 11
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 10
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N silicon dioxide Inorganic materials O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 235000012239 silicon dioxide Nutrition 0.000 description 7
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 7
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 5
- 239000010453 quartz Substances 0.000 description 5
- CDBYLPFSWZWCQE-UHFFFAOYSA-L Sodium Carbonate Chemical compound [Na+].[Na+].[O-]C([O-])=O CDBYLPFSWZWCQE-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 4
- 238000000151 deposition Methods 0.000 description 4
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 4
- 238000002161 passivation Methods 0.000 description 4
- RVSGESPTHDDNTH-UHFFFAOYSA-N alumane;tantalum Chemical compound [AlH3].[Ta] RVSGESPTHDDNTH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 3
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 230000008021 deposition Effects 0.000 description 3
- 238000007641 inkjet printing Methods 0.000 description 3
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000002411 adverse Effects 0.000 description 2
- 239000007864 aqueous solution Substances 0.000 description 2
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 2
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 2
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 2
- 238000012937 correction Methods 0.000 description 2
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 2
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 2
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 2
- 238000007654 immersion Methods 0.000 description 2
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 2
- 239000012774 insulation material Substances 0.000 description 2
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 2
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 2
- BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N platinum Chemical compound [Pt] BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000011241 protective layer Substances 0.000 description 2
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 2
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 2
- 239000011734 sodium Substances 0.000 description 2
- 229910000029 sodium carbonate Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 2
- 229910052715 tantalum Inorganic materials 0.000 description 2
- GUVRBAGPIYLISA-UHFFFAOYSA-N tantalum atom Chemical compound [Ta] GUVRBAGPIYLISA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 1
- 229910052581 Si3N4 Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000013459 approach Methods 0.000 description 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 230000008859 change Effects 0.000 description 1
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 1
- 238000010276 construction Methods 0.000 description 1
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 description 1
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 description 1
- 230000008878 coupling Effects 0.000 description 1
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 description 1
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 description 1
- 238000013461 design Methods 0.000 description 1
- 239000003989 dielectric material Substances 0.000 description 1
- 238000007598 dipping method Methods 0.000 description 1
- 239000010408 film Substances 0.000 description 1
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 1
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 1
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 1
- 229910052697 platinum Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 1
- 229920002959 polymer blend Polymers 0.000 description 1
- 239000002861 polymer material Substances 0.000 description 1
- 230000003362 replicative effect Effects 0.000 description 1
- HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N silicon carbide Chemical compound [Si+]#[C-] HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910010271 silicon carbide Inorganic materials 0.000 description 1
- HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N silicon nitride Chemical compound N12[Si]34N5[Si]62N3[Si]51N64 HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000011877 solvent mixture Substances 0.000 description 1
- 238000009987 spinning Methods 0.000 description 1
- 238000005507 spraying Methods 0.000 description 1
- 238000007740 vapor deposition Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
- B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
- B41J2/005—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by bringing liquid or particles selectively into contact with a printing material
- B41J2/01—Ink jet
- B41J2/135—Nozzles
- B41J2/16—Production of nozzles
- B41J2/1601—Production of bubble jet print heads
- B41J2/1603—Production of bubble jet print heads of the front shooter type
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
- B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
- B41J2/005—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by bringing liquid or particles selectively into contact with a printing material
- B41J2/01—Ink jet
- B41J2/135—Nozzles
- B41J2/16—Production of nozzles
- B41J2/1621—Manufacturing processes
- B41J2/1626—Manufacturing processes etching
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
- B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
- B41J2/005—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by bringing liquid or particles selectively into contact with a printing material
- B41J2/01—Ink jet
- B41J2/135—Nozzles
- B41J2/16—Production of nozzles
- B41J2/1621—Manufacturing processes
- B41J2/1631—Manufacturing processes photolithography
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
- B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
- B41J2/005—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by bringing liquid or particles selectively into contact with a printing material
- B41J2/01—Ink jet
- B41J2/135—Nozzles
- B41J2/16—Production of nozzles
- B41J2/1621—Manufacturing processes
- B41J2/164—Manufacturing processes thin film formation
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T29/00—Metal working
- Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
- Y10T29/49401—Fluid pattern dispersing device making, e.g., ink jet
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- Engineering & Computer Science (AREA)
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- Particle Formation And Scattering Control In Inkjet Printers (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】全てがプラスチック製、または金属とプラスチ
ックとの組合せから成るオリフィス・プレートを有する
プリントヘッドおよびその製法に関する。 【構成】ダミー基板１０、ホートレジスト１２上に開口
部２０をもつプラスチック層１４を作る。この上に開口
部３２をもつ絶縁障壁層２２を作る。この上に、ヒータ
抵抗器３６をもつ薄膜抵抗器基板３４を作る。開口２
０，３２の形成はマスクを用いて行い、これらと抵抗器
３６とは位置整合している。最後に１２と１０が除去さ
れ、ヘッドが完成する。
ックとの組合せから成るオリフィス・プレートを有する
プリントヘッドおよびその製法に関する。 【構成】ダミー基板１０、ホートレジスト１２上に開口
部２０をもつプラスチック層１４を作る。この上に開口
部３２をもつ絶縁障壁層２２を作る。この上に、ヒータ
抵抗器３６をもつ薄膜抵抗器基板３４を作る。開口２
０，３２の形成はマスクを用いて行い、これらと抵抗器
３６とは位置整合している。最後に１２と１０が除去さ
れ、ヘッドが完成する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、一般に、使い捨て熱イ
ンクジェット・ペンの製作において有用な熱インクジェ
ット（ＴＩＪ）薄膜プリントヘッドに関する。該ペン
は、白黒およびカラーの熱インクジェット・プリンタの
動作において使用される。本発明は、さらに詳細には、
すべてがプラスチック製か、または金属とプラスチック
との組合せのオリフィス・プレートを有するプリントヘ
ッドの製造に関する。
ンクジェット・ペンの製作において有用な熱インクジェ
ット（ＴＩＪ）薄膜プリントヘッドに関する。該ペン
は、白黒およびカラーの熱インクジェット・プリンタの
動作において使用される。本発明は、さらに詳細には、
すべてがプラスチック製か、または金属とプラスチック
との組合せのオリフィス・プレートを有するプリントヘ
ッドの製造に関する。
【０００２】
【従来技術とその問題点】インクジェット印字技術にお
いて、一般に、インクジェット・ペンの作動中に噴射さ
れるインキ小滴の噴射パターン・サイズ、形状および容
積を制御するオリフィスまたはノズル・プレートの製造
において、各種の金属および絶縁材が使用されている。
熱インクジェット印字のさらに特定分野では、このペン
にはしばしば薄膜抵抗器型プリントヘッドが装備され、
オリフィスまたはノズル・プレートが、このプリントヘ
ッド構造の不可欠な“出力”層になっている。ニッケル
または金めっきしたニッケルは、熱インクジェット・プ
リントヘッドのオリフィス・プレートの製造においてし
ばしば用いられる金属であり、この型のオリフィス・プ
レートについては、例えば、米国特許第４，７１６，４
２３号や第４，６７５，０８３号に記述されている。イ
ンクジェット・プリントヘッドのオリフィス・プレート
にプラスチック材料を使用することについては、例え
ば、米国特許第４，８２９，３１９号に記述されてい
る。
いて、一般に、インクジェット・ペンの作動中に噴射さ
れるインキ小滴の噴射パターン・サイズ、形状および容
積を制御するオリフィスまたはノズル・プレートの製造
において、各種の金属および絶縁材が使用されている。
熱インクジェット印字のさらに特定分野では、このペン
にはしばしば薄膜抵抗器型プリントヘッドが装備され、
オリフィスまたはノズル・プレートが、このプリントヘ
ッド構造の不可欠な“出力”層になっている。ニッケル
または金めっきしたニッケルは、熱インクジェット・プ
リントヘッドのオリフィス・プレートの製造においてし
ばしば用いられる金属であり、この型のオリフィス・プ
レートについては、例えば、米国特許第４，７１６，４
２３号や第４，６７５，０８３号に記述されている。イ
ンクジェット・プリントヘッドのオリフィス・プレート
にプラスチック材料を使用することについては、例え
ば、米国特許第４，８２９，３１９号に記述されてい
る。
【０００３】薄膜抵抗器基板を用いている型式の熱イン
クジェット・プリントヘッドの製造では、薄膜基板上
に、タンタル・アルミニウムなどから作った多数のヒー
ター抵抗器をリソグラフィ的に画定して電気的に相互接
続するのが、１つの共通の製造工程であった。薄膜基板
の基部または主支持部材は一般にガラス（石英）または
ケイ素であり、その上に、第一の二酸化ケイ素（Ｓｉｏ
2 ）パシベーション層が形成され、さらに、その上にタ
ンタル・アルミニウム抵抗層が蒸着されて、インクジェ
ット・プリントヘッド構造の抵抗ヒータ材料となってい
る。微細な線幅のアルミニウム・パターンなどの導電性
トレース材料が、次にタンタル・アルミニウム抵抗層の
上に置かれて、個々のヒータ抵抗器の幅および長さ寸法
を定めている。これらのヒータ抵抗器は、次に、窒化ケ
イ素または炭化ケイ素またはこれらの２つの誘電体の組
合せまたは複合体などの適切なパシベーション層の蒸着
により保護される。
クジェット・プリントヘッドの製造では、薄膜基板上
に、タンタル・アルミニウムなどから作った多数のヒー
ター抵抗器をリソグラフィ的に画定して電気的に相互接
続するのが、１つの共通の製造工程であった。薄膜基板
の基部または主支持部材は一般にガラス（石英）または
ケイ素であり、その上に、第一の二酸化ケイ素（Ｓｉｏ
2 ）パシベーション層が形成され、さらに、その上にタ
ンタル・アルミニウム抵抗層が蒸着されて、インクジェ
ット・プリントヘッド構造の抵抗ヒータ材料となってい
る。微細な線幅のアルミニウム・パターンなどの導電性
トレース材料が、次にタンタル・アルミニウム抵抗層の
上に置かれて、個々のヒータ抵抗器の幅および長さ寸法
を定めている。これらのヒータ抵抗器は、次に、窒化ケ
イ素または炭化ケイ素またはこれらの２つの誘電体の組
合せまたは複合体などの適切なパシベーション層の蒸着
により保護される。
【０００４】上記プロセスにおいて、上記Ｓi3Ｎ4／Ｓi
Ｃパシベーションおよび保護層の上にいわゆる障壁層を
作り、以前に定めたヒータ抵抗器と一般に同心的に整列
される、該障壁層の噴射室壁をその障壁層中にリソグラ
フィ的に定めることが共通して行われている。この障壁
層は、一般に、ポリイミドまたはＶＡＣＲＥＬなどの材
料から構成され、ＶＡＣＲＥＬの中のこれらインキ噴射
室は、インキ供給源に流動的に接続され、そして使い捨
てインクジェット・ペンの主ハウジング内の１つ又はそ
れ以上の区画により供給される。該ペン構造を完全にす
るために、次に、一般に金めっきされたニッケルで組み
立てられた金属オリフィス・プレートが、障壁層の露出
表面に注意深く整列されて固定され、それによりオリフ
ィス・プレートのノズル開口部は、噴射室の中心線およ
び各個々のヒータ抵抗器の中心と整列される。このプロ
セスは、一般に技術的によく知られており、例えば、ヒ
ューレット・パッカード・ジャーナル、１６巻、Ｎｏ．
５、１９８５年５月号に詳述してある。
Ｃパシベーションおよび保護層の上にいわゆる障壁層を
作り、以前に定めたヒータ抵抗器と一般に同心的に整列
される、該障壁層の噴射室壁をその障壁層中にリソグラ
フィ的に定めることが共通して行われている。この障壁
層は、一般に、ポリイミドまたはＶＡＣＲＥＬなどの材
料から構成され、ＶＡＣＲＥＬの中のこれらインキ噴射
室は、インキ供給源に流動的に接続され、そして使い捨
てインクジェット・ペンの主ハウジング内の１つ又はそ
れ以上の区画により供給される。該ペン構造を完全にす
るために、次に、一般に金めっきされたニッケルで組み
立てられた金属オリフィス・プレートが、障壁層の露出
表面に注意深く整列されて固定され、それによりオリフ
ィス・プレートのノズル開口部は、噴射室の中心線およ
び各個々のヒータ抵抗器の中心と整列される。このプロ
セスは、一般に技術的によく知られており、例えば、ヒ
ューレット・パッカード・ジャーナル、１６巻、Ｎｏ．
５、１９８５年５月号に詳述してある。
【０００５】上記型式の薄膜抵抗器プリントヘッド構造
および製造プロセスは、高く評価され、広く受け入れら
れており、使い捨て熱インクジェット・ペンの生産に使
用されているが、薄膜プリントヘッドを作るための組立
プロセスは、比較的高価であり、要求されるプロセス・
ステップの全体において幾分複雑であり、またプリント
ヘッド製造プロセスにおいて様々なタイプの金属および
絶縁材を取り扱ったり処理するための要求条件において
も幾分複雑である。例えば、金属オリフィス・プレート
の組立およびめっきアセンブリ・ラインは、薄膜抵抗器
基板および上に置く障壁層を処理する他の薄膜処理ステ
ーションとは別個にしなければならないので、要求され
る非常に多くの個々の処理ステップは、達成可能なプロ
セス歩留りに悪影響を及ぼすだけでなく、該プリントヘ
ッドの使用される使い捨てペンの全製造コストを著しく
増大させている。
および製造プロセスは、高く評価され、広く受け入れら
れており、使い捨て熱インクジェット・ペンの生産に使
用されているが、薄膜プリントヘッドを作るための組立
プロセスは、比較的高価であり、要求されるプロセス・
ステップの全体において幾分複雑であり、またプリント
ヘッド製造プロセスにおいて様々なタイプの金属および
絶縁材を取り扱ったり処理するための要求条件において
も幾分複雑である。例えば、金属オリフィス・プレート
の組立およびめっきアセンブリ・ラインは、薄膜抵抗器
基板および上に置く障壁層を処理する他の薄膜処理ステ
ーションとは別個にしなければならないので、要求され
る非常に多くの個々の処理ステップは、達成可能なプロ
セス歩留りに悪影響を及ぼすだけでなく、該プリントヘ
ッドの使用される使い捨てペンの全製造コストを著しく
増大させている。
【０００６】
【発明の目的】本発明の主たる目的は、新規のプロセス
・ステップの組合せを用いて、下側にある障壁層および
薄膜抵抗器基板と組み合わせる全金属オリフィス・プレ
ートに対する上記要求条件を排除することである。この
目的は、従来のペンにおける金属オリフィス・プレート
を、新規の改良プロセス・シーケンスにしたがって、選
択したプラスチック・オリフィス・プレート材料と置き
換えることにより、達成される。このプロセスは、全プ
ラスチック・オリフィス・プレートまたは金属・プラス
チック複合オリフィス・プレート構造を、他の標準薄膜
プリントヘッド製造プロセスに組み入れることができ
る。プラスチック・オリフィス・プレート層は、従来の
薄膜抵抗器型熱インクジェット・プリントヘッドを作る
ために用いる従来の薄膜抵抗器基板および障壁層の製造
プロセスを用いながら、新規の処理シーケンス・ステッ
プに、経済的かつ高い信頼性で組み込むことができる。
・ステップの組合せを用いて、下側にある障壁層および
薄膜抵抗器基板と組み合わせる全金属オリフィス・プレ
ートに対する上記要求条件を排除することである。この
目的は、従来のペンにおける金属オリフィス・プレート
を、新規の改良プロセス・シーケンスにしたがって、選
択したプラスチック・オリフィス・プレート材料と置き
換えることにより、達成される。このプロセスは、全プ
ラスチック・オリフィス・プレートまたは金属・プラス
チック複合オリフィス・プレート構造を、他の標準薄膜
プリントヘッド製造プロセスに組み入れることができ
る。プラスチック・オリフィス・プレート層は、従来の
薄膜抵抗器型熱インクジェット・プリントヘッドを作る
ために用いる従来の薄膜抵抗器基板および障壁層の製造
プロセスを用いながら、新規の処理シーケンス・ステッ
プに、経済的かつ高い信頼性で組み込むことができる。
【０００７】本発明の他の目的は、従来の全金属製オリ
フィス・プレート・インクジェット・プリントヘッドに
おけるオリフィス・プレートと基板との組立に要求され
るいくつかの条件を排除した新規かつ改良熱インクジェ
ット・プリントヘッドを提供することである。本発明の
他の目的は、オリフィス・プレートからインキ・チャン
ネルへの構造を、個々の薄膜抵抗器基板をもつ完全なウ
ェハから成るさらに大きな基板に取り付けることのでき
る新規かつ改良熱インクジェット・プリントヘッドを提
供することである。
フィス・プレート・インクジェット・プリントヘッドに
おけるオリフィス・プレートと基板との組立に要求され
るいくつかの条件を排除した新規かつ改良熱インクジェ
ット・プリントヘッドを提供することである。本発明の
他の目的は、オリフィス・プレートからインキ・チャン
ネルへの構造を、個々の薄膜抵抗器基板をもつ完全なウ
ェハから成るさらに大きな基板に取り付けることのでき
る新規かつ改良熱インクジェット・プリントヘッドを提
供することである。
【０００８】本発明の他の目的は、従来の製造方法と比
べてかなり低い製造コストで組み立てることができ、ま
た従来の熱インクジェット・ペンと適合して内部および
背面に後から取り付けることもできる新規かつ改良熱イ
ンクジェット・プリントヘッドを提供することである。
本発明の他の目的は、耐腐食性のオリフィス・プレート
を有するＴＩＪプリントヘッドを作るために、従来のＴ
ＩＪ技術を用いて組み立てることのできる新規かつ改良
熱インクジェット・プリントヘッドを提供することであ
る。
べてかなり低い製造コストで組み立てることができ、ま
た従来の熱インクジェット・ペンと適合して内部および
背面に後から取り付けることもできる新規かつ改良熱イ
ンクジェット・プリントヘッドを提供することである。
本発明の他の目的は、耐腐食性のオリフィス・プレート
を有するＴＩＪプリントヘッドを作るために、従来のＴ
ＩＪ技術を用いて組み立てることのできる新規かつ改良
熱インクジェット・プリントヘッドを提供することであ
る。
【０００９】本発明の特徴は、プリントヘッドの障壁層
中のインキ・チャンネルおよび噴射室構造と一体的に作
られるプラスチック・オリフィス・プレートを有し、ま
たオリフィス・プレートおよび障壁層構造に同じまたは
類似材料が用いてある新規かつ改良薄膜プリントヘッド
をもたらすことである。この新規処理アプローチでは、
金属オリフィス・プレートを打ち抜くための別個のめっ
き作業場などを維持する必要がない。
中のインキ・チャンネルおよび噴射室構造と一体的に作
られるプラスチック・オリフィス・プレートを有し、ま
たオリフィス・プレートおよび障壁層構造に同じまたは
類似材料が用いてある新規かつ改良薄膜プリントヘッド
をもたらすことである。この新規処理アプローチでは、
金属オリフィス・プレートを打ち抜くための別個のめっ
き作業場などを維持する必要がない。
【００１０】本発明の別の特徴は、特定アプリケーショ
ンで要求される場合には、主プラスチック・オリフィス
・プレート層を、薄い隣接金属層と結合させて、それに
よりプリントヘッド用と複合金属プラスチック・オリフ
ィス・プレートをもたらすことができる熱インクジェッ
ト・プリントヘッド構造をもたらすことである。本発明
のこの実施例では、薄い該金属層は、隣接および被覆プ
ラスチック・オリフィス・プレート層のための外側保護
層として用いられる。本発明の別の特徴は、本発明の合
計して４つの異なる実施例における、全てがプラスチッ
ク製のオリフィス・プレート構造または金属とプラスチ
ックとの組合せ構造において、平面構成、またはドーム
形状構成などの他の構成で作ることのできる薄膜抵抗器
型熱インクジェット・プリントヘッドをもたらすことで
ある。
ンで要求される場合には、主プラスチック・オリフィス
・プレート層を、薄い隣接金属層と結合させて、それに
よりプリントヘッド用と複合金属プラスチック・オリフ
ィス・プレートをもたらすことができる熱インクジェッ
ト・プリントヘッド構造をもたらすことである。本発明
のこの実施例では、薄い該金属層は、隣接および被覆プ
ラスチック・オリフィス・プレート層のための外側保護
層として用いられる。本発明の別の特徴は、本発明の合
計して４つの異なる実施例における、全てがプラスチッ
ク製のオリフィス・プレート構造または金属とプラスチ
ックとの組合せ構造において、平面構成、またはドーム
形状構成などの他の構成で作ることのできる薄膜抵抗器
型熱インクジェット・プリントヘッドをもたらすことで
ある。
【００１１】
【発明の概要】本発明の上記目的、特徴および関連する
利点は、とりわけ、最初にダミー基板または再使用可能
なマンドレル・タイプの基板を与え、その上にプラスチ
ック・オリフィス・プレート層が最初に形成されるイン
クジェット・プリントヘッド製造プロセスを用いて達成
することができる。オリフィスまたはノズル開口部が次
にリソグラフィ的にプラスチック・オリフィス・プレー
ト層中に定められ、そしてオリフィス・プレート層と同
じ種類の材料にすることのできる絶縁障壁層材料が、プ
ラスチック・オリフィス・プレート層の露出面上に形成
される。次に、噴射室およびその付随するインキ供給チ
ャンネルが、絶縁障壁層内にリソグラフィ的に定めら
れ、またプラスチック・オリフィス・プレート層で前に
形成されたオリフィスまたはノズル開口部に関して整列
される。次に、薄膜抵抗器基板は、絶縁障壁層の露出面
に固定される。この基板はその表面上に複数個のヒータ
抵抗器を有する。この抵抗器は絶縁障壁層中の対応する
多数の噴射室や、オリフィス・プレート中の個々のオリ
フィス開口部と整列される。最後に、一般に石英とフォ
トレジスト材料の組合せから構成することのできるダミ
ー基板部材は、このようにして形成した熱インクジェッ
ト・プリントヘッドまたはプリント・エンジンから取り
外すことができる。これは、適切な浸漬溶媒エッチング
剤にフォトレジスト層を溶解させることにより達成さ
れ、それによりダミー基板を、その上に形成されたサー
マル・インクジェット・プリントヘッドから分離するこ
とができる。
利点は、とりわけ、最初にダミー基板または再使用可能
なマンドレル・タイプの基板を与え、その上にプラスチ
ック・オリフィス・プレート層が最初に形成されるイン
クジェット・プリントヘッド製造プロセスを用いて達成
することができる。オリフィスまたはノズル開口部が次
にリソグラフィ的にプラスチック・オリフィス・プレー
ト層中に定められ、そしてオリフィス・プレート層と同
じ種類の材料にすることのできる絶縁障壁層材料が、プ
ラスチック・オリフィス・プレート層の露出面上に形成
される。次に、噴射室およびその付随するインキ供給チ
ャンネルが、絶縁障壁層内にリソグラフィ的に定めら
れ、またプラスチック・オリフィス・プレート層で前に
形成されたオリフィスまたはノズル開口部に関して整列
される。次に、薄膜抵抗器基板は、絶縁障壁層の露出面
に固定される。この基板はその表面上に複数個のヒータ
抵抗器を有する。この抵抗器は絶縁障壁層中の対応する
多数の噴射室や、オリフィス・プレート中の個々のオリ
フィス開口部と整列される。最後に、一般に石英とフォ
トレジスト材料の組合せから構成することのできるダミ
ー基板部材は、このようにして形成した熱インクジェッ
ト・プリントヘッドまたはプリント・エンジンから取り
外すことができる。これは、適切な浸漬溶媒エッチング
剤にフォトレジスト層を溶解させることにより達成さ
れ、それによりダミー基板を、その上に形成されたサー
マル・インクジェット・プリントヘッドから分離するこ
とができる。
【００１２】
【実施例】図１Ａにおいて、ダミー基板すなわちマンド
レル１０が示してあり、これは例えば、円形、方形、矩
形などの所望形状のシリコン・ウェハまたはガラス、石
英、またはセラミック基板にすることができる。ダミー
基板１０は、仮のマンドレルとして用いられ、その上
に、これから述べるプラスチック・オリフィス・プレー
トおよびその中のインキ・チャンネルが作られる。都合
のいいように、この説明のために、丸形石英ウェハをダ
ミー基板１０に選んだが、これは紫外線および可視光線
を通すという利点がある。
レル１０が示してあり、これは例えば、円形、方形、矩
形などの所望形状のシリコン・ウェハまたはガラス、石
英、またはセラミック基板にすることができる。ダミー
基板１０は、仮のマンドレルとして用いられ、その上
に、これから述べるプラスチック・オリフィス・プレー
トおよびその中のインキ・チャンネルが作られる。都合
のいいように、この説明のために、丸形石英ウェハをダ
ミー基板１０に選んだが、これは紫外線および可視光線
を通すという利点がある。
【００１３】図１Ｂに示すように、石英ダミー基板１０
は、幾つかの要求条件を満たさなければならない材料１
２で被覆される。これは平らでなければならず、他の引
き続いて被覆される複数の材料のいずれかをエッチング
するために用いる薬品と適合しない薬品により現像する
ことができなければならない。すなわち、被覆材料１２
の一部を除去するために最終的に用いられる溶剤または
溶剤混合物は、その後のプロセスステップにおいて使用
される材料と化学的または物理的に相互作用してはなら
ない。したがって、本発明の望ましい実施例では、フォ
トレジスト重合体を該材料１２に選んであり、このフォ
トレジストは、硬化性であるから、後述するプロセスの
後のステップにおいて適切な溶剤システムにより容易に
除去することができる。
は、幾つかの要求条件を満たさなければならない材料１
２で被覆される。これは平らでなければならず、他の引
き続いて被覆される複数の材料のいずれかをエッチング
するために用いる薬品と適合しない薬品により現像する
ことができなければならない。すなわち、被覆材料１２
の一部を除去するために最終的に用いられる溶剤または
溶剤混合物は、その後のプロセスステップにおいて使用
される材料と化学的または物理的に相互作用してはなら
ない。したがって、本発明の望ましい実施例では、フォ
トレジスト重合体を該材料１２に選んであり、このフォ
トレジストは、硬化性であるから、後述するプロセスの
後のステップにおいて適切な溶剤システムにより容易に
除去することができる。
【００１４】次に図１Ｃを参照すれば、フォトレジスト
層１２は適切なプラスチック材料１４で被覆されてお
り、この被覆ステップは、選択する材料および所望の材
料厚さにより異なるが、プラスチック材料１４をフォト
レジスト層１２の上にスピンニング、吹付、または積層
することにより達成することができる。プラスチック材
料１４は光学的に画定可能であってもなかってもよい
が、プラスチック層１４が光学的に画定可能であれば、
以後の処理は簡略化される。したがって、本発明の望ま
しい実施例では、ＶＡＣＲＥＬは光学的に画定可能であ
り乾式でフォトレジスト層１２上に積層することができ
るので、ＶＡＣＲＥＬ重合体混合物をプラスチック材料
１４に選択している。さらに、ＶＡＣＲＥＬ層１４は、
下側のフォトレジスト層１２と不利になるように相互作
用しない選択的エッチング剤によって引き続いて処理し
てもよい。
層１２は適切なプラスチック材料１４で被覆されてお
り、この被覆ステップは、選択する材料および所望の材
料厚さにより異なるが、プラスチック材料１４をフォト
レジスト層１２の上にスピンニング、吹付、または積層
することにより達成することができる。プラスチック材
料１４は光学的に画定可能であってもなかってもよい
が、プラスチック層１４が光学的に画定可能であれば、
以後の処理は簡略化される。したがって、本発明の望ま
しい実施例では、ＶＡＣＲＥＬは光学的に画定可能であ
り乾式でフォトレジスト層１２上に積層することができ
るので、ＶＡＣＲＥＬ重合体混合物をプラスチック材料
１４に選択している。さらに、ＶＡＣＲＥＬ層１４は、
下側のフォトレジスト層１２と不利になるように相互作
用しない選択的エッチング剤によって引き続いて処理し
てもよい。
【００１５】プラスチック・オリフィス・プレート層１
４をフォトレジスト層１２の上面に蒸着した後で、フォ
トレジストなどのエッチ・マスク１６は、ＶＡＣＲＥＬ
層１４の上面に形成され、そのなかに開口部１８を有す
るようにリソグラフィ的に画定される。したがって、フ
ォトレジスト・エッチ・マスク１６は、図１Ｄに示すよ
うにオリフィス開口部２０を定義するために用いられ
る。このステップでは、炭酸ナトリウム（Ｎａ2 Ｃ
Ｏ3 ）水溶液などのプラスチックまたはＶＡＣＲＥＬエ
ッチング剤は、図１Ｄに示すように、層１４の領域２０
からプラスチック材料を除去して、オリフィス開口部２
０を定めるために用いることができる。このエッチング
剤は、すでに述べた下側のフォトレジスト層１２に達し
たときに、そのエッチング機能を停止する。
４をフォトレジスト層１２の上面に蒸着した後で、フォ
トレジストなどのエッチ・マスク１６は、ＶＡＣＲＥＬ
層１４の上面に形成され、そのなかに開口部１８を有す
るようにリソグラフィ的に画定される。したがって、フ
ォトレジスト・エッチ・マスク１６は、図１Ｄに示すよ
うにオリフィス開口部２０を定義するために用いられ
る。このステップでは、炭酸ナトリウム（Ｎａ2 Ｃ
Ｏ3 ）水溶液などのプラスチックまたはＶＡＣＲＥＬエ
ッチング剤は、図１Ｄに示すように、層１４の領域２０
からプラスチック材料を除去して、オリフィス開口部２
０を定めるために用いることができる。このエッチング
剤は、すでに述べた下側のフォトレジスト層１２に達し
たときに、そのエッチング機能を停止する。
【００１６】図１Ｄのオリフィス開口部２０が適切に形
成されると、図に示す下部構造は、障壁層蒸着ステーシ
ョンに移される。そこでは絶縁障壁層２２がプラスチッ
ク・オリフィス・プレート層１４の上に形成される。本
発明の実施例では、絶縁障壁層２２もＶＡＣＲＥＬなど
のプラスチック材料であり、これは、プラスチック・オ
リフィス・プレート１４の上面に吹付たり積層すること
ができ、オリフィス・プレート材料１４のように、フォ
トレジスト・マスクなどを用いて光学的に画定可能であ
る。本発明の望ましい実施例では、重合体材料２２は特
にＶＡＣＲＥＬとして選択されている。というのも、こ
の重合体材料は、乾式で積層することができ、図１Ｅに
示すように、そのなかに開口部２６を有する別のフォト
レジスト・マスク２４を用いて選択的にエッチングする
こともできるからである。炭酸ナトリウム（Ｎａ2 ＣＯ
3 ）水溶液などの適切なエッチング剤は、図１Ｆに示す
インキ供給チャンネルおよび噴射室形状３２を定めるよ
うに、ＶＡＣＲＥＬ層２２の一部２８を除去するために
用いることができる。図１ＦのＶＡＣＲＥＬ障壁層２２
の側壁３０は、噴射室３２の境界を定めており、該障壁
は、一般にプラスチック・オリフィス・プレート１４の
中に以前に形成されたオリフィス開口部２０と同心的に
整列されている。噴射室３２は、よく知られた方法で、
インキ噴射室３２を遠隔のインキ供給源と流体的に結合
するために有用な、光学的に画定されたインキ通路（図
示していない）を通して相互接続することができる。
成されると、図に示す下部構造は、障壁層蒸着ステーシ
ョンに移される。そこでは絶縁障壁層２２がプラスチッ
ク・オリフィス・プレート層１４の上に形成される。本
発明の実施例では、絶縁障壁層２２もＶＡＣＲＥＬなど
のプラスチック材料であり、これは、プラスチック・オ
リフィス・プレート１４の上面に吹付たり積層すること
ができ、オリフィス・プレート材料１４のように、フォ
トレジスト・マスクなどを用いて光学的に画定可能であ
る。本発明の望ましい実施例では、重合体材料２２は特
にＶＡＣＲＥＬとして選択されている。というのも、こ
の重合体材料は、乾式で積層することができ、図１Ｅに
示すように、そのなかに開口部２６を有する別のフォト
レジスト・マスク２４を用いて選択的にエッチングする
こともできるからである。炭酸ナトリウム（Ｎａ2 ＣＯ
3 ）水溶液などの適切なエッチング剤は、図１Ｆに示す
インキ供給チャンネルおよび噴射室形状３２を定めるよ
うに、ＶＡＣＲＥＬ層２２の一部２８を除去するために
用いることができる。図１ＦのＶＡＣＲＥＬ障壁層２２
の側壁３０は、噴射室３２の境界を定めており、該障壁
は、一般にプラスチック・オリフィス・プレート１４の
中に以前に形成されたオリフィス開口部２０と同心的に
整列されている。噴射室３２は、よく知られた方法で、
インキ噴射室３２を遠隔のインキ供給源と流体的に結合
するために有用な、光学的に画定されたインキ通路（図
示していない）を通して相互接続することができる。
【００１７】ＶＡＣＲＥＬ絶縁障壁層２２の噴射室３２
および付随するインキ供給通路（図示していない）が形
成され、そして図１Ｅに示すようなフォトレジスト層２
４が引き続いて除去された後で、図１Ｆに示す下部構造
は薄膜抵抗器基板蒸着ステーションに移される。そして
そこでは薄膜ヒータ抵抗器形基板３４がＶＡＣＲＥＬ障
壁層２２と正確に整列されそして固定される。このステ
ップでは、既知のヒータ抵抗器画定手法を用いてこれ以
前に形成された１つまたはそれ以上のヒータ抵抗器３６
は、すでに述べたように噴射室３２およびオリフィス・
プレート開口部２０と正確に整列される。薄膜抵抗器基
板３４は、例えばすでに述べたヒューレット・パッカー
ド・ジャーナル、１６巻、Ｎｏ．５、１９８５年５月号
に開示されるタイプにすることができる。図１Ｇのヒー
タ抵抗器素子３６は、非常に多くの光学的に画定される
個々のヒータ抵抗器の概略表示として示されている。こ
の素子３６はタンタル・アルミニウム抵抗層上に作られ
てよく、この層上にアルミニウム導電性トレース材料が
パターン化されている。この導電性トレース材料は、こ
れらのヒータ抵抗器の長さおよび幅寸法を定め、また図
１Ｇのヒータ素子３６により表されるヒータ抵抗器に駆
動電流パルスを与えるための電気導体（図示していな
い）として用いられる。当業者に理解および認識される
ことであるが、図１Ｇに示すヒータ抵抗器素子３６、噴
射室３２およびオリフィス・プレート開口部２０は、熱
インクジェット・プリントヘッドにおいて構成され本発
明にしたがって組み立てられる非常に多数の該素子３
６、３２および２０を表している。
および付随するインキ供給通路（図示していない）が形
成され、そして図１Ｅに示すようなフォトレジスト層２
４が引き続いて除去された後で、図１Ｆに示す下部構造
は薄膜抵抗器基板蒸着ステーションに移される。そして
そこでは薄膜ヒータ抵抗器形基板３４がＶＡＣＲＥＬ障
壁層２２と正確に整列されそして固定される。このステ
ップでは、既知のヒータ抵抗器画定手法を用いてこれ以
前に形成された１つまたはそれ以上のヒータ抵抗器３６
は、すでに述べたように噴射室３２およびオリフィス・
プレート開口部２０と正確に整列される。薄膜抵抗器基
板３４は、例えばすでに述べたヒューレット・パッカー
ド・ジャーナル、１６巻、Ｎｏ．５、１９８５年５月号
に開示されるタイプにすることができる。図１Ｇのヒー
タ抵抗器素子３６は、非常に多くの光学的に画定される
個々のヒータ抵抗器の概略表示として示されている。こ
の素子３６はタンタル・アルミニウム抵抗層上に作られ
てよく、この層上にアルミニウム導電性トレース材料が
パターン化されている。この導電性トレース材料は、こ
れらのヒータ抵抗器の長さおよび幅寸法を定め、また図
１Ｇのヒータ素子３６により表されるヒータ抵抗器に駆
動電流パルスを与えるための電気導体（図示していな
い）として用いられる。当業者に理解および認識される
ことであるが、図１Ｇに示すヒータ抵抗器素子３６、噴
射室３２およびオリフィス・プレート開口部２０は、熱
インクジェット・プリントヘッドにおいて構成され本発
明にしたがって組み立てられる非常に多数の該素子３
６、３２および２０を表している。
【００１８】図１Ｇに示す構造を完成した後、適切なフ
ォトレジスト除去ステーションに移されるが、そこで
は、プラスチック・オリフィス・プレート１４の下向き
面からフォトレジスト層１２を除去するために適切な浸
漬溶媒エッチング剤が用いられる。このステップは、図
１Ｇに示す複合構造からダミー基板またはマンドレル部
材１０を除去するために用いられる。それにより図１Ｈ
に示すプリント・エンジンはもとのままの状態で残さ
れ、ダイ・ボンディングなどにより、使い捨てインクジ
ェット・ペン（図示していない）などの適切なインキ供
給面上に取り付けることが可能である。使い捨てインク
ジェット・ペンは、多色および黒インキの両方で使用す
ることができ、例えば、米国特許第４，７７１，２９５
号および米国特許第４，５００，８９５号に詳細に開示
されている。
ォトレジスト除去ステーションに移されるが、そこで
は、プラスチック・オリフィス・プレート１４の下向き
面からフォトレジスト層１２を除去するために適切な浸
漬溶媒エッチング剤が用いられる。このステップは、図
１Ｇに示す複合構造からダミー基板またはマンドレル部
材１０を除去するために用いられる。それにより図１Ｈ
に示すプリント・エンジンはもとのままの状態で残さ
れ、ダイ・ボンディングなどにより、使い捨てインクジ
ェット・ペン（図示していない）などの適切なインキ供
給面上に取り付けることが可能である。使い捨てインク
ジェット・ペンは、多色および黒インキの両方で使用す
ることができ、例えば、米国特許第４，７７１，２９５
号および米国特許第４，５００，８９５号に詳細に開示
されている。
【００１９】次に図２Ａおよび２Ｂを参照するに、これ
らの概略図は、プリント・エンジン用ドーム形状プラス
チック・オリフィス・プレートの構成を示すために用い
られている。このドーム形状構造は、図２Ａに示すよう
なフォトレジスト層４０を与え、そしてその上に角度の
付いたエッジ４２を形成することにより達成される。こ
のエッジ４２のテーパは図示のように下側のダミー基板
４４の上面と予め定められた接触角で接触する。この手
法を用い、プラスチック・オリフィス・プレート層４６
は、フォトレジスト層４０の上面に積層、吹付またはス
ピニングすることができ、よって、図２Ａに示すように
レジスト層４０の輪郭を模写し、ドーム型のプラスチッ
ク・オリフィス・プレート部材４６が提供される。
らの概略図は、プリント・エンジン用ドーム形状プラス
チック・オリフィス・プレートの構成を示すために用い
られている。このドーム形状構造は、図２Ａに示すよう
なフォトレジスト層４０を与え、そしてその上に角度の
付いたエッジ４２を形成することにより達成される。こ
のエッジ４２のテーパは図示のように下側のダミー基板
４４の上面と予め定められた接触角で接触する。この手
法を用い、プラスチック・オリフィス・プレート層４６
は、フォトレジスト層４０の上面に積層、吹付またはス
ピニングすることができ、よって、図２Ａに示すように
レジスト層４０の輪郭を模写し、ドーム型のプラスチッ
ク・オリフィス・プレート部材４６が提供される。
【００２０】絶縁障壁層４８および薄膜抵抗器プリント
ヘッド基板５０は、すでに述べた図１Ａ〜図１Ｈの処理
ステップと同じプロセスを用いて、図２Ａに示す複合プ
リント・エンジン構造を構成するために引き続いて形成
される。図２Ａに示す複合ドーム形状構造が完了する
と、この構造は適切なフォトレジスト除去溶剤ステーシ
ョンに移され、そこで図２Ａの複合構造は、図２Ａに示
すようにフォトレジスト層４０を除去するために作用す
る適切な浸漬溶媒エッチング剤に浸漬されて、下側のダ
ミー基板すなわちマンドレル４４を除去し、図２Ｂに示
すようにドーム形状プリント・エンジンがもとのままの
状態で残される。
ヘッド基板５０は、すでに述べた図１Ａ〜図１Ｈの処理
ステップと同じプロセスを用いて、図２Ａに示す複合プ
リント・エンジン構造を構成するために引き続いて形成
される。図２Ａに示す複合ドーム形状構造が完了する
と、この構造は適切なフォトレジスト除去溶剤ステーシ
ョンに移され、そこで図２Ａの複合構造は、図２Ａに示
すようにフォトレジスト層４０を除去するために作用す
る適切な浸漬溶媒エッチング剤に浸漬されて、下側のダ
ミー基板すなわちマンドレル４４を除去し、図２Ｂに示
すようにドーム形状プリント・エンジンがもとのままの
状態で残される。
【００２１】次に図３Ａを参照すれば、本発明による複
合金属プラスチック・オリフィス・プレートの実施例が
示してあり、タンタル、白金、金、ニッケルなどの適切
な金属薄膜５２が、プラスチック・オリフィス・プレー
ト１４に関してすでに述べたのと同じ方法で、プラスチ
ック・オリフィス・プレート層５８の蒸着前に、フォト
レジスト層５６の上に形成される。したがって、図３Ａ
に示す本発明の平面複合金属プラスチック・オリフィス
・プレートの実施例では、インクジェット・オリフィス
・プレートは、プラスチック層５８および薄い金属層５
２の複合構造から構成される。プラスチック層５８は、
オリフィス開口部６０を最初に形成するためにすでに述
べたようにエッチングされるので、オリフィス開口部６
０をこのように形成したならば、プラスチック層５８
は、薄い金属層５２の領域６４の金属材料を除去するた
めのエッチ・マスクとして用いることができ、それによ
り、図３Ｂに示すようにオリフィス開口部６６を金属層
５２に残し、これはプラスチック・オリフィス開口部６
０と正確に整列される。図３Ａの構造は次に薄膜抵抗器
基板取付ステーションに移され、そこでは、図３Ｂに示
すように、薄膜抵抗器基板取付および整列手順に関して
すでに述べた方法で、薄膜抵抗器基板６８が絶縁障壁層
７０に取り付けられて整列される。次に、図３Ｂの構造
はフォトレジスト除去溶媒ステーションに移されるが、
そこでは、ダミー基板５４およびフォトレジスト層５６
は、薄い金属オリフィス層５２との接触が外される。こ
のステップは、図３Ｂのブラケット７４により示される
プリント・エンジンをもとのままの状態にして、図３Ｃ
に示すようにダミー基板およびフォトレジスト層５４、
５６が分離される。
合金属プラスチック・オリフィス・プレートの実施例が
示してあり、タンタル、白金、金、ニッケルなどの適切
な金属薄膜５２が、プラスチック・オリフィス・プレー
ト１４に関してすでに述べたのと同じ方法で、プラスチ
ック・オリフィス・プレート層５８の蒸着前に、フォト
レジスト層５６の上に形成される。したがって、図３Ａ
に示す本発明の平面複合金属プラスチック・オリフィス
・プレートの実施例では、インクジェット・オリフィス
・プレートは、プラスチック層５８および薄い金属層５
２の複合構造から構成される。プラスチック層５８は、
オリフィス開口部６０を最初に形成するためにすでに述
べたようにエッチングされるので、オリフィス開口部６
０をこのように形成したならば、プラスチック層５８
は、薄い金属層５２の領域６４の金属材料を除去するた
めのエッチ・マスクとして用いることができ、それによ
り、図３Ｂに示すようにオリフィス開口部６６を金属層
５２に残し、これはプラスチック・オリフィス開口部６
０と正確に整列される。図３Ａの構造は次に薄膜抵抗器
基板取付ステーションに移され、そこでは、図３Ｂに示
すように、薄膜抵抗器基板取付および整列手順に関して
すでに述べた方法で、薄膜抵抗器基板６８が絶縁障壁層
７０に取り付けられて整列される。次に、図３Ｂの構造
はフォトレジスト除去溶媒ステーションに移されるが、
そこでは、ダミー基板５４およびフォトレジスト層５６
は、薄い金属オリフィス層５２との接触が外される。こ
のステップは、図３Ｂのブラケット７４により示される
プリント・エンジンをもとのままの状態にして、図３Ｃ
に示すようにダミー基板およびフォトレジスト層５４、
５６が分離される。
【００２２】次に図４を参照すれば、この図のドーム形
状構造および、特に、薄い金属層７６および隣接プラス
チック・オリフィス・プレート層７８から構成されるド
ーム形状オリフィス・プレートは、図２Ａおよび図２Ｂ
のドーム形状の実施例に関してすでに述べた方法で処理
することができる。図４のこのプリントヘッド構造で
は、薄い金属層７６のドーム輪郭８０およびそのドーム
表面８２は、熱インクジェット印字動作中に、印字媒体
に最も近い表面である。このようなドーム形状のオリフ
ィス・プレート構造は、速いプリントヘッド印字速度を
達成することが要求されるアプリケーションにおいて望
ましく、プリントヘッド速度をこのように速くすること
は、印字媒体に最も近く隣接する全オリフィス・プレー
ト領域８２を削減することにより達成することができ
る。
状構造および、特に、薄い金属層７６および隣接プラス
チック・オリフィス・プレート層７８から構成されるド
ーム形状オリフィス・プレートは、図２Ａおよび図２Ｂ
のドーム形状の実施例に関してすでに述べた方法で処理
することができる。図４のこのプリントヘッド構造で
は、薄い金属層７６のドーム輪郭８０およびそのドーム
表面８２は、熱インクジェット印字動作中に、印字媒体
に最も近い表面である。このようなドーム形状のオリフ
ィス・プレート構造は、速いプリントヘッド印字速度を
達成することが要求されるアプリケーションにおいて望
ましく、プリントヘッド速度をこのように速くすること
は、印字媒体に最も近く隣接する全オリフィス・プレー
ト領域８２を削減することにより達成することができ
る。
【００２３】なお、これまでに述べたもの以外の様々な
他の金属、プラスチック、および重合体材料を、特定の
プリント・エンジンのアプリケーションにしたがって、
すでに述べた実施例において使用することができる。さ
らに、すでに述べたプロセス・ステップは、広い表面積
にわたり、非常に多くの薄膜抵抗器型熱インクジェット
・プリントヘッドの同時組立や、すでに述べた特定の平
面およびドーム形状構成以外の形状および配置で、行う
ことができる。したがって、これらのおよび他のプロセ
スおよび設計変更が、本発明に包含されることは明白で
ある。
他の金属、プラスチック、および重合体材料を、特定の
プリント・エンジンのアプリケーションにしたがって、
すでに述べた実施例において使用することができる。さ
らに、すでに述べたプロセス・ステップは、広い表面積
にわたり、非常に多くの薄膜抵抗器型熱インクジェット
・プリントヘッドの同時組立や、すでに述べた特定の平
面およびドーム形状構成以外の形状および配置で、行う
ことができる。したがって、これらのおよび他のプロセ
スおよび設計変更が、本発明に包含されることは明白で
ある。
【００２４】
【発明の効果】以上の説明より明らかなように、本発明
のプリントヘッドにおいては、全てがプラスチック製の
または金属とプラスチックとの組合せからなるオリフィ
スプレートを有しており、またその製造方法は従来法と
は異なるものである。製造プロセスは簡単となり、高価
でもある。
のプリントヘッドにおいては、全てがプラスチック製の
または金属とプラスチックとの組合せからなるオリフィ
スプレートを有しており、またその製造方法は従来法と
は異なるものである。製造プロセスは簡単となり、高価
でもある。
【図１Ａ】本発明によるプリントヘッドの断面図で、そ
の一製造工程を示した図である。
の一製造工程を示した図である。
【図１Ｂ】本発明によるプリントヘッドの断面図で、そ
の一製造工程を示した図である。
の一製造工程を示した図である。
【図１Ｃ】本発明によるプリントヘッドの断面図で、そ
の一製造工程を示した図である。
の一製造工程を示した図である。
【図１Ｄ】本発明によるプリントヘッドの断面図で、そ
の一製造工程を示した図である。
の一製造工程を示した図である。
【図１Ｅ】本発明によるプリントヘッドの断面図で、そ
の一製造工程を示した図である。
の一製造工程を示した図である。
【図１Ｆ】本発明によるプリントヘッドの断面図で、そ
の一製造工程を示した図である。
の一製造工程を示した図である。
【図１Ｇ】本発明によるプリントヘッドの断面図で、そ
の一製造工程を示した図である。
の一製造工程を示した図である。
【図１Ｈ】本発明によるプリントヘッドの断面図で、そ
の一製造工程を示した図である。
の一製造工程を示した図である。
【図２Ａ】本発明の他の実施例によるプリントヘッドの
断面図で、その一製造工程を示した図である。
断面図で、その一製造工程を示した図である。
【図２Ｂ】本発明の他の実施例によるプリントヘッドの
断面図で、その一製造工程を示した図である。
断面図で、その一製造工程を示した図である。
【図３Ａ】本発明のさらに他の実施例によるプリントヘ
ッドの断面図で、その一製造工程を示した図である。
ッドの断面図で、その一製造工程を示した図である。
【図３Ｂ】本発明のさらに他の実施例によるプリントヘ
ッドの断面図で、その一製造工程を示した図である。
ッドの断面図で、その一製造工程を示した図である。
【図４】本発明のさらに他の実施例によるプリントヘッ
ドの断面図で、その一製造工程のを示した図である。
ドの断面図で、その一製造工程のを示した図である。
１０、４４：ダミー基板 １２、１６、２４、４０、５６：ホトレジスト １４、４６：プラスチック層 ２２、４８、５８：絶縁障壁層 ２０、３２：開口部 ３４、５０、６８：薄膜抵抗器基板 ３６：ヒータ抵抗器 ５２：金属層
【手続補正書】
【提出日】平成５年９月２２日
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】図面の簡単な説明
【補正方法】変更
【補正内容】
【図面の簡単な説明】
【図１Ａ】本発明によるプリントヘッドの断面図で、そ
の一製造工程を示した図である。
の一製造工程を示した図である。
【図１Ｂ】本発明によるプリントヘッドの断面図で、そ
の一製造工程を示した図である。
の一製造工程を示した図である。
【図１Ｃ】本発明によるプリントヘッドの断面図で、そ
の一製造工程を示した図である。
の一製造工程を示した図である。
【図１Ｄ】本発明によるプリントヘッドの断面図で、そ
の一製造工程を示した図である。
の一製造工程を示した図である。
【図１Ｅ】本発明によるプリントヘッドの断面図で、そ
の一製造工程を示した図である。
の一製造工程を示した図である。
【図１Ｆ】本発明によるプリントヘッドの断面図で、そ
の一製造工程を示した図である。
の一製造工程を示した図である。
【図１Ｇ】本発明によるプリントヘッドの断面図で、そ
の一製造工程を示した図である。
の一製造工程を示した図である。
【図１Ｈ】本発明によるプリントヘッドの断面図で、そ
の一製造工程を示した図である。
の一製造工程を示した図である。
【図２Ａ】本発明の他の実施例によるプリントヘッドの
断面図で、その一製造工程を示した図である。
断面図で、その一製造工程を示した図である。
【図２Ｂ】本発明の他の実施例によるプリントヘッドの
断面図で、その一製造工程を示した図である。
断面図で、その一製造工程を示した図である。
【図３Ａ】本発明のさらに他の実施例によるプリントヘ
ッドの断面図で、その一製造工程を示した図である。
ッドの断面図で、その一製造工程を示した図である。
【図３Ｂ】本発明のさらに他の実施例によるプリントヘ
ッドの断面図で、その一製造工程を示した図である。
ッドの断面図で、その一製造工程を示した図である。
【図３Ｃ】本発明のさらに他の実施例によるプリントヘ
ッドの断面図で、その一製造工程を示した図である。
ッドの断面図で、その一製造工程を示した図である。
【図４】本発明のさらに他の実施例によるプリントヘッ
ドの断面図で、その一製造工程のを示した図である。
ドの断面図で、その一製造工程のを示した図である。
【符号の説明】 １０、４４：ダミー基板 １２、１６、２４、４０、５６：ホトレジスト １４、４６：プラスチック層 ２２、４８、５８：絶縁障壁層 ２０、３２：開口部 ３４、５０、６８：薄膜抵抗器基板 ３６：ヒータ抵抗器 ５２：金属層
Claims (5)
- 【請求項１】薄膜抵抗器基板とインク噴射オリフィス板
との間に配置された障壁層を持ち、前記薄膜抵抗器基板
上のヒータ抵抗器と前記障壁層中のインク噴射室は前記
オリフィス板中の開口部と整列されており、前記オリフ
ィス板はダミー基板またはマンドレル上にプラスチック
層を形成して構成され、且つ前記障壁層に固定されるプ
リントヘッド。 - 【請求項２】前記プラスチック層と前記ダミー基板との
間に配置され、且つ前記オリフィス板中の開口部と整列
した開口部を有する請求項１に記載のプリントヘッド。 - 【請求項３】前記プラスチック層はドーム型に構成され
る請求項１に記載のプリントヘッド。 - 【請求項４】ダミー基板またはマンドレルを用意するこ
と、前記ダミー基板上にプラスチック製のオリフィスプ
レートを形成し、且つそれに開口部を形成すること、前
記オリフィス板上に絶縁障壁層を形成し、且つその中に
前記開口部と整列した噴射室を形成すること、前記障壁
層の表面に、前記噴射室と整列したヒータ抵抗器を有す
る薄膜抵抗器基板を形成すること、そして前記オリフィ
ス基板より前記ダミー基板を除去することを含むプリン
トヘッドの製造方法。 - 【請求項５】ダミー基板上にプラスチック・オリフィス
基板を形成すること、前記オリフィス基板上に障壁層
を、次に薄膜抵抗器基板を形成すること、前記ダミー基
板を前記プラスチック・オリフィス基板から除去スルコ
トを含むプリントヘッドの製造方法。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| US07/610,609 US5229785A (en) | 1990-11-08 | 1990-11-08 | Method of manufacture of a thermal inkjet thin film printhead having a plastic orifice plate |
| US610609 | 1990-11-08 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06340076A true JPH06340076A (ja) | 1994-12-13 |
| JP3213624B2 JP3213624B2 (ja) | 2001-10-02 |
Family
ID=24445726
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP32098091A Expired - Fee Related JP3213624B2 (ja) | 1990-11-08 | 1991-11-08 | プリントヘッド |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5229785A (ja) |
| EP (1) | EP0485182B1 (ja) |
| JP (1) | JP3213624B2 (ja) |
| DE (1) | DE69109447T2 (ja) |
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| DE69109447T2 (de) | 1995-09-07 |
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| EP0485182B1 (en) | 1995-05-03 |
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Legal Events
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