JPH06337408A - Transparent resin substrate for liquid crystal display element - Google Patents
Transparent resin substrate for liquid crystal display elementInfo
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- JPH06337408A JPH06337408A JP12886393A JP12886393A JPH06337408A JP H06337408 A JPH06337408 A JP H06337408A JP 12886393 A JP12886393 A JP 12886393A JP 12886393 A JP12886393 A JP 12886393A JP H06337408 A JPH06337408 A JP H06337408A
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【産業上の利用分野】本発明は、高温速硬化可能な、す
なわち高温硬化が短時間で達成可能、且つ透明硬化物を
与えるエポキシ樹脂組成物を硬化して得られる液晶表示
素子用透明樹脂基板に関するものである。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a transparent resin substrate for a liquid crystal display device, which is obtainable by curing an epoxy resin composition which can be rapidly cured at high temperature, that is, high temperature curing can be achieved in a short time and gives a transparent cured product. It is about.
【０００２】[0002]
【従来の技術】液晶表示素子用透明基板には耐熱性、耐
薬品性、表面硬度、光学的等方性および低吸水性などが
要求されるため、従来、ガラス基板が用いられている。
しかしながら、ガラスは割れやすく、重いという欠点が
ある。この欠点を改良するため薄型で且つ軽量の透明樹
脂基板が提案されているが、従来の透明樹脂基板を用い
ても液晶表示素子製造工程におけるＩＴＯ電極膜蒸着で
の熱雰囲気に耐えがたいという欠点を有している。その
ため、耐熱性に優れる透明樹脂基板が強く要望されてい
る。2. Description of the Related Art Since a transparent substrate for a liquid crystal display device is required to have heat resistance, chemical resistance, surface hardness, optical isotropy and low water absorption, a glass substrate has been conventionally used.
However, glass has the drawback of being fragile and heavy. Although a thin and lightweight transparent resin substrate has been proposed in order to improve this drawback, it has a drawback that it is difficult to endure the thermal atmosphere in the ITO electrode film vapor deposition in the liquid crystal display element manufacturing process even if the conventional transparent resin substrate is used. is doing. Therefore, there is a strong demand for a transparent resin substrate having excellent heat resistance.
【０００３】透明樹脂基板は、例えば、特開昭６３−１
４４０４１、特開平２−１６９６２０、特開平３−１６
１７１６に提案されている。A transparent resin substrate is disclosed in, for example, Japanese Patent Laid-Open No. 63-1.
44041, JP-A-2-169620, JP-A-3-16
1716.
【０００４】しかしながら、このようなエポキシ樹脂基
板は耐熱性という点は改善されても硬化樹脂の強度が弱
かったりする。従って、十分な機械的強度を得るため
に、エポキシ樹脂基板の厚みが、０．５ｍｍ以上必要で
あり、液晶表示素子の薄型化、軽量化にとっては好まし
くない。また熱による黄変が生じやすいといった欠点も
有する。However, although the epoxy resin substrate is improved in heat resistance, the strength of the cured resin is weak. Therefore, in order to obtain sufficient mechanical strength, the thickness of the epoxy resin substrate needs to be 0.5 mm or more, which is not preferable for making the liquid crystal display element thinner and lighter. It also has a drawback that it tends to yellow due to heat.
【０００５】さらに、酸無水物系硬化剤を用いてエポキ
シ樹脂を高温硬化（約１３０℃以上）した場合、ＣＯ2
が発生し、得られる液晶表示素子用樹脂基板の外観およ
び物性が著しく低下するという欠点を有する。Further, when an epoxy resin is cured at a high temperature (about 130 ° C. or higher) using an acid anhydride type curing agent, CO 2
And the appearance and physical properties of the obtained resin substrate for a liquid crystal display element are remarkably deteriorated.
【０００６】従って、酸無水物系硬化剤を用いて、無色
透明の液晶表示素子用樹脂基板を得るためには、比較的
低温で硬化する必要があり、長時間を要する。そのた
め、その液晶表示素子用樹脂基板を用いて製品を製造す
る場合、生産性が低いという問題がある。Therefore, in order to obtain a colorless and transparent resin substrate for a liquid crystal display element using an acid anhydride type curing agent, it is necessary to cure at a relatively low temperature, which requires a long time. Therefore, when manufacturing a product using the resin substrate for a liquid crystal display element, there is a problem that productivity is low.
【０００７】そこで、酸無水物系硬化剤を用いて高温硬
化させても、ＣＯ2 が発生せずに、短時間で液晶表示素
子用樹脂基板を得ることが望まれている。Therefore, it is desired to obtain a resin substrate for a liquid crystal display element in a short time without generating CO 2 even when it is cured at a high temperature using an acid anhydride type curing agent.
【０００８】この発明は、このような事情に鑑みなされ
たもので、高生産性であり、軽量で耐熱性のある液晶表
示素子用透明樹脂基板の提供をその目的とする。The present invention has been made in view of such circumstances, and an object thereof is to provide a transparent resin substrate for a liquid crystal display device, which has high productivity, is lightweight, and has heat resistance.
【０００９】[0009]
【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
め、この発明の液晶表示素子用透明樹脂基板は、下記の
（Ａ）〜（Ｄ）成分を含むエポキシ樹脂組成物を硬化し
て得られる。 （Ａ）エポキシ樹脂。 （Ｂ）酸無水物系硬化剤。 （Ｃ）アルコ−ル。 （Ｄ）硬化触媒。In order to achieve the above object, a transparent resin substrate for a liquid crystal display device of the present invention is obtained by curing an epoxy resin composition containing the following components (A) to (D). To be (A) Epoxy resin. (B) Acid anhydride type curing agent. (C) alcohol. (D) Curing catalyst.
【００１０】（Ａ）成分のエポキシ樹脂としては、ビス
フェノ−ル型エポキシ樹脂、ノボラック型エポキシ樹
脂、脂環式エポキシ樹脂または多官能エポキシ樹脂など
特に限定しないが、脂環式エポキシ樹脂あるいは多官能
エポキシ樹脂が好ましい。上記エポキシ樹脂は一般的に
通常、エポキシ当量１００〜１０００、軟化点１２０℃
以下のものが用いられる。The epoxy resin as the component (A) is not particularly limited, such as a bisphenol type epoxy resin, a novolac type epoxy resin, an alicyclic epoxy resin or a polyfunctional epoxy resin, but an alicyclic epoxy resin or a polyfunctional epoxy resin. Resins are preferred. The epoxy resin is generally usually an epoxy equivalent of 100 to 1000 and a softening point of 120 ° C.
The following are used:
【００１１】上記エポキシ樹脂は、二種以上を併用して
も良い。例えば、トリグリシジルイソシアヌレ−トと脂
環式エポキシ樹脂を併用する場合、混合比率は特に限定
しないが、重合割合で９５／５〜５／９５が好ましい。The above epoxy resins may be used in combination of two or more kinds. For example, when triglycidyl isocyanurate and an alicyclic epoxy resin are used in combination, the mixing ratio is not particularly limited, but the polymerization ratio is preferably 95/5 to 5/95.
【００１２】上記脂環式エポキシ樹脂としては、下記の
構造式〔化１〕〜〔化７〕、多官能エポキシ樹脂として
は、トリグリシジルイソシアヌレ−ト〔化８〕が挙げら
れる。脂環式エポキシ樹脂としては特に〔化１〕が好ま
しい。The alicyclic epoxy resin includes the following structural formulas [Chemical formula 1] to [Chemical formula 7], and the polyfunctional epoxy resin includes triglycidyl isocyanurate [Chemical formula 8]. [Chemical Formula 1] is particularly preferable as the alicyclic epoxy resin.
【００１３】[0013]
【化１】 [Chemical 1]
【化２】 [Chemical 2]
【化３】 [Chemical 3]
【化４】 [Chemical 4]
【化５】 [Chemical 5]
【化６】 [Chemical 6]
【化７】 [Chemical 7]
【化８】 [Chemical 8]
【００１４】（Ｂ）成分の酸無水物系の硬化剤として
は、好ましくはヘキサヒドロ無水フタル酸、テトラヒド
ロ無水フタル酸、メチルヘキサヒドロ無水フタル酸およ
びメチルテトラヒドロ無水フタル酸などの無色ないし淡
黄色の酸無水物が挙げられる。その他としては、無水フ
タル酸、３，６エンドメチレンテトラヒドロ無水フタル
酸、無水コハク酸および無水マレイン酸などが挙げられ
る。酸無水物系硬化剤の配合量は、上記エポキシ樹脂の
１当量に対して、０．５〜１．３当量の範囲に設定する
ことが好ましい。The component (B) acid anhydride curing agent is preferably a colorless or pale yellow acid such as hexahydrophthalic anhydride, tetrahydrophthalic anhydride, methylhexahydrophthalic anhydride and methyltetrahydrophthalic anhydride. Anhydrous may be mentioned. Other examples include phthalic anhydride, 3,6-endomethylenetetrahydrophthalic anhydride, succinic anhydride and maleic anhydride. The compounding amount of the acid anhydride curing agent is preferably set in the range of 0.5 to 1.3 equivalents relative to 1 equivalent of the epoxy resin.
【００１５】上記（Ｃ）成分のアルコ−ルとしては、一
価あるいは二価以上の多価アルコ−ルでも良く特に限定
しない。例えば、一価アルコ−ルとしては、メチルアル
コ−ル、エチルアルコ−ル、プロピルアルコ−ル、ブチ
ルアルコ−ル、フェノ−ル、ベンジルアルコ−ルおよび
アリルアルコ−ルなど、二価アルコ−ルとしては、エチ
レングリコ−ル、トリエチレングリコ−ル、プロピレン
グリコ−ル、ジプロピレングリコ−ル、ヒドロキノン、
カテコ−ルおよびレゾルシンなどが、三価以上の多価ア
ルコ−ルとしてはグリセリン、ピロガロ−ル、ペンチッ
トおよびヘキシットなどが挙げられる。特に、多価アル
コ−ル、例えばグリセリンが好ましい。The alcohol as the component (C) may be a monovalent or divalent or higher polyvalent alcohol and is not particularly limited. For example, as monovalent alcohol, methyl alcohol, ethyl alcohol, propyl alcohol, butyl alcohol, phenol, benzyl alcohol and allyl alcohol, and as divalent alcohol, Ethylene glycol, triethylene glycol, propylene glycol, dipropylene glycol, hydroquinone,
Catechol, resorcin, and the like, and polyhydric alcohols having a valence of 3 or more include glycerin, pyrogallol, penchite, and hexite. Particularly, polyhydric alcohol such as glycerin is preferable.
【００１６】上記アルコ−ルの分子量の範囲は３２〜２
００が好適である。また、アルコ−ルの添加量はエポキ
シ樹脂、酸無水物系硬化剤および硬化触媒の総量に対し
て、０．１〜１０重量％が好ましく、特に０．５〜５重
量％が好ましい。The molecular weight range of the alcohol is 32 to 2
00 is suitable. The amount of alcohol added is preferably 0.1 to 10% by weight, more preferably 0.5 to 5% by weight, based on the total amount of the epoxy resin, the acid anhydride curing agent and the curing catalyst.
【００１７】（Ｄ）成分の硬化触媒としては、三級アミ
ン、四級アンモニウム塩、イミダゾ−ル化合物、ホウ素
化合物およびリン系化合物等が挙げられる。Examples of the curing catalyst as the component (D) include tertiary amines, quaternary ammonium salts, imidazole compounds, boron compounds and phosphorus compounds.
【００１８】具体的には、三級アミンとしては、トリエ
タノ−ルアミン、テトラメチルヘキサジアミン、トリエ
チレンジアミン、ジメチルアニリン、ジメチルアミノエ
タノ−ル、ジエチルアミノエタノ−ル、２，４，６−ト
リス（ジメチルアミノメチル）フェノ−ル、Ｎ，Ｎ, −
ジメチルピペラジン、ピリジン、ピコリン、１，８−ジ
アザ−ビシクロ（５，４，０）ウンデセン−７、ベンジ
ルジメチルアミンおよび２−（ジメチルアミノ）メチル
フェノ−ルなどが挙げられる。Specific examples of the tertiary amine include triethanolamine, tetramethylhexadiamine, triethylenediamine, dimethylaniline, dimethylaminoethanol, diethylaminoethanol, 2,4,6-tris (dimethylamino). Methyl) phenol, N, N , -
Examples include dimethylpiperazine, pyridine, picoline, 1,8-diaza-bicyclo (5,4,0) undecene-7, benzyldimethylamine and 2- (dimethylamino) methylphenol.
【００１９】四級アンモニウム塩としてはドデシルトリ
メチルアンモニウムクロライド、セチルトリメチルアン
モニウムクロライド、ベンジルジメチルテトラデシルア
ンモニウムクロライドおよびステアリルトリメチルアン
モニウムクロライドなどが挙げられる。Examples of the quaternary ammonium salt include dodecyltrimethylammonium chloride, cetyltrimethylammonium chloride, benzyldimethyltetradecylammonium chloride and stearyltrimethylammonium chloride.
【００２０】イミダゾ−ル化合物としては、２−メチル
イミダゾ−ル、２−ウンデシルイミダゾ−ル、２−エチ
ル−４−メチルイミダゾ−ル、２−エチルイミダゾ−
ル、１−ベンジル−２−メチルイミダゾ−ルおよび１−
シアノエチル−２−ウンデシルイミダゾ−ルなどが挙げ
られる。Examples of the imidazole compound are 2-methylimidazole, 2-undecylimidazole, 2-ethyl-4-methylimidazole and 2-ethylimidazole.
1-benzyl-2-methylimidazole and 1-
Examples thereof include cyanoethyl-2-undecyl imidazole.
【００２１】ホウ素化合物としては、テトラフェニルボ
ロン塩類、例えば、トリエチレンアミンテトラフェニル
ボレ−トおよびＮ−メチルモルホリンテトラフェニルボ
レ−トなどが挙げられる。Examples of the boron compound include tetraphenylboron salts such as triethyleneamine tetraphenylborate and N-methylmorpholine tetraphenylborate.
【００２２】リン系化合物としては、アルキルホスフィ
ン類、ホスフィンオキサイド類およびホスホニウム塩類
などが挙げられる。Examples of the phosphorus compounds include alkylphosphines, phosphine oxides and phosphonium salts.
【００２３】アルキルホスフィン類としては、一般式
〔化９〕で示されるものである。The alkylphosphines are represented by the general formula [Chem. 9].
【化９】 具体的にはトリエチルホスフィン、トリ−ｎ−プロピル
ホスフィン、トリ−ｎ−ブチルホスフィン、トリ−ｎ−
ヘキシルホスフィン、トリ−ｎ−オクチルホスフィン、
トリシクロヘキシルホスフィン、トリベンジルホスフィ
ン、トリフェニルホスフィンおよびトリ−ｐ−トリルホ
スフィン等が挙げられる。あるいは一般式〔化１０〕で
示されるものである。[Chemical 9] Specifically, triethylphosphine, tri-n-propylphosphine, tri-n-butylphosphine, tri-n-
Hexylphosphine, tri-n-octylphosphine,
Examples thereof include tricyclohexylphosphine, tribenzylphosphine, triphenylphosphine and tri-p-tolylphosphine. Alternatively, it is represented by the general formula [Chemical Formula 10].
【化１０】 具体的には、ビスジフェニルホスフィノエタン、ビスジ
フェニルホスフィノブタンあるいはトリス（３−ヒドロ
キシプロピル）ホスフィンなどのヒドロキシアルキルホ
スフィンなどが挙げられる。[Chemical 10] Specific examples thereof include hydroxyalkylphosphines such as bisdiphenylphosphinoethane, bisdiphenylphosphinobutane, and tris (3-hydroxypropyl) phosphine.
【００２４】ホスフィンオキサイド類としては、一般式
〔化１１〕で示されるものである。The phosphine oxides are represented by the general formula [Chem. 11].
【化１１】 具体的には、トリエチルホスフィンオキサイド、トリ−
ｎ−プロピルホスフィンオキサイド、トリ−ｎ−ブチル
ホスフィンオキサイド、トリ−ｎ−ヘキシルホスフィン
オキサイド、トリ−ｎ−オクチルホスフィンオキサイ
ド、トリフェニルホスフィンオキサイドあるいはトリス
（３−ヒドロキシプロピル）ホスフィンオキサイドなど
のヒドロキシアルキルホスフィンオキサイドなどが挙げ
られる。[Chemical 11] Specifically, triethylphosphine oxide, tri-
Hydroxyalkylphosphine oxide such as n-propylphosphine oxide, tri-n-butylphosphine oxide, tri-n-hexylphosphine oxide, tri-n-octylphosphine oxide, triphenylphosphine oxide or tris (3-hydroxypropyl) phosphine oxide And so on.
【００２５】ホスホニウム塩類としては、一般式〔化１
２〕で示されるものである。The phosphonium salts are represented by the general formula:
2].
【化１２】 具体的にはテトラエチルエチルホスホニウムブロマイ
ド、トリエチルベンジルホスホニウムクロライド、テト
ラ−ｎ−ブチルホスホニウムブロマイド、テトラ−ｎ−
ブチルホスホニウムクロライド、テトラ−ｎ−ブチルホ
スホニウムヨ−ダイド、トリ−ｎ−ブチルメチルホスホ
ニウムヨ−ダイド、トリ−ｎ−ブチルオクチルホスホニ
ウムブロマイド、トリ−ｎ−ブチルヘキサデシルホスホ
ニウムブロマイド、トリ−ｎ−ブチルアリルホスホニウ
ムブロマイド、トリ−ｎ−ブチルベンジルホスホニウム
クロライド、テトラフェニルホスホニウムブロマイド、
テトラ−ｎ−ブチルホスホニウム−ｏ，ｏ−ジエチルホ
スホロジチオエ−ト、トリ−ｎ−オクチルエチルホスホ
ニウムブロマイド、テトラキス（ヒドロキシメチル）ホ
スホニウムサルフェ−ト、エチルトリフェニルホスホニ
ウムブロマイド、テトラフェニルホスホニウムテトラフ
ェニルボレ−トまたはトリフェニルホスホニウムトリフ
ェニルボレ−トが挙げられる。[Chemical 12] Specifically, tetraethylethylphosphonium bromide, triethylbenzylphosphonium chloride, tetra-n-butylphosphonium bromide, tetra-n-
Butylphosphonium chloride, tetra-n-butylphosphonium iodide, tri-n-butylmethylphosphonium iodide, tri-n-butyloctylphosphonium bromide, tri-n-butylhexadecylphosphonium bromide, tri-n-butylallyl Phosphonium bromide, tri-n-butylbenzyl phosphonium chloride, tetraphenylphosphonium bromide,
Tetra-n-butylphosphonium-o, o-diethylphosphorodithioate, tri-n-octylethylphosphonium bromide, tetrakis (hydroxymethyl) phosphonium sulfate, ethyltriphenylphosphonium bromide, tetraphenylphosphonium tetraphenyl Examples include borate or triphenylphosphonium triphenylborate.
【００２６】その他のリン系硬化触媒としては、ビスジ
フェニルホスフィノフェロセン、トリ−ｎ−ブチルホス
フィンサルファイドが挙げられる。Other phosphorus-based curing catalysts include bisdiphenylphosphinoferrocene and tri-n-butylphosphine sulfide.
【００２７】リン系硬化触媒として、好ましくは、上記
ホスホニウム塩類が良く、特にテトラ−ｎ−ブチルホス
ホニウム−ｏ，ｏ−ジエチルホスホロジチオエ−ト〔化
１３〕が好ましい。As the phosphorus-based curing catalyst, the above phosphonium salts are preferable, and tetra-n-butylphosphonium-o, o-diethylphosphorodithioate [Chemical Formula 13] is particularly preferable.
【化１３】 [Chemical 13]
【００２８】また、上記硬化触媒の配合量は、酸無水物
系硬化剤１００重量部に対して、０．２〜１０重量部が
好ましく、さらに好ましくは、０．５〜４重量部であ
る。The amount of the above-mentioned curing catalyst compounded is preferably 0.2 to 10 parts by weight, more preferably 0.5 to 4 parts by weight, based on 100 parts by weight of the acid anhydride type curing agent.
【００２９】なお、本発明に用いるエポキシ樹脂組成物
は、一般的に（Ａ）〜（Ｄ）成分を、常法により同時配
合で作製されるが、上記（Ａ）〜（Ｄ）成分以外に必要
に応じて染料、変成剤、変色防止剤、老化防止剤、離型
剤および反応性ないし非反応性の希釈剤など透明性を損
なわない範囲で添加剤を適宜配合することができる。The epoxy resin composition used in the present invention is generally prepared by simultaneously blending the components (A) to (D) by a conventional method. In addition to the components (A) to (D) described above, If necessary, additives such as a dye, a modifier, a discoloration preventing agent, an antiaging agent, a releasing agent and a reactive or non-reactive diluent can be appropriately added within a range not impairing transparency.
【００３０】上記（Ａ）〜（Ｄ）成分を含むエポキシ樹
脂組成物を硬化して、基板にする方法としては注型、ト
ランスファ−成形、流延、射出成形、ロ−ル塗工、キャ
スティングおよび反応射出成形（ＲＩＭ）など公知の成
形方法が挙げられる。As a method for curing the epoxy resin composition containing the above components (A) to (D) to form a substrate, casting, transfer molding, casting, injection molding, roll coating, casting and Known molding methods such as reaction injection molding (RIM) can be mentioned.
【００３１】また液晶表示用透明樹脂基板は、耐熱性が
必要であるため、Ｔｇが１５０℃、好ましくは１８０℃
以上になるよう前記エポキシ樹脂、アルコ−ル、酸無水
物系硬化剤および硬化触媒の種類を任意に選択して組成
物として、これを硬化することにより得ることができ
る。この系では、十分な強度を有するため基板の厚みは
１ｍｍ以下、好ましくは０．５ｍｍ未満での使用が可能
となる。それによって、液晶表示素子は薄型化および軽
量化される。Since the transparent resin substrate for liquid crystal display needs heat resistance, Tg is 150 ° C., preferably 180 ° C.
As described above, the epoxy resin, the alcohol, the acid anhydride-based curing agent and the curing catalyst are arbitrarily selected, and the composition is obtained by curing the composition. Since this system has sufficient strength, the substrate can be used with a thickness of 1 mm or less, preferably less than 0.5 mm. As a result, the liquid crystal display element is made thinner and lighter.
【００３２】上記液晶表示素子用樹脂基板は、高温放置
試験において着色度が少なく、透明で強靱であった。The resin substrate for a liquid crystal display device was transparent and tough in a high temperature storage test with little coloring.
【００３３】なお、本発明において基板の透明性とは以
下に定義される値である。分光光度計の測定により、厚
さ０．４ｍｍの基板において、６００ｎｍの波長の光透
過率が６０％以上、好ましくは８０％以上をいう。The transparency of the substrate in the present invention is a value defined below. According to the measurement by a spectrophotometer, the light transmittance at a wavelength of 600 nm is 60% or more, preferably 80% or more on a substrate having a thickness of 0.4 mm.
【００３４】[0034]
【発明の効果】本発明の液晶表示素子用樹脂基板は、高
温硬化でもＣＯ2 の発生がなく、短時間で、無色透明の
エポキシ樹脂硬化体を得ることができるので、この硬化
体で製品を製造する場合、生産性に非常に優れる。ま
た、本発明により得られた透明エポキシ樹脂基板は常法
により透明導電膜を形成して電極基板とするのが一般的
であるが、この電極基板より作製した液晶表示素子は、
従来のガラス基板の場合と同等の画質が得られ、ガラス
基板の液晶表示素子に比較して、約６０％の軽量化がで
きるとともに耐衝撃性に優れている。なお、本発明で用
いたエポキシ樹脂組成物は前記の如く液晶表示素子用樹
脂基板のほか、光学用コ−ティング剤、光学用接着剤、
一般接着剤および光半導体素子封止材などに利用するこ
ともできる。The resin substrate for liquid crystal display device of the present invention does not generate CO 2 even when it is cured at a high temperature, and a colorless and transparent epoxy resin cured product can be obtained in a short time. When it is manufactured, it has excellent productivity. Further, the transparent epoxy resin substrate obtained by the present invention is generally used as an electrode substrate by forming a transparent conductive film by a conventional method, the liquid crystal display device produced from this electrode substrate,
The same image quality as that of the conventional glass substrate can be obtained, and the weight can be reduced by about 60% as compared with the liquid crystal display device of the glass substrate, and the impact resistance is excellent. The epoxy resin composition used in the present invention is a resin substrate for a liquid crystal display device as described above, an optical coating agent, an optical adhesive,
It can also be used as a general adhesive and a sealing material for optical semiconductor elements.
【００３５】[0035]
【実施例】以下、実施例を用いて本発明を説明する。 実施例１〜３および比較例 〔表１〕に示した配合の組成物を型に注型し、１９０℃
で３０分間、熱硬化を行い、厚み０．４ｍｍの液晶表示
素子用透明樹脂基板を得た。実施例１〜３の組成物はア
ルコ−ルを含有しているため、硬化時にＣＯ2 の発生が
なく、気泡を含まない外観がきれいな基板が得られた
が、比較例ではＣＯ2の発泡が生じ、基板は多くの気泡
を含み実用性が全くなかった。EXAMPLES The present invention will be described below with reference to examples. Examples 1 to 3 and Comparative Example A composition having the composition shown in [Table 1] was cast in a mold at 190 ° C.
Was heat-cured for 30 minutes to obtain a transparent resin substrate for liquid crystal display device having a thickness of 0.4 mm. Since the compositions of Examples 1 to 3 contained alcohol, CO 2 was not generated during curing, and substrates having a clean appearance without bubbles were obtained, but in Comparative Examples, CO 2 foamed. As a result, the substrate contained many bubbles and had no practical use.
【００３６】また、比較例の組成物を、ＣＯ2 の発泡を
起こさずに硬化させるためには、１２０℃以下で硬化さ
せる必要があり、その場合、硬化反応が終了するまで、
少なくとも３時間必要であった。Further, in order to cure the composition of the comparative example without causing CO 2 foaming, it is necessary to cure it at 120 ° C. or less. In that case, until the curing reaction is completed,
It required at least 3 hours.
【００３７】[0037]
【表１】 実施例１〜３の得られた透明樹脂基板は〔表１〕に示し
たように、Ｔｇが高いため、ＩＴＯ透明電極膜を蒸着す
る際にも、基板が熱変形しない。また、実施例１および
実施例３は実施例２に比較して、硬化体のガラス転移温
度（Ｔｇ）が高い。これは、アルコ−ルとしてグリセリ
ンを使用したことによる。[Table 1] Since the transparent resin substrates obtained in Examples 1 to 3 have a high Tg as shown in [Table 1], the substrates are not thermally deformed even when the ITO transparent electrode film is deposited. Further, in Examples 1 and 3, the glass transition temperature (Tg) of the cured product is higher than that in Example 2. This is due to the use of glycerin as the alcohol.
【００３８】また実施例中の脂環式エポキシ樹脂として
は下記に示す〔化１４〕を用いた。As the alicyclic epoxy resin in the examples, the following [Chemical formula 14] was used.
【化１４】 なおガラス転移温度（Ｔｇ）は、熱機械分析装置（ＴＭ
Ａ）により昇温速度２℃／ｍｉｎで測定し、光透過率は
分光光度計により測定を行った。[Chemical 14] The glass transition temperature (Tg) is measured by a thermomechanical analyzer (TM
The temperature was raised at 2 ° C./min according to A), and the light transmittance was measured by a spectrophotometer.
Claims (5)
シ樹脂組成物を硬化して得られる硬化体よりなる液晶表
示素子用透明樹脂基板。 （Ａ）エポキシ樹脂。 （Ｂ）酸無水物系硬化剤。 （Ｃ）アルコ−ル。 （Ｄ）硬化触媒。1. A transparent resin substrate for a liquid crystal display device comprising a cured product obtained by curing an epoxy resin composition containing the following components (A) to (D). (A) Epoxy resin. (B) Acid anhydride type curing agent. (C) alcohol. (D) Curing catalyst.
項１記載の液晶表示素子用透明樹脂基板。2. The transparent resin substrate for a liquid crystal display device according to claim 1, wherein the alcohol is a polyvalent alcohol.
記載の液晶表示素子用透明樹脂基板。3. The alcohol is glycerin.
A transparent resin substrate for a liquid crystal display element as described above.
およびトリグリシジルイソシアヌレ−トより選ばれる少
なくとも一種を用いる請求項１〜請求項３いづれか記載
の液晶表示素子用透明樹脂基板。4. The transparent resin substrate for a liquid crystal display device according to claim 1, wherein at least one selected from an alicyclic epoxy resin and triglycidyl isocyanurate is used as the epoxy resin.
光透過率が８０％以上である液晶表示素子用透明樹脂基
板。5. A transparent resin substrate for a liquid crystal display device, which has a glass transition point Tg of 150 ° C. or higher and a light transmittance of 80% or higher.
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