JPH0633066U - 固化体の割れ検知装置 - Google Patents

固化体の割れ検知装置

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JPH0633066U
JPH0633066U JP7032992U JP7032992U JPH0633066U JP H0633066 U JPH0633066 U JP H0633066U JP 7032992 U JP7032992 U JP 7032992U JP 7032992 U JP7032992 U JP 7032992U JP H0633066 U JPH0633066 U JP H0633066U
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JP
Japan
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signal
crack
processing unit
solidified body
area
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Withdrawn
Application number
JP7032992U
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翼 白井
郁夫 佐藤
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Mitsubishi Heavy Industries Ltd
Original Assignee
Mitsubishi Heavy Industries Ltd
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Publication date
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  • Investigating Or Analyzing Materials By The Use Of Ultrasonic Waves (AREA)
  • Measurement Of Mechanical Vibrations Or Ultrasonic Waves (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【目的】 計測したAE信号から固化体の物性値の一つ
である割れ面積を算定でき、固化体の物性値測定の信頼
性を大幅に向上する。 【構成】 ガラス状固化体(被検体)1の凝固・冷却過
程において発生する割れに伴う超音波信号をセンサ3に
よって検出する。AE信号処理部4は超音波信号を処理
し、AE信号としてデータ処理部10に入力する。一
方、ビデオカメラ7によってガラス状固化体1に発生し
た割れを撮影し、その撮影画像をVTR8に記録する。
画像処理部9は、AE信号が発生する前と後において撮
影された画像の差分をとることにより、新たに発生した
割れだけを抽出する。データ処理部10は、AE信号処
理部4と画像処理部9によって得られたデータをプロッ
トし、AE信号と割れの面積の相関関係を求め、これに
より計測されたAE信号から固化体1の割れ面積を算定
する。

Description

【考案の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】
この考案は、物性値を測定する物性値測定装置に係り、特に産業廃棄物を密閉 するのに使用されるガラス等の固化体に発生する割れを検知する固化体の割れ検 知装置に関する。
【0002】
【従来の技術】
従来、産業廃棄物を密閉するのに使用されるガラス状固化体の割れなどの物性 値の検出法として超音波探傷試験やAE(アコースティック・エミッション)計 測等の非破壊検査が行なわれている。このAE計測は、センサを走査することな しに広い範囲を監視できる特徴がある。
【0003】 AE計測に通常使用される固化体の割れ検知装置は、図4に示すように被検体 1に発生する割れ2を検知するセンサ(例えば、超音波センサ)3、AE信号処 理部4から構成されている。
【0004】 被検体1において割れ2が発生すると、波動モードとして縦波L(破線)、横 波S(実線)及び表面波R(破線)の超音波が図示のような径路(矢印方向)で 被検体1を伝播する。被検体1を伝播する超音波は、センサ3によって検出され る。
【0005】 上記センサ3からの検出信号は、AE信号処理部4で処理された後、割れの累 積総数、発生率及び実効値等が求められ、記録あるいはディスプレイ等に表示さ れる。
【0006】
【考案が解決しようとする課題】
しかしながら、上述のようなAE計測では被検体1の割れの発生を検知できる ものの、発生した割れの面積を算定することは必ずしも容易ではなかった。 この考案は、上記実情に鑑みなされたもので、AE信号から固化体の割れ面積 を算定できる固化体の割れ検知装置を提供することを目的とする。
【0007】
【課題を解決するための手段】
この考案による固化体の割れ検知装置は、溶融したガラス状固化体の凝固・冷 却過程で発生する割れに伴う超音波信号を検出するセンサと、このセンサにより 検出された超音波信号を処理してアコースティック・エミッション信号を出力す るアコースティック・エミッション信号処理手段と、前記固化体に発生した割れ を撮影するビデオカメラと、このビデオカメラにより撮影した複数の画像から割 れの抽出及びその面積を算出する画像処理手段と、この手段により求めた割れの 面積と前記アコースティック・エミッション信号処理手段より出力されるアコー スティック・エミッション信号との相関関係を求め、計測したアコースティック ・エミッション信号から前記固化体の面積を算定するデータ処理手段とを具備し たことを特徴とする。
【0008】
【作用】
被検体である固化体の割れによって発生する超音波は、センサにより検出され 、アコースティック・エミッション信号検出手段に入力されてアコースティック ・エミッション信号として出力される。 一方、固化体に生じる割れをビデオカメラにより撮影して画像処理手段に入力 し、割れを抽出すると共にその面積を算出する。
【0009】 データ処理手段は、アコースティック・エミッション信号と前記割れ面積の相 関関係を求め、これにより、計測したコースティック・エミッション信号から被 検体に生じる割れ面積を算定する。
【0010】
【実施例】
以下、図面を参照してこの考案の一実施例を説明する。
【0011】 図1において、1は測定対象である透明のガラス状固化体(被検体)で、るつ ぼ5を用いて溶融状態から冷却され、この凝固・冷却過程で発生する割れに伴う 超音波が超音波センサ3で検出される。このセンサ3の検出信号は、AE(アコ ースティック・エミッション)信号処理部4に送られる。このAE信号処理部4 は、上記センサ3の検出信号を処理してAE信号を出力する。
【0012】 一方、るつぼ5の下方には、るつぼ5を介してガラス状固化体1を照明できる ように照明装置6が配置され、また、るつぼ5の上方にはビデオカメラ7が配置 される。ビデオカメラ7は、ガラス状固化体1の全体積に発生した割れを撮影す る。このビデオカメラ7の撮影画像は、必要によりVTR(ビデオテープレコー ダ)8により録画され、更にその画像情報が画像処理部9に送られる。この画像 処理部9は、VTR8に記録された画像を使用して、図2に示すようにAE信号 が発生する前と後の画像の差分をとることにより、新たに発生した割れだけを抽 出し、割れ面積(被検体の健全性を評価する1つのパラメータ)を計算する。
【0013】 そして、上記この画像処理部9とAE信号処理部4からのデータは、データ処 理部10に送られて処理される。このデータ処理部10は、AE信号から割れの 累積総数、発生率及び実効値等を求めると共に、多数のAE信号について求めら れた割れ面積とAE信号に関するデータをプロットすることにより、割れ面積と AE信号との相関関係を求める。 次に、上記実施例の動作について説明する。
【0014】 ガラス状固化体1は、るつぼ5を用いて溶融状態から冷却され、この凝固・冷 却過程で発生する割れに伴う超音波信号がセンサ3により検出される。このセン サ3の検出信号は、AE信号処理部4により処理され、AE信号としてデータ処 理部10へ送られる。
【0015】 一方、照明装置6により、るつぼ5を介して透明のガラス状固化体1を照明し 、ガラス状固化体1の全体積に発生した割れをビデオカメラ7で撮影し、その撮 影画像を必要に応じてVTR8を介して画像処理部9に入力する。この画像処理 部9は、AE信号が発生する前と後において撮影された画像の差分をとることに より、新たに発生した割れだけを抽出する。
【0016】 即ち、画像処理部9は、図2に示すように時間tにおける割れ2の画像(図2 (b))とそれからΔt時間経過した後の時間「t+Δt」における割れ2の画 像(図2(a))から画像の差分を求め、時間Δt内に発生した割れ2(図2( c))を抽出し、この抽出された割れ2についてその面積を計算する。画像処理 部9は、このような画像処理を複数回繰返すことにより、多数のAE信号につい て割れ面積を求める。
【0017】 データ処理部10は、上記のようにして求めた割れ面積とそれに対応するAE 信号を図3に示すようにプロットし、割れ面積とAE信号との相関関係を示すテ ーブルを作成する。 上記のようにして予め求めた割れ面積とAE信号との相関関係により、計測し たAE信号から割れ面積を求めることができる。
【0018】
【考案の効果】
以上詳記したように、この考案によれば、固化体の全体積に発生した割れを撮 影し、その撮影画像を処理して割れの抽出及びその計算を行なうことにより、A E信号と割れ面積の相関関係を求めているので、この相関関係により計測したA E信号から固化体の物性値の一つである割れ面積を算定することができ、固化体 の物性値測定の信頼性を大幅に向上することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】この考案の一実施例に係る固化体の割れ検知装
置の構成図。
【図2】同実施例における割れの抽出動作を説明するた
めの図。
【図3】同実施例におけるAE信号と割れ面積の相関関
係を示す図。
【図4】AE計測の原理を説明するための図。
【符号の説明】
1…ガラス状固化体(被検体)、 2…割れ、 3
…センサ、 4…AE信号処理部、 5…るつ
ぼ、 6…照明装置、 7…ビデオカメラ、8…V
TR、 9…画像処理部、 10…データ処理部。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 【請求項1】 溶融したガラス状固化体の凝固・冷却過
    程で発生する割れに伴う超音波信号を検出するセンサ
    と、このセンサにより検出された超音波信号を処理して
    アコースティック・エミッション信号を出力するアコー
    スティック・エミッション信号処理手段と、前記固化体
    に発生した割れを撮影するビデオカメラと、このビデオ
    カメラにより撮影した複数の画像から割れの抽出及びそ
    の面積を算出する画像処理手段と、この手段により求め
    た割れの面積と前記アコースティック・エミッション信
    号処理手段より出力されるアコースティック・エミッシ
    ョン信号との相関関係を求め、計測したアコースティッ
    ク・エミッション信号から前記固化体の面積を算定する
    データ処理手段とを具備したことを特徴とする固化体の
    割れ検知装置。
JP7032992U 1992-10-08 1992-10-08 固化体の割れ検知装置 Withdrawn JPH0633066U (ja)

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JP7032992U JPH0633066U (ja) 1992-10-08 1992-10-08 固化体の割れ検知装置

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JPH0633066U true JPH0633066U (ja) 1994-04-28

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JP7032992U Withdrawn JPH0633066U (ja) 1992-10-08 1992-10-08 固化体の割れ検知装置

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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2017110967A1 (ja) * 2015-12-25 2017-06-29 株式会社Sumco ルツボ検査装置、ルツボ検査方法、シリカガラスルツボ、シリカガラスルツボの製造方法、シリコンインゴットの製造方法、ホモエピタキシャルウェーハの製造方法
JP2020041819A (ja) * 2018-09-06 2020-03-19 住友金属鉱山株式会社 焼成物の硬さ計測法および硬さ計測装置並びに解砕可否判定方法

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Effective date: 19970306