JPH06330319A - Thin film production system - Google Patents

Thin film production system

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JPH06330319A
JPH06330319A JP11463193A JP11463193A JPH06330319A JP H06330319 A JPH06330319 A JP H06330319A JP 11463193 A JP11463193 A JP 11463193A JP 11463193 A JP11463193 A JP 11463193A JP H06330319 A JPH06330319 A JP H06330319A
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thin film
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flexible film
touch roll
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Abstract

PURPOSE:To obtain a thin film production system without any damage on the surface of a deposited film. CONSTITUTION:The drums 21, 31 and 41 for heating a flexible-film 60 and the touch rolls 23, 33 and 43 for controlling the traveling direction of the substrate delivered from the drums are provided respectively in reaction chambers 20, 30 and 40 to deposit a thin film. The substrate is wound on the drum in the reaction chamber kept at <=1.33kPa and traveled, and a thin film is continuously deposited on the substrate. In this case, a sprocket hole is previously provided at the end of the substrate 60 in its width direction, further a sprocket terminal to be engaged with the sprocket hole of the substrate is furnished to the touch rolls 23, 33 and 43, and the diameter of the touch roll at the part inside the part provided with the sprocket terminal is made smaller than the diameter of the touch roll at the part furnished with the sprocket terminal.

Description

【発明の詳細な説明】Detailed Description of the Invention

【0001】[0001]

【産業上の利用分野】本発明は、真空中で回転する加熱
ドラムに可撓性フィルム基板を巻きかけて搬送しつつ、
可撓性フィルム基板上に薄膜を連続して堆積する薄膜製
造装置に関する。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention winds a flexible film substrate around a heating drum rotating in a vacuum and conveys it.
The present invention relates to a thin film manufacturing apparatus for continuously depositing thin films on a flexible film substrate.

【0002】[0002]

【従来技術】真空中で回転する加熱ドラムに可撓性フィ
ルム基板を巻きかけて搬送しつつ、可撓性フィルム基板
上に薄膜を連続して堆積する薄膜製造装置は、高分子フ
ィルム上へのスパッタリング装置等ですでに産業上で広
く使用されている。そしてこうした従来の薄膜製造装置
には、限られた空間内でフィルムの走行方向を制御する
ためのタッチロールが、回転する加熱ドラムの直後に設
けられている。
2. Description of the Related Art A thin film manufacturing apparatus for continuously depositing a thin film on a flexible film substrate while winding and transporting the flexible film substrate around a heating drum rotating in a vacuum, It is already widely used in industry for sputtering equipment. In such a conventional thin film manufacturing apparatus, a touch roll for controlling the traveling direction of the film in a limited space is provided immediately after the rotating heating drum.

【0003】[0003]

【発明が解決しようとする課題】この様な薄膜製造装置
では、被膜面に極微少な傷が発生することが多く、多層
膜の接合構造で電気的機能を発現する薄膜、例えば非晶
質シリコン太陽電池などでは短絡現象が生じ、十分な機
能を持った膜が形成できないと言う課題があった。
In such a thin film manufacturing apparatus, a microscopic scratch is often generated on the coating surface, and a thin film that exhibits an electric function in a junction structure of a multilayer film, for example, an amorphous silicon solar cell. In batteries and the like, there is a problem that a short circuit phenomenon occurs and a film having a sufficient function cannot be formed.

【0004】本発明はかかる課題を解決して、堆積され
た被膜表面に傷の発生のない薄膜製造装置を得ることを
目的とする。
An object of the present invention is to solve the above problems and to obtain a thin film manufacturing apparatus in which the surface of a deposited film is not scratched.

【0005】[0005]

【課題を解決するための手段】本発明にかかる薄膜製造
装置は、薄膜堆積を行う反応室内に、可撓性フィルム基
板を加熱する加熱ドラムと、加熱ドラムから引き出され
た可撓性フィルム基板の搬送方向を制御するタッチロー
ルを備え、真空度を圧力1.33kPa以下にした状態の反応
室内で、回転する加熱ドラムに可撓性フィルム基板を巻
きかけて搬送しつつ、可撓性フィルム基板上に薄膜を連
続して堆積する薄膜製造装置において、可撓性フィルム
基板の幅方向の端部には予めスプロケット穴を設け、加
熱ドラム直後のタッチロールには可撓性フィルム基板の
スプロケット穴に嵌合するスプロケット端子を備えると
とも、スプロケット端子を設けた部分より内側の部分の
タッチロールの径が、スプロケット端子を設けた部分の
タッチロールの径よりも小さいことを特徴としている。
A thin film manufacturing apparatus according to the present invention comprises a heating drum for heating a flexible film substrate and a flexible film substrate pulled out from the heating drum in a reaction chamber where thin films are deposited. It is equipped with a touch roll that controls the transport direction, and while the flexible film substrate is wound around the rotating heating drum and transported in a reaction chamber in which the degree of vacuum is 1.33 kPa or less, the flexible film substrate is transferred onto the flexible film substrate. In a thin film manufacturing device that deposits thin films continuously, a sprocket hole is provided in advance in the widthwise end of the flexible film substrate, and the touch roll immediately after the heating drum is fitted into the sprocket hole of the flexible film substrate. The diameter of the touch roll inside the part where the sprocket terminals are installed is smaller than the diameter of the touch roll where the sprocket terminals are installed. It is characterized in that also small.

【0006】すなわち本発明者による鋭意検討の結果、
被膜面における微細な傷は次ぎのようにして生じること
が明かとなった。
That is, as a result of earnest study by the present inventor,
It was revealed that fine scratches on the coated surface occur as follows.

【0007】まず、加熱ドラムで加熱され薄膜を堆積さ
れた可撓性フィルム基板は、加熱ドラムとの接触がなく
なっても、周囲が真空中であるために熱放出が少なく急
速には冷却されない。特にプラズマCVD、スパッタリ
ング等に適した圧力1.33kPa以下のの真空中では、常圧
時に比較して残留気体による熱伝導率が急速に低下する
ために、その影響が大きい。
First, the flexible film substrate heated by the heating drum and deposited with a thin film is not cooled rapidly even if contact with the heating drum is lost because the surroundings are in a vacuum and the heat is not released. Particularly in a vacuum of 1.33 kPa or less suitable for plasma CVD, sputtering, etc., the thermal conductivity due to the residual gas is rapidly reduced as compared with that under normal pressure, and this has a great effect.

【0008】一方温度制御のされていない従来のタッチ
ロールの温度は、室温に近いものになっている。このた
め可撓性フィルム基板は、加熱ドラムから離れてタッチ
ロールに接触したときに急冷される。その際に可撓性フ
ィルム基板は、タッチロール上で幅方向に収縮し、タッ
チロール表面によってフィルムの幅方向に擦傷を発生す
る。
On the other hand, the temperature of a conventional touch roll, which is not temperature-controlled, is close to room temperature. Therefore, the flexible film substrate is rapidly cooled when it is separated from the heating drum and comes into contact with the touch roll. At that time, the flexible film substrate contracts in the width direction on the touch roll, and scratches are generated in the width direction of the film by the surface of the touch roll.

【0009】そこで一つには、可撓性フィルム基板の端
部には予めスプロケット穴と、タッチロールに設けたス
プロケット端子との嵌合によって、幅方向の収縮を防
ぐ。さらにタッチロールのスプロケット端子を設けた部
分より内側の部分では、タッチロールの径を外側よりも
小さくし、その部分ではフィルム基板とタッチロールと
が触れないようにすることで、可撓性フィルム基板がタ
ッチロールに接触して急冷されるのを防ぐことができ
る。
Therefore, one is to prevent shrinkage in the width direction by fitting a sprocket hole at the end of the flexible film substrate in advance and a sprocket terminal provided on the touch roll. Furthermore, the diameter of the touch roll is made smaller than that of the outside at the portion inside the sprocket terminal of the touch roll, and the film substrate and the touch roll are prevented from touching at that portion. Can be prevented from coming into contact with the touch roll and being rapidly cooled.

【0010】ところで課題とされる傷の発生は、加熱ド
ラム表面上あるいはタッチロール表面上での可撓性フィ
ルム基板の変形量、すなわち熱膨張量に影響される。こ
のため0.00001/℃以上の線膨張係数を有する可撓性フ
ィルム基板上に薄膜を形成する際には、本発明による薄
膜製造装置を用いることがより好ましい。
The generation of scratches, which is a problem, is affected by the amount of deformation of the flexible film substrate on the surface of the heating drum or the surface of the touch roll, that is, the amount of thermal expansion. Therefore, when forming a thin film on a flexible film substrate having a linear expansion coefficient of 0.00001 / ° C. or more, it is more preferable to use the thin film manufacturing apparatus according to the present invention.

【0011】あるいはプラズマCVD法で多層膜の接合
構造で電気的機能を発現する非晶質シリコンの薄膜を形
成する際に、本発明による薄膜製造装置を用いると、被
膜面に発生する極微少な傷による短絡現象を防ぐことが
できるので、より好ましい。
Alternatively, when the thin film manufacturing apparatus according to the present invention is used when forming a thin film of amorphous silicon which exhibits an electric function in a junction structure of a multi-layer film by the plasma CVD method, very small scratches generated on the film surface are used. This is more preferable because it can prevent a short circuit phenomenon due to.

【0012】なお、膨張係数が高いフィルム基板を使用
するときは、基板にあらかじめ設けるスプロケット穴の
位置をその熱変形量を考慮して設けるか、あるいはロー
ルエッジに設けられるスプロケット端子位置、形状を熱
変形量を予測して設計することが好ましい。
When a film substrate having a high expansion coefficient is used, the position of the sprocket hole provided in the substrate in advance is set in consideration of the amount of thermal deformation thereof, or the position and shape of the sprocket terminal provided at the roll edge are set to be heat-resistant. It is preferable to design by predicting the amount of deformation.

【0013】さらにフィルム基板にしわ等が発生しない
ように、該ロールで幅方向の張力が加わるようにスプロ
ケット端子の形状を決定される。例えばスプロケット端
子を円錐上にすると、フィルムはその斜面の傾きに応じ
て幅方向に張力を受け、ピンと張った状態が形成される
ので好ましい。
Further, the shape of the sprocket terminal is determined so that tension in the width direction is applied by the roll so that wrinkles do not occur on the film substrate. For example, when the sprocket terminal is formed in a conical shape, the film is tensioned in the width direction according to the inclination of the inclined surface, and a taut state is formed, which is preferable.

【0014】[0014]

【実施例および比較例】図1は、本発明の一実施例を示
す薄膜製造装置である。すなわち、可撓性フィルム基板
上に、非晶質シリコン薄膜の太陽電池を形成するための
3室分離ロールツーロールプラズマCVD装置の概略構
成である。
EXAMPLES AND COMPARATIVE EXAMPLES FIG. 1 shows a thin film manufacturing apparatus showing an example of the present invention. That is, it is a schematic configuration of a three-chamber separation roll-to-roll plasma CVD apparatus for forming a solar cell of an amorphous silicon thin film on a flexible film substrate.

【0015】図中、10はフィルム巻き出し室、20は太陽
電池のn層を堆積するn層反応室、30は太陽電池のi層
を堆積するi層反応室、40は太陽電池のp層を堆積する
p層反応室、50はフィルム巻き取り室である。また11は
フィルム巻き出しロール、51はフィルム巻き取りロール
である。そして21と31と41は、各反応室における加熱ド
ラムである。さらに12、22、32、42、および52は、スプ
ロケット端子の無いタッチロールである。その一方で2
3、33、および43は、スプロケット端子付きのタッチロ
ールである。また24、34、および44は、プラズマCVD
用の電極である。そして60は、長尺の可撓性フィルム基
板である。なお各加熱ドラムとタッチロールとの間隔
は、5cmとしてある。また本装置を設置した室内温度
は、30℃である。
In the figure, 10 is a film unwinding chamber, 20 is an n-layer reaction chamber for depositing an n-layer of a solar cell, 30 is an i-layer reaction chamber for depositing an i-layer of a solar cell, and 40 is a p-layer of a solar cell. Is a p-layer reaction chamber and 50 is a film winding chamber. Further, 11 is a film winding roll and 51 is a film winding roll. 21 and 31 and 41 are heating drums in each reaction chamber. In addition, 12, 22, 32, 42, and 52 are touch rolls without sprocket terminals. On the other hand 2
3, 33, and 43 are touch rolls with sprocket terminals. 24, 34, and 44 are plasma CVD
It is an electrode for. And 60 is a long flexible film substrate. The distance between each heating drum and the touch roll is 5 cm. The room temperature in which this device is installed is 30 ° C.

【0016】可撓性フィルム基板60としては、厚み75μ
mのポリエチレンナフタレートフィルム(線膨張係数=
0.000013/℃)の表面に、下部電極としてAl/ステンレ
ス薄膜をスパッタリング法で0.4μm/4nmの厚さに堆
積した可撓性太陽電池用基板を用いた。そしてこれには
予め、端部にスプロケット穴(約直径3mmの円形穴)
を15mm間隔でを設けた。
The flexible film substrate 60 has a thickness of 75 μ
m polyethylene naphthalate film (coefficient of linear expansion =
A flexible solar cell substrate having an Al / stainless thin film deposited on the surface of 0.000013 / ° C.) as a lower electrode to a thickness of 0.4 μm / 4 nm by a sputtering method was used. And for this, a sprocket hole (circular hole with a diameter of about 3 mm) is provided at the end beforehand.
Were provided at intervals of 15 mm.

【0017】一方スプロケット付きのタッチロール径は
直径100mmである。このタッチロールに設けられたス
プロケット端子は、形状が円錐状をしており底面の直径
が3mmである。そしてこのタッチロールの中央部で
は、フィルムとロール表面の間隔は1mmである。
On the other hand, the diameter of the touch roll with a sprocket is 100 mm. The sprocket terminal provided on this touch roll has a conical shape and a bottom surface diameter of 3 mm. At the center of the touch roll, the distance between the film and the roll surface is 1 mm.

【0018】そして可撓性フィルム基板60は、巻き出し
ロール11に装着され、n層、i層、p層用の各反応室2
0、30、40を経由して、巻き取りロール51へと巻き取ら
れる。ここで可撓性フィルム基板60の搬送速度は、3c
m/分とした。
The flexible film substrate 60 is mounted on the unwinding roll 11 and each reaction chamber 2 for n layer, i layer and p layer is provided.
It is taken up by a take-up roll 51 via 0, 30, 40. Here, the transport speed of the flexible film substrate 60 is 3c.
m / min.

【0019】各反応室内で、可撓性フィルム基板60は各
加熱ドラムに接触しながら搬送されつつ、薄膜が堆積さ
れる。そのために各反応室での反応圧力と薄膜堆積時の
RF放電パワーは、n層反応室20およびp層反応室40で
は266Paと200W、i層反応室30では133Paと40Wとし
た。そして本実施例では、n層/i層/p層をそれぞれ
50nm/550nm/8nmの厚さに堆積した。
In each reaction chamber, the flexible film substrate 60 is conveyed while being in contact with each heating drum, and a thin film is deposited. Therefore, the reaction pressure in each reaction chamber and the RF discharge power during thin film deposition were 266 Pa and 200 W in the n-layer reaction chamber 20 and the p-layer reaction chamber 40, and 133 Pa and 40 W in the i-layer reaction chamber 30. In this embodiment, the n layer / i layer / p layer are respectively
Deposited to a thickness of 50 nm / 550 nm / 8 nm.

【0020】その際に、加熱ドラム21と41の表面温度は
120℃に、そして加熱ドラム31の表面温度は200℃に制御
している。一方各タッチロールの温度は、ほぼ室温の30
℃と同じになっている。
At this time, the surface temperature of the heating drums 21 and 41 is
The temperature of the surface of the heating drum 31 is controlled to 120 ° C, and the surface temperature of the heating drum 31 is controlled to 200 ° C. On the other hand, the temperature of each touch roll is 30
It is the same as ℃.

【0021】こうして製造した非晶質シリコン膜を10
0倍の顕微鏡で観察し、2cm四方に何個の傷が発生す
るかを数えた。またさらに、非晶質シリコン膜上に別の
電子ビーム蒸着装置で透明電極としてITO膜を膜厚60
nm堆積し、太陽電池を構成した。この太陽電池の出力
を、照度200lx蛍光灯下で測定した。その結果スプロケ
ット付きのタッチロールを用いた本実施例においては、
傷の数が0個で太陽電池出力が3.0μW/平方cmであっ
た。
The amorphous silicon film thus manufactured is
It was observed with a microscope of 0 magnification, and how many scratches were generated in a 2 cm square. Furthermore, an ITO film with a thickness of 60 is formed as a transparent electrode on the amorphous silicon film by another electron beam evaporation apparatus.
nm was deposited to form a solar cell. The output of this solar cell was measured under an illumination of 200 lx fluorescent lamp. As a result, in the present embodiment using the touch roll with the sprocket,
The number of scratches was 0 and the solar cell output was 3.0 μW / square cm.

【0022】さらに比較例として、全てのタッチロール
をスプロケット無しの物に換えて、上記と同様に非晶質
シリコン膜を堆積し、さらに太陽電池を構成した。その
結果は、傷の数が12個で太陽電池出力が0.8μW/平方
cmであった。これは、傷による短絡で発生したリーク
電流の影響で、太陽電池出力が低下したものと考える。
Further, as a comparative example, all the touch rolls were replaced with those without sprockets, and an amorphous silicon film was deposited in the same manner as described above, and a solar cell was further constructed. As a result, the number of scratches was 12 and the solar cell output was 0.8 μW / square cm. It is considered that this is because the output of the solar cell was reduced due to the influence of the leak current generated by the short circuit due to the scratch.

【0023】[0023]

【発明の効果】以上詳述したとうり本発明によって、堆
積された被膜表面に傷の発生のない薄膜製造装置を得る
ことができる。
As described above in detail, according to the present invention, it is possible to obtain the thin film manufacturing apparatus in which the surface of the deposited film is not scratched.

【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]

【図1】3室分離ロールツーロールプラズマCVD装置
の概略構成
FIG. 1 is a schematic configuration of a three-chamber separation roll-to-roll plasma CVD apparatus.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

10 フィルム巻き出し室 11 フィルム巻き出しロール 12 スプロケット端子無しのタッチロール 20 太陽電池のn層を堆積するn層反応室 21 加熱ドラム 22 スプロケット端子無しのタッチロール 23 スプロケット端子付きのタッチロール 24 プラズマCVD用の電極 30 太陽電池のi層を堆積するi層反応室 31 加熱ドラム 32 スプロケット端子無しのタッチロール 33 スプロケット端子付きのタッチロール 34 プラズマCVD用の電極 40 太陽電池のp層を堆積するp層反応室 41 加熱ドラム 42 スプロケット端子無しのタッチロール 43 スプロケット端子付きのタッチロール 44 プラズマCVD用の電極 50 フィルム巻き取り室 51 フィルム巻き取りロール 52 スプロケット端子無しのタッチロール 60 可撓性フィルム基板 10 Film unwinding chamber 11 Film unwinding roll 12 Touch roll without sprocket terminals 20 n-layer reaction chamber for depositing n layers of solar cells 21 Heating drum 22 Touch roll without sprocket terminals 23 Touch roll with sprocket terminals 24 Plasma CVD Electrode 30 for i layer reaction chamber for depositing i layer of solar cell 31 heating drum 32 touch roll without sprocket terminal 33 touch roll with sprocket terminal 34 electrode for plasma CVD 40 p layer for depositing p layer of solar cell Reaction chamber 41 Heating drum 42 Touch roll without sprocket terminal 43 Touch roll with sprocket terminal 44 Electrode for plasma CVD 50 Film winding chamber 51 Film winding roll 52 Touch roll without sprocket terminal 60 Flexible film substrate

Claims (3)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】薄膜堆積を行う反応室内に、可撓性フィル
ム基板を加熱する加熱ドラムと、加熱ドラムから引き出
された可撓性フィルム基板の搬送方向を制御するタッチ
ロールを備え、真空度を圧力1.33kPa以下にした状態の
反応室内で、回転する加熱ドラムに可撓性フィルム基板
を巻きかけて搬送しつつ、可撓性フィルム基板上に薄膜
を連続して堆積する薄膜製造装置において、可撓性フィ
ルム基板の幅方向の端部には予めスプロケット穴を設
け、加熱ドラム直後のタッチロールには可撓性フィルム
基板のスプロケット穴に嵌合するスプロケット端子を備
えるととも、スプロケット端子を設けた部分より内側の
部分のタッチロールの径が、スプロケット端子を設けた
部分のタッチロールの径よりも小さいことを特徴とする
薄膜製造装置。
1. A reaction chamber in which thin film deposition is performed is equipped with a heating drum for heating a flexible film substrate and a touch roll for controlling the conveying direction of the flexible film substrate pulled out from the heating drum. In a thin film manufacturing apparatus that continuously deposits thin films on a flexible film substrate while transporting the flexible film substrate wound around a rotating heating drum in a reaction chamber under a pressure of 1.33 kPa or less, A sprocket hole was provided in advance in the widthwise end of the flexible film substrate, and a sprocket terminal fitted to the sprocket hole of the flexible film substrate was provided on the touch roll immediately after the heating drum, and a sprocket terminal was provided. The thin film manufacturing apparatus is characterized in that the diameter of the touch roll inside the portion is smaller than the diameter of the touch roll in the portion where the sprocket terminals are provided.
【請求項2】可撓性フィルム基板の線膨張係数が、0.00
001/℃以上であることを特徴とする請求項1記載の薄
膜製造装置。
2. The linear expansion coefficient of the flexible film substrate is 0.00
The thin film manufacturing apparatus according to claim 1, wherein the temperature is 001 / ° C or higher.
【請求項3】可撓性フィルム基板上へは、プラズマCV
D法によって非晶質シリコンの薄膜を堆積することを特
徴とする請求項1〜2のいずれかに記載の薄膜製造装置
3. A plasma CV is formed on a flexible film substrate.
3. A thin film manufacturing apparatus according to claim 1, wherein a thin film of amorphous silicon is deposited by the D method.
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Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
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