JP2000299481A - Manufacture of thin-film solar battery and degassing processor for solar battery substrate - Google Patents

Manufacture of thin-film solar battery and degassing processor for solar battery substrate

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JP2000299481A
JP2000299481A JP11104040A JP10404099A JP2000299481A JP 2000299481 A JP2000299481 A JP 2000299481A JP 11104040 A JP11104040 A JP 11104040A JP 10404099 A JP10404099 A JP 10404099A JP 2000299481 A JP2000299481 A JP 2000299481A
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JP
Japan
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substrate
roll
vacuum
degassing
heating
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Application number
JP11104040A
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Japanese (ja)
Inventor
Katsuhito Wada
雄人 和田
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Fuji Electric Co Ltd
Original Assignee
Fuji Electric Co Ltd
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Publication date
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a degassing processor which efficiently executes a degassing processing on a substrate, improves manufacture efficiency, prevents thermal deformation of the substrate and is suitable for the manufacturing method of a thin-film solar battery. SOLUTION: Before a vacuum film forming processing is executed on a substrate in a state where it is exposed to air in a vacuum film forming processor, a dedicated degassing processor executes degassing processing, and the substrate is introduced into the vacuum film forming processor. The degassing processor is divided into a first vacuum tank 11, provided with an unwinding roll 11 and a second vacuum tank 12, provided with a winding roll 113. Both the vacuum tanks are provided with substrate transfer rollers 19 and 119, heating devices formed of heating rollers 15a, 15b, 115a and 115b for heating substrate and infrared lamps 16 and 116, preliminary heating rollers 14 and 114 and preliminary cooling rollers 18 and 118. Both vacuum tanks communicate via a slit 10 on which the substrate can be transferred.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】この発明は、薄膜太陽電池の
製造方法および本方法に使用される太陽電池基板の脱ガ
ス処理装置に関する。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a method for manufacturing a thin film solar cell and an apparatus for degassing a solar cell substrate used in the method.

【0002】[0002]

【従来の技術】現在、環境保護の立場から、クリーンな
エネルギーの研究開発が進められている。中でも、太陽
電池はその資源(太陽光)が無限であること、無公害で
あることから注目を集めている。
2. Description of the Related Art At present, research and development of clean energy are being promoted from the standpoint of environmental protection. Above all, solar cells are attracting attention because of their infinite resources (solar rays) and no pollution.

【0003】薄膜太陽電池は、薄型で軽量、製造コスト
の安さ、大面積化が容易であることなどから、今後の太
陽電池の主流となると考えられる。
[0003] Thin-film solar cells are considered to be the mainstream of solar cells in the future because of their thinness, light weight, low manufacturing cost, and easy area enlargement.

【0004】従来の薄膜太陽電池はガラス基板を用いて
いたが、軽量化、施工性、量産性においてプラスチック
フィルムおよび金属フィルムを用いたフレキシブルタイ
プの太陽電池の研究開発がすすめられている。このフレ
キシブル性を生かし、ロールツーロール方式またはステ
ッピングロール方式の製造方法により大量生産が可能と
なった。
Conventional thin-film solar cells use a glass substrate, but research and development of a flexible solar cell using a plastic film and a metal film has been promoted in terms of weight reduction, workability, and mass productivity. Taking advantage of this flexibility, mass production has become possible by a roll-to-roll or stepping roll manufacturing method.

【0005】上記の薄膜太陽電池は、フレキシブルな電
気絶縁性フィルム基板上に金属電極層、薄膜半導体層か
らなる光電変換層および透明電極層が積層されてなる光
電変換素子(またはセル)が複数形成されている。ある
光電変換素子の金属電極と隣接する光電変換素子の透明
電極を電気的に接続することを繰り返すことにより、最
初の光電変換素子の金属電極と最後の光電変換素子の透
明電極とに必要な電圧を出力させることができる。例え
ば、インバータにより交流化し商用電力源として交流1
00Vを得るためには、薄膜太陽電池の出力電圧は10
0V以上が望ましく、実際には数10個以上の素子が直
列接続される。
In the above-mentioned thin-film solar cell, a plurality of photoelectric conversion elements (or cells) are formed by laminating a metal electrode layer, a photoelectric conversion layer composed of a thin-film semiconductor layer and a transparent electrode layer on a flexible electrically insulating film substrate. Have been. By repeatedly electrically connecting a metal electrode of a certain photoelectric conversion element and a transparent electrode of an adjacent photoelectric conversion element, a voltage required for the metal electrode of the first photoelectric conversion element and the transparent electrode of the last photoelectric conversion element is obtained. Can be output. For example, AC is converted by an inverter and AC 1 is used as a commercial power source.
To obtain 00V, the output voltage of the thin-film solar cell must be 10
0 V or more is desirable, and actually several tens or more elements are connected in series.

【0006】このような光電変換素子とその直列接続
は、電極層と光電変換層の成膜と各層のパターニングお
よびそれらの組み合わせ手順により形成される。上記太
陽電池の構成および製造方法は、例えば特願平9−37
207号や特願平11−19306号に記載されてい
る。
[0006] Such a photoelectric conversion element and its serial connection are formed by forming an electrode layer and a photoelectric conversion layer, patterning each layer, and combining them. The configuration and the manufacturing method of the solar cell are described in, for example, Japanese Patent Application No. 9-37.
No. 207 and Japanese Patent Application No. 11-19306.

【0007】上記特許出願明細書に記載された薄膜太陽
電池は、電気的直列接続を容易にしするために、基板の
裏面にも電極層を形成した例であるが、基板の表面の片
面のみに太陽電池薄膜層を形成したものも一般的に使用
されている。
The thin-film solar cell described in the above patent application is an example in which an electrode layer is also formed on the back surface of the substrate in order to facilitate electrical series connection, but only on one surface of the substrate surface. A solar cell thin film layer is also commonly used.

【0008】前記特願平11−19306号に記載され
た薄膜太陽電池の構成概念図を、図3に示す。図3は、
プラスチックフィルムを基板とした可撓性薄膜太陽電池
の斜視図を示す。基板61の表面に形成した単位光電変
換素子62および基板61の裏面に形成した接続電極層
63はそれぞれ複数の単位ユニットに完全に分離され、
それぞれの分離位置をずらして形成されている。このた
め、素子62のアモルファス半導体部分である光電変換
層65で発生した電流は、まず透明電極層66に集めら
れ、次に該透明電極層領域に形成された集電孔67を介
して背面の接続電極層63に通じ、さらに該接続電極層
領域で素子の透明電極層領域の外側に形成された直列接
続用の接続孔68を介して上記素子と隣り合う素子の透
明電極層領域の外側に延びている下電極層64に達し、
両素子の直列接続が行われている。
FIG. 3 shows a conceptual diagram of the structure of the thin-film solar cell described in Japanese Patent Application No. 11-19306. FIG.
1 shows a perspective view of a flexible thin-film solar cell using a plastic film as a substrate. The unit photoelectric conversion element 62 formed on the front surface of the substrate 61 and the connection electrode layer 63 formed on the back surface of the substrate 61 are completely separated into a plurality of unit units, respectively.
The separation positions are shifted from each other. For this reason, the current generated in the photoelectric conversion layer 65, which is the amorphous semiconductor portion of the element 62, is first collected in the transparent electrode layer 66, and then through the current collecting holes 67 formed in the transparent electrode layer region, the current on the rear surface is collected. Through the connection electrode layer 63, further through the connection hole 68 for series connection formed outside the transparent electrode layer region of the device in the connection electrode layer region, outside the transparent electrode layer region of the device adjacent to the device. Reaches the lower electrode layer 64 which extends,
The two elements are connected in series.

【0009】上記薄膜太陽電池の簡略化した製造工程を
図4(a)から(g)に示す。プラスチックフィルム71
を基板として(工程(a))、これに接続孔78を形成
し(工程(b))、基板の両面に第1電極層(下電極)
74および第3電極層(接続電極の一部)73を形成
(工程(c))した後、接続孔78と所定の距離離れた
位置に集電孔77を形成する(工程(d))。次に、第
1電極層74の上に、光電変換層となる半導体層75お
よび第2電極層である透明電極層76を順次形成すると
ともに(工程(e))および工程(f))、第3電極層7
3の上に第4電極層(接続電極層)79を形成する(工
程(g))。この後、レーザビームを用いて、基板71
の両側の薄膜を分離加工して図3に示すような直列接続
構造を形成する。
FIGS. 4A to 4G show a simplified manufacturing process of the above-mentioned thin film solar cell. Plastic film 71
Is used as a substrate (step (a)), connection holes 78 are formed in the substrate (step (b)), and a first electrode layer (lower electrode) is formed on both surfaces of the substrate.
After forming the first electrode layer 74 and the third electrode layer (part of the connection electrode) 73 (step (c)), a current collecting hole 77 is formed at a position separated from the connection hole 78 by a predetermined distance (step (d)). Next, a semiconductor layer 75 serving as a photoelectric conversion layer and a transparent electrode layer 76 serving as a second electrode layer are sequentially formed on the first electrode layer 74 (step (e)) and step (f). 3 electrode layer 7
A fourth electrode layer (connection electrode layer) 79 is formed on 3 (step (g)). Thereafter, the substrate 71 is irradiated with a laser beam.
Are separated to form a series connection structure as shown in FIG.

【0010】前記図4の工程において、工程(a),
(b)および(d)においては、大気中で基板に対して加
工が行われるが、その他の工程は、後述する真空成膜装
置において処理される。従って、上記工程の場合、工程
(b)および(d)の後工程においては、基板は大気中で
加工後、真空成膜装置の真空容器内に導入されることに
なる。
In the process shown in FIG.
In (b) and (d), processing is performed on the substrate in the atmosphere, but other steps are performed in a vacuum film forming apparatus described later. Therefore, in the case of the above step, in the steps after the steps (b) and (d), the substrate is processed in the air and then introduced into the vacuum vessel of the vacuum film forming apparatus.

【0011】この薄膜太陽電池の薄膜の製造方法として
は、前述のように、ロールツーロール方式またはステッ
ピングロール方式がある。両方式共に、複数のロールに
よる基板搬送手段を備え、前者は各成膜室内を連続的に
移動する基板上に連続的に成膜する方式であり、後者は
各成膜室内で同時に停止させた基板上に成膜し,成膜の
終わった基板部分を次の成膜室へ送り出す方式を採用し
ている。
As a method for producing a thin film of this thin film solar cell, there is a roll-to-roll method or a stepping roll method as described above. Both types are provided with a substrate transport means by a plurality of rolls, and the former is a method of continuously forming a film on a substrate continuously moving in each film forming chamber, and the latter is simultaneously stopped in each film forming chamber. A method is used in which a film is formed on a substrate, and the substrate portion on which the film has been formed is sent to the next film forming chamber.

【0012】ステッピングロール方式の成膜装置は、隣
接する成膜室間のガス相互拡散を防止できることから各
薄膜の特性が安定して得られるなどの点で優れており、
その装置の構成は、例えば、特開平6-292349号公報や特
開平8-250431号公報に記載されている。
The stepping roll type film forming apparatus is excellent in that the characteristics of each thin film can be stably obtained since gas mutual diffusion between adjacent film forming chambers can be prevented.
The configuration of the device is described in, for example, JP-A-6-292349 and JP-A-8-250431.

【0013】図5に、共通真空室内に成膜室を複数有す
るステッピングロール成膜方式の真空成膜装置の構成の
概略を示す。図5に示す装置は、可撓性基板の巻出し用
アンワインダー室290と、金属電極層,光電変換層お
よび透明電極層などを形成するための複数個の独立した
処理空間としてなる成膜室280と、巻取り用ワインダ
ー室291とを備え、基板201はコア282から捲き
出されコア283にまきとられる間に、複数の成膜室2
80で成膜されるように構成されている。共通室281
は複数の成膜室280を内部に収めている。
FIG. 5 schematically shows the structure of a stepping roll film forming type vacuum film forming apparatus having a plurality of film forming chambers in a common vacuum chamber. The apparatus shown in FIG. 5 includes an unwinder chamber 290 for unwinding a flexible substrate and a film forming chamber serving as a plurality of independent processing spaces for forming a metal electrode layer, a photoelectric conversion layer, a transparent electrode layer, and the like. 280 and a winding winder chamber 291, and while the substrate 201 is unwound from the core 282 and wound on the core 283, the plurality of film forming chambers 2
The film is formed at 80. Common room 281
Houses a plurality of film forming chambers 280 therein.

【0014】成膜室ではスパッタ成膜またはプラズマ化
学気相成長法(以下プラズマCVD法と記す)などによ
り成膜が行われる。例えば、プラズマCVD法により成
膜するステッピングロール方式では、成膜室開放−基板
1フレーム移動−成膜室封止−原料ガス導入−圧力制御
−放電開始−放電終了−原料ガス停止−ガス引き−成膜
室開放からなる操作が繰り返される。
In the film forming chamber, a film is formed by sputtering film formation or plasma chemical vapor deposition (hereinafter, referred to as plasma CVD). For example, in the stepping roll method in which a film is formed by a plasma CVD method, a film forming chamber is opened, a substrate is moved by one frame, a film forming chamber is sealed, a source gas is introduced, a pressure control is performed, a discharge is started, a discharge is completed, a source gas is stopped, and a gas is drawn. The operation of opening the film forming chamber is repeated.

【0015】図6に、前記特開平8-250431号公報に記載
された成膜室の概略構造の一例を示す。図6(a)、
(b)はそれぞれ、成膜室の開放時および封止時の概略
断面図を示す。断続的に搬送されてくる可撓性基板1の
上下に函状の下部成膜室壁体21と上部成膜室壁体22
とを対向配置し、成膜室の封止時には、下部成膜室と上
部成膜室からなる独立した処理空間を構成するようにな
っている。この例においては、下部成膜室は電源4に接
続された高電圧電極31を備え、上部成膜室は、ヒータ
33を内蔵した接地電極32を備える。
FIG. 6 shows an example of a schematic structure of a film forming chamber described in the above-mentioned JP-A-8-250431. FIG. 6 (a),
(B) is a schematic sectional view when the film forming chamber is opened and when it is sealed, respectively. A box-shaped lower film forming chamber wall 21 and an upper film forming chamber wall 22 above and below the flexible substrate 1 conveyed intermittently.
Are arranged to face each other, and when the film formation chamber is sealed, an independent processing space including a lower film formation chamber and an upper film formation chamber is formed. In this example, the lower film formation chamber includes a high-voltage electrode 31 connected to the power supply 4, and the upper film formation chamber includes a ground electrode 32 having a built-in heater 33.

【0016】成膜時には、図6(b)に示すように、上
部成膜室壁体22が下降し、接地電極32が基板1を抑
えて下部成膜室壁体21の開口側端面に取付けられたシ
ール材5に接触させる。これにより、下部成膜室壁体2
1と基板1とから、排気管61に連通する気密に密閉さ
れた成膜空間6を形成する。上記のような成膜室におい
て、高電圧電極31へ高周波電圧を印加することによ
り、プラズマを成膜空間6に発生させ、図示しない導入
管から導入された原料ガスを分解して基板1上に膜を形
成することができる。
At the time of film formation, as shown in FIG. 6B, the upper film forming chamber wall 22 is lowered, and the ground electrode 32 is attached to the opening-side end face of the lower film forming chamber wall 21 while holding down the substrate 1. The contact is made to the sealing material 5 provided. Thereby, the lower film formation chamber wall 2
From the substrate 1 and the substrate 1, an airtightly sealed film-forming space 6 communicating with the exhaust pipe 61 is formed. In the film forming chamber as described above, a high-frequency voltage is applied to the high-voltage electrode 31 to generate plasma in the film forming space 6, decompose the raw material gas introduced from an introduction pipe (not shown), and form a plasma on the substrate 1. A film can be formed.

【0017】[0017]

【発明が解決しようとする課題】ところで、太陽電池基
板は、基板内部および基板表面に水分やその他揮発性分
を有しており、不純物の混入や膜の変質が生じない品質
のよい薄膜を効率よく形成するためには、これらの物質
を除去するための脱ガス処理をする必要がある。
Incidentally, the solar cell substrate has moisture and other volatile components inside the substrate and on the substrate surface. In order to form well, it is necessary to perform a degassing treatment for removing these substances.

【0018】従来、製造プロセスに複数の真空成膜装置
を含む場合には、成膜装置毎に真空成膜装置内で脱ガス
処理を行い、成膜を行っていた。このため、装置毎に脱
ガス処理を成膜前に行うか,あるいは脱ガス処理を行う
専用部分が必要であるほか、脱ガス処理と成膜が同時に
行なえない場合には処理に長い時間を要した。
Conventionally, when a plurality of vacuum film forming apparatuses are included in a manufacturing process, a film is formed by performing a degassing process in the vacuum film forming apparatus for each film forming apparatus. For this reason, a degassing process must be performed before film formation for each device, or a dedicated portion for performing degassing is required. In addition, if degassing and film formation cannot be performed simultaneously, a long time is required for the process. did.

【0019】前述の図4の製造プロセスの場合には、工
程(b)および(d)の後工程においては、基板は大気中
で加工後、真空成膜装置の真空容器内に導入されること
になるので、(b)および(d)の後工程においてその都
度、真空成膜装置内での脱ガス処理に長い時間を要し
た。
In the case of the manufacturing process shown in FIG. 4, after the steps (b) and (d), the substrate is processed in the air and then introduced into a vacuum vessel of a vacuum film forming apparatus. Therefore, in each of the subsequent steps (b) and (d), a long time was required for the degassing treatment in the vacuum film forming apparatus.

【0020】スパッタリングによる電極成膜装置では、
製膜プロセスに必要な時間の3倍程度と非常に長い時間
を脱ガス処理に要していた。またp,i,nの3層を有
する半導体層の製膜装置では、ステッピングロール方式
で各層毎に別々のステップで製膜を行っているため、各
ステップの時間が短い。このため、脱ガス処理により製
膜用のチャンバーを占有する時間の割合が大きく、脱ガ
ス処理工程は律速段階になっていた。また、加熱脱ガス
処理と製膜とを同じチャンバーを使用して処理していた
ために、基板の一部だけを加熱していて、局所的な変形
が生じていた。
In an electrode film forming apparatus by sputtering,
The degassing process required a very long time, about three times as long as the time required for the film forming process. In a film forming apparatus for a semiconductor layer having three layers of p, i, and n, film formation is performed in separate steps for each layer by a stepping roll method, so that the time for each step is short. For this reason, the ratio of the time required to occupy the film forming chamber by the degassing process is large, and the degassing process has been the rate-determining stage. In addition, since the heating degassing process and the film formation are performed using the same chamber, only a part of the substrate is heated, and local deformation occurs.

【0021】なお、加熱処理と成膜処理とを別のチャン
バで行う方法として、例えば、特開昭59-208791号公報
に記載された方法が知られている。しかしながら、この
公報に記載された加熱処理は、成膜時の温度制御が目的
であり、中間工程での加熱は膜成形時の膜のダメージを
焼き鈍しにより除去する効果を付随的に得ることを目的
としたものであり、前記公報に記載の方法によっても、
脱ガス処理を効率的に短時間に行うことはできない。
As a method for performing the heat treatment and the film formation treatment in different chambers, for example, a method described in Japanese Patent Application Laid-Open No. 59-208791 is known. However, the heat treatment described in this publication is intended to control the temperature during film formation, and the heating in the intermediate step is intended to additionally obtain the effect of removing the damage of the film during film formation by annealing. And according to the method described in the above publication,
Degassing cannot be performed efficiently in a short time.

【0022】この発明は、上記のような問題点を解消す
るためになされたもので、本発明の課題は、基板の脱ガ
ス処理を効率的に行って製造効率の向上を図ると共に、
基板の熱変形防止を図った薄膜太陽電池の製造方法およ
び同方法に好適な脱ガス処理装置を提供することにあ
る。
SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made to solve the above problems, and an object of the present invention is to improve the production efficiency by efficiently performing degassing of a substrate.
An object of the present invention is to provide a method of manufacturing a thin-film solar cell in which thermal deformation of a substrate is prevented, and a degassing apparatus suitable for the method.

【0023】[0023]

【課題を解決するための手段】前述の問題を解決するた
め、この発明は、電気絶縁性を有するロール状可撓性基
板上に、金属電極層,光電変換層および透明電極層を、
真空成膜処理装置において順次形成する薄膜太陽電池の
製造方法において、大気中にさらされた状態の基板を、
前記真空成膜処理装置において真空成膜処理する前に、
基板内部および基板表面から水分やその他揮発性分を除
去するための専用の脱ガス処理装置により脱ガス処理を
行った後に、前記真空成膜処理装置に導入することとす
る(請求項1)。例えば、前記の図4の製造プロセスの
場合には、工程(b)および(d)の工程後に、それぞれ
専用の脱ガス処理装置により脱ガス処理を行うことが望
ましい。しかしながら、(d)の工程において揮発成分
の吸着が少ない場合には、工程(b)の後のみとし、
(d)工程後の脱ガス処理は省略してもよい。
In order to solve the above-mentioned problems, the present invention provides a method for forming a metal electrode layer, a photoelectric conversion layer and a transparent electrode layer on a roll-shaped flexible substrate having electrical insulation.
In the method of manufacturing a thin film solar cell sequentially formed in a vacuum film forming apparatus, the substrate exposed to the atmosphere,
Before performing the vacuum film forming process in the vacuum film forming apparatus,
After a degassing process is performed by a special degassing device for removing moisture and other volatile components from inside the substrate and from the surface of the substrate, the gas is introduced into the vacuum film forming device (claim 1). For example, in the case of the manufacturing process of FIG. 4 described above, it is desirable that after the steps (b) and (d), degassing is performed by a dedicated degassing apparatus. However, if the adsorption of volatile components is small in the step (d), it should be performed only after the step (b).
(D) Degassing after the step may be omitted.

【0024】上記方法を実施するための脱ガス処理装置
としては、真空槽内に、基板の巻き出しロールおよび巻
取りロールと、基板搬送ロールと、基板加熱用の加熱ロ
ールと赤外線ランプとを備えたものとする(請求項
2)。
The degassing apparatus for carrying out the above method includes a substrate unwinding roll and a winding roll, a substrate transport roll, a heating roll for heating the substrate, and an infrared lamp in a vacuum chamber. (Claim 2).

【0025】複数の真空製膜プロセスの前段階で、真空
成膜装置とは独立した装置を用い、基板を加熱して基板
内部及び基板表面から水分やその他揮発性分を除去する
ことにより、効率よく脱ガス処理ができる。また、脱ガ
スのために基板全面を加熱する事により局所的な熱変形
を避けることが出来る。また、基板の幅方向に同じよう
に加熱する事で、幅方向の基板変形の不均一性を避ける
ことができる。
In a stage prior to a plurality of vacuum film forming processes, an apparatus independent of a vacuum film forming apparatus is used to heat a substrate to remove moisture and other volatile components from the inside of the substrate and the surface of the substrate, thereby improving efficiency. Degassing can be performed well. Further, by heating the entire surface of the substrate for degassing, local thermal deformation can be avoided. In addition, by performing the same heating in the width direction of the substrate, the non-uniformity of the substrate deformation in the width direction can be avoided.

【0026】脱ガスのための基板加熱に、赤外線ランプ
を用いることにより、非接触で効率よく加熱できる。ま
た、前記工程(b)の後のように、銀で800nm以上の光に
対して98%以上、アルミニウムで85%以上と高い反射率の
電極を基板に製膜した後には、接触式であって、表面状
態依存性が小さい加熱ロールを使用すると良い。
By using an infrared lamp for heating the substrate for degassing, it is possible to efficiently heat the substrate without contact. Further, after forming an electrode having a high reflectance of 98% or more with respect to light of 800 nm or more with silver and 85% or more with aluminum as described above after the step (b), a contact type electrode is formed. Therefore, it is preferable to use a heating roll having a small surface state dependency.

【0027】さらに、装置のコストを下げるためには真
空槽を小さくする必要があるが、急激な温度変化がある
と基板の不均一な変形が生じることから、温度変化を緩
やかにするために、温度の高い加熱装置の前後に、予備
加熱及び予備冷却のための加熱ロールを使用したもの
(請求項3)が望ましい。
Further, in order to reduce the cost of the apparatus, it is necessary to reduce the size of the vacuum chamber. However, if there is a sudden temperature change, the substrate will be deformed unevenly. It is desirable to use a heating roll for pre-heating and pre-cooling before and after the high-temperature heating device (claim 3).

【0028】また、真空槽を請求項4のように、巻き出
しロールを備えた第1の真空槽と、巻取りロールを備え
た第2の真空槽とに分割し、前記両真空槽はそれぞれ、
基板搬送ロールと,基板加熱用の加熱ロールと赤外線ラ
ンプからなる加熱装置と,またはこの加熱装置に加えて
予備加熱ロールおよび予備冷却ロールとを備え、さら
に、前記両真空槽は、基板が搬送可能なスリットを介し
て連通してなるもの、さらに、請求項5のように、第1
の真空槽の圧力を第2の真空槽の圧力より高く保持して
脱ガス処理するようにしてなるものが好適である。
Further, the vacuum tank is divided into a first vacuum tank provided with an unwinding roll and a second vacuum tank provided with a take-up roll. ,
A substrate transport roll, a heating device comprising a heating roll for heating the substrate and an infrared lamp, or, in addition to this heating device, a pre-heating roll and a pre-cooling roll, and both of the vacuum tanks can transport the substrate. And a first slit communicating with the first slit through a first slit.
It is preferable that the pressure in the vacuum chamber is kept higher than the pressure in the second vacuum chamber to perform the degassing process.

【0029】加熱脱ガス処理の初期においては、基板か
ら排出されるガスの量が多い。そのため、基板の巻き出
し部を含む第1の真空槽では、ガスの表面への再付着を
防ぐため、そして伝導による熱伝達を良くするために不
活性ガスを導入し、圧力を高く保つとよい。それに対し
巻取り部を含む第2の真空槽では、初期と比べて排出さ
れるガスが減少するため、逆に圧力を下げることによ
り、不活性ガスを含めたガスの除去をはかると良い。そ
のため、スリットを通じて圧力の異なる真空槽を接続す
る事により、圧力差を保つようにする。
In the early stage of the heating degassing process, the amount of gas discharged from the substrate is large. Therefore, in the first vacuum chamber including the unwinding portion of the substrate, an inert gas is introduced to prevent the gas from re-adhering to the surface and to improve the heat transfer by conduction, and the pressure is preferably kept high. . On the other hand, in the second vacuum tank including the winding section, the amount of gas discharged is reduced as compared with the initial stage. Therefore, it is preferable to reduce the pressure to remove the gas including the inert gas. Therefore, a pressure difference is maintained by connecting vacuum chambers having different pressures through the slits.

【0030】また、請求項6のように、第1の真空槽と
第2の真空槽との間に、基板表面改質のための真空槽を
有するプラズマ処理装置を設け、前記両真空槽とプラズ
マ処理装置の真空槽との間は、基板が搬送可能なスリッ
トを介して連通してなるものも好適である。上記のよう
な脱ガス装置によれば、プラズマ処理により、表面に例
えば、凹凸をつけるもしくは表面をエッチングなどによ
り活性化させて、後処理により形成される薄膜と基板と
の付着力を向上させることができる。
Further, a plasma processing apparatus having a vacuum chamber for modifying the surface of the substrate is provided between the first vacuum chamber and the second vacuum chamber. What communicates with the vacuum chamber of the plasma processing apparatus via a slit capable of carrying the substrate is also suitable. According to the degassing apparatus as described above, the surface is made uneven by plasma treatment or the surface is activated by etching or the like to improve the adhesion between the thin film formed by the post-treatment and the substrate. Can be.

【0031】なお、脱ガス処理装置において巻き取った
基板ロールを、後段の成膜装置に装着する際、ロールの
最外表面は気中にさらされて水分を吸着するが、内部に
は付着しないので、後工程に問題は生じない。
When the substrate roll wound in the degassing apparatus is mounted on a film forming apparatus at a subsequent stage, the outermost surface of the roll is exposed to the air and adsorbs moisture, but does not adhere to the inside. Therefore, no problem occurs in the post-process.

【0032】[0032]

【発明の実施の形態】図面に基づき、本発明の実施の形
態について以下に述べる。
Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings.

【0033】(実施例1)図1に、本発明の実施例に関
わる脱ガス処理装置の概略構成を示す。この実施例は、
請求項4および5に関わるもので、真空槽を、巻き出し
ロール13を備えた第1の真空槽11と、巻取りロール
113を備えた第2の真空槽12とに分割し、前記両真
空槽はそれぞれ、基板搬送ロール19,119と,基板
加熱用の加熱ロール15a,15b,115a,115
bと赤外線ランプ16,116とからなる加熱装置と,
この加熱装置に加えて予備加熱ロール14,114およ
び予備冷却ロール18,118とを備え、さらに前記両
真空槽は、基板が搬送可能なスリット10を介して連通
してなる。
(Embodiment 1) FIG. 1 shows a schematic structure of a degassing apparatus according to an embodiment of the present invention. This example is
The vacuum chamber is divided into a first vacuum chamber (11) having an unwinding roll (13) and a second vacuum chamber (12) having a winding roll (113). The tanks are respectively provided with substrate transport rolls 19, 119 and heating rolls 15a, 15b, 115a, 115 for heating the substrate.
b and a heating device comprising infrared lamps 16 and 116;
In addition to the heating device, preliminary heating rolls 14 and 114 and preliminary cooling rolls 18 and 118 are provided, and the two vacuum chambers are connected through a slit 10 through which a substrate can be transferred.

【0034】上記脱ガス処理装置において、第1の真空
槽11中で基板50を脱ガス処理した後、第2の真空槽
12に搬送して、さらに脱ガス処理した後、巻取りを行
う。
In the above degassing apparatus, the substrate 50 is degassed in the first vacuum chamber 11, transferred to the second vacuum chamber 12, further degassed, and wound up.

【0035】基板はポリイミド系のフィルムを用いた
が、他にカプトン、PET(ポリエチレンテレフタレー
ト)、PEN(ポリエチレンナフタレート)、ポリアミド
系フィルムなどを使用することも出来る。ただし、フィ
ルムの材料によって耐熱温度が異なるため、材料に応じ
て加熱温度を変える必要がある。
Although a polyimide-based film is used for the substrate, Kapton, PET (polyethylene terephthalate), PEN (polyethylene naphthalate), a polyamide-based film, and the like can also be used. However, since the heat-resistant temperature differs depending on the material of the film, it is necessary to change the heating temperature according to the material.

【0036】第1の真空槽11では、巻き出しロール1
3からフィルム基板50を巻出し、予備加熱ロール14
で予備加熱を行い、さらに加熱ロール15a及び15b
ならびに赤外線ランプ16で加熱、脱ガスを行う。ま
た、巻き出しロール13が、赤外線ランプ16により直
接照射されると、基板及びコアの熱膨張が問題となるた
め、遮蔽部材17により熱遮蔽する。加熱ロール15b
通過後、基板は予備冷却のための予備冷却ロール18を
経て、さらに搬送ロール19で軌道の変更を行ない、ス
リット10を通じて第2の真空槽12に搬送される。
In the first vacuum chamber 11, the unwinding roll 1
3 unwinds the film substrate 50 from the preheating roll 14
Preheating, and furthermore, heating rolls 15a and 15b
In addition, heating and degassing are performed by the infrared lamp 16. In addition, when the unwinding roll 13 is directly irradiated by the infrared lamp 16, thermal expansion of the substrate and the core becomes a problem. Heating roll 15b
After passing, the substrate passes through a pre-cooling roll 18 for pre-cooling, and is further changed in trajectory by a transport roll 19, and is transported to the second vacuum chamber 12 through the slit 10.

【0037】第1の真空槽11では、加熱により基板か
ら放出されるガスの量が多いために圧力が上昇してしま
う。そこで、逆に第1の真空槽11の圧力を高くして基
板の温度上昇を大きくし、ガスの基板への再付着を防ぐ
ために、図示しない不活性ガス供給装置から、例えばア
ルゴンガスを50sccm程度流し、圧力をメカニカルブース
ターポンプ及びコンダクタンスバルブを用いて、100
mtorr(13.3Pa)程度に保持する。不活性ガスと
しては、アルゴン以外に、窒素ガスやヘリウム等を用い
ることも出来る。
In the first vacuum chamber 11, the pressure rises because the amount of gas released from the substrate by heating is large. Accordingly, in order to increase the temperature of the substrate by increasing the pressure of the first vacuum chamber 11 and to prevent the gas from re-adhering to the substrate, an inert gas supply device (not shown) supplies argon gas, for example, at about 50 sccm. Flow and pressure using a mechanical booster pump and conductance valve.
It is maintained at about mtorr (13.3 Pa). As the inert gas, nitrogen gas, helium, or the like can be used in addition to argon.

【0038】赤外線ランプ16は、基板に金属電極層が
形成されていない時は、300℃程度になるように、電流
を20A程度とし、加熱ロール15a,15bもも同じく3
00℃とする。予備加熱及び予備冷却の為の加熱ロール1
4,18は、温度を160℃程度とすることにより、加熱
ロール15aや搬送ロール19での急激な加熱・冷却を
防ぎ、熱変形を抑制することができる。赤外線ランプ1
6の前後にそれぞれ加熱ロールを設ける理由は、赤外線
ランプによる加熱量が最も大きくなるので、上記と同様
に急激な加熱・冷却を防止するためである。
When the metal electrode layer is not formed on the substrate, the infrared lamp 16 sets the current to about 20 A so that the temperature becomes about 300 ° C., and the heating rolls 15 a and 15 b
Set to 00 ° C. Heating roll 1 for preheating and precooling
By setting the temperature to about 160 ° C., it is possible to prevent the heating and cooling of the heating roll 15 a and the transport roll 19 from suddenly cooling and suppress the thermal deformation. Infrared lamp 1
The reason for providing the heating rolls before and after 6 is to prevent rapid heating and cooling in the same manner as described above, since the amount of heating by the infrared lamp is the largest.

【0039】続いて第2の真空槽12では、フィルム基
板50を搬送ロール119で受けた後に、やはり予備加
熱ロール114、加熱ロール115a、赤外線ランプ1
16、加熱ロール115b、予備冷却ロール118を経
て、巻取りロール113で巻取りを行う。この際の各部
の温度は、基本的には第1の真空槽11とほぼ同じ温度
とする。第2の真空槽12では、基板へのガスの再付着
を抑えるために、圧力の制御を行なわず、ターボ分子ポ
ンプを用いて排気を行なうことにより10-5 torr(1.
33×10-3Pa)程度の圧力に保つ。
Subsequently, in the second vacuum chamber 12, after the film substrate 50 is received by the transport roll 119, the preliminary heating roll 114, the heating roll 115 a, the infrared lamp 1
16, winding is performed by a winding roll 113 through a heating roll 115b and a pre-cooling roll 118. At this time, the temperature of each part is basically set to substantially the same temperature as that of the first vacuum chamber 11. In the second vacuum chamber 12, in order to suppress the re-adhesion of the gas to the substrate, the pressure is not controlled, and the gas is evacuated using a turbo-molecular pump to 10 -5 torr (1.
The pressure is maintained at about 33 × 10 −3 Pa).

【0040】予備冷却ロール18は温度を160℃とした
が、18,19,119,114をすべて300℃程度と
高い温度として基板を高温に保っても良い。
Although the temperature of the pre-cooling roll 18 is set to 160 ° C., the substrate may be kept at a high temperature by setting the temperatures of all of the 18, 19, 119 and 114 to about 300 ° C.

【0041】上記のように、第1および第2の真空槽に
おいて、赤外線ランプ及び加熱ロールにより基板全面の
加熱を行うことにより、基板の局所的な熱変形を抑える
ことができる。
As described above, in the first and second vacuum chambers, the entire surface of the substrate is heated by the infrared lamp and the heating roll, whereby local thermal deformation of the substrate can be suppressed.

【0042】上記のように、脱ガス処理を行なう専用装
置を用いることにより、電極形成を行う場合、脱ガス処
理に必要な時間は、従来ならば、製膜時間の3倍程度の
時間を要したものを、同程度にまで減少させることがで
きた。
As described above, when an electrode is formed by using a dedicated apparatus for performing the degassing process, the time required for the degassing process conventionally requires about three times the film forming time. Was reduced to the same extent.

【0043】また、半導体の成膜段階では、当初、1ス
テップあたり20分程度の脱ガス処理を必要としたのに対
し、5分程度と減少させることができた。さらに、脱ガ
スのための局所的な加熱の時間が減少したため変形を小
さくする事ができた。以上により、薄膜太陽電池の製造
効率の向上と品質の向上を図ることができた。
In the step of forming a semiconductor film, the degassing process required about 20 minutes per step at first, but it was reduced to about 5 minutes. Furthermore, since the time for local heating for degassing was reduced, the deformation could be reduced. As described above, it was possible to improve the manufacturing efficiency and the quality of the thin-film solar cell.

【0044】(実施例2)図2に、請求項6の発明の実
施例に関わる脱ガス処理装置の概略構成を示す。
(Embodiment 2) FIG. 2 shows a schematic configuration of a degassing apparatus according to an embodiment of the present invention.

【0045】この実施例の脱ガス処理装置は、第1の真
空槽110と第2の真空槽120との間に、基板表面改
質のための真空槽を有するプラズマ処理装置104を設
けたものである。前記両真空槽とプラズマ処理装置の真
空槽との間は、基板が搬送可能なスリット101および
102を介して連通させている。実施例1と同様に、第
1の真空槽101で処理を行なった後に、第2の真空槽
102に基板を搬送する。プラズマ処理装置104の真
空槽には酸素ガスを注入し、103で示す平行平板から
なる電極間において、高周波による放電を行う。この電
極間に基板を通すことにより、表面の改質を行う。この
際、例えばガスの圧力は200mtorrとし、1kWの電力を投
入した。
The degassing apparatus of this embodiment is provided with a plasma processing apparatus 104 having a vacuum chamber for modifying the surface of a substrate between a first vacuum chamber 110 and a second vacuum chamber 120. It is. The two vacuum chambers and the vacuum chamber of the plasma processing apparatus communicate with each other through slits 101 and 102 through which the substrate can be transferred. As in the first embodiment, after processing is performed in the first vacuum chamber 101, the substrate is transferred to the second vacuum chamber 102. Oxygen gas is injected into the vacuum chamber of the plasma processing apparatus 104, and high-frequency discharge is performed between the parallel flat electrodes 103. The surface is modified by passing the substrate between the electrodes. At this time, for example, the gas pressure was set to 200 mtorr, and 1 kW of electric power was supplied.

【0046】基板は実施例1と同様にポリイミド系のフ
ィルムを用いたが、他にカプトン、PET、PEN、ポリアミ
ド系フィルムなどを使用することも出来る。また使用す
るガスとしては電極の製膜前には、酸素ガスを用いた
が、酸素とアルゴンの混合ガスを用いたり、更に基板表
面形状を変えるためにCF4等のエッチングガスを用いる
こともできる。ただし、電極形成後は電極の酸化等を防
ぐために、アルゴンなどの不活性なガスを用いるほうが
良い。
As the substrate, a polyimide-based film was used in the same manner as in Example 1, but other than that, Kapton, PET, PEN, polyamide-based film, etc. may be used. As a gas to be used, an oxygen gas was used before the electrode was formed, but a mixed gas of oxygen and argon can be used, or an etching gas such as CF4 can be used to change the surface shape of the substrate. However, after the electrodes are formed, it is better to use an inert gas such as argon in order to prevent oxidation of the electrodes.

【0047】その後さらに、実施例1の第2の真空槽と
同様に、第2の真空槽120により脱ガス処理を行っ
た。
Thereafter, similarly to the second vacuum tank of the first embodiment, a degassing process was performed in the second vacuum tank 120.

【0048】この結果、基板表面で凹凸が形成され、基
板表面と銀の電極との間の付着力が、引っ張りによる接
合破壊強度で10%程度増加した。
As a result, irregularities were formed on the substrate surface, and the adhesive force between the substrate surface and the silver electrode was increased by about 10% in the bond breaking strength due to tension.

【0049】[0049]

【発明の効果】この発明は、電気絶縁性を有するロール
状可撓性基板上に、金属電極層,光電変換層および透明
電極層を、真空成膜処理装置において順次形成する薄膜
太陽電池の製造方法において、大気中にさらされた状態
の基板を、前記真空成膜処理装置において真空成膜処理
する前に、基板内部および基板表面から水分やその他揮
発性分を除去するための専用の脱ガス処理装置により脱
ガス処理を行った後に、前記真空成膜処理装置に導入す
ることとした(請求項1)。
According to the present invention, there is provided a thin-film solar cell in which a metal electrode layer, a photoelectric conversion layer, and a transparent electrode layer are sequentially formed on a roll-shaped flexible substrate having electrical insulation in a vacuum film forming apparatus. In the method, before subjecting the substrate exposed to the atmosphere to a vacuum film forming process in the vacuum film forming apparatus, a dedicated degassing for removing moisture and other volatile components from the inside of the substrate and the substrate surface is performed. After the degassing process is performed by the processing apparatus, the gas is introduced into the vacuum film forming processing apparatus (claim 1).

【0050】上記方法を実施するための脱ガス処理装置
としては、真空槽内に、基板の巻き出しロールおよび巻
取りロールと、基板搬送ロールと、基板加熱用の加熱ロ
ールと赤外線ランプとを備えたもの(請求項2)とし、
また望ましは、前記加熱ロールと赤外線ランプとからな
る加熱装置の前後に、予備加熱及び予備冷却のための加
熱ロールを使用したもの(請求項3)とし、さらに、真
空槽を請求項4のように、巻き出しロールを備えた第1
の真空槽と、巻取りロールを備えた第2の真空槽とに分
割し、前記両真空槽はそれぞれ、基板搬送ロールと,基
板加熱用の加熱ロールと赤外線ランプからなる加熱装置
と,またはこの加熱装置に加えて予備加熱ロールおよび
予備冷却ロールとを備え、さらに、前記両真空槽は、基
板が搬送可能なスリットを介して連通してなるものと
し、さらにまた、請求項5のように、第1の真空槽の圧
力を第2の真空槽の圧力より高く保持して脱ガス処理す
るようにしてなるものとすることにより、基板の脱ガス
処理を効率的に行って製造効率の向上を図ると共に、基
板の熱変形防止を図ることができる。
The degassing apparatus for carrying out the above method includes a substrate unwinding roll and a take-up roll, a substrate transport roll, a heating roll for heating the substrate, and an infrared lamp in a vacuum chamber. (Claim 2)
Desirably, a heating roll for pre-heating and pre-cooling is used before and after a heating device comprising the heating roll and an infrared lamp (Claim 3). The first with the unwinding roll
And a second vacuum tank provided with a take-up roll, and the two vacuum tanks are each provided with a substrate transport roll, a heating roll for heating the substrate and an infrared lamp, or In addition to a heating device, a pre-heating roll and a pre-cooling roll are provided, and the two vacuum chambers are configured to communicate with each other through a slit through which the substrate can be transported. By degassing while maintaining the pressure of the first vacuum tank higher than the pressure of the second vacuum tank, degassing of the substrate can be performed efficiently to improve production efficiency. At the same time, thermal deformation of the substrate can be prevented.

【0051】また、請求項6のように、第1の真空槽と
第2の真空槽との間に、基板表面改質のための真空槽を
有するプラズマ処理装置を設けるものとすることによ
り、プラズマ処理により、基板表面に凹凸をつけ,もし
くは表面をエッチングなどにより活性化させて、後処理
により形成される薄膜と基板との付着力を向上させるこ
とができる。
According to a sixth aspect of the present invention, a plasma processing apparatus having a vacuum chamber for modifying the surface of a substrate is provided between the first vacuum chamber and the second vacuum chamber. By the plasma treatment, the surface of the substrate is made uneven, or the surface is activated by etching or the like, so that the adhesion between the thin film formed by the post-treatment and the substrate can be improved.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】本発明の脱ガス処理装置の実施例を示す概略構
成図である。
FIG. 1 is a schematic configuration diagram showing an embodiment of a degassing apparatus of the present invention.

【図2】本発明の脱ガス処理装置の異なる実施例を示す
概略構成図である。
FIG. 2 is a schematic configuration diagram showing another embodiment of the degassing apparatus of the present invention.

【図3】薄膜太陽電池の構成の一例を概念的に示す斜視
図である。
FIG. 3 is a perspective view conceptually showing an example of the configuration of a thin-film solar cell.

【図4】薄膜太陽電池の製造工程の一例を示す図であ
る。
FIG. 4 is a diagram illustrating an example of a manufacturing process of a thin-film solar cell.

【図5】従来の薄膜太陽電池の製造装置の概略構成を示
す図である。
FIG. 5 is a diagram showing a schematic configuration of a conventional thin-film solar cell manufacturing apparatus.

【図6】従来の薄膜太陽電池の製造装置における成膜室
の概略構成を示す図である。
FIG. 6 is a view showing a schematic configuration of a film forming chamber in a conventional apparatus for manufacturing a thin film solar cell.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

10、101,102:スリット、11,110:第1
の真空槽、12,120:第2の真空槽、13:巻き出
しロール、14,114:予備加熱ロール、15a,1
5b,115a,115b:加熱ロール、16,11
6:赤外線ランプ、17,117:遮蔽部材、18,1
18:予備冷却ロール、19,119:搬送ロール、5
0:フィルム基板、103:電極、104:プラズマ処
理装置、113:巻取りロール。
10, 101, 102: slit, 11, 110: first
Vacuum tank, 12, 120: second vacuum tank, 13: unwinding roll, 14, 114: preheating roll, 15a, 1
5b, 115a, 115b: heating roll, 16, 11
6: infrared lamp, 17, 117: shielding member, 18, 1
18: preliminary cooling roll, 19, 119: transport roll, 5
0: film substrate, 103: electrode, 104: plasma processing apparatus, 113: winding roll.

Claims (6)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 電気絶縁性を有するロール状可撓性基板
上に、金属電極層,光電変換層および透明電極層を、真
空成膜処理装置において順次形成する薄膜太陽電池の製
造方法において、大気中にさらされた状態の基板を、前
記真空成膜処理装置において真空成膜処理する前に、基
板内部および基板表面から水分やその他揮発性分を除去
するための専用の脱ガス処理装置により脱ガス処理を行
った後に、前記真空成膜処理装置に導入することを特徴
とする薄膜太陽電池の製造方法。
In a method for manufacturing a thin-film solar cell, a metal electrode layer, a photoelectric conversion layer, and a transparent electrode layer are sequentially formed on a roll-shaped flexible substrate having electrical insulation by a vacuum film forming apparatus. Before the substrate exposed inside is subjected to the vacuum film forming process in the vacuum film forming apparatus, the substrate is degassed by a dedicated degassing apparatus for removing moisture and other volatile components from the inside of the substrate and the substrate surface. A method for manufacturing a thin-film solar cell, wherein the method is performed after performing gas treatment and then introducing the gas into the vacuum film forming apparatus.
【請求項2】 請求項1に記載の方法に使用される太陽
電池基板の脱ガス処理装置であって、真空槽内に、基板
の巻き出しロールおよび巻取りロールと、基板搬送ロー
ルと、基板加熱用の加熱ロールと赤外線ランプとを備え
たことを特徴とする太陽電池基板の脱ガス処理装置。
2. A degassing apparatus for a solar cell substrate used in the method according to claim 1, wherein the substrate unwinding roll and the winding roll, the substrate transport roll, and the substrate are disposed in a vacuum chamber. A degassing apparatus for a solar cell substrate, comprising a heating roll for heating and an infrared lamp.
【請求項3】 請求項2に記載のものにおいて、加熱ロ
ールと赤外線ランプからなる加熱装置の前後であって,
この加熱装置と、巻き出しロールおよび巻取りロールと
の間に、それぞれ、予備加熱ロールおよび予備冷却ロー
ルとを備えたことを特徴とする太陽電池基板の脱ガス処
理装置。
3. The apparatus according to claim 2, which is before and after a heating device comprising a heating roll and an infrared lamp.
A degassing apparatus for a solar cell substrate, comprising: a preheating roll and a precooling roll, respectively, between the heating device and the unwinding roll and the winding roll.
【請求項4】 請求項2または3のいずれかに記載のも
のにおいて、真空槽を、巻き出しロールを備えた第1の
真空槽と、巻取りロールを備えた第2の真空槽とに分割
し、前記両真空槽はそれぞれ、基板搬送ロールと,基板
加熱用の加熱ロールと赤外線ランプからなる加熱装置
と,またはこの加熱装置に加えて予備加熱ロールおよび
予備冷却ロールとを備え、さらに、前記両真空槽は、基
板が搬送可能なスリットを介して連通してなることを特
徴とする太陽電池基板の脱ガス処理装置。
4. The vacuum chamber according to claim 2, wherein the vacuum chamber is divided into a first vacuum chamber having an unwinding roll and a second vacuum chamber having a winding roll. Each of the vacuum chambers includes a substrate transport roll, a heating device for heating the substrate and a heating device including an infrared lamp, or a preheating roll and a precooling roll in addition to the heating device. A degassing apparatus for a solar cell substrate, wherein the two vacuum chambers communicate with each other through a slit through which the substrate can be transported.
【請求項5】 請求項4に記載のものにおいて、第1の
真空槽の圧力を第2の真空槽の圧力より高く保持して脱
ガス処理するようにしてなることを特徴とする太陽電池
基板の脱ガス処理装置。
5. The solar cell substrate according to claim 4, wherein the degassing process is performed while maintaining the pressure of the first vacuum tank higher than the pressure of the second vacuum tank. Degassing equipment.
【請求項6】 請求項4または5のいずれかに記載のも
のにおいて、第1の真空槽と第2の真空槽との間に、基
板表面改質のための真空槽を有するプラズマ処理装置を
設け、前記両真空槽とプラズマ処理装置の真空槽との間
は、基板が搬送可能なスリットを介して連通してなるこ
とを特徴とする太陽電池基板の脱ガス処理装置。
6. A plasma processing apparatus according to claim 4, further comprising a vacuum chamber for modifying the surface of the substrate between the first vacuum chamber and the second vacuum chamber. The degassing apparatus for a solar cell substrate, wherein the vacuum chamber and the vacuum chamber of the plasma processing apparatus are connected to each other via a slit capable of carrying the substrate.
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