JPH06318837A - 電子部品素子の支持基板及びそれを用いてなる圧電共振部品 - Google Patents
電子部品素子の支持基板及びそれを用いてなる圧電共振部品Info
- Publication number
- JPH06318837A JPH06318837A JP13292093A JP13292093A JPH06318837A JP H06318837 A JPH06318837 A JP H06318837A JP 13292093 A JP13292093 A JP 13292093A JP 13292093 A JP13292093 A JP 13292093A JP H06318837 A JPH06318837 A JP H06318837A
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- piezoelectric
- piezoelectric element
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 実装基板のたわみストレスに対する強度が大
きく、信頼性の高い電子部品素子の支持基板及び圧電共
振部品を得る。 【構成】 上面側に圧電素子４の振動空間を確保するた
めの凹部１０が形成された絶縁体板１７の下面の両端側
に、外部電極として機能する金属板８を、その一部８ａ
が絶縁体板１７の下面からはみ出すように配設してなる
支持基板７ｂを用い、該支持基板７ｂと上側基板７ａと
の間に圧電素子４を封止する。
きく、信頼性の高い電子部品素子の支持基板及び圧電共
振部品を得る。 【構成】 上面側に圧電素子４の振動空間を確保するた
めの凹部１０が形成された絶縁体板１７の下面の両端側
に、外部電極として機能する金属板８を、その一部８ａ
が絶縁体板１７の下面からはみ出すように配設してなる
支持基板７ｂを用い、該支持基板７ｂと上側基板７ａと
の間に圧電素子４を封止する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本願発明は、電子部品素子を支持
する支持基板及びそれを用いてなる圧電共振部品に関
し、詳しくは、実装基板のたわみなどの外部ストレスに
対する強度の大きい支持基板及び圧電共振部品に関す
る。
する支持基板及びそれを用いてなる圧電共振部品に関
し、詳しくは、実装基板のたわみなどの外部ストレスに
対する強度の大きい支持基板及び圧電共振部品に関す
る。
【０００２】
【従来の技術】近年、電子機器の小型化が進むにつれ
て、それらに用いられる圧電共振部品などの電子部品の
小型化への要求も大きくなっている。図３は、このよう
な要求に応えるべく開発された、厚みすべり振動モード
を利用した薄型の圧電共振部品の一例を示す分解斜視図
である。
て、それらに用いられる圧電共振部品などの電子部品の
小型化への要求も大きくなっている。図３は、このよう
な要求に応えるべく開発された、厚みすべり振動モード
を利用した薄型の圧電共振部品の一例を示す分解斜視図
である。
【０００３】この圧電共振部品においては、図３に示す
ように、圧電基板２１の互いに対向する長手側の側面に
振動電極２２を配設するとともに、各振動電極２２から
圧電基板２１の互に異なる側の端部に引出し電極２３を
引き出すことにより形成された厚みすべり振動モードの
圧電素子２４が用いられている。
ように、圧電基板２１の互いに対向する長手側の側面に
振動電極２２を配設するとともに、各振動電極２２から
圧電基板２１の互に異なる側の端部に引出し電極２３を
引き出すことにより形成された厚みすべり振動モードの
圧電素子２４が用いられている。
【０００４】そして、この圧電素子２４の振動電極２２
が配設された両側面側には、圧電素子２４の振動電極２
２の配設された面との間に振動空間を確保するための凹
部２５が形成された絶縁体からなる保持基板２６が配設
されており、圧電素子２４は、この保持基板２６により
振動可能に保持されている。
が配設された両側面側には、圧電素子２４の振動電極２
２の配設された面との間に振動空間を確保するための凹
部２５が形成された絶縁体からなる保持基板２６が配設
されており、圧電素子２４は、この保持基板２６により
振動可能に保持されている。
【０００５】さらに、圧電素子２４及び保持基板２６
は、その上下両主面側から絶縁体よりなる上側基板２７
ａ及び下側基板（支持基板）２７ｂを接着剤２８により
接着することにより封止されている。なお、接着剤２８
がスペーサとしても機能し、圧電素子２４と上側基板２
７ａ及び下側基板２７ｂとの間に隙間が形成されるた
め、上側及び下側基板２７ａ，２７ｂにより圧電素子２
４の振動が妨げられることはない。また、圧電素子２４
及び保持基板２６を上側及び下側基板２７ａ，２７ｂに
より封止してなる積層体の両端面側には引出し電極２３
と導通する外部電極２９が形成されている。
は、その上下両主面側から絶縁体よりなる上側基板２７
ａ及び下側基板（支持基板）２７ｂを接着剤２８により
接着することにより封止されている。なお、接着剤２８
がスペーサとしても機能し、圧電素子２４と上側基板２
７ａ及び下側基板２７ｂとの間に隙間が形成されるた
め、上側及び下側基板２７ａ，２７ｂにより圧電素子２
４の振動が妨げられることはない。また、圧電素子２４
及び保持基板２６を上側及び下側基板２７ａ，２７ｂに
より封止してなる積層体の両端面側には引出し電極２３
と導通する外部電極２９が形成されている。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】しかし、上記従来の圧
電共振部品は、全体として薄型で、細長い形状を有して
おり、機械的強度が小さいため、該圧電共振部品が実装
された基板（実装基板）に曲げやねじれなどのストレス
（たわみストレス）が加わると、上側基板、下側基板、
圧電素子などの各構成部材が破損するおそれがある。
電共振部品は、全体として薄型で、細長い形状を有して
おり、機械的強度が小さいため、該圧電共振部品が実装
された基板（実装基板）に曲げやねじれなどのストレス
（たわみストレス）が加わると、上側基板、下側基板、
圧電素子などの各構成部材が破損するおそれがある。
【０００７】本願発明は、上記問題点を解決するもので
あり、実装基板にたわみストレスが生じた場合に、その
たわみストレスを吸収することが可能で、実装基板のた
わみストレスに対する強度の大きい支持基板及び、該支
持基板を用いてなる、実装基板のたわみストレスに対す
る強度が大きく、信頼性の高い圧電共振部品を提供する
ことを目的とする。
あり、実装基板にたわみストレスが生じた場合に、その
たわみストレスを吸収することが可能で、実装基板のた
わみストレスに対する強度の大きい支持基板及び、該支
持基板を用いてなる、実装基板のたわみストレスに対す
る強度が大きく、信頼性の高い圧電共振部品を提供する
ことを目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本願発明の電子部品素子の支持基板は、上面側に圧
電発振子などの電子部品素子を保持したり、あるいは上
側基板との間に該電子部品素子を封止したりするのに用
いられる電子部品素子の支持基板であって、絶縁体板の
下面の両端側に、外部電極として機能する金属板を、そ
の一部が絶縁体板の下面からはみ出すように配設してな
ることを特徴とする。
に、本願発明の電子部品素子の支持基板は、上面側に圧
電発振子などの電子部品素子を保持したり、あるいは上
側基板との間に該電子部品素子を封止したりするのに用
いられる電子部品素子の支持基板であって、絶縁体板の
下面の両端側に、外部電極として機能する金属板を、そ
の一部が絶縁体板の下面からはみ出すように配設してな
ることを特徴とする。
【０００９】また、本願発明の圧電共振部品は、圧電基
板の互いに対向する面に振動電極を配設するとともに、
前記各振動電極から圧電基板の異なる側の端部に引出し
電極を引き出してなる厚みすべり振動モードの圧電素子
と、前記圧電素子の両側面側に配置されて前記圧電素子
を振動可能に保持する保持基板と、前記圧電素子及び前
記保持基板をその上下両主面側から挾持して封止する上
側基板及び支持基板（下側基板）とを具備してなる圧電
共振部品において、前記支持基板（下側基板）として、
上面側に圧電素子の振動空間を確保するための凹部が形
成された絶縁体板の下面の両端側に、外部電極として機
能する金属板を、その一部が絶縁体板の下面からはみ出
すように配設してなる支持基板を用いたことを特徴とす
る。
板の互いに対向する面に振動電極を配設するとともに、
前記各振動電極から圧電基板の異なる側の端部に引出し
電極を引き出してなる厚みすべり振動モードの圧電素子
と、前記圧電素子の両側面側に配置されて前記圧電素子
を振動可能に保持する保持基板と、前記圧電素子及び前
記保持基板をその上下両主面側から挾持して封止する上
側基板及び支持基板（下側基板）とを具備してなる圧電
共振部品において、前記支持基板（下側基板）として、
上面側に圧電素子の振動空間を確保するための凹部が形
成された絶縁体板の下面の両端側に、外部電極として機
能する金属板を、その一部が絶縁体板の下面からはみ出
すように配設してなる支持基板を用いたことを特徴とす
る。
【００１０】
【作用】本願発明の電子部品素子の支持基板において
は、実装基板にたわみが生じた場合に、絶縁体板の下面
の両端側にその一部が絶縁体板の下面からはみ出すよう
に配設された金属板が変形する（たわむ）ことにより、
実装基板のたわみストレスを吸収する。したがって、絶
縁体板をたわませることなく実装基板のたわみストレス
を吸収することが可能になり、実装基板のたわみストレ
スに対する強度が向上する。
は、実装基板にたわみが生じた場合に、絶縁体板の下面
の両端側にその一部が絶縁体板の下面からはみ出すよう
に配設された金属板が変形する（たわむ）ことにより、
実装基板のたわみストレスを吸収する。したがって、絶
縁体板をたわませることなく実装基板のたわみストレス
を吸収することが可能になり、実装基板のたわみストレ
スに対する強度が向上する。
【００１１】また、本願発明の圧電共振部品において
は、実装基板にたわみが生じた場合に、上側基板ととも
に圧電素子を挾持する支持基板（下側基板）に配設され
た金属板が変形する（たわむ）ことにより、実装基板の
たわみストレスを吸収する。したがって、圧電共振部品
全体としての、実装基板のたわみストレスに対する強度
を向上させ、信頼性を向上させることが可能になる。
は、実装基板にたわみが生じた場合に、上側基板ととも
に圧電素子を挾持する支持基板（下側基板）に配設され
た金属板が変形する（たわむ）ことにより、実装基板の
たわみストレスを吸収する。したがって、圧電共振部品
全体としての、実装基板のたわみストレスに対する強度
を向上させ、信頼性を向上させることが可能になる。
【００１２】
【実施例】以下、本願発明の実施例を図に基づいて説明
する。図１は、本願発明の一実施例にかかる圧電共振部
品を示す分解斜視図であり、図２は、本願発明の一実施
例にかかる圧電共振部品を実装基板上に実装した状態を
示す側面図である。
する。図１は、本願発明の一実施例にかかる圧電共振部
品を示す分解斜視図であり、図２は、本願発明の一実施
例にかかる圧電共振部品を実装基板上に実装した状態を
示す側面図である。
【００１３】この実施例の圧電共振部品においては、圧
電基板１の互いに対向する長手側の側面に振動電極２を
配設するとともに、各振動電極２から圧電基板１の異な
る側の端部に引出し電極３を引き出すことにより形成さ
れた厚みすべり振動モードの圧電素子４が用いられてい
る。
電基板１の互いに対向する長手側の側面に振動電極２を
配設するとともに、各振動電極２から圧電基板１の異な
る側の端部に引出し電極３を引き出すことにより形成さ
れた厚みすべり振動モードの圧電素子４が用いられてい
る。
【００１４】さらに、この圧電素子４の振動電極２が配
設された両側面側には、圧電素子４の振動電極２が配設
された面との間に振動空間を確保するための凹部５が形
成された絶縁体からなる保持基板６が配設されており、
圧電素子４は、この保持基板６により振動可能に保持さ
れている。
設された両側面側には、圧電素子４の振動電極２が配設
された面との間に振動空間を確保するための凹部５が形
成された絶縁体からなる保持基板６が配設されており、
圧電素子４は、この保持基板６により振動可能に保持さ
れている。
【００１５】また、この実施例の圧電共振部品において
は、上面側に、圧電素子４の振動空間を確保するための
凹部１０が形成された絶縁体板１７の下面の両端側に、
外部電極として機能する金属板８を、その一部が絶縁体
板１７の下面からはみ出すように配設してなる支持基板
（下側基板）７ｂが用いられている。なお、外部電極
（金属板）８と圧電素子４は、例えば、図１に示すよう
に、圧電素子４、支持基板７ｂなどの端面に形成された
電極９を介して接続されているが、接続の方法は、これ
に限られるものではない。
は、上面側に、圧電素子４の振動空間を確保するための
凹部１０が形成された絶縁体板１７の下面の両端側に、
外部電極として機能する金属板８を、その一部が絶縁体
板１７の下面からはみ出すように配設してなる支持基板
（下側基板）７ｂが用いられている。なお、外部電極
（金属板）８と圧電素子４は、例えば、図１に示すよう
に、圧電素子４、支持基板７ｂなどの端面に形成された
電極９を介して接続されているが、接続の方法は、これ
に限られるものではない。
【００１６】そして、圧電素子４はこの支持基板７ｂと
平板状の上側基板７ａとの間に、振動可能に封止されて
いる。
平板状の上側基板７ａとの間に、振動可能に封止されて
いる。
【００１７】この実施例の圧電共振部品においては、図
２に示すように、実装基板１１にたわみが生じた場合
に、支持基板７ｂの金属板８の、絶縁体板１７の下面か
らはみ出した部分８ａが変形する（たわむ）ことにより
絶縁体板１７をたわませることなく実装基板１１のたわ
みストレスを吸収することが可能になり、実装基板１１
のたわみストレスに対する強度を向上させ、圧電共振部
品全体としての信頼性を向上させることができる。
２に示すように、実装基板１１にたわみが生じた場合
に、支持基板７ｂの金属板８の、絶縁体板１７の下面か
らはみ出した部分８ａが変形する（たわむ）ことにより
絶縁体板１７をたわませることなく実装基板１１のたわ
みストレスを吸収することが可能になり、実装基板１１
のたわみストレスに対する強度を向上させ、圧電共振部
品全体としての信頼性を向上させることができる。
【００１８】なお、本願発明の電子部品素子の支持基板
を構成する絶縁体板や金属板の具体的な形状は上記実施
例に限定されるものではなく、本願発明の要旨の範囲内
において、種々の変形を加えることができる。
を構成する絶縁体板や金属板の具体的な形状は上記実施
例に限定されるものではなく、本願発明の要旨の範囲内
において、種々の変形を加えることができる。
【００１９】また、本願発明の圧電共振部品に関して
も、支持基板の具体的な構造、圧電素子の電極パター
ン、保持基板や上側基板の形状などに関し、発明の要旨
の範囲内において、種々の応用、変形を加えることがで
きる。
も、支持基板の具体的な構造、圧電素子の電極パター
ン、保持基板や上側基板の形状などに関し、発明の要旨
の範囲内において、種々の応用、変形を加えることがで
きる。
【００２０】
【発明の効果】上述のように、本願発明の電子部品素子
の支持基板は、絶縁体板の下面の両端側に、外部電極と
して機能する金属板を、その一部が絶縁体板の下面から
はみ出すように配設しているので、実装基板にたわみが
生じた場合にも、金属板の、絶縁体板の下面からはみ出
した部分が変形する（たわむ）ことにより、絶縁体板を
たわませることなく実装基板のたわみストレスを吸収す
ることが可能になり、実装基板のたわみストレスに対す
る強度を向上させることができる。
の支持基板は、絶縁体板の下面の両端側に、外部電極と
して機能する金属板を、その一部が絶縁体板の下面から
はみ出すように配設しているので、実装基板にたわみが
生じた場合にも、金属板の、絶縁体板の下面からはみ出
した部分が変形する（たわむ）ことにより、絶縁体板を
たわませることなく実装基板のたわみストレスを吸収す
ることが可能になり、実装基板のたわみストレスに対す
る強度を向上させることができる。
【００２１】また、本願発明の圧電共振部品は、上記支
持基板と上側基板の間に圧電素子を封止するように構成
されており、圧電共振部品全体をたわませることなく、
金属板により実装基板のたわみストレスを吸収すること
ができるため、実装基板のたわみストレスによる圧電素
子などの破損を防止して、圧電共振部品全体としての信
頼性を向上させることができる。
持基板と上側基板の間に圧電素子を封止するように構成
されており、圧電共振部品全体をたわませることなく、
金属板により実装基板のたわみストレスを吸収すること
ができるため、実装基板のたわみストレスによる圧電素
子などの破損を防止して、圧電共振部品全体としての信
頼性を向上させることができる。
【図１】本願発明の一実施例にかかる圧電共振部品を示
す分解斜視図である。
す分解斜視図である。
【図２】本願発明の一実施例にかかる圧電共振部品を実
装基板上に実装した状態を示す側面図である。
装基板上に実装した状態を示す側面図である。
【図３】従来の圧電共振部品を示す分解斜視図である。
１ 圧電基板 ２ 振動電極 ３ 引出し電極 ４ 圧電素子 ５ 保持基板の凹部 ６ 保持基板 ７ａ 上側基板 ７ｂ 支持基板（下側基板） ８ 金属板（外部電極） ８ａ 絶縁体板の下面からはみ出した（金
属板の）部分 １０ 支持基板の凹部 １７ 絶縁体板
属板の）部分 １０ 支持基板の凹部 １７ 絶縁体板
Claims (2)
- 【請求項１】 上面側に圧電発振子などの電子部品素子
を保持したり、あるいは上側基板との間に該電子部品素
子を封止したりするのに用いられる電子部品素子の支持
基板であって、 絶縁体板の下面の両端側に、外部電極として機能する金
属板を、その一部が絶縁体板の下面からはみ出すように
配設してなることを特徴とする電子部品素子の支持基
板。 - 【請求項２】 圧電基板の互いに対向する面に振動電極
を配設するとともに、前記各振動電極から圧電基板の異
なる側の端部に引出し電極を引き出してなる厚みすべり
振動モードの圧電素子と、前記圧電素子の両側面側に配
置されて前記圧電素子を振動可能に保持する保持基板
と、前記圧電素子及び前記保持基板をその上下両主面側
から挾持して封止する上側基板及び支持基板（下側基
板）とを具備してなる圧電共振部品において、 前記支持基板（下側基板）として、上面側に圧電素子の
振動空間を確保するための凹部が形成された絶縁体板の
下面の両端側に、外部電極として機能する金属板を、そ
の一部が絶縁体板の下面からはみ出すように配設してな
る支持基板を用いたことを特徴とする圧電共振部品。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13292093A JPH06318837A (ja) | 1993-05-10 | 1993-05-10 | 電子部品素子の支持基板及びそれを用いてなる圧電共振部品 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13292093A JPH06318837A (ja) | 1993-05-10 | 1993-05-10 | 電子部品素子の支持基板及びそれを用いてなる圧電共振部品 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06318837A true JPH06318837A (ja) | 1994-11-15 |
Family
ID=15092605
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP13292093A Withdrawn JPH06318837A (ja) | 1993-05-10 | 1993-05-10 | 電子部品素子の支持基板及びそれを用いてなる圧電共振部品 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06318837A (ja) |
-
1993
- 1993-05-10 JP JP13292093A patent/JPH06318837A/ja not_active Withdrawn
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20000801 |