JPH06318790A - ケース - Google Patents

ケース

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JPH06318790A
JPH06318790A JP10564493A JP10564493A JPH06318790A JP H06318790 A JPH06318790 A JP H06318790A JP 10564493 A JP10564493 A JP 10564493A JP 10564493 A JP10564493 A JP 10564493A JP H06318790 A JPH06318790 A JP H06318790A
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JP
Japan
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frame
joint surface
lower cover
case
adhesive resin
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JP10564493A
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English (en)
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Takuya Shinoda
卓也 篠田
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Denso Corp
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NipponDenso Co Ltd
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Abstract

(57)【要約】 【目的】 複数のケース要素を接合してなるケースの接
合面を、廃材を出すことなくシールする。 【構成】 プリント基板3を収容する電子回路ユニット
1のケースは、フレーム5、上カバー6、下カバー7を
接合してなる。フレーム5と下カバー7との接合面に
は、粘着性樹脂37が介在される。粘着性樹脂37は紫
外線硬化型樹脂で、下カバー7の環状の下側溝付接合面
38の溝内に塗布された後、紫外線を当てられて粘性が
高くなり、その後、下カバー7がネジ40によってフレ
ーム5に固定され、フレーム5と下カバー7との環状接
合面は粘着性樹脂37によってシールされる。このよう
に、環状の接合面をシールする粘着性樹脂37は、塗布
によって環状な接合面に設けられるため、接合面のシー
ルを行うための廃材が発生しない。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、接合面が全周に亘って
シールされるケースに関するもので、特に接合後に接合
面において分割が可能となるケースに用いて好適なもの
である。
【0002】
【従来の技術】接合面がシールされ、かつ接合されたケ
ースを再び接合面で分割できるケースの一例として、例
えば車両に搭載される電子回路のプリント基板を収納す
るケースがある。このケースは、車両の搭載場所(例え
ば助手席足元)によって、水がかかる可能性がある。こ
のため、ケースは、接合面から内部に水が進入しないよ
うに、ケースを構成する複数のケース要素の接合面にゴ
ム製パッキングを介在させていた。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】ケースの接合面は、環
状に設けられるため、ゴム製パッキングも環状に撃ち抜
かれる。ゴム製パッキングをゴム材より環状に撃ち抜く
と、少なくともパッキングの内側のゴム材が不要にな
る。この撃ち抜かれて不要となったゴム材は、再利用が
できないため、廃材として処分していた。
【0004】
【発明の目的】本発明は、上記の事情に鑑みてなされた
もので、その目的は、接合面のシールのために廃材を出
すことなく、接合面をシールすることのできるケースの
提供にある。
【0005】
【課題を解決するための手段】本発明のケースは、複数
のケース要素を組み合わせてなり、前記複数のケース要
素の環状の接合面の全周に、粘着性樹脂が介在されてな
る技術的手段を採用した。なお、粘着性樹脂とは、長期
に使用されても強固に固まらない粘着性を有した樹脂
で、一例として、光、高周波、温度、ガス雰囲気など、
ある条件を与えることにより、粘性力が上昇する樹脂を
用いても良い。
【0006】
【発明の作用】環状の接合面の全周に粘着性樹脂が介在
されたケースは、環状の接合面の全周に亘る粘着性樹脂
によって接合面がシールされる。また、環状の接合面に
介在される粘着性樹脂は、接合前、接合面に塗布される
ことによって、環状の接合面に設けられる。
【0007】
【発明の効果】本発明のケースは、上記の作用で示した
ように、シールを行う粘着性樹脂が塗布されることによ
って環状の接合面の全周に亘って設けられるため、接合
面のシールを行うための廃材の発生を抑えることができ
る。なお、粘着性樹脂に、ある条件を与えることによ
り、粘性力が上昇する樹脂を用いることにより、粘着性
樹脂を環状の接合面に塗布する際、ある条件を与えるま
で粘着性樹脂の粘性力が低いため、塗り始めと塗り終わ
りとの樹脂の馴染みが良く、塗り始めと塗り終わりとの
境に隙間の発生を確実に抑えることができる。
【0008】
【実施例】次に、本発明のケースを、自動車用電子回路
のプリント基板を収納するケースに適用した実施例に基
づき図面を用いて説明する。 〔実施例の構成〕図1は電子回路ユニット1の分解斜視
図を示す。電子回路ユニット1は、ケース2内にプリン
ト基板3を収納してなり、ケース2の前面に基板用コネ
クタ4を備える。そして、ケース2は、3つのケース要
素であるフレーム5、上カバー6、下カバー7を接合し
てなる。
【0009】フレーム5は、アルミダイカストで略矩形
枠状に形成されている。フレーム5の側壁の四隅には、
下方に延びる柱11が形成されている。この柱11は、
プリント基板3を取り付けるためのもので、内部にフレ
ーム5を貫通する中空のネジ穴12が形成されている。
プリント基板3は、その表面に電子回路部品が搭載され
たもので、プリント基板3の四隅には、垂直方向に貫通
穴(図示しない)が形成されている。そして、プリント
基板3の下方から、ネジ13を貫通穴に挿通した後、柱
11のネジ穴12にネジ13を挿入して、ネジ締めを行
うことにより、プリント基板3がフレーム5に固定され
る。
【0010】また、フレーム5の側面には、ブラケット
14を固定するためのネジ穴15が形成されている。こ
のブラケット14は、プリント基板3を収納したケース
2を車両に搭載するためのもので、ブラケット14に設
けられた貫通穴16にネジ17を挿通した後、フレーム
5のネジ穴15にネジ17を挿入して、ネジ締めを行う
ことにより、ブラケット14がフレーム5に固定され
る。
【0011】さらに、フレーム5の前面には、基板用コ
ネクタ4を接合するためのコネクタ用開口21、および
このコネクタ用開口21の周囲の接続枠22が設けられ
ている。この接続枠22の四隅には、基板用コネクタ4
を固定するためのネジ穴23が水平方向に形成されてい
る。基板用コネクタ4は、図2に示すように、接続枠2
2に接合する環状の鍔部24と、この鍔部24より前方
に突出する枠状のコネクタ挿入部25とが樹脂によって
一体成形されたもので、鍔部24のフレーム5の接合面
側には、基板用コネクタ4とフレーム5とを防水シール
するゴム製パッキング26が環状に設けられている。ま
た、環状の鍔部24の四隅には、水平方向にネジ穴27
が設けられており、鍔部24のネジ穴27にネジ28を
挿通した後、フレーム5のネジ穴23にネジ28を挿入
して、ネジ締めを行うことにより、基板用コネクタ4が
ゴム製パッキング26を介してフレーム5に固定され
る。なお、基板用コネクタ4に設けられたL型端子29
の垂直部下端は、フレーム5に固定されたプリント基板
3に半田付けされる。
【0012】フレーム5の上面には、プリント基板3を
保護する上カバー6を接合するための環状の上側平坦接
合面31が形成されている。この上側平坦接合面31
は、全周に亘って水平で、且つ平坦に設けられている。
また、フレーム5の上側平坦接合面31の周囲の四隅に
は、上カバー6をフレーム5に固定するためのネジ穴3
2が、垂直方向に形成されている。そして、上カバー6
は、上カバー6の上側溝付接合面33に粘着性樹脂を設
けた後、上カバー6の上側溝付接合面33の周囲の四隅
に設けられた貫通穴34にネジ35を挿通し、フレーム
5のネジ穴32にネジ35を挿入してネジ締めを行うこ
とによって、上カバー6とフレーム5の接合面が粘着性
樹脂を介在して接合される。
【0013】また、フレーム5の下面には、プリント基
板3を保護する下カバー7を接合するための環状の下側
平坦接合面36(図5参照)が形成されている。この下
側平坦接合面36は、前面側の前側接合面と後側接合面
が、プリント基板3に対して水平に設けられ、前側接合
面が後側接合面に比較して所定距離だけ下方に設けられ
ている。そして、下側平坦接合面36の両サイドの中間
部分には、プリント基板3に対して傾斜した傾斜部が設
けられている。また、フレーム5の下側平坦接合面36
の周囲の四隅には、下カバー7をフレーム5に固定する
ためのネジ穴(図示しない)が、垂直方向に形成されて
いる。そして、下カバー7は、下カバー7の下側溝付接
合面38に粘着性樹脂37を設けた後、下カバー7の下
側溝付接合面38の周囲の四隅に設けられた貫通穴39
にネジ40を挿通し、フレーム5のネジ穴32にネジ4
0を挿入してネジ締めを行うことによって、下カバー7
とフレーム5の接合面が粘着性樹脂37を介在して接合
される。
【0014】下カバー7は、アルミニウムをプレスの打
ち出し加工によって厚さが例えば0.6〜1.0mmの有
底箱状に形成したもので、フレーム5の下側平坦接合面
36と接合される開口部周囲の環状の下側溝付接合面3
8は、フレーム5の下面の形状に対応して設けられてい
る。具体的には、下カバー7の下側溝付接合面38は、
前側接合面、後側接合面、右側サイド接合面および左側
サイド接合面の4辺を備え、この前側接合面および後側
接合面は、プリント基板3に対して水平に設けられ、前
面側が後面側に比較して所定距離だけ下方にある。そし
て、右側サイド接合面および左側サイド側面のそれぞれ
の中間部には、プリント基板3に対して傾斜した右側傾
斜部41および左側傾斜部42が設けられている。
【0015】下カバー7は、上述のように、アルミニウ
ムをプレスの打ち出し加工によって形成したものである
ため、プレス加工後に反りによる変形が生じやすい。こ
の変形を防止するために、下カバー7の下側溝付接合面
38の中央部分には、図3および図4に示すように、全
周に亘って変形に対して効果的な所定幅(例えば2.3
mm)の溝43が形成されている。この溝43は、粘着性
樹脂37が塗布されるもので、樹脂の深さは、下側溝付
接合面38に塗布される粘着性樹脂37の使用量を少な
くする目的で、浅く(例えば0.4mm)設けられてい
る。また、溝43の外周には、所定幅(例えば1.6m
m)の外周平坦部44が形成され、溝43内より外側へ
はみ出た粘着性樹脂37が、外周平坦部44とフレーム
5との間で介在され、粘着性樹脂37が介在される面積
が増すように設けられている。同様に、溝43の内周に
は、所定幅の内周平坦部45が形成され、溝43内より
内側へはみ出た粘着性樹脂37が、内周平坦部45とフ
レーム5との間で介在され、粘着性樹脂37が介在され
る面積が増すように設けられている。このように、下カ
バー7の下側溝付接合面38の幅は、溝43、外周平坦
部44、内周平坦部45の和とされ、この下カバー7の
下側溝付接合面38と接合されるフレーム5の下面の下
側平坦接合面36の幅も、下カバー7の下側溝付接合面
38の幅と同じに設けられている。
【0016】なお、上カバー6は、下カバー7と同様、
アルミニウムをプレスの打ち出し加工によって厚さが例
えば0.6〜1.0mmの有天箱状に形成したもので、フ
レーム5と接合される開口部周囲の環状の上側溝付接合
面33は、全周に亘ってプリント基板3に平行に設けら
れている。また、上カバー6の上側溝付接合面33に
も、下カバー7と同様、溝および外周、内周平坦部が設
けられている(図示しない)。
【0017】粘着性樹脂37は、塗布時は粘性が低く、
且つ接合時は高い粘性を生じるように、塗布後、紫外線
をあてることによって粘性が高くなる変性アクリル樹脂
を主成分とした紫外線硬化型樹脂を用いる。このよう
に、塗布時に粘着性樹脂37の粘性を低くすることによ
って、環状の接合面の溝内に塗布する際、塗り始めと塗
り終わりとの樹脂の馴染みが良く、塗り始めと塗り終わ
りとの境に隙間の発生が確実に抑えられる。そして、塗
布後、紫外線を当てて樹脂の粘性を高くすることによ
り、ケース2の接合後に、粘着性樹脂37が接合面より
外部へ流れ出るのを無くすことができる。
【0018】下カバー7は、右側傾斜部41および左側
傾斜部42が傾斜して設けられるため、粘着性樹脂37
の粘性が低いと、塗布工程時に、右側傾斜部41および
左側傾斜部42へ塗布した樹脂が垂れ落ちてしまう。そ
こで、塗布時の樹脂の粘性を、数千〜数万cps に設定す
ることにより、下カバー7の下側溝付接合面38への塗
布時、右側傾斜部41および左側傾斜部42の下方へ垂
れる時間を数分(例えば5分)程度延ばすことができ、
ケース2の自動組付のライン上において、粘着性樹脂3
7が塗布後、紫外線が当てられて粘性が高くなるまでの
間に垂れるのを防ぐことができ、自動組付を容易に行う
ことができる。
【0019】次に、下カバー7の下側溝付接合面38の
溝43に、粘着性樹脂37を塗布する工程を説明する。
下カバー7の右側傾斜部41および左側傾斜部42は、
上述の如く、粘性の低い樹脂を塗布すると、時間の経過
とともに垂れが生じる。そこで、本実施例では、次の樹
脂に紫外線を当てる工程まで、少しでも垂れの発生が防
がれるように、右側傾斜部41および左側傾斜部42を
他の水平部の後に塗布する。具体的には、初めに左側傾
斜部42の上端(図3のA地点)から塗り出して、右側
傾斜部41の上端(図3のB地点)で塗り終え、次に、
右側傾斜部41の下端(図3のC地点)から塗り出し
て、左側傾斜部42の下端(図3のD地点)を塗り、連
続して左側傾斜部42の下端(図3のD地点)から左側
傾斜部42の上端(図3のA地点)まで塗る。そして最
後に、右側傾斜部41の上端(図3のB地点)から右側
傾斜部41の下端(図3のC地点)まで塗る。このよう
に、右側傾斜部41および左側傾斜部42を最後に塗る
ことにより、両傾斜部の垂れの状態差が少なく、且つ次
の工程までの時間が短くなる。
【0020】なお、右側傾斜部41および左側傾斜部4
2は、ライン上、垂れる時間を考慮して、傾斜部の上方
の粘着性樹脂37の塗布量が多く、下方の塗布量が少な
くされる。また、紫外線が当てられて粘性が高くなった
状態における、上側溝付接合面33、下側溝付接合面3
8に設けられる粘着性樹脂37の量は、溝内の容積より
僅かに多く、且つ上カバー6、下カバー7とフレーム5
とを接合した際に、接合面の周囲から粘着性樹脂37が
はみ出ない量とされる。
【0021】〔実施例の作動〕次に、本発明にかかるケ
ース2の組付について説明する。フレーム5にプリント
基板3を固定し、次にフレーム5に基板用コネクタ4を
固定し、基板用コネクタ4のL型端子29とプリント基
板3とを半田付けする。一方、上カバー6の環状の溝内
に粘着性樹脂37を塗布して、紫外線をあてて樹脂の粘
性を高くする。同様に、下カバー7の環状の溝43内に
粘着性樹脂37を塗布して、紫外線をあてて樹脂の粘性
を高くする。そして、粘着性樹脂37が設けられた上カ
バー6の上側溝付接合面33と、フレーム5の上側平坦
接合面31とを合わせ、ネジ35によって上カバー6と
フレーム5を固定する。このネジ35の締めつけによっ
て、上カバー6に設けられた粘着性樹脂37が上カバー
6の上側溝付接合面33と、フレーム5の上側平坦接合
面31との間で押し付けられ、上カバー6の上側溝付接
合面33とフレーム5の上側平坦接合面31との間が全
周に亘って密着される。同様に、粘着性樹脂37が設け
られた下カバー7の下側溝付接合面38と、フレーム5
の上側平坦接合面31とを合わせ、ネジ40によって下
カバー7とフレーム5を固定する。このネジ40の締め
つけによって、下カバー7に設けられた粘着性樹脂37
が下カバー7の下側溝付接合面38と、フレーム5の下
側平坦接合面36との間で押し付けられ、下カバー7の
下側溝付接合面38とフレーム5の下側平坦接合面36
との間が全周に亘って密着される。このように、フレー
ム5と上カバー6との接合面、およびフレーム5と下カ
バー7との接合面は、それぞれの間に設けられた粘着性
樹脂37によって、外部から内部への水の進入を阻止す
る。
【0022】また、ケース2は、組付後において、上カ
バー6をフレーム5から外す場合、上カバー6をフレー
ム5に固定するネジ35を外し、次にフレーム5と上カ
バー6との接合面の間にナイフ等を差し込んでスライド
させることにより、容易に外すことができる。同様に、
ケース2の組付後において、下カバー7をフレーム5か
ら外す場合は、下カバー7をフレーム5に固定するネジ
40を外し、次にフレーム5と下カバー7との接合面に
ナイフ等を差し込んでスライドさせることにより、容易
に外すことができる。
【0023】〔実施例の効果〕本実施例では、上記の作
用で示したように、ケース2を構成するフレーム5と上
カバー6の防水を行う粘着性樹脂37は、塗布によって
接合面の全周に設けられるため、フレーム5と上カバー
6の防水を行うための廃材の発生を無くすことができ
る。同様に、ケース2を構成するフレーム5と下カバー
7の防水を行う粘着性樹脂37は、塗布によって接合面
の全周に設けられるため、フレーム5と下カバー7の防
水を行うための廃材の発生を無くすことができる。
【0024】粘着性樹脂37に、紫外線硬化型樹脂を用
いることにより、樹脂を上側溝付接合面33や下側溝付
接合面38に塗布する際には、粘着性樹脂37の粘性力
が低いため、塗り始めと塗り終わりとの樹脂の馴染みが
良く、塗り始めと塗り終わりとの境に隙間の発生を確実
に抑えることができる。
【0025】また、フレーム5と上カバー6のネジ35
の締結力は、弱い締結力でもフレーム5と上カバー6が
粘着性樹脂37によって確実に密着するため、従来技術
(ゴム製パッキングを使用して接合面を防水シールする
技術)に比較して、ネジ35の締めつけ箇所を少なくで
き、結果的に組付工数を少なくできる。また、フレーム
5と上カバー6のネジ40の締結力が弱くて済むため、
上カバー6を薄いアルミニウム材など、比較的柔らかい
材質でも十分粘着性樹脂37を押さえつけることがで
き、上カバー6を軽量化することができる。同様に、フ
レーム5と下カバー7のネジ40の締結力も、弱い締結
力でもフレーム5と上カバー6が確実に密着するため、
従来技術に比較して、ネジ40の締めつけ箇所を少なく
でき、組付工数を少なくできる。また、フレーム5と下
カバー7のネジ40の締結力が弱くて済むため、下カバ
ー7を薄いアルミニウム材など、比較的柔らかい材質で
も十分粘着性樹脂37を押さえつけることができ、下カ
バー7を軽量化することができる。つまり、ケース組付
の工数が少なくなるとともに、上カバー6および下カバ
ー7が軽量化でき、結果的に電子回路ユニット1を軽量
化できる。
【0026】〔変形例〕上記の実施例では、粘着性樹脂
の一例として、紫外線硬化型樹脂を例示したが、アクチ
ベータ硬化型樹脂、嫌気硬化型樹脂、湿気硬化型樹脂な
どある条件を与えることにより、粘性を素早く高くでき
る条件付加による硬化型樹脂を用いても良いし、塗布時
から高い粘性を有した樹脂を用いても良い。また、実施
例では、水の進入を阻止するケースに本発明を適用した
例を示したが、ケース内に埃や湿気などが進入するのを
阻止するケースに適用しても良い。
【図面の簡単な説明】
【図1】電子回路ユニットの分解斜視図である。
【図2】基板用コネクタの断面図である。
【図3】下カバーの斜視図である。
【図4】下カバーの断面図である。
【図5】下カバーにおける接合面の断面図である。
【符号の説明】
2 ケース 5 フレーム(複数のケース要素) 6 上カバー(複数のケース要素) 7 下カバー(複数のケース要素) 31 上側平坦接合面 33 上側溝付接合面 36 下側平坦接合面 37 粘着性樹脂 38 下側溝付接合面

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 複数のケース要素を組み合わせてなり、
    前記複数のケース要素の環状の接合面の全周に、粘着性
    樹脂が介在されてなるケース。
JP10564493A 1993-05-06 1993-05-06 ケース Pending JPH06318790A (ja)

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