JPH0631765A - トランスファモールド金型 - Google Patents
トランスファモールド金型Info
- Publication number
- JPH0631765A JPH0631765A JP21547892A JP21547892A JPH0631765A JP H0631765 A JPH0631765 A JP H0631765A JP 21547892 A JP21547892 A JP 21547892A JP 21547892 A JP21547892 A JP 21547892A JP H0631765 A JPH0631765 A JP H0631765A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- pot
- heater
- chase
- mold
- resin
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 ポット温度を好適に管理でき製品の成形性を
向上させ、樹脂タブレットを加熱して溶融する時間を短
縮して樹脂モールドの能率を高める。 【構成】 樹脂タブレットを投入するポット１８を有す
るトランスファモールド金型において、前記ポット１８
の外面にポット１８内に投入される樹脂タブレットを加
熱するための加熱ヒータ２０を周設したことを特徴とす
る。
向上させ、樹脂タブレットを加熱して溶融する時間を短
縮して樹脂モールドの能率を高める。 【構成】 樹脂タブレットを投入するポット１８を有す
るトランスファモールド金型において、前記ポット１８
の外面にポット１８内に投入される樹脂タブレットを加
熱するための加熱ヒータ２０を周設したことを特徴とす
る。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はトランスファモールド金
型に関し、より詳細には樹脂タブレットを効果的に加熱
し得るトランスファモールド金型に関する。
型に関し、より詳細には樹脂タブレットを効果的に加熱
し得るトランスファモールド金型に関する。
【０００２】
【従来の技術】マルチプランジャータイプのモールド金
型は樹脂タブレットを投入するためのポットを複数個有
している。ポット内に投入された樹脂タブレットは加熱
溶融された後、プランジャーで押圧されてキャビティに
充填される。モールド金型は樹脂タブレットを溶融する
ため常時所定温度に加熱されている。モールド金型を加
熱する方法は機種によって様々であるが、一般的にはチ
ェイスまたはベースユニットに加熱ヒータを埋設する方
法によっている。
型は樹脂タブレットを投入するためのポットを複数個有
している。ポット内に投入された樹脂タブレットは加熱
溶融された後、プランジャーで押圧されてキャビティに
充填される。モールド金型は樹脂タブレットを溶融する
ため常時所定温度に加熱されている。モールド金型を加
熱する方法は機種によって様々であるが、一般的にはチ
ェイスまたはベースユニットに加熱ヒータを埋設する方
法によっている。
【０００３】図３はチェイスをユニット化して製品に応
じてユニットごとチェイス交換可能にしたモールド機の
例を示す。成形作業する場合には製品に応じてチェイス
を交換してセットしなければならないが、チェイスをユ
ニット化してユニットごと交換することによって交換操
作をできるだけ簡易にしたものである。このようなモー
ルド機の場合には、交換セットする部分に加熱ヒータが
あると取扱いが煩わしいため、固定部分のベースユニッ
トに加熱ヒータを設けてベースユニットから熱伝導によ
ってチェイスを加熱するようにするのがふつうである。
じてユニットごとチェイス交換可能にしたモールド機の
例を示す。成形作業する場合には製品に応じてチェイス
を交換してセットしなければならないが、チェイスをユ
ニット化してユニットごと交換することによって交換操
作をできるだけ簡易にしたものである。このようなモー
ルド機の場合には、交換セットする部分に加熱ヒータが
あると取扱いが煩わしいため、固定部分のベースユニッ
トに加熱ヒータを設けてベースユニットから熱伝導によ
ってチェイスを加熱するようにするのがふつうである。
【０００４】図３で５がベースユニット、６が下型チェ
イス、７が下型キャビティインサート、８が加熱ヒー
タ、９がエジェクタピンプレートである。下型チェイス
６および下型キャビティインサート７、エジェクタピン
プレート９が製品によって交換する部分である。加熱ヒ
ータ８はベースユニット５と下型チェイス６の側面が接
触するベースユニットの側部に設けている。エジェクタ
ピンプレート９には下型チェイス６を支持するためのサ
ポートピラーが内設されており、チェイスへの熱伝導は
主としてこのサポートピラーを介してなされる。なお、
上型側についても基本構成は同様で、加熱ヒータ８はベ
ースユニット側に設けられている。
イス、７が下型キャビティインサート、８が加熱ヒー
タ、９がエジェクタピンプレートである。下型チェイス
６および下型キャビティインサート７、エジェクタピン
プレート９が製品によって交換する部分である。加熱ヒ
ータ８はベースユニット５と下型チェイス６の側面が接
触するベースユニットの側部に設けている。エジェクタ
ピンプレート９には下型チェイス６を支持するためのサ
ポートピラーが内設されており、チェイスへの熱伝導は
主としてこのサポートピラーを介してなされる。なお、
上型側についても基本構成は同様で、加熱ヒータ８はベ
ースユニット側に設けられている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】上記のようにモールド
金型をチェイスユニット化してユニット部分を交換して
セットする方式は、段取り時間を短縮できて多品種生産
にきわめて有効であるが、樹脂タブレットを加熱して溶
融する点からは、ベースユニットからの熱伝導によって
いるため樹脂タブレットの加熱が効果的になされないと
いう問題点がある。また、実際の樹脂モールド操作中は
プランジャーが常時作動しているし、樹脂タブレットが
投入されることによって金型温度が変動して温度バラン
スが好適に維持されるとはいえない。その結果、モール
ド機のサイクルタイムが短縮できないといった問題点が
ある。
金型をチェイスユニット化してユニット部分を交換して
セットする方式は、段取り時間を短縮できて多品種生産
にきわめて有効であるが、樹脂タブレットを加熱して溶
融する点からは、ベースユニットからの熱伝導によって
いるため樹脂タブレットの加熱が効果的になされないと
いう問題点がある。また、実際の樹脂モールド操作中は
プランジャーが常時作動しているし、樹脂タブレットが
投入されることによって金型温度が変動して温度バラン
スが好適に維持されるとはいえない。その結果、モール
ド機のサイクルタイムが短縮できないといった問題点が
ある。
【０００６】そこで、本発明は上記問題点を解消すべく
なされたものであり、その目的とするところは、樹脂タ
ブレットが投入されるポット部分での加熱を好適に行う
ことによって樹脂タブレットの加熱、溶融を敏速にかつ
効果的に行うことができ、サイクルタイムを短縮してよ
り能率的な樹脂モールドを可能にし、良品製造を可能に
するトランスファモールド金型を提供しようとするもの
である。
なされたものであり、その目的とするところは、樹脂タ
ブレットが投入されるポット部分での加熱を好適に行う
ことによって樹脂タブレットの加熱、溶融を敏速にかつ
効果的に行うことができ、サイクルタイムを短縮してよ
り能率的な樹脂モールドを可能にし、良品製造を可能に
するトランスファモールド金型を提供しようとするもの
である。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明は上記目的を達成
するため次の構成を備える。すなわち、樹脂タブレット
を投入するポットを有するトランスファモールド金型に
おいて、前記ポットの外面にポット内に投入される樹脂
タブレットを加熱するための加熱ヒータを周設したこと
を特徴とする。
するため次の構成を備える。すなわち、樹脂タブレット
を投入するポットを有するトランスファモールド金型に
おいて、前記ポットの外面にポット内に投入される樹脂
タブレットを加熱するための加熱ヒータを周設したこと
を特徴とする。
【０００８】
【作用】ポットの外面に加熱ヒータを取り付けることに
よってポット内に投入された樹脂タブレットを直接的に
加熱でき、樹脂タブレットを加熱して溶融する時間を短
縮して能率的な樹脂モールドが可能になる。また、ポッ
ト温度の管理が的確にでき、成形性を向上させることが
できる。ポット外面はヒータを取り付けるスペースが得
やすく、加熱ヒータの取り付けが容易に可能である。
よってポット内に投入された樹脂タブレットを直接的に
加熱でき、樹脂タブレットを加熱して溶融する時間を短
縮して能率的な樹脂モールドが可能になる。また、ポッ
ト温度の管理が的確にでき、成形性を向上させることが
できる。ポット外面はヒータを取り付けるスペースが得
やすく、加熱ヒータの取り付けが容易に可能である。
【０００９】
【実施例】以下、本発明の好適な実施例を添付図面に基
づいて詳細に説明する。図１は本発明に係るトランスフ
ァモールド金型の一実施例の構成を示す断面図である。
この実施例の金型は下プランジャータイプの金型で図は
下型を示している。図２はこの金型の平面図である。１
０はキャビティインサート、１２はチェイス、１４はエ
ジェクタピンプレート、１６はリテーナプレートであ
る。ポット１８は円筒状に形成され、キャビティインサ
ート１０から下方のエジェクタピンプレート１４まで延
出する。実施例ではポット１８の上部をセンターインサ
ート１９に支持している。各々のポット１８にはプラン
ジャーがそれぞれ配設される。図２に示すように、ポッ
ト１８は一定間隔で列状に配置される。
づいて詳細に説明する。図１は本発明に係るトランスフ
ァモールド金型の一実施例の構成を示す断面図である。
この実施例の金型は下プランジャータイプの金型で図は
下型を示している。図２はこの金型の平面図である。１
０はキャビティインサート、１２はチェイス、１４はエ
ジェクタピンプレート、１６はリテーナプレートであ
る。ポット１８は円筒状に形成され、キャビティインサ
ート１０から下方のエジェクタピンプレート１４まで延
出する。実施例ではポット１８の上部をセンターインサ
ート１９に支持している。各々のポット１８にはプラン
ジャーがそれぞれ配設される。図２に示すように、ポッ
ト１８は一定間隔で列状に配置される。
【００１０】２０は前記ポット１８の外周面に取り付け
た加熱ヒータである。この加熱ヒータ２０は図１のよう
に、キャビティインサート１０下部のチェイス１２部分
でポット１８の外面に取り付ける。チェイス１２には各
々のポット１８についてそれぞれ加熱ヒータ２０を取り
付けるためのざぐり部２２を形成する。加熱ヒータ２０
はこのざぐり部２２でポット１８の外面に巻き付けるよ
うにして取り付ける。実施例では加熱ヒータ２０として
ポット１８の外径サイズに合わせて電熱線をコイル状に
巻回したコイルヒータを用いた。図２に示すように、加
熱ヒータ２０は各々のポット１８ごとそれぞれ取り付
け、各ポット１８の加熱ヒータ２０は導線２０ａによっ
てシリーズに接続する。
た加熱ヒータである。この加熱ヒータ２０は図１のよう
に、キャビティインサート１０下部のチェイス１２部分
でポット１８の外面に取り付ける。チェイス１２には各
々のポット１８についてそれぞれ加熱ヒータ２０を取り
付けるためのざぐり部２２を形成する。加熱ヒータ２０
はこのざぐり部２２でポット１８の外面に巻き付けるよ
うにして取り付ける。実施例では加熱ヒータ２０として
ポット１８の外径サイズに合わせて電熱線をコイル状に
巻回したコイルヒータを用いた。図２に示すように、加
熱ヒータ２０は各々のポット１８ごとそれぞれ取り付
け、各ポット１８の加熱ヒータ２０は導線２０ａによっ
てシリーズに接続する。
【００１１】図１で２４はチェイス１２を支持するサポ
ートピラー、２６はエジェクタピンである。図２は実施
例でのサポートピラー２４およびエジェクタピン２６の
配置を示すが、図のようにサポートピラー２４およびエ
ジェクタピン２６はチェイス平面内にくまなく配置され
るのがふつうである。したがって、チェイスに加熱ヒー
タを配設する場合には、ヒータを配設するスペースが限
定される。この点、ポット１８の外周部分はヒータを設
置するスペースが比較的得やすい点でポット１８外面に
加熱ヒータ２０を配設する方法は有効である。
ートピラー、２６はエジェクタピンである。図２は実施
例でのサポートピラー２４およびエジェクタピン２６の
配置を示すが、図のようにサポートピラー２４およびエ
ジェクタピン２６はチェイス平面内にくまなく配置され
るのがふつうである。したがって、チェイスに加熱ヒー
タを配設する場合には、ヒータを配設するスペースが限
定される。この点、ポット１８の外周部分はヒータを設
置するスペースが比較的得やすい点でポット１８外面に
加熱ヒータ２０を配設する方法は有効である。
【００１２】上記のように本実施例では、各々のポット
１８に加熱ヒータ２０を設置したことによって、ポット
１８に投入された樹脂タブレットを効果的に加熱して溶
融することが可能になる。ポット１８に加熱ヒータ２０
を取り付けることによってポット１８が直接的に加熱さ
れるから、ポット１８に投入された樹脂タブレットが敏
速に加熱される。これによって樹脂モールドのサイクル
タイムを短縮することが可能になり能率的な樹脂モール
ドが可能になる。また、チェイス交換して樹脂モールド
を開始する際も、立ち上がり時間を短縮でき、効率的な
作業を行うことができる。
１８に加熱ヒータ２０を設置したことによって、ポット
１８に投入された樹脂タブレットを効果的に加熱して溶
融することが可能になる。ポット１８に加熱ヒータ２０
を取り付けることによってポット１８が直接的に加熱さ
れるから、ポット１８に投入された樹脂タブレットが敏
速に加熱される。これによって樹脂モールドのサイクル
タイムを短縮することが可能になり能率的な樹脂モール
ドが可能になる。また、チェイス交換して樹脂モールド
を開始する際も、立ち上がり時間を短縮でき、効率的な
作業を行うことができる。
【００１３】実施例では加熱ヒータ２０はキャビティイ
ンサート１０よりも低位に配置しているが、樹脂タブレ
ットを投入した際には樹脂タブレットは加熱ヒータ２０
の位置まで下がるから樹脂タブレットに対する加熱作用
は有効に作用する。また、ポット１８に加熱ヒータ２０
を設けることによってポット１８部分での温度変動を抑
えて、所定の金型温度に維持することが可能になり、こ
れによって良好な樹脂モールドが可能になる。もちろ
ん、加熱ヒータ２０とは別に従来と同様にベースプレー
トに加熱用ヒータを設けて熱伝導と組み合わせて利用し
てもよい。
ンサート１０よりも低位に配置しているが、樹脂タブレ
ットを投入した際には樹脂タブレットは加熱ヒータ２０
の位置まで下がるから樹脂タブレットに対する加熱作用
は有効に作用する。また、ポット１８に加熱ヒータ２０
を設けることによってポット１８部分での温度変動を抑
えて、所定の金型温度に維持することが可能になり、こ
れによって良好な樹脂モールドが可能になる。もちろ
ん、加熱ヒータ２０とは別に従来と同様にベースプレー
トに加熱用ヒータを設けて熱伝導と組み合わせて利用し
てもよい。
【００１４】なお、ポット１８に加熱ヒータ２０を配設
する方法はもちろん上記実施例に限定されるものではな
い。たとえば、上記実施例では導線２０ａで加熱ヒータ
２０をシリーズに接続し、チェイス１２の一端側から導
線２０ａを引き出してチェイスユニットを交換する場合
に取扱いが容易になるようにしているが、これらヒータ
の接続方法等もチェイス構造等に応じて適宜設計すれば
よい。
する方法はもちろん上記実施例に限定されるものではな
い。たとえば、上記実施例では導線２０ａで加熱ヒータ
２０をシリーズに接続し、チェイス１２の一端側から導
線２０ａを引き出してチェイスユニットを交換する場合
に取扱いが容易になるようにしているが、これらヒータ
の接続方法等もチェイス構造等に応じて適宜設計すれば
よい。
【００１５】
【発明の効果】本発明に係るトランスファモールド金型
によれば、上述したように、ポット外面に加熱ヒータを
取り付けることによって、ポット温度を好適に管理する
ことができ製品の成形性を向上させることができる。ま
た、ポットの加熱が直接的にできて樹脂タブレットを加
熱して溶融する時間を短縮して樹脂モールドの能率を高
めることができる。また、ポット外面はヒータを取り付
けるスペースが得やすく、加熱ヒータの取り付けが容易
にできる等の著効を奏する。
によれば、上述したように、ポット外面に加熱ヒータを
取り付けることによって、ポット温度を好適に管理する
ことができ製品の成形性を向上させることができる。ま
た、ポットの加熱が直接的にできて樹脂タブレットを加
熱して溶融する時間を短縮して樹脂モールドの能率を高
めることができる。また、ポット外面はヒータを取り付
けるスペースが得やすく、加熱ヒータの取り付けが容易
にできる等の著効を奏する。
【図１】トランスファモールド金型の一実施例の断面図
である。
である。
【図２】トランスファモールド金型の一実施例の平面図
である。
である。
【図３】樹脂モールド機でのモールド金型の配置例を示
す説明図である。
す説明図である。
５ ベースユニット ６ 下型チェイス ７ キャビティインサート ８ 加熱ヒータ ９、１４ エジェクタピンプレート １０ キャビティインサート １２ チェイス ２０ 加熱ヒータ ２０ａ 導線 ２２ ざぐり部 ２４ サポートピラー ２６ エジェクタピン
Claims (1)
- 【請求項１】 樹脂タブレットを投入するポットを有す
るトランスファモールド金型において、 前記ポットの外面にポット内に投入される樹脂タブレッ
トを加熱するための加熱ヒータを周設したことを特徴と
するトランスファモールド金型。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21547892A JPH0631765A (ja) | 1992-07-21 | 1992-07-21 | トランスファモールド金型 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21547892A JPH0631765A (ja) | 1992-07-21 | 1992-07-21 | トランスファモールド金型 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0631765A true JPH0631765A (ja) | 1994-02-08 |
Family
ID=16673047
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP21547892A Pending JPH0631765A (ja) | 1992-07-21 | 1992-07-21 | トランスファモールド金型 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0631765A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6812493B2 (en) | 2000-04-04 | 2004-11-02 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Thin-film semiconductor element and method of producing same |
| JP2007190814A (ja) * | 2006-01-19 | 2007-08-02 | Apic Yamada Corp | モールド金型 |
| JP2012131142A (ja) * | 2010-12-22 | 2012-07-12 | Apic Yamada Corp | モールド金型及び樹脂モールド装置 |
-
1992
- 1992-07-21 JP JP21547892A patent/JPH0631765A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6812493B2 (en) | 2000-04-04 | 2004-11-02 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Thin-film semiconductor element and method of producing same |
| JP2007190814A (ja) * | 2006-01-19 | 2007-08-02 | Apic Yamada Corp | モールド金型 |
| JP2012131142A (ja) * | 2010-12-22 | 2012-07-12 | Apic Yamada Corp | モールド金型及び樹脂モールド装置 |
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