CN221161355U - 一种用于芯片封装的注塑模具 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种用于芯片封装的注塑模具，涉及芯片生产相关技术领域。本实用新型包括上模和下模，其中所述上模的下方设置有下模；所述下模包括隔热底块、模块和两个电热管，所述隔热底块与模块在相接的一面开设有S型的定位槽，并通过定位槽对两个电热管进行固定，所述模块在与隔热底块相对一面的中心位置开设有注塑槽，所述注塑槽的四角位置开设有升降孔，每个所述升降孔内部的下方均固定连接有微型推杆，所述微型推杆的上端与位于注塑槽端口处的隔热顶杆固定连接。本实用新型通过上模和下模，解决了注塑模具提前硬化和取模麻烦的问题。
Description
技术领域
本实用新型属于芯片生产相关技术领域，特别是涉及一种用于芯片封装的注塑模具。
背景技术
封装是把集成电路装配为芯片最终产品的过程，简单地说，就是把生产出来的集成电路裸片放在一块起到承载作用的基板上，把管脚引出来，然后固定包装成为一个整体。目前，在注塑封装时，首先将导线架预热，再将框架置于压铸机上的封装模具上，再以半溶化后的树脂挤入模中，树脂硬化后便可开模取出成品。封胶的目的是防止湿气等由外部侵入，有效地将内部产生的热量排出外部，提供能够手持的形体。
但是目前的注塑模具在进行注塑过程中，由于树脂是从注塑孔挤入模具的，在完整注塑过程中就需要一定的注塑时间，此过程中，最先注入的树脂缺少热保护，有时会因与模具的换热，而出现局部提前硬化的情况，会影响到注塑的效果，且目前在注塑完成后进行取模时，硬化的板体是嵌于模具内部的，又因为板体表面存在余热，因此取模具有一定的麻烦。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种用于芯片封装的注塑模具，通过设置上模和下模，解决了注塑模具提前硬化和取模麻烦的问题。
为解决上述技术问题，本实用新型是通过以下技术方案实现的：
本实用新型为一种用于芯片封装的注塑模具，包括上模和下模，在使用时，首先将注塑模具对应安装在压铸平台上，然后便可进行注塑。注塑时，首先将电热内芯通电，使其对下模进行预热，然后将导线总框架置于下模的注塑槽内部，然后控制压铸平台下推上模，使其对压在下模表面，然后可通过注塑孔向注塑槽内部挤入树脂，而在树脂挤入过程中，在电热内芯加热下的模块会保持树脂的可流动形态，直至充满注塑槽，然后将电热内芯断电，待树脂硬化后可控制压铸平台，对上模和下模进行分离，在上模和下模分离后，再控制微型推杆，使其通过隔热顶杆对成品进行推出脱模，以此便可完成注塑过程；
所述下模包括隔热底块、模块和两个电热管，所述隔热底块与模块在相接的一面开设有S型的定位槽，并通过定位槽对两个电热管进行固定，所述模块在与隔热底块相对一面的中心位置开设有注塑槽，所述注塑槽的四角位置开设有升降孔，每个所述升降孔内部的下方均固定连接有微型推杆，所述微型推杆的上端与位于注塑槽端口处的隔热顶杆固定连接；通过隔热底块、模块和两个电热管的设置，不仅可对模具进行预热，使其达到适宜的注塑温度，更利于树脂的活性流动，而且可维持适宜的注入温度，避免树脂提前硬化情况的发生；通过在注塑槽四角位置设置微型推杆，可在注塑完成后，主动进行对硬化后成品的推出，避免嵌入式取模带来的困难，为成品的快速取模提供便利。
进一步地，所述隔热顶杆为T型结构，且在注塑时顶部与升降孔端口平齐。
进一步地，两个所述电热管为中心对称的关系。
进一步地，所述电热管包括保护外管，所述保护外管内部的中心位置固定连接有电热内芯。
进一步地，所述电热内芯的形状与保护外管相同。
进一步地，所述保护外管的内部沿电热内芯环形阵列设置有用于定位电热内芯的托架。
本实用新型具有以下有益效果：
1、本实用新型通过隔热底块、模块和两个电热管的设置，不仅可对模具进行预热，使其达到适宜的注塑温度，更利于树脂的活性流动，而且可维持适宜的注入温度，避免树脂提前硬化情况的发生。
2、本实用新型通过在注塑槽四角位置设置微型推杆，可在注塑完成后，主动进行对硬化后成品的推出，避免嵌入式取模带来的困难，为成品的快速取模提供便利。
附图说明
图1为本实用新型的结构示意图；
图2为本实用新型的上下模拆分图；
图3为本实用新型的下模结构示意图；
图4为本实用新型的下模结构拆解图；
图5为本实用新型的电热管剖面图。
附图标记：
1、上模；2、下模；201、隔热底块；2011、定位槽；202、模块；2021、注塑槽；2022、升降孔；2023、隔热顶杆；2024、微型推杆；203、电热管；2031、保护外管；2032、电热内芯。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。
请参阅图1-5所示，本实用新型为一种用于芯片封装的注塑模具，包括上模1和下模2，上模1的下方设置有下模2；
下模2包括隔热底块201、模块202和两个电热管203，隔热底块201与模块202在相接的一面开设有S型的定位槽2011，并通过定位槽2011对两个电热管203进行固定，两个电热管203呈中心对称分布，模块202在与隔热底块201相对一面的中心位置开设有注塑槽2021，注塑槽2021的四角位置开设有升降孔2022，每个升降孔2022内部的下方均固定连接有微型推杆2024，微型推杆2024的上端与位于注塑槽2021端口处的隔热顶杆2023固定连接，隔热顶杆2023为T型结构，且在注塑时顶部与升降孔2022端口平齐；
电热管203包括保护外管2031，保护外管2031的内部沿轴芯环形阵列设置有用于定位电热内芯2032的托架，保护外管2031内部的中心位置固定连接有电热内芯2032，电热内芯2032的形状与保护外管2031相同；
在进行使用时，首先将注塑模具对应安装在压铸平台上，然后便可进行注塑。注塑时，首先将电热内芯2032通电，使其对下模2进行预热，然后将导线总框架置于下模2的注塑槽2021内部，然后控制压铸平台下推上模1，使其对压在下模2表面，然后可通过注塑孔向注塑槽2021内部挤入树脂，而在树脂挤入过程中，在电热内芯2032加热下的模块202会保持树脂的可流动形态，直至充满注塑槽2021，然后将电热内芯2032断电，待树脂硬化后可控制压铸平台，对上模1和下模2进行分离，在上模1和下模2分离后，再控制微型推杆2024，使其通过隔热顶杆2023对成品进行推出脱模，以此便可完成注塑过程；
综上所述，通过隔热底块201、模块202和两个电热管203的设置，不仅可对模具进行预热，使其达到适宜的注塑温度，更利于树脂的活性流动，而且可维持适宜的注入温度，避免树脂提前硬化情况的发生；通过在注塑槽2021四角位置设置微型推杆2024，可在注塑完成后，主动进行对硬化后成品的推出，避免嵌入式取模带来的困难，为成品的快速取模提供便利。
本实施例的一个具体应用为：在进行注塑模具的使用时，首先将注塑模具对应安装在压铸平台上，然后便可进行注塑。注塑时，首先将电热内芯2032通电，使其对下模2进行预热，然后将导线总框架置于下模2的注塑槽2021内部，然后控制压铸平台下推上模1，使其对压在下模2表面，然后可通过注塑孔向注塑槽2021内部挤入树脂，而在树脂挤入过程中，在电热内芯2032加热下的模块202会保持树脂的可流动形态，直至充满注塑槽2021，然后将电热内芯2032断电，待树脂硬化后可控制压铸平台，对上模1和下模2进行分离，在上模1和下模2分离后，再控制微型推杆2024，使其通过隔热顶杆2023对成品进行推出脱模，以此便可完成注塑过程。
以上仅为本实用新型的优选实施例，并不限制本实用新型，任何对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，对其中部分技术特征进行等同替换，所作的任何修改、等同替换、改进，均属于在本实用新型的保护范围。
Claims (6)
1.一种用于芯片封装的注塑模具，包括上模(1)和下模(2)，其特征在于：所述上模(1)的下方设置有下模(2)；
所述下模(2)包括隔热底块(201)、模块(202)和两个电热管(203)，所述隔热底块(201)与模块(202)在相接的一面开设有S型的定位槽(2011)，并通过定位槽(2011)对两个电热管(203)进行固定，所述模块(202)在与隔热底块(201)相对一面的中心位置开设有注塑槽(2021)，所述注塑槽(2021)的四角位置开设有升降孔(2022)，每个所述升降孔(2022)内部的下方均固定连接有微型推杆(2024)，所述微型推杆(2024)的上端与位于注塑槽(2021)端口处的隔热顶杆(2023)固定连接。
2.根据权利要求1所述的一种用于芯片封装的注塑模具，其特征在于：所述隔热顶杆(2023)为T型结构，且在注塑时顶部与升降孔(2022)端口平齐。
3.根据权利要求1所述的一种用于芯片封装的注塑模具，其特征在于：两个所述电热管(203)为中心对称的关系。
4.根据权利要求1所述的一种用于芯片封装的注塑模具，其特征在于：所述电热管(203)包括保护外管(2031)，所述保护外管(2031)内部的中心位置固定连接有电热内芯(2032)。
5.根据权利要求4所述的一种用于芯片封装的注塑模具，其特征在于：所述电热内芯(2032)的形状与保护外管(2031)相同。
6.根据权利要求4所述的一种用于芯片封装的注塑模具，其特征在于：所述保护外管(2031)的内部沿电热内芯(2032)环形阵列设置有用于定位电热内芯(2032)的托架。
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