JPH0631737Y2 - Printed board - Google Patents
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- JPH0631737Y2 JPH0631737Y2 JP1990113600U JP11360090U JPH0631737Y2 JP H0631737 Y2 JPH0631737 Y2 JP H0631737Y2 JP 1990113600 U JP1990113600 U JP 1990113600U JP 11360090 U JP11360090 U JP 11360090U JP H0631737 Y2 JPH0631737 Y2 JP H0631737Y2
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- conductive pattern
- hole conductor
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- Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】 [産業上の利用分野] 本考案は、カーボン塗料からなる配線用の導電パターン
と銅箔回路とを絶縁基板上に有するプリント基板に関す
るものである。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION [Industrial field of application] The present invention relates to a printed circuit board having an electrically conductive pattern for wiring made of carbon paint and a copper foil circuit on an insulating substrate.
[従来の技術] 従来のこの種のプリント基板では、キースイッチ用固定
接点パターン及び導電パターンと銅箔回路とを基板の同
じ面に設けていたため、基板にコンデンサやトランジス
タ等の電子部品を装着してフロー半田により各電子部品
を銅箔回路に半田付けする際に露出状態で設けられる固
定接点パターンに半田が付着するのを防止する措置を講
じておく必要があった。そのため従来は、固定接点パタ
ーンを半田レジスト膜によりマスキングしておき、電子
部品の半田付け工程が終了した後にレジスト膜を除去し
て固定接点パターンを露出させる工程を行なっていた。
また最近固定接点パターンをカーボン塗料により形成す
ることが行われているが、この固定接点パターンを回路
の所定部分に配線するための導電パターンは銀塗料によ
り形成していたため、これらのパターンの印刷をそれぞ
れ別工程で行なう必要があった。[Prior Art] In the conventional printed circuit board of this type, the fixed contact pattern for the key switch and the conductive pattern and the copper foil circuit are provided on the same surface of the board. Therefore, electronic parts such as capacitors and transistors are mounted on the board. It has been necessary to take measures to prevent the solder from adhering to the fixed contact pattern provided in the exposed state when soldering each electronic component to the copper foil circuit by flow soldering. Therefore, conventionally, the fixed contact pattern is masked with a solder resist film, and after the soldering process of the electronic component is completed, the resist film is removed to expose the fixed contact pattern.
Recently, fixed contact patterns have been formed with carbon paint.Since the conductive pattern for wiring this fixed contact pattern to a predetermined part of the circuit was formed with silver paint, it is necessary to print these patterns. It was necessary to perform each in a separate process.
このように従来のこの種のプリント基板では、固定接点
パターンのマスキングという余分な工程を必要とする上
に電子部品を取付けた後にマスキングを除去する工程を
必要とし、また固定接点パターン及び導電パターンを異
なる工程で形成する必要があったため、工数が多くなっ
てコストの上昇を招く欠点があった。As described above, the conventional printed circuit board of this type requires an extra step of masking the fixed contact pattern and a step of removing the mask after mounting the electronic component, and the fixed contact pattern and the conductive pattern are removed. Since it needs to be formed in different steps, there is a drawback that the number of steps increases and the cost increases.
そこで本出願の考案者は、この欠点を解消するために、
キースイッチ用固定接点のパターン及び配線用の導電パ
ターンを絶縁基板の一方の面に形成し、銅箔回路を絶縁
基板の他方の面にのみ形成し、キースイッチ用固定接点
のパターン及び導電パターンをカーボン塗料により形成
することを考えた。また、カーボン塗料によってキース
イッチ用固定接点パターン及び導電パターンを形成する
場合に、基板の両面に回路パターンを形成した後にスル
ーホール導体を形成すると、十分なスルーホール導体を
形成できない問題が生じる。例えば、スルーホールの開
口端部ぎりぎりの位置までパターンの端部が延びるよう
に回路パターンを形成すると、回路パターンを形成する
際にスルーホールの開口端部内にカーボン塗料が部分的
に流れ込むことになる。しかしながらカーボン塗料が硬
化して形成された流れ込み部分の表面は、銀塗料等のス
ルーホール導体形成用の導電性材料とのなじみが比較的
悪い。そのため後から銀塗料等の導電性塗料を用いてス
ルーホール導体を形成する際に、スルーホール内に形成
されたカーボン塗料によって形成された流れ込み部分か
ら、スルーホール導体形成用の導電性塗料が流れ落ちる
可能性が高く、回路パターンとスルーホール導体との間
に接続不良が発生し易くなる。スルーホールの開口端部
を残すようにカーボン塗料を用いて回路パターンを形成
することも考えられるが、この場合にはスルーホールの
開口端部の角部によってスルーホール導体形成用の導電
性塗料が切れることがあり、この場合にも回路パターン
とスルーホール導体との間に接続不良が発生し易くな
る。そこで考案者は、スルーホール導体を先に形成した
後に、固定接点パターンと導体パターンをカーボン塗料
により形成することを考えた。Therefore, the inventor of the present application, in order to eliminate this drawback,
The fixed contact pattern for key switches and the conductive pattern for wiring are formed on one surface of the insulating substrate, and the copper foil circuit is formed only on the other surface of the insulating substrate. It was considered to be formed by carbon paint. Further, when the fixed contact pattern for the key switch and the conductive pattern are formed by the carbon paint, if the through hole conductor is formed after the circuit patterns are formed on both surfaces of the substrate, there is a problem that a sufficient through hole conductor cannot be formed. For example, if the circuit pattern is formed so that the end of the pattern extends to the position just before the opening end of the through hole, the carbon paint partially flows into the opening end of the through hole when the circuit pattern is formed. . However, the surface of the inflow portion formed by curing the carbon paint is relatively unsuitable for a conductive material for forming a through-hole conductor such as silver paint. Therefore, when a through-hole conductor is formed later by using a conductive paint such as silver paint, the conductive paint for forming the through-hole conductor flows down from the inflow part formed by the carbon paint formed in the through-hole. There is a high possibility that a defective connection easily occurs between the circuit pattern and the through-hole conductor. It is possible to form a circuit pattern by using carbon paint so that the opening end of the through hole is left, but in this case, the conductive paint for forming the through hole conductor is formed by the corner of the opening end of the through hole. It may break, and in this case as well, poor connection between the circuit pattern and the through-hole conductor is likely to occur. Therefore, the inventor considered forming the fixed contact pattern and the conductor pattern with carbon paint after forming the through-hole conductor first.
[考案が解決しようとする課題] しかしながらエッチングにより形成した銅箔回路のパタ
ーンの角部には鋭いエッジが形成されるため、プリント
基板を多数枚重ねた状態で輸送すると、上側のプリント
基板の銅箔回路の鋭いエッジによって下側に配置された
他のプリント基板のカーボン塗料によって形成した導電
パターン及び固定接点用パターンが切断される問題があ
った。特に、スルーホール導体の端部の表面には大きな
凹凸があるため、その端部の表面を覆うようにカーボン
塗料により導電パターンを形成した場合には、端部上の
カーボン塗料はこすれ易くなる。カーボン塗料がこすれ
て飛散すると、固定接点パターン間の絶縁性に悪影響を
与える問題がある。[Problems to be Solved by the Invention] However, since sharp edges are formed at the corners of the pattern of the copper foil circuit formed by etching, if a number of printed circuit boards are transported in a stacked state, the copper of the upper printed circuit board is transported. There is a problem that the conductive pattern and the fixed contact pattern formed by the carbon paint of the other printed circuit board arranged on the lower side are cut by the sharp edge of the foil circuit. In particular, since the surface of the end portion of the through-hole conductor has large irregularities, when the conductive pattern is formed by the carbon coating material so as to cover the surface of the end portion, the carbon coating material on the end portion is easily rubbed. If the carbon paint is rubbed and scattered, there is a problem that the insulation between fixed contact patterns is adversely affected.
本考案の目的は、重ねて輸送した場合でも導電パターン
が簡単に断線することのないプリント基板を提供するこ
とにある。An object of the present invention is to provide a printed circuit board in which the conductive pattern does not easily break even when stacked and transported.
[課題を解決するための手段] 本考案においては、上記の目的を達成するために、導電
パターンをスルーホール導体の端部を覆うようにして形
成し、導電パターンを絶縁保護層で被覆する。これによ
ってスルーホール導体の端部の上に導電パターン及び絶
縁保護層の重合層を形成する。[Means for Solving the Problem] In the present invention, in order to achieve the above-mentioned object, a conductive pattern is formed so as to cover an end of a through-hole conductor, and the conductive pattern is covered with an insulating protective layer. This forms a conductive pattern and a polymerized layer of an insulating protective layer on the end of the through-hole conductor.
[考案の作用] スルーホール導体の端部を覆うように導電パターンを形
成すれば、スルーホール導体と導電パターンとの接触面
積が増大して、断線しにくくなる。また突出するスルー
ホール導体の端部の上に導電パターン及び絶縁保護層を
重ねた重合層を形成すれば、基板の表面よりもかなり突
出した突出部を形成することができ、この突出部が重ね
られる他の基板との間のスペーサとして機能するため、
他の基板の他方の面に形成された銅箔回路のエッジによ
って、絶縁保護層で被覆されていない接点パターンが切
断させる可能性を大幅に減少されることができる。[Advantage of the Invention] If the conductive pattern is formed so as to cover the end portion of the through-hole conductor, the contact area between the through-hole conductor and the conductive pattern increases, and the disconnection is less likely to occur. Further, by forming a polymerized layer in which a conductive pattern and an insulating protective layer are stacked on the protruding end portion of the through-hole conductor, a protruding portion that considerably protrudes from the surface of the substrate can be formed. Since it functions as a spacer between other substrates,
The edge of the copper foil circuit formed on the other side of the other substrate can greatly reduce the likelihood of disconnecting contact patterns not covered by an insulating protective layer.
[実施例] 以下図面を参照して本考案の一実施例を説明する。[Embodiment] An embodiment of the present invention will be described below with reference to the drawings.
第1図及び第2図は本考案の一実施例を示したものであ
って、これらの図において1は紙フェノール積層板、紙
エポキシ積層板、ガラスエポキシ積層板等からなる絶縁
基板で、絶縁基板1の一方の面には所定のパターンの銅
箔回路2がエッチングにより形成されている。基板1の
他方の面には、キースイッチ用固定接点パターン3,
3′とこれらのパターンを基板上の所定の個所に接続す
るための配線用導電パターン4,4′が共にカーボン塗
料(炭素粉を樹脂バインダーに加えたもの)により形成
されている。このように固定接点パターン3,3′と導
電パターン4,4′とを共にカーボン塗料により形成す
れば、1回の印刷で両パターンを形成できるので、工数
の削減を図ることができる。導電パターン4,4′の銅
箔回路に接続できる端子部4a,4′aは、基板1を貫
通する孔1a内を通して設けられたスルーホール導体5
により銅箔回路2の所定の個所に接続されている。図示
の例では導電パターン4,4′が形成される前にスルー
ホール導体5が設けられ、このスルーホール導体5の端
部に端子部4a,4a′が重なるように導電パターン
4,4′が印刷されている。銅箔回路2の半田の付着を
避ける部分はソルダレジスト6により被覆される。1 and 2 show an embodiment of the present invention, in which 1 is an insulating substrate composed of a paper phenol laminate, a paper epoxy laminate, a glass epoxy laminate, etc. A copper foil circuit 2 having a predetermined pattern is formed on one surface of the substrate 1 by etching. On the other surface of the substrate 1, fixed contact patterns 3 for key switches are provided.
3'and wiring conductive patterns 4 and 4'for connecting these patterns to predetermined locations on the substrate are both formed of carbon paint (carbon powder added to resin binder). If both the fixed contact patterns 3 and 3'and the conductive patterns 4 and 4'are made of carbon paint as described above, both patterns can be formed by one printing, and the number of steps can be reduced. The terminal portions 4a and 4'a of the conductive patterns 4 and 4'that can be connected to the copper foil circuit are through-hole conductors 5 provided through holes 1a penetrating the substrate 1.
Is connected to a predetermined portion of the copper foil circuit 2. In the illustrated example, the through-hole conductor 5 is provided before the conductive patterns 4 and 4 ′ are formed, and the conductive patterns 4 and 4 ′ are arranged so that the terminal portions 4 a and 4 a ′ overlap the ends of the through-hole conductor 5. It is printed. A portion of the copper foil circuit 2 that avoids the adhesion of solder is covered with a solder resist 6.
また導電パターン4,4′は印刷により形成された絶縁
保護層7により被覆されている。エッチングにより形成
された銅箔回路2のパターンの角部には、鋭いエッジが
形成される。しかしながら導電パターン4,4′の上に
絶縁保護層7を形成しておけば、機械的に弱いカーボン
塗料から形成された導電パターン4,4′を保護するこ
とができので、プリント基板を重ねた状態で輸送しても
別のプリント基板の銅箔回路2の鋭いエッジによって導
電パターンが切断されることはない。特にスルーホール
導体5の端部を覆うように導電パターン4,4′が形成
されているため、導電パターンが切断される可能性は少
なく、また本実施例ではスルーホール導体5の全てを絶
縁保護層7で覆っているため、導電パターン4,4′の
切断は殆ど生じることはない。またスルーホール導体5
の端部の上を覆うように導電パターン4′を形成してい
るので、スルーホール導体5の端部の上に固定設定パタ
ーン3,3′よりもかなり上方に突出するため、この突
出部が他のプリント基板と重合された際にスペーサ手段
として機能する。したがって固定接点パターンの切断を
確実に阻止することができる。本実施例によれば、カー
ボン塗料によって導電パターン及びキースイッチ用固定
接点パターンを形成しているが、スルーホール上のカー
ボン塗料がこすれたり、接点上のカーボン塗料がこすれ
たりして飛散するのを防止することができる。また、た
とえ接点のカーボン塗料が飛散したとしても固定接点パ
ターン間の絶縁性に悪影響を与えることはない。The conductive patterns 4 and 4'are covered with an insulating protection layer 7 formed by printing. Sharp edges are formed at the corners of the pattern of the copper foil circuit 2 formed by etching. However, if the insulating protective layer 7 is formed on the conductive patterns 4 and 4 ', the conductive patterns 4 and 4'formed from a mechanically weak carbon coating can be protected, so that the printed circuit boards are stacked. Even if it is transported in this state, the conductive pattern is not cut by the sharp edge of the copper foil circuit 2 of another printed circuit board. In particular, since the conductive patterns 4 and 4'are formed so as to cover the ends of the through-hole conductors 5, the conductive patterns are less likely to be cut, and in this embodiment, the entire through-hole conductors 5 are insulated and protected. Since it is covered with the layer 7, the cutting of the conductive patterns 4 and 4 ′ hardly occurs. Through-hole conductor 5
Since the conductive pattern 4'is formed so as to cover the end of the through hole conductor 5, it protrudes above the end of the through-hole conductor 5 considerably above the fixed setting patterns 3 and 3 '. It functions as a spacer means when it is polymerized with another printed circuit board. Therefore, cutting of the fixed contact pattern can be reliably prevented. According to the present embodiment, the conductive pattern and the fixed contact pattern for the key switch are formed of carbon paint, but the carbon paint on the through-holes and the carbon paint on the contacts are rubbed and scattered. Can be prevented. Further, even if the carbon paint on the contacts is scattered, it does not adversely affect the insulation between the fixed contact patterns.
尚図示されていないが、基板1の固定接点パターン3,
3′及び導電パターン4,4′が設けられた面には、更
に他の固定接点パターン及び導電パターンが必要な数だ
け設けられている。また基板1及び銅箔回路2の所定個
所を貫通して電子部品取付用の孔(図示せず。)が設け
られ、この孔に電子部品リード線を挿入した状態で銅箔
回路が設けられた面にフロー半田を施すことにより電子
部品の銅箔回路への半田付けが行なわれるようになって
いる。この場合、固定接点パターン3,3′及び導電パ
ターン4,4′は銅箔回路2と反対側の面にあるので、
これらのパターンには半田が付着することがない。した
がって固定接点パターン及び配線用導体パターンにはマ
スキングを施す必要がない。Although not shown, the fixed contact pattern 3,
On the surface on which 3'and the conductive patterns 4 and 4'are provided, further fixed contact patterns and conductive patterns are provided by the required number. Further, a hole (not shown) for mounting an electronic component is provided through a predetermined portion of the substrate 1 and the copper foil circuit 2, and the copper foil circuit is provided with the electronic component lead wire inserted in this hole. By applying the flow solder to the surface, the electronic component is soldered to the copper foil circuit. In this case, since the fixed contact patterns 3, 3'and the conductive patterns 4, 4'are on the surface opposite to the copper foil circuit 2,
Solder does not adhere to these patterns. Therefore, it is not necessary to mask the fixed contact pattern and the wiring conductor pattern.
上記のように、固定接点パターン及び導体パターンを共
にカーボン塗料により形成した場合、キースイッチの動
作抵抗が500Ω以上になるのを避けられないが、きース
イッチは殆んどの場合「1」及び「0」の状態を選択的
に得ることができるものであればよいので、この程度の
動作抵抗があっても殆んどの場合何ら支障をきたさな
い。As described above, when both the fixed contact pattern and the conductor pattern are made of carbon paint, the operating resistance of the key switch is unavoidably higher than 500Ω, but in most cases, the key switch is "1" and "0". Since it suffices to be able to selectively obtain the state of "", even if there is an operating resistance of this level, it does not cause any trouble in almost all cases.
上記実施例では固定接点パターン3,3′がコの字形に
形成されているが、この固定接点パターンの形状は任意
であり、くし刃形,T字形等キースイッチの可動接点に
接触し易い適宜の形状に形成できる。In the above embodiment, the fixed contact patterns 3 and 3'are formed in a U shape, but the shape of this fixed contact pattern is arbitrary, and it is easy to contact the movable contact of the key switch such as a comb blade shape and a T shape. Can be formed in the shape of.
上記実施例において、基板1の固定接点パターンが設け
られた面に、必要に応じて印刷抵抗や可変抵抗器用抵抗
体等の他のパターンを更に設けることができるのは勿論
である。In the above embodiment, it is needless to say that the surface of the substrate 1 on which the fixed contact pattern is provided can be further provided with other patterns such as a printing resistor and a resistor for a variable resistor, if necessary.
[考案の効果] 以上のように、本考案によれば、スルーホール導体の端
部を覆うように導電パターンを形成したので、スルーホ
ール導体と導電パターンとの接触面積が増大して、断線
しにくくなる。また突出するスルーホール導体の端部の
上に導電パターン及び絶縁保護層を重ねた重合層を形成
すれば、基板の表面よりもかなり突出した突出部を形成
することができ、この突出部が重ねられる他の基板との
間のスペーサとして機能するため、他の基板の他方の面
に形成された銅箔回路のエッジによって、絶縁保護層で
被覆されていない接点パターンが切断させる可能性を大
幅に減少されることができる利点がある。特に、スルー
ホール導体の端部の表面には大きな凹凸があるため、そ
の端部の表面を覆うようにカーボン塗料により導電パタ
ーンを形成した場合には、スルーホール導体の端部の上
のカーボン塗料はこすれ易くなるが、本考案のようにス
ルーホール導体の端部の表面を覆う導電パターンの上も
絶縁保護層で被覆すると、他の基板が重ねられた際でも
スルーホール導体の端部の上のカーボン塗料がこすれて
飛散することがないという利点がある。[Effect of the Invention] As described above, according to the present invention, since the conductive pattern is formed so as to cover the end portion of the through-hole conductor, the contact area between the through-hole conductor and the conductive pattern is increased, resulting in disconnection. It gets harder. Further, by forming a polymerized layer in which a conductive pattern and an insulating protective layer are stacked on the protruding end portion of the through-hole conductor, a protruding portion that considerably protrudes from the surface of the substrate can be formed. It acts as a spacer to the other board, which greatly reduces the possibility that the edge of the copper foil circuit formed on the other side of the other board will break the contact pattern not covered by the insulating protective layer. There is an advantage that can be reduced. In particular, since the surface of the end of the through-hole conductor has large irregularities, if a conductive pattern is formed with carbon paint so as to cover the surface of the end, the carbon paint on the end of the through-hole conductor Although it rubs easily, if a conductive pattern that covers the surface of the end of the through-hole conductor is also covered with an insulating protective layer as in the present invention, even if another substrate is stacked, the end of the through-hole conductor is covered. There is an advantage that the carbon paint of 1 does not rub and scatter.
第1図は本考案の実施例の要部を示す平面図、第2図は
第1図のII−II線に沿った断面を一部省略して示した拡
大断面図である。 1……絶縁基板、2……銅箔回路、3,3′……キース
イッチ用固定接点パターン、4……配線用導電パター
ン、5……スルーホール導体。FIG. 1 is a plan view showing an essential part of an embodiment of the present invention, and FIG. 2 is an enlarged sectional view showing a part of the section taken along the line II-II of FIG. 1 ... Insulating substrate, 2 ... Copper foil circuit, 3, 3 '... Fixed contact pattern for key switch, 4 ... Conductive pattern for wiring, 5 ... Through-hole conductor.
Claims (1)
ン及びキースイッチ用固定接点パターンを絶縁基板の一
方の面に形成し、銅箔回路を前記絶縁基板の他方の面に
形成し、前記銅箔回路の所定の部分と前記導電パターン
の所定部分とを前記絶縁基板を貫通するスルーホール導
体によって接続してなるプリント基板において、 前記導電パターンは前記スルーホール導体の端部を覆う
ようにして形成され、 前記導電パターンが絶縁保護層で被覆され、前記スルー
ホール導体の前記端部の上に前記導電パターン及び前記
絶縁保護層の重合層が形成されていることを特徴とする
プリント基板。1. A conductive pattern for power distribution and a fixed contact pattern for a key switch are formed on one surface of an insulating substrate by a carbon paint, and a copper foil circuit is formed on the other surface of the insulating substrate. A printed circuit board formed by connecting a predetermined portion of the conductive pattern and a predetermined portion of the conductive pattern by a through-hole conductor penetrating the insulating substrate, wherein the conductive pattern is formed so as to cover an end portion of the through-hole conductor, A printed circuit board, wherein the conductive pattern is covered with an insulating protective layer, and the conductive pattern and the polymerized layer of the insulating protective layer are formed on the end portions of the through-hole conductor.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1990113600U JPH0631737Y2 (en) | 1990-10-30 | 1990-10-30 | Printed board |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1990113600U JPH0631737Y2 (en) | 1990-10-30 | 1990-10-30 | Printed board |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0380927U JPH0380927U (en) | 1991-08-19 |
JPH0631737Y2 true JPH0631737Y2 (en) | 1994-08-22 |
Family
ID=31662009
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP1990113600U Expired - Lifetime JPH0631737Y2 (en) | 1990-10-30 | 1990-10-30 | Printed board |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0631737Y2 (en) |
Family Cites Families (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5327728Y2 (en) * | 1973-08-30 | 1978-07-13 | ||
JPS50146869A (en) * | 1974-05-15 | 1975-11-25 |
-
1990
- 1990-10-30 JP JP1990113600U patent/JPH0631737Y2/en not_active Expired - Lifetime
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH0380927U (en) | 1991-08-19 |
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