JP2810878B2 - Printed board - Google Patents
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- JP2810878B2 JP2810878B2 JP9150638A JP15063897A JP2810878B2 JP 2810878 B2 JP2810878 B2 JP 2810878B2 JP 9150638 A JP9150638 A JP 9150638A JP 15063897 A JP15063897 A JP 15063897A JP 2810878 B2 JP2810878 B2 JP 2810878B2
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- H05K1/00—Printed circuits
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- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
- H05K3/24—Reinforcing the conductive pattern
- H05K3/245—Reinforcing conductive patterns made by printing techniques or by other techniques for applying conductive pastes, inks or powders; Reinforcing other conductive patterns by such techniques
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- Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
- Contacts (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、カーボン塗料から
なる配線用の導電パターンと銅箔回路とを絶縁基板上に
有するプリント基板に関するものである。
【0002】
【従来の技術】従来のこの種のプリント基板では、キー
スイッチ用固定接点パターン及び導電パターンと銅箔回
路とを基板の同じ面に設けていたため、基板にコンデン
サやトランジスタ等の電子部品を装着してフロー半田に
より各電子部品を銅箔回路に半田付けする際に露出状態
で設けられる固定接点パターンに半田が付着するのを防
止する措置を講じておく必要があった。そのため従来
は、固定接点パターンを半田レジスト膜によりマスキン
グしておき、電子部品の半田付け工程が終了した後にレ
ジスト膜を除去して固定接点パターンを露出させる工程
を行なっていた。また最近固定接点パターンをカーボン
塗料により形成することが行われているが、この固定接
点パターンを回路の所定部分に配線するための導電パタ
ーンは銀塗料により形成していたため、これらのパター
ンの印刷をそれぞれ別工程で行なう必要があった。
【0003】このように従来のこの種のプリント基板で
は、固定接点パターンのマスキングという余分な工程を
必要とする上に電子部品を取付けた後にマスキングを除
去する工程を必要とし、また固定接点パターン及び導電
パターンを異なる工程で形成する必要があったため、工
数が多くなってコストの上昇を招く欠点があった。
【0004】そこで本出願の発明者は、この欠点を解消
するために、キースイッチ用固定接点のパターン及び配
線用の導電パターンを絶縁基板の一方の面に形成し、銅
箔回路を絶縁基板の他方の面にのみ形成し、キースイッ
チ用固定接点のパターン及び導電パターンをカーボン塗
料により形成することを考えた。また、カーボン塗料に
よってキースイッチ用固定接点パターン及び導電パター
ンを形成する場合に、基板の両面に回路パターンを形成
した後にスルーホール導体を形成すると、十分なスルー
ホール導体を形成できない問題が生じる。例えば、スル
ーホールの開口端部ぎりぎりの位置までパターンの端部
が延びるように回路パターンを形成すると、回路パター
ンを形成する際にスルーホールの開口端部内にカーボン
塗料が部分的に流れ込むことになる。しかしながらカー
ボン塗料が硬化して形成された流れ込み部分の表面は、
銀塗料等のスルーホール導体形成用の導電性塗料とのな
じみが比較的悪い。そのため後から銀塗料等の導電性塗
料を用いてスルーホール導体を形成する際に、スルーホ
ール内に形成されたカーボン塗料によって形成された流
れ込み部分から、スルーホール導体形成用の導電性塗料
が流れ落ちる可能性が高く、回路パターンとスルーホー
ル導体との間に接続不良が発生し易くなる。スルーホー
ルの開口端部を残すようにカーボン塗料を用いて回路パ
ターンを形成することも考えられるが、この場合にはス
ルーホールの開口端部の角部によってスルーホール導体
形成用の導電性塗料が切れることがあり、この場合にも
回路パターンとスルーホール導体との間に接続不良が発
生し易くなる。そこで発明者は、スルーホール導体を先
に形成した後に、固定接点パターンと導電パターンをカ
ーボン塗料により形成することを考えた。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】しかしながらエッチン
グにより形成した銅箔回路のパターンの角部には鋭いエ
ッジが形成されるため、プリント基板を多数枚重ねた状
態で輸送すると、上側のプリント基板の銅箔回路の鋭い
エッジによって下側に配置された他のプリント基板のカ
ーボン塗料によって形成した導電パターン及び固定接点
用パターンが切断される問題があった。
【0006】特に、スルーホール導体の端部の表面には
大きな凹凸があるため、その端部の表面を覆うようにカ
ーボン塗料により導電パターンを形成した場合には、端
部上のカーボン塗料はこすれ易くなる。カーボン塗料が
こすれて飛散すると、固定接点パターン間の絶縁性に悪
影響を与える問題がある。
【0007】また1つの固定接点を構成する一対のキー
スイッチ用固定接点パターンに接続された一対の導電パ
ターンに接続される一対のスルーホール導体の端部がカ
ーボン塗料によって覆われても、一対のスルーホール導
体の端部間でマイグレーションが発生するおそれがあっ
た。
【0008】本発明の目的は、重ねて輸送した場合でも
スルーホール導体の端部の上のカーボン塗料がこすれて
飛散することがなく、また導電パターンが簡単に断線す
ることがなく、しかもマイグレーションが発生し難いプ
リント基板を提供することにある。
【0009】
【課題を解決するための手段】本発明は、上記の目的を
達成するために、カーボン塗料によって配電用の導電パ
ターン及びキースイッチ用固定接点パターンが絶縁基板
の一方の面に形成され、銅箔回路が絶縁基板の他方の面
に形成され、銅箔回路の所定の部分と導電パターンの所
定の部分とが絶縁基板を貫通するスルーホール導体によ
って接続されているプリント基板を改良の対象とする。
【0010】本発明においては、導電パターンがスルー
ホール導体の一方の端部を覆って端子部を形成する。そ
して導電パターンを絶縁保護層で被覆する。またスルー
ホール導体の端部をソルダレジストで被覆する。その結
果、スルーホール導体の一方の端部の上には重合層が形
成され、他方の端部の上にも突出部が形成される。
【0011】スルーホール導体の一方の端部を覆うよう
に導電パターンを形成すれば、スルーホール導体と導電
パターンとの接触面積が増大して、断線しにくくなる。
また突出するスルーホール導体の一方の端部の上に導電
パターン及び絶縁保護層を重ねた重合層を形成すれば、
基板の表面よりもかなり突出した突出部を形成すること
ができ、またスルーホール導体の他方の端部をソルダレ
ジストで被覆すれば基板の裏面側にも突出部を形成する
ことができ、これらの突出部が重ねられる他の基板との
間のスペーサとして機能するため、他の基板の他方の面
に形成された銅箔回路のエッジによって、絶縁保護層で
被覆されていない接点パターンが切断される可能性を大
幅に減少させることができる。
【0012】
【発明の実施の形態】以下図面を参照して本発明の一実
施例を説明する。
【0013】図1及び図2は本発明の一実施例を示した
ものであって、これらの図において1は紙フェノール積
層板、紙エポキシ積層板、ガラスエポキシ積層板等から
なる絶縁基板で、絶縁基板1の一方の面には所定のパタ
ーンの銅箔回路2がエッチングにより形成されている。
基板1の他方の面には、キースイッチ用固定接点パター
ン3,3´とこれらのパターンを基板上の所定の箇所に
接続するための配線用導電パターン4,4´が共にカー
ボン塗料(炭素粉を樹脂バインダーに加えたもの)によ
り形成されている。このように固定接点パターン3,3
´と導電パターン4,4´とを共にカーボン塗料により
形成すれば、1回の印刷で両パターンを形成できるの
で、工数の削減を図ることができる。導電パターン4,
4´の銅箔回路に接続できる端子部4a,4´aは、基
板1を貫通する孔1a内を通して設けられたスルーホー
ル導体5により銅箔回路2の所定の箇所に接続されてい
る。図示の例では導電パターン4,4´が形成される前
にスルーホール導体5が設けられ、このスルーホール導
体5の端部に端子部4a,4´aが重なるように導電パ
ターン4,4´が印刷されている。銅箔回路2の半田の
付着を避ける部分はソルダレジスト6により被覆され
る。
【0014】図1に示すように、1つの固定接点を構成
する一対のキースイッチ用固定接点パターン3,3´に
接続された一対の導電パターン4,4´に接続される一
対のスルーホール導体(端子部4a,4´aの下に形成
されるスルーホール導体)は、一対のキースイッチ用固
定接点パターン3,3´が形成される領域の外側に配置
されている。そして一対の導電パターン4,4´の一方
の導電パターン4´は、一対の端子部4a,4´aの間
を横切るように湾曲して形成されている。
【0015】また導電パターン4,4´は印刷により形
成された絶縁保護層7により被覆されている。エッチン
グにより形成された銅箔回路2のパターンの角部には、
鋭いエッジが形成される。しかしながら導電パターン
4,4´の上に絶縁保護層7を形成しておけば、機械的
に弱いカーボン塗料から形成された導電パターン4,4
´を保護することができので、プリント基板を重ねた状
態で輸送しても別のプリント基板の銅箔回路2の鋭いエ
ッジによって導電パターンが切断されることはない。特
にスルーホール導体5の端部を覆うように導電パターン
4,4´が形成されているため、導電パターンが切断さ
れる可能性は少なく、また本実施例ではスルーホール導
体5の全てを絶縁保護層7で覆っているため、導電パタ
ーン4,4´の切断は殆ど生じることはない。またスル
ーホール導体5の端部の上を覆うように導電パターン4
´を形成しているので、スルーホール導体5の端部の上
に固定接点パターン3,3´よりもかなり上方に突出す
るため、この突出部が他のプリント基板と重合された際
にスペーサ手段として機能する。したがって固定接点パ
ターンの切断を確実に阻止することができる。本実施例
によれば、カーボン塗料によって導電パターン及びキー
スイッチ用固定接点パターンを形成しているが、スルー
ホール上のカーボン塗料がこすれたり、接点上のカーボ
ン塗料がこすれたりして飛散するのを防止することがで
きる。また、たとえ接点のカーボン塗料が飛散したとし
ても固定接点パターン間の絶縁性に悪影響を与えること
はない。
【0016】尚図示されていないが、基板1の固定接点
パターン3,3´及び導電パターン4,4´が設けられ
た面には、更に他の固定接点パターン及び導電パターン
が必要な数だけ設けられている。また基板1及び銅箔回
路2の所定箇所を貫通して電子部品取付用の孔(図示せ
ず。)が設けられ、この孔に電子部品リード線を挿入し
た状態で銅箔回路が設けられた面にフロー半田を施すこ
とにより電子部品の銅箔回路への半田付けが行なわれる
ようになっている。この場合、固定接点パターン3,3
´及び導電パターン4,4´は銅箔回路2と反対側の面
にあるので、これらのパターンには半田が付着すること
がない。したがって固定接点パターン及び配線用導電パ
ターンにはマスキングを施す必要がない。
【0017】上記のように、固定接点パターン及び導電
パターンを共にカーボン塗料により形成した場合、キー
スイッチの動作抵抗が 500Ω以上になるのを避けられな
いが、キースイッチは殆んどの場合「1」及び「0」の
状態を選択的に得ることができるものであればよいの
で、この程度の動作抵抗があっても殆んどの場合何ら支
障をきたさない。
【0018】上記実施例では固定接点パターン3,3´
がコの字形に形成されているが、この固定接点パターン
の形状は任意であり、くし刃形,T字形等キースイッチ
の可動接点に接触し易い適宜の形状に形成できる。
【0019】上記実施例において、基板1の固定接点パ
ターンが設けられた面に、必要に応じて印刷抵抗や可変
抵抗器用抵抗体等の他のパターンを更に設けることがで
きるのは勿論である。
【0020】
【発明の効果】以上のように、本発明によれば、スルー
ホール導体の一方の端部を覆うように導電パターンを形
成したので、スルーホール導体と導電パターンとの接触
面積が増大して、断線しにくくなる。また突出するスル
ーホール導体の一方の端部の上に導電パターン及び絶縁
保護層を重ねた重合層を形成すれば、基板の表面よりも
かなり突出した突出部を形成することができ、またスル
ーホール導体の他方の端部をソルダレジストで被覆すれ
ば基板の裏面側にも突出部を形成することができ、これ
らの突出部が重ねられる他の基板との間のスペーサとし
て機能するため、他の基板の他方の面に形成された銅箔
回路のエッジによって、絶縁保護層で被覆されていない
接点パターンが切断される可能性を大幅に減少させるこ
とができる利点がある。特に、スルーホール導体の端部
の表面には大きな凹凸があるために、その端部の表面を
覆うようにカーボン塗料により導電パターンを形成した
場合には、スルーホール導体の一方の端部の上のカーボ
ン塗料はこすれ易くなるが、本発明のようにスルーホー
ル導体の一方の端部の表面を覆う導電パターンの上も絶
縁保護層で被覆すると、他の基板が重ねられた際でもス
ルーホール導体の一方の端部の上のカーボン塗料がこす
れて飛散することがないという利点がある。Description: BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a printed circuit board having a conductive pattern for wiring made of carbon paint and a copper foil circuit on an insulating substrate. 2. Description of the Related Art In a conventional printed circuit board of this type, a fixed contact pattern for a key switch, a conductive pattern, and a copper foil circuit are provided on the same surface of the board. When soldering each electronic component to a copper foil circuit by flow soldering, it is necessary to take measures to prevent the solder from adhering to the fixed contact pattern provided in an exposed state. Therefore, conventionally, a step of exposing the fixed contact pattern by masking the fixed contact pattern with a solder resist film and removing the resist film after the soldering step of the electronic component is completed has been performed. Recently, fixed contact patterns have been formed using carbon paint.However, since conductive patterns for wiring the fixed contact patterns to predetermined portions of the circuit were formed using silver paint, printing of these patterns has been performed. Each had to be performed in separate steps. As described above, this type of conventional printed circuit board requires an extra step of masking the fixed contact pattern and also requires a step of removing the masking after mounting the electronic component. Since the conductive pattern had to be formed in different steps, there was a disadvantage that the number of steps was increased and the cost was increased. The inventor of the present application formed a fixed contact pattern for a key switch and a conductive pattern for wiring on one surface of an insulating substrate, and formed a copper foil circuit on the insulating substrate. It was considered that the pattern and the conductive pattern of the fixed contact for the key switch were formed only on the other surface, and the conductive pattern was formed with carbon paint. In the case of forming a fixed contact pattern for a key switch and a conductive pattern using a carbon paint, if a through-hole conductor is formed after forming a circuit pattern on both surfaces of a substrate, there arises a problem that a sufficient through-hole conductor cannot be formed. For example, if the circuit pattern is formed so that the end of the pattern extends to a position just near the opening end of the through hole, the carbon paint will partially flow into the opening end of the through hole when forming the circuit pattern. . However, the surface of the inflow part formed by curing the carbon paint is
Relatively poor compatibility with conductive paint for forming through-hole conductors such as silver paint. Therefore, when forming a through-hole conductor later using a conductive paint such as a silver paint, the conductive paint for forming the through-hole conductor flows down from an inflow portion formed by the carbon paint formed in the through-hole. The possibility is high, and connection failure between the circuit pattern and the through-hole conductor is likely to occur. It is also conceivable to form a circuit pattern using carbon paint so as to leave the opening end of the through hole, but in this case, the conductive paint for forming the through hole conductor is formed by the corner of the opening end of the through hole. In some cases, the connection may be broken, and in this case, a connection failure may easily occur between the circuit pattern and the through-hole conductor. Therefore, the inventor considered forming the fixed contact pattern and the conductive pattern with a carbon paint after forming the through-hole conductor first. [0005] However, since sharp edges are formed at the corners of the pattern of the copper foil circuit formed by etching, when a large number of printed circuit boards are transported in a stacked state, the upper printed circuit board is printed. There has been a problem in that the conductive pattern and the fixed contact pattern formed by the carbon paint of another printed circuit board disposed below are cut by the sharp edge of the copper foil circuit of the board. In particular, since the surface of the end of the through-hole conductor has large irregularities, when a conductive pattern is formed with a carbon paint to cover the surface of the end, the carbon paint on the end is rubbed. It will be easier. When the carbon paint is rubbed and scattered, there is a problem that the insulating property between the fixed contact patterns is adversely affected. Further, even if the ends of a pair of through-hole conductors connected to a pair of conductive patterns connected to a pair of fixed contact patterns for a key switch forming one fixed contact are covered with a carbon paint, a pair of the through-hole conductors may be formed. Migration may occur between the ends of the through-hole conductor. An object of the present invention is to prevent the carbon paint on the end of the through-hole conductor from being rubbed and scattered even when transported in an overlapping manner, and to prevent the conductive pattern from being easily broken and to prevent migration. An object of the present invention is to provide a printed circuit board which is less likely to occur. According to the present invention, in order to achieve the above object, a conductive pattern for power distribution and a fixed contact pattern for a key switch are formed on one surface of an insulating substrate by a carbon paint. A printed circuit board in which a copper foil circuit is formed on the other surface of the insulating substrate, and a predetermined portion of the copper foil circuit and a predetermined portion of the conductive pattern are connected by a through-hole conductor penetrating the insulating substrate. And [0010] In the present invention, the conductive pattern covers one end of the through-hole conductor to form a terminal portion . Then, the conductive pattern is covered with an insulating protective layer. Also through
The end of the hole conductor is covered with a solder resist. As a result, a polymerized layer is formed on one end of the through-hole conductor , and a protrusion is also formed on the other end . If the conductive pattern is formed so as to cover one end of the through-hole conductor, the contact area between the through-hole conductor and the conductive pattern increases, and disconnection becomes difficult.
Also, if a conductive layer and an insulating protective layer are superposed on one end of the projecting through-hole conductor, a polymerized layer is formed,
It is possible to form a protruding part that protrudes considerably from the surface of the substrate, and solder the other end of the through-hole conductor
If it is covered with dist, a protruding part is also formed on the back side of the substrate
Can not be covered with an insulating protective layer by the edge of the copper circuit formed on the other side of the other substrate, because these protrusions act as spacers between the other substrate on which they are superimposed The possibility that the contact pattern is cut can be greatly reduced. An embodiment of the present invention will be described below with reference to the drawings. FIGS. 1 and 2 show an embodiment of the present invention. In these figures, reference numeral 1 denotes an insulating substrate made of a paper phenol laminate, a paper epoxy laminate, a glass epoxy laminate, or the like. On one surface of the insulating substrate 1, a copper foil circuit 2 having a predetermined pattern is formed by etching.
On the other surface of the substrate 1, fixed contact patterns 3 and 3 'for key switches and conductive patterns 4 and 4' for wiring for connecting these patterns to predetermined positions on the substrate are both made of carbon paint (carbon powder). Is added to a resin binder). Thus, the fixed contact patterns 3, 3
If both 'and the conductive patterns 4 and 4' are formed of carbon paint, both patterns can be formed by one printing, so that the number of steps can be reduced. Conductive pattern 4,
The terminal portions 4a and 4'a which can be connected to the copper foil circuit 4 'are connected to predetermined portions of the copper foil circuit 2 by through-hole conductors 5 provided through holes 1a penetrating the substrate 1. In the illustrated example, the through-hole conductor 5 is provided before the conductive patterns 4, 4 'are formed, and the conductive patterns 4, 4' are arranged such that the terminal portions 4a, 4'a overlap the ends of the through-hole conductor 5. Is printed. A portion of the copper foil circuit 2 where solder is to be prevented from being adhered is covered with a solder resist 6. As shown in FIG. 1, a pair of through-hole conductors connected to a pair of conductive patterns 4, 4 'connected to a pair of key switch fixed contact patterns 3, 3' forming one fixed contact. (Through-hole conductors formed below the terminal portions 4a and 4'a) are arranged outside the region where the pair of fixed contact patterns for key switch 3, 3 'is formed. One conductive pattern 4 'of the pair of conductive patterns 4 and 4' is formed to be curved so as to cross between the pair of terminal portions 4a and 4'a. The conductive patterns 4, 4 'are covered with an insulating protective layer 7 formed by printing. At the corners of the pattern of the copper foil circuit 2 formed by etching,
Sharp edges are formed. However, if the insulating protective layer 7 is formed on the conductive patterns 4, 4 ', the conductive patterns 4, 4 formed from a mechanically weak carbon paint are used.
′ Can be protected, so that the conductive pattern is not cut by the sharp edge of the copper foil circuit 2 of another printed circuit board even when the printed circuit boards are transported in a stacked state. In particular, since the conductive patterns 4 and 4 'are formed so as to cover the ends of the through-hole conductors 5, there is little possibility that the conductive patterns are cut off. In this embodiment, all of the through-hole conductors 5 are insulated and protected. Since it is covered with the layer 7, the conductive patterns 4, 4 'hardly break. Also, the conductive pattern 4 is formed so as to cover the end of the through-hole conductor 5.
′, So that it protrudes considerably above the end of the through-hole conductor 5 beyond the fixed contact patterns 3, 3 ′, so that when this protruding portion is overlapped with another printed circuit board, the spacer means Function as Therefore, cutting of the fixed contact pattern can be reliably prevented. According to this embodiment, the conductive pattern and the fixed contact pattern for the key switch are formed by the carbon paint, but the carbon paint on the through-hole is rubbed, and the carbon paint on the contact is rubbed and scattered. Can be prevented. Further, even if the carbon paint of the contacts is scattered, the insulating properties between the fixed contact patterns are not adversely affected. Although not shown, on the surface of the substrate 1 on which the fixed contact patterns 3 and 3 'and the conductive patterns 4 and 4' are provided, another required number of fixed contact patterns and conductive patterns are provided. Have been. A hole (not shown) for mounting an electronic component was provided through a predetermined portion of the substrate 1 and the copper foil circuit 2, and a copper foil circuit was provided in a state where an electronic component lead wire was inserted into this hole. By applying flow soldering to the surface, soldering of the electronic component to the copper foil circuit is performed. In this case, the fixed contact patterns 3, 3
′ And the conductive patterns 4 and 4 ′ are on the surface opposite to the copper foil circuit 2, so that solder does not adhere to these patterns. Therefore, it is not necessary to mask the fixed contact pattern and the wiring conductive pattern. As described above, when both the fixed contact pattern and the conductive pattern are formed of carbon paint, it is inevitable that the operating resistance of the key switch becomes 500 Ω or more. And the state of "0" can be selectively obtained, so that almost no problem is caused in most cases even with such an operating resistance. In the above embodiment, the fixed contact patterns 3, 3 '
Are formed in a U-shape, but the shape of the fixed contact pattern is arbitrary, and it can be formed in an appropriate shape such as a comb-like shape or a T-shape so as to easily contact the movable contact of the key switch. In the above embodiment, it is a matter of course that other patterns such as a printed resistor and a resistor for a variable resistor can be further provided on the surface of the substrate 1 on which the fixed contact pattern is provided, as required. As described above, according to the present invention, since the conductive pattern is formed so as to cover one end of the through-hole conductor, the contact area between the through-hole conductor and the conductive pattern is increased. Then, disconnection becomes difficult. Also by forming the polymer layer of repeating conductive pattern and an insulating protective layer on the one end of the through-hole conductor protruding, it is possible to form a protruding portion that significantly protrudes from the surface of the substrate, and also
-Cover the other end of the hole conductor with solder resist
If the protruding part can be formed on the back side of the substrate,
The contact pattern that is not covered with the insulating protection layer is cut off by the edge of the copper foil circuit formed on the other surface of the other substrate because the protrusion functions as a spacer between the other substrate on which it overlaps There is an advantage that the possibility of being performed can be greatly reduced. In particular, since the surface of the end of the through-hole conductor has large irregularities, when a conductive pattern is formed with a carbon paint to cover the surface of the end, the top of the one end of the through-hole conductor is Although the carbon paint is easily rubbed, if the conductive pattern covering the surface of one end of the through-hole conductor is also covered with the insulating protective layer as in the present invention, the through-hole conductor is formed even when another substrate is overlaid. There is an advantage that the carbon paint on one end of the carbon black is not rubbed and scattered.
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の実施例の要部を示す平面図である。
【図2】図1のII−IIに沿った断面を一部省略して示し
た拡大断面図である。
【符号の説明】
1 絶縁基板
2 銅箔回路
3,3´ キースイッチ用固定接点パターン
4,4´ 導電パターン
5 スルーホール導体BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS FIG. 1 is a plan view showing a main part of an embodiment of the present invention. FIG. 2 is an enlarged cross-sectional view showing a cross-section along II-II of FIG. 1 with a part thereof omitted. [Description of Signs] 1 Insulating substrate 2 Copper foil circuit 3, 3 'Fixed contact pattern for key switch 4, 4' Conductive pattern 5 Through-hole conductor
Claims (1)
ースイッチ用固定接点パターンが絶縁基板の一方の面に
形成され、 銅箔回路が前記絶縁基板の他方の面に形成され、 前記銅箔回路の所定の部分と前記導電パターンの所定の
部分とが前記絶縁基板を貫通するスルーホール導体によ
って接続されているプリント基板において、 前記導電パターン(4,4´)が前記スルーホール導体
(5)の一方の端部を覆って端子部(4a,4´a)を
形成し、 前記導電パターンが絶縁保護層で被覆され、前記スルー
ホール導体(5)の他方の端部がソルダレジスト(6)
により被覆されていることを特徴とするプリント基板。(57) [Claims] A conductive pattern for power distribution and a fixed contact pattern for a key switch are formed on one surface of an insulating substrate by a carbon paint, a copper foil circuit is formed on the other surface of the insulating substrate, and a predetermined portion of the copper foil circuit is formed. in printed circuit board with a predetermined portion of the conductive pattern are connected by through-hole conductors penetrating the insulating substrate, one end of the conductive pattern (4,4') of the through-hole conductor (5) covering the terminal portion (4a, 4'a) is formed and the conductive pattern is covered with an insulating protective layer, the through
The other end of the hole conductor (5) is solder resist (6)
A printed circuit board characterized by being coated with:
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP9150638A JP2810878B2 (en) | 1997-06-09 | 1997-06-09 | Printed board |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP9150638A JP2810878B2 (en) | 1997-06-09 | 1997-06-09 | Printed board |
Related Parent Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP8225155A Division JP2868475B2 (en) | 1996-08-27 | 1996-08-27 | Printed board |
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Family
ID=15501231
Family Applications (1)
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Family Cites Families (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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JPS50146869A (en) * | 1974-05-15 | 1975-11-25 | ||
JPS5464958U (en) * | 1977-10-18 | 1979-05-08 | ||
JPH0631737U (en) * | 1992-10-01 | 1994-04-26 | 眞吾 青柳 | Shiatsu |
-
1997
- 1997-06-09 JP JP9150638A patent/JP2810878B2/en not_active Expired - Lifetime
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH1070356A (en) | 1998-03-10 |
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