JP2000058991A - Printed circuit board - Google Patents

Printed circuit board

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JP2000058991A
JP2000058991A JP10223988A JP22398898A JP2000058991A JP 2000058991 A JP2000058991 A JP 2000058991A JP 10223988 A JP10223988 A JP 10223988A JP 22398898 A JP22398898 A JP 22398898A JP 2000058991 A JP2000058991 A JP 2000058991A
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carbon layer
silver pattern
layer
silver
pattern
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Yoshitaka Uchida
義隆 内田
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Kojima Industries Corp
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Kojima Press Industry Co Ltd
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To prevent occurrence of migration in a silver pattern while reducing the cost by providing a single carbon layer at a connector connecting part and coating the silver pattern part entirely with a resin resist film. SOLUTION: A membrane switch 10 has a silver pattern 12 functioning as a conductive pattern formed on the upper surface of an insulating basic body, i.e., a polyester film 11. A carbon layer 13 is connected onto the silver pattern and lapped, on one end side thereof, over the silver pattern 12 to form an overlapped layer. It is extended, on the other side thereof, to the end part of the polyester film 11 and a single layer to touch a touch contact is formed. The silver pattern 12 is coated entirely with a resin resist film 14 for ensuring insulation except the single layer part of the carbon layer 13, i.e., a connector connecting part 11a touching a connecting terminal. A plate 15 for reinforcing the film 11 is bonded to the lower surface side of the connector connecting part 11a.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】この発明は、印刷回路基板、
特に絶縁基体上に電気回路を形成する銀パターンの銀マ
イグレーションの防止を確実に行うための印刷回路基板
の改良に関する。
The present invention relates to a printed circuit board,
In particular, the present invention relates to an improvement in a printed circuit board for reliably preventing silver migration of a silver pattern forming an electric circuit on an insulating substrate.

【0002】[0002]

【従来の技術】近年、電子機器の小型化の要求が益々高
まるに従い、電子部品・機器の主要部を構成する印刷回
路基板の小型、薄型化に対する要求も強まっている。例
えば、機器を操作するスイッチパネルにおいても、小
型、薄型化に有利なメンブレンシートスイッチが多用さ
れるようになっている。このメンブレンシートスイッチ
は、可撓性のあるポリエステルフィルム上に銀ペースト
を用いて平面的な回路パターンを形成したフレキシブル
印刷回路基板を主要部として構成している。
2. Description of the Related Art In recent years, as the demand for miniaturization of electronic equipment has increased more and more, the demand for smaller and thinner printed circuit boards constituting main parts of electronic components and equipment has also increased. For example, also in a switch panel for operating a device, a membrane sheet switch advantageous for downsizing and thinning has been frequently used. The membrane sheet switch mainly includes a flexible printed circuit board in which a planar circuit pattern is formed on a flexible polyester film using a silver paste.

【0003】前記メンブレンシートスイッチは、ポリエ
ステルフィルムで形成した印刷回路基板の端部に、別の
電気回路に電気的に接続するためのコネクタ接続部を有
している。そして、このコネクタ接続部にコネクタの接
触端子を接触させ、他の電気回路である制御基板などに
電気的に接続するようになっている。
[0003] The membrane sheet switch has a connector connection portion for electrically connecting to another electric circuit at an end of a printed circuit board formed of a polyester film. Then, a contact terminal of the connector is brought into contact with the connector connecting portion, and is electrically connected to a control board, which is another electric circuit.

【0004】一般に、このような構造の印刷回路基板の
コネクタ接続部において、外表面に露出した銀パターン
の部分は、結露などによる水滴の付着により、銀マイグ
レーション、つまり銀原子の移動現象を引き起こし、短
絡等の重大な欠陥を生じ易い。
In general, in a connector connection portion of a printed circuit board having such a structure, a portion of a silver pattern exposed on an outer surface causes silver migration, that is, a movement of silver atoms due to adhesion of water droplets due to dew condensation or the like. Serious defects such as short circuits are likely to occur.

【0005】図8、図9(図8のE−E断面)は、従来
の印刷回路基板のコネクタ接続部の一例を示すものであ
り、可撓性のあるポリエステルフィルムからなる基体1
の一方の面に銀ペーストを印刷して形成した銀パターン
2を設け、その表面をカーボン層3で被覆し、銀パター
ンの露出をなくし、銀マイグレーションを防止するよう
になっている。なお、ポリエステルフィルムからなる基
体1の他方の面には、補強板4を固着し、強度を強める
ようになっている。
FIGS. 8 and 9 (sectional views taken along the line EE in FIG. 8) show an example of a connector connecting portion of a conventional printed circuit board, and show a base 1 made of a flexible polyester film.
Is provided with a silver pattern 2 formed by printing a silver paste on one surface thereof, and the surface thereof is covered with a carbon layer 3 so that the silver pattern is not exposed and silver migration is prevented. A reinforcing plate 4 is fixed to the other surface of the base 1 made of a polyester film to increase the strength.

【0006】また、特開平8−222839号公報に記
載された技術では、コネクタの接触端子と接触する基板
側のコネクタ接続部をカーボンパターンで覆い、その上
に撥水性を有するフッ素樹脂被膜を形成している。この
構成によれば、フッ素はコネクタ接続時に削り取られ、
コネクタ接続部分のみの導通が得られ、他の削り取れず
に残った部分はフッ素樹脂被膜による撥水性が維持され
る。さらに、銀パターンはカーボンパターンで覆われる
ので、直接大気に露出する可能性が低減し銀マイグレー
ションの低減を行うことができる。
In the technique described in JP-A-8-222839, a connector portion of a connector on a substrate which is in contact with a contact terminal of a connector is covered with a carbon pattern, and a water-repellent fluororesin coating is formed thereon. are doing. According to this configuration, the fluorine is scraped off when connecting the connector,
Conduction is obtained only at the connector connection portion, and the remaining portion that is not removed is kept water-repellent by the fluororesin coating. Furthermore, since the silver pattern is covered with the carbon pattern, the possibility of direct exposure to the air is reduced, and silver migration can be reduced.

【0007】[0007]

【発明が解決しようとする課題】上記構成の従来の印刷
回路基板は、コネクタの着脱の繰り返しによりフッ素樹
脂被膜が必要以上に剥がれる場合がある。また、一度抜
き取られた印刷回路基板のコネクタ接続部はカーボンパ
ターンが露出することになる。ところが、図8、図9の
例や特開平8−222839号公報の例では、銀ペース
トを印刷して形成した回路パターン2の上にカーボン層
3を印刷しただけなので、カーボン層3が完全な被覆を
形成している場合は、問題ないが、カーボン層3の印刷
時にピンホールが発生したり、印刷回路基板をコネクタ
に嵌合させた時のコネクタとのこすれによりカーボン層
3がはがれを起こした場合に問題を生じる。すなわち、
カーボン層3のピンホールやはがれにより、銀ペースト
で形成した回路パターン2が露出し、外気に直接触れる
ことになり、銀ペーストは銀マイグレーションを引き起
こし短絡不良を起こし易くなるという問題点を有してい
る。特に、本発明者らが行った試験では、4個中3個の
割合で銀マイグレーションを起こすという結果が確認さ
れている。
In the conventional printed circuit board having the above-mentioned structure, the fluorine resin film may be unnecessarily peeled off by repeating the attachment and detachment of the connector. Further, the carbon pattern is exposed at the connector connecting portion of the printed circuit board once extracted. However, in the examples of FIG. 8 and FIG. 9 and the example of JP-A-8-222839, the carbon layer 3 is printed only on the circuit pattern 2 formed by printing the silver paste. When the coating is formed, there is no problem, but a pinhole is generated during printing of the carbon layer 3 or the carbon layer 3 is peeled off by rubbing with the connector when the printed circuit board is fitted to the connector. A problem arises in some cases. That is,
The circuit pattern 2 formed of silver paste is exposed due to the pinholes or peeling of the carbon layer 3 and comes into direct contact with the outside air. I have. In particular, in a test conducted by the present inventors, it has been confirmed that silver migration occurs at a rate of three out of four.

【0008】また、銀マイグレーション防止のためにカ
ーボン層3等を利用する場合、カーボン層3自体が抵抗
となり、不要な抵抗が増えてしまうという問題がある。
Further, when the carbon layer 3 or the like is used to prevent silver migration, there is a problem that the carbon layer 3 itself becomes a resistance and unnecessary resistance increases.

【0009】この発明は上記問題点を解消するためにな
されたものであり、銀マイグレーションの発生の防止を
確実に行うことができると共に、銀マイグレーションの
防止構造を有効に利用することのできる印刷回路基板を
得ることを目的とする。
SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made to solve the above problems, and a printed circuit capable of reliably preventing the occurrence of silver migration and effectively utilizing the structure for preventing silver migration. The purpose is to obtain a substrate.

【0010】[0010]

【課題を解決するための手段】上記問題を解決するため
に、絶縁基体上に電気回路を形成する銀パターンを設
け、その端末部に、別の電気回路と電気的に接続するた
めの接触端子を接触させるカーボン層を延設してなる印
刷回路基板において、前記カーボン層は、一端側を前記
銀パターンに電気的に接続するために前記銀パターンに
重ね合わせた重複層を形成し、他端側が絶縁基体の端部
側で前記接触端子と接触するカーボン層のみの単層を形
成し、さらに、前記カーボン層の単層部分を除く重複層
及び銀パターン部分をすべてを絶縁性のレジスト層で被
覆したことを特徴とする。
In order to solve the above problem, a silver pattern for forming an electric circuit is provided on an insulating base, and a contact terminal for electrically connecting to another electric circuit is provided at a terminal portion thereof. A printed circuit board having a carbon layer extending therefrom, wherein the carbon layer forms an overlapped layer superimposed on the silver pattern to electrically connect one end to the silver pattern, and the other end. A single layer of only the carbon layer that contacts the contact terminal at the end side of the insulating base is formed, and all of the overlapping layer and the silver pattern portion except the single layer portion of the carbon layer are formed of an insulating resist layer. It is characterized by being coated.

【0011】この構成によれば、単層部分のカーボン層
がピンホールを有したり、剥がれたりした場合でも、直
接銀パターンが外気に接触することがないので、銀マイ
グレーションを確実に防止することができる。
According to this structure, even if the single-layer carbon layer has a pinhole or peels off, the silver pattern does not directly contact the outside air, so that silver migration is reliably prevented. Can be.

【0012】また、上記問題を解決するために、上記構
成において、カーボン層を電気回路の抵抗素子として用
いることを特徴とする。
In order to solve the above problem, the above structure is characterized in that a carbon layer is used as a resistance element of an electric circuit.

【0013】この構成によれば、本来、抵抗となるカー
ボン層を電気回路の抵抗素子として用いることにより、
銀マイグレーション防止構造を有効に利用することがで
きると共に、接続される電気回路側の部品点数を削減
し、トータル面で装置の小型化やコスト低減を行うこと
ができる。
According to this structure, the carbon layer which is originally a resistor is used as a resistance element of an electric circuit,
The silver migration prevention structure can be effectively used, the number of components on the side of the electric circuit to be connected can be reduced, and the size and cost of the device can be reduced in total.

【0014】[0014]

【発明の実施の形態】実施の形態1.図1は、この発明
に係る印刷回路基板の実施の形態1を適用したメンブレ
ンシートスイッチの外観を示す斜視図である。メンブレ
ンシートスイッチ10は、図2(図1のA−A断面)に
示すように、絶縁基体となるポリエステルフィルム11
の上面に、電気配線を構成する導体パターンとして機能
する銀パターン12を形成する。そして、この銀パター
ン12の上に、電気的導通をとるためのカーボン層13
を接続している。このカーボン層13は、一端側を前記
銀パターン12に重ね合わせた重複層を形成し、他端側
を前記ポリエステルフィルム11の端部まで延設し、後
述する接触端子を接触可能な単層を形成している。そし
て、前記カーボン層13の単層部分、すなわち、前記接
続端子と接触するコネクタ接続部11aを除くすべての
銀パターン12の直上を、絶縁を確保するための絶縁性
の樹脂レジスト被膜14で被覆している。また、ポリエ
ステルフィルム11の端部に位置するコネクタ接続部1
1aの下面側には、ポリエステルフィルム11を補強
し、コネクタ接続部11aの可撓性を小さくするための
補強板15が固着されている。
DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Embodiment 1 FIG. 1 is a perspective view showing the appearance of a membrane sheet switch to which a printed circuit board according to a first embodiment of the present invention is applied. As shown in FIG. 2 (section AA in FIG. 1), the membrane sheet switch 10 includes a polyester film 11 serving as an insulating substrate.
A silver pattern 12 functioning as a conductor pattern forming an electric wiring is formed on the upper surface of the substrate. Then, on the silver pattern 12, a carbon layer 13 for establishing electrical conduction is provided.
Are connected. The carbon layer 13 forms an overlapping layer in which one end is overlapped with the silver pattern 12, and the other end is extended to the end of the polyester film 11, and a single layer capable of contacting a contact terminal described later is formed. Has formed. Then, the single-layer portion of the carbon layer 13, that is, just above all the silver patterns 12 except the connector connection portions 11a that come into contact with the connection terminals, is covered with an insulating resin resist film 14 for ensuring insulation. ing. Further, the connector connection portion 1 located at the end of the polyester film 11
A reinforcing plate 15 for reinforcing the polyester film 11 and reducing the flexibility of the connector connection portion 11a is fixed to the lower surface side of 1a.

【0015】一方、図3に示すように、メンブレンシー
トスイッチ10と、このメンブレンシートスイッチ10
との電気的接続を行う別の電気回路の一つである制御基
板20とは、メンブレンシートスイッチ10のスイッチ
部16と、制御基板20のスイッチ選択部21および入
力部22とを、カーボン層からなる抵抗素子部17を介
して接続した構成となっている。
On the other hand, as shown in FIG. 3, the membrane sheet switch 10 and the membrane sheet switch 10
A control board 20, which is one of the other electric circuits for making an electrical connection with the switch, includes a switch section 16 of the membrane sheet switch 10, and a switch selection section 21 and an input section 22 of the control board 20, which are formed of a carbon layer. Connected via a resistance element section 17.

【0016】前述のように構成されるメンブレンシート
スイッチ10は、制御基板20に接続される。図4に示
すように、制御基板20の上面には、コネクタのハウジ
ング23が設けられ、ハウジング23の内部には、メン
ブレンシートスイッチ10のコネクタ接続部11aを挿
入して電気的接続を行う接触端子24が、制御基板20
の基板25にはんだ26により固設されている。メンブ
レンシートスイッチ10において、銀パターン12と重
なっていない単層部分のカーボン層13がコネクタの接
触端子24に接触し電気的に接続される。
The membrane sheet switch 10 configured as described above is connected to the control board 20. As shown in FIG. 4, a connector housing 23 is provided on the upper surface of the control board 20, and inside the housing 23, a contact terminal for inserting the connector connection portion 11 a of the membrane sheet switch 10 and performing electrical connection. 24 is the control board 20
Is fixed to the substrate 25 by solder 26. In the membrane sheet switch 10, the single-layer carbon layer 13 not overlapping the silver pattern 12 contacts the contact terminal 24 of the connector and is electrically connected.

【0017】この場合、図5(a)の図4B−B断面に
示すように、樹脂レジスト被膜が施されていない導体パ
ターンがむき出しの部分はカーボン層13だけであり、
銀パターン12および銀パターン12とカーボン層13
とが重なり合った部分はすべて、図5(b)に示すよう
に、樹脂レジスト被膜14に覆われるようになってい
る。
In this case, as shown in FIG. 4A-B section taken along the line 4B-B, the portion of the conductor pattern where the resin resist coating is not exposed is only the carbon layer 13,
Silver pattern 12 and silver pattern 12 and carbon layer 13
5b are all covered with the resin resist film 14, as shown in FIG. 5B.

【0018】本実施の形態の構成によれば、制御基板2
0に設けられたコネクタの接触端子24への着脱の際
に、メンブレンシートスイッチ10を構成する印刷回路
基板のカーボン層13がはがれを起こしても、また、カ
ーボン層13にピンホールが存在する場合でも導体パタ
ーンである銀パターン12は接続操作等によって影響を
受けない樹脂レジスト被膜14に確実に保護され外部に
露出しないので、銀パターンのマイグレーションは発生
しない。
According to the configuration of this embodiment, the control board 2
In the case where the carbon layer 13 of the printed circuit board constituting the membrane sheet switch 10 peels off when the connector provided on the contact terminal 24 is attached to or detached from the contact terminal 24, or when there is a pinhole in the carbon layer 13 However, the silver pattern 12, which is a conductor pattern, is surely protected by the resin resist film 14 which is not affected by the connection operation or the like and is not exposed to the outside, so that the migration of the silver pattern does not occur.

【0019】また、図4、図7に示すように、制御基板
20上では、図のL部に相当するカーボン層13の抵抗
R1を利用し、図6(a)に示す回路のC1と連携し
て、スイッチ入力のフィルタ回路を構成できる。
As shown in FIGS. 4 and 7, on the control board 20, the resistance R1 of the carbon layer 13 corresponding to the L portion in the figure is used to cooperate with the circuit C1 shown in FIG. Thus, a switch input filter circuit can be configured.

【0020】この場合の抵抗値R1は、L部の長さやカ
ーボン層の厚みにより種々調整可能である。図7の条件
で抵抗値を算出すると、 R1=ρ(L/S)[Ω] ρ: カーボン層の抵抗率 L: カーボン層の長さ S: カーボン層の断面積 となる。
The resistance value R1 in this case can be variously adjusted by the length of the L portion and the thickness of the carbon layer. When the resistance value is calculated under the conditions of FIG. 7, R1 = ρ (L / S) [Ω] ρ: resistivity of the carbon layer L: length of the carbon layer S: cross-sectional area of the carbon layer

【0021】また、カーボン層13をスイッチ入力のフ
ィルタ回路を構成する抵抗素子として使用することによ
り、制御基板上で必要とされる抵抗素子の部品点数を削
減し、機器の小型化とコスト低減に寄与することができ
る。
Further, by using the carbon layer 13 as a resistance element constituting a filter circuit of a switch input, the number of parts of the resistance element required on the control board can be reduced, and the size and cost of the device can be reduced. Can contribute.

【0022】なお、上記説明では導体パターンが銀パタ
ーンの場合について述べたが、金パターンなど、マイグ
レーションを起こす他の導体パターンの場合にも同様に
適用可能である。
In the above description, the case where the conductive pattern is a silver pattern has been described. However, the present invention can be similarly applied to other conductive patterns that cause migration, such as a gold pattern.

【0023】実施の形態2.図6(b)は、この発明の
印刷回路基板に備えられたカーボン層による抵抗素子の
別の応用例を示すものである。本実施の形態において、
シートスイッチ上に設けられた抵抗素子R3は、スイッ
チ入力のフィルター回路の構成要素としてではなく、制
御基板上に設けたトランジスタQのバイアス抵抗要素と
して使用されたものである。
Embodiment 2 FIG. FIG. 6B shows another application example of the resistance element using the carbon layer provided on the printed circuit board of the present invention. In the present embodiment,
The resistance element R3 provided on the sheet switch is used not as a component of the filter circuit of the switch input but as a bias resistance element of the transistor Q provided on the control board.

【0024】本実施の形態の構成においても、カーボン
層を電気回路の抵抗素子として使用することにより、制
御基板上で必要な抵抗素子の部品点数を削減し、機器の
小型化とコストダウンに寄与することができる。
Also in the configuration of the present embodiment, by using the carbon layer as the resistance element of the electric circuit, the number of necessary resistance elements on the control board can be reduced, which contributes to downsizing and cost reduction of equipment. can do.

【0025】[0025]

【発明の効果】この発明は、以上述べたように構成され
ているので、コネクタ接続部に単層のカーボン層を設
け、銀パターンの部分をすべて樹脂レジスト被膜14で
被覆することにより、銀パターンにおけるマイグレーシ
ョンの発生を防止することができる。
Since the present invention is constructed as described above, a single carbon layer is provided at the connector connection portion, and the entire silver pattern portion is covered with the resin resist film 14 to obtain the silver pattern. Migration can be prevented.

【0026】また、カーボン層を電気回路の抵抗素子と
して使用することにより、制御基板などの電気・電子回
路基板上で必要な個別の抵抗素子の部品点数を削減し、
機器の小型化とコスト低減に寄与することができる。
Further, by using the carbon layer as a resistance element of an electric circuit, the number of individual resistance elements required on an electric / electronic circuit board such as a control board can be reduced.
This can contribute to downsizing of equipment and cost reduction.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】 本発明に係る印刷回路基板の実施の形態1を
適用したメンブレンシートスイッチの外観を示す斜視図
である。
FIG. 1 is a perspective view showing an appearance of a membrane sheet switch to which a printed circuit board according to a first embodiment of the present invention is applied.

【図2】 図1におけるA−A断面図である。FIG. 2 is a sectional view taken along line AA in FIG.

【図3】 メンブレンシートスイッチと制御基板の回路
図である。
FIG. 3 is a circuit diagram of a membrane sheet switch and a control board.

【図4】 メンブレンシートスイッチと制御基板の接続
部分の状態を示す要部断面図である。
FIG. 4 is an essential part cross-sectional view showing a state of a connection portion between a membrane sheet switch and a control board.

【図5】 図4の断面図であり、(a)はB−B断面、
(b)はC−C断面を示す。
FIG. 5 is a cross-sectional view of FIG. 4, where (a) is a BB cross section,
(B) shows a CC cross section.

【図6】 本発明による印刷回路基板上に設けられた抵
抗素子の応用例を示すもので、(a)はスイッチ入力の
フィルタ回路への応用例、(b)はトランジスタのバイ
アス抵抗としての応用例を示す回路図である。
6A and 6B show an application example of a resistive element provided on a printed circuit board according to the present invention, wherein FIG. 6A is an application example to a switch input filter circuit, and FIG. It is a circuit diagram showing an example.

【図7】 図4の矢視D方向の平面図である。FIG. 7 is a plan view in the direction of arrow D in FIG. 4;

【図8】 従来の印刷回路基板の構造を示す平面図であ
る。
FIG. 8 is a plan view showing a structure of a conventional printed circuit board.

【図9】 同じく図8のE−E断面図である。FIG. 9 is a sectional view taken along the line EE of FIG. 8;

【符号の説明】[Explanation of symbols]

10 メンブレンシートスイッチ、11 ポリエステル
フィルム、11a コネクタ接続部、12 銀パター
ン、13 カーボン層、14 樹脂レジスト被膜、15
補強板、16 スイッチ部、17 抵抗素子部、20
制御基板、21スイッチ選択部、22 入力部
DESCRIPTION OF SYMBOLS 10 Membrane sheet switch, 11 Polyester film, 11a Connector connection part, 12 Silver pattern, 13 Carbon layer, 14 Resin resist coating, 15
Reinforcement plate, 16 switch part, 17 resistance element part, 20
Control board, 21 switch selector, 22 input

Claims (2)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 絶縁基体上に電気回路を形成する銀パタ
ーンを設け、その端末部に、別の電気回路と電気的に接
続するための接触端子を接触させるカーボン層を延設し
てなる印刷回路基板において、 前記カーボン層は、 一端側を前記銀パターンに電気的に接続するために前記
銀パターンに重ね合わせた重複層を形成し、他端側が絶
縁基体の端部側で前記接触端子と接触するカーボン層の
みの単層を形成し、 さらに、前記カーボン層の単層部分を除く重複層及び銀
パターン部分をすべて絶縁性のレジスト層で被覆したこ
とを特徴とする印刷回路基板。
1. A printing method in which a silver pattern for forming an electric circuit is provided on an insulating substrate, and a carbon layer for contacting a contact terminal for electrically connecting to another electric circuit is provided on a terminal portion of the silver pattern. In the circuit board, the carbon layer forms an overlapping layer that is overlapped with the silver pattern to electrically connect one end to the silver pattern, and the other end is connected to the contact terminal at an end of the insulating base. A printed circuit board, comprising: a single layer of only a carbon layer that is in contact; and an insulating resist layer covering all of the overlapping layer and the silver pattern except for the single layer of the carbon layer.
【請求項2】 カーボン層を電気回路の抵抗素子として
用いることを特徴とする請求項1に記載の印刷回路基
板。
2. The printed circuit board according to claim 1, wherein the carbon layer is used as a resistance element of an electric circuit.
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2008098508A (en) * 2006-10-13 2008-04-24 Fujikura Ltd Wiring substrate
WO2011060108A1 (en) * 2009-11-11 2011-05-19 E. I. Du Pont De Nemours And Company Method for preventing or reducing silver migration in the crossover areas of a membrane touch switch

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2008098508A (en) * 2006-10-13 2008-04-24 Fujikura Ltd Wiring substrate
WO2011060108A1 (en) * 2009-11-11 2011-05-19 E. I. Du Pont De Nemours And Company Method for preventing or reducing silver migration in the crossover areas of a membrane touch switch

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