JPH06313899A - 液晶表示装置 - Google Patents

液晶表示装置

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JPH06313899A
JPH06313899A JP10484393A JP10484393A JPH06313899A JP H06313899 A JPH06313899 A JP H06313899A JP 10484393 A JP10484393 A JP 10484393A JP 10484393 A JP10484393 A JP 10484393A JP H06313899 A JPH06313899 A JP H06313899A
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JP
Japan
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liquid crystal
display device
crystal display
bus line
pixel electrode
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Withdrawn
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JP10484393A
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Kiyoshi Okano
清 岡野
Masahiro Adachi
昌浩 足立
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Original Assignee
Sharp Corp
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】 【目的】 アクティブ素子が急峻性を有し、かつ、光の
利用効率を向上できるようにする。 【構成】 2端子アクティブ素子が、その非線形抵抗層
8として化合物半導体である硫化亜鉛(ZnS)を用い
たMSM構造となっており、高い急峻性を有している。
よって、このアクティブ素子を用いることにより、PCGH
モードの駆動が可能となった。また、バスライン7を画
素電極10の下部を通すので、バスライン7による開口
率の低下が防止される。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、2端子スイッチング素
子を備える構成の反射型液晶表示装置に関する。
【0002】
【従来の技術】近年、パーソナルコンピュータ等のOA機
器のポータブル化が進み、表示デバイスの主幹を成す液
晶表示装置(Liquid Crystal Display;LCD)の低コ
スト化および低消費電力化が重要な課題となってきてい
る。
【0003】まず、低コスト化に対するアプローチとし
ては、薄膜ダイオード(Thin FilmDiode;TFD)等の
スイッチング素子を用いて駆動を行う方式が注目されて
いる。これは現在のアクティブ素子の主流である薄膜ト
ランジスタ(Thin Film Transistor;TFT)と比較して、
フォトプロセスにおけるマスクの枚数が少なくて済み、
高い良品率を実現できるため、低コスト化が期待でき
る。現在、この2端子スイッチング素子の中でも広く採
用されているのが、Ta25をインシュレータとして用
いたMIM(Metal-Insulator-Metal)-TFDである。
【0004】図11はMIM−TFDの一般的な構造図
を示し、図11(a)は平面図、図11(b)は図11
(a)におけるA-A部の断面図である。この様な従来
構造は、シャープ液晶事業本部編の「液晶ディスプレイ
p.71」や特公平1-35352に記載されている。このMI
M−TFDは、絶縁性基板1の上に、Ta等からなる下
部電極2、Ta25等からなる非線形抵抗層3およびC
r等からなる上部電極4がこの順に積層された構造のM
IMを備え、このMIMの上部電極4の端部と一部重畳
することにより、透明導電性のITO(Indium Tin Oxi
de)等からなる画素電極5が接続された構成となってい
る。上記非線形抵抗層3は、下部電極2の材料である金
属を陽極酸化することによって形成される場合が多い。
また、MIMにおける電気伝導の機構は、以下のPoole-
Frenkelの式 I=α・V・expβ・√V (α、βは定数)・・・ に従うことが知られており、この電流電圧特性(以下I
−V特性と略す)の非線形性をスイッチングに利用して
いる。図12に、非線形抵抗層3がTa25からなるM
IMにおけるI−V特性のグラフを示す。
【0005】次に、低消費電力化については、バックラ
イトを用いた透過型では液晶自体が発光せず消費電力が
低いという利点を十分に生かしきれていないのが現状で
あるため、バックライトを用いない表示方式である反射
型のLCDが提案されている。また、TN(Twisted Ne
matic)モードを利用したLCDにおいては偏光板を必
要とするが、反射型LCDで偏光板を用いると、偏光板
の存在により光の利用効率が悪くなり、非常に暗い見に
くいディスプレイとなってしまう。このため、偏光板を
使用しない液晶表示モードを用いる必要がある。偏光板
を用いない表示モードの代表例としては、分子の長軸方
向と短軸方向で可視光の吸収に異方性を持つ2色性色素
を溶解した液晶物質を使用する、ゲストホストモードが
挙げられる。このゲストホストモードの一つとして、2
色性色素に誘電率異方性(Δε=ε‖−ε⊥)が正のp
形色素を用いたコレステリック−ネマティック相転移型
ゲストホスト(Phase Change Guest Host;PCGH)モード
が知られている。このPCGHモードは、発明者の名前をと
って別名White-Taylorモードとも呼ばれ、紙に近い白色
(ペーパーホワイト)を表示でき、コントラスト比も高
くできる特徴を有する。尚、PCGHモードをTFTに適用
した例としては、例えばSID 92 DIGEST p.437に記載さ
れ、また非線形抵抗層がTa25からなるMIMに適用
した例としては特公平5-12688に記載されている。
【0006】
【発明の解決すべき問題点】ところで、従来の反射型L
CDには、幾つかの問題点がある。その中で最も問題と
なるのは、光の利用効率が悪いということである。その
ことは、TNモードを用いると必須となる偏光板の存在
や、バスラインを通す領域の存在による開口率の低下な
どに起因する。
【0007】そこで、光の利用効率を向上させるべく、
上述した偏光板を用いないPCGHモードを用いると、偏光
板を必要としないため、明るい反射型LCDを実現させ
ることが一応可能となる。
【0008】しかしながら、このモードを、非線形抵抗
層がTa25からなるMIMと組み合わせた例として
は、特公平5-12688に記載された構成があるが、この構
成のMIMをアクティブ素子として用いてPCGHモードを
駆動するという実験を行った結果、駆動が非常に困難で
あることが分かった。その理由は、PCGHモードに用いる
液晶(以下PCGH液晶と呼ぶ)のV-T(印加電圧-透過
率)特性があまり急峻でないからである。また、上述の
PCGHモードにおいては、駆動するアクティブ素子のI-
V特性に高い急峻性が要求されるが、コレステリック状
態からネマティック状態への遷移状態であるフォーカル
コニック状態を表示に用いることはできず、また非線形
抵抗層がTa25からなるMIMにおいて高電界領域の
急峻性がそれほど高くないため、急峻性を示す指標たる
2OV/I5Vが103程度となってしまうからである。
【0009】以上の理由により、PCGHモード液晶を駆動
するには、I-V特性がより急峻な非線形抵抗素子を用
いることが必要であると考えられる。なお、I-V特性
の高い急峻性は、TN液晶表示装置を駆動する際でも、
クロストークを生じさせない上で重要なファクターであ
ることが知られている。
【0010】一方、開口率の低下による光の利用効率の
低下に対しては、上記特公平1-35352の様に、画素電極
とスイッチング素子とが相互に横方向にずれた構造をと
る限り、バスラインを細くする以外に開口率を向上でき
る方法は考えにくい。しかし、この方法は、バスライン
の高抵抗化に直接つながるため、LCDの大面積化を困
難にする要因となる。このように、従来においては、開
口率の向上とバスラインの低抵抗化とが互いに反する関
係となっているために、開口率の向上とバスラインの低
抵抗化との両立が不可能であった。
【0011】本発明は、このような従来技術の課題を解
決すべくなされたものであり、アクティブ素子が急峻性
を有し、かつ、バスラインを低抵抗化した状態で光の利
用効率を向上できる液晶表示装置を提供することを目的
とする。
【0012】
【課題を解決するための手段】本発明の液晶表示装置
は、液晶層を間に挟んで対向する2枚の基板のうちの少
なくとも一方の基板に、バスラインが配線されると共
に、該バスラインの所定区間と対向し、かつ、間に硫化
亜鉛を主成分とする非線形抵抗層を介して画素電極が形
成され、該非線形抵抗層を挟むバスラインの所定区間と
該所定区間に対向する画素電極部分とによりスイッチン
グ素子が構成されているので、そのことにより上記目的
が達成される。
【0013】上記構成の液晶表示装置において、スイッ
チング素子を構成するバスラインと非線形抵抗層との
間、又はスイッチング素子を構成する非線形抵抗層と画
素電極との間に、スルーホールを有する絶縁体層を設け
るようにしてもよい。
【0014】また、スイッチング素子を構成するバスラ
インと非線形抵抗層との間、及びスイッチング素子を構
成する非線形抵抗層と画素電極との間に絶縁体層を設
け、両絶縁体層の少なくとも一方にスルーホールを形成
してもよい。
【0015】非線形抵抗層としては、その主成分である
硫化亜鉛が、希土類元素、III族元素、銅またはマンガ
ン、若しくはこれらの化合物を含有するようにしてもよ
い。また、硫化亜鉛の亜鉛と硫黄との組成比は、化学量
論比となっていなくてもよい。また、非線形抵抗層の形
成は、スパッタリング法、エレクトロンビーム蒸着法、
ケミカルベーパーデポジション法、またはアトミックレ
イヤーエピタキシー法により行うことができる。また、
非線形抵抗層の膜厚は、50nm以上、かつ、500n
m以下の範囲とすることができる。
【0016】絶縁体層としては、高分子化合物または感
光性樹脂からなる構成としてもよい。その高分子化合物
としては、窒化珪素、酸化珪素、ポリイミド又はアクリ
ルなどが相当する。
【0017】バスラインと非線形抵抗層との間の絶縁体
層としては、該バスラインを陽極酸化することによって
形成してもよい。また、画素電極と接する絶縁体層とし
ては、その該画素電極側表面を凹凸状とされ、散乱板を
兼ねる構成としてもよい。
【0018】バスラインとしては、その幅を前記画素電
極の幅と同一または大きくして形成してもよい。
【0019】スルーホールとしては、画素電極の中央直
下部に位置するよう形成するのが好ましい。
【0020】液晶層としては、コレステリック−ネマテ
ィック相転移型ゲストホスト液晶を使用することができ
る。
【0021】
【作用】本発明にあっては、2端子アクティブ素子が、
その非線形抵抗層として化合物半導体である硫化亜鉛
(ZnS)を用いたMSM(Metal-Semiconductor-Meta
l)構造となっている。この構造のアクティブ素子のI-
V特性は、次の式、 I=a・expb・V・・・ に従うことが確認され、電流のオンオフ比Ion
off、ここでは前記指標であるI2ov/I5vは105
度と、Ta25−MIMと比較して高い急峻性を有して
いることが分かった。よって、このアクティブ素子を用
いることにより、PCGHモードの駆動が可能となった。
【0022】また、非線形抵抗層の亜鉛(Zn)と硫黄
(S)の成分比を変化させたり、ZnS中に、テルビウ
ム(Tb)、サマリウム(Sm)、ユーロピウム(E
u)等の希土類元素、アルミニウム(Al)、ガリウム
(Ga)等のIII族元素、マンガン(Mn)、銅(C
u)若しくはこれらの化合物等を少量添加することによ
り、上記式のa,bの値を変化させたり、絶縁破壊電
圧を向上させたりする等、用いる液晶の特性に合わせて
柔軟にアクティブ素子の特性を変化させることができ
る。またアクティブ素子の特性は、非線形抵抗層の上部
および/または下部に比較的薄い絶縁体層を挟むことに
よっても変化させることができる。
【0023】また、バスラインを画素電極の下部を通す
ので、バスラインによる開口率の低下が防止される。ま
た、画素電極の面積を可能な限り広くできるので、開口
率を上げることができる。さらに、バスラインの幅を画
素電極に応じた程度にまで広くすることにより、バスラ
インの低抵抗化が図れる。
【0024】
【実施例】以下、本発明の実施例を述べる。
【0025】(実施例1)図2は本実施例に係る液晶表
示装置の一部を示す斜視図であり、図1(a)はその液
晶表示装置の素子側基板の1画素部を示す平面図、図1
(b)は図1(a)におけるA-A部の断面図である。
この液晶表示装置は、反射型であり、図2に示すよう
に、液晶層15を挟んで素子側基板6aと対向側基板1
1aとが対向配設された構成となっている。素子側基板
6aは、図1(a)および(b)に示すように、ガラス
基板6上に、Taからなるバスライン7が配線され、こ
のバスライン7を覆ってガラス基板6上にZnSからな
る非線形抵抗層8が形成され、この非線形抵抗層8の上
に有機系感光性樹脂からなる絶縁体層9が形成されてい
る。この絶縁体層9には、バスライン7の上方部分にス
ルーホール9aが形成され、絶縁体層9の上にはスルー
ホール9aに一部充填する状態でAlからなる画素電極
10が形成されている。
【0026】かかる構成の液晶表示装置においては、上
記バスライン7の所定区間と画素電極10とが間に非線
形抵抗層8を挟んで対向する部分で2端子スイッチング
素子が構成されている。つまり、バスライン7の所定区
間はスイッチング素子の下部電極を兼ね、また画素電極
10はスイッチング素子の上部電極と反射板とを兼ね
る。
【0027】次に、この液晶表示装置の製作プロセスを
以下に順を追って説明する。
【0028】まず、素子側基板6aを以下のように作製
する。ガラス基板(コーニング社製:硼珪酸ガラス#70
59)6の全面に、Taからなる膜をスパッタ蒸着法によ
って厚み約300nmに成膜する。続いて、フォトレジスト
塗布、露光および現像と言った一連の工程(以下フォト
リソ工程と呼ぶ)を行った後、ドライエッチングの一手
法であり、CF4とO2との混合ガスプラズマによるRI
E(Reactive Ion Etching)によってエッチングする。
以上のプロセスにより、図3(a)に示すようにスイッ
チング素子の下部電極を兼ねるバスライン7が形成され
る。
【0029】次に、ZnSターゲットをArガスでスパ
ッタすることにより、図3(b)に示すようにガラス基
板6の全面に非線形抵抗層8を厚み約150nmに成膜す
る。このとき、プロセスを簡略化するために、非線形抵
抗層8のパターン形成は行わず、液晶駆動ドライバと接
続するための端子を取り出すための処理を施すにとどめ
る。但し、スイッチング素子を構成する部分を他の部分
は除去しても差し支えない。
【0030】続いて、スピンナ・コートにより、ガラス
基板6の全面に、絶縁性の有機系感光性樹脂(日本合成
ゴム製HRC-015)からなる絶縁体層9を、例えば厚み500
nm程度に塗布する。
【0031】次に、フォトマスクを用いて露光を行い、
現像することにより、図3(c)に示すように絶縁体層
9にスルーホール9aを空ける。このスルーホール9a
は、画素電極10と非線形抵抗層8とを接続するための
ものである。この様に、絶縁体層9に感光性樹脂を用い
るとフォトレジスト塗布という工程が省かれ、これもプ
ロセスの簡略化につながる。上記感光性樹脂としては、
例えばアクリル系樹脂の他、ポリイミド、ポリアミド、
ポリメタクリル酸メチル等が使用できる。
【0032】次に、スパッタ蒸着によってAlからなる
膜を厚み約200nmに成膜し、続いてフォトプロセスを行
い、その後、燐酸等によりウェットエッチングしてパタ
ーン形成を行うことにより、図1(b)に示すようにス
イッチング素子の上部電極と反射板とを兼ねる画素電極
10を形成する。これにより、反射型LCDの素子側基
板6aが完成する。この素子側基板6aにおいては、Z
nSからなる非線形抵抗層8の上部を、絶縁体層9で被
覆保護した構造となり、よって、耐食性に乏しい非線形
抵抗層8の耐食性を向上させることが可能となる。
【0033】次に、対向側基板11aを以下のように作
製する。即ち、図2に示すように、ガラス基板11上にI
TOからなる透明導電膜12をストライプ状にパターニ
ングする。これにより、対向側基板11aが形成され
る。なお、素子側基板6aと対向側基板11aとの作製
順序は、上記とは逆にしても、或は同時に行ってもよ
い。
【0034】次に、素子側基板6aに垂直配向膜13を塗
布し、また同様にして対向側基板11aに垂直配向膜1
4を塗布し、かかる両基板6a、11aを対向配設し、
両基板6a、11a間にp形のPCGH液晶層15を形成す
る。これにより、本発明に係る液晶表示装置が完成す
る。なお、図2はその数画素分を示す。
【0035】このようにして作製された液晶表示装置に
おいては、非線形抵抗層8として化合物半導体である硫
化亜鉛(ZnS)を用いたMSM(Metal-Semiconducto
r-Metal)構造のアクティブ素子を備える。このアクテ
ィブ素子のI-V特性は、作用の欄で示した式に従う
ことが確認され、I2ov/I5vは105程度と、非線形抵
抗層がTa25であるMIMと比較して高い急峻性を有
していることが分かった。図4は、非線形抵抗層がZn
SであるMSMのI-V特性を示す。このアクティブ素
子を用いることにより、本実施例のようにPCGH液晶層1
5を備えた液晶表示装置において、PCGHモードの駆動が
可能となった。また、バスライン7が画素電極10の下
方を通るので、バスライン7により開口率が低下するの
を防止でき、また画素電極10の面積を可能な限り広く
できるので、開口率を上げることができる。更に、バス
ライン7は細くする必要がなく、低抵抗化が図れる。
【0036】上記実施例1では画素電極10にAlを使
用しているが、画素電極10にはAl以外の導電物質を
使用することができる。また、バスライン7にNbを使
用しているが、バスライン7にはNb以外の導電物質を
用いても良い。
【0037】更に、絶縁体層9も、上記有機系感光性樹
脂(日本合成ゴム製HRC-015)に限ったものではなく、
他の材料を使用することかできる。また、絶縁体層9
は、後述する実施例2の様に、反射板としても機能する
画素電極10に表面に微細な凹凸をつけることにより、
画素電極10に散乱板の機能を持たせてもよい。
【0038】また、非線形抵抗層8はスパッタリング法
以外の成膜方法、例えばエレクトロンビーム(Electron
Beam:EB)蒸着法、ケミカルベーパーデポジション
(Chemical Vapor Deposition:CVD)法、またはア
トミックレイヤーエピタキシー(Atomic Layer Epitax
y:ALE)法等を用いて形成することも可能である。
【0039】(実施例2)本実施例2は、スルーホール
が穿孔された絶縁体層がバスラインと非線形抵抗層との
間に挟まれている構造の場合である。
【0040】図5(a)は本実施例2に係る液晶表示装
置を構成する素子側基板の1画素部を示す平面図であ
り、図5(b)は図5(a)におけるA-A部の断面図
である。この素子側基板は、ガラス基板16上に、Al
からなるバスライン17が形成され、このバスライン1
7を覆ってガラス基板16上に、窒化珪素(SiNx)
からなる絶縁体層18が形成されている。この絶縁体層
18には、バスライン17の上にスルーホール18aが
形成されている。更に、絶縁体層18上のバスライン1
7の上方部分に、ZnSからなる非線形抵抗層19と、
Alからなる画素電極20とが順に形成された構造とな
っている。
【0041】かかる構造の液晶表示装置において、上記
バスライン17の所定区間と画素電極20とが間に非線
形抵抗層18を挟んで対向する部分で2端子スイッチン
グ素子が構成されている。つまり、バスライン17はス
イッチング素子の下部電極を兼ね、また画素電極20は
スイッチング素子の上部電極と反射板とを兼ねる。
【0042】この素子側基板の作製プロセスを以下に順
を追って説明する。
【0043】まず、ガラス基板(コーニング社製:硼珪
酸ガラス#7059)16の全面にAlからなる膜を厚み約3
00nmにスパッタし、次に、フォトリソ工程及び燐酸等を
用いたエッチングを行って、図6(a)に示すようにバ
スライン17をパターン形成する。なお、バスライン1
7にAlを用いたのは、画素電極20と同一の金属材料
を用いることにより、アクティブ素子のI-V特性の非
対称性を改善するためである。
【0044】次に、スパッタ法により、絶縁体層18を
厚み約300nmに成膜する。ここで、画素電極20に反射
板の機能を持たせる為に、CF4+O2ガスプラズマで絶
縁体層18の上表面を軽く叩き、いわゆるRIEと同様
の処理を施すことにより、図示のような微細な凹凸を形
成する。
【0045】その後、フォトリソ工程およびRIEを経
て、図6(b)に示すようにバスライン17と非線形抵
抗層19とを接続するためのスルーホール18aを絶縁
体層18に空けている。
【0046】続いて、Znからなるターゲットを硫化水
素(H2S)ガス雰囲気中でスパッタすることにより、
図6(c)に示すように非線形抵抗層19を全面に厚み
約150nmに成膜する。スパッタ工程に、この手法を用い
ることにより、ZnとSの成分比をスパッタガスH2
のガス圧で制御することにより、アクティブ素子の特性
を自由にコントロールすることが可能となる。
【0047】最後に、Alからなる膜をスパッタ蒸着に
よって厚み約200nmに成膜し、上記バスライン17の形
成領域をはみ出さない様にパターン形成(フォトリソ工
程、エッチング)を行い、図5(b)に示すようにアク
ティブ素子の上部電極及び反射板を兼ねた画素電極20
を形成する。形成された画素電極20は、絶縁体層18
の上表面に形成された微細な凹凸により、絶縁体層18
の上の非線形抵抗層19と共に、上表面に微細な凹凸が
形成される。以上の工程により、図5(b)に示すよう
な反射型LCDの素子側基板が完成する。
【0048】なお、図5(a)に示すように、画素電極
20に対応してバスライン17の幅を太くしておくこと
により、バスライン17の低抵抗化が図れる。この場
合、バスライン17の幅は画素電極20よりも、開口率
を低下させない範囲内で、若干広くしてもよい。また、
前記スルーホール18aが画素電極20の中央下部に位
置するように形成しておくのが好ましい。これにより、
画素電極20の全域にほぼ均等に電圧を印加できる効果
が得られる。更には、パターン形成の際に、エッチング
液として燐酸・硝酸・酢酸の混酸等を用いることによ
り、画素電極20とその下の非線形素子層19とを同時
にエッチングすることができる。
【0049】以降の工程は実施例1と全く同様なので省
略する。
【0050】以上のようにして作製された液晶表示装置
においても、アクティブ素子が高い急峻性を持ち、また
開口率の高いものとなる。加えて、バスライン17の領
域の上に完全に画素電極20が形成されているので、画
素電極20に断差が生じるのを防止でき、これにより画
素電極20が分断されることや、液晶の配向が乱れると
いうことを起こり難くくできる。また、反射板としても
機能する画素電極20の上表面に微細な凹凸が形成され
ているので、鏡面反射や金属光沢を無くすことができ、
光を散乱させることが可能となる。
【0051】なお、バスライン17、絶縁体層18及び
画素電極20には上記以外の導電物質を用いても良い。
また、ZnSからなる非線形抵抗層19は、スパッタリ
ング法以外の成膜方法、例えばエレクトロンビーム(El
ectron Beam:EB)蒸着法、ケミカルベーパーデポジ
ション(Chemical Vapor Deposition:CVD)法、ま
たはアトミックレイヤーエピタキシー(Atomic Layer E
pitaxy:ALE)法等を用いて形成することも可能であ
る。
【0052】(実施例3)本実施例3は、スルーホール
の無い絶縁体層がバスラインと非線形抵抗層との間に挟
まれており、スルーホールが穿孔された絶縁体層が非線
形抵抗層と画素電極との間に挟まれた構造の場合であ
る。ここで、前者の絶縁体層を下部絶縁体層、後者のそ
れを上部絶縁体層と呼ぶことにする。
【0053】図7(a)は本実施例3に係る液晶表示装
置を構成する素子側基板の1画素部を示す平面図であ
り、図7(b)は図7(a)におけるA-A部の断面図
である。この素子側基板は、ガラス基板21上にTaか
らなるバスライン22が形成され、バスライン22を覆
って酸化タンタル(Ta25)からなる下部絶縁体層2
3が形成されている。更に、下部絶縁体層23を覆って
ガラス基板21上に、ZnSからなる非線形抵抗層24
と、窒化珪素(SiNx)からなる上部絶縁体層25と
が形成されており、この上部絶縁体層25に設けられた
スルーホール25aに一部充填し、かつ、上部絶縁体層
25のバスライン22上方部分に、Alからなる画素電
極26が順に形成された構造となっている。
【0054】かかる構造の液晶表示装置において、バス
ライン22の所定区間はアクティブ素子の下部電極を兼
ね、画素電極26はアクティブ素子の上部電極と反射板
とを兼ねている。
【0055】この素子側基板の作製プロセスを以下に順
を追って説明する。
【0056】まず、ガラス基板(コーニング社製:硼珪
酸ガラス#7059)21の全面にTaからなる膜を厚み約3
00nmにスパッタし、次にフォトリソ工程及びRIEによ
り、Taからなる膜をパターン形成して、図8(a)に
示すようにバスライン22を形成する。このとき、実施
例2と同様に、バスライン22の幅は太く形成してお
く。
【0057】次に、Taからなるバスライン22を陽極
酸化して、図8(b)に示すようにTa25からなる下
部絶縁体層23を成膜する。陽極酸化用の電解液として
は酒石酸アンモニウム水溶液(濃度:0.1wt%)を
用い、化成電圧34Vで1時間陽極酸化を行うことによ
り、Ta25からなる下部絶縁体層23を厚み約70nm形
成する。なお、この比較的薄い下部絶縁体層23は、ア
クティブ素子の耐圧を向上させる等の効果をもたらす。
【0058】次に、ZnSからなるターゲットをEB
(Electron Beam)蒸着することにより、図8(c)に
示すように非線形抵抗層24を全面に厚み約150nmに成
膜する。EB蒸着法を用いると、ターゲットにほぼ等し
い組成比をもつ膜を形成できるという利点がある。
【0059】続いて、スパッタ法により、SiNxから
なる上部絶縁体層25を厚み約200nmに成膜する。ここ
で、後述の上部導電体層26に反射板の機能を持たせる
為に、CF4+O2ガスプラズマで上部絶縁体層25の上
表面を軽く叩き、いわゆるRIEと同様の処理を施すこ
とにより、微細な凹凸を形成する。
【0060】その後、フォトリソ工程およびRIEを行
った後、図8(d)に示すように画素電極26と非線形
抵抗層25とを接続するためのスルーホール25aを上
部絶縁体層25に形成する。このとき、スルーホール2
5aはバスライン22の幅方向中央部に設ける。
【0061】最後に、Alからなる膜をスパッタ蒸着に
よって厚み約200nmに成膜し、上記バスライン22の領
域をはみ出さない様にパターン形成(フォトリソ工程、
エッチング)し、アクティブ素子の上部電極及び反射板
を兼ねる画素電極26を形成する。形成された画素電極
26は、上表面に光を散乱できる微細な凹凸を有する。
なお、前記スルーホール25aは画素電極26の中央下
部に位置するように形成しておく。以上の工程により、
図7(b)に示すような反射型LCDの素子側基板が完
成する。
【0062】以降の工程は実施例1と全く同様なので省
略する。
【0063】以上のようにして作製された液晶表示装置
においても、アクティブ素子が高い急峻性を持ち、また
開口率の高いものとなる。また、スルーホール25a
は、素子面積を制御する効果がある。
【0064】なお、バスライン22、上部絶縁体層2
5、下部絶縁体層23及び画素電極26には上記以外の
材料を用いても良い。また、ZnSからなる非線形抵抗
層24は、エレクトロンビーム(Electron Beam:E
B)蒸着法以外の成膜方法、例えばスパッタリング法、
ケミカルベーパーデポジション(Chemical Vapor Depos
ition:CVD)法、またはアトミックレイヤーエピタ
キシー(Atomic Layer Epitaxy:ALE)法等を用いて
形成することも可能である。
【0065】(実施例4)本実施例4は、スルーホール
が穿孔された絶縁体層がバスラインと非線形抵抗層との
間に挟まれており、スルーホールの無い絶縁体層が非線
形抵抗層と画素電極との間に挟まれた構造の場合であ
る。以下、前者の絶縁体層を下部絶縁体層、後者のそれ
を上部絶縁体層と呼ぶことにする。
【0066】図9(a)は、本実施例4に係る液晶表示
装置を構成する素子側基板の1画素部を示す平面図であ
り、図9(b)は図9(a)におけるA-A部の断面図
である。この素子側基板は、ガラス基板27上にTaか
らなるバスライン28が形成され、このバスライン28
を覆ってガラス基板27上に、酸化珪素(SiOx)か
らなる下部絶縁体層29が形成されている。下部絶縁体
層29には、バスライン28の上部にスルーホール28
aが形成されている。更に、下部絶縁体層29の上に
は、ZnSからなる非線形抵抗層30と、窒化珪素(S
iNx)からなる上部絶縁体層31と、Alからなる画
素電極32とが順に形成された構造となっている。
【0067】かかる構造の液晶表示装置においては、非
線形抵抗層30を挟んでバスライン28と画素電極32
とが対向する部分により2端子アクティブ素子が構成さ
れ、バスライン28はアクティブ素子の下部電極を兼
ね、画素電極32はアクティブ素子の上部電極と反射板
を兼ねる。
【0068】この素子側基板の作製プロセスを以下に順
を追って説明する。
【0069】まず、ガラス基板(コーニング社製:硼珪
酸ガラス#7059)27の全面に、Taからなる膜を厚み
約300nmにスパッタし、その後、フォトリソ工程及びR
IEにより、このTaからなる膜をパターン形成し、バ
スライン28を形成する。このとき、実施例2と同様
に、図10(a)に示すようにバスライン28の幅は太
く形成しておく。
【0070】次に、スパッタ法により、SiOxからな
る下部絶縁体層29を厚み約200nmに成膜する。ここ
で、画素電極32に反射板の機能を持たせる為に、CF
4+O2ガスプラズマで下部絶縁体層29の上表面を軽く
叩き、いわゆるRIEと同様の処理を施すことにより、
微細な凹凸を形成する。
【0071】その後、フォトリソ工程およびRIEを経
て、バスライン28と非線形抵抗層30とを接続するた
めのスルーホール29aを下部絶縁体層29に形成す
る。スルーホール29aは、図10(b)に示すように
バスライン28の幅方向中央部に設ける。
【0072】次に、ZnSからなるターゲットをEB(Ele
ctron Beam)蒸着することにより、図10(c)に示す
ようにZnSからなる非線形抵抗層30を全面に厚み約
150nmに成膜する。このとき、EB蒸着法を用いると、
ターゲットの組成比にほぼ等しい膜を形成できるという
利点がある。
【0073】続いて、スパッタ法により、図10(d)
に示すようにSiNxからなる上部絶縁体層31を厚み
約70nmに成膜する。この薄い上部絶縁体層31は、実施
例3と同様に、アクティブ素子の特性向上に寄与する。
【0074】最後に、Alからなる膜をスパッタ蒸着に
よって厚み約200nmに成膜し、上記バスライン28の領
域をはみ出さない様にパターン形成(フォトリソ工程、
エッチング)し、Alからなる画素電極32を形成す
る。形成された画素電極32は、その上表面に光を散乱
できる微細な凹凸を有するものとなる。なお、前記スル
ーホール29aは画素電極32の中央下部に位置するよ
うに形成しておく。以上の工程により、図9(b)のよ
うな反射型LCDの素子側基板が完成する。
【0075】以降の工程は実施例1と全く同様なので省
略する。
【0076】以上のようにして作製された液晶表示装置
においても、アクティブ素子が高い急峻性を持ち、また
開口率の高いものとなる。この場合にも、スルーホール
29aは、素子面積を制御する効果がある。
【0077】本実施例4において、画素電極32、上部
絶縁体層31、下部絶縁体層29及びバスライン28に
は上記以外の材料を用いても良い。また、ZnSからな
る非線形抵抗層30は、エレクトロンビーム(Electron
Beam:EB)蒸着法以外の成膜方法、例えばスパッタ
リング法、ケミカルベーパーデポジション(ChemicalVa
por Deposition:CVD)法、またはアトミックレイヤ
ーエピタキシー(Atomic Layer Epitaxy:ALE)法等
を用いて形成することも可能である。また、上部絶縁体
層31及び下部絶縁体層29の両方にスルーホールを空
けることも可能であり、その場合は一方のスルーホール
の面積を広くしておくと、穴の位置合わせ精度が問題と
ならないという利点がある。
【0078】本発明は、上記実施例1〜4に限定される
ものではなく、アクティブ素子の非線形抵抗層がZnS
からなり、またバスラインが画素電極の下を通るという
構成一般に適用できる。
【0079】また、本発明においては、アクティブ素子
の特性向上の為に、ZnSターゲット中に、テルビウム
(Tb)、サマリウム(Sm)、ユーロピウム(Eu)
等の希土類元素、アルミニウム(Al)、ガリウム(G
a)等のIII族元素、マンガン(Mn)、銅(Cu)、
若しくはこれらの化合物等を少量添加しても良い。さら
に、ターゲットの組成比(Zn:Sの比)を任意に設定
し、アクティブ素子の特性を変化させることも可能であ
る。非線形抵抗層の主成分である硫化亜鉛の亜鉛と硫黄
との組成比は、化学量論比となっていなくてもよい。こ
の場合には、素子の電気的特性を自由にコントロールで
きるという利点がある。
【0080】また、本発明においては、非線形抵抗層の
膜厚は、50nm以上、かつ、500nm以下とするの
が好ましい。その理由は、50nm未満とすると、リー
クが発生してしまうといった欠点があり、一方、500
nmを超えると、I−V特性の急峻性が失われ、ほぼ絶
縁状態になるといった欠点があるからである。
【0081】本発明において、上記実施例1において用
いたような感光性樹脂を、全部又は一部の絶縁体層に使
用することが可能である。使用する場合には、プロセス
の簡略化が図れる。
【0082】また、絶縁体層18、25、29に窒化珪
素、酸化珪素を用いているが、本発明は他の絶縁体層の
全部又は一部に窒化珪素、酸化珪素を用いてもよい。ま
た、窒化珪素、酸化珪素に代えて、ポリイミドやアクリ
ル等の高分子化合物を使用することもできる。このよう
な高分子化合物を使用する場合には、スピンナー塗布に
よって成膜の簡易化が図れるといった利点がある。
【0083】
【発明の効果】以上詳述したように、本発明による場合
には、アクティブ素子が非線形抵抗層にZnSを用いた
MSM構造となっていて、I−V特性が高い急峻性を有
しているので、PCGHモード液晶を駆動することが可能と
なり、またバスラインが画素電極の下側を通るので、開
口率の向上を図れ、その結果として光の利用効率を高く
することが可能となる。また、アクティブ素子の特性
は、ZnとSの成分比、含有させるドーパントの種類や
濃度、絶縁体層の種類や膜厚など、様々なパラメータを
変化させることにより制御できる。
【0084】また、バスライン幅を可能な限り広くする
ことによりバスラインの低抵抗化も同時に図れ、さらに
バスライン領域の上部に完全に画素電極が乗った構造と
した場合には、画素電極に段差が無くなるため、その部
分で画素電極が分断されたり、液晶の配向に乱れが生じ
るということを起こりにくくできる。また、スルーホー
ルを画素電極の中央下部に位置させると、画素電極面内
にほぼ均等に電圧が印加されるようになるという効果も
期待できる。更には、基本的に非線形抵抗層のパターニ
ングを必要としないため、プロセスを簡略化できるとい
う利点がある。
【図面の簡単な説明】
【図1】(a)は本実施例1における液晶表示装置に備
わった素子側基板の1画素分を示す平面図、(b)は
(a)のA-A部の断面図である。
【図2】本実施例1における液晶表示装置を示す斜視図
である。
【図3】本実施例1における液晶表示装置に備わった素
子側基板の形成プロセスを示す図である。
【図4】本実施例1における液晶表示装置に備わったア
クティブ素子のI−V特性を示す図である。
【図5】(a)は本実施例2における液晶表示装置に備
わった素子側基板の1画素分を示す平面図、(b)は
(a)のA-A部の断面図である。
【図6】本実施例2における液晶表示装置に備わった素
子側基板の形成プロセスを示す図である。
【図7】(a)は本実施例3における液晶表示装置に備
わった素子側基板の1画素分を示す平面図、(b)は
(a)のA-A部の断面図である。
【図8】本実施例3における液晶表示装置に備わった素
子側基板の形成プロセスを示す図である。
【図9】(a)は本実施例4における液晶表示装置に備
わった素子側基板の1画素分を示す平面図、(b)は
(a)のA−A部の断面図である。
【図10】本実施例4における液晶表示装置に備わった
素子側基板の形成プロセスを示す図である。
【図11】(a)は従来の素子側基板の1画素分を示す
平面図、(b)は(a)のA-A部の断面図である。
【図12】従来のアクティブ素子のI-V特性を示す図
である。
【符号の説明】
1 絶縁性基板 2 下部電極 3 非線形抵抗層 4 上部電極 5 画素電極 6 ガラス基板 6a 素子側基板 7 バスライン 8 非線形抵抗層 9 絶縁体層 9a スルーホール 10 画素電極 11 ガラス基板 11a 対向側基板 12 透明導電膜 13 垂直配向膜 14 垂直配向膜 15 PCGH液晶 16 ガラス基板 17 バスライン 18 絶縁体層 18a スルーホール 19 非線形抵抗層 20 画素電極 21 ガラス基板 22 バスライン 23 下部絶縁体層 24 非線形抵抗層 25 上部絶縁体層 25a スルーホール 26 画素電極 27 ガラス基板 28 バスライン 29 下部絶縁体層 29a スルーホール 30 非線形抵抗層 31 上部絶縁体層 32 画素電極

Claims (15)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 液晶層を間に挟んで対向する2枚の基板
    のうちの少なくとも一方の基板に、バスラインが配線さ
    れると共に、該バスラインの所定区間と対向し、かつ、
    間に硫化亜鉛を主成分とする非線形抵抗層を介して画素
    電極が形成され、該非線形抵抗層を挟むバスラインの所
    定区間と該所定区間に対向する画素電極部分とによりス
    イッチング素子が構成されている液晶表示装置。
  2. 【請求項2】 前記スイッチング素子を構成する前記バ
    スラインと前記非線形抵抗層との間、又は前記スイッチ
    ング素子を構成する前記非線形抵抗層と前記画素電極と
    の間に、スルーホールを有する絶縁体層が設けられてい
    る請求項1に記載の液晶表示装置。
  3. 【請求項3】 前記スイッチング素子を構成する前記バ
    スラインと前記非線形抵抗層との間、及び前記スイッチ
    ング素子を構成する前記非線形抵抗層と前記画素電極と
    の間に絶縁体層が設けられ、両絶縁体層の少なくとも一
    方にスルーホールが形成されている請求項1に記載の液
    晶表示装置。
  4. 【請求項4】 前記非線形抵抗層の主成分である硫化亜
    鉛が、希土類元素、III族元素、銅またはマンガン、若
    しくはこれらの化合物を含有する請求項1、2又は3に
    記載の液晶表示装置。
  5. 【請求項5】 前記非線形抵抗層の主成分である硫化亜
    鉛の亜鉛と硫黄との組成比が化学量論比となっていない
    請求項1、2又は3に記載の液晶表示装置。
  6. 【請求項6】 前記非線形抵抗層が、スパッタリング
    法、エレクトロンビーム蒸着法、ケミカルベーパーデポ
    ジション法、またはアトミックレイヤーエピタキシー法
    により形成されている請求項1、2又は3に記載の液晶
    表示装置。
  7. 【請求項7】 前記非線形抵抗層の膜厚が、50nm以
    上、かつ、500nm以下の範囲である請求項1、2又
    は3に記載の液晶表示装置。
  8. 【請求項8】 前記絶縁体層が、感光性樹脂からなる請
    求項2又は3に記載の液晶表示装置。
  9. 【請求項9】 前記絶縁体層が、高分子化合物からなる
    請求項2又は3に記載の液晶表示装置。
  10. 【請求項10】 前記高分子化合物が、窒化珪素、酸化
    珪素、ポリイミド又はアクリルである請求項9に記載の
    液晶表示装置。
  11. 【請求項11】 前記バスラインと前記非線形抵抗層と
    の間の絶縁体層が、該バスラインを陽極酸化することに
    よって形成されている請求項2又は3に記載の液晶表示
    装置。
  12. 【請求項12】 前記画素電極と接する絶縁体層が、そ
    の該画素電極側表面を凹凸状とされ、散乱板を兼ねる構
    成となっている請求項2又は3に記載の液晶表示装置。
  13. 【請求項13】 前記バスラインが、その幅を前記画素
    電極の幅と同一または大きくして形成されている請求項
    1、2又は3に記載の液晶表示装置。
  14. 【請求項14】 前記スルーホールが、前記画素電極の
    中央直下部に位置している請求項2又は3に記載の液晶
    表示装置。
  15. 【請求項15】 前記液晶層が、コレステリック−ネマ
    ティック相転移型ゲストホスト液晶である請求項1、2
    又は3に記載の液晶表示装置。
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