JPH0631147U - Substrate direction changing device in substrate processing apparatus - Google Patents

Substrate direction changing device in substrate processing apparatus

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JPH0631147U
JPH0631147U JP7296892U JP7296892U JPH0631147U JP H0631147 U JPH0631147 U JP H0631147U JP 7296892 U JP7296892 U JP 7296892U JP 7296892 U JP7296892 U JP 7296892U JP H0631147 U JPH0631147 U JP H0631147U
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substrate
cassette
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substrate transfer
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JP7296892U
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Japanese (ja)
Inventor
祐介 村岡
潤一 米村
Original Assignee
大日本スクリーン製造株式会社
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Abstract

(57)【要約】 【目的】 カセット8内と基板搬送ロボット4との間で
基板9の方向を変換して受け渡す際に、基板9を安定に
保持したまま向け替える。 【構成】 カセット載置テーブル11のカセット載置箇
所にターンテーブル13を設け、このターンテーブル1
3を回転駆動装置14に連動連結して、このターンテー
ブル14を所定角度だけ回転させるようにした。これに
より、基板9をカセット8内に安定に収容保持したまま
方向変換することができる。
(57) [Abstract] [Purpose] When the direction of the substrate 9 is changed and transferred between the cassette 8 and the substrate transfer robot 4, the substrate 9 is redirected while being stably held. [Structure] A turntable 13 is provided at a cassette placement position of the cassette placement table 11, and the turntable 1
3 is interlockingly connected to the rotation driving device 14 so that the turntable 14 can be rotated by a predetermined angle. As a result, the direction of the substrate 9 can be changed while being stably held in the cassette 8.

Description

【考案の詳細な説明】[Detailed description of the device]

【0001】[0001]

【産業上の利用分野】[Industrial applications]

本考案は、半導体基板、ガラス基板等の基板(以下、単に「基板」という)を 処理する基板処理装置における基板の方向変換装置に関する。 The present invention relates to a substrate direction changing device in a substrate processing apparatus for processing a substrate such as a semiconductor substrate or a glass substrate (hereinafter, simply referred to as “substrate”).

【0002】[0002]

【従来技術】[Prior art]

基板処理装置の従来技術として、図10及び図11に示すものがある。これは 図10に示すように、複数の基板109を起立整列状態で収容するカセット10 8を載置するカセット載置テーブル111と、基板受け渡し具117と、複数の 処理槽を有する基板処理部105と、カセット載置テーブル111と基板処理部 105との間を移動する基板搬送ロボット104とを備え、カセット載置テーブ ル111にカセット108の下開口部115に臨む受け渡し具挿通孔116をあ け、この受け渡し具挿通孔116の下方に基板受け渡し具117を起立状に設け 、この基板受け渡し具117の上端部に複数の基板109を起立整列状態で保持 する基板載置部118を設け、この基板受け渡し具117とカセット載置テーブ ル111とを相対的に昇降させて、基板受け渡し具117の基板載置部118で 複数の基板109を起立整列状態のまま保持して、カセット108内と基板搬送 ロボット104との間で複数の基板109を一括して受け渡し可能に構成してあ る。 As a conventional technique of a substrate processing apparatus, there is one shown in FIGS. This is, as shown in FIG. 10, a cassette mounting table 111 on which a cassette 108 for accommodating a plurality of substrates 109 in an upright alignment state is mounted, a substrate transfer tool 117, and a substrate processing section 105 having a plurality of processing tanks. And a substrate transfer robot 104 that moves between the cassette mounting table 111 and the substrate processing unit 105, and the cassette mounting table 111 is provided with a delivery tool insertion hole 116 that faces the lower opening 115 of the cassette 108. A substrate transfer tool 117 is provided upright below the transfer tool insertion hole 116, and a substrate mounting portion 118 for holding a plurality of substrates 109 in an upright alignment state is provided at an upper end portion of the substrate transfer tool 117. The transfer tool 117 and the cassette mounting table 111 are moved up and down relatively, and the substrate transfer section 117 of the substrate transfer tool 117 is used to move a plurality of substrates. The substrates 109 are held in the upright alignment state, and a plurality of substrates 109 can be collectively transferred between the cassette 108 and the substrate transfer robot 104.

【0003】 この種の基板処理装置では、基板処理前は、未処理基板109を収容したカセ ット108をカセット載置テーブル111に載置し、カセット載置テーブル11 1を基板受け渡し具117に対して相対的に下降させて、受け渡し具挿通孔11 6とカセット108の下開口部115とを貫通してきた基板受け渡し具117の 基板載置部118に未処理基板109を保持して、未処理基板109をカセット 108の上方に取り出し、これを基板搬送ロボット104に受け渡して、基板処 理部105まで搬送し、処理槽内の処理液に浸漬してその処理を行うことができ る。そして、基板処理後は、処理済み基板109を基板搬送ロボット104で基 板処理部105からカセット載置テーブル111まで搬送し、洗浄済みカセット 108の上方に位置させた基板受け渡し具117の基板載置部118に保持させ 、カセット載置テーブル111を基板受け渡し具117に対して相対的に上昇さ せて、予めカセット載置テーブル111に載置しておいた洗浄済みカセット10 8に処理済み基板109を収容する。In this type of substrate processing apparatus, before the substrate processing, the cassette 108 containing the unprocessed substrate 109 is placed on the cassette placing table 111, and the cassette placing table 111 is placed on the substrate transfer tool 117. The unprocessed substrate 109 is held on the substrate placing portion 118 of the substrate transfer tool 117 that has been moved down relative to the transfer tool insertion hole 116 and the lower opening 115 of the cassette 108, and is not processed. The substrate 109 can be taken out above the cassette 108, transferred to the substrate transfer robot 104, transferred to the substrate processing unit 105, and immersed in the processing liquid in the processing tank to perform the processing. After the substrate processing, the processed substrate 109 is transferred by the substrate transfer robot 104 from the substrate processing unit 105 to the cassette mounting table 111, and the substrate transfer tool 117 placed on the cleaned cassette 108 is mounted on the substrate. The cassette mounting table 111 is held by the portion 118, and the cassette mounting table 111 is raised relative to the substrate transfer tool 117, and the processed substrate 109 is transferred to the cleaned cassette 108 that has been mounted on the cassette mounting table 111 in advance. To house.

【0004】 ところで、この従来の基板処理装置では、図11に示すように、カセット載置 テーブル111を挟んで、基板処理部105の反対側にカセット搬出入ステージ 101を設け、カセット載置テーブル111とカセット搬出入ステージ101と の間にカセット搬送ロボット102を設け、基板処理前は、未処理基板109を 収容したカセット108をカセット搬送ロボット102で、カセット搬出入ステ ージ101の搬入位置110からカセット載置テーブル111に搬送し、基板処 理後は、処理済み基板109を収容した洗浄済みカセット108をカセット搬送 ロボット102で、カセット載置テーブル111からカセット搬出入ステージ1 01の搬出位置112に搬送するようになっているが、カセット搬出入ステージ 101で搬出入姿勢をとるカセット108内では、基板109の収容姿勢が基板 処理部105での基板109の処理姿勢に対して平面視で直交する姿勢になって いる。また、カセット搬送ロボット102は、カセット載置テーブル111とカ セット搬出入ステージ101との間でカセット108を180゜反転させて搬送 する機構のものを用いている。By the way, in this conventional substrate processing apparatus, as shown in FIG. 11, the cassette loading / unloading stage 101 is provided on the opposite side of the substrate processing unit 105 with the cassette loading table 111 interposed therebetween. A cassette transfer robot 102 is provided between the cassette transfer stage 101 and the cassette transfer stage 101, and before the substrate processing, the cassette 108 containing the unprocessed substrate 109 is moved by the cassette transfer robot 102 from the transfer position 110 of the cassette transfer stage 101. After the substrate is transferred to the cassette mounting table 111 and processed, the cleaned cassette 108 containing the processed substrate 109 is transferred from the cassette mounting table 111 to the unloading position 112 of the cassette unloading stage 101 by the cassette transportation robot 102. It is designed to be transported, but the cassette loading / unloading stage 1 In the cassette 108 that takes the loading / unloading posture at 01, the accommodation posture of the substrate 109 is a posture orthogonal to the processing posture of the substrate 109 in the substrate processing unit 105 in a plan view. The cassette transfer robot 102 uses a mechanism that inverts the cassette 108 by 180 ° between the cassette mounting table 111 and the cassette loading / unloading stage 101 and transfers the cassette 108.

【0005】 このため、基板処理前に、カセット搬出入ステージ101の搬入位置110で 搬入姿勢をとるカセット108をカセット搬送ロボット102でカセット載置テ ーブル111に搬送すると、カセット載置テーブル111上のカセット108内 の未処理基板109の収容姿勢が処理姿勢に対して平面視で直交する姿勢になり 、このままの姿勢では基板109を処理姿勢と平行な姿勢に保持して搬送を行う 基板搬送ロボット104に未処理基板109を受け渡すことができない。また、 基板処理後に、カセット搬送ロボット102でカセット108をカセット載置テ ーブル111からカセット搬出入ステージ101の搬出位置112に搬送する際 、搬出位置112でカセット108が搬出姿勢となるようにするためには、カセ ット載置テーブル111上のカセット108を搬出姿勢に対して180゜反転し た姿勢にしておく必要があるが、このような姿勢でカセット載置テーブル111 上に洗浄済みカセット108を載置した場合には、洗浄済みカセット108の基 板収容方向が処理姿勢に対して平面視で直交する方向になるため、このままの姿 勢では基板109を処理姿勢と平行な姿勢に保持して搬送を行う基板搬送ロボッ ト104から洗浄済みカセット108に処理済み基板109を受け入れることが できない。Therefore, when the cassette 108 that takes the loading position at the loading position 110 of the cassette loading / unloading stage 101 is transported to the cassette loading table 111 by the cassette transporting robot 102 before the substrate processing, the cassette loading table 111 is placed on the cassette loading table 111. The storage posture of the unprocessed substrate 109 in the cassette 108 becomes a posture orthogonal to the processing posture in a plan view, and in this posture, the substrate 109 is held in a posture parallel to the processing posture and the substrate is transferred. The unprocessed substrate 109 cannot be delivered to. In addition, when the cassette 108 is transferred from the cassette mounting table 111 to the unloading position 112 of the cassette unloading stage 101 after the substrate processing by the cassette carrying robot 102, the cassette 108 is set in the unloading position at the unloading position 112. For this reason, the cassette 108 on the cassette mounting table 111 needs to be placed in a posture inverted by 180 ° with respect to the carry-out posture. When the substrate is placed, the substrate accommodation direction of the cleaned cassette 108 is orthogonal to the processing posture in a plan view. Therefore, with this posture as it is, the substrate 109 is held in a posture parallel to the treatment posture. The processed substrate 109 cannot be received in the cleaned cassette 108 from the substrate transfer robot 104 that carries out the transfer by Yes.

【0006】 このため、この従来技術では、図10に示すように、基板受け渡し具117を 回転駆動装置114に連動連結して、この基板受け渡し具117を90゜だけ回 転させるようにしている。そして、基板処理前には、未処理基板109を基板受 け渡し具117の基板載置部118に保持して、未処理基板109をカセット1 08の上方に取り出した後、未処理基板109を基板載置部118に保持したま ま、基板受け渡し具117を90゜回転させ、未処理基板109を処理姿勢と平 行な姿勢に向け替えてから、基板搬送ロボット104に受け渡している。また、 基板処理後には、基板搬送ロボット104で搬送されてきた処理済み基板109 を、洗浄済みカセット108の上方に位置させた基板受け渡し具117の基板載 置部118に保持し、この状態で基板受け渡し具117を90゜回転させ、処理 済み基板109を洗浄済みカセット108の基板収容方向と平行な姿勢に向け替 えてから、洗浄済みカセット108に収容している。Therefore, in this conventional technique, as shown in FIG. 10, the substrate transfer tool 117 is interlockingly connected to the rotation drive device 114, and the substrate transfer tool 117 is rotated by 90 °. Before processing the substrate, the unprocessed substrate 109 is held on the substrate platform 118 of the substrate transfer tool 117, the unprocessed substrate 109 is taken out above the cassette 108, and then the unprocessed substrate 109 is removed. While being held on the substrate platform 118, the substrate transfer tool 117 is rotated by 90 ° to change the unprocessed substrate 109 to the processing posture and the horizontal posture, and then the substrate is transferred to the substrate transfer robot 104. In addition, after the substrate processing, the processed substrate 109 transferred by the substrate transfer robot 104 is held on the substrate mounting part 118 of the substrate transfer tool 117 positioned above the cleaned cassette 108, and in this state, the substrate is transferred. The transfer tool 117 is rotated by 90 ° to turn the processed substrate 109 to a posture parallel to the substrate accommodation direction of the cleaned cassette 108, and then accommodated in the cleaned cassette 108.

【0007】[0007]

【考案が解決しようとする課題】[Problems to be solved by the device]

上記従来技術では、次の問題がある。 カセット108上方に位置させた基板受け渡し具117の基板載置部118 に基板109を保持したまま、基板受け渡し具117を回転させ、基板109を 向け替えるようにしてあるが、基板受け渡し具117の基板載置部118は、カ セット108の下開口部115を通過させる必要上、その幅が狭く、基板109 の保持状態が比較的不安定である。このため、基板受け渡し具117の回転によ り、基板109の姿勢がずれ、カセット108内と基板搬送ロボット102との 間での基板109の受け渡しが適性な姿勢で行われない場合があり、この基板受 け渡し作業の信頼性が低かった。 The above conventional technique has the following problems. Although the substrate transfer tool 117 is rotated and the substrate 109 is turned while the substrate 109 is held on the substrate platform 118 of the substrate transfer tool 117 located above the cassette 108, the substrate of the substrate transfer tool 117 is changed. Since the mounting portion 118 needs to pass through the lower opening 115 of the cassette 108, its width is narrow and the holding state of the substrate 109 is relatively unstable. Therefore, due to the rotation of the substrate transfer tool 117, the posture of the substrate 109 may shift, and the substrate 109 may not be delivered between the cassette 108 and the substrate transfer robot 102 in an appropriate posture. The reliability of the board transfer work was low.

【0008】 基板受け渡し具117の基板載置部118による基板109の保持状態が比 較的不安定であるため、基板受け渡し具117の回転速度を十分に小さくしてお く必要がある。このため、基板109の方向変換に時間がかかり、スループット 上好ましくない。Since the holding state of the substrate 109 by the substrate platform 118 of the substrate transfer tool 117 is relatively unstable, the rotation speed of the substrate transfer tool 117 needs to be sufficiently low. Therefore, it takes time to change the direction of the substrate 109, which is not preferable in terms of throughput.

【0009】 本考案では、基板を安定に保持したまま向け替えることができる、基板処理装 置における基板の方向変換装置を提供することを、その課題とする。An object of the present invention is to provide a substrate direction changing device in a substrate processing apparatus, which is capable of redirecting a substrate while holding it stably.

【0010】[0010]

【課題を解決するための手段】[Means for Solving the Problems]

本考案では、複数の基板を起立整列状態で収容するカセットを載置するカセッ ト載置テーブルと、基板受け渡し具と、基板処理部と、上記カセット載置テーブ ルと上記基板処理部との間を移動する基板搬送ロボットとを備え、上記カセット 載置テーブルに上記カセットの下開口部に臨む受け渡し具挿通孔をあけ、この受 け渡し具挿通孔の下方に上記基板受け渡し具を起立状に設け、この基板受け渡し 具の上端部に複数の基板を起立整列状態で保持する基板載置部を設け、この基板 受け渡し具とカセット載置テーブルとを相対的に昇降させて、上記基板受け渡し 具の基板載置部で複数の基板を起立整列状態のまま保持して、上記カセット内と 上記基板搬送ロボットとの間で複数の基板を一括して受け渡し可能に構成した基 板処理装置において、次のようにしたことを特徴とする。 According to the present invention, a cassette mounting table for mounting a cassette for accommodating a plurality of substrates in an upright alignment state, a substrate transfer tool, a substrate processing unit, and a space between the cassette mounting table and the substrate processing unit. And a substrate transfer robot that moves the substrate transfer robot, and a transfer tool insertion hole facing the lower opening of the cassette is formed in the cassette mounting table, and the substrate transfer tool is provided upright below the transfer tool insertion hole. The substrate transfer unit is provided at the upper end of the substrate transfer unit to hold a plurality of substrates in an upright alignment state, and the substrate transfer unit and the cassette mounting table are moved up and down relatively to each other, and the substrate of the substrate transfer unit is moved. A substrate processing apparatus configured to hold a plurality of substrates in an upright aligned state on a mounting unit and collectively transfer the plurality of substrates between the cassette and the substrate transfer robot. Te, characterized in that as follows.

【0011】 すなわち、上記カセット載置テーブルのカセット載置個所に上記受け渡し具挿 通孔を備えたターンテーブルを設け、このターンテーブルを回転駆動装置に連動 連結して、このターンテーブルを所定角度だけ回転させるようにしたものである 。That is, a turntable provided with the delivery tool insertion hole is provided at the cassette placement portion of the cassette placement table, and the turntable is linked to a rotary drive device to move the turntable at a predetermined angle. It was made to rotate.

【0012】[0012]

【作用】[Action]

基板処理前に未処理基板をカセット内から基板搬送ロボットに受け渡すに当た り、ターンテーブルを所定角度だけ回転させることにより、未処理基板をカセッ トに収容したまま処理姿勢と平行な姿勢に方向変換し、基板受け渡し具を回転さ せることなしに、カセット載置テーブルに対して相対的に上昇させ、未処理基板 をカセット内から基板搬送ロボットに受け渡す。 Before transferring the unprocessed substrate from the cassette to the substrate transfer robot, the turntable is rotated by a predetermined angle to keep the unprocessed substrate in the cassette in a position parallel to the processing position. Without changing the direction of the substrate and rotating the substrate transfer tool, the substrate is raised relative to the cassette mounting table to transfer the unprocessed substrate from the cassette to the substrate transfer robot.

【0013】 また、基板処理後に処理済み基板を基板搬送ロボットから洗浄済みカセット内 に受け渡すに当たり、ターンテーブルを所定角度だけ回転させることにより、洗 浄済みカセットの方向を変換し、その基板収容方向を処理姿勢と平行にしてから 、基板受け渡し具を回転させることなしに、カセット載置テーブルに対して相対 的に下降させ、処理済み基板を基板搬送ロボットから洗浄済みカセットに収容す る。When the processed substrate is transferred from the substrate transfer robot into the cleaned cassette after the substrate processing, the direction of the cleaned cassette is changed by rotating the turntable by a predetermined angle, and the substrate accommodation direction is changed. After making the substrate parallel to the processing posture, the substrate is lowered relative to the cassette mounting table without rotating the substrate transfer tool, and the processed substrate is accommodated in the cleaned cassette from the substrate transfer robot.

【0014】 このように、基板をカセット内と基板搬送ロボットとの間で受け渡すに当たり 、基板受け渡し具を回転させる必要がないので、基板受け渡し具の基板載置部に 保持した基板の姿勢がずれない。そのうえ、基板を向け替えるに当たっては、基 板をカセットに安定に収容保持したまま、ターンテーブルを回転させることによ り行うので、基板の姿勢のずれをおそれることなくターンテーブルの回転速度を 高く設定できる。As described above, when the substrate is transferred between the cassette and the substrate transfer robot, it is not necessary to rotate the substrate transfer tool, so that the posture of the substrate held on the substrate mounting part of the substrate transfer tool is deviated. Absent. In addition, when changing the direction of the substrate, the turntable is rotated while the substrate is being stored and held in the cassette in a stable manner, so the rotation speed of the turntable can be set high without fear of the posture of the substrate being misaligned. it can.

【0015】[0015]

【実施例】【Example】

本考案の実施例を図面に基づいて説明する。図9に示すように、この実施例の 基板処理装置は、カセット搬出入ステージ1と、カセット搬送ロボット2と、基 板移載部3と、基板搬送ロボット4と、基板処理部5と、基板乾燥部6と、カセ ット洗浄器7とを備えている。この実施例で用いるカセット8は、内部に基板整 列収容溝を備え、複数の基板9を起立整列状態で収容できるようになっている。 An embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings. As shown in FIG. 9, the substrate processing apparatus of this embodiment includes a cassette loading / unloading stage 1, a cassette transfer robot 2, a substrate transfer section 3, a substrate transfer robot 4, a substrate processing section 5, and a substrate. A drying unit 6 and a cassette cleaner 7 are provided. The cassette 8 used in this embodiment is provided with a substrate alignment accommodating groove therein so that a plurality of substrates 9 can be accommodated in an upright aligned state.

【0016】 この基板処理装置では、基板処理装置外から未処理基板9を収容したカセット 8がカセット搬出入ステージ1の搬入位置10に搬入されると、このカセット8 を二個、カセット搬送ロボット2で基板移載部3のカセット載置テーブル11に 搬送し、ここでカセット8二個分の未処理基板9をカセット8内から基板搬送ロ ボット4に移載する。In this substrate processing apparatus, when the cassette 8 accommodating the unprocessed substrate 9 is carried into the carrying-in position 10 of the cassette carrying-in / carrying-out stage 1 from the outside of the substrate processing apparatus, two cassettes 8 and the cassette carrying robot 2 are carried. Then, the unprocessed substrates 9 for two cassettes 8 are transferred from the cassette 8 to the substrate transfer robot 4 by being transferred to the cassette mounting table 11 of the substrate transfer section 3.

【0017】 次に、基板搬送ロボット4に移載された未処理基板9を基板処理部5に搬送し 、基板処理部5で処理し、処理済み基板9を基板搬送ロボット4で基板乾燥部6 に搬送して乾燥させた後、基板搬送ロボット4で基板移載部3に搬送する。一方 、先に基板移載部3で未処理基板9を取り出された空のカセット8はカセット搬 送ロボット4でカセット洗浄器7に搬送して洗浄する。そして、この洗浄済みカ セット8をカセット搬送ロボット2で基板移載部3のカセット載置テーブル11 に搬送する。次に、基板移載部3で処理済み基板9を洗浄済みカセット8に移載 し、このカセット8をカセット搬送ロボット2でカセット搬出入ステージ1の搬 出位置12に搬送し、ここから基板処理装置外に搬出する。Next, the unprocessed substrate 9 transferred to the substrate transfer robot 4 is transferred to the substrate processing unit 5, processed by the substrate processing unit 5, and the processed substrate 9 is transferred to the substrate drying unit 6 by the substrate transfer robot 4. After being transported to and dried, the substrate transport robot 4 transports the substrate to the substrate transfer unit 3. On the other hand, the empty cassette 8 from which the unprocessed substrate 9 has been taken out by the substrate transfer unit 3 is transferred to the cassette cleaning device 7 by the cassette transfer robot 4 and cleaned. Then, the cleaned cassette 8 is transferred to the cassette mounting table 11 of the substrate transfer section 3 by the cassette transfer robot 2. Next, the processed substrate 9 is transferred to the cleaned cassette 8 by the substrate transfer unit 3, and the cassette 8 is transferred to the unloading position 12 of the cassette loading / unloading stage 1 by the cassette transfer robot 2, and the substrate processing is performed from here. Take it out of the equipment.

【0018】 このように、この基板処理装置では、カセット搬送ロボット2により、カセッ ト8をカセット搬出入ステージ1とカセット載置テーブル11との間で搬送する ようにしてあるが、図2に示すように、カセット搬出入ステージ1で搬出入姿勢 をとるカセット8内では、基板9の収容姿勢が基板処理部5での基板9の処理姿 勢に対して平面視で直交する方向になっている。また、カセット搬送ロボット2 は、カセット載置テーブル11とカセット搬出入ステージ1との間でカセット8 を180゜反転させて搬送する機構のものを用いている。As described above, in this substrate processing apparatus, the cassette transfer robot 2 transfers the cassette 8 between the cassette loading / unloading stage 1 and the cassette mounting table 11, as shown in FIG. As described above, in the cassette 8 that is in the loading / unloading position on the cassette loading / unloading stage 1, the accommodation position of the substrate 9 is a direction orthogonal to the processing state of the substrate 9 in the substrate processing unit 5 in a plan view. . Further, the cassette transfer robot 2 uses a mechanism for transferring the cassette 8 by reversing the cassette 8 by 180 ° between the cassette mounting table 11 and the cassette loading / unloading stage 1.

【0019】 このため、基板処理前に、カセット搬出入ステージ1の搬入位置10で搬入姿 勢をとるカセット8をカセット搬送ロボット2でカセット載置テーブル11に搬 送すると、カセット載置テーブル11上のカセット8内の未処理基板9の収容姿 勢が処理姿勢に対して平面視で直交する姿勢になり、このままの姿勢では基板9 を処理姿勢と平行な姿勢に保持して搬送を行う基板搬送ロボット4に未処理基板 9を受け渡すことができない。また、基板処理後に、カセット搬送ロボット2で カセット8をカセット載置テーブル11からカセット搬出入ステージ1の搬出位 置12に搬送する際、搬出位置12でカセット8が搬出姿勢となるようにするた めには、カセット載置テーブル11上のカセット8を搬出姿勢に対して180゜ 反転した姿勢にしておく必要があるが、このような姿勢でカセット載置テーブル 11上に洗浄済みカセット8を載置した場合には、洗浄済みカセット8の基板収 容方向が処理姿勢に対して平面視で直交する方向になるため、このままの姿勢で は基板9を処理姿勢と平行な姿勢に保持して搬送を行う基板搬送ロボット4から 洗浄済みカセット8に処理済み基板9を受け入れることができない。Therefore, when the cassette 8 which is in the loading position at the loading position 10 of the cassette loading / unloading stage 1 is transported to the cassette loading table 11 by the cassette transport robot 2 before the substrate processing, The unprocessed substrate 9 is accommodated in the cassette 8 in a posture orthogonal to the processing posture in a plan view. In this posture, the substrate 9 is held in a posture parallel to the treatment posture and the substrate is conveyed. The unprocessed substrate 9 cannot be delivered to the robot 4. In addition, after the substrate processing, the cassette transfer robot 2 transfers the cassette 8 from the cassette mounting table 11 to the unloading position 12 of the cassette unloading stage 1 so that the cassette 8 is in the unloading position at the unloading position 12. For this purpose, the cassette 8 on the cassette mounting table 11 needs to be placed in a posture inverted by 180 ° with respect to the carry-out posture. In such a posture, the cleaned cassette 8 is placed on the cassette mounting table 11. When placed, since the substrate storage direction of the cleaned cassette 8 is orthogonal to the processing posture in plan view, the substrate 9 is conveyed while being held in the posture as it is in this posture. The processed substrate 9 cannot be received in the cleaned cassette 8 from the substrate transfer robot 4 that performs the above.

【0020】 このため、この基板処理装置では、基板移載部3のカセット載置テーブル11 にターンテーブル13を設けてある。基板移載部3の構成は次の通りである。す なわち、図2に示すように、カセット載置テーブル11の二箇所のカセット載置 箇所に二個のターンテーブル13を設け、このターンテーブル13を後述する回 転駆動装置14に連動連結して、このターンテーブル13を90゜だけ回転させ るようにしてある。図1に示すように、このターンテーブル13の中央部にはカ セット8の下開口部15に臨む受け渡し具挿通孔16をあけ、この受け渡し具挿 通孔16の下方に基板受け渡し具17を起立状に設け、この基板受け渡し具17 の上端部に複数の基板9を起立整列状態で保持する基板載置部18を設けている 。この基板受け渡し具17は、昇降駆動手段85(昇降駆動モータ)に連動した 縦送りネジ軸19に連動連結した昇降台20上に設け、基板受け渡し具17の昇 降により、基板載置部18で複数の基板9を起立整列状態のまま保持して、カセ ット8内と基板搬送ロボット4との間で複数の基板9を一括して受け渡し可能に 構成してある。Therefore, in this substrate processing apparatus, the turntable 13 is provided on the cassette mounting table 11 of the substrate transfer unit 3. The structure of the substrate transfer unit 3 is as follows. That is, as shown in FIG. 2, two turntables 13 are provided at two cassette mounting positions of the cassette mounting table 11, and the turntable 13 is interlockingly connected to a rotation driving device 14 described later. The turntable 13 is rotated by 90 °. As shown in FIG. 1, a transfer tool insertion hole 16 facing the lower opening 15 of the cassette 8 is opened in the center of the turntable 13, and a substrate transfer tool 17 is erected below the transfer tool insertion hole 16. A substrate placing portion 18 for holding a plurality of substrates 9 in an upright aligned state is provided on the upper end portion of the substrate transfer tool 17. The substrate transfer tool 17 is provided on a lift table 20 that is interlocked with a vertical feed screw shaft 19 that is interlocked with an elevator drive means 85 (elevation drive motor). The plurality of substrates 9 are held upright and aligned, and the plurality of substrates 9 can be collectively transferred between the cassette 8 and the substrate transfer robot 4.

【0021】 この基板移載部3では、図2に示すように、基板処理前に、カセット搬出入ス テージ1の搬入位置10からカセット搬送ロボット2でターンテーブル13に搬 送されてきたカセット8の姿勢を、ターンテーブル13のa方向の回転により9 0゜方向変換し、カセット8内の未処理基板9の収容姿勢を基板処理部5での基 板9の処理姿勢と平行として、図1に示す、基板受け渡し具17の上昇により、 基板載置部18に未処理基板9を保持した状態で、カセット8上方に未処理基板 9を取り出し、基板受け渡し具17を回転させることなしに、カセット8内の未 処理基板9を基板搬送ロボット4に受け渡す。In the substrate transfer section 3, as shown in FIG. 2, the cassette 8 transferred to the turntable 13 by the cassette transfer robot 2 from the transfer position 10 of the cassette transfer stage 1 before the substrate processing. 1 is changed by rotating the turntable 13 in the direction a, and the storage attitude of the unprocessed substrate 9 in the cassette 8 is set parallel to the processing attitude of the substrate 9 in the substrate processing unit 5. In the state where the unprocessed substrate 9 is held on the substrate placing part 18 by raising the substrate transfer tool 17, the unprocessed substrate 9 is taken out above the cassette 8 and the cassette is transferred without rotating the substrate transfer tool 17. The unprocessed substrate 9 in 8 is transferred to the substrate transfer robot 4.

【0022】 また、基板処理後には、図9に示すカセット洗浄器7からカセット搬送ロボッ ト2でターンテーブル13に搬送されてきた洗浄済みカセット8を、図2の図示 の姿勢からターンテーブル13のa方向の回転により90゜方向変換し、その基 板収容方向を処理姿勢と平行として、図1に示すように、洗浄済みカセット8の 下方に位置させた基板受け渡し具17の基板載置部18を上昇させて、基板搬送 ロボット4で搬送されてきた処理済み基板9を保持させ、この状態で基板受け渡 し具17を下降させて、基板受け渡し具17を回転させることなしに、処理済み 基板9を洗浄済みカセット8内に受け渡す。そして、図2に示すように、処理済 み基板9を収容した洗浄済みカセット8を、ターンテーブル13のb方向の回転 により90゜方向変換して、図示の姿勢にし、カセット搬送ロボット2でカセッ ト搬出入ステージ1の搬出位置12に搬送すると、このカセット8が搬出位置1 2で搬出姿勢となる。After the substrate processing, the cleaned cassette 8 transferred from the cassette cleaning device 7 shown in FIG. 9 to the turntable 13 by the cassette transfer robot 2 is moved to the turntable 13 from the posture shown in FIG. By rotating in the a direction, the direction is changed by 90 °, and the substrate accommodation direction is set parallel to the processing posture, and as shown in FIG. And the processed substrate 9 transferred by the substrate transfer robot 4 is held, the substrate transfer tool 17 is lowered in this state, and the processed substrate 9 is transferred without rotating the substrate transfer tool 17. 9 is transferred into the cleaned cassette 8. Then, as shown in FIG. 2, the cleaned cassette 8 accommodating the processed substrate 9 is turned 90 degrees by rotating the turntable 13 in the direction b, and the cassette 8 is moved by the cassette transfer robot 2 to the cassette shown in FIG. When the cassette 8 is carried to the carry-out position 12 of the carry-in / carry-out stage 1, the cassette 8 takes the carry-out posture at the carry-out position 12.

【0023】 このように、この基板移載部3では、図1に示すように、基板9をカセット8 内と基板搬送ロボット4との間で受け渡すに当たり、基板受け渡し具17を回転 させる必要がないので、基板受け渡し具17の基板載置部18に保持した基板9 の姿勢がずれない。そのうえ、基板9を向け替えるに当たっては、基板9をカセ ット8に安定に収容保持したまま、ターンテーブル13を回転させることにより 行うので、基板9の姿勢のずれをおそれることなくターンテーブル13の回転速 度を高く設定できる。As described above, in the substrate transfer section 3, as shown in FIG. 1, when transferring the substrate 9 between the inside of the cassette 8 and the substrate transfer robot 4, it is necessary to rotate the substrate transfer tool 17. Therefore, the posture of the substrate 9 held on the substrate platform 18 of the substrate transfer tool 17 does not shift. Moreover, when the substrate 9 is turned, it is performed by rotating the turntable 13 while the substrate 9 is stably accommodated and held in the cassette 8, so that the posture of the substrate 9 can be prevented from being misaligned. The rotation speed can be set high.

【0024】 この基板移載部3のターンテーブル13及びその回転駆動装置14の具体的構 成は次のとおりである。図3(A)に示すように、ターンテーブル13はカセッ ト載置テーブル11のベース板21にベアリング22を介して回転自在に取り付 けてある。このターンテーブル13を回転させる回転駆動装置14には、回転駆 動モータを用い、この出力軸23に固定したピニオンギヤ24をターンテーブル 13に外嵌固定したリングギヤ25に噛み合わせ、図3(C)に示すように、回 転角度を90゜に設定して、ターンテーブル13を回転させるようにしてある。The concrete structure of the turntable 13 of the substrate transfer section 3 and its rotation drive device 14 is as follows. As shown in FIG. 3A, the turntable 13 is rotatably attached to the base plate 21 of the cassette mounting table 11 via bearings 22. A rotary drive motor is used as a rotary drive device 14 for rotating the turntable 13, and a pinion gear 24 fixed to the output shaft 23 is meshed with a ring gear 25 externally fitted and fixed to the turntable 13, as shown in FIG. As shown in FIG. 6, the turn angle is set to 90 ° and the turntable 13 is rotated.

【0025】 また、図3(B)に示すように、ターンテーブル13上には、矩形の受け渡し 具挿通孔16の周縁の三方に沿ってカセット位置決め枠26を平面視でコの状に 形成するとともに、この周縁の残り一方にカセットクランプ27を設け、ターン テーブル13上でカセット8を適性位置に位置決め固定できるようにしてある。 この実施例では、回転駆動装置14に回転駆動モータを用いているが、これに代 えて、図3(D)・(E)に示すように、回転駆動装置14に回転駆動用エアシ リンダを用いてもよい。図3(D)のものでは、回転駆動用シリンダのピストン 28にラックギヤ29を取り付け、このラックギヤ29をターンテーブル13に 外嵌固定したリングギヤ25に噛み合わせてある。また図3(E)のものでは、 回転駆動用エアシリンダのピストン28をターンテーブル13に外嵌固定したリ ング30に枢着してある。Further, as shown in FIG. 3B, a cassette positioning frame 26 is formed on the turntable 13 along the three sides of the periphery of the rectangular delivery tool insertion hole 16 in a U-shape in plan view. At the same time, a cassette clamp 27 is provided on the other side of the peripheral edge so that the cassette 8 can be positioned and fixed on the turntable 13 at an appropriate position. In this embodiment, a rotary drive motor is used for the rotary drive device 14, but instead, as shown in FIGS. 3D and 3E, a rotary drive air cylinder is used for the rotary drive device 14. May be. In FIG. 3D, a rack gear 29 is attached to the piston 28 of the rotary drive cylinder, and the rack gear 29 is meshed with the ring gear 25 fitted and fixed to the turntable 13. In FIG. 3 (E), the piston 28 of the rotary driving air cylinder is pivotally attached to the ring 30 fitted and fixed to the turntable 13.

【0026】 また、基板受け渡し具17の具体的構成は次の通りである。図4(A)に示す ように、パイプ支持台31に立設したパイプ32の上端部に箱体33を取り付け 、この箱体33の上面の中央及び両側に三個の固定座34を取り付け、この固定 座34同士の間に二個の昇降座35を配置してある。この昇降座35はパイプ3 2内を貫通させた昇降杆36の上端部に固定し、昇降杆36はパイプ支持台31 に取り付けた昇降駆動装置37に連動連結してある。この昇降駆動装置37には 昇降用シリンダを用いている。そして、基板載置部18の一部を二個の昇降載置 部38として残余の固定載置部39から独立させ、この二個の昇降載置部38を 昇降座35に取り付けてある。固定載置部39は三個に分離させて、固定座34 に取り付けてある。そして、昇降載置部38を固定載置部39から上方位置に突 出する上昇姿勢と、固定載置部39より低位置に沈む下降姿勢とに切り替え可能 にしてある。尚、二個の昇降載置部38と三個の固定載置部39とは、図4(B )に示すように一体加工された通常の基板載置部18を鎖線部分で切断すること により容易に製作できる。The specific structure of the substrate transfer tool 17 is as follows. As shown in FIG. 4 (A), a box 33 is attached to the upper end of the pipe 32 erected on the pipe support 31, and three fixing seats 34 are attached to the center and both sides of the upper surface of the box 33. Two lift seats 35 are arranged between the fixed seats 34. The elevating seat 35 is fixed to the upper end of an elevating rod 36 penetrating the inside of the pipe 32, and the elevating rod 36 is interlocked with an elevating drive device 37 attached to a pipe support 31. A lifting cylinder is used for the lifting drive device 37. Then, a part of the substrate placing part 18 is made independent of the remaining fixed placing part 39 as two elevating placing parts 38, and these two elevating placing parts 38 are attached to the elevating seat 35. The fixed mounting portion 39 is separated into three pieces and attached to the fixed seat 34. Further, it is possible to switch between the ascending posture in which the elevating and placing portion 38 projects from the fixed placing portion 39 to the upper position and the descending posture in which the raising and lowering portion 38 sinks to a lower position than the fixed placing portion 39. It should be noted that the two elevating and lowering placement parts 38 and the three fixed placement parts 39 are formed by cutting the ordinary substrate placement part 18 integrally processed as shown in FIG. Easy to make.

【0027】 また、昇降載置部38及び固定載置部39には、図4(C)にその一部断面を 示したように、そこに載置する基板9の面方向(図4(A)における紙面に平行 な方向)にカセット8が有する基板整列収容溝と同一ピッチの基板整列保持溝9 0が設けられており、また、この基板整列保持溝90の解放縁部92は、ハの字 状に面取りしてある。In addition, as shown in a partial cross section of FIG. 4C, the elevation mounting portion 38 and the fixed mounting portion 39 have a surface direction of the substrate 9 mounted thereon (see FIG. (In a direction parallel to the paper surface in FIG. 4), a substrate alignment holding groove 90 having the same pitch as the substrate alignment holding groove of the cassette 8 is provided, and the release edge portion 92 of the substrate alignment holding groove 90 is It is chamfered like a letter.

【0028】 この基板受け渡し具17では、図1に示すように、カセット8内から基板搬送 ロボット4に未処理基板9を受け渡す場合と、基板搬送ロボット4から洗浄済み カセット8内に処理済み基板9を受け渡す場合とで、昇降載置部38の姿勢を変 える。例えば、未処理基板9の受け渡しに際して昇降載置部38を上昇姿勢とし 、処理済み基板9の受け渡しに際して昇降載置部38を下降姿勢とする。この場 合、未処理基板9の受け渡しに際しては、未処理基板9が昇降載置部38に保持 され、固定載置部39に触れないので、固定載置部39が未処理基板9に付着し ている汚染物質で汚染されることがない。そして、処理済み基板9の受け渡しに 際しては、汚染されていない固定載置部39に処理済み基板9が保持されるので 、処理済み基板9の汚染が防止される。In the substrate transfer tool 17, as shown in FIG. 1, the case where the unprocessed substrate 9 is transferred from the cassette 8 to the substrate transfer robot 4 and the case where the processed substrate is processed in the cleaned cassette 8 from the substrate transfer robot 4 The posture of the elevating and lowering mounting portion 38 is changed depending on whether the handing over is performed or not. For example, when the unprocessed substrate 9 is delivered, the elevating and lowering mount 38 is in a raised position, and when the processed substrate 9 is delivered, the elevating and lowering mount 38 is in a lower position. In this case, when the unprocessed substrate 9 is transferred, the unprocessed substrate 9 is held by the elevating and lowering mount 38 and does not touch the fixed mount 39, so that the fixed mount 39 adheres to the unprocessed substrate 9. It is not contaminated with pollutants. Then, when the processed substrate 9 is transferred, the processed substrate 9 is held on the non-contaminated fixed mounting portion 39, so that the processed substrate 9 is prevented from being contaminated.

【0029】 一方、未処理基板9の受け渡しに際して昇降載置部38を下降姿勢とし、処理 済み基板9の受け渡しに際して昇降載置部38を上昇姿勢とした場合には、未処 理基板9が固定載置部39に保持され、処理済み基板9が昇降載置部38に保持 されるので、同様に処理済み基板9の汚染が防止される。このように、この未処 理基板9の受け渡しと処理済み基板9の受け渡しに際して昇降載置部38の姿勢 を変えることにより、処理済み基板9の汚染を防止できる。On the other hand, when the elevating and lowering part 38 is in the lowered position when the unprocessed substrate 9 is transferred and the elevating and lowering part 38 is in the raised position when the processed substrate 9 is transferred, the unprocessed substrate 9 is fixed. Since the processed substrate 9 is held by the mounting portion 39 and the processed substrate 9 is held by the elevating and lowering portion 38, the processed substrate 9 is also prevented from being contaminated. In this way, by changing the posture of the elevating and lowering part 38 when transferring the unprocessed substrate 9 and the processed substrate 9, it is possible to prevent the processed substrate 9 from being contaminated.

【0030】 なお、二個の昇降載置部38の基板保持部は、図4(B)に示したように、そ こに保持する基板9の外周に対応する形状の湾曲部94と基板9のオリエンテー ションフラットに対応する形状の直線部95より成る。また、三個の固定載置部 39のうち外側の固定載置部39の基板保持部は、そこに保持する基板9の外周 に対応する形状の湾曲部96より成り、また、中央の固定載置部39の基板保持 部は、基板9のオリエンテーションフラットに対応する形状の直線部97より成 る。昇降載置部38及び固定載置部39の基板保持部をこのような形状とするこ とにより、基板9を昇降載置部38又は固定載置部39のいずれかにより保持し た場合であっても、その回転を防止することができる。As shown in FIG. 4B, the substrate holding portions of the two elevating and lowering portions 38 have a curved portion 94 and a substrate 9 having a shape corresponding to the outer circumference of the substrate 9 held therein. The straight portion 95 has a shape corresponding to the orientation flat. The substrate holding portion of the outer fixed placing portion 39 of the three fixed placing portions 39 is composed of a curved portion 96 having a shape corresponding to the outer periphery of the substrate 9 held therein, and the central fixed placing portion 39. The substrate holding part of the placing part 39 comprises a linear part 97 having a shape corresponding to the orientation flat of the substrate 9. When the substrate holding portions of the elevating and lowering mounting portion 38 and the fixed mounting portion 39 have such a shape, the substrate 9 is held by either the elevating and lowering mounting portion 38 or the fixed mounting portion 39. However, the rotation can be prevented.

【0031】 ところで、図5に示すように、この基板受け渡し具17は、二個のカセット8 内と基板搬送ロボット4との間で基板9の受け渡しを行うため、二個設けられて おり、この二個の基板受け渡し具17は幅寄せ装置42で幅寄せ可能にしてある 。この幅寄せ装置42の構成は次の通りである。図6(A)に示すように、両パ イプ支持台31を昇降台20上のガイドレール43にスライド自在に支持し、両 パイプ支持台31を幅寄せリンク機構44で連結してある。幅寄せリンク機構4 4は、図6(A)に示すように、昇降台20の中央部から垂設した支軸82にリ ンクアーム83の中央部を枢着し、リンクアーム83の両端部と両パイプ支持台 31との間にリンクロッド84を介設して構成してある。そして、図6(B)に 示すように、昇降台20に取り付けた幅寄せ駆動用シリンダ45に一方のパイプ 支持台31を連動連結してある。By the way, as shown in FIG. 5, two substrate transfer tools 17 are provided in order to transfer the substrate 9 between the two cassettes 8 and the substrate transfer robot 4. The two board transfer tools 17 can be moved by the width adjusting device 42. The structure of the width aligning device 42 is as follows. As shown in FIG. 6 (A), both pipe support bases 31 are slidably supported by the guide rails 43 on the elevating base 20, and both pipe support bases 31 are connected by a width-shifting link mechanism 44. As shown in FIG. 6 (A), the width-shifting link mechanism 44 pivotally attaches the center portion of the link arm 83 to a support shaft 82 that is hung from the center portion of the lift table 20, and connects the end portions of the link arm 83 to the both ends. A link rod 84 is provided between the two pipe support bases 31. Then, as shown in FIG. 6B, one pipe support base 31 is interlockingly connected to the width-shifting drive cylinder 45 attached to the lift base 20.

【0032】 この幅寄せ装置42では、幅寄せ駆動用シリンダ45を縮小させると、これに 連結した一方のパイプ支持台31が昇降台20の中央側に寄ると同時に、幅寄せ リンク機構44を介して他方のパイプ支持台31も昇降台20の中央側に寄り、 双方の基板受け渡し具17が幅寄せされる。また、幅寄せ駆動用シリンダ45を 伸長させると、双方の基板受け渡し具17が相互に遠ざかる。この幅寄せ装置4 2では、図5に示すように、基板処理前に、二個のカセット8内から二群の未処 理基板9を基板搬送ロボット4に受け渡すに当たり、二個の基板受け渡し具17 の基板載置部18にそれぞれ各群の未処理基板9を保持させ、双方の基板受け渡 し具17を幅寄せにより近づけ、二群の未処理基板9の間に大きな隙間を作るこ となく、これらを基板搬送ロボット4に受け渡す。また、基板処理後に、カセッ ト8二個分の処理済み基板9を基板搬送ロボット4から二個の洗浄済みカセット 8に受け渡すに当たり、基板搬送ロボット4で搬送されてきた処理済み基板9を 、カセット8の上方で幅寄せしておいた二個の基板受け渡し具17の両基板載置 部18に保持させ、両基板受け渡し具17を遠ざけて、処理済み基板9を二群に 分離し、各群を二個の洗浄済みカセット8に収容する。In the width-shifting device 42, when the width-shifting drive cylinder 45 is reduced, one pipe support 31 connected to the width-shifting cylinder 45 approaches the center of the lift table 20 and at the same time, the width-shifting link mechanism 44 is used. On the other hand, the other pipe support 31 is also moved closer to the center side of the lift 20, so that the board transfer tools 17 on both sides are width-shifted. Further, when the width-shifting drive cylinder 45 is extended, both substrate transfer tools 17 are moved away from each other. As shown in FIG. 5, the width aligning device 42 transfers two groups of unprocessed substrates 9 from the two cassettes 8 to the substrate transfer robot 4 before substrate processing. The unprocessed substrates 9 of each group are respectively held by the substrate mounting portion 18 of the tool 17, and both the substrate transfer tools 17 are moved closer to each other to make a large gap between the two groups of unprocessed substrates 9. Instead, these are transferred to the substrate transfer robot 4. In addition, after transferring the processed substrates 9 for two cassettes 8 from the substrate transfer robot 4 to the two cleaned cassettes 8 after the substrate processing, the processed substrates 9 transferred by the substrate transfer robot 4 are The two substrate transfer parts 17 of the two substrate transfer tools 17 that have been width-shifted above the cassette 8 are held by both the substrate transfer parts 17, the processed substrate 9 is separated into two groups by separating both the substrate transfer tools 17. The group is housed in two washed cassettes 8.

【0033】 次に、基板搬送ロボット4の構成を説明する。図1に示すように、この基板搬 送ロボット4は、走行部本体46と、この走行部本体46から略水平に突出した 左右一対のアーム回転軸47と、この一対のアーム回転軸47を回転させる軸回 転手段48と、各アーム回転軸47に固定され、複数の基板9を起立整列状態で 一括保持する基板チャック49とを備えている。一対の基板チャック49は、一 対の対向面50同士と、その裏面51同士とに、それぞれカセット8が有する基 板整列収容溝と同一ピッチの基板整列保持溝52・53を有し、アーム回転軸4 7の回転により、基板チャック49をその一対の対向面50同士及びその裏面5 1同士がそれぞれ対向する逆ハの字状の基板保持姿勢に切り替え可能に構成して ある。Next, the configuration of the substrate transfer robot 4 will be described. As shown in FIG. 1, the substrate transport robot 4 includes a traveling unit main body 46, a pair of left and right arm rotating shafts 47 protruding substantially horizontally from the traveling unit main body 46, and a pair of arm rotating shafts 47 rotating the arm rotating shafts 47. It is provided with a shaft rotating means 48 for making it rotate, and a substrate chuck 49 which is fixed to each arm rotating shaft 47 and holds a plurality of substrates 9 together in a standing aligned state. The pair of substrate chucks 49 has substrate alignment holding grooves 52 and 53 at the same pitch as the substrate alignment accommodating grooves of the cassette 8 on the pair of opposing surfaces 50 and the back surfaces 51, respectively, and the arm rotation is performed. By rotating the shaft 47, the substrate chuck 49 can be switched to the inverted C-shaped substrate holding posture in which the pair of opposed surfaces 50 and the back surfaces 51 thereof face each other.

【0034】 この基板搬送ロボット4では、未処理基板9を搬送する場合には、基板チャッ ク49の一対の対向面50同士が対向する姿勢にし、処理済み基板9を搬送する 場合には、裏面51同士が対向する姿勢にする。このようにすると、未処理基板 9の搬送に際しては、未処理基板9が一対の対向面50同士の基板整列保持溝5 2に保持され、未処理基板9が裏面51の基板整列保持溝53に触れないので、 裏面51の基板整列保持溝53が未処理基板9に付着した汚染物質で汚染される ことがない。そして、処理済み基板9の搬送に際しては、処理済み基板9が汚染 されていない裏面51の基板整列保持溝53に保持されるので、処理済み基板9 の汚染が防止される。In this substrate transfer robot 4, when the unprocessed substrate 9 is transferred, the pair of opposed surfaces 50 of the substrate chuck 49 are in a posture of facing each other, and when the processed substrate 9 is transferred, the back surface is used. The 51 should be in a posture of facing each other. In this way, when the unprocessed substrate 9 is transported, the unprocessed substrate 9 is held in the substrate alignment holding groove 52 between the pair of facing surfaces 50, and the unprocessed substrate 9 is placed in the substrate alignment holding groove 53 on the back surface 51. Since it is not touched, the substrate alignment holding groove 53 on the back surface 51 is not contaminated by the contaminants attached to the unprocessed substrate 9. When the processed substrate 9 is transported, the processed substrate 9 is held in the substrate alignment holding groove 53 on the back surface 51 which is not contaminated, so that the processed substrate 9 is prevented from being contaminated.

【0035】 基板チャック49の具体的構成は次の通りである。図7(A)に示すように、 基板チャック49は、板状のチャック本体54の両端にエンドプレート55を備 え、チャック本体54の中央部とエンドプレート55の中央部とにアーム回転軸 47を挿通して固定してある。エンドプレート55間には一対の補強パイプ59 を平行に架設し、これをチャック本体54内に挿通して固定してある。図7(B )に示すように、チャック本体54の基板整列保持溝52・53は、いずれも基 板9の周縁に沿う円弧状に形成してある。また、図7(C)に示すように、この 基板整列保持溝52・53の解放縁部57はハの字状に面取りしてある。この基 板チャック49は、図7(D)・(E)に示すように、基板整列保持溝52・5 3を一連に周設した溝形成パイプ58を補強パイプ59に外嵌して構成してもよ い。この場合、補強パイプ59にエンドプレート55をネジ止めすることにより 、両エンドプレート55間で溝形成パイプ58を挟圧固定することができる。The specific structure of the substrate chuck 49 is as follows. As shown in FIG. 7A, the substrate chuck 49 is provided with end plates 55 at both ends of a plate-shaped chuck body 54, and an arm rotation shaft 47 is provided at the center of the chuck body 54 and the center of the end plate 55. It is fixed by inserting. A pair of reinforcing pipes 59 are installed in parallel between the end plates 55, and are inserted and fixed in the chuck body 54. As shown in FIG. 7B, the substrate alignment holding grooves 52, 53 of the chuck body 54 are both formed in an arc shape along the peripheral edge of the base plate 9. Further, as shown in FIG. 7C, the release edge portions 57 of the substrate alignment holding grooves 52 and 53 are chamfered in a V shape. As shown in FIGS. 7 (D) and 7 (E), the base plate chuck 49 is constructed by externally fitting a groove forming pipe 58, which is a series of substrate alignment holding grooves 52 and 53, to a reinforcing pipe 59. I don't mind. In this case, by screwing the end plate 55 to the reinforcing pipe 59, the groove forming pipe 58 can be clamped and fixed between the end plates 55.

【0036】 また、図8(A)に示すように、アーム回転軸47を回転させる軸回転手段4 8には、一対の軸回転用モータを用いている。この軸回転用モータは走行部本体 46に固定し、各出力軸60にアーム回転軸47を軸継ぎ手61で連結し、両ア ーム回転軸47をそれぞれ個別に回転連動するようにしてある。また、走行部本 体46の走行駆動手段62には、走行駆動モータを用いている。この走行駆動モ ータは、固定機枠63に固定し、その出力軸64に駆動プーリ65を取り付け、 固定機枠63に枢着した遊動プーリ(図外)と駆動プーリ65との間に連動ベル ト66を巻き掛け、この連動ベルト66に走行部本体46を取り付けてある。ま た、図8(B)に示すように、走行部本体46は、固定機枠63上に設けたガイ ドレール67上にスライド自在に取り付けてある。Further, as shown in FIG. 8A, a pair of shaft rotating motors are used as the shaft rotating means 48 for rotating the arm rotating shaft 47. The shaft rotating motor is fixed to the traveling unit main body 46, the arm rotating shaft 47 is connected to each output shaft 60 by the shaft joint 61, and both arm rotating shafts 47 are individually rotatably interlocked. A traveling drive motor is used as the traveling drive means 62 of the traveling section main body 46. This traveling drive motor is fixed to a fixed machine frame 63, a drive pulley 65 is attached to its output shaft 64, and an interlocking operation is made between a floating pulley (not shown) pivotally mounted on the fixed machine frame 63 and the drive pulley 65. The belt 66 is wrapped around, and the running section main body 46 is attached to the interlocking belt 66. Further, as shown in FIG. 8B, the traveling portion main body 46 is slidably mounted on a guide rail 67 provided on the stationary machine frame 63.

【0037】 この基板搬送ロボット4は、図8(C)に示すように、軸回転手段48に一個 の軸回転用モータを用い、その出力軸60に取り付けた駆動ギヤ68に反転ギヤ 69を噛み合わせ、一方のアーム回転軸47に取り付けた入力ギヤ70を駆動ギ ヤ68に、他方のアーム回転軸47に取り付けた入力ギヤ71を反転ギヤ69に それぞれ噛み合わせる構成としてもよい。また、図8(D)に示すように、走行 駆動手段62である走行駆動モータを走行部本体46に取り付け、その出力軸6 4に取り付けたピニオンギヤ72を固定機枠63に取り付けたラックギヤ73に 噛み合わせ、走行部本体46を自走式にしてもよい。As shown in FIG. 8C, the substrate transfer robot 4 uses a single shaft rotation motor for the shaft rotation means 48 and engages a reversing gear 69 with a drive gear 68 attached to its output shaft 60. In addition, the input gear 70 attached to one arm rotation shaft 47 may be engaged with the drive gear 68, and the input gear 71 attached to the other arm rotation shaft 47 may be engaged with the reversing gear 69. Further, as shown in FIG. 8D, a traveling drive motor, which is the traveling drive means 62, is attached to the traveling portion main body 46, and the pinion gear 72 attached to the output shaft 64 thereof is attached to the rack gear 73 attached to the stationary machine frame 63. The running portion main body 46 may be self-propelled by meshing.

【0038】 基板処理部5の構成は次の通りである。図1に示すように、基板処理部5は、 三個の処理槽74を備え、この処理槽74にはそれぞれ基板9を支持する処理基 板載置部75を設けてある。この処理基板載置部75は図2または図9に示す昇 降駆動手段76に連動連結して、昇降可能としてある。すなわち、図1に示すよ うに、前記基板移載部3の基板載置部18に保持した基板9を基板搬送ロボット 4に受け渡す位置を第一の基板受け渡し位置77とし、各処理槽74の処理基板 載置部75に保持した基板9を基板搬送ロボット4に受け渡す位置を第二の基板 受け渡し位置78(図1においては、中央の処理槽74について図示している) とすると、処理基板載置部75の昇降により、ここに保持した基板9を、第二の 基板受け渡し位置78と、処理槽74内に浸漬してその処理を行う基板処理位置 79との間で昇降できるようにしてある。そして、前記基板搬送ロボット4は、 第一の基板受け渡し位置77と第二の基板受け渡し位置78との間で走行させる ようにしてある。The structure of the substrate processing unit 5 is as follows. As shown in FIG. 1, the substrate processing section 5 includes three processing tanks 74, and the processing tanks 74 are provided with processing substrate mounting sections 75 for supporting the substrates 9, respectively. The processing substrate mounting portion 75 can be moved up and down by interlocking with the ascending / descending driving means 76 shown in FIG. 2 or FIG. That is, as shown in FIG. 1, the position at which the substrate 9 held by the substrate placing part 18 of the substrate transferring part 3 is delivered to the substrate transfer robot 4 is the first substrate delivering position 77, and each of the processing tanks 74 Assuming that a position for transferring the substrate 9 held on the processing substrate mounting portion 75 to the substrate transfer robot 4 is a second substrate transfer position 78 (in FIG. 1, the central processing tank 74 is shown), the processing substrate By raising and lowering the mounting portion 75, the substrate 9 held here can be raised and lowered between the second substrate transfer position 78 and the substrate processing position 79 where the substrate is immersed in the processing bath 74 to perform the processing. is there. The substrate transfer robot 4 is made to travel between the first substrate transfer position 77 and the second substrate transfer position 78.

【0039】 この基板処理部5を備えた基板処理装置では、基板処理前に、基板移載部3で カセット8内の未処理基板9を基板搬送ロボット4に受け渡すに当たり、基板移 載部3の基板載置部18に未処理基板9を保持し、これを第一の基板受け渡し位 置77に上昇させて、基板搬送ロボット4に受け渡す。そして、この未処理基板 9を基板搬送ロボット4で第二の基板受け渡し位置78まで搬送し、上昇してき た処理基板載置部75に未処理基板9を受け渡し、処理基板載置部75を下降さ せて、未処理基板9を処理槽74の基板処理位置79に位置させ、処理液80に 浸漬して処理を行う。そして、処理槽74での基板処理が終了すると、処理基板 載置部75を上昇させて、処理済み基板9を第二の基板受け渡し位置78に位置 させて、基板搬送ロボット4に受け渡す。そして、この処理済み基板9を基板搬 送ロボット4で第一の基板受け渡し位置77まで搬送し、上昇してきた基板移載 部3の基板載置部18に保持させ、基板移載部3の基板載置部18を下降させて 、処理済み基板9を基板収容位置81に位置させ、洗浄済みカセット8内に収容 する。In the substrate processing apparatus having the substrate processing unit 5, the substrate transfer unit 3 transfers the unprocessed substrate 9 in the cassette 8 to the substrate transfer robot 4 before the substrate processing. The unprocessed substrate 9 is held on the substrate placing section 18 of the above, and it is raised to the first substrate delivering position 77 and delivered to the substrate transport robot 4. Then, the unprocessed substrate 9 is transferred by the substrate transfer robot 4 to the second substrate transfer position 78, the unprocessed substrate 9 is transferred to the raised processing substrate mounting part 75, and the processed substrate mounting part 75 is lowered. Then, the unprocessed substrate 9 is positioned at the substrate processing position 79 of the processing bath 74, and immersed in the processing liquid 80 for processing. Then, when the substrate processing in the processing tank 74 is completed, the processed substrate placing portion 75 is raised to position the processed substrate 9 at the second substrate transfer position 78 and transfers it to the substrate transfer robot 4. Then, the processed substrate 9 is transferred to the first substrate transfer position 77 by the substrate transfer robot 4, and is held by the substrate mounting unit 18 of the substrate transfer unit 3 which has been raised, and the substrate of the substrate transfer unit 3 is transferred. The mounting portion 18 is lowered to position the processed substrate 9 at the substrate accommodation position 81 and accommodate it in the cleaned cassette 8.

【0040】 このように、未処理基板9を基板処理部5の処理基板載置部75に保持して昇 降させることにより、基板9を保持する基板搬送ロボット4の基板チャック49 を処理槽74の処理液80に浸漬する必要がなくなり、基板チャック49に付着 した汚染物質が処理槽74内に持ち込まれることがない。そのうえ、基板チャッ ク49を処理槽74に侵入させる必要がないため、基板チャック49の寸法を短 くでき、基板搬送中に基板チャック49が振動しにくくなり、基板9と基板チャ ック49の基板整列保持溝52・53との摺動によるパーティクルの発生が軽減 され、処理槽74へのパーティクルの侵入が軽減される。As described above, the unprocessed substrate 9 is held and lifted by the processed substrate placing unit 75 of the substrate processing unit 5, so that the substrate chuck 49 of the substrate transfer robot 4 holding the substrate 9 is transferred to the processing tank 74. Since it is not necessary to immerse the substrate in the processing liquid 80, the contaminants attached to the substrate chuck 49 are not brought into the processing bath 74. In addition, since it is not necessary to intrude the substrate chuck 49 into the processing bath 74, the size of the substrate chuck 49 can be shortened, the substrate chuck 49 is less likely to vibrate during the transfer of the substrate, and the substrate 9 and the substrate chuck 49 are not easily vibrated. Generation of particles due to sliding with the substrate alignment holding grooves 52 and 53 is reduced, and intrusion of particles into the processing bath 74 is reduced.

【0041】[0041]

【考案の効果】[Effect of device]

本考案は下記の効果を奏する。 基板をカセット内と基板搬送ロボットとの間で受け渡すに当たり、基板受け 渡し具を回転させる必要がないので、基板受け渡し具の基板載置部に保持した基 板の姿勢がずれない。このため、この基板受け渡し作業の信頼性が高まる。 The present invention has the following effects. When the substrate is transferred between the cassette and the substrate transfer robot, it is not necessary to rotate the substrate transfer tool, and therefore the posture of the substrate held on the substrate mounting part of the substrate transfer tool does not shift. For this reason, the reliability of the substrate transfer work is enhanced.

【0042】 基板を方向変換するに当たっては、基板をカセットに安定に収容保持したま ま、ターンテーブルを回転させることにより行うので、基板の姿勢のずれをおそ れることなくターンテーブルの回転速度を高く設定できる。このため、基板の方 向変換時間が短くて済み、スループット上有利である。When the direction of the substrate is changed, the turntable is rotated while the substrate is stably accommodated and held in the cassette. Therefore, the rotation speed of the turntable is increased without compromising the posture of the substrate. Can be set. Therefore, the direction change time of the substrate is short, which is advantageous in throughput.

【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]

【図1】本考案の実施例に係る基板処理装置の縦断正面
図である。
FIG. 1 is a vertical sectional front view of a substrate processing apparatus according to an embodiment of the present invention.

【図2】図1の基板処理装置の平面図である。FIG. 2 is a plan view of the substrate processing apparatus of FIG.

【図3】図1の基板処理装置で用いるターンテーブルの
説明図で、同図(A)は縦断面図、同図(B)は平面
図、同図(C)は同図(A)のC−C線断面図、同図
(D)はターンテーブルの回転駆動機構の第1変更例の
同図(C)相当図、同図(E)はターンテーブルの回転
駆動機構の第2変更例の同図(C)相当図である。
3A and 3B are explanatory views of a turntable used in the substrate processing apparatus of FIG. 1, where FIG. 3A is a vertical sectional view, FIG. 3B is a plan view, and FIG. C-C line sectional drawing, the same figure (D) is the same figure (C) equivalent figure of the 1st modification of the rotary drive mechanism of a turntable, the same figure (E) is the 2nd modification of the rotary drive mechanism of a turntable. It is a figure equivalent to the same figure (C).

【図4】図1の基板処理装置で用いる基板受け渡し具を
説明する図で、同図(A)は縦断面図、同図(B)は基
板受け渡し具の基板載置部の製作例の説明図、同図
(C)は基板載置部の一部断面図である。
4A and 4B are views for explaining a substrate transfer tool used in the substrate processing apparatus of FIG. 1, in which FIG. 4A is a vertical sectional view and FIG. FIG. 1C is a partial cross-sectional view of the substrate mounting portion.

【図5】図1のV−V線断面図である。5 is a sectional view taken along line VV of FIG.

【図6】図1の基板処理装置で用いる幅寄せリンク機構
の説明図で、同図(A)は縦断面図、同図(B)は平面
図である。
6A and 6B are explanatory views of a width-shifting link mechanism used in the substrate processing apparatus of FIG. 1, in which FIG. 6A is a vertical sectional view and FIG. 6B is a plan view.

【図7】図1の基板処理装置で用いる基板搬送ロボット
の基板チャックを説明する図で、同図(A)は斜視図、
同図(B)は同図(A)のB−B線断面図、同図(C)
は同図(B)のC−C線断面図、同図(D)は基板チャ
ックの変更例の縦断面図、同図(E)は同図(D)のE
−E線断面図である。
7 is a diagram illustrating a substrate chuck of a substrate transfer robot used in the substrate processing apparatus of FIG. 1, FIG.
FIG. 3B is a sectional view taken along line BB of FIG.
Is a cross-sectional view taken along the line CC of FIG. 6B, FIG. 6D is a vertical cross-sectional view of a modified substrate chuck, and FIG.
It is a -E line sectional view.

【図8】図1の基板処理装置で用いる基板搬送ロボット
の基板チャック回転機構と走行部本体の走行機構を説明
する図で、同図(A)は斜視図、同図(B)は同図
(A)の側面図、同図(C)は変更例の斜視図、同図
(D)は同図(C)の側面図である。
8A and 8B are views for explaining a substrate chuck rotating mechanism of a substrate transfer robot and a traveling mechanism of a traveling unit body used in the substrate processing apparatus of FIG. 1, in which FIG. 8A is a perspective view and FIG. (A) is a side view, (C) is a perspective view of a modification, and (D) is a side view of (C).

【図9】図1の基板処理装置の斜視図である。9 is a perspective view of the substrate processing apparatus of FIG.

【図10】従来技術に係る基板処理装置の図1相当図で
ある。
FIG. 10 is a diagram corresponding to FIG. 1 of a substrate processing apparatus according to a conventional technique.

【図11】図10の基板処理装置の平面図である。11 is a plan view of the substrate processing apparatus of FIG.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

4…基板搬送ロボット、5…基板処理部、8…カセッ
ト、9…基板、11…カセット載置テーブル、13…タ
ーンテーブル、14…回転駆動装置、15…カセット8
の下開口部、16…受け渡し具挿通孔、17…基板受け
渡し具、18…基板載置部。
4 ... Substrate transfer robot, 5 ... Substrate processing unit, 8 ... Cassette, 9 ... Substrate, 11 ... Cassette mounting table, 13 ... Turntable, 14 ... Rotation drive device, 15 ... Cassette 8
Lower opening, 16 ... Handing tool insertion hole, 17 ... Substrate handing tool, 18 ... Substrate placing section.

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】[Scope of utility model registration request] 【請求項1】 複数の基板を起立整列状態で収容するカ
セットを載置するカセット載置テーブルと、基板受け渡
し具と、基板処理部と、上記カセット載置テーブルと上
記基板処理部との間を移動する基板搬送ロボットとを備
え、上記カセット載置テーブルに上記カセットの下開口
部に臨む受け渡し具挿通孔をあけ、この受け渡し具挿通
孔の下方に上記基板受け渡し具を起立状に設け、この基
板受け渡し具の上端部に複数の基板を起立整列状態で保
持する基板載置部を設け、この基板受け渡し具とカセッ
ト載置テーブルとを相対的に昇降させて、上記基板受け
渡し具の基板載置部で複数の基板を起立整列状態のまま
保持して、上記カセット内と上記基板搬送ロボットとの
間で複数の基板を一括して受け渡し可能に構成した基板
処理装置において、 上記カセット載置テーブルのカセット載置個所に上記受
け渡し具挿通孔を備えたターンテーブルを設け、このタ
ーンテーブルを回転駆動装置に連動連結して、このター
ンテーブルを所定角度だけ回転させるようにした、こと
を特徴とする基板処理装置における基板の方向変換装
置。
1. A cassette mounting table for mounting a cassette for accommodating a plurality of substrates in an upright alignment state, a substrate transfer tool, a substrate processing section, and a space between the cassette mounting table and the substrate processing section. A substrate transfer robot that moves, a transfer tool insertion hole facing the lower opening of the cassette is opened in the cassette mounting table, and the substrate transfer tool is provided upright below the transfer tool insertion hole. A substrate placing part for holding a plurality of substrates in an upright alignment state is provided at the upper end of the handing tool, and the substrate handing tool and the cassette placing table are relatively moved up and down, and the substrate placing part of the substrate handing tool. In a substrate processing apparatus configured to hold a plurality of substrates in an upright alignment state and to collectively transfer a plurality of substrates between the cassette and the substrate transfer robot, A turntable provided with the delivery tool insertion hole is provided at the cassette placement portion of the cassette placement table, and the turntable is interlocked and coupled to a rotary drive device so that the turntable is rotated by a predetermined angle. A substrate direction changing device in a substrate processing apparatus.
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